覆盖膜及电子零件包装体的制作方法
覆盖膜及电子零件包装体的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电子零件的包装体中使用的覆盖膜及电子零件包装体。
【背景技术】
[0002] 随着电子机器的小型化，所使用的电子零件也向小型高性能化发展，并且在电子 机器的组装步骤中将零件自动地安装在印刷电路板上。表面安装用电子零件被收纳在将配 合电子零件的形状的口袋连续压印成形而成的载带（carrier tape)内。将电子零件收纳 后，将作为覆盖材料的覆盖膜重叠于载带的上表面，以经加热的密封条将覆盖膜的两端在 长度方向上连续地进行热封而制作成包装体。作为覆盖膜材料，使用在将双轴拉伸的聚酯 膜作为基材、层叠有热塑性树脂制的热封层的材料等。作为载带，主要使用热塑性树脂的聚 苯乙烯或聚碳酸酯制产品。
[0003] 近年来，电容器及电阻器、IC、LED、连接器及开关组件等各式各样的电子零件向明 显的小型化、轻量化、薄型化发展，为了从上述包装体取出所收纳的电子零件而剥离覆盖膜 时所要求的性能变得比以往更为严格。若在剥离覆盖膜时剥离强度的最大值与最小值之 差，亦即"范围宽度"大，则会有载带剧烈振动而电子零件飞出，导致安装不良的情形。并且， 随着近年来的表面安装技术的大幅提升，藉由上述电子零件包装体而被运送等的电子零件 更高性能且小型化。如此的电子零件会因电子零件包装体的运送时的振动，而有藉由载带 压纹内表面或覆盖膜的内侧表面与电子零件摩擦产生静电并破损的情形。此外，亦有由于 将覆盖膜自载带剥离时产生的静电等而发生相同情况的情形。因此，对于载带及覆盖膜的 静电防范措施被视为最重要的课题。
[0004] 电子零件有时以收纳于包装体的状态检查零件的有无、零件的收纳方向、导线的 缺损或弯折。近年来，随着电子零件的小型化，为了检查收纳在包装体中的零件，要求覆盖 膜具有极高的透明性。并且，随着零件的小型化，零件因微弱的静电而附着于覆盖膜的现象 正渐为显著，因此在目前市面上的覆盖膜中，作为静电防范措施，通过在热封层中添加氧化 锡或氧化锌等导电性微粒来抑制零件的附着(参照专利文献1)。然而，这种方法中，在剥离 覆盖膜时覆盖膜表面带电，难以获得足够的剥离带电的抑制效果。另一方面，提出一种在中 间层与热封层之间设置静电扩散层，抑制将覆盖膜自载带剥离时产生的静电的方法(参照 专利文献2)。另外，提出一种将热封层制作成两层结构，藉由在剥离一方热封层时使其破坏 凝聚来抑制剥离带电的方法(参照专利文献3)。然而，由于电子零件的小型化等，关于缩小 上述剥离强度的范围的要求达到更高的水平，专利文献2及3的方法尚不能满足所要求的性 能。
[0005] 专利文献1:日本专利特开平8-258888号公报
[0006] 专利文献2:日本专利特开平7-223674号公报 [0007] 专利文献3:日本专利特开2012-214252号公报
【发明内容】
[0008] 本发明鉴于上述问题与实际情况，目的在于提供一种抑制了因收纳物与覆盖膜的 摩擦而带电、及取出电子零件时的剥离带电的覆盖膜。更进一步的目的在于提供一种藉由 抑制剥离强度的不均来减少安装步骤中的事故的覆盖膜。
[0009] 本发明人等对于上述课题进行深入研究，结果发现:藉由在热封层使用特定的热 塑性树脂，且在剥离层使用特定组成的热塑性树脂，并将维卡软化温度(Vicat softening temperature)设在规定范围，即可得到克服了本发明的课题的覆盖膜，从而完成了本发明。
[0010] 即，本发明的一个实施方案提供一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层 (B)、剥离层(C)、热封层(D)的覆盖膜，其中，剥离层(C)在含有实质上由50~80质量％的选 自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％ 的乙烯-α-烯烃共聚物而形成的树脂组合物的同时，具有55~80°C的维卡软化温度;热封层 (D)含有苯乙烯含有率为50~80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
[0011] 上述实施方案中，剥离层(C)或热封层(D)中的至少1层可含有导电性微粒。该导电 性微粒优选为纤维状或球状。另外，在一个实施方案中，基材层(A)的厚度为12~20μπι、中间 层(B)的厚度为10~40μπι、剥离层(C)的厚度为5~20μπι，且覆盖膜的总厚度为45~65μπι。另 外，在一个实施方案中，覆盖膜的雾度值为30 %以下。
[0012] 进而，在其它实施方案中，提供一种电子零件包装体，其将本发明的覆盖膜作为以 热塑性树脂形成的载带的覆盖材料使用。在此，优选载带的上述热塑性树脂为聚碳酸酯。并 且，在一个实施方案中，电子零件包装体在将覆盖膜从载带剥离时的剥离带电电压的绝对 值为70V以下。在其它实施方案中，电子零件包装体在覆盖膜与载带之间产生的摩擦带电电 压的绝对值为70V以下。
[0013] 本发明中，藉由使用具有特定组成的热封层及具备特定组成、组成范围及维卡软 化温度的剥离层的覆盖膜，即使在低湿度的环境下，因收纳物与覆盖膜的摩擦而产生的静 电、或为了取出电子零件而剥离覆盖膜时所产生的剥离带电也明显地受到抑制。因此，如将 本发明的覆盖膜作为载带的覆盖材料使用，将明显改善安装步骤中的带电所导致的事故。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明的一个实施方案的覆盖膜的概略剖视图。
【具体实施方式】
[0015] 以下，对本发明的覆盖膜、载带及电子零件包装体，依序说明其优选的实施方案。
[0016] <覆盖膜>
[0017] 本发明的实施方案的覆盖膜是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、热 封层(D)的覆盖膜。本实施方案的覆盖膜的构成之一例示于图1。
[0018] [基材层⑷]
[0019] 基材层(A)是包含双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼龙而形成的层，尤其适合使用双轴 拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、双轴拉伸6，6_尼龙及 双轴拉伸6-尼龙。于双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN、双轴拉伸6，6_尼龙及双轴拉伸6-尼龙中， 可添加用以防静电处理的抗静电剂。并且，在基材层(A)的层叠中间层(B)的一侧表面，为了 提升与中间层(B)的接合性，可涂布丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂等二液反应型或热固化 型锚涂剂(311〇1101'〇031：；[1^-386111：)，或实施电晕放电处理或易接合处理等。
[0020] 基材层(A)的厚度优选为12~20μπι。藉由将基材层(A)设为12μπι以上，覆盖膜本身 的拉伸强度会变高，因此在剥离覆盖膜时，"膜的破裂"不易发生。另一方面，藉由将基材层 (A)设为20μπι以下，会提升对载带的热封性。
[0021] [中间层(B)]
[0022] 中间层(B)如上所述隔着根据需要的接合剂层等被层叠在基材层(A)的一侧表面， 并配置在基材层(A)与剥离层(C)之间。作为构成中间层(B)的树脂，可列举聚乙烯或聚丙烯 等聚烯烃，其中，优选具有柔软性与适度的刚性、且在常温下的撕裂强度优异的直链状低密 度聚乙烯（以下以LLDPE表示）。尤其是密度为0.880~0.925( X 103kg/m3)的LLDPE，不易发生 由于热封时的热及压力所导致的中间层树脂自覆盖膜端部的溶出，因此热封时的烙铁的污 染不易产生。另外，由于密度在此范围的LLDPE对藉由热封烙铁而部分地产生的应力进行缓 和的特性优异，因此在剥离覆盖膜时，容易得到稳定的剥离强度。
[0023] LLDPE中，有以齐格勒型催化剂聚合者、与以茂金属类催化剂聚合者（以下表示为 m-LLDPE)。由于m-LLDPE的分子量分布被限制在狭窄的范围内，所以具有特别高的撕裂强 度，作为本发明的中间层(B)，优选使用此m-LLDPE。
[0024]上述m-LLDPE是将碳数3以上的烯烃、优选碳数3~18的直链状、支链状、芳香核被 取代的α_烯烃与乙烯作为共聚单体的共聚物。作为直链状的单烯烃，可列举例如:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯 等。另外，作为支链状的单烯烃，可列举例如:3_甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊 烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作为芳香核被取代的单烯烃，可列举苯乙烯等。这些共聚物可 单独或组合2种以上而与乙烯共聚。此共聚中 ，亦可使丁二烯、异戊二烯、1，3_己二烯、二环 戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等多烯类共聚。
