电子装置的壳体结构的制作方法
电子装置的壳体结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种电子装置的壳体结构，特别是一种用以植入于生物体，且具防水密封及防止传输线松脱的壳体结构。
【背景技术】
[0002]随着电子技术发展成熟，电子装置已广泛运用到各领域，其中另外以植入式医疗电子装置扮有重要角色。为了确保植入式医疗电子装置的使用安全性及使用寿命，防水成为了此类电子装置的主要诉求。而为了要让电子装置达到防水及防湿气等效果，电子装置所包含的原件，诸如连接插座或外壳破孔等处都必须紧密接合，才能避免水气由电子装置的外壳破孔处渗入电子装置的内部所导致电子组件受潮氧化等问题产生，且湿气渗入甚至会造成电路板短路损毁。尤其，植入式医疗电子装置对于防水机制的要求必须更为严格，以避免对病人产生危险性。
[0003]为解决防水、防湿气等问题，公知的电子装置通过增设防水橡胶圈，凭借封闭连接器与本体的间隙而防止水气。那么，以植入式医疗电子装置为例，植入式医疗电子装置因微创植入手术需求，其规范植入式医疗电子装置的电极导线的整体外径须小于所使用的导引针内径，因此，受限于电极导线其线材细小原故，若将一般防水橡胶圈套设在电极导线上时，则无其它机制可挤压防水橡胶圈套，使防水橡胶圈达到密合的水密效果，导致水气仍会自电极导线与连接器之间的间隙渗入，最后再渗入植入式医疗电子装置内部，致使植入式医疗电子装置内部电子组件受潮氧化，或是造成植入式医疗电子装置内部的电路短路损毁，造成病人使用上的危险性。
[0004]因此，如何提供一种植入式医疗电子装置其外部所包覆的壳体，使其达到完全密封效果，并且在植入于人体内时，壳体的材质不会对人体造成有害，都为解决的主要课题所在。
【发明内容】
[0005]鉴于以上问题，本发明在于提供一种电子装置的壳体结构，其以聚醚醚酮(Polyether ether ketone ;简称PEEK)作为壳体的材料，达到有效降低电子装置植入于人体时的危险性。
[0006]为实现上述目的，依据本发明的电子装置的壳体结构包括壳体。壳体包括有第一壳体部及第二壳体部。第一壳体部与第二壳体部密封结合。第一壳体部与第二壳体部的材质为聚醚醚酮。
[0007]承上所述，本发明的贡献在于，医疗电子装置的壳体结构以第一壳体部与第二壳体部组合而成，且选用了聚醚醚酮作为第一壳体部与第二壳体部的材料，应用此材料耐高温、耐腐蚀、耐水解及抗辐射等特性，避免壳体的材质对人体造成损害，进而有效降低电子装置植入于人体的危险性。
【附图说明】
[0008]图1为依据本发明的一个实施例的壳体结构的外观示意图。
[0009]图2为图1所示的壳体结构的分解示意图。
[0010]图3为图1所示的壳体结构的连接器的分解示意图。
[0011]图4及图5为图1所示的壳体结构的截面示意图。
[0012]图6为依据本发明的另一实施例的壳体结构的外观示意图。
[0013]图7为图6所示的壳体结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的一种电子装置的壳体结构，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
[0015]请先参阅图1?图5所示，本发明披露一种壳体结构D，尤指包覆装载电子装置并用以植入于个体的壳体结构D，本发明的壳体结构D包括壳体200、连接器100、传输线300及密封物质400。
[0016]需先说明的是，在本发明中，所称的“个体”为生物体，其主要包括哺乳类动物，如老鼠、人类、兔、牛、羊、猪、猴、狗、猫等，优选为人类。
[0017]壳体200包括有第一壳体部201及第二壳体部202，第一壳体部201与第二壳体部202密封结合。在本实施例中，第一壳体部201与第二壳体部202的材质为聚醚醚酮，通过此材质的选用，使得壳体200具耐高温、腐蚀、水解及抗辐射等特性，以避免壳体的材质对人体造成损害，进而有效降低电子装置植入于人体的危险性。
[0018]壳体200在其一侧边设有开口部203，开口部203的内壁具有第一锁合部204，壳体200相对于开口部203的侧边另具有镂空部205。其中，镂空部205及其周围区域可由密封物质400 (例如，树脂或塑料)灌注。
[0019]在本实施例中，第一壳体部201与第二壳体部202以超音波熔接(Ultrasonicwelding)方式密封结合，使壳体200能完全密封及包覆装载电子装置。
