触控面板用粘着片、触控面板用层积体、静电电容式触控面板的制作方法
触控面板用粘着片、触控面板用层积体、静电电容式触控面板的制作方法
【专利说明】触控面板用粘着片、触控面板用层积体、静电电容式触控面板 【技术领域】
[0001] 本发明涉及触控面板用粘着片，特别涉及包含显示出特定的氧原子摩尔数与碳原 子摩尔数之比的成分的触控面板用粘着片。
[0002] 此外，本发明还涉及包含触控面板用粘着片的触控面板用层积体和静电电容式触 控面板。 【【背景技术】】
[0003] 近年来，移动电话和便携式游戏设备等中的触控面板的搭载率正在升高，例如，能 够进行多点检测的静电电容方式的触控面板(下文中也简称为触控面板)正受到关注。 [0004]通常，在制造触控面板时，为了使显示装置及触控面板传感器等各部件间密合，使 用了能够透过目视确认的粘着片，人们提出了各种粘着片。
[0005] 例如，专利文献1中公开了一种双面胶带，其在因装饰部而具有高低差的透明面板 与平坦的图像显示装置表面的贴合时可以抑制在高低差部分产生的气泡的发生，而且可以 抑制经时的发泡，进而耐下落冲击性也优异。需要说明的是，作为该双面胶带，具有如下特 征:在-40~_10°C的温度区域具有损耗角正切的极大值。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2009-155503号公报 【
【发明内容】
】
[0009]发明要解决的课题
[0010] 另一方面，对于触控面板中使用的粘着片要求具有各种特性。例如，从触控面板的 环境适应性的方面考虑，要求包含粘着片的触控面板在寒冷地区或温暖地区等各种使用环 境下不发生错误动作。此外，从触控面板的耐久性的方面考虑，还要求粘着片具有优异的密 合性。另外，从触控面板的可见性的方面考虑，还要求粘着片具有优异的透明性。
[0011] 如上所述，对于触控面板中使用的粘着片，要求具有密合性和透明性、以及包含粘 着片的触控面板不发生错误动作。
[0012] 本发明人在使用专利文献1中记载的双面胶带制作触控面板时，未得到满足上述 全部3个条件的粘着片。
[0013] 鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供一种触控面板用粘着片，其能够在低 温至高温的大范围的温度环境下抑制静电电容式触控面板的错误动作的发生，密合性和透 明性也优异。
[0014] 此外，本发明的目的还在于提供包含该触控面板用粘着片的触控面板用层积体和 静电电容式触控面板。
[0015] 用于解决课题的方案
[0016] 本发明人对上述课题进行了深入研究，结果发现，包含显示出特定的氧原子摩尔 数与碳原子摩尔数之比的成分的粘着片可起到特定的效果。
[0017] 即，本发明人发现了通过以下的构成可以达到上述目的。
[0018] (1)-种触控面板用粘着片，其为至少含有（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加 剂的触控面板用粘着片，其中，
[0019] (甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比(氧原子摩尔 数/碳原子摩尔数)为〇. 08~0.20，
[0020] 疏水性添加剂中的氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/碳原子摩 尔数)为〇~0.10，
[0021] 疏水性添加剂的含量相对于触控面板用粘着片的总质量为20质量％~80质量％，
[0022] 触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/ 碳原子摩尔数)为0.03~0.15，
[0023] 在_5°C~60°C的范围显示出损耗角正切(tanS)的极大值。
[0024] (2)如（1)所述的触控面板用粘着片，其中，由后述的温度依存性评价试验求出的 相对介电常数的温度依存度为20 %以下。
[0025] (3)如（1)或(2)所述的触控面板用粘着片，其中，疏水性添加剂的含量相对于触控 面板用粘着片的总质量为40质量％~60质量％。
[0026] (4)如（1)~(3)的任一项所述的触控面板用粘着片，其中，疏水性添加剂包括选自 由萜烯系树脂、松香系树脂、苯并呋喃茚系树脂、橡胶系树脂和苯乙烯系树脂组成的组中的 至少1种。
[0027] (5)如（1)~(4)的任一项所述的触控面板用粘着片，其中，疏水性添加剂包括选自 由氢化萜烯酚树脂和芳香族改性萜烯树脂组成的组中的至少1种。
[0028] (6)-种触控面板用层积体，其包含（1)~（5)的任一项所述的触控面板用粘着片 和静电电容式触控面板传感器。
[0029] (7)如(6)所述的触控面板用层积体，其进一步包含保护基板，
[0030] 其依次具有静电电容式触控面板传感器、触控面板用粘着片和保护基板。
[0031] (8)-种静电电容式触控面板，其至少依次具有显示装置、（1)~(5)的任一项所述 的触控面板用粘着片、和静电电容式触控面板传感器。
[0032] (9)如(8)所述的静电电容式触控面板，其中，静电电容式触控面板传感器的能够 检测物体接触的输入区域的对角线方向尺寸为5英寸以上。
[0033]发明的效果
[0034] 根据本发明，可以提供一种触控面板用粘着片，其能够在低温至高温的大范围的 温度环境下抑制静电电容式触控面板的错误动作的发生，密合性和透明性也优异。
[0035] 此外，根据本发明，还可以提供包含该触控面板用粘着片的触控面板用层积体和 静电电容式触控面板。 【【附图说明】】
[0036] 图1是温度依存性评价试验所使用的评价用样品的示意图。
[0037] 图2是温度依存性评价试验的结果的一例。
[0038]图3是本发明的触控面板用层积体的第1实施方式的截面图。
[0039]图4是本发明的触控面板用层积体的第2实施方式的截面图。
[0040]图5是本发明的静电电容式触控面板的截面图。
[0041 ]图6是静电电容式触控面板传感器的一个实施方式的俯视图。
[0042] 图7是沿着图6所示的切割线A-A切断而成的截面图。
[0043] 图8是第1感测电极的放大俯视图。
[0044] 图9是静电电容式触控面板传感器的其它实施方式的局部截面。
[0045] 图10是静电电容式触控面板传感器的其它实施方式的局部截面。
[0046] 图11是静电电容式触控面板传感器的其它实施方式的一个实施方式的局部俯视 图。
[0047] 图12是沿着图11所示的切割线A-A切断而成的截面图。 【【具体实施方式】】
[0048] 下面，参照附图，对本发明的触控面板用粘着片（下文中也简称为"粘着片"）的优 选方式进行说明。
[0049] 需要说明的是，本说明书中，（甲基)丙烯酸系粘着剂是指丙烯酸系粘着剂和/或甲 基丙烯酸系粘着剂（甲基丙烯酸系粘着剂）。（甲基）丙烯酸系聚合物是指丙烯酸系聚合物 和/或甲基丙烯酸系聚合物（甲基丙烯酸系聚合物）。此外，（甲基)丙烯酸酯单体是指丙烯酸 酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体（甲基丙烯酸酯单体）。
[0050] 另外，本说明书中使用"~"表示的数值范围是指将在"~"的前后记载的数值作为 下限值和上限值包含在内的范围。
[0051] 需要说明的是，作为本发明的粘着片(光学粘着片）的特征点，可以举出包含显示 出特定的氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比的成分这点、以及在特定的温度范围具有损耗 角正切(tans)的极大值这点。
[0052]本发明人发现了，根据构成片的成分中的氧原子与碳原子的量(摩尔数）的不同， 粘着片的相对介电常数会因使用环境不同而发生大幅变化。推测这起因于氧原子导致的水 分的吸附、电子的影响。在将这样的相对介电常数变化大的粘着片用于触控面板时，例如， 在比人类体温低l〇°C以上的低温环境中利用人的手指操作触控面板的情况下，实际操作导 致的静电电容的变化与起因于温度变化的静电电容的变化同时发生，该温度变化是因接触 而在粘着片上产生的。温度变化导致的静电电容的变化达到平衡的时间长，因此会发生接 触位置的误认，导致动作不良。于是，本发明人发现了，通过调整构成粘着片的各种成分的 氧原子与碳原子的量，能够抑制错误动作的发生。