[0025] 中间层(B)的厚度优选为10~40μπι。藉由将中间层(B)的厚度设为ΙΟμπι以上，基材 层(A)与中间层(B)之间的接合强度会变良好，且将覆盖膜热封于载带时，会变得容易得到 缓和热封烙铁的接触斑块的效果。另一方面，藉由设为40μπι以下，由于覆盖膜的总厚度达到 合适的范围，因此将覆盖膜热封于载带时，可得到充分的剥离强度。另外，中间层(B)也可以 如下述的2层例那样制作成多层。
[0026] [剥离层(0]
[0027] 本发明的覆盖膜在中间层(B)与热封层(D)之间具备剥离层(C)。
[0028]剥离层(C)由树脂组合物形成，所述树脂组合物实质上由50~80质量％的选自苯 乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％的乙 烯-α-烯烃共聚物形成。此处，"实质上由…形成"的表述是指只要是不妨碍达到本发明所期 望的效果的量，上述树脂组合物不排除包含苯乙烯-二烯嵌段共聚物或苯乙烯-二烯接枝共 聚物与乙烯-α-烯烃共聚物以外的树脂成分。藉由将选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙 烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物设为50质量％以上，与热封层的接合性会提升，可 得到剥离层与热封层间的稳定的剥离强度。另外，藉由设为80质量％以下，可将剥离层与热 封层的层间的接合力调整在适当范围，并且可抑制热封后随时间推移而产生的剥离强度变 化。在此，为了进一步稳定剥离层(C)与热封层(D)之间的剥离强度，优选将选自苯乙烯-二 烯嵌段共聚物与苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物设为60~75质量％、将乙烯- α-烯烃共聚物设为40~25质量％。
[0029]作为苯乙烯-二烯嵌段共聚物，可列举苯乙烯与丁二烯的二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物、苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙 烯的三嵌段共聚物、以及它们的氢化树脂等。其中，从热封性方面考虑，优选为苯乙烯与丁 二烯的二嵌段共聚物。
[0030]作为苯乙烯-二烯接枝共聚物，可列举聚苯乙烯接枝聚合于聚丁二烯的耐冲击性 聚苯乙烯(HI-PS)、苯乙烯与丙烯腈接枝聚合于聚丁二烯的ABS树脂、及苯乙烯与甲基丙烯 酸甲酯接枝聚合于聚丁二烯的MBS树脂等。其中，从热封性的观点上，优选为耐冲击性聚苯 乙烯。
[0031]作为乙烯-α-烯烃共聚物中的α-烯烃，可列举丙烯、1-丁烯、2-甲基-1-丙烯、2-甲 基_1_丁稀、3-甲基丁稀、I-己稀、2 -乙基丁稀、2，3-二甲基丁稀、I-戊稀、2-甲基 -1_戊稀、甲基戊稀、4-甲基-1-戊稀、3，3-二甲基-1-丁稀、1-庚稀、甲基-1-己稀、二甲 基 _1_戊稀、乙基_1_戊稀、二甲基_1 _丁稀、甲基乙基_1_丁稀、1_辛稀、甲基_1 _戊稀、乙基_ 1_己稀、二甲基_1_己稀、丙基_1_庚稀、甲基乙基 _1_庚稀、二甲基_1_戊稀、丙基_1 _戊稀、二 乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯等。乙烯-α-烯烃共聚物可使用无规共聚 物及嵌段共聚物中的任一种，其中，从与苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚 物的相溶性方面考虑，优选为无规共聚物。而且，乙烯-α-烯烃共聚物也可组合2种以上而使 用。
[0032] 进而，剥离层(C)按照JIS Κ-7206的Α120法的维卡软化温度为55~80°C，优选为60 ~75°C。藉由使维卡软化温度在55°C以上，可抑制热封覆盖膜时的剥离层(C)的过度软化及 剥离层(C)的露出，故可减低密封头(seal head)的污染及剥离强度的不均。而且，藉由使维 卡软化温度在80°C以下，剥离层(C)会充分地软化，而可得到良好的剥离强度。
[0033]维卡软化温度的调整可藉由改变构成剥离层(C)的树脂组合物的各共聚物、其单 体的种类或掺合比例等而进行。
[0034]更进一步，剥离层(C)中优选含有导电性微粒。导电性微粒优选为纤维状或球状。 作为纤维状的导电性微粒，可列举碳纳米管、碳纳米纤维及碳纤维等纤维状碳。作为球状的 导电性微粒，可列举乙炔黑、科琴黑等碳黑;错粉、金粉、银粉、铜粉、镍粉、钼粉、钯粉等金属 粉;氧化铝、氧化锌、氧化锡等金属氧化物粉末等。其中，从对树脂的分散性与渗流形成的容 易性的观点来看，优选为乙炔黑及氧化锡，更优选为掺杂有锑的氧化锡。导电性微粒的含 量，只要剥离层的表面电阻率达到10~IO 12 Ω /□、优选达到IO6~IO12 Ω /□，就没有限制。 [0035]剥离层(C)的厚度优选为5~20μηι。藉由将剥离层(C)的厚度设为5μηι以上，可在将 覆盖膜热封于载带时得到充分的剥离强度。另一方面，藉由将剥离层(C)的厚度设为20μπι以 下，除了在超高速热封中变得容易得到充分的剥离强度，并且可在剥离覆盖膜时抑制剥离 强度的不均。另外，如后所述，剥离层(C)通常可藉由将构成剥离层的树脂组合物用挤出机 热熔融，并由充气模具、T型模具等挤出的方法而形成。
[0036] [热封层(D)]
[0037] 本发明的覆盖膜在剥离层(C)的表面上具备热封层(D)。热封层(D)为热塑性树脂 制，特别是使用苯乙烯与（甲基)丙烯酸酯的共聚物。作为（甲基)丙烯酸酯，可列举丙烯酸甲 酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、 甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸环己酯等甲基丙烯酸酯等。也可将2种以上 的甲基丙烯酸酯共聚而得。并且，共聚形态可使用苯乙烯与（甲基)丙烯酸酯的无规共聚、接 枝共聚及嵌段共聚等中的任意者。
[0038]热封层（D)在上述共聚物中的苯乙烯含有率为50~80质量％，优选为70~80质 量％。藉由将苯乙烯含有率设为50质量％以上，可压低将覆盖膜自载带剥离时的剥离带电 电压，例如能够使剥离带电电压的绝对值在70V以下。并且，藉由将苯乙烯含有率设为80质 量％以下，可压低与电子零件的摩擦带电电压，例如可使摩擦带电电压的绝对值在70V以 下，因此零件的附着会变少。
[0039] 热封层(D)优选在剥离层(C)中含有前述的导电性微粒。作为使热封层(D)含有导 电性微粒的方法，可采用:预先将形成热封层(D)的树脂与导电性微粒在亨舍尔混合机内混 合后，在挤出时熔融混炼，并与剥离层(C)层叠的方法;或将导电性微粒与乳化了的形成热 封层(D)的树脂在水或有机溶剂介质中混合后，以辊式涂布机或喷洒等涂覆于剥离层(C)表 面的方法。
[0040] 作为热封层(D)中的导电性微粒的含量，只要热封层(D)的表面电阻率在10~IO12 Ω/□、优选IO6~IO12 Ω/□，就没有限制，相对于100质量份的形成热封层(D)的热塑性树 月旨，优选为100~700质量份，更优选为200~600质量份。藉由将导电性微粒的添加量设为 100质量份以上，会呈现良好的导电性。并且，藉由设为700质量份以下，可降低在热封层(D) 中的导电性微粒的凝聚。
[0041] 热封层(D)的厚度优选为0.1~5μηι，更优选为0.1~3μηι，最优选为0.1~0.5μηι。藉 由将热封层(D)的厚度设为Ο.?μπι以上，可得到热封层(D)的良好的剥离强度。并且，藉由将 热封层(D)的厚度设为5μπι以下，不仅可抑制成本的上升，并且，可降低剥离覆盖膜时的剥离 强度的不均。
[0042] <覆盖膜的制作>
[0043] 制作上述覆盖膜的方法并无特别限制，可使用通常的方法。例如，将构成中间层 (B)的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物与构成剥离层(C)的树脂组合物从个别的单轴挤出 机挤出，并利用多歧管模具进行层叠，藉以形成由中间层(B)与剥离层(C)构成的双层膜。进 而，藉由干式层叠法，将在基材层(A)的表面上对涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃等锚涂剂的双轴 拉伸聚酯膜和双层膜进行层叠，制成由基材层、中间层及剥离层构成的三层膜。进而，在剥 离层(C)的表面，利用例如凹版涂布机、逆向涂布机、吻合式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒涂 布机、浸涂机等涂布构成热封层(D)的树脂组合物，藉此可得到作为目的的覆盖膜。
[0044] 作为其它方法，预先以T型模铸法或是膨胀法等方法对剥离层(C)进行制膜，将在 基材层(A)的表面涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等锚涂剂得到的双轴拉伸聚酯膜 与剥离层(C)的膜，藉由将作为中间层(B)的以m-LLD PE为主成分的树脂组合物从T模具挤出 的三明治层叠 (sandwich laminate)法，制作成由基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)构成的 三层膜。进而，在剥离层(C)的表面，利用例如凹版涂布机、逆向涂布机、吻合式涂布机、气刀 涂布机、迈耶棒涂布机、浸涂机等涂布构成热封层(D)的树脂组合物，藉此可得到作为目的 的覆盖膜。
