光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂的制作方法

xiaoxiao2021-2-21  116

光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组 合物。此外,本发明涉及使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示 元件用粘接剂。
【背景技术】
[0002] 近年来,作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件,广泛地利用了液晶显示 元件、有机EL显示元件等。在这些显示元件中,通常在液晶或发光层的密封、基板或光学膜、 保护膜、各种构件的粘接等中使用光固化型树脂组合物。
[0003] 然而,在便携电话、便携游戏机等各种带显示元件的移动设备普及的现代,显示元 件的小型化为最受需要的课题,作为小型化的方法,进行了将图像显示部窄边框化(以下, 也称为窄边框设计)。然而,在窄边框设计中,有时在光未充分地到达的部分涂布光固化型 树脂组合物,其结果是,涂布于光未到达的部分的光固化型树脂组合物存在固化变得不充 分这样的问题。因此,作为即使在涂布于光未到达的部分的情况下也能够充分地固化的树 脂组合物,使用了光热固化型树脂组合物,还进行了将光固化与热固化加以并用,但是,存 在因高温下的加热而对元件等造成不良影响的担忧。
[0004] 此外,近年来,在半导体芯片等电子部件中,要求高集成化、小型化,例如,进行了 通过粘接剂层而将多块薄的半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。这样的半导体芯 片的层叠体例如通过以下方法来制造:在一块半导体芯片上涂布粘接剂后,通过该粘接剂 来层叠另一块半导体芯片,之后,通过光或热使粘接剂固化的方法;在空出一定的间隔地保 持的半导体芯片间填充粘接剂,之后,通过光或热使粘接剂固化的方法等。
[0005] 作为用于这样的电子部件的粘接的粘接剂,就光固化型而言产生光照射不到的部 分,无法得到充分的粘接力,因此,例如在专利文献1中,公开了含有数均分子量为600~ 1000的环氧化合物的热固化型的粘接剂。然而,专利文献1中公开的那样的热固化型的粘接 剂并不适合有可能因热而损伤的电子部件的粘接。
[0006] 作为在不进行高温下的加热的情况下而使树脂组合物固化的方法,在专利文献2 中,公开了使用含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂的 光湿固化型树脂组合物,并将光固化与湿固化并用的方法。然而,专利文献2中公开的那样 的光湿固化型树脂组合物难以使柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性(特别是耐蠕 变性)全部优异。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2000-178342号公报 [0010] 专利文献2:日本特开2001-261725号公报

【发明内容】

[0011] 发明所要解决的课题
[0012] 本发明的目的在于提供一种柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光 湿固化型树脂组合物。此外,本发明的目的是提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的 电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
[0013] 用于解决课题的方案
[0014] 本发明为一种光湿固化型树脂组合物,其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚 氨酯树脂和光自由基聚合引发剂,上述自由基聚合性化合物含有具有异氰酸酯基和自由基 聚合性基团的化合物、及不具有异氰酸酯基且具有自由基聚合性基团的化合物。
[0015] 以下,对本发明进行详细叙述。
[0016] 本发明人等认为,在含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基 聚合引发剂的光湿固化型树脂组合物中,无法充分得到柔软性、粘接性、高温高湿环境下的 可靠性的原因在于,由于使自由基聚合性化合物与湿固化型聚氨酯树脂固化时的相分离而 无法得到均匀的固化物。因此,本发明人等发现,通过在自由基聚合性化合物的一部分中使 用具有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的化合物,从而能够得到柔软性、粘接性及高温高 湿环境下的可靠性全部优异的光湿固化型树脂组合物,从而完成了本发明。
[0017] 本发明的光湿固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物。
[0018] 上述自由基聚合性化合物含有具有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的化合物(以 下,也称为"具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物")、及不具有异氰酸酯基且具有自由基 聚合性基团的化合物(以下,也称为"不具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物")。上述具 有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物通过与上述不具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合 物和湿固化型聚氨酯树脂这两者反应,从而抑制相分离,所得到的光湿固化型树脂组合物 变成柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的组合物。
[0019] 作为上述具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物所具有的自由基聚合性官能团, 优选具有不饱和双键的基团,特别是从反应性的方面出发,更优选(甲基)丙烯酰基。
[0020] 需要说明的是,在本说明书中,上述"(甲基)丙烯酰基"是指丙烯酰基或甲基丙烯 酰基。
[0021] 作为上述具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物,具体而言,可列举出例如下述 式(1)所表示的化合物、乙烯基异氰酸酯等。此外,还可以使用通过使各种二异氰酸酯化合 物与具有羟基及(甲基)丙烯酰基的化合物以异氰酸酯基/羟基(摩尔比)达到2那样的比例 反应而合成的化合物等。其中,从获得容易的方面出发,优选下述式(1)所表示的化合物。 [0022][化学式1]
