移动终端中框、移动终端及其散热方法
移动终端中框、移动终端及其散热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端中框、移动终端及其散热方法。
【背景技术】
[0002]随着智能移动终端迅速发展，功能越来越复杂，导致CPU发热越来越严重。而CPU发热严重会导致CPU性能下降以及CPU的热功耗剧增，因此，对智能移动终端的CPU散热的要求越来越高。
[0003]目前，一般常规的手段采用热管、石墨片、导热硅胶垫或者导热凝胶来降低CPU的温度，可以在一定程度上缓解CHJ发热问题。但是，当移动终端运行程序过多时，常规手段一般无法解决CPU温度过高的问题，CPU的散热效果较差。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种移动终端中框、移动终端及其散热方法，旨在提高移动终端的CPU的散热效果。
[0005]本发明提供的移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。
[0006]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。
[0007]可选的，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。
[0008]可选的，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。
[0009]可选的，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。
[0010]此外，本发明进一步提供一种移动终端，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。。
[0011 ]可选的，所述CPU与所述半导体制冷片电连接。
[0012]此外，本发明进一步提供一种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置;所述CPU与所述半导体制冷片电连接；
[0013]所述移动终端散热方法包括:
[0014]所述CPU获取其内部温度；
[0015]在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片开启；
[0016]在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。
[0017]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇;所述CHJ与所述散热风扇电连接；
[0018]所述移动终端散热方法还包括:
[0019]在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇关闭；
[0020]在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇开启；
[0021 ]其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
[0022]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有两个第二通孔，一所述第二通孔内部安装有第一散热风扇，所述第一散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部；另一所述第二通孔内部安装有第二散热风扇，所述第二散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧；
[0023]所述移动终端散热方法还包括:
[0024]在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均关闭；
[0025]在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇开启，且所述第二散热风扇关闭；
[0026]在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均开启；
[0027]其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
[0028]本发明提供的移动终端中框、移动终端及移动终端散热方法，通过在移动终端中框上设置散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合，从而在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
【附图说明】
[0029]图1为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的局部结构剖视图。
[0030]图2为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的结构剖视图。
[0031 ]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]参照图1和图2，图1为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的局部结构剖视图，图2为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的结构剖视图。应当说明的是，本发明中描述的移动终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。以下各个实施例以移动终端为手机为例进行说明。
[0034]本实施例提出一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道100，且所述散热通道100的侧壁上设有第一通孔110，所述第一通孔110内部安装有半导体制冷片200;所述半导体制冷片200的热端朝向所述散热通道100设置，所述半导体制冷片200的冷端用于与移动终端的CPU贴合。
[0035]在本实施例中，上述散热通道100的形状、大小和位置可以根据实际需要进行设置，在此不作限定。可选的，散热通道100的形状可以为长条形，从而可以节约移动终端内部的空间。可选的，散热通道100的位置可以根据移动终端的CPU的位置而定。可选的，散热通道100可以开设出气口，出气口的数量可以为一个、两个或多个，以将散热通道100内部的空气散发出去。可选的，出气口朝向移动终端壳体外侧设置，从而便于将散热通道100内的空气散发至移动终端外侧。
[0036]可选的，为了进一步提高该移动终端中框的散热效果，移动终端中框侧材料可以为高热导率的金属，例如，可以为铝合金，可选的，可以为铝合金6061。
[0037]上述半导体制冷片200可以与移动终端电池电连接，通过移动终端电池为半导体制冷片200供电。上述半导体制冷片200也可以单独设置一供电电池。
