复合成型品及其制造方法
复合成型品及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在成型体中埋入有接触销的复合成型品及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 现有，作为将接触销与电极图案电连接的方法，已知一种基于基体上注塑成型 (out sert mo I ding)的连接方法。现有的基于基体上注塑成型的连接方法为如下方法：例 如，如专利文献1中所记载的那样，在用成型树脂覆盖基底膜上的电极图案时形成到达电极 图案的插入孔，并通过在该插入孔内注入导电性粘合剂以后插入接触销而使得接触销与电 极图案电连接。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本专利特开2013-80632号公报
【发明内容】
[0006] 在现有的使用基体上注塑成型的接触销(触点销)与电极图案的连接方法中，能够 可靠地进行电连接，但是必须在将接触销插入插入孔之前注入含有溶剂的糊状(浆料状)的 导电性粘合剂(导电性粘接剂）。由于此时在导电性粘合剂被注入插入孔的底部的与电极电 路层相接的部位以后再插入接触销，所以容易产生如下等问题：导电性粘合剂中的溶剂难 以挥发，到粘合剂干燥定型为止需耗费时间，另外，因溶剂的作用导致基底膜溶解或者膨润 而在外观上发生异常。进一步，在想要使用平销作为接触销的情况下，插入孔狭小，无法注 入导电性粘合剂，无法使用平销。另外，由于为了使接触销不松动而必须使插入孔径比接触 销的直径狭窄，所以当销径变细时即使采用超声波压入也难以获得充分的效果而导致导通 也不稳定。
[0007] 本发明的课题为提供二种复合成型品及其制造方法，抑制将接触销埋入成型体中 所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。
[0008] 以下，作为用于解决课题的手段，对多种方式进行说明。这些方式能够根据需要任 意组合。
[0009] 本发明的一个观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型 体;绝缘性的基底膜，该绝缘性的基底膜覆盖成型体的表面的至少一部分，并且具有配置在 成型体的表面一侧的电极图案层;导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固 定于成型体，另一端贯通基底膜而露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与 成型体之间形成，与电极图案层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。
[0010] 根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧被埋设固定于成型体，接触销的另 一端贯通基底膜而露出，在接触销的扎入电极图案层的部分的周围通过导电性粘合剂粘 合。而且，因为导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，导电性粘合剂的量可以较 少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同 时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销与夹在基底膜与成型体之间的电极图案层可靠 地电连接。
[0011] 本发明的另一观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型 体;覆盖成型体的表面的至少一部分的绝缘性的转印层;在成型体与转印层之间形成的电 极图案层;导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固定于成型体，另一端从成 型体露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，与电极图案 层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。
[0012] 根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧埋设固定于成型体，接触销的另一 端从成型体露出。而且，因为在形成于成型体与转印层之间的电极图案层与成型体之间形 成导电性粘合剂，导电性粘合剂的量可以较少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另 外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销 与夹在转印层与成型体之间的电极图案层可靠地电连接。
[0013] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：另一端贯通转印层、电极图案 层和导电性粘合剂而从成型体露出。
[0014] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：一端侧通过导电性粘合剂与 电极图案层粘合，另一端从位于与转印层相反的一侧的成型体的表面露出。通过像这样构 成，能够避免由于接触销而损伤转印层。由此，能够不被接触销阻碍，在成型体表面实施利 用转印层的加饰。
[0015] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在埋设于成型体中的部分具 有嵌紧固定部(钩挂），该嵌紧固定部具有嵌紧固定在成型体中的凹凸或者孔。通过像这样 构成，在接触销被嵌紧固定时，凹凸或孔起到阻止接触销的移动的作用，所以能够实现难以 松动的嵌紧固定。
[0016] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在与导电性粘合剂粘合的粘 合区域设置有凹凸，与不具备该凹凸的情况相比，粘合区域的表面积因凹凸而增加。通过像 这样构成，能够使导电性粘合剂与接触销的接触面积增加，能够使电极图案层与接触销的 电连接的可靠性提高。
[0017] 在该复合成型品中，成型体可以按照如下方式构成:具有支承凸部，所述支承凸部 在接触销的周围形成，并且支承接触销。通过像这样构成，通过用支承凸部支承接触销，即 使在成型体的薄的部分也能够不松动地可靠地支承接触销。
[0018] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在从成型体露出的部分具有 弹性部，弹性部具有弹性。通过像这样构成，利用该弹性部的弹性，接触点难以分离，与连接 于接触销的电路基板等的电连接稳定。
[0019] 本发明的一个观点涉及的复合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有导电性粘合剂的电极图案层的基底膜，在第二模具中配置具有导电性的接 触销;合模工序，在涂布有导电性粘合剂的位置贯通基底膜地插入接触销，并且将第一模具 和第二模具合模;注射模塑工序，通过向在第一模具与第二模具之间形成的空洞部注射熔 融树脂，从而熔融树脂沿着基底膜的形成有电极图案层的表面流入，并且通过熔融树脂的 热使导电性粘合剂软化从而通过导电性粘合剂使电极图案层与接触销粘合;和冷却工序， 通过使熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使导电性粘合剂固化，所述成型体的表面的 至少一部分由基底膜覆盖，并且所述成型体埋设接触销的一端侧而使其另一端从基底膜露 出。
[0020] 根据像这样构成的复合成型品的制造方法，相对于在冷却工序中固化的成型体的 基底膜，接触销的另一端贯通而一端侧被埋设，但是因为接触销还贯通在基底膜与成型体 之间形成的导电性粘合剂，所以利用导电性粘合剂使得在基底膜与成型体之间形成的电极 图案层与接触销的电连接的可靠性提高。另一方面，由于在注射工序中使配置在适当位置 的导电性粘合剂软化并粘合，所以导电性粘合剂的量可以较少，从而能够抑制因导电性粘 合剂而引发对外观等产生恶劣影响。
[0021] 在该复合成型品的制造方法中，合模工序可以构成为包括接触销定位工序，该接 触销定位工序以接触销的一端侧位于空洞部内的方式定位接触销。通过像这样构成，能够 简单地实现如下构造:接触销的一端被埋设在成型体的内部而不露出到外部。
[0022] 本发明的其他观点涉及的复合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有导电性粘合剂的电极图案层和转印层的基底膜，在第二模具中配置具有导 电性的接触销;合模工序，以接触销接触导电性粘合剂的方式，或者以接触销贯通基底膜的 方式，将第一模具和第二模具合模;注射模塑工序，通过向在第一模具与第二模具之间形成 的空洞部注射熔融树脂，从而熔融树脂沿着基底膜的形成有电极图案层的表面流入，并且 通过熔融树脂的热使导电性粘合剂软化，从而通过导电性粘合剂使电极图案层与接触销粘 合;和冷却工序，通过使熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使导电性粘合剂固化，所述 成型体的表面的至少一部分由转印层覆盖，并且所述成型体埋设接触销的一端侧而使另一 端露出。
[0023] 根据像这样构成的复合成型品的制造方法，相对于在冷却工序中固化的成型体， 接触销的另一端贯通而一端侧埋设，但是因为接触销还贯通在转印层与成型体之间形成的 导电性粘合剂，所以利用导电性粘合剂使得在转印层与成型体之间形成的电极图案层与接 触销的电连接的可靠性提高。另一方面，由于在注射模塑工序中使配置在适当位置的导电 性粘合剂软化并粘合，所以导电性粘合剂的量可以较少，从而能够抑制因导电性粘合剂而 引发对转印层产生恶劣影响。
[0024] 在该复合成型品的制造方法中，导电性粘合剂可以构成为在成型体与电极图案层 的层叠方向的导电性粘合剂的厚度为3ym以上300m以下。通过像这样构成，流动阻抗变大， 在成型体的成型时导电性粘合剂的流动受到抑制，同时还能够防止因导电性粘合剂的厚度 不足而导致电连接不充分。
[0025]发明效果
[0026] 根据本发明的复合成型品，能够抑制将接触销埋入成型体中所引发的不良问题， 并且能够可靠地进行接触销与电极图案层的电连接以及接触销的可靠的固定。另外，本发 明的复合成型品的制造方法是适于获得这样的复合成型品的制造方法。
【附图说明】
[0027] 图1为表示第一实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的立体图。
[0028] 图2为图1的复合成型品的I-I线截面图。
[0029] 图3为将图2的一部分放大表不的局部放大截面图。
[0030] 图4(a)为表示接触销的一个示例的局部切断放大俯视图，（b)为表示接触销的其 他示例的局部切断放大俯视图。
[0031] 图5(a)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图，（b)为表示接触销的其 他示例的局部切断放大俯视图，（c)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图。
[0032] 图6(a)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图，（b)为(a)的接触销的局 部放大立体图。
[0033] 图7(a)为表示注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图，（b)为表示注射模塑 成型同时加饰的合模工序的截面图，（C)为表示注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的 截面图，（d)为表示注射模塑成型同时加饰的开模工序的截面图。
[0034] 图8为表示第二实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的立体图。
[0035] 图9(a)为表示接触销的其他示例的放大立体图，（b)为表示接触销的其他示例的 放大立体图，（c)为表示接触销的其他示例的放大立体图，（d)为表示接触销的其他示例的 放大立体图。
[0036]图10(a)为图8的II-II线截面图，（b)为图8的III-III线截面图，（c)为用于对从图 10(b)的状态进一步实施了加工的状态进行说明的截面图。
[0037] 图11为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的局部截面图。
[0038] 图12(a)为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的其他形态的局部截面 图，图12(b)为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的其他形态的变形例的局部截 面图。
[0039] 图13为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的又一其他形态的局部截面 图。
[0040] 图14为用于对作为复合成型品的用途的一个示例的成型树脂片进行说明的立体 图。
[0041] 图15为表示第三实施方式涉及的嵌件成型（insert molding)的配置工序的截面 图。
[0042]图16为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0043]图17为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0044] 图18为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的注射模塑工序的截面图。
[0045] 图19为用于对取出的复合成型品的处理进行说明的局部截面图。
[0046]图20(a)为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的合模工序的截面图，（b)为 表示进一步使用其他形状的接触销的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0047]图21(a)为表示通过第三实施方式涉及的其他的嵌件成型而成型的复合成型品的 一个示例的局部放大截面图，（b)为表示进一步使用其他形状的接触销的复 合成型品的其 他示例的局部放大截面图。
[0048]图22为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0049]图23为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的注射模塑工序的截面图。
[0050]图24为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图。
[0051] 图25为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图。
[0052] 图26为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的合模工序的截面图。
[0053] 图27为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的合模工序的截面图。
[0054] 图28为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的截面 图。
[0055] 图28为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的截面 图。
[0056] 符号说明：
[0057] 10、IOA~IOE复合成型品
[0058] 11、IlA~IlI 接触销