[0023]
式(1)中,R1表示氢或甲基,R2表示可具有醚键的碳原子数为1~10的亚烷基。
[0025] 上述具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物的含量相对于自由基聚合性化合物 整体100重量份,优选的下限为1重量份,优选的上限为30重量份。若上述具有异氰酸酯基的 自由基聚合性化合物的含量低于1重量份,则有时在使所得到的光湿固化型树脂组合物固 化时得不到均匀的固化物,柔软性、粘接性、高温高湿环境下的可靠性变得不充分。若上述 具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物的含量超过30重量份,则有时所得到的光湿固化型 树脂组合物变成过度进行交联而柔软性变差的组合物。上述具有异氰酸酯基的自由基聚合 性化合物的含量的更优选的下限为2重量份,更优选的上限为20重量份。
[0026] 作为上述不具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物,只要是不具有异氰酸酯基且 分子中具有自由基聚合性官能团的化合物,就没有特别限定,但作为自由基聚合性官能团 而具有不饱和双键的化合物是优选的,特别是从反应性的方面出发,具有(甲基)丙烯酰基 的化合物(以下,也称为"(甲基)丙烯酸类化合物")是优选的。
[0027] 需要说明的是,在本说明书中,上述"(甲基)丙烯酸类"是指丙烯酸类或甲基丙烯 酸类。
[0028] 作为上述(甲基)丙烯酸类化合物,可列举出例如通过使(甲基)丙烯酸与具有羟基 的化合物反应而得到的酯化合物、通过使(甲基)丙烯酸与环氧化合物反应而得到的环氧 (甲基)丙烯酸酯、通过使异氰酸酯化合物与具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物反应而得到的 氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
[0029] 需要说明的是,在本说明书中,上述"(甲基)丙烯酸酯"是指丙烯酸酯或甲基丙烯 酸酯。此外,作为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的异氰酸酯的异氰酸酯基全部用 于氨基甲酸酯键的形成,上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯不具有残存异氰酸酯基。
[0030] 作为上述酯化合物中的单官能的化合物,可列举出例如N-丙烯酰氧基乙基六氢邻 苯二甲酰亚胺等邻苯二甲酰亚胺丙烯酸酯类或各种酰亚胺丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲 基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2_乙基己酯、 (甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻 酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二 环戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2_羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲 基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙 烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚 乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙 烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、 (甲基)丙烯酸2,2,2_三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3_四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、2-(甲基)丙烯酰 氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯等。
[0031] 此外,作为上述酯化合物中的2官能的化合物,可列举出例如1,3_丁烷二醇二(甲 基)丙烯酸酯、1,4_ 丁烷二醇二(甲基)丙烯酸 酯、1,6_己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9_壬 烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,1〇_癸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙烷 二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇 二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二 (甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧 丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环 戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性异氰脲酸二(甲 基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙 烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基) 丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
[0032]此外,作为上述酯化合物中的3官能以上的化合物,可列举出例如三羟甲基丙烷三 (甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基 丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基) 丙烯酸酯、环氧乙烷加成异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加 成甘油三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙 烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基) 丙烯酸酯等。