[0038]可选的，为了提高半导体制冷片200固定于移动终端中框上的可靠性，半导体制冷片200与第一通孔110之间为过盈配合。或者，半导体制冷片200粘接于第一通孔110内部。或者，半导体制冷片200还可以与第一通孔110卡合固定连接。
[0039]半导体制冷片200的形状大体呈立方体，第一通孔110的形状也大体呈与半导体制冷片200适配的立方体设置。
[0040]在半导体制冷片200通电时，其内部发送热量转移，热量从其冷端转移至其热端，使得冷端的温度较低，热端的温度较高。由于上述半导体制冷片200的冷端与移动终端的CPU贴合，因此上述半导体制冷片200的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且上述半导体制冷片200的热端的热量可以通过散热通道100散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
[0041]可选的，移动终端上可以设置一单独的开关与半导体制冷片200电连接 ，用户可以通过该开关控制半导体制冷片200的开启或关断。例如，移动终端的CPU可以实时检测其内部温度，并将其温度显示于屏幕上，以供用户根据显示的温度确定CPU的温度，并确定是否开启半导体制冷片200。或者，移动终端的CPU还可以预设一温度阈值，在其检测的内部温度大于该温度阈值时，则输出报警信息，例如，可以在显示屏幕上输出报警信息，还可以通过声音、指示灯等方式输出报警信息。在用户观测到移动终端输出的报警信息后，即可通过上述开关控制半导体制冷片200开启。
[0042]可选的，为了提高移动终端散热的自适应性，CPU还可以与半导体制冷片200电连接。由CPU自动控制半导体制冷片200的开启和关断。所述CPU获取其内部温度，可选的，CPU可以实时获取其内部温度;在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片200开启；在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片200停止工作。从而不需要用户手动开启或关断半导体制冷片200，更加便于用户的使用，且进一步提高了移动终端散热的及时性和安全可靠性。上述第一预设温度的大小可以根据实际需要进行设置，可选的，第一预设温度可以为CPU的效率开始下降的温度。即，在CHJ的温度大于第一预设温度时，CPU的效率开始下降。
[0043]本发明提供的移动终端中框，通过在移动终端中框上设置散热通道100，且所述散热通道100的侧壁上设有第一通孔110，所述第一通孔110内部安装有半导体制冷片200，所述半导体制冷片200的热端朝向所述散热通道100设置，所述半导体制冷片200的冷端用于与移动终端的CPU贴合，从而在半导体制冷片200通电时，半导体制冷片200的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片200的热端的热量可以通过散热通道100散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
[0044]进一步地，为了进一步提高移动终端中框对CPU的散热效果，基于本发明移动终端中框的第一实施例，本发明还提出了移动终端中框的第二实施例，在本实施例中，所述散热通道100的侧壁上还设有第二通孔120，所述第二通孔120内部安装有用于将所述散热通道100内的空气与外界交换的散热风扇300。
[0045]在本实施例中，第二通孔120和散热风扇300的数量可以根据实际需要进行设置，在此不作限定。
[0046]可选的，散热风扇300可以为轴流风扇。
[0047]上述散热风扇300可以与移动终端电池电连接，通过移动终端电池为散热风扇300供电。上述散热风扇300也可以单独设置一供电电池。
[0048]可选的，移动终端上可以设置一单独的开关与散热风扇300电连接，用户可以通过该开关控制散热风扇300的开启或关断。例如，移动终端的CPU可以实时检测其内部温度，并将其温度显示于屏幕上，以供用户根据显示的温度确定CHJ的温度，并确定是否开启散热风扇300。或者，移动终端的CPU还可以预设一温度阈值，在其检测的内部温度大于该温度阈值时，则输出报警信息，例如，可以在显示屏幕上输出报警信息，还可以通过声音、指示灯等方式输出报警信息。在用户观测到移动终端输出的报警信息后，即可通过上述开关控制散热风扇300开启。
[0049]可选的，为了提高移动终端散热的自适应性，CPU还可以与散热风扇300电连接。由CPU自动控制散热风扇300的开启和关断。所述CPU获取其内部温度，可选的，CPU可以实时获取其内部温度;在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300关闭；在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300开启；其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。从而不需要用户手动开启或关断散热风扇300，更加便于用户的使用，且进一步提高了移动终端散热的及时性和安全可靠性。
[0050]可选的，在本实施例中，所述第二通孔120的数量为两个，且分别设于所述散热通道100的相对的两端，每一所述第二通孔120内设置一所述散热风扇300。本实施例通过设置两个散热风扇300，且散热风扇300相对设置，从而更加便于散热通道100内的空气的对流流通，进一步有效地提高了移动终端中框的散热效果。
[0051]可选的，其中一所述散热风扇300的出风侧朝向所述散热通道100内部，该散热风扇300可以称为第一散热风扇310;另一所述散热风扇300的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧，该风扇可以称为第二散热风扇320。即，上述第一散热风扇310为吹风风扇，第二散热风扇320为抽风风扇。第一散热风扇310可以将外界的空气有效地转移至散热通道100的内部，第二散热风扇320可以将散热通道100内部的空气有效地转移至外界，从而进一步加强了散热通道100与外界之间的空气流通效果，进一步有效地提高了移动终端中框的散热效果。
[0052]可选的，出风侧朝向所述散热通道100内部的散热风扇300与所述半导体制冷片200之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇300与所述半导体制冷片200之间的距离。即，上述第一散热风扇310与半导体制冷片200之间的距离小于上述第二散热风扇320与半导体制冷片200之间的距离。从而，第一散热风扇310吸取外界的冷风，并更加有效地吹至半导体制冷片200上，从而更加有利于半导体制冷片200的热端上的热量散发至散热通道100内，进一步提高了半导体制冷片200的散热效率，从而进一步有效地提高了移动终端中框的散热效果。
[0053]本发明进一步提供一种移动终端，该移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框的具体结构可参照上述实施例，所述CPU与所述半导体制冷片200的冷端贴合设置。可选的，所述CHJ与所述半导体制冷片200电连接。由于本移动终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再赘述。