[0059] 12导电性粘合剂
[0060] 13电极图案
[0061] 14转印层
[0062] 15、15A~15C 成型体
[0063] 16支承凸部
[0064] 17 肋条
[0065] 18基底膜
[0066] 19设计图案油墨层
[0067] 50、50B、50C 第一模具
[0068] 60、60B、60C 第二模具
【具体实施方式】
[0069] 〈第一实施方式〉
[0070] 以下，使用图1乃至图7对本发明的第一实施方式涉及的复合成型品及其制造方法 进行说明。
[0071] (1)复合成型品的概要
[0072] 图1为用于对本发明的第一实施方式涉及的复合成型品的结构的概要进行说明的 立体图。图2为沿图1的I-I线的截面图。另外，在图3中，放大表示图2中所示的截面构造中接 触销与电极图案层的连接部分的周边。
[0073] 图1乃至图3中所示的复合成型品10具备:接触销11、导电性粘合剂12、电极图案层 13、转印层14和成型体15。成型体15为如下结构：以成为在长方形的板状部件的周围设置有 立壁的形态的方式，由热可塑性树脂通过后述的注射模塑成型而成型得到。中央部凹陷的 一侧为成型体15的背面15b，其相反一侧为表面15a。在成型体15A的表面15a遍及整体形成 有转印层14。
[0074] 电极图案层13形成在成型体15的表面一侧。电极图案层13的下方由转印层14覆 盖。换言之，电极图案层13配置在成型体15的表面15a与转印层14之间。
[0075] 接触销11的一端Ila与电极图案层13电连接，其另一端Ilb在成型体15的背面侧 15b露出。该复合成型品10为例如电气产品的后盖(背面盖），接触销11为用于将电气产品的 内部的电气回路与电极图案层13连接的部件。接触销11在模具内以保持如图2所示的与电 极图案层13的位置关系的状态下被支承，通过注射模塑成型时的熔融树脂固化而使得其一 部分被埋设在成型体15中。
[0076 ]在接触销11与电极图案层13接触的部分涂布有导电性粘合剂12。导电性粘合剂12 自身具有高导电性。因此，通过利用该导电性粘合剂12粘合接触销11和电极图案层13,形成 在接触销11与电极图案层13之间隔着有导电性粘合剂12的电气路径。如图3所示，导电性粘 合剂12以被电极图案层13遮挡，与转印层14接触的部分变少的方式配置。通过这样的构造， 防止转印层14由于导电性粘合剂12而受到因溶解、膨潤等造成的外观异常。
[0077] (2)构成部件
[0078] (2_1)接触销
[0079 ]接触销11由具有导电性的材料形成。作为形成接触销11的材料，能够使用例如铜、 黄铜、磷青铜、铁、不锈钢等的金属材料或在其表面实施了镀镍、镀金等处理的材料。在使接 触销11为圆柱状的形状的情况下，若考虑与电极图案层13的接触以及对转印层14造成的影 响，优选外径为φ〇.2~2.0mm，更优选为φθ.4~1.0mm。接触销11的大小根据智能手机、 平板型个人电脑等复合成型品10的用途而适当选择。
[0080] 对于接触销11的形状，除图4和图5所示的形状以外还能够适用各种形状。图4(a) 为图1所记载的接触销11的放大俯视图。接触销11为例如铜制的圆柱状部件，在表面形成有 梨皮状的凹凸。图4(b)所示的接触销IlA具有与图4(a)所示的接触销11不同的表面形状，为 能够取代接触销11加以使用的部件。图4(b)所示的接触销IlA也为例如铜制的圆柱状部件， 但在销表面设置有环状的滚花槽llAg。如这些所示，通过在接触销IUllA的销表面设置梨 皮或滚花槽IlAg等的凹凸，由于成型体15进入销表面的凹凸而固化，所以接触销11、11A变 得难以拔出。
[0081] 图5(a)、图5(b)和图5(c)所示的接触销11B、IlCUlD也具有与图4(a)所示的接触 销11不同的形状，为能够取代接触销11加以使用的部件。图5(a)所示的接触销IlB也为例如 铜制的圆柱状部件，但一端IlBa和另一端IlBb的销前端被加工为锥状。由于接触销IlB的一 端I IBa的销前端为锥状，接触销IIB的一端I IBa变得容易深入导电性粘合剂12，所以接触销 IlB与导电性粘合剂12的接触稳定。而且，如图5(a)所示，通过使接触销IlB的一端IlBa和另 一端IlBb的两方都为锥状，在制造时无需确认接触销IlB的方向，因此制造变得容易。图5 (b)所示的接触销IlC也为例如铜制的圆柱状部件，但一端IlCa的销前端被扩开为圆板状。 接触销IlC的扩开的方式除图5(b)所示的这种圆板状以外，还包括圆柱形、倒圆锥形(未图 示)等。接触销IlC被扩开的一端IlCa成为防脱部，即使不像接触销11、11A那样设置表面的 梨皮或者滚花槽IlAg等也难以拔出。图5(c)所示的接触销IlD也为例如铜制的圆柱状部件， 但不仅与图5(a)的接触销IIB同样地，一端I IBa和另一端I IBb的销前端被加工为锥状，还在 导体部分形成有环状的凹部IlDg。该凹部IlDg为比导体部分直径小的部分。
[0082] 图6(a)和图6(b)所示的接触销IlE也具有与图4(a)所示的接触销11不同的形状， 但也为能够取代接触销11加以使用的部件。图6(a)为接触销IlE的俯视图，图6(b)为从一端 I IEa-侧观察的立体图。形成于接触销IIE的滚花槽I IEg相对于销轴方向斜向倾斜。也就是 说，滚花槽IlEg在销表面形成为螺旋状。接触销IlE也与业已说明的具有滚花槽IlAg的接触 销IlA同样地，由于成型体15进入销表面的滚花槽IlEg而固化，所以变得难以拔出。另外，由 于利用滚花槽IlEg在接触销IlE的一端IlEa的圆周部形成有凹凸，所以由于导电性粘合剂 12进入一端IlEa的圆周部的凹凸中而使得导电性粘合剂12的接触面积增加，能够形成与接 触销11E的可靠的接触点。
[0083] (2-2)导电性粘合剂
[0084] 导电性粘合剂12包含例如导电性填料和粘结剂。作为导电性填充剂，能够使用例 如金、银、铜、铝、镍、碳和石墨等的导电性材料的粉末、以及在氨基甲酸乙酯颗粒、二氧化硅 颗粒等的非导电性颗粒的表面镀有铜、镍或者银等的金属的导电性粉末。另外，作为粘结 剂，能够在聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯?醋酸乙烯共聚树脂、氯乙烯?醋酸乙烯· 顺丁烯二酸共聚树脂、热塑性聚氨酯树脂等的热塑性树脂中配合松香类树脂、松香酯类树 脂和石油树脂等因热而表现出粘着性的增粘剂使用。该粘结剂由于成型体15的成型时的热 而软化，从而表现出将接触销11与电极图案层13粘合的功能。导电性粘合剂12例如在成型 体15的成型前，通过涂布在电极图案层13上而预先形成。在涂布导电性粘合剂12时，使用通 过溶剂溶解粘结剂而形成为浆料状的导电性粘合剂，并对该浆料状的导电性粘合剂12使用 丝网印刷或点胶机等的手段。在该情况下，例如涂布的导电性粘合剂12的溶剂在成型体15 的成型前干燥。导电性粘合剂12还能够不使用溶剂地进行涂布，例如粘结剂的热塑性树脂 被热熔融，导电性填料能够作为在该粘结剂中分散的热熔导电性粘合剂使用。热熔导电性 粘合剂因为不含有溶剂所以在常温下为固体或者半固体，因此无需使其干燥，当在熔融树 脂的注射时由于熔融树脂而被加热熔融后冷却?固化时，能够将接触销11与电极图案层13 粘合。
[0085] 图3中记载的厚度dl为从导电性粘合剂12与电极图案层13的上表面接触的部分到 呈山形状隆起的导电性粘合剂12的山的顶上为止的距离。由于当接触销11插入导电性粘合 剂12的山的顶上时，厚度dl变小，所以在导电性粘合剂12被涂布并且挥发成分蒸发以后的 干燥状态下，优选厚度dl为3ym以上300ym以下的范围。换言之，该厚度dl为成型体15与电极 图案层13的层叠方向上的厚度的最大值。当导电性粘合剂12的厚度dl过厚时，在用于成型 成型体15的熔融树脂的注射时，导电性粘合剂12会流失。相反地，当导电性粘合剂12的厚度 dl过薄时，接触销11与电极图案层13的电连接容易变得不稳定。
[0086] (2-3)电极图案层
[0087] 电极图案层13可以使用电极图案层用油墨通过丝网印刷或者凹版印刷形成。或 者，还能够在膜上将水溶性树脂进行图案印刷后，经由例如铝或铜等的金属蒸镀工序进而 水洗工序后，将水溶性树脂上的金属蒸镀膜与水溶性树脂一起用水冲洗而形成。该情况下 的金属蒸镀层的厚度大约为400~ΙΟΟΟΑ。另外，作为其他方法，还能够通过例如在基底膜 上层压铝或铜等的金属箱，并在抗蚀图案印刷后进行蚀刻从而形成电极图案。对于该基底 膜，能够使用与后述的基底膜18相同的膜。基于金属箱的电极图案层13的厚度为例如6μπι~ 18融〇
[0088] 电极图案层用油墨包含导电性填料和粘结剂。作为导电性填料，能够使用例如金、 银、铜、铝、镍、碳和石墨等的导电性材料的粉末、以及在氨基甲酸乙酯颗粒、二氧化硅颗粒 等的非导电性颗粒的表面镀有铜、镍或者银等的金属的导电性粉末。另外，作为粘结剂，能 够在聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯?醋酸乙烯共聚树脂、氯乙烯?醋酸乙烯·顺丁烯 二酸共聚树脂、热塑性聚氨酯树脂等的热塑性树脂中配合松香类树脂、松香酯类树脂和石 油树脂等因热而表现出粘着性的增粘剂使用。在该油墨中使用的溶剂为适用于丝网印刷、 凹版印刷等的溶剂。对于粘结剂，除热塑性树脂以外，还能够使用环氧类、氨基甲酸乙酯类 或者丙烯酸类等的热固性树脂、紫外线固化型树脂。
[0089] (2_4)转印层
[0090] 转印层14形成于基底膜30(参照图7)。基底膜30为例如包括聚酯树脂、丙烯树脂、 聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、苯乙烯树脂或者ABS树脂的树脂膜，丙烯 树脂与ABS树脂的多层膜，或者丙烯树脂与聚碳酸酯树脂的多层膜。
[0091] 图2所示的转印层14覆盖成型体15的表面15a的整个面，但不一定非要覆盖整个 面，覆盖成型体15的表面15a的至少一部分足以。如图3所示，转印层14包括用于花样图案的 描画、着色的设计图案油墨层14a;用于保护设计图案油墨层14a的顶涂层14b和绝缘层14c。 考虑到设计性与转印层14的形成时的干燥，转印层14的膜厚优选从数m~数十m的范围中 进行选择。
[0092] 设计图案油墨层14a为用于对复合成型品10的外观进行装饰而设置。作为转印层 14的材料，能够使用例如热塑性氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯·醋酸乙烯共聚 树脂等的热塑性树脂。或者能够使用以丙烯?氨基甲酸乙酯树脂、聚酯?氨基甲酸乙酯树 月旨、尿素?密胺树脂等的热固性树脂、紫外线固化树脂或者热塑性树脂作为粘结剂的油墨。
[0093] 作为顶涂层14b的材质，能够例举聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯等的UV固 化性、电离放射线固化性树脂、或者丙烯酸类、氨基甲酸乙酯类等的热固性树脂。绝缘层14c 由绝缘性高的热塑性树脂形 成。绝缘层14c为用于确保电极图案层13间的绝缘性的层，兼具 备对于成型体树脂的粘合性。在设计图案油墨层14a的绝缘性高时也可以省略绝缘层14c。
[0094] 这样的转印层14也可以包括剥离层、粘合层和锚定层等的其他层。粘合层由例如 在导电性粘合剂12的粘结剂等中使用的热塑性树脂形成，发挥热敏性的粘合功能。
[0095] (2-5)成型体
[0096] 成型体15可以被着色也可以不被着色，使用透明、半透明或者不透明的热塑性树 脂或者弹性体(elastomer)成型。作为成型体15的材料，优选使用聚苯乙烯类树脂、聚烯烃 类树脂、ABS树脂或者AS树脂等通用的热塑性树脂。除此以外，还能够将聚碳酸酯类树脂、聚 醛树脂、丙烯酸类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、工程 树脂(聚砜树脂、聚苯硫醚类树脂、聚苯醚类树脂、聚丙烯酸酯类树脂等)或者聚酰胺类树脂 作为成型体15的材料加以使用。另外，还能够将天然橡胶、合成橡胶作为成型体15的材料加 以使用。对于成型体15,还能够添加玻璃纤维、无机填料等的加强材料。
[0097] (3)复合成型品的制造方法
[0098] 使用图7(a)~图7(d)对复合成型品10的制造方法的一个示例进行说明。图7(a)中 表示了配置工序。在配置工序中，在第一模具50的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12 的电极图案层13和转印层14的基底膜30。基底膜30由夹具52固定。接着，根据需要通过加热 器加热使基底膜软化，并利用来自第一模具50侧的空气吸引使其沿着腔体面。在第二模具 60中配置接触销11。接触销11被吸附固定于第二模具60。
[0099] 接着，进行图7(b)所示的合模工序。在合模工序中，进行合模，使得配置于第一模 具50的导电性粘合剂12与配置于第二模具60的内面61的接触销11接触。合模时，因为接触 销11的一端Ila强力挤压并且接触导电性粘合剂12的表面，所以在导电性粘合剂12中残留 有压缩应力。在第一模具50与第二模具60之间形成有空洞部55。
[0100]图7(c)中表示了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口（浇口， 浇道)64向在第一模具50与第二模具60之间形成的空洞部55注射。熔融树脂65与接触销11 和导电性粘合剂12各自的表面紧密贴合，导电性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的 热和经由接触销11传递来的热而发生粘结剂软化，以发挥粘合功能。因为此时利用熔融树 脂65的热和压力，导电性粘合剂12软化变形，所以在接触销11与导电性粘合剂12之间产生 的压缩应力被缓和，接触销11陷入导电性粘合剂12中。然后，在粘结剂软化并保持与电极图 案层13的粘合的状态下，导电性粘合剂12与接触销11粘合，形成电极图案层13与接触销11 之间的电连接。此时，被压上接触销11的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销11的一端Ila 即前端部周边的方式粘合，所以提高了与接触销11的紧密贴合度。当熔融树脂65填满空洞 部55停止流动时，经由第一模具50和第二模具60,熔融树脂65被冷却。由于熔融树脂65冷却 固化，成型体15成型。
[0101] 接着，如图7(d)所示，进行第一模具50和第二模具60的开模。此时，因为在基底膜 30与转印层14之间剥离，复合成型品10留在第二模具60,基底膜30留在第一模具50,所以从 第二模具60取出复合成型品10。复合成型品10通过例如从第二模具60突出的顶出销(推出 销)62而从第二模具60脱下，被进入的取出机器人(未图示)保持并被取出。
[0102] 〈第二实施方式〉
[0103] (4)复合成型品的概要
[0104] 接着，使用图8乃至图10对该发明的第二实施方式涉及的复合成型品进行说明。图 8表示第二实施方式涉及的复合成型品10A，图9(a)表示在复合成型品IOA中使用的接触销 11F。图10(a)表示沿图8的II-II线的截面，图10(b)表示沿III-III线的截面。第二实施方式 涉及的复合成型品IOA与第一实施方式涉及的复合成型品10的不同点在于，接触销IlF的形 状为呈带状延伸的平板形状这一点；以及在接触销IlF的周围具有支承凸部16和肋条17这 一点。由于第二实施方式涉及的复合成型品IOA与第一实施方式的复合成型品10在基本的 结构上共通，所以对于复合成型品IOA，以与复合成型品10不同的结构为中心进行说明。接 触销IlF具有呈带状延伸的平板形状即长方体形状，在其一端IlFa形成有开口 llFc。
[0105] 在接触销IIF的一端I IFa与导电性粘合剂12接触的状态下，接触销IIF的开口 I IFc 被埋设在成型体15A中，并且树脂进入开口 IlFc中。接触销IlF沿相对于转印层14正交的方 向延伸，另一端IlFb从成型体15A露出。在接触销IlF的外周形成有从成型体15A的背面15Ab 竖立到规定的高度为止的支承凸部16。支承凸部16为与成型体15A-体形成，加强对接触销 IlF的支承的加强部件。而且，在俯视图中，图8所示的支承凸部16沿接触销IlF的外周形成 为环状，但只要是能够提高接触销IlF的固定度的形状，则也可以为C字状等在平面视图中 一部分未形成支承凸部16的部分的形状。