[0020]连接器100密封结合于壳体200的开口部203，而连接器100包括有基座1、塞套
2、夹合件3、锁合件4及导电组件5。
[0021]基座1可拆卸地组合于壳体200，在完整组合的状态下，基座1相对位于镂空部205位置，换言之，基座1设置于镂空部205。基座1的一端设有第一开口 11，而另一端则设有第二开口 12，第一开口 11与壳体200的开口部203对应设置。基座1内部具有容置空间10，容置空间10与第一开口 11连通，容置空间10与第二开口 12之间以通道13而连通。而容置空间10在邻近信道13的位置设有缩口部14，缩口部14的形状并非对本实施例是限制性的，本实施例的缩口部14以锥状为例说明。其中缩口部14渐缩的一端朝向第二开口 12设置，而其渐扩的一端朝向第一开口 11设置。
[0022]此外，容置空间10在第一开口 11的侧设有第一导槽15及第二导槽16。第一导槽15与容置空间10交接处设有第一止挡部151，第一止挡部151朝向第一开口 11的位置具有第一斜面152 ;而第二导槽16与容置空间10交接处具有第二止挡部161，第二止挡部161朝向第一开口 11的位置具有第二斜面162。
[0023]塞套2设置于容置空间10，塞套2具有第一穿孔20，塞套2的一端与缩口部14接触，而其另一端凸设有相互对应的两个第一凸部21，且塞套2外表面环设有至少一个第二凸部22，第二凸部22容置空间10紧密接触。本实施例的塞套2为弹性体，其材质例如为硅胶或聚胺酯(Polyurethane ;简称HJ)，使塞套2可受基座1的缩口部14挤压而形变，并设置于缩口部14内部。
[0024]同样请参考图1?图5所示，夹合件3同样设置于基座1的容置空间10，其包括有第一夹合块31及第二夹合块32，第一夹合块31与第二夹合块32设置于基座1的容置空间10并与塞套2相接触。详细而言，第一夹合块31呈半圆弧形状，其一侧边凹设有第一凹部311，而其另一侧边设有第三凸部312。第三凸部312相对基座1的第一导槽15设置。当以组合的状态观之时，第三凸部312对应第一止挡部151的位置具有第三斜面313，而第三斜面313与第一斜面152互相配合设置。
[0025]本实施例的第二夹合块32呈半圆弧形状，其一侧边凹设有第二凹部321，而其另一侧边设有第四凸部322。当以组合的状态观之时，第二凹部321与第一凹部311对应设置，第四凸部322相对位于基座1的第二导槽16，且第四凸部322对应第二止挡部161的位置具有第四斜面323，而第四斜面323与第二斜面162互相配合设置。而第一夹合块31与第二夹合块32分别位于塞套2的第一凸部21两侧。所述第一夹合块31的第一凹部311与第二夹合块32的第二凹部321分别对应传输线300的定位件301的第三凹部302设置。
[0026]本实施例的锁合件4结合于壳体200的开口部203。锁合件4具有基部41，在基部41的一端延伸形成延伸部42。其中，延伸部42能够与夹合件3相接触，锁合件4在延伸部42外表面设有第二锁合部43，第二锁合部43与壳体200的第一锁合部204相结合。锁合件4另设有第二穿孔40，第二穿孔40分别贯穿基部41与延伸部42。另外，锁合件4在基部41相对于该延伸部的另一端凹设有凹槽44。
[0027]在本实施例中，第一锁合部43与第二锁合部204分别具有可对应锁合的螺纹结构，使得第一锁合部43与第二锁合部204可相互锁合，以使锁合件4能够以线性(直线)方式移动并且定位。然而，这并非限制性的，在实际应用时，第一锁合部43可设计为凹槽(或凸部)，而第二锁合部204则对应第一锁合部43的结构设计为凸部(或凹槽)，通过第一锁合部43与第二锁合部204相互卡合，同样能够使锁合件4以线性(直线)方式移动并定位。此外，凹槽44也可供外部预设的物体置入进而转动锁合件4。
[0028]所述导电组件5可拆卸地设置在基座1的第二开口 12。当以组合的状态观之时，导电组件5同样位于镂空部205位置。导电组件5包括第一环体51、第一导电环体52、第二环体53、第二导电环体54及密封件55。所述第一环体51、第一导电环体52、第二环体53、第二导电环体54及密封件55依序 组合，且第一环体51可拆卸地设置于基座1的第二开口
12ο
[0029]传输线300具有定位件301，定位件301则具有第三凹部302，且传输线300进一步设有第一传导件303及第二传导件304 ;所述传输线300可依序穿设于锁合件4的第二穿孔40、夹合件3、塞套2的第一穿孔20、基座1的容置空间10及通道13，进而延伸至基座1外部。而延伸至基座1外部的传输线300可再穿设于导电组件5，透过基座1与导电组件5将传输线300密封包覆。组合完成后，传输线300的第一传导件303可与导电组件5的第一导电环体52电性接触，而传输线300的第二传导件304可与导电组件5的第二导电环体54电性接触。