[0054]本发明进一步提供一种移动终端散热方法，该方法应用于上述移动终端中。该移动终端的结构可以参照上述实施例，在此不再赘述。以下提出本发明移动终端散热方法的第一实施例，所述移动终端散热方法包括:
[0055]所述CPU获取其内部温度；
[0056]在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片200开启；
[0057]在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片200停止工作。
[0058]上述第一预设温度的大小可以根据实际需要进行设置，可选的，第一预设温度可以为CPU的效率开始下降的温度。即，在CPU的温度大于第一预设温度时，CPU的效率开始下降
[0059]本发明提供的移动终端散热方法，通过CPU获取其内部温度，并在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片200开启；在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片200停止工作，从而通过CPU可以自动地根据其内部温度的大小控制半导体制冷片200的开启或关断，有效地实现了对移动终端散热的自动控制，提高了移动终端散热的及时性和安全可靠性。
[0060]进一步地，为了进一步提高移动终端的散热效果，基于上述移动终端散热方法的第一实施例，本发明还提出了移动终端散热方法的第二实施例，在本实施例中，所述移动终端散热方法还包括:
[0061]在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300关闭；
[0062]在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300开启；
[0063]其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
[0064]在本实施例中，在CPU的内部温度小于第一预设温度时，半导体制冷片200和散热风扇300均处于关闭状态，即此时CPU的内部温度较低，不需要通过半导体制冷片200和散热风扇300对其进行散热，可以有效地减少移动终端的耗电量。在CPU的内部温度大于或等于第一预设温度、且小于第二预设温度时，半导体制冷片200处于开启状态，且散热风扇300处于关闭状态，即此时CHJ的内部温度比较高，仅通过半导体制冷片200进行散热即可，不需要再结合散热风扇300进行散热 。在CPU的内部温度大于或等于第二预设温度时，半导体制冷片200和散热风扇300均开启，此时CPU的内部温度过高，需要通过半导体制冷片200和散热风扇300同时对CPU进行散热。
[0065]本实施例提供的移动终端散热方法，能够在消耗较少的移动终端电能的前提下，进行高效率的散热。
[0066]进一步地，为了进一步提高移动终端的散热效果，基于上述移动终端散热方法的第一实施例，本发明还提出了移动终端散热方法的第三实施例，在本实施例中，所述散热通道100的侧壁上还设有两个第二通孔120，一所述第二通孔120内部安装有第一散热风扇310，所述第一散热风扇310的出风侧朝向所述散热通道100内部；另一所述第二通孔120内部安装有第二散热风扇320，所述第二散热风扇320的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧；
[0067]所述移动终端散热方法还包括:
[0068]在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇320和所述第二散热风扇320均关闭；
[0069]在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇310开启，且所述第二散热风扇320关闭；
[0070]在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇310和所述第二散热风扇320均开启；
[0071 ]其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
[0072]在本实施例中，在CPU的内部温度小于第一预设温度时，半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320均处于关闭状态，即此时CPU的内部温度较低，不需要通过半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320对其进行散热，可以有效地减少移动终端的耗电量。在CPU的内部温度大于或等于第一预设温度、且小于第三预设温度时，半导体制冷片200和第一散热风扇310均处于开启状态，且第二散热风扇320处于关闭状态，即此时CPU的内部温度比较高，仅通过半导体制冷片200和第一散热风扇310进行散热即可，不需要再结合第二散热风扇320进行散热;通过第一散热风扇310可以有效地吹走半导体制冷片200的热端的热量，有效地提高半导体制冷片200对CPU的散热效果。在CPU的内部温度大于或等于第三预设温度时，半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320均开启，此时CHJ的内部温度过高，需要通过半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320同时对CPU进行散热。
[0073]本实施例提供的移动终端散热方法，能够在消耗较少的移动终端电能的前提下，进行高效率的散热。
[0074]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0075]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0076]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如R0M/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是移动终端，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0077]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种移动终端中框，其特征在于，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。2.如权利要求1所述的移动终端中框，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。3.如权利要求2所述的移动终端中框，其特征在于，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。4.