[0045] 进而，作为其它方法，将构成中间层(B)的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物与构 成剥离层(C)的树脂组合物从个别的单轴挤出机挤出，利用多歧管模具进行层叠，制成由中 间层(B)中的一部分与剥离层(C)构成的双层膜。进而，在基材层(A)的表面上涂布聚氨酯、 聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等锚涂剂而成的双轴拉伸聚酯膜与双层膜之间，藉由从T模具挤 出作为中间层(B)中的一部分的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物的三明治层叠法，制成由 基材层(A)、中间层(B)及剥离层(C)构成的三层膜。进而，在剥离层(C)的表面，利用例如凹 版涂布机、逆向涂布机、吻合式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒涂布机、浸涂机等涂布构成热封 层(D)的树脂组合物，藉此可得到作为目的的覆盖膜。在该方法中，中间层(B)是藉由与剥离 层(C)的共挤出所形成的层、与藉由三明治层叠而形成的层的双层构造。藉由上述三明治层 叠所形成的层的厚度一般为10~20μπι的范围。如此地进行而得到总厚度为45~65μπι的膜。 总厚度比此厚度薄时，耐断裂性降低，比此厚度厚时，剥离强度的不均有变大的倾向。
[0046] < 载带 >
[0047]覆盖膜可作为电子零件的收纳容器、即载带的覆盖材料使用。载带是具有用以收 纳电子零件的口袋的、宽度8mm~IOOmm左右的带状物。将覆盖膜作为覆盖材料而进行热封 时，通常，构成载带的材质并无特别限定，可使用市售品，例如可使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳 酸酯、聚氯乙烯等。然而，在覆盖膜的热封层(D)中使用丙烯酸类树脂的本实施方案的情况 下，适合组合聚苯乙烯或聚碳酸酯的载带。载带中，藉由将碳黑或碳纳米管混炼到树脂中而 赋予导电性，也可以在表面涂布混炼抗静电剂、导电填料或是将表面活性剂型的抗静电剂 或聚吡咯、聚噻吩等导电物分散于丙烯酸等有机粘结剂中得到的涂布液，来赋予抗静电性。
[0048] <电子零件包装体>
[0049] 收纳电子零件的包装体是藉由例如在载带的电子零件收纳部中收纳电子零件等 之后，将覆盖膜作为覆盖材料，将覆盖膜的长度方向的两端部连续地热封、包装，并卷成轴 状而得。电子零件等以包装成这种形式而被保管、运送。收纳电子零件等的包装体一边使用 设在载带的长度方向的端部的用于运送载带的被称为链齿孔(Sprocket holes)的孔进行 运送，一边间歇性地拉除剥离覆盖膜，并藉由零件安装装置一边确认电子零件等的存在、朝 向、位置，一边取出，例如对电路板进行安装。
[0050] 此处，在拉除剥离覆盖膜时，如剥离强度低，则会有自载带剥落，而收纳零件脱落 的情形，如剥离强度过大，则会有与载带的剥离变难，同时在剥离覆盖膜时断裂的情形。因 此，优选在120~220°C下进行热封时具有0.05~I.ON的剥离强度者。并且，关于表示在剥离 覆盖膜时剥离强度的最大值与最小值之差的"范围宽度"，在范围宽度大时，由于会有载带 剧烈振动且电子零件蹦出而导致安装不良的情形，因此，范围宽度优选小于0.4N。
[0051 ] 实施例
[0052]以下，依实施例详细地说明本发明，但本发明并不限定于此。实施例及比较例中， 基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)使用以下的树脂原料。
[0053]基材层(A):
[0054] ?双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜（二村化学株式会社夕Ay化学社）制； "FB2001"）；厚度13μπι [0055]中间层(B):
[0056] (b-l)m-LLDPE(日本聚乙稀株式会社（日本社）制；Harmolex(注册商 标）、"NH745N"）
[0057] (b-2)m-LLDPE(宇部丸善聚乙烯株式会社（宇部丸善求リ工テレレ社）制；UMERIT (注册商标）、"2040Γ)
[0058]剥离层(C):
[0059] (c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（电气化学工业株式会社(電気化学工業社製） 制;CLEAREN"170ZR"）、维卡软化温度:76°C、苯乙烯比例83质量％
[0060] (c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(JSR C0RP0RATI0N(JSR社）制；"TR-2000"）、维 卡软化温度:45°C、苯乙烯比例40质量％
[0061] (c-b-Ι)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KF270T"）、维卡软化温度:88°C
[0062] (c-b-2)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KF360T"）、维卡软化温度:72°C
[0063] (c-b-3)乙烯-α-烯烃无规共聚物(三井化学株式会社(三井化学社）制;TAFMER(注 册商标）"Α"）、维卡软化温度:55°C
[0064] (c-b-4)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KS240T"）、维卡软化温度:44°C
[0065] (c-b-5)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KF283"）、维卡软化温度：102°C
[0066] ( c - c -1 )耐冲击性聚苯乙稀（东洋苯乙稀株式会社（東洋只于P 社）制； Toyostyrol "E640N"）、维卡软化温度:99°C
[0067] 热封层(D):
[0068] (d-Ι)丙烯酸树脂(新中村化学工业株式会社（新中村化学工業社）制；NK聚合物 "EC-24"）、固体成分浓度35 %的乳液。
[0069] (d-2)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-704"）、 苯乙烯含有率40质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0070] (d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-705"）、 苯乙烯含有率50质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0071] (d-4)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-706"）、 苯乙烯含有率60质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0072] (d-5)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-707"）、 苯乙烯含有率70质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0073] (d-6)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-708"）、 苯乙烯含有率80质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0074] (d-7)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-709"）、 苯乙烯含有率90质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0075] (d-8)球状掺杂锑的氧化锡(导电性微粒）、（石原产业株式会社(石原産業社）制、 "SN-100D"）、数均粒径11Onm、水分散浆液。
[0076] (实施例1)
[0077]使用转鼓进行将(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物52.5质量份、（c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12.5质量份及(c-b-Ι)乙烯-α-烯烃无规共聚物35质量份预混合，使用直 径40mm的单轴挤出机在210°C下混炼挤出，得到剥离层用的树脂组合物。将该树脂组合物与 表1及表2记载的构成中间层(2)的(b-2)m-LLDPE从个别的单轴挤出机挤出，在225°C下使用 多歧管T模具挤出机层叠挤出，藉此得到剥离层厚度5μπι、中间层(2)厚度20μπι的双层膜。 [0078]另一方面，在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜FE2001(厚度13μπι) 上，使用辊涂布机涂布二液硬化型聚氨酯型锚涂剂，在该涂布面与上述双层膜的中间层(2) 的膜面之间，在330°C下将构成中间层（1)的熔融的（b-l)m-LLDPE以成为13μπι的厚度的方式 挤出，并藉由三明治层叠法得到层叠膜。