[0030]由锁合件4以线性方式移动而挤压夹合件3与塞套2，当塞套2朝第二开口 12方向挤压时(如第五图所示)，塞套2其一端受基座1内的缩口部14挤压而形变，利用塞套2形变可紧密与基座1的容置空间10内壁及传输线300相结合，达到基座1具防水密封效果，同时再通过塞套2外表面的第二凸部22可与基座1的容置空间10紧密接触，达到连接器100具多重防水效果，避免外部水气由壳体200的第三开口部203渗入后，再经由基座1而渗入壳体200内，从而造成电子装置内部电路短路损坏。
[0031]锁合件4以线性方式移动而挤压夹合件3，当夹合件3朝第二开口 12方向移动时，第一夹合块31的第三凸部312及第三斜面313会分别与第一止挡部151及第一斜面152相接触，而第二夹合块32的第四凸部322及第四斜面323则会分别与第二止挡部161及第二斜面162相接触，使得第一夹合块31与第二夹合块32分别朝传输线300方向移动渐缩；此时，第一夹合块31的第一凹部311及第二夹合块32的第二凹部321可分别对应夹合传输线300的定位件301的第三凹部302 (如图5所示)，达到传输线300穿设基座1时具稳固定位的效果，并防止传输线300由基座1松脱的状况产生。夹合件3会以线性移动的方式进行定位，当第一夹合块31的第三凸部312的顶部平面与第一止挡部151的平面对齐时，以及第二夹合块32的第四凸部322的顶部平面与第二止挡部161的平面对齐时，若锁合件4以线性方式移动继续挤压夹合件3时，夹合件3的第一夹合块31与第二夹合块32则会停止朝传输线300方向移动渐缩，避免第一夹合块31与第二夹合块32过度挤压传输线300，而致使传输线300造成损坏。
[0032]值得注意的是，壳体200的镂空部205区域可由密封物质400灌注，通过密封物质400将连接器100的基座1、导电组件5密封包覆，以达到防止水气渗漏至壳体内。
[0033]请再配合参阅图6及图7所示，在本实施例中，壳体200的开口部203可以一体成形于壳体200 (如图1所示)，即开口部203与壳体200为单一组件；另外或者，如图7所示，开口部203并非一体成形于壳体200的组件，其为独立组件。在本实施例中，开口部203邻设于壳体200的镂空部205的侧边，且开口部203的内壁同样具有第一锁合部204。以独立组件的型态设置于壳体200的开口部203，可具有优选的耐用性。关于连接器100密封结合于开口部203，以及通过密封物质400分别灌注开口部203的外侧及镂空部205以达成密封效果的方式，都与前述实施例相同，在此不再赘述。综上所述，本发明之贡献在于，医疗电子装置的壳体结构以第一壳体部与第二壳体部组合而成，且选用了聚醚醚酮作为第一壳体部与第二壳体部的材料，应用此材料耐高温、耐腐蚀、耐水解及抗辐射等特性，避免壳体的材质对人体造成损害，进而有效降低电子装置植入于人体的危险性。
【主权项】
1.一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括: 壳体，其包括第一壳体部及第二壳体部，所述第一壳体部与所述第二壳体部密封结合，所述第一壳体部与所述第二壳体部的材质为聚醚醚酮。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述第一壳体部与所述第二壳体部以超音波熔接方式密封结合。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体具有开口部，所述开口部的内壁具有第一锁合部。4.根据权利要求1所述的壳体结构，进一步包括开口部，所述开口部的内壁具有第一锁合部。5.根据权利要求3或4所述的壳体结构，进一步包括: 连接器，密封结合于所述壳体的开口部，所述连接器具有锁合件，所述锁合件具有第二锁合部，所述第二锁合部可拆卸地结合于所述壳体的第一锁合部。6.