[0033] 作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯,可列举出例如通过使环氧化合物与(甲基)丙烯酸 按照常规方法在碱性催化剂的存在下反应而得到的物质等。
[0034] 作为成为用于合成上述环氧(甲基)丙烯酸酯的原料的环氧化合物,可列举出例如 双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2,2 二烯丙基双酸A型环氧树脂、 氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧 树脂、硫化物型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯 酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联 苯酚醛清漆型环氧树脂、萘苯酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇 型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物、双酸A型环硫化物树脂等。
[0035] 作为上述双酚A型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如jER828EL、jER1001、 jER1004(均为三菱化学公司制)、EPICL0N 850-S(DIC公司制)等。
[0036]作为上述双酚F型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如jER806、jER4004(均为 三菱化学公司制)等。
[0037] 作为上述双酚S型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EPICLON EXA1514(DIC 公司制)等。
[0038]作为上述2,2 二烯丙基双酚A型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如RE-810匪 (日本化药公司制)等。
[0039] 作为上述氢化双酚型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EPICLON EXA7015 (DIC公司制)等。
[0040]作为上述环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EP-4000S(ADEKA 公司制)等。
[0041 ]作为上述间苯二酚型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EX-201(Nagase ChemteX Corporation制)等。
[0042]作为上述联苯型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如jERYX_4000H(三菱化学 公司制)等。
[0043] 作为上述硫化物型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如YSLV-50TE(新日铁住 金化学公司制)等。
[0044] 作为上述二苯基醚型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如YSLV_80DE(新日铁 住金化学公司制)等。
[0045] 作为上述二环戊二烯型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EP-4088S(ADEKA 公司制)等。
[0046] 作为上述萘型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EPICLON HP4032、EPICL0N EXA-4700(均为DIC公司制)等。
[0047]作为上述苯酚酚醛清漆型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EPICLON N-770(DIC公司制)等。
[0048] 作为上述邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如EPICLON N-670-EXP-S(DIC 公司制)等。
[0049] 作为上述二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如 EPICLON HP7200(DIC公司制)等。
[0050] 作为上述联苯酚醛清漆型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如NC-3000P(日 本化药公司制)等。
[0051] 作为上述萘苯酚酚醛清漆型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如ESN-165S (新日铁住金化学公司制)等。
[0052]作为上述缩水甘油胺型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如jER630(三菱化 学公司制)、EPICL0N 430(DIC公司制)、TETRAD-X(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.制)等。
[0053] 作为上述烷基多元醇型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如ZX_1542(新日铁 住金化学公司制)、EPICL0N 726(DIC公司制)、Epolite80MFA(共荣社化学公司制)、Denacol EX-611 (Nagase ChemteX Corporation制)等。
[0054] 作为上述橡胶改性型环氧树脂中的市售的树脂,可列举出例如YR-450、YR-207(均 为新日铁住金化学公司制)、Epoleed PB(Daicel Corporation制)等。
[0055] 作为上述缩水甘油酯化合物中的市售的化合物,可列举出例如Denacol EX-147 (Nagase ChemteX Corporation制)等。
[0056] 作为上述双酚A型环硫化物树脂中的市售的树脂,可列举出例如jERYL_7000(三菱 化学公司制)等。