[0053]此外，成分的氧原子与碳原子的量的调整也会对各种成分的相容性产生影响，通 过使用本发明中规定的范围的成分，可得到透明性也优异的粘着片。
[0054]另外，在相容性提尚的同时，通过调整粘着片的损耗角正切（tan3)的范围，粘着片 的密合性也进一步提高。
[0055] 下面，对本发明的粘着片的方式具体地进行详细说明。
[0056] 〈触控面板用粘着片(粘着片)>
[0057] 粘着片是用于确保部件间的密合性的片。特别是，本发明的粘着片如后所述适合 用于触控面板用途。
[0058] 粘着片是至少包含特定的（甲基)丙烯酸系粘着剂和特定的疏水性添加剂的粘着 片。
[0059] 首先，下文中对粘着片所含有的各种成分进行详细说明。
[0060] ((甲基)丙烯酸系粘着剂）
[0061] (甲基)丙烯酸系粘着剂是包含（甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘着剂。 (甲基)丙烯酸系粘着剂可以具有交联结构，也可以不具有交联结构，从密合性提高的方面 考虑，优选包含交联结构（3维交联结构）。需要说明的是，包含交联结构的（甲基)丙烯酸系 粘着剂如后所述也可以通过使（甲基)丙烯酸系聚合物和特定的交联剂反应而合成，该（甲 基)丙烯酸系聚合物具有与交联剂反应的反应性基团（例如羟基、羧基等）。
[0062] (甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比、即氧原子摩 尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/碳原子摩尔数）（下文中也称为"0/C比"）为0.08 ~0.20,从粘着片的透明性和密合性、以及触控面板的错误动作和抑制中的至少任一者更 优异的方面出发(下文中也简称为"本发明的效果更优异的方面"），优选为0.09~0.19、更 优选为0.10~0.19。
[0063] 0/C比小于0.08的情况下，（甲基）丙烯酸系粘着剂的合成困难，超过0.20的情况 下，触控面板的错误动作容易发生，或者粘着片的透明性差。
[0064] 对于上述0/C比，计算（甲基)丙烯酸系粘着剂中含有的氧原子摩尔数(摩尔量)和 碳原子摩尔数(摩尔量），求出它们的比例。
[0065] 例如，（甲基）丙烯酸系粘着剂为仅由包含10个碳原子和2个氧原子的重复单元构 成的聚合物的情况下，0/C比计算为2/10 = 0.2。
[0066] 此外，在（甲基)丙烯酸系粘着剂中包含2种以上的重复单元的情况下，使用各自的 重复单元的含有摩尔量，求出0/C比。下面，对具体例进行说明。
[0067] 此处，对（甲基)丙烯酸系粘着剂包含重复单元X和重复单元Y时的0/C比的计算方 法进行详细说明，该重复单元X来自包含14个碳原子和2个氧原子的单体X，该重复单元Y来 自包含6个碳原子和2个氧原子的单体Y。需要说明的是，此处，将上述重复单元X和重复单元 Y的含有摩尔量分别设为〇. 8摩尔和0.2摩尔。需要说明的是，此处单体X和单体Y分别形成重 复单元X和重复单元Y的情况下也不存在碳原子和氧原子的数量变化，上述重复单元的摩尔 量也与单体X和单体Y的摩尔量含义相同。
[0068] 首先，对于碳原子摩尔数，计算来自重复单元X的碳原子摩尔数和来自重复单元Y 的碳原子摩尔数并进行合计。具体来说，碳原子摩尔数计算为[0.8(重复单元X的摩尔量）X 14(重复单元X中的碳原子的数）]+ [0.2(重复单元Y的摩尔量）X6(重复单元Y中的碳原子的 数）]=12.4。
[0069] 此外，氧原子摩尔数计算为[0.8(重复单元X的摩尔量）X2(重复单元X中的氧原子 的数)] + [0. 2(重复单元Y的摩尔量）X2(重复单元Y中的氧原子的数)]=2.0。
[0070] 由此，0/C 比计算为 2.0/12.4 = 0.16。
[0071] 另外，（甲基)丙烯酸系粘着剂为（甲基)丙烯酸系聚合物与交联剂的反应物的情况 下，可以参照（甲基)丙烯酸系聚合物与交联剂的用量比来计算0/C比。
[0072] 例如，（甲基）丙烯酸系聚合物为由重复单元Z构成的聚合物，该重复单元Z来自包 含10个碳原子和2个氧原子的单体Z，并且交联剂包含6个碳原子和2个氧原子，将对这样的 情况进行研究。需要说明的是，重复单元Z的摩尔量(单体Z的摩尔量)为1摩尔，交联剂的用 量为0.1摩尔。
[0073] (甲基)丙烯酸系粘着剂中的碳原子摩尔数计算为[1((重复单元Z的摩尔量）X 10 (重复单元Z中的碳原子的数）+0.1(交联剂的摩尔量）X6(交联剂中的碳原子的数）]= 10.6〇
[0074] 此外，（甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数计算为[1((重复单元Z的摩尔量） X2(重复单元Z中的氧原子的数)+0.1(交联剂的摩尔量）X2(交联剂中的氧原子的数）]= 2.2。
[0075] 由此，0/C 比计算为 2 · 2/10 · 6 = 0 · 20。
[0076] (甲基）丙烯酸系粘着剂中可以包含氧原子和碳原子以外的其它原子（例如氢原 子、氮原子等杂原子等）。
[0077] 需要说明的是，（甲基)丙烯酸系粘着剂优选主要将氧原子和碳原子作为主要成分 而构成。此处，主要成分是指相对于（甲基)丙烯酸系粘着剂中的总质量，氧原子的总质量和 碳原子的总质量的合计值(氧原子的总质量+碳原子的总质量)为70质量％以上，从本发明 的效果更优异的方面出发，该合计值优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上。对上限 没有特别限制，可以举出1 〇〇质量％。
[0078] 此外，（甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子和碳原子摩尔数可以由所使用的单体的 投料量、公知的方法(例如咕NMR)计算出。
[0079]需要说明的是，作为公知方法的一例，可以举出下述方法：用NaOH等碱将丙烯酸聚 合物的侧链酯水解，利用咕匪R或液相色谱法对所提取的醇成分进行鉴定;等等。此外，在 添加有疏水性添加剂的情况下，使用有机溶剂进行提取，并用咕匪R等解析，由此可计算 出。
[0080] 作为构成（甲基)丙烯酸系粘着剂的重复单元，只要（甲基)丙烯酸系粘着剂满足上 述比例(氧原子摩尔数/碳原子摩尔数)则没有特别限制，从合成容易、上述比例控制容易的 方面考虑，优 选具有来自碳原子数为9~21的（甲基)丙烯酸酯单体的重复单元(下文中也称 为重复单元X)。
[0081] 作为上述碳原子数的（甲基)丙烯酸酯单体，可以举出例如（甲基)丙烯酸己酯、（甲 基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸正壬 酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基)丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基)丙烯酸正十 一烷基酯、（甲基)丙烯酸正十二烷基酯、（甲基)丙烯酸正十三烷基酯、（甲基)丙烯酸正十四 烷基酯、（甲基)丙烯酸正十五烷基酯、（甲基)丙烯酸正十六烷基酯、（甲基)丙烯酸正十七烷 基酯、（甲基)丙烯酸硬脂酯、（甲基)丙烯酸异十一烷基酯、（甲基)丙烯酸异十二烷基酯、（甲 基）丙烯酸异十三烷基酯、（甲基）丙烯酸异十四烷基酯、（甲基）丙烯酸异十五烷基酯、（甲 基）丙烯酸异十六烷基酯、（甲基）丙烯酸异十七烷基酯、（甲基）丙烯酸异硬脂基酯、（甲基） 丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯酯、（甲基）丙烯酸二戊酯、乙 二醇二环戊烯基醚（甲基)丙烯酸酯等。
[0082] 在（甲基)丙烯酸系粘着剂中，作为重复单元X的含量，从本发明的效果更优异的方 面出发，相对于（甲基)丙烯酸系粘着剂的全部重复单元优选为90摩尔％以上、更优选为95 摩尔％以上。需要说明的是，对上限没有特别限制，为100摩尔％。