[0106] 在支承凸部16的俯视图中的长边侧连结有肋条17。肋条17沿相对于这些支承凸部 16的长边正交的方向延伸。如图10(b)所示，肋条17从成型体15A的背面15Ab延伸至支承凸 部16的上表面，并且呈越往上宽度越变窄的梯形形状。肋条17与成型体15A-体形成，为加 强对接触销IIF的支承的加强部件。
[0107] 图10(a)所示的接触销11F，开口 IlFc形成在一端IlFa-侧以及另一端IlFb-侧这 两端，但也可以不形成另一端IlFb-侧的开口 llFc。但是，如果接触销IlF以上下对称的方 式形成两个开口 llFc，则可以将接触销IlF任意一端埋设在成型体15A的内部，复合成型品 IOA的制造变得容易。
[0108] 另外，也可以如图10 (c)所示，以支承凸部16为起点使接触销11F弯曲，对接触销 IlF赋予弹性。在该情况下，被弯折的部分成为发挥弹性的弹性部IlFcL利用该弹性部IlFcU 变得易于向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销11F的电路基板的接触端子(触点端 子)75的电连接稳定。在该情况下，作为接触销IlF的材质，包括磷青铜、铜?镍合金、铍铜、 铜?钛合金等。
[0109] 而且，只要支承凸部16以具有由两点划线表示的曲面状的上表面16Aa的方式形 成，就能够顺畅地使接触销IIF弯曲。在以支承凸部16为起点使接触销IIF弯曲的情况下，将 支承凸部16的高度设定为想要弯折接触销IlF的位置即可。
[0110] (5)构成部件
[0111] (5-1)接触销
[0112] 图8 (a)所示的接触销11F由与接触销11相同的导电性材料形成。接触销11F使用例 如板厚t为〇. Imm~Imm，板宽W为1mm~IOmm的接触销。优选接触销IIF的板厚t为0.15mm~ 0.5mm，板宽w为2mm~4mm。接触销IIF当板厚t过薄时，在成型体15A的注射模塑成型时容易 产生因熔融树脂的压力而弯曲等不期望发生的变形；当板厚t过厚时，容易在成型体15A的 表面15Aa的接触销IlF的配置部分产生翘曲，产生设计图案上的缺陷;在存在使接触销的前 端等弯曲的二次加工的情况下，产生难以实施弯曲加工的加工上的难点。板宽w过窄时，接 触销IlF的强度变弱变得容易弯曲，过宽时也会因注射模塑成型时的熔融树脂的压力过大 地施加而容易产生变形。接触销IlF的大小根据智能手机、平板型个人电脑等复合成型品 IOA的用途而适当选择。
[0113] 在第二实施方式中使用的接触销IlF的形状，除图9(a)所记载的形状以外，还可以 为例如图9(b)、图9(c)、图9(d)所记载的形状。图9(b)所示的接触销IlG也与接触销IlF同样 地，具有呈带状延伸的平板形状，由与接触销IIF相同的材质形成。接触销IIG与接触销IIF 的不同点在于，取代开口 I IFc，以板宽变窄的方式形成有三角形状的切口 IIGc这一点。接触 销IlG的四个切口 IlGc中的两个被设置在埋设于成型体15A中的位置。
[0114] 图9 (c)所示的接触销11H也与接触销11F同样地，具有呈带状延伸的平板形状，由 与接触销IIF相同的材质形成。接触销IIH与接触销IIF的不同点在于，取代开口 I IFc，在一 端I IHa和另一端I IHb的中央部设置有梯形形状的切口 I IHc这一点。由于切口 I IHc为梯形形 状，所以越朝向端边宽度越变窄。接触销IIH的两个切口 I IHc中的一方被埋设在成型体15A 中。
[0115] 图9 (d)所示的接触销111也与接触销11F同样地，具有呈带状延伸的平板形状，由 与接触销IlF相同的材质形成。接触销IlI与接触销IlF的不同点在于，一端IlIa和另一端 IlIb被加工为锥状这一点。利用一端IlIa或另一端IlIb的锥形状容易使膜贯通，另外，在模 具内的移动也变得容易。
[0116] 而且，图9(a)乃至图9(d)所示的接触销1^、116、11!1、111虽然分别具有埋设于成 型体15A的开口 I IFc、切口 I IGc、I IHc、11 Ic，但是它们的数量、形状、大小、配置位置等并不 限定于图9(a)乃至图9(d)所示的示例。接触销优选为即使拉伸也难以拔出，即使挤压也难 以穿透成型体15A的表面15a-侧的形态。
[0117]〈第三实施方式〉
[0118] (6)复合成型品的概要
[0119]上述第一实施方式和第二实施方式涉及的复合成型品10、10A，接触销11、IlF在与 电极图案层13、转印层14相反的一侧露出。但是，接触销露出的方向也可以是与复合成型品 IO、IOA相反的一侧。例如，可以使电极图案层13为接触销贯通的结构。
[0120]图11所示的第三实施方式涉及的复合成型品IOB为接触销IlF贯通电极图案层13 的结构。图11所示的接触销IlF如使用图10(a)已说明的那样，在一端IlFa和另一端IlFb形 成有开口 IlFc。
[0121]接触销IlF的另一端IlFb不仅贯通电极图案层13,还贯通导电性粘合剂12、基底膜 18和设计图案油墨层19,从成型体15B露出。另一方面，接触销IlF的一端IlFa与第一实施方 式、第二实施方式的复合成型品1〇、1〇Α同样地，埋设在成型体15B中。
[0122] 另外，第三实施方式的复合成型品IOB与第一实施方式、第二实施方式的复合成型 品10、10A的不同点在于:成型体15B的表面15Ba被基底膜18和设计图案油墨层19覆盖。因为 取代复合成型品1〇、1〇Α的转印层14,复合成型品IOB具备基底膜18和设计图案油墨层19,所 以复合成型品1 〇、IOA与复合成型品IOB的制造方法不同，关于复合成型品IOB的制造方法在 后面叙述。
[0123] 进一步，复合成型品IOB在成型体15B与电极图案层13之间具备粘合剂层20这一点 也与复合成型品1〇、1〇Α不同。但是，在基底膜18和电极图案层13具有与成型体树脂的热粘 合性的情况下，复合成型品IOB的粘合剂层20可以省略，在业已说明的复合成型品10、10A 中，电极图案层13、转印层14缺乏与成型体树脂的热粘合性的情况下，设置粘合剂层也可 以。另外，还能够如图12(a)所示，与第二实施方式的复合成型品IOA同样地，在复合成型品 IOC的成型体15C设置支承凸部16。由于复合成型品IOC的接触销IlF为平板形状，所以在平 面视图中，支承凸部16与第二实施方式的支承凸部16同样地，为环状地包围接触销IlF的外 周的形态。而且，在图12(a)所示的复合成型品IOC中，省略了在复合成型品IOB中设置的粘 合剂层20。
[0124] 另外，也可以如图12 (b)所示，以支承凸部16为起点使接触销11F弯曲，对接触销 IlF赋予弹性。在该情况下，被弯折的部分成为发挥弹性的弹性部IlFcL利用该弹性部IlFcU 变得易于 向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销11F的电路基板的电连接稳定。
[0125] 进一步，还能够如图13所示的复合成型品IOD那样，使接触销IlF的一端IlFa也为 在成型体15B的外部露出的结构。像这样构成，从接触销IIF的一端I IFa也好，从另一端I IFb 也好，都能够与电极图案层13电连接。
[0126] (7)构成部件
[0127] 构成复合成型品IOB的构成部件中，关于接触销IIF、导电性粘合剂12、电极图案层 13和成型体15B，由于与复合成型品10的接触销11、导电性粘合剂12、电极图案层13和成型 体15相同，所以省略说明。
[0128] (7-1)基底膜
[0129] 复合成型品IOB的基底膜18能够由与上述的基底膜30相同的材质构成。基底膜18 能够使用例如其厚度为25ym~200ym的膜。
[0130] (7-2)设计图案油墨层
[0131]设计图案油墨层19为用于表现花样图案等的设计图案的层。设计图案油墨层19能 够通过例如在基底膜18上利用凹版、丝网印刷法等形成。形成设计图案油墨层19的材质为 包括例如丙烯酸类树脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂、热塑性氨基甲酸乙酯类树脂、聚酯类树 脂等的树脂和在其中添加的颜料或者染料的物质。另外，设计图案油墨层19还能够使用例 如真空蒸镀法、溅射法等形成金属薄膜层。在设计图案油墨层19使用金属薄膜的情况下，能 够使用蚀刻法形成花样图案。在设计图案油墨层19需要金属调设计图案的情况下，能够使 用表面进行过绝缘处理的铝浆料、镜面油墨等。在该设计图案油墨层19上，也可以与转印层 14同样地，形成有顶涂层。
[0132] (7-3)粘合剂层
[0133]对于绝缘性的粘合剂层20,能够使用例如氨基甲酸乙酯类、聚酯类、合成橡胶类、 聚酰胺类、丙烯酸类、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂等的热塑性树脂。粘合剂层20由于熔融树脂 的热而表现出粘合性，使成型体15B与电极图案层13的粘合力提高。粘合剂层20的厚度为例 如2ym~20ym的程度。
[0134] (8)成型树脂片
[0135]图14表示成型树脂片70,作为复合成型品IOB的用途的一个示例。成型树脂片70为 电极图案层13和接触销IlF与树脂片71-体成型的片。在该树脂片71的表面，配置有与复合 成型品IOB的基底膜18、设计图案油墨层19相同的构件。
[0136] 与电路基板72电连接的接触端子73以接触的方式配置于接触销IIF。这些电路基 板72以及接触端子73被收纳于电路基板覆盖物（电路基板盖体)74，在电路基板覆盖物74的 内部被定位。因此，当将收纳有电路基板72和接触端子73的电路基板覆盖物74安装于成型 树脂片70时，电路基板72和电极图案层13经由接触销IlF和接触端子73连接。作为这样的成 型树脂片70的用途，能够举出例如若在成型树脂片70上放置便携式电话机等，则通过电极 图案层13能以非接触的方式对便携式电话机等进行充电的用途。
[0137] (9)复合成型品的制造方法
[0138] 使用图15乃至图19对复合成型品IOB的制造方法的一个示例进行说明。图15表示 配置工序。在配置工序中，在第一模具50B的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12的电极 图案层13的基底膜18。基底膜18被吸引固定于第一模具50B的内面51。在与接触销支承部 (接触销承受部)53的配置位置重叠的部分配置有导电性粘合剂12。另一方面，在第二模具 60B的接触销插入部63配置有接触销11F。接触销IIF在安装时由空气吸引而固定于接触销 插入部63。
[0139]接着，进行图16所示的合模工序。在合模工序中，在第二模具60B的内面61配置的 接触销IlF贯通在第一模具50B中配置的导电性粘合剂12、电极图案层13、基底膜18和设计 图案油墨层19。然后，使接触销IlF的另一端IlFb进入第一模具50B的接触销支承部53的内 部。
[0140]在如图17所示进行合模时，接触销IlF进一步被吸引固定至接触销支承部53的规 定位置。此时，也可以取代由接触销支承部53吸引接触销11，改为向接触销插入部63吹入压 缩空气而压起接触销11。或者，也可以在接触销支承部53-侧进行吸引的同时，向接触销插 入部63吹入压缩空气，通过两方的力使接触销IlF移动至接触销支承部53的规定位置。像这 样被固定的接触销IlF的一端IlFa被配置在第一模具50B与第二模具60B之间形成的空洞部 55的中央附近。图18中示出了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口 64向 在第一模具50B与第二模具60B之间形成的空洞部55注射。此时在接触销插入部63形成间 隙，熔融树脂65流入该间隙中。熔融树脂65与接触销IlF和导电性粘合剂12各自的表面紧密 贴合，导电性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的热和经由接触销IIF传递来的热而 发生粘结剂软化以发挥粘合功能。即使粘结剂软化，导电性粘合剂12也在保持与电极图案 层13的粘合的状态下与接触销11粘合，形成电极图案层13与接触销11之间的电连接。此时， 包围接触销11的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销11的外周的方式粘合并且提高与接 触销11的紧密贴合度。
[0141] 当熔融树脂65填满空洞部55停止流动时，经由第一模具50B和第二模具60B，熔融 树脂65被冷却。通过熔融树脂65被冷却固化，成型体15B成型。接着，进行第一模具50B和第 二模具60B的开模。由于在取下的复合成型品IOB中，熔融树脂65流入接触销插入部63,形成 如图19所示的毛刺15Bd，所以在成型后在生产线Ll切除该毛刺15Bd。
[0142] 在制造工序中，为了不形成毛刺15Bd，例如，如图20(a)所示，以在接触销IIF被固 定于接触销支承部53的规定的位置的状态下，以其一端IlFa停留在接触销插入部63的方式 配置。通过接触销IlF的一端IlFa-侧来封塞接触销插入部63,在注射模塑工序中熔融树脂 65不会流入接触销插入部63。但是，如图21(a)所示，像这样制造的复合成型品IOD不仅接触 销11F的另一端11Fb会露出，一端11Fa也会在成型体15B的背面15Bb露出。
[0143] 还能够将图20(a)和图21(a)所示的工序如图20(b)和图21(b)所示那样，使用将图 9(d)所示的一端IlIa加工为锥状，使一端IlIa形成C面的接触销IlI进行。在该情况下，能够 不制作第一模具50B的接触销支承部53的周围的边沿。由此，在使用接触销IlI制造的复合 成型品IOF中，能够将接触销111的周围平坦地成型。
[0144] 在制造工序中，为了不形成毛刺15Bd，例如，如图22和图23所示，在接触销IlF被固 定于接触销支承部53的规定位置的状态下，通过驱动销80封塞接触销插入部63,从而在注 射模塑工序中，熔融树脂65不会流入接触销插入部63。如图23所示，在合模后，板81压向第 二模具60B之前，安装有驱动销80的板81由于弹性部82、83而从第二模具60B分离。此时由于 弹性部83将驱动销80的端部压向板81，所以驱动销80被引入接触销插入部63的深处，接触 销IIF被收纳在接触销插入部63中。如图23所示，当板81顶着弹簧82、83的弹力压向第二模 具60B时，驱动销80被插入接触销插入部63中，接触销11被驱动销80压出。同时，接触销IIF 被接触销支承部53吸引，接触销IlF被固定在接触销支承部53的规定位置。
[0145] 〈第四实施方式〉
[0146] (10)复合成型品的概要
[0147] 上述的第三实施方式涉及的复合成型品10B，接触销IlF穿透导电性粘合剂12、电 极图案层13、基底膜18和设计图案油墨层19,接触销IlF的另一端IlFb从成型体15B露出。与 此相对，如图29所示，第四实施方式涉及的复合成型品10E，接触销IlF穿透导电性粘合剂 12、电极图案层13和转印层14，接触销IIF的另一端I IFb从成型体15B露出。另一方面，接触 销IlF的一端IlFa与第三实施方式的复合成型品IOB同样地，埋设在成型体15B中。这样一 来，关于第四实施方式的复合成型品10E，与第一实施方式的复合成型品10的不同点仅在于 接触销IlF的穿透方向。换言之，这样一来，第四实施方式的复合成型品IOE与第三实施方式 的复合成型品IOB的不同点在于，取代基底膜18和设计图案油墨层19,成型体15B的表面 15Ba由转印层14覆盖这一点。关于转印层14,与第一实施方式和第二实施方式的复合成型 品10、10A的转印层14相同。因此，第四实施方式的复合成型品IOE的制造方法为将第一实施 方式和第二实施方式的复合成型品10、IOA的制造方法与第三实施方式的复合成型品IOB的 制造方法相组合的方法。