如权利要求3所述的移动终端中框，其特征在于，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。5.如权利要求4所述的移动终端中框，其特征在于，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。6.一种移动终端，包括移动终端中框和CPU，其特征在于，所述移动终端中框为如权利要求1至5任一项所述的移动终端中框，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述CRJ与所述半导体制冷片电连接。8.—种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置;所述CPU与所述半导体制冷片电连接； 所述移动终端散热方法包括: 所述CHJ获取其内部温度； 在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片开启； 在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。9.如权利要求8所述的移动终端散热方法，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇;所述CHJ与所述散热风扇电连接； 所述移动终端散热方法还包括: 在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CHJ还控制所述散热风扇关闭； 在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CHJ还控制所述散热风扇开启； 其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。10.如权利要求8所述的移动终端散热方法，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有两个第二通孔，一所述第二通孔内部安装有第一散热风扇，所述第一散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部；另一所述第二通孔内部安装有第二散热风扇，所述第二散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧； 所述移动终端散热方法还包括: 在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均关闭； 在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇开启，且所述第二散热风扇关闭； 在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均开启； 其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
【专利摘要】本发明公开了一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。本发明还公开了一种移动终端和移动终端散热方法。本发明在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20, H05K7/18
【公开号】CN105491864
【申请号】CN201610044662
【发明人】王畅, 罗孝平
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月21日
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端中框、移动终端及其散热方法。
【背景技术】
[0002]随着智能移动终端迅速发展，功能越来越复杂，导致CPU发热越来越严重。而CPU发热严重会导致CPU性能下降以及CPU的热功耗剧增，因此，对智能移动终端的CPU散热的要求越来越高。
[0003]目前，一般常规的手段采用热管、石墨片、导热硅胶垫或者导热凝胶来降低CPU的温度，可以在一定程度上缓解CHJ发热问题。但是，当移动终端运行程序过多时，常规手段一般无法解决CPU温度过高的问题，CPU的散热效果较差。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种移动终端中框、移动终端及其散热方法，旨在提高移动终端的CPU的散热效果。
[0005]本发明提供的移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。
[0006]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。
[0007]可选的，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。
[0008]可选的，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。
[0009]可选的，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。
[0010]此外，本发明进一步提供一种移动终端，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。。
[0011 ]可选的，所述CPU与所述半导体制冷片电连接。
[0012]此外，本发明进一步提供一种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置;所述CPU与所述半导体制冷片电连接；
[0013]所述移动终端散热方法包括:
[0014]所述CPU获取其内部温度；
[0015]在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片开启；
[0016]在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。
[0017]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇;所述CHJ与所述散热风扇电连接；
[0018]所述移动终端散热方法还包括:
[0019]在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇关闭；
[0020]在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇开启；
[0021 ]其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
[0022]可选的，所述散热通道的侧壁上还设有两个第二通孔，一所述第二通孔内部安装有第一散热风扇，所述第一散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部；另一所述第二通孔内部安装有第二散热风扇，所述第二散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧；