[0083] 需要说明的是，在不损害本发明的效果的范围内，在（甲基）丙烯酸系粘着剂中可 以包含上述以外的单体作为重复单元。例如，为了提高基于极性成分的粘接力，可以包含 (甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸-3-甲氧基丁酯、（甲基）丙烯酸甲氧基二丙二醇 酯、（甲基)丙烯酸甲氧基三丙二醇酯、（甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、（甲基)丙烯酸聚乙 二醇酯、（甲基）丙烯酸聚丙二醇酯、聚（乙二醇-四亚甲基二醇）丙烯酸酯、聚（丙二醇-四亚 甲基二醇)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N-乙烯基吡 咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺、乙烯基己内酯、1 -乙烯基咪唑等。
[0084] 此外，（甲基)丙烯酸系粘着剂可以仅使用1种，也可以合用两种以上。
[0085] (甲基)丙烯酸系粘着剂为包含（甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘着剂。
[0086] 如上所述，（甲基)丙烯酸系粘着剂通过使与交联剂反应的（甲基)丙烯酸系聚合物 和交联剂反应而形成，可以具有交联结构。
[0087] 作为与交联剂反应的（甲基）丙烯酸系聚合物，例如优选如下重复单元:该重复单 元具有来自具有羟基、羧基等反应性基团（与交联剂反应的基团）的（甲基)丙烯酸酯单体。 [0088]例如，作为具有羟基的（甲基)丙烯酸酯单体，可以举出例如（甲基)丙烯酸-2-羟乙 酯、（甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、（甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、（甲基)丙烯酸-6-羟己酯、（甲基)丙 烯酸-8-羟辛酯、（甲基)丙烯酸-10-羟癸酯、（甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯等。
[0089] 需要说明的是，在（甲基)丙烯酸系聚合物中包含来自上述具有羟基的（甲基)丙烯 酸酯单体的重复单元(下文中也称为重复单元Y)的情况下，从本发明的效果更优异的方面 出发，重复单元Y的含量相对于（甲基)丙烯酸系聚合物的全部重复单元优选为0.1摩尔％~ 10摩尔％、更优选为0.5摩尔％~5摩尔％。
[0090] 对本发明中使用的（甲基)丙烯酸系粘着剂的聚合方法没有特别限制，可以利用溶 液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合、交替共聚等公知的方法进行聚合。此外，所得到的 共聚物可以为无规共聚物、嵌段共聚物等任一种。
[0091] 对粘着片中的（甲基)丙烯酸系粘着剂的含量没有特别限制，从本发明的效果更优 异的方面出发，相对于后述的疏水性添加剂100质量份优选为25质量份~400质量份、更优 选为66质量份~150质量份。
[0092](疏水性添加剂）
[0093 ]疏水性添加剂是用于使粘着片更疏水性的化合物。
[0094] 疏水性添加剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比、即氧原子摩尔数与碳 原子摩尔数之比(氧原子摩尔数/碳原子摩尔数)为〇~〇.1〇,从本发明的效果更优异的方面 出发，优选为〇~0.05、更优选为0~0.01。需要说明的是，上述比例为0的情况下，是指氧原 子摩尔数为0。
[0095] 0/C比超过0.10的情况下，难以降低粘着片相对介电常数的温度依存度，其结果， 触控面板的错误动作容易发生。或者，粘着片的透明性差。
[0096] 需要说明的是，疏水性添加剂的0/C比的计算方法与上述（甲基)丙烯酸系粘着剂 的0/C比的计算方法相同。
[0097] 疏水性添加剂中可以包含氧原子和碳原子以外的其它原子(例如氢原子、氮原子 等杂原子等）。
[0098] 需要说明的是，疏水性添加剂优选主要将氧原子和碳原子作为主要成分而构成。 此处，主要成分是指相对于疏水性添加剂中的总质量，氧原子的总质量和碳原子的总质量 的合计值(氧原子的总质量+碳原子的总质量)为70质量％以上，从本发明的效果更优异的 方面出发，优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上。对上限没有特别限制，可以举出 100质量％。
[0099]此外，疏水性添加剂中的氧原子和碳原子摩尔数可以由所使用的单体的投料量、 公知的方法(例如咕NMR)计算出。
[0100]作为疏水性添加剂，只要满足上述0/C比则没有特别限制，例如除了公知的赋粘剂 以外，还可以举出含氟原子的树脂、含硅原子的树脂等。
[0101] 作为疏水性添加剂的优选方式，从本发明的效果更优异的方面出发，可以举出石 油系树脂(例如，芳香族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、基于C9馏分的树脂等）、萜烯系树 月旨(例如，α蒎烯树脂、β蒎烯树脂、萜烯酚共聚物、氢化萜烯酚树脂、芳香族改性萜烯树脂、松 香酸酯系树脂）、松香系树脂(例如，部分氢化松香树脂、赤藓糖醇改性木材松香树脂、妥尔 油松香树脂、木蒸松香树脂）、苯并呋喃茚系树脂(例如苯并呋喃茚苯乙烯共聚物）、苯乙烯 系树脂(例如，聚苯乙烯、苯乙烯与甲基苯乙烯的共聚物等)等赋粘剂、及橡胶系树脂(例 如，聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、聚丁烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、改性聚丁二烯、改性 聚异戊二烯、改性聚异丁烯、改性聚丁烯、改性苯乙烯-丁二烯共聚物等）。
[0102] 在赋粘剂中，从本发明的效果更优异的方面出发，优选氢化萜烯酚树脂和芳香族 改性萜烯树脂。
[0103] 在橡胶系树脂中，从本发明的效果更优异的方面出发，优选聚丁二烯、聚异丁烯、 改性聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物。
[0104] 赋粘剂和橡胶系树脂可以使用1种或将2种以上组合使用，在将2种以上组合使用 的情况下，例如，可以将种类不同的树脂进行组合，也可以将树脂种类相同、但软化点不同 的树脂进行组合。
[0105] 相对于粘着片总质量，粘着片中的疏水性添加剂的含量为20质量％~80质量％。 其中，从本发明的效果更优异的方面出发，优选为40质量％~60质量％。
[0106] 在含量小于20质量％的情况下，难以降低粘着片的相对介电常数的温度依存度， 其结果，触控面板的错误动作容易发生。此外，在含量超过80质量％的情况下，密合性差。
[0107] 关于粘着片中的上述（甲基)丙稀酸系粘着剂与疏水性添加剂的总含量，只要疏水 性添加剂的含量满足上述范围则没有特别限制，从本发明的效果更优异的方面出发，相对 于粘着片总质量优选为85质量％以上、更优选为90质量％以上、进一步优选为95质量％以 上。对上限没有特别限制，可以举出100质量％。
[0108] (任意成分）
[0109] 粘着片中可以包含上述的（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂以外的成分。
[0110] 例如，可以举出增塑剂等。作为增塑剂，优选磷酸酯系增塑剂和/或羧酸酯系增塑 剂。作为磷酸酯系增塑剂，优选例如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸辛基 二苯酯、磷酸联苯基二苯酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁酯等。此外，作为羧酸酯系增塑剂，优选 例如邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯 二甲酸二苯酯、邻苯二甲酸二乙基己酯、〇-乙酰柠檬酸三乙酯、〇-乙酰柠檬酸三丁酯、柠檬 酸乙酰基三乙酯、柠檬酸乙酰基三丁酯、油酸丁酯、乙酰蓖麻油酸甲酯、癸二酸二丁酯、甘油 三乙酸酯、三丁酸甘油酯、丁基邻苯二甲酰羟乙酸丁酯、乙基邻苯二甲酰羟乙酸乙酯、甲基 邻苯二甲酰羟乙酸乙酯、丁基邻苯二甲酰羟乙酸丁酯等。
[0111] 相对于粘着片的总质量，增塑剂的添加量优选为0.1质量％~20质量％、更优选为 5.0质量％~10.0质量％。
[0112] (粘着片的特性）