[0148] (11)复合成型品的制造方法
[0149] 使用图24乃至图28对复合成型品IOE的制造方法的一个示例进行说明。图24和图 25表示配置工序。在配置工序中，在第一模具50C的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12 的电极图案层13和转印层14的基底膜30。基底膜30由夹具52固定，被吸引固定于第一模具 50C的内面51。在与接触销支承部53的配置位置重叠的部分配置导电性粘合剂12。另一方 面，在第二模具60C中配置接触销11F。接触销IlF在安装时由空气吸引而固定于接触销插入 部63。
[0150] 接着，进行图26所示的合模工序。在合模工序中，在第二模具60C的内面61配置的 接触销IlF贯通在第一模具50C配置的导电性粘合剂12、电极图案层13、转印层14和基底膜 30。然后，使接触销IIF的另一端I IFb进入第一模具50C的接触销支承部53的内部。
[0151] 在如图27所示进行合模时，接触销IlF进一步被吸引固定至接触销支承部53的规 定位置。
[0152] 图28示出了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口 64向在第一 模具50C与第二模具60C之间形成的空洞部55注射。此时在接触销插入部63形成间隙，熔融 树脂65流入该间隙。熔融树脂65与接触销IlF和导电性粘合剂12各自的表面紧密贴合，导电 性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的热和经由接触销IlF传递来的热而发生粘结剂 软化以发挥粘合功能。即使粘结剂软化，导电性粘合剂12也在保持与电极图案层13的粘合 的状态下与接触销IIF粘合，形成电极图案层13与接触销IIF之间的电连接。此时，包围接触 销IlF的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销IlF的外周的方式粘合并且提高与接触销IlF 的紧密贴合度。
[0153] 当熔融树脂65填满空洞部55停止流动时，经由第一模具50C和第二模具60C，熔融 树脂65被冷却。通过熔融树脂65被冷却固化，成型体15B成型。
[0154] 接着，如图29所示，进行第一模具50C和第二模具60C的开模。此时，因为复合成型 品IOE留在第二模具60C，基底膜30留在第一模具50C，所以复合成型品IOE从基底膜30脱离。 复合成型品IOE通过例如从第二模具60C突出的顶出销(未图示）而从第二模具60C脱下，被 进入的取出机器人90保持而被取出。由于在取下的复合成型品IOE中，熔融树脂65流入接触 销插入部63，形成如图28所示的毛刺15Bd，所以在成型后切除该毛刺15Bd。
[0155] (12)特征
[0156] (12-1)
[0157] 如以上说明的那样，成型体15、15A、15B为利用注射模塑成型使热塑性树脂成型为 空洞部55的形状（规定的形状）的产品，空洞部55由第一模具50、50B、50C与第二模具60、 60B、60C合模而形成。第一实施方式、第二实施方式和第四实施方式的成型体15、15A、15B的 表面15a、15Aa、15Ba整体被转印层14覆盖，但也可以是例如表面或者背面的一部分被覆盖 的形态。另外，第三实施方式的成型体15B的表面15Ba整体被基底膜18覆盖，但也可以是例 如表面或者背面被覆盖的形态。接触销11、IIA~111的一端I la、I IA a~11 Ia-侧被埋设于 成型体15、15A、15B。在第一实施方式和第二实施方式中，接触销11、IlA的另一端11b、IlAb 在成型体15、15A的背面15b、15Ab-侧露出。因此，能够避免由于接触销IIF而损伤转印层 14。另外，能够不被接触销IIF阻碍，在成型体表面15b、15Ab实施利用转印层14的加饰。另一 方面，在第三实施方式和第四实施方式中，接触销IlF的另一端I IFb在成型体15B的背面 15Bb-侧露出。在该情况下，能够在导电性粘合剂12与转印层14或者基底膜18和设计图案 油墨层19之间隔着电极图案层13,能够抑制因导电性粘合剂12而在转印层14或者基底膜18 和设计图案油墨层19上发生由于溶解、膨润等引起的外观异常。
[0158] 在第一实施方式乃至第四实施方式中，导电性粘合剂12在成型体15、15A、15B的内 部将接触销11、IIA、IIB与电极图案层13粘合。因此，因为导电性粘合剂12的量可以较少，所 以抑制了因导电性粘合剂12而对成型体15、15A、15B的外观等造成恶劣影响。而且，能够将 接触销11、IIA、IIB与电极图案层13可靠地电连接。
[0159] (12-2)
[0160] 如图4、图5、图6和图9所示，接触销11在嵌紧固定(钩挂)于成型体15的嵌紧固定部 (埋设于成型体的部分)具有梨皮的表面作为凹凸，接触销11A、11E具有滚花槽llAg、llDg作 为凹凸，接触销IlC具有圆板状地扩开的一端IlCa作为凹凸，接触销IlD具有环状的凹部 IlDg作为凹凸，接触销IlFUlI具有开口 IlEcUIIc作为嵌紧固定于成型体的孔，接触销 11G、IIH具有切口 I IGc、I IHc作为凹凸。接触销11、11A、IIC~111被嵌紧固定时，凹凸或孔起 到阻止接触销的移动的作用，所以能够实现难以松动的嵌紧固定。
[0161] (12-3)
[0162] 例如，图6所示的接触销IlE在与导电性粘合剂12粘合的粘合区域通过滚花槽Ilg 设置凹凸，与不具备该凹凸的情况相比，粘合区域的表面积因凹凸而增加。这样一来，与导 电性粘合剂12粘合时，能够使接触销IIE的接触面积增加，则能够使电极图案层13与接触销 11E的电连接的可靠性提高。
[0163] (12-4)
[0164] 图8所示的成型体15A、图12(a)所示的成型体15C具有在接触销IlF的周围形成，并 且支承接触销IlF的支承凸部16。通过用支承凸部16支承接触销11F，即使在成型体15A、15C 的薄的部分也能够不松动地可靠地支承接触销11F。如图8所示，在支承凸部16,还可以进一 步设置有肋条17。由此，支承凸部16对接触销IlF的支承变得更稳固。
[0165] 进一步如图10(c)、图12(b)所示，可以在接触销IIF露出的部分形成弹性部I IFd。 利用弹性部IlFcU变得易于向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销IlF的电路基板的接 触端子75等的电连接稳定。而且，弹性部的形成不限定于通过使接触销弯曲而赋予弹性的 情况，例如，通过将接触销的一部分加工得较薄或者切开也能够赋予弹性。
[0166] (12-5)
[0167] 如图18所示，由于配置在适当位置的导电性粘合剂12通过在注射模塑工序中注射 的熔融树脂65而熔化并且粘合，所以导电性粘合剂12的量可以较少。因而在复合成型品IOB 中抑制了因导电性粘合剂12而引发对基底膜18、设计图案油墨层19的外观等产生恶劣影 响。
[0168] (12-6)
[0169] 图17、图27所示的工序为合模工序中以接触销IlF的一端IlFa-侧位于空洞部55 内的方式进行定位的接触销定位工序。这样就能够简单地实现如下构造:被定位的接触销 IIF的一端I IFa被埋设在成型体15B的内部并且一端I IFa不在外部露出。
[0170] (12-7)
[0171] 如图7(c)、图28所示，由于使配置在适当位置的导电性粘合剂12通过注射模塑工 序中注射的熔融树脂65而软化并且粘合，所以导电性粘合剂12的量可以较少。因而抑制了 因导电性粘合剂12而引发对转印层14产生恶劣影响。
[0172] (12-8)
[0173] 优选导电性粘合剂12的干燥状态下的厚度dl为3μηι以上300μηι以下，更优选为IOym 以上200μπι以下。当导电性粘合剂12的干燥厚度dl处于上述范围时，流动阻抗变大，在成型 体15的成型时导电性粘合剂12的流动受到抑制，同时还能够防止因导电性粘合剂12的厚度 不足而导致电连接不充分。
[0174] (13)变形例
[0175] 以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式，在不 脱离发明的主旨的范围内能够进行各种变更。特别是，在本说明书中书写的多个实施方式 和变形例可以根据需要任意地组合。
[0176] (13-1)
[0177] 在上述各实施方式中，对使接触销11、11A~IlI形成为圆柱状或平板形状的情况 进行了说明，但是接触销的形状也可以是例如六角柱等其他的形状，不限定于上述的示例。
[0178] (13-2)
[0179] 在上述各实施方式中，对电极图案层13、转印层14、基底膜18、设计图案油墨层19 配置在成型体15、15六、158、15(：的表面15 &、154&、158&的情况进行了说明，但是这些配置部 位不限于成型体的表面，也可以配置在背面或双面。
[0180] (13-3)
[0181] 在上述各实施方式中，对接触销11、11A、11B贯通电极图案层13的电极图案、转印 层14的转印部分、基底膜18的基底膜、设计图案油墨层19的设计图案油墨的情况进行了说 明，但是也可以构成为例如在接触销贯通电极图案层13的部位设置电极图案的开口以使得 电极图案不被破坏。此时，只要在电极图案的附近设置有接触销，就能够利用导电性粘合剂 12实现两者的电连接。同样地，也能够构成为使接触销贯通转印层14的没有转印部分的位 置、基底膜18的没有基底膜的位置、设计图案油墨层19的没有设计图案油墨的位置。在此说 明的形态也包含在接触销的另一端贯通转印层、电极图案层和导电性粘合剂而从成型体露 出的情况中。
[0182] (13-4)
[0183]在上述各实施方式中，还能够构成为，接触销11、11A、IIB在接触销贯通电极图案 层13的电极图案的部位加入切缝(缝隙）等，使电极图案形成为接触销容易贯通的结构。
【主权项】
1. 一种复合成型品，其特征在于，包括： 成型为规定的形状的绝缘性的成型体； 绝缘性的基底膜，所述绝缘性的基底膜覆盖所述成型体的表面的至少一部分，并且具 有配置在所述成型体的所述表面一侧的电极图案层； 导电性的接触销，所述导电性的接触销的一端侧被埋设固定于所述成型体，另一端贯 通所述基底膜而露出；和 导电性粘合剂，所述导电性粘合剂在所述电极图案层与所述成型体之间形成，与所述 电极图案层和所述接触销粘合以形成所述电极图案层与所述接触销之间的电连接。2. -种复合成型品，其特征在于，包括： 成型为规定的形状的绝缘性的成型体； 覆盖所述成型体的表面的至少一部分的绝缘性的转印层； 在所述成型体与所述转印层之间形成的电极图案层； 导电性的接触销，所述导电性的接触销的一端侧被埋设固定于所述成型体，另一端从 所述成型体露出；和 导电性粘合剂，所述导电性粘合剂在所述电极图案层与所述成型体之间形成，与所述 电极图案层和所述接触销粘合以形成所述电极图案层与所述接触销之间的电连接。3. 如权利要求2所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销的所述另一端贯通所述转印层、所述电极图案层和所述导电性粘合剂而从 所述成型体露出。4. 如权利要求2所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销的所述一端侧通过所述导电性粘合剂与所述电极图案层粘合，所述另一端 从位于与所述转印层相反的一侧的所述成型体的表面露出。5. 如权利要求1~4中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销在埋设于所述成型体的部分具有嵌紧固定部，所述嵌紧固定部具有嵌紧固 定于所述成型体的凹凸或者孔。6. 如权利要求1~5中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销在与所述导电性粘合剂粘合的粘合区域设置有凹凸，与不具备该凹凸的情 况相比，所述粘合区域的表面积因所述凹凸而增加。7. 如权利要求1~6中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述成型体具有形成在所述接触销的周围并且支承所述接触销的支承凸部。8. 如权利要求1~7中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销在从所述成型体露出的部分具有弹性部，所述弹性部具有弹性。9. 一种复合成型品的制造方法，其特征在于，包括： 配置工序，在第一模具配置具有涂布着导电性粘合剂的电极图案层的基底膜，在第二 模具配置具有导电性的接触销； 合模工序，在涂布着所述导电性粘合剂的位置贯通所述基底膜地插入所述接触销，并 且将所述第一模具和所述第二模具合模； 注射模塑工序，通过向在所述第一模具与所述第二模具之间形成的空洞部注射熔融树 月旨，所述熔融树脂沿着所述基底膜的形成有所述电极图案层的表面流入，并且通过所述熔 融树脂的热使所述导电性粘合剂软化从而通过所述导电性粘合剂使所述电极图案层与所 述接触销粘合;和 冷却工序，通过使所述熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使所述导电性粘合剂固 化，所述成型体的表面的至少一部分由所述基底膜覆盖，并且所述成型体埋设所述接触销 的一端侧而使另一端从所述基底膜露出。10. 如权利要求9所述的复合成型品的制造方法，其特征在于： 所述合模工序包括以所述接触销的所述一端侧位于所述空洞部内的方式定位所述接 触销的接触销定位工序。11. 一种复合成型品的制造方法，其特征在于，包括： 配置工序，在第一模具配置具有涂布着导电性粘合剂的电极图案层和转印层的基底 膜，在第二模具配置具有导电性的接触销； 合模工序，以所述接触销接触所述导电性粘合剂的方式，或者以所述接触销贯通所述 基底膜的方式，将所述第一模具和所述第二模具合模； 注射模塑，通过向在所述第一模具与所述第二模具之间形成的空洞部注射熔融树脂， 所述熔融树脂沿着所述基底膜的形成有所述电极图案层的表面流入，并且通过所述熔融树 脂的热使所述导电性粘合剂软化从而通过所述导电性粘合剂使所述电极图案层与所述接 触销粘合;和 冷却工序，通过使所述熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使所述导电性粘合剂固 化，所述成型体的表面的至少一部分由所述转印层覆盖，并且所述成型体埋设所述接触销 的一端侧而使另一端露出。12. 如权利要求9~11中任一项所述的复合成型品的制造方法，其特征在于： 所述导电性粘合剂，在所述成型体与所述电极图案层的层叠方向的所述导电性粘合剂 的厚度为3ym以上300ym以下。
【专利摘要】本申请发明所要解决的课题在于抑制将接触销埋入成型体所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。而且，本申请发明为一种复合成型品(10)，包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体(15)；覆盖所述成型体(15)的表面的至少一部分的绝缘性的转印层(14)；在所述成型体(15)与所述转印层(14)之间形成的电极图案层(13)；一端侧被埋设固定于所述成型体(15)，另一端从所述成型体露出的导电性的接触销(11)；在所述电极图案层(13)与所述成型体(15)之间形成，与所述电极图案层(13)和所述接触销(11)粘合以形成所述电极图案层(13)与所述接触销(11)之间的电连接的导电性粘合剂(12)。
【IPC分类】H01R12/59, H01R4/04, B32B7/02, B29C45/14
【公开号】CN105492201
【申请号】CN201480045926
【发明人】山崎成一, 东川季裕
【申请人】日本写真印刷株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年7月17日
【公告号】US20160211587, WO2015025646A1