[0079] 在对该层叠膜的剥离层表面进行电晕放 电处理之后，使用凹版涂布机，将作为热 封层而预先制作好的(d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物100质量份、与(d-8)球状掺杂锑的氧化锡 400质量份的固体成分浓度30%的水分散液以固体成分厚度成为0.5μπι的方式进行涂布，得 到具有基材层(A)/中间层(B)/剥离层(C)/热封层(D)的层构造的覆盖膜。将该覆盖膜的特 性不于表1及表2。
[0080] (实施例2至9、比较例1至8)
[0081] 除了使用表1及表2中记载的树脂等原料形成剥离层(C)及热封层(D)之外，与实施 例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0082](比较例9)
[0083] 除了不设置剥离层(C)，且使用表2所记载的树脂等原料形成热封层(D)之外，以表 2所示的掺合比及构成，与实施例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0084] (比较例10)
[0085]除了不设置中间层(B)，且在厚度25μπι的基材层(A)上依序形成剥离层(C)及热封 层(D)之外，与实施例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0086] (比较例11)
[0087] 除了不设置热封层(D)，且使用表2记载的树脂等原料形成中间层(B)及剥离层(C) 之外，与实施例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0088] <评价方法>
[0089] 关于在各实施例及各比较例中制作的电子零件的载带用覆盖膜，进行下述所示的 评价。结果也分别汇总于表1及表2。
[0090] (维卡软化温度）
[0091] 将形成剥离层的树脂组合物使用直径40mm的单轴挤出机在210°C下挤出，得到树 脂组合物的颗粒。将所得的颗粒在210°C下加压成形，得到厚度5_、宽度10_、长度IOOmm的 试验片。将试验片依据JIS K-7206的A120法，以负载10N、120°C/小时进行升温，测定维卡软 化温度。
[0092] (雾度值）
[0093]依据JIS K7105:1998的测定法A，使用积分球式测定装置测定雾度值。
[0094](剥离强度的范围宽度）
[0095] 使用包带机(涩谷工业株式会社(漉谷工業社），ETM-480)，以密封头宽度0.5mmX 2、密封头长度32mm、密封压力0.1 MPa、送料长度4mm、密封时间0.1秒X 8次，且密封烙铁温度 以20°(3间隔从130°(3升至190°(3，将5.5111111宽度的覆盖膜以相对于8111111的聚苯乙烯制载带（电 气化学工业株式会社制）的剥离强度成为0.4N的方式进行热封。在温度23°C、相对湿度50 % 的环境下放置24小时后，相同地在23°C、相对湿度50%的环境下，以每分钟300mm的速度、剥 离角度170至180°来剥离覆盖膜。根据在剥离方向上剥离IOOmm的覆盖膜时所得的图来测定 剥离强度的最大值与最小值之差（范围宽度）。将剥离强度的范围宽度为0.2N以下的记为 "优"、超出0.2N且在0.4N以下的记为"良"、超出0.4N的记为"差"。
[0096](摩擦带电电压）
[0097]以对于事先内装有LED的聚碳酸酯制的载带（电气化学工业株式会社制）的剥离强 度成为0.4±0.05N的范围内的方式进行热封。将密封后的包装体置于高速振荡机（CM-1000)，以1000 rpm施加30分钟的椭圆振动，使LED(Stanley Corporation(只夕P-社）制 的PG1111C)与覆盖膜产生摩擦带电。将包装体以覆盖膜面朝下的状态放置在金属板上，并 将载带剥离，使LED露出。将LED以导电双面胶带接合，以覆盖膜接触面朝上的方式固定于金 属平台。使用静电计（MONROE ELECTRONICS ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL 279)与测量端子（1034EH型），以环境温度23°C、环境湿度50RH%测定固定的LED的带电电 压。此处，从LED至电位探针的距离设为0.5mm、电位探针的空间分辨率（Spat i a 1 resolution)设为Φ 1.5mm。对5个LED施行测定，将所得结果中绝对值的最大值作为本测定 的摩擦带电电压。将摩擦带电电压的值在±50V以内的记为"优"、超出±50V且在±70V以内 的记为"良"、超出±70V的记为"差"。
[0098](剥离带电电压）
[0099]以对聚碳酸酯制载带（电气化学工业株式会社制）的剥离强度成为0.4±0.05N的 范围内的方式进行热封。剥离覆盖膜，使用上述的静电计与测量端子，在环境温度23°C、环 境湿度50RH%，对宽度方向8mm、长度方向30mm，每隔0.5mm的测量间隔，分别测定覆盖膜与 (D)热封层的带电电压。此时，从覆盖膜剥离位置至电位探针的距离设为0.5_、电位探针的 空间分辨率设为Φ 1.5mm。将所得结果中绝对值的最大值作为本测定的剥离带电电压。将剥 离带电电压的值在±50V以内的记为"优"、超出±50V且在±70V以内的记为"良"、超出土 70V的记为"差"。示于表1及表2的剥离带电栏。
[0100](表面电阻率）
[0101] 使用电阻计(三菱化学株式会社制，"Hiresta-UP MCP-HT450"），以JIS K6911的方 法，以环境温度23°C、环境湿度50RH%、外加电压10V测定热封层的表面电阻值。
[0102] [表 1]
[0103]
[0104] [表 2]
[0105]
[0106] 符号说明
[0107] 1覆盖膜
[0108] 2基材层
[0109] 3中间层
[0110] 4剥离层
[0111] 5热封层
【主权项】
1. 一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖 膜，其特征在于， 剥离层(C)含有实质上由50~80质量％的选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯 接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％的乙烯-α-烯烃共聚物形成的树脂组合物， 且 具有55~80°C的维卡软化温度； 热封层(D)含有苯乙烯含有率为50~80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。2. 如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，剥离层(C)或热封层(D)中的至少1层含有 导电性微粒。3. 如权利要求2所述的覆盖膜，其特征在于，导电性微粒为纤维状或球状。4. 如权利要求1至3中的任一项所述的覆盖膜，其特征在于，基材层(A)的厚度为12~20 μπι，中间层(B)的厚度为10~40μηι，剥离层(C)的厚度为5~20μηι，且总厚度为45~65μηι。5. 如权利要求1至4中的任一项所述的覆盖膜，其特征在于，雾度值为30%以下。6. -种电子零件包装体，其将如权利要求1至5中任一项所述的覆盖膜作为热塑性树脂 制的载带的覆盖材料使用。7. 如权利要求6所述的电子零件包装体，其特征在于，热塑性树脂是聚碳酸酯。8. 如权利要求6或7所述的电子零件包装体，其特征在于，将覆盖膜从载带剥离时的剥 离带电电压的绝对值为70V以下。9. 如权利要求6至8中的任一项所述的电子零件包装体，其特征在于，在覆盖膜与载带 之间所产生的摩擦带电电压的绝对值为70V以下。
【专利摘要】本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier？tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯-α-烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat？softening？temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
【IPC分类】B65D73/02, B32B27/00, B32B27/30, B65D85/86, B32B27/32, B65D65/40
【公开号】CN105492337
【申请号】CN201480048402
【发明人】丰田渡, 德永久次, 岩崎贵之, 佐佐木彰, 杉本和也