[0057] 作为上述环氧化合物中的其他市售的环氧化合物,可列举出例如¥0〇1312、¥51^_ 80ΧΥ、YSLV-90CR (均为新日铁住金化学公司制)、XAC4151 (旭化成公司制)、jER10 31、 jER1032(均为三菱化学公司制)、EXA-7120(DIC公司制)、TEPIC(日产化学公司制)等。
[0058]作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯中的市售的化合物,可列举出例如EBECRYL860、 EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、 EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均为DAICEL-ALLNEX LTD.制)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均为新中村化学 工业公司制)、Epoxy Ester M_600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA (均为共荣社化学公司制)、Denacol Acrylate DA_141、Denacol Acrylate DA-314、 Denacol Acrylate DA-911(均为Nagase ChemteX Corporation制)等。
[0059] 上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可以通过例如相对于异氰酸酯化合物使具有羟 基的(甲基)丙烯酸衍生物在催化量的锡系化合物存在下反应而得到。
[0060] 作为成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的异氰酸酯化合物,可列举出例 如异佛尔酮二异氰酸酯、2,4_甲苯二异氰酸酯、2,6_甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸 酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'_二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、聚合MDI、 1,5_萘二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯 (XDI)、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸 酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、1,6,11 -十一烷三异氰酸酯等。
[0061] 此外,作为上述异氰酸酯化合物,还可以使用例如通过乙二醇、丙二醇、甘油、山梨 糖醇、三羟甲基丙烷、碳酸酯二醇等多元醇与过量的异氰酸酯的反应而得到的链延长 了的 异氰酸酯化合物。
[0062] 作为成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的具有羟基的(甲基)丙烯酸衍 生物,可列举出例如乙二醇、丙二醇、1,3-丙烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、聚乙二 醇等二元醇的单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油等三元醇的单(甲基) 丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、双酸A型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯等。
[0063] 此外,作为上述不具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物,还可以适当使用除上 述以外的其他自由基聚合性化合物。
[0064] 作为上述其他的自由基聚合性化合物,可列举出例如N,N_二甲基(甲基)丙烯酰 胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N_二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N_二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺化合物、 苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-吡咯烷酮、N-乙烯基己内酯等乙烯基化合物等。
[0065] 从调整固化性等观点出发,上述不具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物优选含 有单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物。仅使用单官能自由基聚合性 化合物时,有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成固化性差的组合物,仅使用多官能自 由基聚合性化合物时,有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成粘性差的组合物。其中,更 优选将作为上述单官能自由基聚合性化合物的分子中具有氮原子的化合物与作为上述多 官能自由基聚合性化合物的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组合使用。
[0066] 此外,上述多官能自由基聚合性化合物优选为2官能或3官能,更优选为2官能。
[0067] 上述不具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物含有上述单官能自由基聚合性化 合物和上述多官能自由基聚合性化合物时,上述多官能自由基聚合性化合物的含量相对于 上述单官能自由基聚合性化合物与上述多官能自由基聚合性化合物的合计1〇〇重量份,优 选的下限为2重量份,优选的上限为30重量份。若上述多官能自由基聚合性化合物的含量低 于2重量份,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成固化性差的组合物。若上述多官能 自由基聚合性化合物的含量超过30重量份,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成粘 性差的组合物。上述多官能自由基聚合性化合物的含量的更优选的下限为5重量份,更优选 的上限为20重量份。