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在成型体中埋入有接触销的复合成型品及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 现有，作为将接触销与电极图案电连接的方法，已知一种基于基体上注塑成型 (out sert mo I ding)的连接方法。现有的基于基体上注塑成型的连接方法为如下方法：例 如，如专利文献1中所记载的那样，在用成型树脂覆盖基底膜上的电极图案时形成到达电极 图案的插入孔，并通过在该插入孔内注入导电性粘合剂以后插入接触销而使得接触销与电 极图案电连接。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本专利特开2013-80632号公报
【发明内容】
[0006] 在现有的使用基体上注塑成型的接触销(触点销)与电极图案的连接方法中，能够 可靠地进行电连接，但是必须在将接触销插入插入孔之前注入含有溶剂的糊状(浆料状)的 导电性粘合剂(导电性粘接剂）。由于此时在导电性粘合剂被注入插入孔的底部的与电极电 路层相接的部位以后再插入接触销，所以容易产生如下等问题：导电性粘合剂中的溶剂难 以挥发，到粘合剂干燥定型为止需耗费时间，另外，因溶剂的作用导致基底膜溶解或者膨润 而在外观上发生异常。进一步，在想要使用平销作为接触销的情况下，插入孔狭小，无法注 入导电性粘合剂，无法使用平销。另外，由于为了使接触销不松动而必须使插入孔径比接触 销的直径狭窄，所以当销径变细时即使采用超声波压入也难以获得充分的效果而导致导通 也不稳定。
[0007] 本发明的课题为提供二种复合成型品及其制造方法，抑制将接触销埋入成型体中 所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。
[0008] 以下，作为用于解决课题的手段，对多种方式进行说明。这些方式能够根据需要任 意组合。
[0009] 本发明的一个观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型 体;绝缘性的基底膜，该绝缘性的基底膜覆盖成型体的表面的至少一部分，并且具有配置在 成型体的表面一侧的电极图案层;导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固 定于成型体，另一端贯通基底膜而露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与 成型体之间形成，与电极图案层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。
[0010] 根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧被埋设固定于成型体，接触销的另 一端贯通基底膜而露出，在接触销的扎入电极图案层的部分的周围通过导电性粘合剂粘 合。而且，因为导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，导电性粘合剂的量可以较 少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同 时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销与夹在基底膜与成型体之间的电极图案层可靠 地电连接。
[0011] 本发明的另一观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型 体;覆盖成型体的表面的至少一部分的绝缘性的转印层;在成型体与转印层之间形成的电 极图案层;导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固定于成型体，另一端从成 型体露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，与电极图案 层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。
[0012] 根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧埋设固定于成型体，接触销的另一 端从成型体露出。而且，因为在形成于成型体与转印层之间的电极图案层与成型体之间形 成导电性粘合剂，导电性粘合剂的量可以较少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另 外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销 与夹在转印层与成型体之间的电极图案层可靠地电连接。
[0013] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：另一端贯通转印层、电极图案 层和导电性粘合剂而从成型体露出。
[0014] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：一端侧通过导电性粘合剂与 电极图案层粘合，另一端从位于与转印层相反的一侧的成型体的表面露出。通过像这样构 成，能够避免由于接触销而损伤转印层。由此，能够不被接触销阻碍，在成型体表面实施利 用转印层的加饰。
[0015] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在埋设于成型体中的部分具 有嵌紧固定部(钩挂），该嵌紧固定部具有嵌紧固定在成型体中的凹凸或者孔。通过像这样 构成，在接触销被嵌紧固定时，凹凸或孔起到阻止接触销的移动的作用，所以能够实现难以 松动的嵌紧固定。
[0016] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在与导电性粘合剂粘合的粘 合区域设置有凹凸，与不具备该凹凸的情况相比，粘合区域的表面积因凹凸而增加。通过像 这样构成，能够使导电性粘合剂与接触销的接触面积增加，能够使电极图案层与接触销的 电连接的可靠性提高。
[0017] 在该复合成型品中，成型体可以按照如下方式构成:具有支承凸部，所述支承凸部 在接触销的周围形成，并且支承接触销。通过像这样构成，通过用支承凸部支承接触销，即 使在成型体的薄的部分也能够不松动地可靠地支承接触销。
[0018] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在从成型体露出的部分具有 弹性部，弹性部具有弹性。通过像这样构成，利用该弹性部的弹性，接触点难以分离，与连接 于接触销的电路基板等的电连接稳定。
[0019] 本发明的一个观点涉及的复合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有导电性粘合剂的电极图案层的基底膜，在第二模具中配置具有导电性的接 触销;合模工序，在涂布有导电性粘合剂的位置贯通基底膜地插入接触销，并且将第一模具 和第二模具合模;注射模塑工序，通过向在第一模具与第二模具之间形成的空洞部注射熔 融树脂，从而熔融树脂沿着基底膜的形成有电极图案层的表面流入，并且通过熔融树脂的 热使导电性粘合剂软化从而通过导电性粘合剂使电极图案层与接触销粘合;和冷却工序， 通过使熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使导电性粘合剂固化，所述成型体的表面的 至少一部分由基底膜覆盖，并且所述成型体埋设接触销的一端侧而使其另一端从基底膜露 出。
[0020] 根据像这样构成的复合成型品的制造方法，相对于在冷却工序中固化的成型体的 基底膜，接触销的另一端贯通而一端侧被埋设，但是因为接触销还贯通在基底膜与成型体 之间形成的导电性粘合剂，所以利用导电性粘合剂使得在基底膜与成型体之间形成的电极 图案层与接触销的电连接的可靠性提高。另一方面，由于在注射工序中使配置在适当位置 的导电性粘合剂软化并粘合，所以导电性粘合剂的量可以较少，从而能够抑制因导电性粘 合剂而引发对外观等产生恶劣影响。
[0021] 在该复合成型品的制造方法中，合模工序可以构成为包括接触销定位工序，该接 触销定位工序以接触销的一端侧位于空洞部内的方式定位接触销。通过像这样构成，能够 简单地实现如下构造:接触销的一端被埋设在成型体的内部而不露出到外部。
[0022] 本发明的其他观点涉及的复合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有导电性粘合剂的电极图案层和转印层的基底膜，在第二模具中配置具有导 电性的接触销;合模工序，以接触销接触导电性粘合剂的方式，或者以接触销贯通基底膜的 方式，将第一模具和第二模具合模;注射模塑工序，通过向在第一模具与第二模具之间形成 的空洞部注射熔融树脂，从而熔融树脂沿着基底膜的形成有电极图案层的表面流入，并且 通过熔融树脂的热使导电性粘合剂软化，从而通过导电性粘合剂使电极图案层与接触销粘 合;和冷却工序，通过使熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使导电性粘合剂固化，所述 成型体的表面的至少一部分由转印层覆盖，并且所述成型体埋设接触销的一端侧而使另一 端露出。
[0023] 根据像这样构成的复合成型品的制造方法，相对于在冷却工序中固化的成型体， 接触销的另一端贯通而一端侧埋设，但是因为接触销还贯通在转印层与成型体之间形成的 导电性粘合剂，所以利用导电性粘合剂使得在转印层与成型体之间形成的电极图案层与接 触销的电连接的可靠性提高。另一方面，由于在注射模塑工序中使配置在适当位置的导电 性粘合剂软化并粘合，所以导电性粘合剂的量可以较少，从而能够抑制因导电性粘合剂而 引发对转印层产生恶劣影响。
[0024] 在该复合成型品的制造方法中，导电性粘合剂可以构成为在成型体与电极图案层 的层叠方向的导电性粘合剂的厚度为3ym以上300m以下。通过像这样构成，流动阻抗变大， 在成型体的成型时导电性粘合剂的流动受到抑制，同时还能够防止因导电性粘合剂的厚度 不足而导致电连接不充分。
[0025]发明效果
[0026] 根据本发明的复合成型品，能够抑制将接触销埋入成型体中所引发的不良问题， 并且能够可靠地进行接触销与电极图案层的电连接以及接触销的可靠的固定。另外，本发 明的复合成型品的制造方法是适于获得这样的复合成型品的制造方法。
【附图说明】
[0027] 图1为表示第一实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的立体图。
[0028] 图2为图1的复合成型品的I-I线截面图。
[0029] 图3为将图2的一部分放大表不的局部放大截面图。
[0030] 图4(a)为表示接触销的一个示例的局部切断放大俯视图，（b)为表示接触销的其 他示例的局部切断放大俯视图。
[0031] 图5(a)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图，（b)为表示接触销的其 他示例的局部切断放大俯视图，（c)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图。
[0032] 图6(a)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图，（b)为(a)的接触销的局 部放大立体图。
[0033] 图7(a)为表示注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图，（b)为表示注射模塑 成型同时加饰的合模工序的截面图，（C)为表示注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的 截面图，（d)为表示注射模塑成型同时加饰的开模工序的截面图。
[0034] 图8为表示第二实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的立体图。
[0035] 图9(a)为表示接触销的其他示例的放大立体图，（b)为表示接触销的其他示例的 放大立体图，（c)为表示接触销的其他示例的放大立体图，（d)为表示接触销的其他示例的 放大立体图。
[0036]图10(a)为图8的II-II线截面图，（b)为图8的III-III线截面图，（c)为用于对从图 10(b)的状态进一步实施了加工的状态进行说明的截面图。
[0037] 图11为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的局部截面图。
[0038] 图12(a)为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的其他形态的局部截面 图，图12(b)为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的其他形态的变形例的局部截 面图。
[0039] 图13为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的又一其他形态的局部截面 图。
[0040] 图14为用于对作为复合成型品的用途的一个示例的成型树脂片进行说明的立体 图。
[0041] 图15为表示第三实施方式涉及的嵌件成型（insert molding)的配置工序的截面 图。
[0042]图16为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0043]图17为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0044] 图18为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的注射模塑工序的截面图。
[0045] 图19为用于对取出的复合成型品的处理进行说明的局部截面图。
[0046]图20(a)为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的合模工序的截面图，（b)为 表示进一步使用其他形状的接触销的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0047]图21(a)为表示通过第三实施方式涉及的其他的嵌件成型而成型的复合成型品的 一个示例的局部放大截面图，（b)为表示进一步使用其他形状的接触销的复 合成型品的其 他示例的局部放大截面图。
[0048]图22为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0049]图23为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的注射模塑工序的截面图。
[0050]图24为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图。
[0051] 图25为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图。
[0052] 图26为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的合模工序的截面图。
[0053] 图27为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的合模工序的截面图。
[0054] 图28为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的截面 图。
[0055] 图28为表示第四实施方式涉及的注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的截面 图。
[0056] 符号说明：
[0057] 10、IOA~IOE复合成型品
[0058] 11、IlA~IlI 接触销
[0059] 12导电性粘合剂