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述连接器进一步包括: 基座，可拆卸地组合于所述壳体，其一端设有第一开口及其另一端设有第二开口，所述第一开口与所述壳体的开口部相对应，所述基座具有容置空间，所述容置空间与所述第一开口连通，所述容置空间与所述第二开口之间以通道而连通，所述容置空间相邻所述信道的位置设有缩口部，所述容置空间在所述第一开口的侧设有第一导槽及第二导槽，所述第一导槽与所述容置空间交接处设有第一止挡部，所述第二导槽与所述容置空间交接处设有第二止挡部； 塞套，设置于所述容置空间，所述塞套具有第一穿孔，且所述塞套的一端与所述缩口部接触，并受所述缩口部挤压而形变；以及 夹合件，包括有第一夹合块及第二夹合块，所述第一夹合块与所述第二夹合块分别设置于所述基座的容置空间并与所述塞套相接触，所述第一夹合块其一侧边凹设有第一凹部及其另一侧边设有第三凸部，所述第三凸部可拆卸地卡合于所述第一导槽，且所述第三凸部对应所述第一止挡部具有第三斜面，所述第二夹合块在一侧边具有第二凹部并于另一侧边具有第四凸部，所述第二凹部与所述第一凹部相对应，所述第四凸部可拆卸地卡合于所述第二导槽，且所述第四凸部对应所述第二止挡部具有第四斜面。7.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述锁合件具有基部，在所述基部的一端延伸形成延伸部，且所述锁合件设有第二穿孔并分别贯穿所述基部与所述延伸部，所述第二锁合部设置于所述延伸部，且所述延伸部与所述夹合件接触，所述锁合件以线性方式移动并挤压所述夹合件与所述塞套。8.根据权利要求6所述的壳体结构，进一步包括: 传输线，依序穿设所述锁合件的所述第二穿孔、所述夹合件、所述塞套的所述第一穿孔及所述基座的所述容置空间与所述通道而延伸至所述基座外部，所述传输线具有一定位件，所述定位件具有第三凹部，所述第一夹合块的所述第一凹部与所述第二夹合块的所述第二凹部可分别夹合于所述定位件的所述第三凹部。9.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述塞套为弹性体，且所述塞套外表面环绕设有至少一个第二凸部，所述第二凸部与所述基座的容置空间紧密接触。10.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述缩口部呈锥状，所述缩口部渐缩的一端朝向所述第二开口，而其渐扩的一端朝向所述第一开口。11.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述第一止挡部朝向所述第一开口的位置具有第一斜面，所述第二止挡部朝向所述第一开口的位置具有第二斜面，所述第一斜面配合所述第一夹合块的所述第三斜面设置，所述第二斜面配合所述第二夹合块的所述第四斜面设置。12.根据权利要求6所述的壳体结构，进一步包括: 导电组件，可拆卸地设置于所述基座的所述第二开口，所述导电组件包括有第一环体、第一导电环体、第二环体、第二导电环体及密封件，所述第一环体、所述第一导电环体、所述第二环体、所述第二导电环体及所述密封件依序组合，所述第一环体可拆卸地设置于所述基座的所述第二开口，所述传输线延伸至所述基座外部并穿设所述导电组件，且所述传输线具有第一传导件及第二传导件，所述第一传导件与所述第一导电环体电性接触，所述第二传导件与所述第二导电环体电性接触。13.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述壳体具有镂空部，所述基座及所述导电组件相对位于所述镂空部，且所述壳体在所述镂空部设置密封物质，由所述密封物质密封并包覆所述基座及所述导电组件。14.根据权利要求13所述的壳体结构，其中所述密封物质为树脂或塑料。15.根据权利要求13所述的壳体结构，其中所述开口部为独立组件，所述开口部邻设于所述镂空部，所述密封物质分别并密封所述开口部的外侧及所述镂空部。16.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述开口部与所述壳体为单一组件。17.根据权利要求1所述的壳体结构，其为人体植入式电子装置的壳体结构。
【专利摘要】本申请公开一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括壳体。壳体包括第一壳体部及第二壳体部。第一壳体部与第二壳体部密封结合。第一壳体部与第二壳体部的材质为聚醚醚酮。
【IPC分类】H05K5/00, H05K5/06
【公开号】CN105491842
【申请号】CN201510634741
【发明人】吴承暾, 郑展伊
【申请人】精能医学股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月30日