【申请人】电化株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月21日
【公告号】WO2015029867A1
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电子零件的包装体中使用的覆盖膜及电子零件包装体。
【背景技术】
[0002] 随着电子机器的小型化，所使用的电子零件也向小型高性能化发展，并且在电子 机器的组装步骤中将零件自动地安装在印刷电路板上。表面安装用电子零件被收纳在将配 合电子零件的形状的口袋连续压印成形而成的载带（carrier tape)内。将电子零件收纳 后，将作为覆盖材料的覆盖膜重叠于载带的上表面，以经加热的密封条将覆盖膜的两端在 长度方向上连续地进行热封而制作成包装体。作为覆盖膜材料，使用在将双轴拉伸的聚酯 膜作为基材、层叠有热塑性树脂制的热封层的材料等。作为载带，主要使用热塑性树脂的聚 苯乙烯或聚碳酸酯制产品。
[0003] 近年来，电容器及电阻器、IC、LED、连接器及开关组件等各式各样的电子零件向明 显的小型化、轻量化、薄型化发展，为了从上述包装体取出所收纳的电子零件而剥离覆盖膜 时所要求的性能变得比以往更为严格。若在剥离覆盖膜时剥离强度的最大值与最小值之 差，亦即"范围宽度"大，则会有载带剧烈振动而电子零件飞出，导致安装不良的情形。并且， 随着近年来的表面安装技术的大幅提升，藉由上述电子零件包装体而被运送等的电子零件 更高性能且小型化。如此的电子零件会因电子零件包装体的运送时的振动，而有藉由载带 压纹内表面或覆盖膜的内侧表面与电子零件摩擦产生静电并破损的情形。此外，亦有由于 将覆盖膜自载带剥离时产生的静电等而发生相同情况的情形。因此，对于载带及覆盖膜的 静电防范措施被视为最重要的课题。
[0004] 电子零件有时以收纳于包装体的状态检查零件的有无、零件的收纳方向、导线的 缺损或弯折。近年来，随着电子零件的小型化，为了检查收纳在包装体中的零件，要求覆盖 膜具有极高的透明性。并且，随着零件的小型化，零件因微弱的静电而附着于覆盖膜的现象 正渐为显著，因此在目前市面上的覆盖膜中，作为静电防范措施，通过在热封层中添加氧化 锡或氧化锌等导电性微粒来抑制零件的附着(参照专利文献1)。然而，这种方法中，在剥离 覆盖膜时覆盖膜表面带电，难以获得足够的剥离带电的抑制效果。另一方面，提出一种在中 间层与热封层之间设置静电扩散层，抑制将覆盖膜自载带剥离时产生的静电的方法(参照 专利文献2)。另外，提出一种将热封层制作成两层结构，藉由在剥离一方热封层时使其破坏 凝聚来抑制剥离带电的方法(参照专利文献3)。然而，由于电子零件的小型化等，关于缩小 上述剥离强度的范围的要求达到更高的水平，专利文献2及3的方法尚不能满足所要求的性 能。
[0005] 专利文献1:日本专利特开平8-258888号公报
[0006] 专利文献2:日本专利特开平7-223674号公报 [0007] 专利文献3:日本专利特开2012-214252号公报
【发明内容】
[0008] 本发明鉴于上述问题与实际情况，目的在于提供一种抑制了因收纳物与覆盖膜的 摩擦而带电、及取出电子零件时的剥离带电的覆盖膜。更进一步的目的在于提供一种藉由 抑制剥离强度的不均来减少安装步骤中的事故的覆盖膜。
[0009] 本发明人等对于上述课题进行深入研究，结果发现:藉由在热封层使用特定的热 塑性树脂，且在剥离层使用特定组成的热塑性树脂，并将维卡软化温度(Vicat softening temperature)设在规定范围，即可得到克服了本发明的课题的覆盖膜，从而完成了本发明。
[0010] 即，本发明的一个实施方案提供一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层 (B)、剥离层(C)、热封层(D)的覆盖膜，其中，剥离层(C)在含有实质上由50~80质量％的选 自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％ 的乙烯-α-烯烃共聚物而形成的树脂组合物的同时，具有55~80°C的维卡软化温度;热封层 (D)含有苯乙烯含有率为50~80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
[0011] 上述实施方案中，剥离层(C)或热封层(D)中的至少1层可含有导电性微粒。该导电 性微粒优选为纤维状或球状。另外，在一个实施方案中，基材层(A)的厚度为12~20μπι、中间 层(B)的厚度为10~40μπι、剥离层(C)的厚度为5~20μπι，且覆盖膜的总厚度为45~65μπι。另 外，在一个实施方案中，覆盖膜的雾度值为30 %以下。
[0012] 进而，在其它实施方案中，提供一种电子零件包装体，其将本发明的覆盖膜作为以 热塑性树脂形成的载带的覆盖材料使用。在此，优选载带的上述热塑性树脂为聚碳酸酯。并 且，在一个实施方案中，电子零件包装体在将覆盖膜从载带剥离时的剥离带电电压的绝对 值为70V以下。在其它实施方案中，电子零件包装体在覆盖膜与载带之间产生的摩擦带电电 压的绝对值为70V以下。
[0013] 本发明中，藉由使用具有特定组成的热封层及具备特定组成、组成范围及维卡软 化温度的剥离层的覆盖膜，即使在低湿度的环境下，因收纳物与覆盖膜的摩擦而产生的静 电、或为了取出电子零件而剥离覆盖膜时所产生的剥离带电也明显地受到抑制。因此，如将 本发明的覆盖膜作为载带的覆盖材料使用，将明显改善安装步骤中的带电所导致的事故。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明的一个实施方案的覆盖膜的概略剖视图。
【具体实施方式】
[0015] 以下，对本发明的覆盖膜、载带及电子零件包装体，依序说明其优选的实施方案。
[0016] <覆盖膜>
[0017] 本发明的实施方案的覆盖膜是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)、热 封层(D)的覆盖膜。本实施方案的覆盖膜的构成之一例示于图1。
[0018] [基材层⑷]
[0019] 基材层(A)是包含双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼龙而形成的层，尤其适合使用双轴 拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、双轴拉伸6，6_尼龙及 双轴拉伸6-尼龙。于双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN、双轴拉伸6，6_尼龙及双轴拉伸6-尼龙中， 可添加用以防静电处理的抗静电剂。并且，在基材层(A)的层叠中间层(B)的一侧表面，为了 提升与中间层(B)的接合性，可涂布丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂等二液反应型或热固化 型锚涂剂(311〇1101'〇031：；[1^-386111：)，或实施电晕放电处理或易接合处理等。
[0020] 基材层(A)的厚度优选为12~20μπι。藉由将基材层(A)设为12μπι以上，覆盖膜本身 的拉伸强度会变高，因此在剥离覆盖膜时，"膜的破裂"不易发生。另一方面，藉由将基材层 (A)设为20μπι以下，会提升对载带的热封性。
[0021] [中间层(B)]
[0022] 中间层(B)如上所述隔着根据需要的接合剂层等被层叠在基材层(A)的一侧表面， 并配置在基材层(A)与剥离层(C)之间。作为构成中间层(B)的树脂，可列举聚乙烯或聚丙烯 等聚烯烃，其中，优选具有柔软性与适度的刚性、且在常温下的撕裂强度优异的直链状低密 度聚乙烯（以下以LLDPE表示）。尤其是密度为0.880~0.925( X 103kg/m3)的LLDPE，不易发生 由于热封时的热及压力所导致的中间层树脂自覆盖膜端部的溶出，因此热封时的烙铁的污 染不易产生。另外，由于密度在此范围的LLDPE对藉由热封烙铁而部分地产生的应力进行缓 和的特性优异，因此在剥离覆盖膜时，容易得到稳定的剥离强度。
[0023] LLDPE中，有以齐格勒型催化剂聚合者、与以茂金属类催化剂聚合者（以下表示为 m-LLDPE)。由于m-LLDPE的分子量分布被限制在狭窄的范围内，所以具有特别高的撕裂强 度，作为本发明的中间层(B)，优选使用此m-LLDPE。
[0024]上述m-LLDPE是将碳数3以上的烯烃、优选碳数3~18的直链状、支链状、芳香核被 取代的α_烯烃与乙烯作为共聚单体的共聚物。作为直链状的单烯烃，可列举例如:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯 等。另外，作为支链状的单烯烃，可列举例如:3_甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊 烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作为芳香核被取代的单烯烃，可列举苯乙烯等。这些共聚物可 单独或组合2种以上而与乙烯共聚。此共聚中 ，亦可使丁二烯、异戊二烯、1，3_己二烯、二环 戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等多烯类共聚。