[0113] 本发明的触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比、即 氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/碳原子摩尔数)为0.03~0.15,从本发 明的效果更优异的方面出发，优选为0.03~0.1、更优选为0.03~0.07。
[0114] 0/C比小于0.03或超过0.15的情况下，难以降低粘着片的相对介电常数的温度依 存度，其结果，触控面板的错误动作容易发生，或者粘着片的透明性或密合性差。
[0115] 需要说明的是，粘着片的0/C比的计算方法与上述（甲基)丙烯酸系粘着剂的0/C比 的计算方法相同，可以由粘着片的原料(例如上述（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂 等）的用量计算。例如，在粘着片中仅包含（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂2种的情 况下，粘着片的0/C比由（（甲基)丙烯酸系粘着剂的氧原子摩尔数+疏水性添加剂的氧原子 摩尔数)/((甲基)丙烯酸系粘着剂的碳原子摩尔数+疏水性添加剂的碳原子摩尔数)求出。
[0116] 此外，在粘着片中存在上述（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂以外的包含碳 原子和/或氧原子的添加剂X(任意成分）的情况下，考虑该添加剂X的碳原子摩尔数和氧原 子摩尔数来计算粘着片的0/C比。更具体来说，此时的粘着片的0/C比由（（甲基)丙烯酸系粘 着剂的氧原子摩尔数+疏水性添加剂的氧原子摩尔数+添加剂X的氧原子摩尔数)/((甲基） 丙烯酸系粘着剂的碳原子摩尔数+疏水性添加剂的碳原子摩尔数+添加剂X的碳原子摩尔 数)求出。
[0117] 需要说明的是，包含2种以上添加剂X的情况下，考虑各个添加剂的氧原子摩尔数 和碳原子摩尔数。需要说明的是，作为添加剂X，所谓固体成分是适合的，不包括溶剂。
[0118]粘着片在_5°C~60°C的范围显示出损耗角正切（tanS)的极大值。其中，从粘着片 的密合性更优异的方面出发，优选在〇°C~50°C的范围具有损耗角正切(tans)的极大值，更 优选在l〇°C~45°C的范围具有损耗角正切(tanS)的极大值。损耗角正切(tanS)的极大值小 于-5°C和超过60°C的情况下，粘着片的密合性差。
[0119] 上述损耗角正切(tanS)是利用动态粘弹性装置在-50°C~100°C的条件下、在10Hz 的条件下以剪切模式所测定的损耗角正切(tanS)的值。更具体来说，将平均厚度为500μπι的 粘着片冲切成5mm X 22mm的长方形并夹入测定夹头中，利用粘弹性试验机（装置名 "Rheogel-E4000"UBM (：〇.1^(1.制造)一边提供频率为10抱的剪切应变、一边在温度区域-50 °C~100°C以5°C/分钟的升温速度且以剪切模式测定粘弹性，求出损耗角正切(tanS)的极 大值温度。需要说明的是，平均厚度是指测定粘着片的任意10处的厚度并对它们进行算术 平均而得到的值。
[0120] 对粘着片的厚度没有特别限制，优选为5μπι~2500μπι、更优选为20μπι~500μπι。若在 上述范围内则可得到所期望的可见光透过率，且处理也容易。
[0121] 粘着片优选为光学透明。即，优选为透明粘着片。光学透明是指总透光率为85%以 上、优选为90 %以上、更优选为95 %以上。
[0122] 从包含粘着片的触控面板的错误动作更难以发生的方面出发，粘着片优选由后述 的温度依存性评价试验求出的相对介电常数的温度依存度为20%以下。其中，从触控面板 的错误动作更难以发生的方面出发，进一步优选为15%以下、特别优选为10%以下。对下限 没有特别限制，越低越优选，最优选为〇 %。
[0123] 下面对温度依存性评价试验的实施方法进行详细说明。需要说明的是，以下说明 的各温度下的利用了阻抗测定技术的相对介电常数的测定一般被称为电容法。从概念上来 说，电容法为以下方法：用电极夹持试样，从而形成电容器，由所测定的电容值计算出介电 常数。此外，泛在社会的成熟与搭载有静电电容式触控面板的电子设备的移动化一同发展。 伴随着泛在社会的成熟，触控面板之类的电子设备不可避免地会在室外使用，因此将电子 设备所暴露的环境温度假定为-40°C~80°C，本评价试验中将_40°C~80°C作为试验环境。
[0124] 首先，如图1所示，用一对铝电极100(电极面积:20_X 20_)夹持作为测定对象的 粘着片12(厚度：100μπι~500μπι)，在40°C、5气压下进行60分钟的加压脱泡处理，制作出评价 用样品。
[0125] 其后，将样品中的粘着片的温度每隔20°C阶梯性地从_40°C升温至80°C，通过在各 温度下测定1MHz下的阻抗来求出静电电容C，阻抗测定利用阻抗分析仪(Agilent社4294A)。 其后，将所求出的静电电容C乘以粘着片的厚度T，之后将所得到的值除以铝电极的面积S与 真空的介电常数e〇(8.854Xl(T 12F/m)之积，计算出相对介电常数。即，通过式(X):相对介电 常数=(静电电容CX厚度T)/(面积SX真空的介电常数ε〇)计算出相对介电常数。
[0126] 更具体来说，按照粘着片的温度为-40°C、_20°C、0°C、20°C、40°C、60°C和80°C的方 式阶梯性地升温，在各温度放置5分钟直至粘着片的温度稳定后，在该温度下通过1MHz的阻 抗测定求出静电电容C，由所得到的值计算出各温度下的相对介电常数。
[0127] 需要说明的是，粘着片的厚度为测定至少5处以上的任意点的粘着片的厚度并对 它们进行算术平均而得到的值。
[0128] 其后，从计算出的相对介电常数中选择最小值和最大值，求出两者之差相对于最 小值的比例。更具体来说，求出由式[{(最大值-最小值)/最小值}X100]计算的值（％)，将 该值作为温度依存 度。
[0129] 图2中示出温度依存性评价试验结果的一例。需要说明的是，图2的横轴表示温度， 纵轴表示相对介电常数。此外，图2为两种粘着片的测定结果的一例，一种用白圆的结果表 示，另一种用黑圆的结果表示。
[0130] 参照图2,在用白圆表示的粘着片A中，各温度下的相对介电常数比较接近，其变化 也小。即，表明粘着片A的相对介电常数因温度导致的变化小，在寒冷地区和温暖地区粘着 片A的相对介电常数也难以变化。其结果，在包含粘着片A的触控面板中，感测电极间的静电 电容难以偏离最初设定的值，难以发生错误动作。需要说明的是，粘着片A的温度依存度 (% )可以如下求出：选择图2中的白圆的最小值A1和最大值A2,由式[(A2-A1)/A1 X 100]求 出该温度依存度。
[0131] 另一方面，在用黑圆表示的粘着片B中，随着温度上升，相对介电常数大幅上升，其 变化大。即，表明粘着片B的相对介电常数因温度导致的变化大，感测电极间的静电电容容 易偏离最初设定的值，容易发生错误动作。需要说明的是，粘着片B的温度依存度（％)可以 如下求出：选择图2中的黑圆的最小值B1和最大值B2,由式[(B2-B1)/B1 X 100]求出该温度 依存度。
[0132] 即，上述温度依存度表示温度导致的相对介电常数的变化程度，若该值小，则从低 温(_40°C)至高温(80°C)难以发生相对介电常数的变化。另一方面，若该值大，则从低温(_ 40°C)至高温(80°C)容易发生相对介电常数的变化。
[0133] 粘着片的从_40°C到80°C为止每隔20°C的各温度下的相对介电常数的大小没有特 另IJ限制。
[0134] -般来说，在电极等导电体之间存在绝缘体的情况下，电极间的绝缘体的静电电 容C由静电电容C =介电常数εΧ面积S +层厚度T给出，介电常数ε =相对介电常数erX真空 的介电常数ε〇。
[0135] 在静电电容式触控面板中，粘着片配置于静电电容式触控面板传感器与保护基板 (覆盖部件)之间、静电电容式触控面板传感器与显示装置之间、或者静电电容式触控面板 传感器内的基板与具备配置于基板上的感测电极的导电膜彼此之间，其本身具有寄生电 容。粘着片的寄生电容增大能够成为触摸传感的错误动作的原因之一。因此，与静电电容式 触控面板传感器的传感部(输入区域)相邻的粘着片所具有的寄生电容的增大会成为能够 检测物体接触的传感部的各传感部位的充电不良的原因，因此能够成为错误动作的原因之 〇