[0068] 本发明的光湿固化型树脂组合物含有湿固化型聚氨酯树脂。上述湿固化型聚氨酯 树脂分子内的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的水分发生反应而固化。此外,与作为湿固 化成分而使用具有交联性甲硅烷基的化合物等的情况相比,所得到的光湿固化型树脂组合 物变成速固化性优异的组合物。
[0069] 上述湿固化型聚氨酯树脂1分子中可以仅具有1个异氰酸酯基,也可以具有2个以 上。其中,优选为两末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物。
[0070] 上述聚氨酯预聚物可以通过使1分子中具有2个以上的羟基的多元醇化合物与1分 子中具有2个以上的异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物反应而得到。
[0071] 上述多元醇化合物与多异氰酸酯化合物的反应通常在以多元醇化合物中的羟基 (〇扣与多异氰酸酯化合物中的异氰酸酯基0〇))的摩尔比计为[%0]/[0!1]=2.〇~2.5的范 围内进行。
[0072] 作为上述多元醇化合物,可以使用聚氨酯的制造中通常使用的公知的多元醇化合 物,可列举出例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚亚烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。这些多元 醇化合物可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
[0073] 作为上述聚酯多元醇,可列举出例如通过多元羧酸与多元醇的反应而得到的聚酯 多元醇、将ε_己内酯开环聚合而得到的聚-ε_己内酯多元醇等。
[0074] 作为成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元羧酸,可列举出例如对苯二甲酸、间 苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、 癸二酸、十亚甲基二羧酸、十二亚甲基二羧酸等。
[0075] 作为成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元醇,可列举出例如乙二醇、丙二醇、1, 3-丙烷二醇、1,4-丁烷二醇、新戊二醇、1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇、二乙二醇、环己烷二 醇等。
[0076] 作为上述聚醚多元醇,可列举出例如乙二醇、丙二醇、四氢呋喃、3-甲基四氢呋喃 的开环聚合物、及它们或其衍生物的无规共聚物或嵌段共聚物、双酚型的聚氧化烯改性体 等。
[0077] 上述双酚型的聚氧化烯改性体为使环氧烷(例如,环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、 环氧异丁烷等)与双酚型分子骨架的活性氢部分发生加成反应而得到的聚醚多元醇,可以 是无规共聚物,也可以是嵌段共聚物。
[0078] 上述双酚型的聚氧化烯改性体优选在双酚型分子骨架的两末端加成1种或2种以 上的环氧烧。
[0079] 作为双酚型,没有特别限定,可列举出Α型、F型、S型等,优选为双酚Α型。
[0080] 作为上述聚亚烷基多元醇,可列举出例如聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、 氢化聚异戊二烯多元醇等。
[0081] 作为上述聚碳酸酯多元醇,可列举出例如聚六亚甲基碳酸酯多元醇、聚环己烷二 亚甲基碳酸酯多元醇等。
[0082] 作为上述多异氰酸酯化合物,可列举出例如二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷 二异氰酸酯的液状改性物、聚合MDI、甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯等。其中,从蒸气 压、毒性低的方面、处理容易性的方面出发,优选二苯基甲烷二异氰酸酯及其改性物。上述 多异氰酸酯化合物可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
[0083] 此外,上述湿固化型聚氨酯树脂优选为使用具有下述式(2)所表示的结构的多元 醇化合物而得到的树脂。通过使用具有下述式(2)所表示的结构的多元醇化合物,从而可以 得到粘接性优异的组合物、柔软且伸长良好的固化物,与上述自由基聚合性化合物的相容 性变得优异。此外,上述湿固化型聚氨酯树脂优选具有支链。
[0084] 其中,优选使用由丙二醇、四氢呋喃(THF)化合物的开环聚合化合物、具有甲基等 取代基的四氢呋喃化合物的开环聚合化合物构成的聚醚多元醇。
[0085] [化学式2]
[0086]
[0087] 式(2)中,R表示氢、甲基、或乙基,η为1~10的整数,L为0~5的整数,m为1~500的 整数。η优选为1~5, L优选为0~4,m优选为50~200。
[0088] 需要说明的是,L为0的情况是指,与R键合的碳直接与氧键合的情况。
[0089] 进而,上述湿固化型聚氨酯树脂也可以具有自由基聚合性官能团。
[0090] 作为上述湿固化型聚氨酯树脂可以具有的自由基聚合性官能团,优选为具有不饱 和双键的基团,特别是从反应性的方面出发,更优选为(甲基)丙烯酰基。
[0091] 需要说明的是,湿固化型聚氨酯树脂如上述那样具有异氰酸酯基,但具有自由基 聚合性官能团的湿固化型聚氨酯树脂不包含在具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物中, 而是作为湿固化型聚氨酯树脂来处理。
[0092] 上述湿固化型聚氨酯树脂的重均分子量的优选的下限为800,优选的上限为1万。 若上述湿固化型聚氨酯树脂的重均分子量低于800,则有时交联密度变高,柔软性受损。若 上述湿固化型聚氨酯树脂的重均分子量超过1万,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物 变成涂布性差的组合物。上述湿固化型聚氨酯树脂的重均分子量的更优选的下限为2000, 更优选的上限为8000,进一步优选的下限为2500,进一步优选的上限为6000。
[0093] 需要说明的是,在本说明书中,上述重均分子量为通过凝胶渗透色谱法(GPC)进行 测定,并通过聚苯乙烯换算而求出的值。作为通过GPC来测定基于聚苯乙烯换算的重均分子 量时的柱,可列举出例如Shodex LF-804(昭和电工公司制)等。此外,作为GPC中使用的溶 剂,可列举出四氢呋喃等。