【公告号】US20160100887
【技术领域】
[0001]本发明提供一种电子装置的壳体结构，特别是一种用以植入于生物体，且具防水密封及防止传输线松脱的壳体结构。
【背景技术】
[0002]随着电子技术发展成熟，电子装置已广泛运用到各领域，其中另外以植入式医疗电子装置扮有重要角色。为了确保植入式医疗电子装置的使用安全性及使用寿命，防水成为了此类电子装置的主要诉求。而为了要让电子装置达到防水及防湿气等效果，电子装置所包含的原件，诸如连接插座或外壳破孔等处都必须紧密接合，才能避免水气由电子装置的外壳破孔处渗入电子装置的内部所导致电子组件受潮氧化等问题产生，且湿气渗入甚至会造成电路板短路损毁。尤其，植入式医疗电子装置对于防水机制的要求必须更为严格，以避免对病人产生危险性。
[0003]为解决防水、防湿气等问题，公知的电子装置通过增设防水橡胶圈，凭借封闭连接器与本体的间隙而防止水气。那么，以植入式医疗电子装置为例，植入式医疗电子装置因微创植入手术需求，其规范植入式医疗电子装置的电极导线的整体外径须小于所使用的导引针内径，因此，受限于电极导线其线材细小原故，若将一般防水橡胶圈套设在电极导线上时，则无其它机制可挤压防水橡胶圈套，使防水橡胶圈达到密合的水密效果，导致水气仍会自电极导线与连接器之间的间隙渗入，最后再渗入植入式医疗电子装置内部，致使植入式医疗电子装置内部电子组件受潮氧化，或是造成植入式医疗电子装置内部的电路短路损毁，造成病人使用上的危险性。
[0004]因此，如何提供一种植入式医疗电子装置其外部所包覆的壳体，使其达到完全密封效果，并且在植入于人体内时，壳体的材质不会对人体造成有害，都为解决的主要课题所在。
【发明内容】
[0005]鉴于以上问题，本发明在于提供一种电子装置的壳体结构，其以聚醚醚酮(Polyether ether ketone ;简称PEEK)作为壳体的材料，达到有效降低电子装置植入于人体时的危险性。
[0006]为实现上述目的，依据本发明的电子装置的壳体结构包括壳体。壳体包括有第一壳体部及第二壳体部。第一壳体部与第二壳体部密封结合。第一壳体部与第二壳体部的材质为聚醚醚酮。
[0007]承上所述，本发明的贡献在于，医疗电子装置的壳体结构以第一壳体部与第二壳体部组合而成，且选用了聚醚醚酮作为第一壳体部与第二壳体部的材料，应用此材料耐高温、耐腐蚀、耐水解及抗辐射等特性，避免壳体的材质对人体造成损害，进而有效降低电子装置植入于人体的危险性。
【附图说明】
[0008]图1为依据本发明的一个实施例的壳体结构的外观示意图。
[0009]图2为图1所示的壳体结构的分解示意图。
[0010]图3为图1所示的壳体结构的连接器的分解示意图。
[0011]图4及图5为图1所示的壳体结构的截面示意图。
[0012]图6为依据本发明的另一实施例的壳体结构的外观示意图。
[0013]图7为图6所示的壳体结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的一种电子装置的壳体结构，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
[0015]请先参阅图1?图5所示，本发明披露一种壳体结构D，尤指包覆装载电子装置并用以植入于个体的壳体结构D，本发明的壳体结构D包括壳体200、连接器100、传输线300及密封物质400。
[0016]需先说明的是，在本发明中，所称的“个体”为生物体，其主要包括哺乳类动物，如老鼠、人类、兔、牛、羊、猪、猴、狗、猫等，优选为人类。
[0017]壳体200包括有第一壳体部201及第二壳体部202，第一壳体部201与第二壳体部202密封结合。在本实施例中，第一壳体部201与第二壳体部202的材质为聚醚醚酮，通过此材质的选用，使得壳体200具耐高温、腐蚀、水解及抗辐射等特性，以避免壳体的材质对人体造成损害，进而有效降低电子装置植入于人体的危险性。
[0018]壳体200在其一侧边设有开口部203，开口部203的内壁具有第一锁合部204，壳体200相对于开口部203的侧边另具有镂空部205。其中，镂空部205及其周围区域可由密封物质400 (例如，树脂或塑料)灌注。
[0019]在本实施例中，第一壳体部201与第二壳体部202以超音波熔接(Ultrasonicwelding)方式密封结合，使壳体200能完全密封及包覆装载电子装置。
[0020]连接器100密封结合于壳体200的开口部203，而连接器100包括有基座1、塞套