[0136] 此外，由于近年来的静电电容式触控面板的大面积化，接口传感器部的全部网格 线（相当于后述的感测电极)数具有增大的倾向。为了得到适当的传感灵敏度，必须响应其 增大而增大扫描速率，因此不得不降低各网格线或各传感器节点的静电电容的阈值。于是， 上述传感部附近的粘着片所具有的寄生电容导致的影响相对地增大，形成容易发生错误动 作的环境。因此，为了降低与上述传感部相邻的粘着片的寄生电容，采取降低上述粘着片的 介电常数ε的手段。
[0137] 因此，粘着片的从_40°C~80°C为止之间的每隔20°C的各温度下的相对介电常数 的最大值优选为3.8以下、更优选为3.6以下、进一步优选为3.5以下。
[0138] 需要说明的是，相对介电常数的测定方法与上述温度依存性评价试验的过程相 同。
[0139] (粘着片的制造方法）
[0140] 对上述粘着片的制造方法没有特别限制，可以利用公知的方法制造。例如可以举 出以下方法:在特定的基材(例如剥离片)上涂布含有上述（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性 添加剂的（甲基)丙烯酸系粘着剂组合物(下文中也简称为"组合物"），根据需要实施固化处 理而形成粘着片。在粘着片形成后，根据需要可以在所形成的粘着片的露出的表面上层积 剥离片。
[0141]需要说明的是，作为（甲基）丙烯酸系粘着剂组合物，可以使用含有交联前的（甲 基)丙烯酸系聚合物、交联剂和疏水性添加剂的组合物。
[0142] 下面，对使用了上述组合物的方法进行详细说明。
[0143] 组合物中可以含有上述（甲基)丙烯酸系粘着剂(或者具有与后述的交联剂反应的 反应性基团的（甲基)丙烯酸系聚合物)和疏水性添加剂以外的其它成分。
[0144] 例如，组合物中根据需要可以含有交联剂。作为交联剂，例如使用异氰酸酯化合 物、环氧化合物、三聚氰胺系树脂、氮杂环丙烷衍生物和金属螯合化合物等。其中，主要从得 到适度的凝聚力的方面考虑，特别优选使用异氰酸酯化合物和环氧化合物。这些化合物可 以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
[0145] 对交联剂的用量没有特别限制，相对于具有与交联剂反应的反应性基团的（甲基） 丙烯酸系聚合物100质量份，优选为0.01质量份~10质量份、更优选为0.1质量份~1质量 份。
[0146] 组合物中根据需要可以含有溶剂。作为所使用的溶剂，可以举出例如水、有机溶剂 (例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、 醚类等）、或它们的混合溶剂。
[0147] 除了上述物质外，在组合物中可以根据所使用的用途酌情添加表面润滑剂、流平 剂、抗氧化剂、防腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机的填充 剂、金属粉、颜料等粉体、颗粒状、箱状物等现有公知的各种添加剂。
[0148] 由组合物形成粘着片的形成方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如可以 举出下述方法:在特定的基材(例如剥离片）上涂布组合物，根据需要实施固化处理而形成 粘着片。需要说明的是，在粘着片形成后，可以在粘着片表面上层积剥离片。
[0149] 作为涂布组合物的方法，可以举出例如凹版涂布机、逗点涂布机、刮条涂布机、刮 刀式涂布机、模涂机、辊涂机等。
[0150] 此外，作为固化处理，可以举出热固化处理和光固化处理等。光固化处理可以由多 次固化工序构成，所使用的光波长可以由多种中适宜选择。
[0151]需要说明的是，粘着片可以为不具有基材的类型（无基材粘着片），也可以为粘着 层配置于基材的至少一个主面的具有基材的类型(带基材粘着片。例如，在基材的双面具有 粘着层的带基材双面粘着片、仅在基材的单面具有粘着层的带基材单面粘着片）。
[0152] 上述粘着片被用于静电电容式触控面板用途，为了使各种部件彼此密合而进行配 置。
[0153] 例如，如图3所示，上述粘着片12可以配置于静电电容式触控面板传感器18上，构 成触控面板用层积体200。
[0154] 此外，如图4所示，粘着片12可以配置于保护基板20与静电电容式触控面板传感器 18之间，构成触控面板用层积体300。
[0155] 此外，如图5的(A)所示，粘着片12可以配置于显示装置50与静电电容式触控面板 传感器18之间，构成静电电容式触控面板400。
[0156]另外，如图5的（B)所示，粘着片12可以配置于显示装置50与静电电容式触控面板 传感器18之间、以及静电电容式触控面板传感器18与保护基板20之间，构成静电电容式触 控面板500。
[0157]下面，对触控面板用层积体和静电电容式触控面板中使用的各种部件进行详细说 明。
[0158](静电电容式触控面板传感器）
[0159] 静电电容式触控面板传感器18是指，配置于显示装置上(操作者侧)并利用人的手 指等外部导体接触(接近)时产生的静电电容变化而检测人的手指等外部导体的位置的传 感器。
[0160] 对静电电容式触控面板传感器18的构成没有特别限制，通常，具有感测电极(特别 是在X方向延伸的感测电极和在Y方向延伸的感测电极），通过检测手指接触或接近的感测 电极的静电电容变化，由此确定手指的坐标。
[0161] 利用图6对静电电容式触控面板传感器18的优选方式进行详细说明。
[0162] 图6中示出静电电容式触控面板传感器180的俯视图。图7是沿着图6中的切割线A-A切断而成的截面图。静电电容式触控面板传感器180具备基板22、配置于基板22的一个主 面上（表面上）的第1感测电极24、第1引出配线部26、配置于基板22的另一个主面上（背面 上）的第2感测电极28、第2引出配线部30、和柔性印刷电路板32。需要说明的是，具有第1感 测电极24和第2感测电极28的区域构成能够由使用者进行输入操作的输入区域E I(能够检 测物体接触的输入区域(传感部）），在位于输入区域EI的外侧的外侧区域Ε〇配置有第1引出 配线部26、第2引出配线部30和柔性印刷电路板32。
[0163] 下面，对上述构成进行详细说明。
[0164] 基板22为下述部件，其担负着在输入区域EI支撑第1感测电极24和第2感测电极28 的作用，并且担负着在外侧区域Ε〇支撑第1引出配线26和第2引出配线30的作用。
[0165] 基板22优选适当地透过光。具体来说，基板22的总透光率优选为85%~100%。
[0166] 基板22优选具有绝缘性(为绝缘基板）。即，基板22是用于确保第1感测电极24和第 2感测电极28间的绝缘性的层。
[0167] 作为基板22,优选为透明基板(特别是透明绝缘性基板）。作为其具体例，可以举出 例如绝缘树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，出于韧性优异的理由，优选为绝缘树脂基 板。
[0168] 作为构成绝缘树脂基板的材料，更具体来说，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚 醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维 素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中，出于透明性优异的理由，优选为聚对苯二甲酸 乙二醇酯、环烯烃系树脂、聚碳酸酯、三乙酰纤维素树脂。
[0169] 图6中，基板22为单层，但也可以为2层以上的多层。
[0170] 对基板22的厚度(基板22为2层以上的多层的情况下，为它们的总厚度)没有特别 限制，优选为5μηι~350μηι、更优选为30μηι~150μηι。若在上述范围内则可得到所期望的可见 光透过率，并且处理也容易。
[0171]此外，图6中，基板22的俯视图形状实质上为矩形，但不限定于此。例如，可以为圆 形、多边形。
[0172] 第1感测电极24和第2感测电极28是感知静电电容的变化的传感电极，构成感知部 (传感器部）。即，若使指尖接触触控面板，则第1感测电极24和第2感测电极28之间的相互静 电电容发生变化，基于该变化量通过1C电路运算指尖的位置。