[0094] 上述湿固化型聚氨酯树脂的含量相对于上述自由基聚合性化合物与上述湿固化 型聚氨酯树脂的合计1〇〇重量份,优选的下限为20重量份,优选的上限为90重量份。若上述 湿固化型聚氨酯树脂的含量低于20重量份,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成湿 固化性差的组合物。若上述湿固化型聚氨酯树脂的含量超过90重量份,则有时所得到的光 湿固化型树脂组合物变成光固化性差的组合物。上述湿固化型聚氨酯树脂的含量的更优选 的下限为30重量份,更优选的上限为75重量份,进一步优选的下限为41重量份,进一步优选 的上限为70重量份。
[0095] 本发明的光湿固化型树脂组合物含有光自由基聚合引发剂。
[0096] 作为上述光自由基聚合引发剂,可列举出例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合 物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、噻吨酮等。 [0097]作为上述光自由基聚合引发剂中的市售的化合物,可列举出例如IRGACURE184、 IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRG ACURE907、 IRGACURE2959、IRGACUREOXEO1、Lucirin TPO(均为BASF公司制)、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙 基醚、苯偶姻异丙基醚(均为东京化成工业公司制)等。
[0098] 上述光自由基聚合引发剂的含量相对于上述自由基聚合性化合物100重量份,优 选的下限为〇.〇1重量份,优选的上限为10重量份。若上述光自由基聚合引发剂的含量低于 0.01重量份,则有时无法使所得到的光湿固化型树脂组合物充分地光固化。若上述光自由 基聚合引发剂的含量超过10重量份,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物的保存稳定性 降低。上述光自由基聚合引发剂的含量的更优选的下限为0.1重量份,更优选的上限为5重 量份。
[0099] 本发明的光湿固化型树脂组合物也可以含有遮光剂。通过含有上述遮光剂,本发 明的光湿固化型树脂组合物变成遮光性优异的组合物而能够防止显示元件的漏光。
[0100] 需要说明的是,在本说明书中,上述"遮光剂"是指具有难以使可见光区域的光透 射的能力的材料。
[0101] 作为上述遮光剂,可列举出例如氧化铁、钛黑、苯胺黑、花青黑、富勒稀、炭黑、树脂 被覆型炭黑等。此外,上述遮光剂也可以不是呈现黑色的物质,只要是具有难以使可见光区 域的光透射的能力的材料,则二氧化硅、滑石、氧化钛等后述的作为填充剂而列举出的材料 等也包含在上述遮光剂中。其中,优选钛黑。
[0102] 上述钛黑是与相对于波长为300~800nm的光的平均透射率相比,相对于紫外线区 域附近、特别是波长为370~450nm的光的透射率变高的物质。即,上述钛黑为具有通过将可 见光区域的波长的光充分地遮蔽而对本发明的光湿固化型树脂组合物赋予遮光性,另一方 面使紫外线区域附近的波长的光透射的性质的遮光剂。因此,作为光自由基聚合引发剂,通 过使用利用上述钛黑的透射率变高的波长(370~450nm)的光能够引发反应的物质,从而能 够使本发明的光湿固化型树脂组合物的光固化性进一步增大。此外,另一方面,作为本发明 的光湿固化型树脂组合物中含有的遮光剂,优选绝缘性高的物质,作为绝缘性高的遮光剂, 也优选钛黑。
[0103] 上述钛黑优选光学浓度(0D值)为3以上,更优选为4以上。此外,上述钛黑优选黑色 度(L值)为9以上,更优选为11以上。上述钛黑的遮光性越高越好,对于上述钛黑的0D值优选 的上限没有特别限定,但通常达到5以下。
[0104] 上述钛黑即使没有进行表面处理也发挥充分的效果,但也可以使用表面经偶联剂 等有机成分处理后的钛黑、被氧化硅、氧化钛、氧化锗、氧化铝、氧化锆、氧化镁等无机成分 被覆了的钛黑等进行了表面处理的钛黑。其中,利用有机成分处理后的钛黑从能够进一步 提高绝缘性的方面出发而优选。
[0105] 此外,对于使用本发明的光湿固化型树脂组合物而制造的显示元件来说,因为光 湿固化型树脂组合物具有充分的遮光性,所以没有光的漏出且具有高的对比度,变得具有 优异的图像显示品质。
[0106] 作为上述钛黑中的市售的化合物,可列举出例如12S、13M、13M-C、13R_NU^S Mitsubishi Materials Corporation制)、Tilack D(赤糖化成社制)等。
[0107] 上述钛黑的比表面积的优选的下限为5m2/g,优选的上限为40m2/g,更优选的下限 为l〇m 2/g,更有选的上限为25m2/g。
[0108] 此外,上述钛黑的片材电阻卜抵抗)的优选的下限在与树脂混合的情况(配合 70%)下,为10%/口,更优选的下限为1〇14/口。
[0109] 在本发明的光湿固化型树脂组合物中,上述遮光剂的一次粒径根据显示元件的基 板间的距离以下等、用途而适当选择,但优选的下限为30nm,优选的上限为500nm。若上述遮 光剂的一次粒径低于30nm,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物的粘度或触变性大大地 增大,操作性变差。若上述遮光剂的一次粒径超过500nm,则有时所得到的光湿固化型树脂 组合物中的遮光剂的分散性降低,遮光性降低。上述遮光剂的一次粒径的更优选的下限为 50nm,更优选的上限为200nm。
[0110] 需要说明的是,上述遮光剂的粒径可以使用NI⑶MP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS社制),使上述遮光剂分散到溶剂(水、有机溶剂等)中来进行测定。
[0111] 本发明的光湿固化型树脂组合物整体中的上述遮光剂的含量没有特别限定,但优 选的下限为0.05重量%,优选的上限为10重量%。若上述遮光剂的含量低于0.05重量%,则 有时得不到充分的遮光性。若上述遮光剂的含量超过10重量%,则有时所得到的光湿固化 型树脂组合物的相对于基板等的粘接性或固化后的强度降低,或者描绘性降低。上述遮光 剂的含量的更优选的下限为0.1重量%,更优选的上限为2重量%,进一步优选的上限为1重 量%。
[0112] 从调整所得到的光湿固化型树脂组合物的涂布性或形状保持性等的观点出发,本 发明的光湿固化型树脂组合物也可以含有填充剂。
[0113] 上述填充剂的一次粒径的优选的下限为lnm,优选的上限为50nm。若上述填充剂的 一次粒径低于lnm,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成涂布性差的组合物。若上述 填充剂的一次粒径超过50nm,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成涂布后的形状保 持性差的组合物。上述填充剂的一次粒径的更优选的下限为5nm,更优选的上限为30nm,进 一步优选的下限为l〇nm,进一步优选的上限为20nm〇