[0025] 中间层(B)的厚度优选为10~40μπι。藉由将中间层(B)的厚度设为ΙΟμπι以上，基材 层(A)与中间层(B)之间的接合强度会变良好，且将覆盖膜热封于载带时，会变得容易得到 缓和热封烙铁的接触斑块的效果。另一方面，藉由设为40μπι以下，由于覆盖膜的总厚度达到 合适的范围，因此将覆盖膜热封于载带时，可得到充分的剥离强度。另外，中间层(B)也可以 如下述的2层例那样制作成多层。
[0026] [剥离层(0]
[0027] 本发明的覆盖膜在中间层(B)与热封层(D)之间具备剥离层(C)。
[0028]剥离层(C)由树脂组合物形成，所述树脂组合物实质上由50~80质量％的选自苯 乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％的乙 烯-α-烯烃共聚物形成。此处，"实质上由…形成"的表述是指只要是不妨碍达到本发明所期 望的效果的量，上述树脂组合物不排除包含苯乙烯-二烯嵌段共聚物或苯乙烯-二烯接枝共 聚物与乙烯-α-烯烃共聚物以外的树脂成分。藉由将选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙 烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物设为50质量％以上，与热封层的接合性会提升，可 得到剥离层与热封层间的稳定的剥离强度。另外，藉由设为80质量％以下，可将剥离层与热 封层的层间的接合力调整在适当范围，并且可抑制热封后随时间推移而产生的剥离强度变 化。在此，为了进一步稳定剥离层(C)与热封层(D)之间的剥离强度，优选将选自苯乙烯-二 烯嵌段共聚物与苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物设为60~75质量％、将乙烯- α-烯烃共聚物设为40~25质量％。
[0029]作为苯乙烯-二烯嵌段共聚物，可列举苯乙烯与丁二烯的二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物、苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙 烯的三嵌段共聚物、以及它们的氢化树脂等。其中，从热封性方面考虑，优选为苯乙烯与丁 二烯的二嵌段共聚物。
[0030]作为苯乙烯-二烯接枝共聚物，可列举聚苯乙烯接枝聚合于聚丁二烯的耐冲击性 聚苯乙烯(HI-PS)、苯乙烯与丙烯腈接枝聚合于聚丁二烯的ABS树脂、及苯乙烯与甲基丙烯 酸甲酯接枝聚合于聚丁二烯的MBS树脂等。其中，从热封性的观点上，优选为耐冲击性聚苯 乙烯。
[0031]作为乙烯-α-烯烃共聚物中的α-烯烃，可列举丙烯、1-丁烯、2-甲基-1-丙烯、2-甲 基_1_丁稀、3-甲基丁稀、I-己稀、2 -乙基丁稀、2，3-二甲基丁稀、I-戊稀、2-甲基 -1_戊稀、甲基戊稀、4-甲基-1-戊稀、3，3-二甲基-1-丁稀、1-庚稀、甲基-1-己稀、二甲 基 _1_戊稀、乙基_1_戊稀、二甲基_1 _丁稀、甲基乙基_1_丁稀、1_辛稀、甲基_1 _戊稀、乙基_ 1_己稀、二甲基_1_己稀、丙基_1_庚稀、甲基乙基 _1_庚稀、二甲基_1_戊稀、丙基_1 _戊稀、二 乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯等。乙烯-α-烯烃共聚物可使用无规共聚 物及嵌段共聚物中的任一种，其中，从与苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚 物的相溶性方面考虑，优选为无规共聚物。而且，乙烯-α-烯烃共聚物也可组合2种以上而使 用。
[0032] 进而，剥离层(C)按照JIS Κ-7206的Α120法的维卡软化温度为55~80°C，优选为60 ~75°C。藉由使维卡软化温度在55°C以上，可抑制热封覆盖膜时的剥离层(C)的过度软化及 剥离层(C)的露出，故可减低密封头(seal head)的污染及剥离强度的不均。而且，藉由使维 卡软化温度在80°C以下，剥离层(C)会充分地软化，而可得到良好的剥离强度。
[0033]维卡软化温度的调整可藉由改变构成剥离层(C)的树脂组合物的各共聚物、其单 体的种类或掺合比例等而进行。
[0034]更进一步，剥离层(C)中优选含有导电性微粒。导电性微粒优选为纤维状或球状。 作为纤维状的导电性微粒，可列举碳纳米管、碳纳米纤维及碳纤维等纤维状碳。作为球状的 导电性微粒，可列举乙炔黑、科琴黑等碳黑;错粉、金粉、银粉、铜粉、镍粉、钼粉、钯粉等金属 粉;氧化铝、氧化锌、氧化锡等金属氧化物粉末等。其中，从对树脂的分散性与渗流形成的容 易性的观点来看，优选为乙炔黑及氧化锡，更优选为掺杂有锑的氧化锡。导电性微粒的含 量，只要剥离层的表面电阻率达到10~IO 12 Ω /□、优选达到IO6~IO12 Ω /□，就没有限制。 [0035]剥离层(C)的厚度优选为5~20μηι。藉由将剥离层(C)的厚度设为5μηι以上，可在将 覆盖膜热封于载带时得到充分的剥离强度。另一方面，藉由将剥离层(C)的厚度设为20μπι以 下，除了在超高速热封中变得容易得到充分的剥离强度，并且可在剥离覆盖膜时抑制剥离 强度的不均。另外，如后所述，剥离层(C)通常可藉由将构成剥离层的树脂组合物用挤出机 热熔融，并由充气模具、T型模具等挤出的方法而形成。
[0036] [热封层(D)]
[0037] 本发明的覆盖膜在剥离层(C)的表面上具备热封层(D)。热封层(D)为热塑性树脂 制，特别是使用苯乙烯与（甲基)丙烯酸酯的共聚物。作为（甲基)丙烯酸酯，可列举丙烯酸甲 酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、 甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸环己酯等甲基丙烯酸酯等。也可将2种以上 的甲基丙烯酸酯共聚而得。并且，共聚形态可使用苯乙烯与（甲基)丙烯酸酯的无规共聚、接 枝共聚及嵌段共聚等中的任意者。
[0038]热封层（D)在上述共聚物中的苯乙烯含有率为50~80质量％，优选为70~80质 量％。藉由将苯乙烯含有率设为50质量％以上，可压低将覆盖膜自载带剥离时的剥离带电 电压，例如能够使剥离带电电压的绝对值在70V以下。并且，藉由将苯乙烯含有率设为80质 量％以下，可压低与电子零件的摩擦带电电压，例如可使摩擦带电电压的绝对值在70V以 下，因此零件的附着会变少。
[0039] 热封层(D)优选在剥离层(C)中含有前述的导电性微粒。作为使热封层(D)含有导 电性微粒的方法，可采用:预先将形成热封层(D)的树脂与导电性微粒在亨舍尔混合机内混 合后，在挤出时熔融混炼，并与剥离层(C)层叠的方法;或将导电性微粒与乳化了的形成热 封层(D)的树脂在水或有机溶剂介质中混合后，以辊式涂布机或喷洒等涂覆于剥离层(C)表 面的方法。
[0040] 作为热封层(D)中的导电性微粒的含量，只要热封层(D)的表面电阻率在10~IO12 Ω/□、优选IO6~IO12 Ω/□，就没有限制，相对于100质量份的形成热封层(D)的热塑性树 月旨，优选为100~700质量份，更优选为200~600质量份。藉由将导电性微粒的添加量设为 100质量份以上，会呈现良好的导电性。并且，藉由设为700质量份以下，可降低在热封层(D) 中的导电性微粒的凝聚。
[0041] 热封层(D)的厚度优选为0.1~5μηι，更优选为0.1~3μηι，最优选为0.1~0.5μηι。藉 由将热封层(D)的厚度设为Ο.?μπι以上，可得到热封层(D)的良好的剥离强度。并且，藉由将 热封层(D)的厚度设为5μπι以下，不仅可抑制成本的上升，并且，可降低剥离覆盖膜时的剥离 强度的不均。
[0042] <覆盖膜的制作>
[0043] 制作上述覆盖膜的方法并无特别限制，可使用通常的方法。例如，将构成中间层 (B)的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物与构成剥离层(C)的树脂组合物从个别的单轴挤出 机挤出，并利用多歧管模具进行层叠，藉以形成由中间层(B)与剥离层(C)构成的双层膜。进 而，藉由干式层叠法，将在基材层(A)的表面上对涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃等锚涂剂的双轴 拉伸聚酯膜和双层膜进行层叠，制成由基材层、中间层及剥离层构成的三层膜。进而，在剥 离层(C)的表面，利用例如凹版涂布机、逆向涂布机、吻合式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒涂 布机、浸涂机等涂布构成热封层(D)的树脂组合物，藉此可得到作为目的的覆盖膜。
[0044] 作为其它方法，预先以T型模铸法或是膨胀法等方法对剥离层(C)进行制膜，将在 基材层(A)的表面涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等锚涂剂得到的双轴拉伸聚酯膜 与剥离层(C)的膜，藉由将作为中间层(B)的以m-LLD PE为主成分的树脂组合物从T模具挤出 的三明治层叠 (sandwich laminate)法，制作成由基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)构成的 三层膜。进而，在剥离层(C)的表面，利用例如凹版涂布机、逆向涂布机、吻合式涂布机、气刀 涂布机、迈耶棒涂布机、浸涂机等涂布构成热封层(D)的树脂组合物，藉此可得到作为目的 的覆盖膜。