[0173] 第1感测电极24具有对接近输入区域使用者手指的X方向的输入位置进行检 测的作用，具有在与手指之间产生静电电容的功能。第1感测电极24是在第1方向(X方向）延 伸、在与第1方向正交的第2方向（Y方向）间隔特定的间隔而排列的电极，如后所述包括特定 的图案。
[0174] 第2感测电极28具有对接近输入区域使用者手指的Y方向的输入位置进行检 测的作用，具有在与手指之间产生静电电容的功能。第2感测电极28是在第2方向（Y方向）延 伸、在第1方向（X方向）隔开特定间隔而排列的电极，如后所述包括特定的图案。图6中，第1 感测电极24设置了5个，第2感测电极28设置了5个，但对其个数没有特别限制，为两个以上 即可。
[0175] 图6中，第1感测电极24和第2感测电极28由导电性细线构成。图8中示出第1感测电 极24的局部放大俯视图。如图8所示，第1感测电极24由导电性细线34构成，包含由交叉的导 电性细线34形成的多个格子36。需要说明的是，第2感测电极28也与第1感测电极24同样地 包含由交叉的导电性细线34形成的多个格子36。
[0176] 作为导电性细线34的材料，可以举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(A1)等金属 和合金、ΙΤ0、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物等等。其中，出于导电 性细线34的导电性优异的理由，优选为银。
[0177] 从导电性细线34与基板22的密合性的方面出发，优选在导电性细线34中包含粘结 剂。
[0178] 作为粘结剂，出于导电性细线34与基板22的密合性更优异的理由，优选为水溶性 高分子。作为粘结剂的种类，可以举出例如明胶、角叉菜胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯基吡咯 烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖 氨酸、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、藻酸钠等。其中，出于导电性 细线34与基板22的密合性更优异的理由，优选明胶。
[0179]需要说明的是，作为明胶，除了石灰处理明胶外，还可以使用酸处理明胶，可以使 用明胶的水解物、明胶酶分解物、以及对氨基、羧基进行了修饰的明胶(邻苯二甲酰化明胶、 乙酰化明胶）。
[0180] 此外，作为粘结剂，可以与明胶一同使用与上述明胶不同的高分子(下文中也简称 为高分子）。
[0181] 所使用的高分子的种类与明胶不同即可，没有特别限制，可以举出选自由例如丙 烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、乙烯基系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚 酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚二烯系树脂、环氧系树脂、硅酮系树脂、纤维素系聚合物和 壳聚糖系聚合物组成的组中的至少任一种树脂、或者由构成这些树脂的单体构成的共聚物 等。
[0182] 导电性细线34中的金属与粘结剂的体积比（金属的体积/粘结剂的体积)优选为 l. 0以上、更优选为1.5以上。通过使金属与粘结剂的体积比为1.0以上，能够进一步提高导 电性细线34的导电性。对上限没有特别限制，从生产率的方面出发，优选为6.0以下、更优选 为4.0以下、进一步优选为2.5以下。
[0183] 需要说明的是，金属与粘结剂的体积比可以通过导电性细线34中含有的金属和粘 结剂的密度来计算。例如，在金属为银的情况下，将银的密度设为10.5g/cm 3，在粘结剂为明 胶的情况下，将明胶的密度设为1.34g/cm3，由此计算求出上述体积比。
[0184] 对导电性细线34的线宽没有特别限制，从能够比较容易地形成低电阻的电极的方 面考虑，优选为30μηι以下、更优选为15μηι以下、进一步优选为ΙΟμπι以下、特别优选为9μηι以 下、最优选为7μηι以下、优选为0·5μηι以上、更优选为1 ·0μηι以上。
[0185] 对导电性细线34的厚度没有特别限制，从导电性与可见性的方面出发，可以从 0 · 00001mm~0 · 2mm中选择，优选 为30μηι以下、更优选为20μηι以下、进一步优选为0 · 0 Ιμπι~9μ m、 最优选为0.05μηι~5μηι。
[0186] 格子36包含被导电性细线34包围的开口区域。格子36的一边的长度W优选为800μπι 以下、更优选为600μηι以下、优选为400μηι以上。
[0187]第1感测电极24和第2感测电极28中，从可见光透过率的方面考虑，开口率优选为 85%以上、更优选为90%以上、最优选为95%以上。开口率相当于在特定区域中除了第1感 测电极24或第2感测电极28中的导电性细线34外的透过性部分占整体的比例。
[0188]格子36具有近似菱形的形状。但是，除此之外也可以为多边形（例如，三角形、四边 形、六边形、无规的多边形）。另外，除了可以使一边的形状为直线状外，也可以为弯曲形状， 还可以为圆弧状。在为圆弧状的情况下，例如，关于相对的2边，可以形成向外侧凸的圆弧 状;关于其它的相对的2边，可以形成向内侧凸的圆弧状。另外，也可以使各边的形状为向外 侧凸的圆弧与向内侧凸的圆弧连续而成的波状线形状。当然，也可以使各边的形状为正弦 曲线。
[0189]需要说明的是，图8中，导电性细线34以网状图案的形式形成，但不限定于该方式， 也可以为条纹图案。
[0190] 第1引出配线26和第2引出配线30分别是担负着用于对上述第1感测电极24和第2 感测电极28施加电压的作用的部件。
[0191] 第1引出配线26配置于外侧区域Εο的基板22上，其一端与对应的第1感测电极24电 连接，另一端与柔性印刷电路板32电连接。
[0192] 第2引出配线30配置于外侧区域Εο的基板22上，其一端与对应的第2感测电极28电 连接，另一端与柔性印刷电路板32电连接。
[0193] 需要说明的是，图6中，第1引出配线26记载了5条，第2引出配线30记载了5条，但对 其条数没有特别限制，通常根据感测电极的个数配置两条以上。
[0194] 作为构成第1引出配线26和第2引出配线30的材料，可以举出例如金(Au)、银(Ag)、 铜(Cu)等金属;氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物等。其中，出于导电 性优异的理由，优选为银。另外，也可以由银糊或铜糊等金属糊、铝(A1)、钼(Mo)等金属或合 金薄膜构成。在金属糊的情况下，优选使用丝网印刷或喷墨印刷法;在金属或合金薄膜的情 况下，优选对溅射膜使用光刻法等图案化方法。
[0195] 需要说明的是，从与基板22的密合性更优异的方面考虑，第1引出配线26和第2引 出配线30中优选含有粘结剂。粘结剂的种类如上所述。
[0196] 柔性印刷电路板32是指在基板上设有多个配线和端子的板，与第1引出配线26的 各另一端和第2引出配线30的各另一端连接，起到将静电电容式触控面板传感器180与外部 的装置(例如显示装置)连接的作用。
[0197] (静电电容式触控面板传感器的制造方法）
[0198] 对静电电容式触控面板传感器180的制造方法没有特别限制，可以采用公知的方 法。例如，可以举出下述方法:对形成于基板22的两主面上的金属箱上的光致抗蚀膜进行曝 光、显影处理而形成抗蚀图案，对从抗蚀图案露出的金属箱进行蚀刻。另外，可以举出在基 板22的两主面上印刷含有金属微粒或金属纳米线的糊料并对糊料进行金属镀覆的方法。另 外，还可以举出利用丝网印刷版或凹版印刷版在基板22上印刷形成的方法、或通过喷墨形 成的方法。
[0199] 此外，除了上述方法以外，可以举出使用了卤化银的方法。更具体来说，可以举出 具有下述工序的方法:工序（1)，在基板22的两面分别形成含有卤化银和粘结剂的卤化银乳 剂层(下文中也简称为感光性层）；工序(2)，在将感光性层曝光后，进行显影处理。
[0200] 下面，对各工序进行说明。
[0201] [工序(1):感光性层形成工序]
[0202] 工序(1)是在基板22的两面形成含有卤化银和粘结剂的感光性层的工序。