[0114] 需要说明的是,上述填充剂的一次粒径可以使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS社制),使上述填充剂分散到溶剂(水、有机溶剂等)中来进行测定。
[0115] 此外,上述填充剂有时在本发明的光湿固化型树脂组合物中作为二次粒子(多个 一次粒子聚集而成的粒子)而存在,这样的二次粒子的粒径的优选的下限为5nm,优选的上 限为500nm,更优选的下限为10nm,更优选的上限为100nm。上述填充剂的二次粒子的粒径可 以通过使用透射型电子显微镜(TEM)观察本发明的光湿固化型树脂组合物或其固化物来进 行测定。
[0116] 作为上述填充剂,可列举出例如二氧化硅、滑石、氧化钛、氧化锌等。其中,从所得 到的光湿固化型树脂组合物变成UV光透射性优异的组合物的方面出发,优选二氧化硅。这 些填充剂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
[0117] 上述填充剂优选进行了疏水性表面处理。通过上述疏水性表面处理,所得到的光 湿固化型树脂组合物变成涂布后的形状保持性更优异的组合物。
[0118] 作为上述疏水性表面处理,可列举出甲硅烷基化处理、烷基化处理、环氧化处理 等。其中,从提高形状保持性的效果优异的方面出发,优选甲硅烷基化处理,更优选三甲基 甲硅烷基化处理。
[0119] 作为对上述填充剂进行疏水性表面处理的方法,可列举出例如使用硅烷偶联剂等 表面处理剂对填充剂的表面进行处理的方法等。
[0120] 具体而言,例如,上述三甲基甲硅烷基化处理二氧化硅可以通过例如以下方法来 制作:通过溶胶凝胶法等方法合成二氧化硅,在使二氧化硅流动的状态下喷雾六甲基二硅 氮烷的方法;在醇、甲苯等有机溶剂中添加二氧化硅,进一步添加六甲基二硅氮烷和水后, 将水和有机溶剂通过蒸发仪蒸发干燥的方法等。
[0121] 上述填充剂的含量在本发明的光湿固化型树脂组合物整体100重量份中,优选的 下限为1重量份,优选的上限为20重量份。若上述填充剂的含量低于1重量份,则有时所得到 的光湿固化型树脂组合物变成涂布后的形状保持性差的组合物。若上述填充剂的含量超过 20重量份,则有时所得到的光湿固化型树脂组合物变成涂布性差的组合物。上述填充剂的 含量的更优选的下限为2重量份,更优选的上限为15重量份,进一步优选的下限为3重量份, 进一步优选的上限为10重量份,特别优选的下限为4重量份。
[0122] 本发明的光湿固化型树脂组合物也可以进一步根据需要含有离子液体、溶剂、含 金属的粒子、反应性稀释剂等添加剂。
[0123] 作为制造本发明的光湿固化型树脂组合物的方法,可列举出例如使用均质分散 器、均质混合器、万能混合器、行星式混合器、捏合机、三辊等混合机,将自由基聚合性化合 物、湿固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和根据需要添加的添加剂混合的方法等。 [0124]本发明的光湿固化型树脂组合物的使用锥板型粘度计在25°C、lrpm的条件下测得 的粘度的优选的下限为50Pa · s,优选的上限为500Pa · s。若上述粘度低于50Pa · s、或者超 过500Pa · s,则在将光湿固化型树脂组合物用于电子部件用粘接剂或显示元件用粘接剂的 情况下,涂布到基板等被粘物上时的操作性有时变差。上述粘度的更优选的下限为80Pa · s,更优选的上限为300Pa · s,进一步优选的上限为200Pa · s。
[0125] 本发明的光湿固化型树脂组合物的触变指数的优选的下限为1.3,优选的上限为 5.0。若上述触变指数低于1.3、或者超过5.0,则在将光湿固化型树脂组合物用于电子部件 用粘接剂或显示元件用粘接剂的情况下,涂布到基板等被粘物上时的操作性有时变差。上 述触变指数的更优选的下限为1.5,更优选的上限为4.0。
[0126] 需要说明的是,本说明书中,上述触变指数是指将使用锥板型粘度计在25°C、lrpm 的条件下测得的粘度除以使用锥板型粘度计在25°C、10rpm的条件下测得的粘度而得到的 值。
[0127] 对于本发明的光湿固化型树脂组合物而言,固化物的25°C下的拉伸弹性模量的优 选的下限为〇. 5kgf/cm2,优选的上限为8kgf/cm2。若上述拉伸弹性模量低于0.5kgf/cm 2,贝lj 有时过于柔软、凝聚力弱、粘接力变低。若上述拉伸弹性模量超过8kgf/cm2,则有时柔软性 受损。上述拉伸弹性模量的更优选的下限为1 kgf/cm2,更优选的上限为6kgf/cm2。
[0128] 需要说明的是,本说明书中,上述"拉伸弹性模量"是指使用拉伸试验机(例如,岛 津制作所社制、"EZ-Graph"),将固化物以10mm/min的速度拉伸,作为伸长50%时的力而测 得的值。
[0129] 本发明的光湿固化型树脂组合物能够特别适于用作电子部件用粘接剂或显示元 件用粘接剂。使用本发明的光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂、及使用本 发明的光湿固化型树脂组合物而制成的显示元件用粘接剂也分别是本发明之一。
[0130]发明效果
[0131] 根据本发明,能够提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固 化型树脂组合物。此外,根据本发明,能够提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子 部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
【附图说明】
[0132] 图1(a)是表示从上方观察粘接性评价用样品时的示意图,(b)是表示从侧面观察 粘接性评价用样品时的示意图。
【具体实施方式】
[0133] 以下列举出实施例对本发明进一步进行详细说明,但本发明并不仅限定于这些实 施例。
[0134](合成例1(聚氨酯预聚物A的制作))
[0135]将作为多元醇的100重量份的聚四亚甲基醚二醇(三菱化学公司制、"PTMG-2000") 和0.01重量份的二月桂酸二丁基锡加入500mL容量的可分离烧瓶中,在真空下(20mmHg以 下)、100°C下搅拌30分钟,混合。之后,设为常压,加入作为二异氰酸酯的26.5重量份的Pure MDI(日曹商事公司制),在80°C下搅拌3小时,使其反应,得到聚氨酯预聚物A(重均分子量为 2700) 〇
[0136](合成例2(聚氨酯预聚物B的制作))
[0137] 将作为多元醇的100重量份的聚丙二醇(旭硝子公司制、"EXCEN0L 2020")和0.01 重量份的二月桂酸二丁基锡加入500mL容量的可分离烧瓶中,在真空下(20mmHg以下)、100 °C下搅拌30分钟,混合。之后,设为常压,加入作为二异氰酸酯的26.5重量份的Pure MDI(日 曹商事公司制),在80°C下搅拌3小时,使其反应,得到聚氨酯预聚物B(重均分子量为2900)。 [0138](合成例3(聚氨酯预聚物C的制作))