2、夹合件3、锁合件4及导电组件5。
[0021]基座1可拆卸地组合于壳体200，在完整组合的状态下，基座1相对位于镂空部205位置，换言之，基座1设置于镂空部205。基座1的一端设有第一开口 11，而另一端则设有第二开口 12，第一开口 11与壳体200的开口部203对应设置。基座1内部具有容置空间10，容置空间10与第一开口 11连通，容置空间10与第二开口 12之间以通道13而连通。而容置空间10在邻近信道13的位置设有缩口部14，缩口部14的形状并非对本实施例是限制性的，本实施例的缩口部14以锥状为例说明。其中缩口部14渐缩的一端朝向第二开口 12设置，而其渐扩的一端朝向第一开口 11设置。
[0022]此外，容置空间10在第一开口 11的侧设有第一导槽15及第二导槽16。第一导槽15与容置空间10交接处设有第一止挡部151，第一止挡部151朝向第一开口 11的位置具有第一斜面152 ;而第二导槽16与容置空间10交接处具有第二止挡部161，第二止挡部161朝向第一开口 11的位置具有第二斜面162。
[0023]塞套2设置于容置空间10，塞套2具有第一穿孔20，塞套2的一端与缩口部14接触，而其另一端凸设有相互对应的两个第一凸部21，且塞套2外表面环设有至少一个第二凸部22，第二凸部22容置空间10紧密接触。本实施例的塞套2为弹性体，其材质例如为硅胶或聚胺酯(Polyurethane ;简称HJ)，使塞套2可受基座1的缩口部14挤压而形变，并设置于缩口部14内部。
[0024]同样请参考图1?图5所示，夹合件3同样设置于基座1的容置空间10，其包括有第一夹合块31及第二夹合块32，第一夹合块31与第二夹合块32设置于基座1的容置空间10并与塞套2相接触。详细而言，第一夹合块31呈半圆弧形状，其一侧边凹设有第一凹部311，而其另一侧边设有第三凸部312。第三凸部312相对基座1的第一导槽15设置。当以组合的状态观之时，第三凸部312对应第一止挡部151的位置具有第三斜面313，而第三斜面313与第一斜面152互相配合设置。
[0025]本实施例的第二夹合块32呈半圆弧形状，其一侧边凹设有第二凹部321，而其另一侧边设有第四凸部322。当以组合的状态观之时，第二凹部321与第一凹部311对应设置，第四凸部322相对位于基座1的第二导槽16，且第四凸部322对应第二止挡部161的位置具有第四斜面323，而第四斜面323与第二斜面162互相配合设置。而第一夹合块31与第二夹合块32分别位于塞套2的第一凸部21两侧。所述第一夹合块31的第一凹部311与第二夹合块32的第二凹部321分别对应传输线300的定位件301的第三凹部302设置。
[0026]本实施例的锁合件4结合于壳体200的开口部203。锁合件4具有基部41，在基部41的一端延伸形成延伸部42。其中，延伸部42能够与夹合件3相接触，锁合件4在延伸部42外表面设有第二锁合部43，第二锁合部43与壳体200的第一锁合部204相结合。锁合件4另设有第二穿孔40，第二穿孔40分别贯穿基部41与延伸部42。另外，锁合件4在基部41相对于该延伸部的另一端凹设有凹槽44。
[0027]在本实施例中，第一锁合部43与第二锁合部204分别具有可对应锁合的螺纹结构，使得第一锁合部43与第二锁合部204可相互锁合，以使锁合件4能够以线性(直线)方式移动并且定位。然而，这并非限制性的，在实际应用时，第一锁合部43可设计为凹槽(或凸部)，而第二锁合部204则对应第一锁合部43的结构设计为凸部(或凹槽)，通过第一锁合部43与第二锁合部204相互卡合，同样能够使锁合件4以线性(直线)方式移动并定位。此外，凹槽44也可供外部预设的物体置入进而转动锁合件4。
[0028]所述导电组件5可拆卸地设置在基座1的第二开口 12。当以组合的状态观之时，导电组件5同样位于镂空部205位置。导电组件5包括第一环体51、第一导电环体52、第二环体53、第二导电环体54及密封件55。所述第一环体51、第一导电环体52、第二环体53、第二导电环体54及密封件55依序 组合，且第一环体51可拆卸地设置于基座1的第二开口
12ο
[0029]传输线300具有定位件301，定位件301则具有第三凹部302，且传输线300进一步设有第一传导件303及第二传导件304 ;所述传输线300可依序穿设于锁合件4的第二穿孔40、夹合件3、塞套2的第一穿孔20、基座1的容置空间10及通道13，进而延伸至基座1外部。而延伸至基座1外部的传输线300可再穿设于导电组件5，透过基座1与导电组件5将传输线300密封包覆。组合完成后，传输线300的第一传导件303可与导电组件5的第一导电环体52电性接触，而传输线300的第二传导件304可与导电组件5的第二导电环体54电性接触。