[0045] 进而，作为其它方法，将构成中间层(B)的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物与构 成剥离层(C)的树脂组合物从个别的单轴挤出机挤出，利用多歧管模具进行层叠，制成由中 间层(B)中的一部分与剥离层(C)构成的双层膜。进而，在基材层(A)的表面上涂布聚氨酯、 聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等锚涂剂而成的双轴拉伸聚酯膜与双层膜之间，藉由从T模具挤 出作为中间层(B)中的一部分的以m-LLDPE为主成分的树脂组合物的三明治层叠法，制成由 基材层(A)、中间层(B)及剥离层(C)构成的三层膜。进而，在剥离层(C)的表面，利用例如凹 版涂布机、逆向涂布机、吻合式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒涂布机、浸涂机等涂布构成热封 层(D)的树脂组合物，藉此可得到作为目的的覆盖膜。在该方法中，中间层(B)是藉由与剥离 层(C)的共挤出所形成的层、与藉由三明治层叠而形成的层的双层构造。藉由上述三明治层 叠所形成的层的厚度一般为10~20μπι的范围。如此地进行而得到总厚度为45~65μπι的膜。 总厚度比此厚度薄时，耐断裂性降低，比此厚度厚时，剥离强度的不均有变大的倾向。
[0046] < 载带 >
[0047]覆盖膜可作为电子零件的收纳容器、即载带的覆盖材料使用。载带是具有用以收 纳电子零件的口袋的、宽度8mm~IOOmm左右的带状物。将覆盖膜作为覆盖材料而进行热封 时，通常，构成载带的材质并无特别限定，可使用市售品，例如可使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳 酸酯、聚氯乙烯等。然而，在覆盖膜的热封层(D)中使用丙烯酸类树脂的本实施方案的情况 下，适合组合聚苯乙烯或聚碳酸酯的载带。载带中，藉由将碳黑或碳纳米管混炼到树脂中而 赋予导电性，也可以在表面涂布混炼抗静电剂、导电填料或是将表面活性剂型的抗静电剂 或聚吡咯、聚噻吩等导电物分散于丙烯酸等有机粘结剂中得到的涂布液，来赋予抗静电性。
[0048] <电子零件包装体>
[0049] 收纳电子零件的包装体是藉由例如在载带的电子零件收纳部中收纳电子零件等 之后，将覆盖膜作为覆盖材料，将覆盖膜的长度方向的两端部连续地热封、包装，并卷成轴 状而得。电子零件等以包装成这种形式而被保管、运送。收纳电子零件等的包装体一边使用 设在载带的长度方向的端部的用于运送载带的被称为链齿孔(Sprocket holes)的孔进行 运送，一边间歇性地拉除剥离覆盖膜，并藉由零件安装装置一边确认电子零件等的存在、朝 向、位置，一边取出，例如对电路板进行安装。
[0050] 此处，在拉除剥离覆盖膜时，如剥离强度低，则会有自载带剥落，而收纳零件脱落 的情形，如剥离强度过大，则会有与载带的剥离变难，同时在剥离覆盖膜时断裂的情形。因 此，优选在120~220°C下进行热封时具有0.05~I.ON的剥离强度者。并且，关于表示在剥离 覆盖膜时剥离强度的最大值与最小值之差的"范围宽度"，在范围宽度大时，由于会有载带 剧烈振动且电子零件蹦出而导致安装不良的情形，因此，范围宽度优选小于0.4N。
[0051 ] 实施例
[0052]以下，依实施例详细地说明本发明，但本发明并不限定于此。实施例及比较例中， 基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)使用以下的树脂原料。
[0053]基材层(A):
[0054] ?双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜（二村化学株式会社夕Ay化学社）制； "FB2001"）；厚度13μπι [0055]中间层(B):
[0056] (b-l)m-LLDPE(日本聚乙稀株式会社（日本社）制；Harmolex(注册商 标）、"NH745N"）
[0057] (b-2)m-LLDPE(宇部丸善聚乙烯株式会社（宇部丸善求リ工テレレ社）制；UMERIT (注册商标）、"2040Γ)
[0058]剥离层(C):
[0059] (c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（电气化学工业株式会社(電気化学工業社製） 制;CLEAREN"170ZR"）、维卡软化温度:76°C、苯乙烯比例83质量％
[0060] (c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(JSR C0RP0RATI0N(JSR社）制；"TR-2000"）、维 卡软化温度:45°C、苯乙烯比例40质量％
[0061] (c-b-Ι)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KF270T"）、维卡软化温度:88°C
[0062] (c-b-2)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KF360T"）、维卡软化温度:72°C
[0063] (c-b-3)乙烯-α-烯烃无规共聚物(三井化学株式会社(三井化学社）制;TAFMER(注 册商标）"Α"）、维卡软化温度:55°C
[0064] (c-b-4)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KS240T"）、维卡软化温度:44°C
[0065] (c-b-5)乙烯-α-烯烃无规共聚物（日本聚乙烯株式会社制；Kernel (注册商标） "KF283"）、维卡软化温度：102°C
[0066] ( c - c -1 )耐冲击性聚苯乙稀（东洋苯乙稀株式会社（東洋只于P 社）制； Toyostyrol "E640N"）、维卡软化温度:99°C
[0067] 热封层(D):
[0068] (d-Ι)丙烯酸树脂(新中村化学工业株式会社（新中村化学工業社）制；NK聚合物 "EC-24"）、固体成分浓度35 %的乳液。
[0069] (d-2)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-704"）、 苯乙烯含有率40质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0070] (d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-705"）、 苯乙烯含有率50质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0071] (d-4)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-706"）、 苯乙烯含有率60质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0072] (d-5)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-707"）、 苯乙烯含有率70质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0073] (d-6)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-708"）、 苯乙烯含有率80质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0074] (d-7)苯乙烯-丙烯酸共聚物(新中村化学工业株式会社制;NK聚合物"ECS-709"）、 苯乙烯含有率90质量％、固体成分浓度35%的乳液。
[0075] (d-8)球状掺杂锑的氧化锡(导电性微粒）、（石原产业株式会社(石原産業社）制、 "SN-100D"）、数均粒径11Onm、水分散浆液。
[0076] (实施例1)
[0077]使用转鼓进行将(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物52.5质量份、（c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12.5质量份及(c-b-Ι)乙烯-α-烯烃无规共聚物35质量份预混合，使用直 径40mm的单轴挤出机在210°C下混炼挤出，得到剥离层用的树脂组合物。将该树脂组合物与 表1及表2记载的构成中间层(2)的(b-2)m-LLDPE从个别的单轴挤出机挤出，在225°C下使用 多歧管T模具挤出机层叠挤出，藉此得到剥离层厚度5μπι、中间层(2)厚度20μπι的双层膜。 [0078]另一方面，在构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜FE2001(厚度13μπι) 上，使用辊涂布机涂布二液硬化型聚氨酯型锚涂剂，在该涂布面与上述双层膜的中间层(2) 的膜面之间，在330°C下将构成中间层（1)的熔融的（b-l)m-LLDPE以成为13μπι的厚度的方式 挤出，并藉由三明治层叠法得到层叠膜。