[0203] 对形成感光性层的方法没有特别限制，从生产率的方面考虑，优选使含有卤化银 和粘结剂的感光性层形成用组合物与基板22接触、在基板22的两面上形成感光性层的方 法。
[0204] 下面，在对上述方法中使用的感光性层形成用组合物的方式进行详细说明后，对 工序的步骤进行详细说明。
[0205] 感光性层形成用组合物中含有卤化银和粘结剂。
[0206] 卤化银中含有的卤素元素可以为氯、溴、碘和氟中的任一种，也可以将它们组合。 作为卤化银，例如优选使用以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银，进一步优选使用以 溴化银、氯化银为主体的卤化银。
[0207] 所使用的粘结剂的种类如上所述。此外，粘结剂也可以以乳液的形态包含在感光 性层形成用组合物中。
[0208] 对感光性层形成用组合物中含有的卤化银和粘结剂的体积比没有特别限制，按照 达到上述导电性细线34中的金属与粘结剂的优选体积比的范围的方式酌情调整所述卤化 银和粘结剂的体积比。
[0209] 根据需要，在感光性层形成用组合物中含有溶剂。
[0210] 作为所使用的溶剂，可以举出例如水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、 甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等）、离子性液体、或它们的 混合溶剂。
[0211] 对所使用的溶剂的含量没有特别限制，相对于卤化银和粘结剂的总质量，优选为 30质量％~90质量％的范围、更优选为50质量％~80质量％的范围。
[0212] (工序的步骤）
[0213] 对使感光性层形成用组合物与基板22接触的方法没有特别限制，可以采用公知的 方法。例如，可以举出将感光性层形成用组合物涂布至基板22的方法、将基板22浸渍到感光 性层形成用组合物中的方法等。
[0214]对所形成的感光性层中的粘结剂的含量没有特别限制，优选为〇. 3g/m2~5. Og/m2、 更优选为〇. 5g/m2~2. Og/m2。
[0215]此外，对感光性层中的卤化银的含量没有特别限制，从导电性细线34的导电特性 更优异的方面出发，以银换算优选为1. 〇g/m2~20.0 g/m2、更优选为5. Og/m2~15. Og/m2。
[0216] 需要说明的是，根据需要，可以在感光性层上进一步设置由粘结剂构成的保护层。 通过设置保护层，可进行防擦伤和力学特性的改良。
[0217] [工序(2):曝光显影工序]
[0218] 工序(2)是在将上述工序（1)中得到的感光性层图案曝光后进行显影处理，从而形 成第1感测电极24和第1引出配线26、以及第2感测电极28和第2引出配线30的工序。
[0219] 首先，下面，对图案曝光处理进行详细说明，其后对显影处理进行详细说明。
[0220] (图案曝光）
[0221] 通过对感光性层实施图案状的曝光，曝光区域中的感光性层中的卤化银形成潜 像。形成有该潜像的区域通过后述的显影处理而形成导电性细线。另一方面，在未进行曝光 的未曝光区域中，在后述的定影处理时卤化银溶解而从感光性层流出，得到透明的膜。
[0222] 对曝光时使用的光源没有特别限制，可以举出可见光线、紫外线等光;或X射线等 放射线等。
[0223] 对进行图案曝光的方法没有特别限制，例如，可以利用光掩模通过表面曝光进行， 也可以通过利用激光束的扫描曝光进行。需要说明的是，对图案的形状没有特别限制，按照 希望形成的导电性细线的图案被酌情调整。
[0224] (显影处理）
[0225] 对显影处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如，可以使用银盐照相 胶卷、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的显影处理的技术。
[0226] 对显影处理时使用的显影液的种类没有特别限制，也可以使用例如PQ显影液、MQ 显影液、MAA显影液等。在市售品中，可以使用例如富士胶片社配方^16、〇?-56、0?45乂、?- 3、PAPIT0L;K0DAK社配方(：-414-6、1^-4、0-19、0-72等显影液;或其试剂盒中含有的显影 液。此外，还可以使用高反差显影液。
[0227] 显影处理可以包括定影处理，该定影处理是以去除未曝光部分的银盐而使其稳定 化为目的而进行的。定影处理可以使用银盐照相胶卷或印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用 乳液掩模等中使用的定影处理的技术。
[0228] 定影工序中的定影温度优选为约20°C~约50°C、更优选为25°C~45°C。另外，定影 时间优选为5秒~1分钟、更优选为7秒~50秒。
[0229]显影处理后的曝光部（导电性细线）中含有的金属银的质量相对于曝光前的曝光 部中含有的银的质量优选为50质量％以上的含量、更优选为80质量％以上。曝光部中含有 的银的质量相对于曝光前的曝光部中含有的银的质量若为50质量％以上，则能够得到高导 电性，因此优选。
[0230] 除了上述工序以外，根据需要还可以实施以下的下涂层形成工序、防光晕层形成 工序、或加热处理。
[0231] (下涂层形成工序）
[0232] 出于基板22与卤化银乳剂层的密合性优异的理由，在上述工序（1)之前，优选实施 在基板22的两面形成包含上述粘结剂的下涂层的工序。
[0233] 所使用的粘结剂如上所述。对下涂层的厚度没有特别限制，从进一步抑制密合性 和相互静电电容的变化率的方面出发，优选为〇. Ο?μπι~0.5μπι、更优选为0. Ο?μπι~0. Ιμπι。
[0234] (防光晕层形成工序）
[0235] 从导电性细线34的细线化的观点出发，在上述工序（1)之前，优选实施在基板22的 两面形成防光晕层的工序。
[0236] (工序(3):加热工序）
[0237] 工序(3)根据需要实施，该工序是在上述显影处理后实施加热处理的工序。通过实 施本工序，在粘结剂间发生热粘，导电性细线34的硬度进一步上升。特别是，在感光性层形 成用组合物中作为粘结剂而分散有聚合物颗粒的情况下(粘结剂为乳液中的聚合物颗粒的 情况下），通过实施本工序，在聚合物颗粒间发生热粘，形成显示出所期望的硬度的导电性 细线34。
[0238] 关于加热处理的条件，根据所使用的粘结剂而适当选择合适的条件，从聚合物颗 粒的成膜温度的方面出发，优选为40°C以上、更优选为50°C以上、进一步优选为60°C以上。 此外，从抑制基板卷曲等的方面考虑，优选为150°C以下、更优选为100°C以下。
[0239] 对加热时间没有特别限定，从抑制基板卷曲等方面和生产率的方面出发，优选为1 分钟~5分钟、更优选为1分钟~3分钟。
[0240] 需要说明的是，该加热处理通常可以兼作在曝光、显影处理后进行的干燥工序，因 此不需要为了聚合物颗粒的成膜而增加新的工序，从生产率、成本等方面出发是优选的。 [0241]需要说明的是，通过实施上述工序，在导电性细线34间形成包含粘结剂的透光性 部。关于透光性部中的透过率，在380nm~780nm的波长区域中以透过率的最小值表示的透 过率优选为90%以上、更优选为95%以上、进一步优选为97%以上、特别优选为98%以上、 最优选为99%以上。
[0242] 透光性部可以包含除上述粘结剂以外的材料，例如可以举出银的不良溶剂等。
[0243] 静电电容式触控面板传感器的方式不限定于上述图6的方式，也可以为其它方式。 [0244]例如，如图9所示，静电电容式触控面板传感器280具备第1基板38、配置于第1基板 38上的第2感测电极28、与第2感测电极28的一端电连接并被配置于第1基板38上的第2引出 配线（未图示）、粘着片40、第1感测电极24、与第1感测电极24的一端电连接的第1引出配线 (未图示）、第1感测电极24和第1引出配线相邻的第2基板42、和柔性印刷电路板(未图示）。 [0245]如图9所示，静电电容式触控面板传感器280除了第1基板38、第2基板42和粘着片 40以外与静电电容式触控面板传感器180具有同样的构成，因此对同样的结构要素赋上相 同的参照符号，省略其说明。
[0246]第1基板38和第2基板42的定义与上述基板22的定义相同。
[0247] 粘着片40是用于使第1感测电极24和第2感测电极28密合的层，优选为光学透明 (优选为透明粘着片）。作为构成粘着片40的材料，可以使用公知的材料，作为粘着片40,可 以使用上述粘着片12。