[0030]由锁合件4以线性方式移动而挤压夹合件3与塞套2，当塞套2朝第二开口 12方向挤压时(如第五图所示)，塞套2其一端受基座1内的缩口部14挤压而形变，利用塞套2形变可紧密与基座1的容置空间10内壁及传输线300相结合，达到基座1具防水密封效果，同时再通过塞套2外表面的第二凸部22可与基座1的容置空间10紧密接触，达到连接器100具多重防水效果，避免外部水气由壳体200的第三开口部203渗入后，再经由基座1而渗入壳体200内，从而造成电子装置内部电路短路损坏。
[0031]锁合件4以线性方式移动而挤压夹合件3，当夹合件3朝第二开口 12方向移动时，第一夹合块31的第三凸部312及第三斜面313会分别与第一止挡部151及第一斜面152相接触，而第二夹合块32的第四凸部322及第四斜面323则会分别与第二止挡部161及第二斜面162相接触，使得第一夹合块31与第二夹合块32分别朝传输线300方向移动渐缩；此时，第一夹合块31的第一凹部311及第二夹合块32的第二凹部321可分别对应夹合传输线300的定位件301的第三凹部302 (如图5所示)，达到传输线300穿设基座1时具稳固定位的效果，并防止传输线300由基座1松脱的状况产生。夹合件3会以线性移动的方式进行定位，当第一夹合块31的第三凸部312的顶部平面与第一止挡部151的平面对齐时，以及第二夹合块32的第四凸部322的顶部平面与第二止挡部161的平面对齐时，若锁合件4以线性方式移动继续挤压夹合件3时，夹合件3的第一夹合块31与第二夹合块32则会停止朝传输线300方向移动渐缩，避免第一夹合块31与第二夹合块32过度挤压传输线300，而致使传输线300造成损坏。
[0032]值得注意的是，壳体200的镂空部205区域可由密封物质400灌注，通过密封物质400将连接器100的基座1、导电组件5密封包覆，以达到防止水气渗漏至壳体内。
[0033]请再配合参阅图6及图7所示，在本实施例中，壳体200的开口部203可以一体成形于壳体200 (如图1所示)，即开口部203与壳体200为单一组件；另外或者，如图7所示，开口部203并非一体成形于壳体200的组件，其为独立组件。在本实施例中，开口部203邻设于壳体200的镂空部205的侧边，且开口部203的内壁同样具有第一锁合部204。以独立组件的型态设置于壳体200的开口部203，可具有优选的耐用性。关于连接器100密封结合于开口部203，以及通过密封物质400分别灌注开口部203的外侧及镂空部205以达成密封效果的方式，都与前述实施例相同，在此不再赘述。综上所述，本发明之贡献在于，医疗电子装置的壳体结构以第一壳体部与第二壳体部组合而成，且选用了聚醚醚酮作为第一壳体部与第二壳体部的材料，应用此材料耐高温、耐腐蚀、耐水解及抗辐射等特性，避免壳体的材质对人体造成损害，进而有效降低电子装置植入于人体的危险性。
【主权项】
1.一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括: 壳体，其包括第一壳体部及第二壳体部，所述第一壳体部与所述第二壳体部密封结合，所述第一壳体部与所述第二壳体部的材质为聚醚醚酮。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述第一壳体部与所述第二壳体部以超音波熔接方式密封结合。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体具有开口部，所述开口部的内壁具有第一锁合部。4.根据权利要求1所述的壳体结构，进一步包括开口部，所述开口部的内壁具有第一锁合部。5.根据权利要求3或4所述的壳体结构，进一步包括: 连接器，密封结合于所述壳体的开口部，所述连接器具有锁合件，所述锁合件具有第二锁合部，所述第二锁合部可拆卸地结合于所述壳体的第一锁合部。6.