[0060] 13电极图案
[0061] 14转印层
[0062] 15、15A~15C 成型体
[0063] 16支承凸部
[0064] 17 肋条
[0065] 18基底膜
[0066] 19设计图案油墨层
[0067] 50、50B、50C 第一模具
[0068] 60、60B、60C 第二模具
【具体实施方式】
[0069] 〈第一实施方式〉
[0070] 以下，使用图1乃至图7对本发明的第一实施方式涉及的复合成型品及其制造方法 进行说明。
[0071] (1)复合成型品的概要
[0072] 图1为用于对本发明的第一实施方式涉及的复合成型品的结构的概要进行说明的 立体图。图2为沿图1的I-I线的截面图。另外，在图3中，放大表示图2中所示的截面构造中接 触销与电极图案层的连接部分的周边。
[0073] 图1乃至图3中所示的复合成型品10具备:接触销11、导电性粘合剂12、电极图案层 13、转印层14和成型体15。成型体15为如下结构：以成为在长方形的板状部件的周围设置有 立壁的形态的方式，由热可塑性树脂通过后述的注射模塑成型而成型得到。中央部凹陷的 一侧为成型体15的背面15b，其相反一侧为表面15a。在成型体15A的表面15a遍及整体形成 有转印层14。
[0074] 电极图案层13形成在成型体15的表面一侧。电极图案层13的下方由转印层14覆 盖。换言之，电极图案层13配置在成型体15的表面15a与转印层14之间。
[0075] 接触销11的一端Ila与电极图案层13电连接，其另一端Ilb在成型体15的背面侧 15b露出。该复合成型品10为例如电气产品的后盖(背面盖），接触销11为用于将电气产品的 内部的电气回路与电极图案层13连接的部件。接触销11在模具内以保持如图2所示的与电 极图案层13的位置关系的状态下被支承，通过注射模塑成型时的熔融树脂固化而使得其一 部分被埋设在成型体15中。
[0076 ]在接触销11与电极图案层13接触的部分涂布有导电性粘合剂12。导电性粘合剂12 自身具有高导电性。因此，通过利用该导电性粘合剂12粘合接触销11和电极图案层13,形成 在接触销11与电极图案层13之间隔着有导电性粘合剂12的电气路径。如图3所示，导电性粘 合剂12以被电极图案层13遮挡，与转印层14接触的部分变少的方式配置。通过这样的构造， 防止转印层14由于导电性粘合剂12而受到因溶解、膨潤等造成的外观异常。
[0077] (2)构成部件
[0078] (2_1)接触销
[0079 ]接触销11由具有导电性的材料形成。作为形成接触销11的材料，能够使用例如铜、 黄铜、磷青铜、铁、不锈钢等的金属材料或在其表面实施了镀镍、镀金等处理的材料。在使接 触销11为圆柱状的形状的情况下，若考虑与电极图案层13的接触以及对转印层14造成的影 响，优选外径为φ〇.2~2.0mm，更优选为φθ.4~1.0mm。接触销11的大小根据智能手机、 平板型个人电脑等复合成型品10的用途而适当选择。
[0080] 对于接触销11的形状，除图4和图5所示的形状以外还能够适用各种形状。图4(a) 为图1所记载的接触销11的放大俯视图。接触销11为例如铜制的圆柱状部件，在表面形成有 梨皮状的凹凸。图4(b)所示的接触销IlA具有与图4(a)所示的接触销11不同的表面形状，为 能够取代接触销11加以使用的部件。图4(b)所示的接触销IlA也为例如铜制的圆柱状部件， 但在销表面设置有环状的滚花槽llAg。如这些所示，通过在接触销IUllA的销表面设置梨 皮或滚花槽IlAg等的凹凸，由于成型体15进入销表面的凹凸而固化，所以接触销11、11A变 得难以拔出。
[0081] 图5(a)、图5(b)和图5(c)所示的接触销11B、IlCUlD也具有与图4(a)所示的接触 销11不同的形状，为能够取代接触销11加以使用的部件。图5(a)所示的接触销IlB也为例如 铜制的圆柱状部件，但一端IlBa和另一端IlBb的销前端被加工为锥状。由于接触销IlB的一 端I IBa的销前端为锥状，接触销IIB的一端I IBa变得容易深入导电性粘合剂12，所以接触销 IlB与导电性粘合剂12的接触稳定。而且，如图5(a)所示，通过使接触销IlB的一端IlBa和另 一端IlBb的两方都为锥状，在制造时无需确认接触销IlB的方向，因此制造变得容易。图5 (b)所示的接触销IlC也为例如铜制的圆柱状部件，但一端IlCa的销前端被扩开为圆板状。 接触销IlC的扩开的方式除图5(b)所示的这种圆板状以外，还包括圆柱形、倒圆锥形(未图 示)等。接触销IlC被扩开的一端IlCa成为防脱部，即使不像接触销11、11A那样设置表面的 梨皮或者滚花槽IlAg等也难以拔出。图5(c)所示的接触销IlD也为例如铜制的圆柱状部件， 但不仅与图5(a)的接触销IIB同样地，一端I IBa和另一端I IBb的销前端被加工为锥状，还在 导体部分形成有环状的凹部IlDg。该凹部IlDg为比导体部分直径小的部分。
[0082] 图6(a)和图6(b)所示的接触销IlE也具有与图4(a)所示的接触销11不同的形状， 但也为能够取代接触销11加以使用的部件。图6(a)为接触销IlE的俯视图，图6(b)为从一端 I IEa-侧观察的立体图。形成于接触销IIE的滚花槽I IEg相对于销轴方向斜向倾斜。也就是 说，滚花槽IlEg在销表面形成为螺旋状。接触销IlE也与业已说明的具有滚花槽IlAg的接触 销IlA同样地，由于成型体15进入销表面的滚花槽IlEg而固化，所以变得难以拔出。另外，由 于利用滚花槽IlEg在接触销IlE的一端IlEa的圆周部形成有凹凸，所以由于导电性粘合剂 12进入一端IlEa的圆周部的凹凸中而使得导电性粘合剂12的接触面积增加，能够形成与接 触销11E的可靠的接触点。
[0083] (2-2)导电性粘合剂
[0084] 导电性粘合剂12包含例如导电性填料和粘结剂。作为导电性填充剂，能够使用例 如金、银、铜、铝、镍、碳和石墨等的导电性材料的粉末、以及在氨基甲酸乙酯颗粒、二氧化硅 颗粒等的非导电性颗粒的表面镀有铜、镍或者银等的金属的导电性粉末。另外，作为粘结 剂，能够在聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯?醋酸乙烯共聚树脂、氯乙烯?醋酸乙烯· 顺丁烯二酸共聚树脂、热塑性聚氨酯树脂等的热塑性树脂中配合松香类树脂、松香酯类树 脂和石油树脂等因热而表现出粘着性的增粘剂使用。该粘结剂由于成型体15的成型时的热 而软化，从而表现出将接触销11与电极图案层13粘合的功能。导电性粘合剂12例如在成型 体15的成型前，通过涂布在电极图案层13上而预先形成。在涂布导电性粘合剂12时，使用通 过溶剂溶解粘结剂而形成为浆料状的导电性粘合剂，并对该浆料状的导电性粘合剂12使用 丝网印刷或点胶机等的手段。在该情况下，例如涂布的导电性粘合剂12的溶剂在成型体15 的成型前干燥。导电性粘合剂12还能够不使用溶剂地进行涂布，例如粘结剂的热塑性树脂 被热熔融，导电性填料能够作为在该粘结剂中分散的热熔导电性粘合剂使用。热熔导电性 粘合剂因为不含有溶剂所以在常温下为固体或者半固体，因此无需使其干燥，当在熔融树 脂的注射时由于熔融树脂而被加热熔融后冷却?固化时，能够将接触销11与电极图案层13 粘合。
[0085] 图3中记载的厚度dl为从导电性粘合剂12与电极图案层13的上表面接触的部分到 呈山形状隆起的导电性粘合剂12的山的顶上为止的距离。由于当接触销11插入导电性粘合 剂12的山的顶上时，厚度dl变小，所以在导电性粘合剂12被涂布并且挥发成分蒸发以后的 干燥状态下，优选厚度dl为3ym以上300ym以下的范围。换言之，该厚度dl为成型体15与电极 图案层13的层叠方向上的厚度的最大值。当导电性粘合剂12的厚度dl过厚时，在用于成型 成型体15的熔融树脂的注射时，导电性粘合剂12会流失。相反地，当导电性粘合剂12的厚度 dl过薄时，接触销11与电极图案层13的电连接容易变得不稳定。
[0086] (2-3)电极图案层
[0087] 电极图案层13可以使用电极图案层用油墨通过丝网印刷或者凹版印刷形成。或 者，还能够在膜上将水溶性树脂进行图案印刷后，经由例如铝或铜等的金属蒸镀工序进而 水洗工序后，将水溶性树脂上的金属蒸镀膜与水溶性树脂一起用水冲洗而形成。该情况下 的金属蒸镀层的厚度大约为400~ΙΟΟΟΑ。另外，作为其他方法，还能够通过例如在基底膜 上层压铝或铜等的金属箱，并在抗蚀图案印刷后进行蚀刻从而形成电极图案。对于该基底 膜，能够使用与后述的基底膜18相同的膜。基于金属箱的电极图案层13的厚度为例如6μπι~ 18融〇
[0088] 电极图案层用油墨包含导电性填料和粘结剂。作为导电性填料，能够使用例如金、 银、铜、铝、镍、碳和石墨等的导电性材料的粉末、以及在氨基甲酸乙酯颗粒、二氧化硅颗粒 等的非导电性颗粒的表面镀有铜、镍或者银等的金属的导电性粉末。另外，作为粘结剂，能 够在聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯?醋酸乙烯共聚树脂、氯乙烯?醋酸乙烯·顺丁烯 二酸共聚树脂、热塑性聚氨酯树脂等的热塑性树脂中配合松香类树脂、松香酯类树脂和石 油树脂等因热而表现出粘着性的增粘剂使用。在该油墨中使用的溶剂为适用于丝网印刷、 凹版印刷等的溶剂。对于粘结剂，除热塑性树脂以外，还能够使用环氧类、氨基甲酸乙酯类 或者丙烯酸类等的热固性树脂、紫外线固化型树脂。
[0089] (2_4)转印层
[0090] 转印层14形成于基底膜30(参照图7)。基底膜30为例如包括聚酯树脂、丙烯树脂、 聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、苯乙烯树脂或者ABS树脂的树脂膜，丙烯 树脂与ABS树脂的多层膜，或者丙烯树脂与聚碳酸酯树脂的多层膜。
[0091] 图2所示的转印层14覆盖成型体15的表面15a的整个面，但不一定非要覆盖整个 面，覆盖成型体15的表面15a的至少一部分足以。如图3所示，转印层14包括用于花样图案的 描画、着色的设计图案油墨层14a;用于保护设计图案油墨层14a的顶涂层14b和绝缘层14c。 考虑到设计性与转印层14的形成时的干燥，转印层14的膜厚优选从数m~数十m的范围中 进行选择。
[0092] 设计图案油墨层14a为用于对复合成型品10的外观进行装饰而设置。作为转印层 14的材料，能够使用例如热塑性氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯·醋酸乙烯共聚 树脂等的热塑性树脂。或者能够使用以丙烯?氨基甲酸乙酯树脂、聚酯?氨基甲酸乙酯树 月旨、尿素?密胺树脂等的热固性树脂、紫外线固化树脂或者热塑性树脂作为粘结剂的油墨。
[0093] 作为顶涂层14b的材质，能够例举聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯等的UV固 化性、电离放射线固化性树脂、或者丙烯酸类、氨基甲酸乙酯类等的热固性树脂。绝缘层14c 由绝缘性高的热塑性树脂形 成。绝缘层14c为用于确保电极图案层13间的绝缘性的层，兼具 备对于成型体树脂的粘合性。在设计图案油墨层14a的绝缘性高时也可以省略绝缘层14c。
[0094] 这样的转印层14也可以包括剥离层、粘合层和锚定层等的其他层。粘合层由例如 在导电性粘合剂12的粘结剂等中使用的热塑性树脂形成，发挥热敏性的粘合功能。
[0095] (2-5)成型体
[0096] 成型体15可以被着色也可以不被着色，使用透明、半透明或者不透明的热塑性树 脂或者弹性体(elastomer)成型。作为成型体15的材料，优选使用聚苯乙烯类树脂、聚烯烃 类树脂、ABS树脂或者AS树脂等通用的热塑性树脂。除此以外，还能够将聚碳酸酯类树脂、聚 醛树脂、丙烯酸类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、工程 树脂(聚砜树脂、聚苯硫醚类树脂、聚苯醚类树脂、聚丙烯酸酯类树脂等)或者聚酰胺类树脂 作为成型体15的材料加以使用。另外，还能够将天然橡胶、合成橡胶作为成型体15的材料加 以使用。对于成型体15,还能够添加玻璃纤维、无机填料等的加强材料。
[0097] (3)复合成型品的制造方法
[0098] 使用图7(a)~图7(d)对复合成型品10的制造方法的一个示例进行说明。图7(a)中 表示了配置工序。在配置工序中，在第一模具50的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12 的电极图案层13和转印层14的基底膜30。基底膜30由夹具52固定。接着，根据需要通过加热 器加热使基底膜软化，并利用来自第一模具50侧的空气吸引使其沿着腔体面。在第二模具 60中配置接触销11。接触销11被吸附固定于第二模具60。
[0099] 接着，进行图7(b)所示的合模工序。在合模工序中，进行合模，使得配置于第一模 具50的导电性粘合剂12与配置于第二模具60的内面61的接触销11接触。合模时，因为接触 销11的一端Ila强力挤压并且接触导电性粘合剂12的表面，所以在导电性粘合剂12中残留 有压缩应力。在第一模具50与第二模具60之间形成有空洞部55。
[0100]图7(c)中表示了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口（浇口， 浇道)64向在第一模具50与第二模具60之间形成的空洞部55注射。熔融树脂65与接触销11 和导电性粘合剂12各自的表面紧密贴合，导电性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的 热和经由接触销11传递来的热而发生粘结剂软化，以发挥粘合功能。因为此时利用熔融树 脂65的热和压力，导电性粘合剂12软化变形，所以在接触销11与导电性粘合剂12之间产生 的压缩应力被缓和，接触销11陷入导电性粘合剂12中。然后，在粘结剂软化并保持与电极图 案层13的粘合的状态下，导电性粘合剂12与接触销11粘合，形成电极图案层13与接触销11 之间的电连接。此时，被压上接触销11的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销11的一端Ila 即前端部周边的方式粘合，所以提高了与接触销11的紧密贴合度。当熔融树脂65填满空洞 部55停止流动时，经由第一模具50和第二模具60,熔融树脂65被冷却。由于熔融树脂65冷却 固化，成型体15成型。
[0101] 接着，如图7(d)所示，进行第一模具50和第二模具60的开模。此时，因为在基底膜 30与转印层14之间剥离，复合成型品10留在第二模具60,基底膜30留在第一模具50,所以从 第二模具60取出复合成型品10。复合成型品10通过例如从第二模具60突出的顶出销(推出 销)62而从第二模具60脱下，被进入的取出机器人(未图示)保持并被取出。
[0102] 〈第二实施方式〉
[0103] (4)复合成型品的概要
[0104] 接着，使用图8乃至图10对该发明的第二实施方式涉及的复合成型品进行说明。图 8表示第二实施方式涉及的复合成型品10A，图9(a)表示在复合成型品IOA中使用的接触销 11F。图10(a)表示沿图8的II-II线的截面，图10(b)表示沿III-III线的截面。第二实施方式 涉及的复合成型品IOA与第一实施方式涉及的复合成型品10的不同点在于，接触销IlF的形 状为呈带状延伸的平板形状这一点；以及在接触销IlF的周围具有支承凸部16和肋条17这 一点。由于第二实施方式涉及的复合成型品IOA与第一实施方式的复合成型品10在基本的 结构上共通，所以对于复合成型品IOA，以与复合成型品10不同的结构为中心进行说明。接 触销IlF具有呈带状延伸的平板形状即长方体形状，在其一端IlFa形成有开口 llFc。
[0105] 在接触销IIF的一端I IFa与导电性粘合剂12接触的状态下，接触销IIF的开口 I IFc 被埋设在成型体15A中，并且树脂进入开口 IlFc中。接触销IlF沿相对于转印层14正交的方 向延伸，另一端IlFb从成型体15A露出。在接触销IlF的外周形成有从成型体15A的背面15Ab 竖立到规定的高度为止的支承凸部16。支承凸部16为与成型体15A-体形成，加强对接触销 IlF的支承的加强部件。而且，在俯视图中，图8所示的支承凸部16沿接触销IlF的外周形成 为环状，但只要是能够提高接触销IlF的固定度的形状，则也可以为C字状等在平面视图中 一部分未形成支承凸部16的部分的形状。