[0023]所述移动终端散热方法还包括:
[0024]在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均关闭；
[0025]在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇开启，且所述第二散热风扇关闭；
[0026]在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均开启；
[0027]其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
[0028]本发明提供的移动终端中框、移动终端及移动终端散热方法，通过在移动终端中框上设置散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合，从而在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
【附图说明】
[0029]图1为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的局部结构剖视图。
[0030]图2为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的结构剖视图。
[0031 ]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]参照图1和图2，图1为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的局部结构剖视图，图2为本发明各个实施例中一个可选的移动终端中框的结构剖视图。应当说明的是，本发明中描述的移动终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。以下各个实施例以移动终端为手机为例进行说明。
[0034]本实施例提出一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道100，且所述散热通道100的侧壁上设有第一通孔110，所述第一通孔110内部安装有半导体制冷片200;所述半导体制冷片200的热端朝向所述散热通道100设置，所述半导体制冷片200的冷端用于与移动终端的CPU贴合。
[0035]在本实施例中，上述散热通道100的形状、大小和位置可以根据实际需要进行设置，在此不作限定。可选的，散热通道100的形状可以为长条形，从而可以节约移动终端内部的空间。可选的，散热通道100的位置可以根据移动终端的CPU的位置而定。可选的，散热通道100可以开设出气口，出气口的数量可以为一个、两个或多个，以将散热通道100内部的空气散发出去。可选的，出气口朝向移动终端壳体外侧设置，从而便于将散热通道100内的空气散发至移动终端外侧。
[0036]可选的，为了进一步提高该移动终端中框的散热效果，移动终端中框侧材料可以为高热导率的金属，例如，可以为铝合金，可选的，可以为铝合金6061。
[0037]上述半导体制冷片200可以与移动终端电池电连接，通过移动终端电池为半导体制冷片200供电。上述半导体制冷片200也可以单独设置一供电电池。
[0038]可选的，为了提高半导体制冷片200固定于移动终端中框上的可靠性，半导体制冷片200与第一通孔110之间为过盈配合。或者，半导体制冷片200粘接于第一通孔110内部。或者，半导体制冷片200还可以与第一通孔110卡合固定连接。
[0039]半导体制冷片200的形状大体呈立方体，第一通孔110的形状也大体呈与半导体制冷片200适配的立方体设置。
[0040]在半导体制冷片200通电时，其内部发送热量转移，热量从其冷端转移至其热端，使得冷端的温度较低，热端的温度较高。由于上述半导体制冷片200的冷端与移动终端的CPU贴合，因此上述半导体制冷片200的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且上述半导体制冷片200的热端的热量可以通过散热通道100散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
[0041]可选的，移动终端上可以设置一单独的开关与半导体制冷片200电连接 ，用户可以通过该开关控制半导体制冷片200的开启或关断。例如，移动终端的CPU可以实时检测其内部温度，并将其温度显示于屏幕上，以供用户根据显示的温度确定CPU的温度，并确定是否开启半导体制冷片200。或者，移动终端的CPU还可以预设一温度阈值，在其检测的内部温度大于该温度阈值时，则输出报警信息，例如，可以在显示屏幕上输出报警信息，还可以通过声音、指示灯等方式输出报警信息。在用户观测到移动终端输出的报警信息后，即可通过上述开关控制半导体制冷片200开启。
[0042]可选的，为了提高移动终端散热的自适应性，CPU还可以与半导体制冷片200电连接。由CPU自动控制半导体制冷片200的开启和关断。所述CPU获取其内部温度，可选的，CPU可以实时获取其内部温度;在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片200开启；在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片200停止工作。从而不需要用户手动开启或关断半导体制冷片200，更加便于用户的使用，且进一步提高了移动终端散热的及时性和安全可靠性。上述第一预设温度的大小可以根据实际需要进行设置，可选的，第一预设温度可以为CPU的效率开始下降的温度。即，在CHJ的温度大于第一预设温度时，CPU的效率开始下降。
[0043]本发明提供的移动终端中框，通过在移动终端中框上设置散热通道100，且所述散热通道100的侧壁上设有第一通孔110，所述第一通孔110内部安装有半导体制冷片200，所述半导体制冷片200的热端朝向所述散热通道100设置，所述半导体制冷片200的冷端用于与移动终端的CPU贴合，从而在半导体制冷片200通电时，半导体制冷片200的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片200的热端的热量可以通过散热通道100散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
[0044]进一步地，为了进一步提高移动终端中框对CPU的散热效果，基于本发明移动终端中框的第一实施例，本发明还提出了移动终端中框的第二实施例，在本实施例中，所述散热通道100的侧壁上还设有第二通孔120，所述第二通孔120内部安装有用于将所述散热通道100内的空气与外界交换的散热风扇300。
[0045]在本实施例中，第二通孔120和散热风扇300的数量可以根据实际需要进行设置，在此不作限定。
[0046]可选的，散热风扇300可以为轴流风扇。
[0047]上述散热风扇300可以与移动终端电池电连接，通过移动终端电池为散热风扇300供电。上述散热风扇300也可以单独设置一供电电池。