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述连接器进一步包括: 基座，可拆卸地组合于所述壳体，其一端设有第一开口及其另一端设有第二开口，所述第一开口与所述壳体的开口部相对应，所述基座具有容置空间，所述容置空间与所述第一开口连通，所述容置空间与所述第二开口之间以通道而连通，所述容置空间相邻所述信道的位置设有缩口部，所述容置空间在所述第一开口的侧设有第一导槽及第二导槽，所述第一导槽与所述容置空间交接处设有第一止挡部，所述第二导槽与所述容置空间交接处设有第二止挡部； 塞套，设置于所述容置空间，所述塞套具有第一穿孔，且所述塞套的一端与所述缩口部接触，并受所述缩口部挤压而形变；以及 夹合件，包括有第一夹合块及第二夹合块，所述第一夹合块与所述第二夹合块分别设置于所述基座的容置空间并与所述塞套相接触，所述第一夹合块其一侧边凹设有第一凹部及其另一侧边设有第三凸部，所述第三凸部可拆卸地卡合于所述第一导槽，且所述第三凸部对应所述第一止挡部具有第三斜面，所述第二夹合块在一侧边具有第二凹部并于另一侧边具有第四凸部，所述第二凹部与所述第一凹部相对应，所述第四凸部可拆卸地卡合于所述第二导槽，且所述第四凸部对应所述第二止挡部具有第四斜面。7.根据权利要求5所述的壳体结构，其中所述锁合件具有基部，在所述基部的一端延伸形成延伸部，且所述锁合件设有第二穿孔并分别贯穿所述基部与所述延伸部，所述第二锁合部设置于所述延伸部，且所述延伸部与所述夹合件接触，所述锁合件以线性方式移动并挤压所述夹合件与所述塞套。8.根据权利要求6所述的壳体结构，进一步包括: 传输线，依序穿设所述锁合件的所述第二穿孔、所述夹合件、所述塞套的所述第一穿孔及所述基座的所述容置空间与所述通道而延伸至所述基座外部，所述传输线具有一定位件，所述定位件具有第三凹部，所述第一夹合块的所述第一凹部与所述第二夹合块的所述第二凹部可分别夹合于所述定位件的所述第三凹部。9.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述塞套为弹性体，且所述塞套外表面环绕设有至少一个第二凸部，所述第二凸部与所述基座的容置空间紧密接触。10.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述缩口部呈锥状，所述缩口部渐缩的一端朝向所述第二开口，而其渐扩的一端朝向所述第一开口。11.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述第一止挡部朝向所述第一开口的位置具有第一斜面，所述第二止挡部朝向所述第一开口的位置具有第二斜面，所述第一斜面配合所述第一夹合块的所述第三斜面设置，所述第二斜面配合所述第二夹合块的所述第四斜面设置。12.根据权利要求6所述的壳体结构，进一步包括: 导电组件，可拆卸地设置于所述基座的所述第二开口，所述导电组件包括有第一环体、第一导电环体、第二环体、第二导电环体及密封件，所述第一环体、所述第一导电环体、所述第二环体、所述第二导电环体及所述密封件依序组合，所述第一环体可拆卸地设置于所述基座的所述第二开口，所述传输线延伸至所述基座外部并穿设所述导电组件，且所述传输线具有第一传导件及第二传导件，所述第一传导件与所述第一导电环体电性接触，所述第二传导件与所述第二导电环体电性接触。13.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述壳体具有镂空部，所述基座及所述导电组件相对位于所述镂空部，且所述壳体在所述镂空部设置密封物质，由所述密封物质密封并包覆所述基座及所述导电组件。14.根据权利要求13所述的壳体结构，其中所述密封物质为树脂或塑料。15.根据权利要求13所述的壳体结构，其中所述开口部为独立组件，所述开口部邻设于所述镂空部，所述密封物质分别并密封所述开口部的外侧及所述镂空部。16.根据权利要求6所述的壳体结构，其中所述开口部与所述壳体为单一组件。17.根据权利要求1所述的壳体结构，其为人体植入式电子装置的壳体结构。
【专利摘要】本申请公开一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括壳体。壳体包括第一壳体部及第二壳体部。第一壳体部与第二壳体部密封结合。第一壳体部与第二壳体部的材质为聚醚醚酮。
【IPC分类】H05K5/00, H05K5/06
【公开号】CN105491842
【申请号】CN201510634741
【发明人】吴承暾, 郑展伊
【申请人】精能医学股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月30日
【公告号】US20160100887
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