[0139] 在加入了与合成例1同样地制得的聚氨酯预聚物A的反应容器中,添加甲基丙烯酸 羟基乙酯1.3重量份和作为阻聚剂的N-亚硝基苯基羟基胺铝盐(和光纯药工业公司制、"ΟΠΟΓ )0.14 重量份,在氮气流下、 80°C 下搅拌 1 小时,混合,得到在分子末端具有异氰酸酯基 和甲基丙烯酰基的聚氨酯预聚物C(重均分子量为3100)。
[0140] (实施例1~10、比较例1、2)
[0141] 按照表1中记载的配合比,将各材料通过行星式搅拌装置(THINKY公司制、"fe打七 D練太郎")搅拌后,通过陶瓷三辊均匀地混合而得到实施例1~10、比较例1、2的光湿固化型 树脂组合物。
[0142] 需要说明的是,表1中的"聚氨酯预聚物A"为合成例1中记载的两末端具有异氰酸 酯基的聚氨酯预聚物,"聚氨酯预聚物B"为合成例2中记载的两末端具有异氰酸酯基的聚氨 酯预聚物,"聚氨酯预聚物C"为合成例3中记载的分子末端具有异氰酸酯基和甲基丙烯酰基 的聚氨酯预聚物。
[0143] 〈评价〉
[0144] 对实施例及比较例中得到的各光湿固化型树脂组合物进行以下的评价。将结果示 于表1中。
[0145] (粘接性)
[0146] 使用分配器装置将实施例及比较例中得到的各光湿固化型树脂组合物以约2mm的 宽度涂布到聚碳酸酯基板上。之后,通过使用高压汞灯而照射500mJ/cm 2紫外线,使光湿固 化型树脂组合物进行光固化。之后,在聚碳酸酯基板上贴合玻璃板,放置l〇〇g的砝码,通过 放置一晚而使其湿固化,得到粘接性评价用样品。
[0147] 图1中示出表示从上方观察粘接性评价用样品时的示意图(图1(a))、及表示从侧 面观察粘接性评价用样品时的示意图(图1 (b))。
[0148]使用拉伸试验机(岛津制作所公司制、?ζ-Grapf")将所制作的粘接性评价用样品 沿着剪切方向以5mm/sec的速度拉伸,测定聚碳酸酯基板与玻璃板剥离时的强度。
[0149](高温高湿可靠性(耐蠕变性))
[0150] 与上述"(粘接性)"的评价中的粘接性评价用样品同样地制作出高温高湿可靠性 评价用样品。在所得到的高温高湿可靠性评价用样品的聚碳酸酯基板的一端吊l〇〇g的砝 码,在将样品相对于地面垂直地悬挂的状态下放入60°C、90RH%的恒温恒湿烘箱中,静置24 小时。静置24小时后,将聚碳酸酯基板与玻璃板没有发生剥离的情况设为"〇",将聚碳酸酯 基板与玻璃板发生剥离的情况设为"X",从而评价了光湿固化型树脂组合物的高温高湿可 靠性(耐蠕变性)。
[0151] (柔软性)
[0152] 通过使用高压汞灯而照射500mJ/cm2紫外线,使实施例及比较例中得到的光湿固 化型树脂组合物发生光固化,之后,通过放置一晚而使其湿固化。对于将所得到的固化物冲 压成哑铃状("JIS K 6251"中规定的6号形)而得到的试验片,使用拉伸试验机(岛津制作所 公司制、"EZ-Graph"),以10mm/min的速度拉伸,求出伸长50%时的力作为弹性模量。
[0153] [表 1]
[0154]
[0155] 产业上的可利用性
[0156] 根据本发明,能够提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固 化型树脂组合物。此外,根据本发明,能够提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子 部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
[0157] 符号说明
[0158] 1聚碳酸酯基板
[0159] 2光湿固化型树脂组合物
[0160] 3玻璃板
【主权项】
1. 一种光湿固化型树脂组合物,其特征在于,含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨 酯树脂和光自由基聚合引发剂, 所述自由基聚合性化合物含有具有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的化合物、及不具 有异氰酸酯基且具有自由基聚合性基团的化合物。2. 根据权利要求1所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,具有异氰酸酯基和自由 基聚合性基团的化合物为下述式(1)所表示的化合物,!: 式(1)中,R1表示氢或甲基,R2表示可具有醚键的碳原子数为1~10的亚烷基。3. 根据权利要求1或2所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,湿固化型聚氨酯树 脂具有自由基聚合性官能团。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,含有遮光 剂。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,含有填充 剂。6. -种电子部件用粘接剂,其特征在于,是使用权利要求1~5中任一项所述的光湿固 化型树脂组合物而制成的。7. -种显示元件用粘接剂,其特征在于,是使用权利要求1~5中任一项所述的光湿固 化型树脂组合物而制成的。
【专利摘要】本发明的目的在于提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外,本发明的目的在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物,其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂,上述自由基聚合性化合物含有具有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的化合物、及不具有异氰酸酯基且具有自由基聚合性基团的化合物。
【IPC分类】C09J11/04, C09J11/06, C08F2/50, C08G18/10, C08G18/71, C08G18/40, C08F2/44, C09J4/02, C09J175/04, C08F290/06, C08G18/67, C08G18/81
【公开号】CN105492480
【申请号】CN201580001715
【发明人】高桥彻, 国广良隆, 结城彰, 木田拓身
【申请人】积水化学工业株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年3月23日
【公告号】WO2015146878A1

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