[0048]可选的，移动终端上可以设置一单独的开关与散热风扇300电连接，用户可以通过该开关控制散热风扇300的开启或关断。例如，移动终端的CPU可以实时检测其内部温度，并将其温度显示于屏幕上，以供用户根据显示的温度确定CHJ的温度，并确定是否开启散热风扇300。或者，移动终端的CPU还可以预设一温度阈值，在其检测的内部温度大于该温度阈值时，则输出报警信息，例如，可以在显示屏幕上输出报警信息，还可以通过声音、指示灯等方式输出报警信息。在用户观测到移动终端输出的报警信息后，即可通过上述开关控制散热风扇300开启。
[0049]可选的，为了提高移动终端散热的自适应性，CPU还可以与散热风扇300电连接。由CPU自动控制散热风扇300的开启和关断。所述CPU获取其内部温度，可选的，CPU可以实时获取其内部温度;在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300关闭；在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300开启；其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。从而不需要用户手动开启或关断散热风扇300，更加便于用户的使用，且进一步提高了移动终端散热的及时性和安全可靠性。
[0050]可选的，在本实施例中，所述第二通孔120的数量为两个，且分别设于所述散热通道100的相对的两端，每一所述第二通孔120内设置一所述散热风扇300。本实施例通过设置两个散热风扇300，且散热风扇300相对设置，从而更加便于散热通道100内的空气的对流流通，进一步有效地提高了移动终端中框的散热效果。
[0051]可选的，其中一所述散热风扇300的出风侧朝向所述散热通道100内部，该散热风扇300可以称为第一散热风扇310;另一所述散热风扇300的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧，该风扇可以称为第二散热风扇320。即，上述第一散热风扇310为吹风风扇，第二散热风扇320为抽风风扇。第一散热风扇310可以将外界的空气有效地转移至散热通道100的内部，第二散热风扇320可以将散热通道100内部的空气有效地转移至外界，从而进一步加强了散热通道100与外界之间的空气流通效果，进一步有效地提高了移动终端中框的散热效果。
[0052]可选的，出风侧朝向所述散热通道100内部的散热风扇300与所述半导体制冷片200之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇300与所述半导体制冷片200之间的距离。即，上述第一散热风扇310与半导体制冷片200之间的距离小于上述第二散热风扇320与半导体制冷片200之间的距离。从而，第一散热风扇310吸取外界的冷风，并更加有效地吹至半导体制冷片200上，从而更加有利于半导体制冷片200的热端上的热量散发至散热通道100内，进一步提高了半导体制冷片200的散热效率，从而进一步有效地提高了移动终端中框的散热效果。
[0053]本发明进一步提供一种移动终端，该移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框的具体结构可参照上述实施例，所述CPU与所述半导体制冷片200的冷端贴合设置。可选的，所述CHJ与所述半导体制冷片200电连接。由于本移动终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再赘述。
[0054]本发明进一步提供一种移动终端散热方法，该方法应用于上述移动终端中。该移动终端的结构可以参照上述实施例，在此不再赘述。以下提出本发明移动终端散热方法的第一实施例，所述移动终端散热方法包括:
[0055]所述CPU获取其内部温度；
[0056]在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片200开启；
[0057]在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片200停止工作。
[0058]上述第一预设温度的大小可以根据实际需要进行设置，可选的，第一预设温度可以为CPU的效率开始下降的温度。即，在CPU的温度大于第一预设温度时，CPU的效率开始下降
[0059]本发明提供的移动终端散热方法，通过CPU获取其内部温度，并在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片200开启；在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片200停止工作，从而通过CPU可以自动地根据其内部温度的大小控制半导体制冷片200的开启或关断，有效地实现了对移动终端散热的自动控制，提高了移动终端散热的及时性和安全可靠性。
[0060]进一步地，为了进一步提高移动终端的散热效果，基于上述移动终端散热方法的第一实施例，本发明还提出了移动终端散热方法的第二实施例，在本实施例中，所述移动终端散热方法还包括:
[0061]在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300关闭；
[0062]在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇300开启；
[0063]其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
[0064]在本实施例中，在CPU的内部温度小于第一预设温度时，半导体制冷片200和散热风扇300均处于关闭状态，即此时CPU的内部温度较低，不需要通过半导体制冷片200和散热风扇300对其进行散热，可以有效地减少移动终端的耗电量。在CPU的内部温度大于或等于第一预设温度、且小于第二预设温度时，半导体制冷片200处于开启状态，且散热风扇300处于关闭状态，即此时CHJ的内部温度比较高，仅通过半导体制冷片200进行散热即可，不需要再结合散热风扇300进行散热 。在CPU的内部温度大于或等于第二预设温度时，半导体制冷片200和散热风扇300均开启，此时CPU的内部温度过高，需要通过半导体制冷片200和散热风扇300同时对CPU进行散热。
[0065]本实施例提供的移动终端散热方法，能够在消耗较少的移动终端电能的前提下，进行高效率的散热。
[0066]进一步地，为了进一步提高移动终端的散热效果，基于上述移动终端散热方法的第一实施例，本发明还提出了移动终端散热方法的第三实施例，在本实施例中，所述散热通道100的侧壁上还设有两个第二通孔120，一所述第二通孔120内部安装有第一散热风扇310，所述第一散热风扇310的出风侧朝向所述散热通道100内部；另一所述第二通孔120内部安装有第二散热风扇320，所述第二散热风扇320的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧；
[0067]所述移动终端散热方法还包括:
[0068]在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇320和所述第二散热风扇320均关闭；
[0069]在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇310开启，且所述第二散热风扇320关闭；
[0070]在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇310和所述第二散热风扇320均开启；
[0071 ]其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
[0072]在本实施例中，在CPU的内部温度小于第一预设温度时，半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320均处于关闭状态，即此时CPU的内部温度较低，不需要通过半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320对其进行散热，可以有效地减少移动终端的耗电量。在CPU的内部温度大于或等于第一预设温度、且小于第三预设温度时，半导体制冷片200和第一散热风扇310均处于开启状态，且第二散热风扇320处于关闭状态，即此时CPU的内部温度比较高，仅通过半导体制冷片200和第一散热风扇310进行散热即可，不需要再结合第二散热风扇320进行散热;通过第一散热风扇310可以有效地吹走半导体制冷片200的热端的热量，有效地提高半导体制冷片200对CPU的散热效果。在CPU的内部温度大于或等于第三预设温度时，半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320均开启，此时CHJ的内部温度过高，需要通过半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320同时对CPU进行散热。
[0073]本实施例提供的移动终端散热方法，能够在消耗较少的移动终端电能的前提下，进行高效率的散热。
[0074]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0075]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0076]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如R0M/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是移动终端，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0077]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种移动终端中框，其特征在于，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。2.如权利要求1所述的移动终端中框，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。3.如权利要求2所述的移动终端中框，其特征在于，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。4.如权利要求3所述的移动终端中框，其特征在于，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。5.如权利要求4所述的移动终端中框，其特征在于，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。6.一种移动终端，包括移动终端中框和CPU，其特征在于，所述移动终端中框为如权利要求1至5任一项所述的移动终端中框，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述CRJ与所述半导体制冷片电连接。8.—种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置;所述CPU与所述半导体制冷片电连接； 所述移动终端散热方法包括: 所述CHJ获取其内部温度； 在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片开启； 在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。9.如权利要求8所述的移动终端散热方法，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇;所述CHJ与所述散热风扇电连接； 所述移动终端散热方法还包括: 在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CHJ还控制所述散热风扇关闭； 在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CHJ还控制所述散热风扇开启； 其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。10.如权利要求8所述的移动终端散热方法，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有两个第二通孔，一所述第二通孔内部安装有第一散热风扇，所述第一散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部；另一所述第二通孔内部安装有第二散热风扇，所述第二散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧； 所述移动终端散热方法还包括: 在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均关闭； 在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇开启，且所述第二散热风扇关闭； 在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均开启； 其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
【专利摘要】本发明公开了一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。本发明还公开了一种移动终端和移动终端散热方法。本发明在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20, H05K7/18
【公开号】CN105491864
【申请号】CN201610044662
【发明人】王畅, 罗孝平
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月21日
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