[0079] 在对该层叠膜的剥离层表面进行电晕放 电处理之后，使用凹版涂布机，将作为热 封层而预先制作好的(d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物100质量份、与(d-8)球状掺杂锑的氧化锡 400质量份的固体成分浓度30%的水分散液以固体成分厚度成为0.5μπι的方式进行涂布，得 到具有基材层(A)/中间层(B)/剥离层(C)/热封层(D)的层构造的覆盖膜。将该覆盖膜的特 性不于表1及表2。
[0080] (实施例2至9、比较例1至8)
[0081] 除了使用表1及表2中记载的树脂等原料形成剥离层(C)及热封层(D)之外，与实施 例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0082](比较例9)
[0083] 除了不设置剥离层(C)，且使用表2所记载的树脂等原料形成热封层(D)之外，以表 2所示的掺合比及构成，与实施例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0084] (比较例10)
[0085]除了不设置中间层(B)，且在厚度25μπι的基材层(A)上依序形成剥离层(C)及热封 层(D)之外，与实施例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0086] (比较例11)
[0087] 除了不设置热封层(D)，且使用表2记载的树脂等原料形成中间层(B)及剥离层(C) 之外，与实施例1同样地进行而制作覆盖膜。
[0088] <评价方法>
[0089] 关于在各实施例及各比较例中制作的电子零件的载带用覆盖膜，进行下述所示的 评价。结果也分别汇总于表1及表2。
[0090] (维卡软化温度）
[0091] 将形成剥离层的树脂组合物使用直径40mm的单轴挤出机在210°C下挤出，得到树 脂组合物的颗粒。将所得的颗粒在210°C下加压成形，得到厚度5_、宽度10_、长度IOOmm的 试验片。将试验片依据JIS K-7206的A120法，以负载10N、120°C/小时进行升温，测定维卡软 化温度。
[0092] (雾度值）
[0093]依据JIS K7105:1998的测定法A，使用积分球式测定装置测定雾度值。
[0094](剥离强度的范围宽度）
[0095] 使用包带机(涩谷工业株式会社(漉谷工業社），ETM-480)，以密封头宽度0.5mmX 2、密封头长度32mm、密封压力0.1 MPa、送料长度4mm、密封时间0.1秒X 8次，且密封烙铁温度 以20°(3间隔从130°(3升至190°(3，将5.5111111宽度的覆盖膜以相对于8111111的聚苯乙烯制载带（电 气化学工业株式会社制）的剥离强度成为0.4N的方式进行热封。在温度23°C、相对湿度50 % 的环境下放置24小时后，相同地在23°C、相对湿度50%的环境下，以每分钟300mm的速度、剥 离角度170至180°来剥离覆盖膜。根据在剥离方向上剥离IOOmm的覆盖膜时所得的图来测定 剥离强度的最大值与最小值之差（范围宽度）。将剥离强度的范围宽度为0.2N以下的记为 "优"、超出0.2N且在0.4N以下的记为"良"、超出0.4N的记为"差"。
[0096](摩擦带电电压）
[0097]以对于事先内装有LED的聚碳酸酯制的载带（电气化学工业株式会社制）的剥离强 度成为0.4±0.05N的范围内的方式进行热封。将密封后的包装体置于高速振荡机（CM-1000)，以1000 rpm施加30分钟的椭圆振动，使LED(Stanley Corporation(只夕P-社）制 的PG1111C)与覆盖膜产生摩擦带电。将包装体以覆盖膜面朝下的状态放置在金属板上，并 将载带剥离，使LED露出。将LED以导电双面胶带接合，以覆盖膜接触面朝上的方式固定于金 属平台。使用静电计（MONROE ELECTRONICS ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL 279)与测量端子（1034EH型），以环境温度23°C、环境湿度50RH%测定固定的LED的带电电 压。此处，从LED至电位探针的距离设为0.5mm、电位探针的空间分辨率（Spat i a 1 resolution)设为Φ 1.5mm。对5个LED施行测定，将所得结果中绝对值的最大值作为本测定 的摩擦带电电压。将摩擦带电电压的值在±50V以内的记为"优"、超出±50V且在±70V以内 的记为"良"、超出±70V的记为"差"。
[0098](剥离带电电压）
[0099]以对聚碳酸酯制载带（电气化学工业株式会社制）的剥离强度成为0.4±0.05N的 范围内的方式进行热封。剥离覆盖膜，使用上述的静电计与测量端子，在环境温度23°C、环 境湿度50RH%，对宽度方向8mm、长度方向30mm，每隔0.5mm的测量间隔，分别测定覆盖膜与 (D)热封层的带电电压。此时，从覆盖膜剥离位置至电位探针的距离设为0.5_、电位探针的 空间分辨率设为Φ 1.5mm。将所得结果中绝对值的最大值作为本测定的剥离带电电压。将剥 离带电电压的值在±50V以内的记为"优"、超出±50V且在±70V以内的记为"良"、超出土 70V的记为"差"。示于表1及表2的剥离带电栏。
[0100](表面电阻率）
[0101] 使用电阻计(三菱化学株式会社制，"Hiresta-UP MCP-HT450"），以JIS K6911的方 法，以环境温度23°C、环境湿度50RH%、外加电压10V测定热封层的表面电阻值。
[0102] [表 1]
[0103]
[0104] [表 2]
[0105]
[0106] 符号说明
[0107] 1覆盖膜
[0108] 2基材层
[0109] 3中间层
[0110] 4剥离层
[0111] 5热封层
【主权项】
1. 一种覆盖膜，它是依序配置有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖 膜，其特征在于， 剥离层(C)含有实质上由50~80质量％的选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯 接枝共聚物中的1种以上共聚物与50~20质量％的乙烯-α-烯烃共聚物形成的树脂组合物， 且 具有55~80°C的维卡软化温度； 热封层(D)含有苯乙烯含有率为50~80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。2. 如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，剥离层(C)或热封层(D)中的至少1层含有 导电性微粒。3. 如权利要求2所述的覆盖膜，其特征在于，导电性微粒为纤维状或球状。4. 如权利要求1至3中的任一项所述的覆盖膜，其特征在于，基材层(A)的厚度为12~20 μπι，中间层(B)的厚度为10~40μηι，剥离层(C)的厚度为5~20μηι，且总厚度为45~65μηι。5. 如权利要求1至4中的任一项所述的覆盖膜，其特征在于，雾度值为30%以下。6. -种电子零件包装体，其将如权利要求1至5中任一项所述的覆盖膜作为热塑性树脂 制的载带的覆盖材料使用。7. 如权利要求6所述的电子零件包装体，其特征在于，热塑性树脂是聚碳酸酯。8. 如权利要求6或7所述的电子零件包装体，其特征在于，将覆盖膜从载带剥离时的剥 离带电电压的绝对值为70V以下。9. 如权利要求6至8中的任一项所述的电子零件包装体，其特征在于，在覆盖膜与载带 之间所产生的摩擦带电电压的绝对值为70V以下。
【专利摘要】本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier？tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯-α-烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat？softening？temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
【IPC分类】B65D73/02, B32B27/00, B32B27/30, B65D85/86, B32B27/32, B65D65/40
【公开号】CN105492337
【申请号】CN201480048402
【发明人】丰田渡, 德永久次, 岩崎贵之, 佐佐木彰, 杉本和也
【申请人】电化株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月21日
【公告号】WO2015029867A1
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