[0106] 在支承凸部16的俯视图中的长边侧连结有肋条17。肋条17沿相对于这些支承凸部 16的长边正交的方向延伸。如图10(b)所示，肋条17从成型体15A的背面15Ab延伸至支承凸 部16的上表面，并且呈越往上宽度越变窄的梯形形状。肋条17与成型体15A-体形成，为加 强对接触销IIF的支承的加强部件。
[0107] 图10(a)所示的接触销11F，开口 IlFc形成在一端IlFa-侧以及另一端IlFb-侧这 两端，但也可以不形成另一端IlFb-侧的开口 llFc。但是，如果接触销IlF以上下对称的方 式形成两个开口 llFc，则可以将接触销IlF任意一端埋设在成型体15A的内部，复合成型品 IOA的制造变得容易。
[0108] 另外，也可以如图10 (c)所示，以支承凸部16为起点使接触销11F弯曲，对接触销 IlF赋予弹性。在该情况下，被弯折的部分成为发挥弹性的弹性部IlFcL利用该弹性部IlFcU 变得易于向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销11F的电路基板的接触端子(触点端 子)75的电连接稳定。在该情况下，作为接触销IlF的材质，包括磷青铜、铜?镍合金、铍铜、 铜?钛合金等。
[0109] 而且，只要支承凸部16以具有由两点划线表示的曲面状的上表面16Aa的方式形 成，就能够顺畅地使接触销IIF弯曲。在以支承凸部16为起点使接触销IIF弯曲的情况下，将 支承凸部16的高度设定为想要弯折接触销IlF的位置即可。
[0110] (5)构成部件
[0111] (5-1)接触销
[0112] 图8 (a)所示的接触销11F由与接触销11相同的导电性材料形成。接触销11F使用例 如板厚t为〇. Imm~Imm，板宽W为1mm~IOmm的接触销。优选接触销IIF的板厚t为0.15mm~ 0.5mm，板宽w为2mm~4mm。接触销IIF当板厚t过薄时，在成型体15A的注射模塑成型时容易 产生因熔融树脂的压力而弯曲等不期望发生的变形；当板厚t过厚时，容易在成型体15A的 表面15Aa的接触销IlF的配置部分产生翘曲，产生设计图案上的缺陷;在存在使接触销的前 端等弯曲的二次加工的情况下，产生难以实施弯曲加工的加工上的难点。板宽w过窄时，接 触销IlF的强度变弱变得容易弯曲，过宽时也会因注射模塑成型时的熔融树脂的压力过大 地施加而容易产生变形。接触销IlF的大小根据智能手机、平板型个人电脑等复合成型品 IOA的用途而适当选择。
[0113] 在第二实施方式中使用的接触销IlF的形状，除图9(a)所记载的形状以外，还可以 为例如图9(b)、图9(c)、图9(d)所记载的形状。图9(b)所示的接触销IlG也与接触销IlF同样 地，具有呈带状延伸的平板形状，由与接触销IIF相同的材质形成。接触销IIG与接触销IIF 的不同点在于，取代开口 I IFc，以板宽变窄的方式形成有三角形状的切口 IIGc这一点。接触 销IlG的四个切口 IlGc中的两个被设置在埋设于成型体15A中的位置。
[0114] 图9 (c)所示的接触销11H也与接触销11F同样地，具有呈带状延伸的平板形状，由 与接触销IIF相同的材质形成。接触销IIH与接触销IIF的不同点在于，取代开口 I IFc，在一 端I IHa和另一端I IHb的中央部设置有梯形形状的切口 I IHc这一点。由于切口 I IHc为梯形形 状，所以越朝向端边宽度越变窄。接触销IIH的两个切口 I IHc中的一方被埋设在成型体15A 中。
[0115] 图9 (d)所示的接触销111也与接触销11F同样地，具有呈带状延伸的平板形状，由 与接触销IlF相同的材质形成。接触销IlI与接触销IlF的不同点在于，一端IlIa和另一端 IlIb被加工为锥状这一点。利用一端IlIa或另一端IlIb的锥形状容易使膜贯通，另外，在模 具内的移动也变得容易。
[0116] 而且，图9(a)乃至图9(d)所示的接触销1^、116、11!1、111虽然分别具有埋设于成 型体15A的开口 I IFc、切口 I IGc、I IHc、11 Ic，但是它们的数量、形状、大小、配置位置等并不 限定于图9(a)乃至图9(d)所示的示例。接触销优选为即使拉伸也难以拔出，即使挤压也难 以穿透成型体15A的表面15a-侧的形态。
[0117]〈第三实施方式〉
[0118] (6)复合成型品的概要
[0119]上述第一实施方式和第二实施方式涉及的复合成型品10、10A，接触销11、IlF在与 电极图案层13、转印层14相反的一侧露出。但是，接触销露出的方向也可以是与复合成型品 IO、IOA相反的一侧。例如，可以使电极图案层13为接触销贯通的结构。
[0120]图11所示的第三实施方式涉及的复合成型品IOB为接触销IlF贯通电极图案层13 的结构。图11所示的接触销IlF如使用图10(a)已说明的那样，在一端IlFa和另一端IlFb形 成有开口 IlFc。
[0121]接触销IlF的另一端IlFb不仅贯通电极图案层13,还贯通导电性粘合剂12、基底膜 18和设计图案油墨层19,从成型体15B露出。另一方面，接触销IlF的一端IlFa与第一实施方 式、第二实施方式的复合成型品1〇、1〇Α同样地，埋设在成型体15B中。
[0122] 另外，第三实施方式的复合成型品IOB与第一实施方式、第二实施方式的复合成型 品10、10A的不同点在于:成型体15B的表面15Ba被基底膜18和设计图案油墨层19覆盖。因为 取代复合成型品1〇、1〇Α的转印层14,复合成型品IOB具备基底膜18和设计图案油墨层19,所 以复合成型品1 〇、IOA与复合成型品IOB的制造方法不同，关于复合成型品IOB的制造方法在 后面叙述。
[0123] 进一步，复合成型品IOB在成型体15B与电极图案层13之间具备粘合剂层20这一点 也与复合成型品1〇、1〇Α不同。但是，在基底膜18和电极图案层13具有与成型体树脂的热粘 合性的情况下，复合成型品IOB的粘合剂层20可以省略，在业已说明的复合成型品10、10A 中，电极图案层13、转印层14缺乏与成型体树脂的热粘合性的情况下，设置粘合剂层也可 以。另外，还能够如图12(a)所示，与第二实施方式的复合成型品IOA同样地，在复合成型品 IOC的成型体15C设置支承凸部16。由于复合成型品IOC的接触销IlF为平板形状，所以在平 面视图中，支承凸部16与第二实施方式的支承凸部16同样地，为环状地包围接触销IlF的外 周的形态。而且，在图12(a)所示的复合成型品IOC中，省略了在复合成型品IOB中设置的粘 合剂层20。
[0124] 另外，也可以如图12 (b)所示，以支承凸部16为起点使接触销11F弯曲，对接触销 IlF赋予弹性。在该情况下，被弯折的部分成为发挥弹性的弹性部IlFcL利用该弹性部IlFcU 变得易于 向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销11F的电路基板的电连接稳定。
[0125] 进一步，还能够如图13所示的复合成型品IOD那样，使接触销IlF的一端IlFa也为 在成型体15B的外部露出的结构。像这样构成，从接触销IIF的一端I IFa也好，从另一端I IFb 也好，都能够与电极图案层13电连接。
[0126] (7)构成部件
[0127] 构成复合成型品IOB的构成部件中，关于接触销IIF、导电性粘合剂12、电极图案层 13和成型体15B，由于与复合成型品10的接触销11、导电性粘合剂12、电极图案层13和成型 体15相同，所以省略说明。
[0128] (7-1)基底膜
[0129] 复合成型品IOB的基底膜18能够由与上述的基底膜30相同的材质构成。基底膜18 能够使用例如其厚度为25ym~200ym的膜。
[0130] (7-2)设计图案油墨层
[0131]设计图案油墨层19为用于表现花样图案等的设计图案的层。设计图案油墨层19能 够通过例如在基底膜18上利用凹版、丝网印刷法等形成。形成设计图案油墨层19的材质为 包括例如丙烯酸类树脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂、热塑性氨基甲酸乙酯类树脂、聚酯类树 脂等的树脂和在其中添加的颜料或者染料的物质。另外，设计图案油墨层19还能够使用例 如真空蒸镀法、溅射法等形成金属薄膜层。在设计图案油墨层19使用金属薄膜的情况下，能 够使用蚀刻法形成花样图案。在设计图案油墨层19需要金属调设计图案的情况下，能够使 用表面进行过绝缘处理的铝浆料、镜面油墨等。在该设计图案油墨层19上，也可以与转印层 14同样地，形成有顶涂层。
[0132] (7-3)粘合剂层
[0133]对于绝缘性的粘合剂层20,能够使用例如氨基甲酸乙酯类、聚酯类、合成橡胶类、 聚酰胺类、丙烯酸类、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂等的热塑性树脂。粘合剂层20由于熔融树脂 的热而表现出粘合性，使成型体15B与电极图案层13的粘合力提高。粘合剂层20的厚度为例 如2ym~20ym的程度。
[0134] (8)成型树脂片
[0135]图14表示成型树脂片70,作为复合成型品IOB的用途的一个示例。成型树脂片70为 电极图案层13和接触销IlF与树脂片71-体成型的片。在该树脂片71的表面，配置有与复合 成型品IOB的基底膜18、设计图案油墨层19相同的构件。
[0136] 与电路基板72电连接的接触端子73以接触的方式配置于接触销IIF。这些电路基 板72以及接触端子73被收纳于电路基板覆盖物（电路基板盖体)74，在电路基板覆盖物74的 内部被定位。因此，当将收纳有电路基板72和接触端子73的电路基板覆盖物74安装于成型 树脂片70时，电路基板72和电极图案层13经由接触销IlF和接触端子73连接。作为这样的成 型树脂片70的用途，能够举出例如若在成型树脂片70上放置便携式电话机等，则通过电极 图案层13能以非接触的方式对便携式电话机等进行充电的用途。
[0137] (9)复合成型品的制造方法
[0138] 使用图15乃至图19对复合成型品IOB的制造方法的一个示例进行说明。图15表示 配置工序。在配置工序中，在第一模具50B的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12的电极 图案层13的基底膜18。基底膜18被吸引固定于第一模具50B的内面51。在与接触销支承部 (接触销承受部)53的配置位置重叠的部分配置有导电性粘合剂12。另一方面，在第二模具 60B的接触销插入部63配置有接触销11F。接触销IIF在安装时由空气吸引而固定于接触销 插入部63。
[0139]接着，进行图16所示的合模工序。在合模工序中，在第二模具60B的内面61配置的 接触销IlF贯通在第一模具50B中配置的导电性粘合剂12、电极图案层13、基底膜18和设计 图案油墨层19。然后，使接触销IlF的另一端IlFb进入第一模具50B的接触销支承部53的内 部。
[0140]在如图17所示进行合模时，接触销IlF进一步被吸引固定至接触销支承部53的规 定位置。此时，也可以取代由接触销支承部53吸引接触销11，改为向接触销插入部63吹入压 缩空气而压起接触销11。或者，也可以在接触销支承部53-侧进行吸引的同时，向接触销插 入部63吹入压缩空气，通过两方的力使接触销IlF移动至接触销支承部53的规定位置。像这 样被固定的接触销IlF的一端IlFa被配置在第一模具50B与第二模具60B之间形成的空洞部 55的中央附近。图18中示出了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口 64向 在第一模具50B与第二模具60B之间形成的空洞部55注射。此时在接触销插入部63形成间 隙，熔融树脂65流入该间隙中。熔融树脂65与接触销IlF和导电性粘合剂12各自的表面紧密 贴合，导电性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的热和经由接触销IIF传递来的热而 发生粘结剂软化以发挥粘合功能。即使粘结剂软化，导电性粘合剂12也在保持与电极图案 层13的粘合的状态下与接触销11粘合，形成电极图案层13与接触销11之间的电连接。此时， 包围接触销11的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销11的外周的方式粘合并且提高与接 触销11的紧密贴合度。
[0141] 当熔融树脂65填满空洞部55停止流动时，经由第一模具50B和第二模具60B，熔融 树脂65被冷却。通过熔融树脂65被冷却固化，成型体15B成型。接着，进行第一模具50B和第 二模具60B的开模。由于在取下的复合成型品IOB中，熔融树脂65流入接触销插入部63,形成 如图19所示的毛刺15Bd，所以在成型后在生产线Ll切除该毛刺15Bd。
[0142] 在制造工序中，为了不形成毛刺15Bd，例如，如图20(a)所示，以在接触销IIF被固 定于接触销支承部53的规定的位置的状态下，以其一端IlFa停留在接触销插入部63的方式 配置。通过接触销IlF的一端IlFa-侧来封塞接触销插入部63,在注射模塑工序中熔融树脂 65不会流入接触销插入部63。但是，如图21(a)所示，像这样制造的复合成型品IOD不仅接触 销11F的另一端11Fb会露出，一端11Fa也会在成型体15B的背面15Bb露出。
[0143] 还能够将图20(a)和图21(a)所示的工序如图20(b)和图21(b)所示那样，使用将图 9(d)所示的一端IlIa加工为锥状，使一端IlIa形成C面的接触销IlI进行。在该情况下，能够 不制作第一模具50B的接触销支承部53的周围的边沿。由此，在使用接触销IlI制造的复合 成型品IOF中，能够将接触销111的周围平坦地成型。
[0144] 在制造工序中，为了不形成毛刺15Bd，例如，如图22和图23所示，在接触销IlF被固 定于接触销支承部53的规定位置的状态下，通过驱动销80封塞接触销插入部63,从而在注 射模塑工序中，熔融树脂65不会流入接触销插入部63。如图23所示，在合模后，板81压向第 二模具60B之前，安装有驱动销80的板81由于弹性部82、83而从第二模具60B分离。此时由于 弹性部83将驱动销80的端部压向板81，所以驱动销80被引入接触销插入部63的深处，接触 销IIF被收纳在接触销插入部63中。如图23所示，当板81顶着弹簧82、83的弹力压向第二模 具60B时，驱动销80被插入接触销插入部63中，接触销11被驱动销80压出。同时，接触销IIF 被接触销支承部53吸引，接触销IlF被固定在接触销支承部53的规定位置。
[0145] 〈第四实施方式〉
[0146] (10)复合成型品的概要
[0147] 上述的第三实施方式涉及的复合成型品10B，接触销IlF穿透导电性粘合剂12、电 极图案层13、基底膜18和设计图案油墨层19,接触销IlF的另一端IlFb从成型体15B露出。与 此相对，如图29所示，第四实施方式涉及的复合成型品10E，接触销IlF穿透导电性粘合剂 12、电极图案层13和转印层14，接触销IIF的另一端I IFb从成型体15B露出。另一方面，接触 销IlF的一端IlFa与第三实施方式的复合成型品IOB同样地，埋设在成型体15B中。这样一 来，关于第四实施方式的复合成型品10E，与第一实施方式的复合成型品10的不同点仅在于 接触销IlF的穿透方向。换言之，这样一来，第四实施方式的复合成型品IOE与第三实施方式 的复合成型品IOB的不同点在于，取代基底膜18和设计图案油墨层19,成型体15B的表面 15Ba由转印层14覆盖这一点。关于转印层14,与第一实施方式和第二实施方式的复合成型 品10、10A的转印层14相同。因此，第四实施方式的复合成型品IOE的制造方法为将第一实施 方式和第二实施方式的复合成型品10、IOA的制造方法与第三实施方式的复合成型品IOB的 制造方法相组合的方法。
[0148] (11)复合成型品的制造方法
[0149] 使用图24乃至图28对复合成型品IOE的制造方法的一个示例进行说明。图24和图 25表示配置工序。在配置工序中，在第一模具50C的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12 的电极图案层13和转印层14的基底膜30。基底膜30由夹具52固定，被吸引固定于第一模具 50C的内面51。在与接触销支承部53的配置位置重叠的部分配置导电性粘合剂12。另一方 面，在第二模具60C中配置接触销11F。接触销IlF在安装时由空气吸引而固定于接触销插入 部63。
[0150] 接着，进行图26所示的合模工序。在合模工序中，在第二模具60C的内面61配置的 接触销IlF贯通在第一模具50C配置的导电性粘合剂12、电极图案层13、转印层14和基底膜 30。然后，使接触销IIF的另一端I IFb进入第一模具50C的接触销支承部53的内部。
[0151] 在如图27所示进行合模时，接触销IlF进一步被吸引固定至接触销支承部53的规 定位置。
[0152] 图28示出了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口 64向在第一 模具50C与第二模具60C之间形成的空洞部55注射。此时在接触销插入部63形成间隙，熔融 树脂65流入该间隙。熔融树脂65与接触销IlF和导电性粘合剂12各自的表面紧密贴合，导电 性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的热和经由接触销IlF传递来的热而发生粘结剂 软化以发挥粘合功能。即使粘结剂软化，导电性粘合剂12也在保持与电极图案层13的粘合 的状态下与接触销IIF粘合，形成电极图案层13与接触销IIF之间的电连接。此时，包围接触 销IlF的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销IlF的外周的方式粘合并且提高与接触销IlF 的紧密贴合度。
[0153] 当熔融树脂65填满空洞部55停止流动时，经由第一模具50C和第二模具60C，熔融 树脂65被冷却。通过熔融树脂65被冷却固化，成型体15B成型。
[0154] 接着，如图29所示，进行第一模具50C和第二模具60C的开模。此时，因为复合成型 品IOE留在第二模具60C，基底膜30留在第一模具50C，所以复合成型品IOE从基底膜30脱离。 复合成型品IOE通过例如从第二模具60C突出的顶出销(未图示）而从第二模具60C脱下，被 进入的取出机器人90保持而被取出。由于在取下的复合成型品IOE中，熔融树脂65流入接触 销插入部63，形成如图28所示的毛刺15Bd，所以在成型后切除该毛刺15Bd。
[0155] (12)特征
[0156] (12-1)
[0157] 如以上说明的那样，成型体15、15A、15B为利用注射模塑成型使热塑性树脂成型为 空洞部55的形状（规定的形状）的产品，空洞部55由第一模具50、50B、50C与第二模具60、 60B、60C合模而形成。第一实施方式、第二实施方式和第四实施方式的成型体15、15A、15B的 表面15a、15Aa、15Ba整体被转印层14覆盖，但也可以是例如表面或者背面的一部分被覆盖 的形态。另外，第三实施方式的成型体15B的表面15Ba整体被基底膜18覆盖，但也可以是例 如表面或者背面被覆盖的形态。接触销11、IIA~111的一端I la、I IA a~11 Ia-侧被埋设于 成型体15、15A、15B。在第一实施方式和第二实施方式中，接触销11、IlA的另一端11b、IlAb 在成型体15、15A的背面15b、15Ab-侧露出。因此，能够避免由于接触销IIF而损伤转印层 14。另外，能够不被接触销IIF阻碍，在成型体表面15b、15Ab实施利用转印层14的加饰。另一 方面，在第三实施方式和第四实施方式中，接触销IlF的另一端I IFb在成型体15B的背面 15Bb-侧露出。在该情况下，能够在导电性粘合剂12与转印层14或者基底膜18和设计图案 油墨层19之间隔着电极图案层13,能够抑制因导电性粘合剂12而在转印层14或者基底膜18 和设计图案油墨层19上发生由于溶解、膨润等引起的外观异常。
[0158] 在第一实施方式乃至第四实施方式中，导电性粘合剂12在成型体15、15A、15B的内 部将接触销11、IIA、IIB与电极图案层13粘合。因此，因为导电性粘合剂12的量可以较少，所 以抑制了因导电性粘合剂12而对成型体15、15A、15B的外观等造成恶劣影响。而且，能够将 接触销11、IIA、IIB与电极图案层13可靠地电连接。
[0159] (12-2)
[0160] 如图4、图5、图6和图9所示，接触销11在嵌紧固定(钩挂)于成型体15的嵌紧固定部 (埋设于成型体的部分)具有梨皮的表面作为凹凸，接触销11A、11E具有滚花槽llAg、llDg作 为凹凸，接触销IlC具有圆板状地扩开的一端IlCa作为凹凸，接触销IlD具有环状的凹部 IlDg作为凹凸，接触销IlFUlI具有开口 IlEcUIIc作为嵌紧固定于成型体的孔，接触销 11G、IIH具有切口 I IGc、I IHc作为凹凸。接触销11、11A、IIC~111被嵌紧固定时，凹凸或孔起 到阻止接触销的移动的作用，所以能够实现难以松动的嵌紧固定。
[0161] (12-3)
[0162] 例如，图6所示的接触销IlE在与导电性粘合剂12粘合的粘合区域通过滚花槽Ilg 设置凹凸，与不具备该凹凸的情况相比，粘合区域的表面积因凹凸而增加。这样一来，与导 电性粘合剂12粘合时，能够使接触销IIE的接触面积增加，则能够使电极图案层13与接触销 11E的电连接的可靠性提高。
[0163] (12-4)
[0164] 图8所示的成型体15A、图12(a)所示的成型体15C具有在接触销IlF的周围形成，并 且支承接触销IlF的支承凸部16。通过用支承凸部16支承接触销11F，即使在成型体15A、15C 的薄的部分也能够不松动地可靠地支承接触销11F。如图8所示，在支承凸部16,还可以进一 步设置有肋条17。由此，支承凸部16对接触销IlF的支承变得更稳固。
[0165] 进一步如图10(c)、图12(b)所示，可以在接触销IIF露出的部分形成弹性部I IFd。 利用弹性部IlFcU变得易于向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销IlF的电路基板的接 触端子75等的电连接稳定。而且，弹性部的形成不限定于通过使接触销弯曲而赋予弹性的 情况，例如，通过将接触销的一部分加工得较薄或者切开也能够赋予弹性。
[0166] (12-5)
[0167] 如图18所示，由于配置在适当位置的导电性粘合剂12通过在注射模塑工序中注射 的熔融树脂65而熔化并且粘合，所以导电性粘合剂12的量可以较少。因而在复合成型品IOB 中抑制了因导电性粘合剂12而引发对基底膜18、设计图案油墨层19的外观等产生恶劣影 响。
[0168] (12-6)
[0169] 图17、图27所示的工序为合模工序中以接触销IlF的一端IlFa-侧位于空洞部55 内的方式进行定位的接触销定位工序。这样就能够简单地实现如下构造:被定位的接触销 IIF的一端I IFa被埋设在成型体15B的内部并且一端I IFa不在外部露出。
[0170] (12-7)
[0171] 如图7(c)、图28所示，由于使配置在适当位置的导电性粘合剂12通过注射模塑工 序中注射的熔融树脂65而软化并且粘合，所以导电性粘合剂12的量可以较少。因而抑制了 因导电性粘合剂12而引发对转印层14产生恶劣影响。
[0172] (12-8)
[0173] 优选导电性粘合剂12的干燥状态下的厚度dl为3μηι以上300μηι以下，更优选为IOym 以上200μπι以下。当导电性粘合剂12的干燥厚度dl处于上述范围时，流动阻抗变大，在成型 体15的成型时导电性粘合剂12的流动受到抑制，同时还能够防止因导电性粘合剂12的厚度 不足而导致电连接不充分。
[0174] (13)变形例
[0175] 以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式，在不 脱离发明的主旨的范围内能够进行各种变更。特别是，在本说明书中书写的多个实施方式 和变形例可以根据需要任意地组合。
[0176] (13-1)
[0177] 在上述各实施方式中，对使接触销11、11A~IlI形成为圆柱状或平板形状的情况 进行了说明，但是接触销的形状也可以是例如六角柱等其他的形状，不限定于上述的示例。
[0178] (13-2)
[0179] 在上述各实施方式中，对电极图案层13、转印层14、基底膜18、设计图案油墨层19 配置在成型体15、15六、158、15(：的表面15 &、154&、158&的情况进行了说明，但是这些配置部 位不限于成型体的表面，也可以配置在背面或双面。
[0180] (13-3)
[0181] 在上述各实施方式中，对接触销11、11A、11B贯通电极图案层13的电极图案、转印 层14的转印部分、基底膜18的基底膜、设计图案油墨层19的设计图案油墨的情况进行了说 明，但是也可以构成为例如在接触销贯通电极图案层13的部位设置电极图案的开口以使得 电极图案不被破坏。此时，只要在电极图案的附近设置有接触销，就能够利用导电性粘合剂 12实现两者的电连接。同样地，也能够构成为使接触销贯通转印层14的没有转印部分的位 置、基底膜18的没有基底膜的位置、设计图案油墨层19的没有设计图案油墨的位置。在此说 明的形态也包含在接触销的另一端贯通转印层、电极图案层和导电性粘合剂而从成型体露 出的情况中。
[0182] (13-4)
[0183]在上述各实施方式中，还能够构成为，接触销11、11A、IIB在接触销贯通电极图案 层13的电极图案的部位加入切缝(缝隙）等，使电极图案形成为接触销容易贯通的结构。
【主权项】
1. 一种复合成型品，其特征在于，包括： 成型为规定的形状的绝缘性的成型体； 绝缘性的基底膜，所述绝缘性的基底膜覆盖所述成型体的表面的至少一部分，并且具 有配置在所述成型体的所述表面一侧的电极图案层； 导电性的接触销，所述导电性的接触销的一端侧被埋设固定于所述成型体，另一端贯 通所述基底膜而露出；和 导电性粘合剂，所述导电性粘合剂在所述电极图案层与所述成型体之间形成，与所述 电极图案层和所述接触销粘合以形成所述电极图案层与所述接触销之间的电连接。2. -种复合成型品，其特征在于，包括： 成型为规定的形状的绝缘性的成型体； 覆盖所述成型体的表面的至少一部分的绝缘性的转印层； 在所述成型体与所述转印层之间形成的电极图案层； 导电性的接触销，所述导电性的接触销的一端侧被埋设固定于所述成型体，另一端从 所述成型体露出；和 导电性粘合剂，所述导电性粘合剂在所述电极图案层与所述成型体之间形成，与所述 电极图案层和所述接触销粘合以形成所述电极图案层与所述接触销之间的电连接。3. 如权利要求2所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销的所述另一端贯通所述转印层、所述电极图案层和所述导电性粘合剂而从 所述成型体露出。4. 如权利要求2所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销的所述一端侧通过所述导电性粘合剂与所述电极图案层粘合，所述另一端 从位于与所述转印层相反的一侧的所述成型体的表面露出。5. 如权利要求1~4中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销在埋设于所述成型体的部分具有嵌紧固定部，所述嵌紧固定部具有嵌紧固 定于所述成型体的凹凸或者孔。6. 如权利要求1~5中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销在与所述导电性粘合剂粘合的粘合区域设置有凹凸，与不具备该凹凸的情 况相比，所述粘合区域的表面积因所述凹凸而增加。7. 如权利要求1~6中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述成型体具有形成在所述接触销的周围并且支承所述接触销的支承凸部。8. 如权利要求1~7中任一项所述的复合成型品，其特征在于： 所述接触销在从所述成型体露出的部分具有弹性部，所述弹性部具有弹性。9. 一种复合成型品的制造方法，其特征在于，包括： 配置工序，在第一模具配置具有涂布着导电性粘合剂的电极图案层的基底膜，在第二 模具配置具有导电性的接触销； 合模工序，在涂布着所述导电性粘合剂的位置贯通所述基底膜地插入所述接触销，并 且将所述第一模具和所述第二模具合模； 注射模塑工序，通过向在所述第一模具与所述第二模具之间形成的空洞部注射熔融树 月旨，所述熔融树脂沿着所述基底膜的形成有所述电极图案层的表面流入，并且通过所述熔 融树脂的热使所述导电性粘合剂软化从而通过所述导电性粘合剂使所述电极图案层与所 述接触销粘合;和 冷却工序，通过使所述熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使所述导电性粘合剂固 化，所述成型体的表面的至少一部分由所述基底膜覆盖，并且所述成型体埋设所述接触销 的一端侧而使另一端从所述基底膜露出。10. 如权利要求9所述的复合成型品的制造方法，其特征在于： 所述合模工序包括以所述接触销的所述一端侧位于所述空洞部内的方式定位所述接 触销的接触销定位工序。11. 一种复合成型品的制造方法，其特征在于，包括： 配置工序，在第一模具配置具有涂布着导电性粘合剂的电极图案层和转印层的基底 膜，在第二模具配置具有导电性的接触销； 合模工序，以所述接触销接触所述导电性粘合剂的方式，或者以所述接触销贯通所述 基底膜的方式，将所述第一模具和所述第二模具合模； 注射模塑，通过向在所述第一模具与所述第二模具之间形成的空洞部注射熔融树脂， 所述熔融树脂沿着所述基底膜的形成有所述电极图案层的表面流入，并且通过所述熔融树 脂的热使所述导电性粘合剂软化从而通过所述导电性粘合剂使所述电极图案层与所述接 触销粘合;和 冷却工序，通过使所述熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使所述导电性粘合剂固 化，所述成型体的表面的至少一部分由所述转印层覆盖，并且所述成型体埋设所述接触销 的一端侧而使另一端露出。12. 如权利要求9~11中任一项所述的复合成型品的制造方法，其特征在于： 所述导电性粘合剂，在所述成型体与所述电极图案层的层叠方向的所述导电性粘合剂 的厚度为3ym以上300ym以下。
【专利摘要】本申请发明所要解决的课题在于抑制将接触销埋入成型体所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。而且，本申请发明为一种复合成型品(10)，包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体(15)；覆盖所述成型体(15)的表面的至少一部分的绝缘性的转印层(14)；在所述成型体(15)与所述转印层(14)之间形成的电极图案层(13)；一端侧被埋设固定于所述成型体(15)，另一端从所述成型体露出的导电性的接触销(11)；在所述电极图案层(13)与所述成型体(15)之间形成，与所述电极图案层(13)和所述接触销(11)粘合以形成所述电极图案层(13)与所述接触销(11)之间的电连接的导电性粘合剂(12)。
【IPC分类】H01R12/59, H01R4/04, B32B7/02, B29C45/14
【公开号】CN105492201
【申请号】CN201480045926
【发明人】山崎成一, 东川季裕
【申请人】日本写真印刷株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年7月17日
【公告号】US20160211587, WO2015025646A1
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