[0248] 图9中的第1感测电极24和第2感测电极28如图6所示分别使用了两个以上，如图6 所示两者相互正交地进行配置。
[0249] 需要说明的是，图9所示的静电电容式触控面板传感器280相当于下述静电电容式 触控面板传感器:准备两片带电极基板，该带电极基板具有基板和配置于基板表面的感测 电极与引出配线，按照电极彼此相对的方式，隔着粘着片贴合而得到该静电电容式触控面 板传感器。
[0250] 作为静电电容式触控面板传感器的其它方式，可以举出图10所示的方式。
[0251] 静电电容式触控面板传感器380具备第1基板38、配置于第1基板38上的第2感测电 极28、与第2感测电极28的一端电连接并被配置于第1基板38上的第2引出配线(未图示）、粘 着片40、第2基板42、配置于第2基板42上的第1感测电极24、与第1感测电极24的一端电连接 并被配置于第2基板42上的第1引出配线(未图示）、和柔性印刷电路板(未图示）。
[0252] 图10所示的静电电容式触控面板传感器380除了各层的顺序不同以外，与图9所示 的静电电容式触控面板传感器280具有同样的层，因此对同样的结构要素赋予相同的参照 符号，省略其说明。
[0253] 此外，图10中的第1感测电极24和第2感测电极28如图6所示分别使用了两个以上， 如图6所示两者相互正交地进行配置。
[0254] 需要说明的是，图10所示的静电电容式触控面板传感器380相当于下述静电电容 式触控面板传感器:准备两片带电极基板，该带电极基板具有基板和配置于基板表面的感 测电极与引出配线，按照一个带电极基板中的基板与另一个带电极基板的电极彼此相对的 方式，隔着粘着片贴合而得到该静电电容式触控面板传感器。
[0255] 作为静电电容式触控面板传感器的其它方式，例如，在图6中，第1感测电极24和第 2感测电极28的导电性细线 34可以由金属氧化物颗粒、银糊或铜糊等金属糊构成。其中，从 导电性和透明性优异的方面出发，优选基于银细线的导电膜和银纳米线导电膜。
[0256] 此外，第1感测电极24和第2感测电极28由导电性细线34的网状结构构成，但不限 定于该方式，也可以由例如ΙΤ0、Ζη0等金属氧化物薄膜(透明金属氧化物薄膜）、用银纳米线 或铜纳米线等金属纳米线构成网络的透明导电膜形成。
[0257] 更具体来说，如图11所示，也可以为具有由透明金属氧化物构成的第1感测电极 24a和第2感测电极28a的静电电容式触控面板传感器180a。图11示出静电电容式触控面板 传感器180a的输入区域中的局部俯视图。图12是沿着图11中的切割线A-A切断而成的截面 图。静电电容式触控面板传感器180a具备第1基板38、配置于第1基板38上的第2感测电极 28a、与第2感测电极28a的一端电连接并被配置于第1基板38上的第2引出配线(未图示）、粘 着片40、第2基板42、配置于第2基板42上的第1感测电极24a、与第1感测电极24a的一端电连 接并被配置于第2基板42上的第1引出配线(未图示）、和柔性印刷电路板(未图示）。
[0258] 除了第1感测电极24a和第2感测电极28a以外的点外，图11和图12所示的静电电容 式触控面板传感器180a与图10所示的静电电容式触控面板传感器380具有同样的层，因此 对同样的结构要素赋予相同的参照符号，省略其说明。
[0259] 图11和图12所示的静电电容式触控面板传感器180a相当于下述静电电容式触控 面板传感器:准备两片带电极基板，该带电极基板具有基板和配置于基板表面的感测电极 与引出配线，按照一个带电极基板中的基板与另一个带电极基板的电极彼此相对的方式， 隔着粘着片贴合而得到该静电电容式触控面板传感器。
[0260]如上所述，第1感测电极24a和第2感测电极28a分别为在X轴方向和Y轴方向延伸的 电极，由透明金属氧化物构成，例如由铟锡氧化物（ΙΤ0)构成。需要说明的是，图11和图12 中，为了将透明电极ΙΤ0有效用作传感器，将铟锡氧化物（ΙΤ0)本身的电阻的高度设计成下 述方式:争取大电极面积而减小配线电阻总量，进而减小厚度而发挥透明电极的特性，确保 透光率。
[0261]需要说明的是，作为除ΙΤ0外在上述方式中可使用的材料，可以举出例如锌氧化物 (ZnO)、铟锌氧化物（ΙΖ0)、镓锌氧化物(GZ0)、铝锌氧化物(ΑΖ0)等。
[0262]需要说明的是，电极部(第1感测电极24a和第2感测电极28a)的图案化可以根据电 极部的材料进行选择，可以使用光刻法、抗蚀掩模丝网印刷-蚀刻法、喷墨法、印刷法等。 [0263](保护基板）
[0264] 保护基板20是配置于粘着片上的基板，起到保护后述的静电电容式触控面板传感 器18以免受到外部环境伤害的作用，同时其主面构成触摸面。
[0265] 作为保护基板20,优选为透明基板，使用塑料膜、塑料板、玻璃板等。基板的厚度希 望根据各自的用途酌情选择。
[0266] 作为上述塑料膜和塑料板的原料，可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚 萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等聚烯烃类；乙 烯基系树脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸类树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环 烯烃系树脂(C0P)等。
[0267] 此外，作为保护基板20,可以使用偏振片、圆偏振片等。
[0268] (显示装置）
[0269] 显示装置50为具有显示图像的显示面的装置，在显示画面侧配置有各部件。
[0270]对显示装置50的种类没有特别限制，可以使用公知的显示装置。可以举出例如阴 极射线管(CRT)显示装置、液晶显示装置(LCD)、有机发光二极管(0LED)显示装置、真空荧光 显示器（VFD)、等离子体显示板（PDP)、表面传导电子发射显示器（SED)或场发射显示器 (FED)或电子纸(E-Paper)等。
[0271] 上述粘着片可以适合用于静电电容式触控面板的制造。例如，用于提供在显示装 置与上述静电电容式触控面板传感器之间、上述静电电容式触控面板传感器与保护基板之 间、或者静电电容式触控面板传感器内的具备基板与配置于基板上的感测电极的导电膜彼 此之间的粘着片。
[0272] 特别是，本发明的粘着片优选用于提供与静电电容式触控面板中的感测电极相邻 的粘着层。在用于这样的方式时，能够显著削减上述变动因素的影响导致的触摸错误动作， 因而优选。
[0273] 需要说明的是，作为粘着片与上述感测电极相邻的情况，例如，在静电电容式触控 面板传感器为感测电极配置于基板的表面和背面的方式时，可以举出按照与其两面的感测 电极接触的方式配置粘着片的情况。此外，作为其它情况，可以举出以下情况:准备静电电 容式触控面板传感器具备基板和配置于基板的单面的感测电极的2片导电膜，在将该2片导 电膜贴合时，按照与感测电极接触的方式配置粘着片。更具体来说，可以举出作为图9和图 10的粘着片40的方式使用的情况。
[0274] 电子设备的接口正在从图形用户界面过渡到更直观的触摸传感的时代，移动电话 以外的移动使用环境也日趋发展。搭载了静电电容式触控面板的移动设备的用途也以小型 智能手机为首向中型平板电脑和笔记本型PC等扩大，所使用的画面尺寸的扩大化倾向强 烈。
[0275] 随着静电电容式触控面板传感器的能够检测物体接触的输入区域的对角线方向 尺寸增大，操作线数(感测电极的条数)增加，因此需要压缩单位线的扫描所需时间。为了在 移动使用中维持适当的传感环境，减小静电电容式触控面板传感器的寄生电容和温度变化 量成为课题。在现有的粘着层中相对介电常数的温度依存度越大、尺寸越大，则有可能越无 法追随传感程序(发生错误动作）。另一方面，在使用相对介电常数的温度依存度小的上述 粘着层的情况下，静电电容式触控面板传感器的能够检测物体接触的输入区域(传感部）的 对角线方向尺寸比5英寸越大，则越可得到适当的传感环境，更优选尺寸为8英寸以上、进一 步优选为10英寸以上，则此时对于错误动作的抑制能够表现出高效果。需要说明的是，上述 尺寸示出的输入区域的形状为矩形。
[0276] 此外，通常，随着静电电容式触控面板传感器的输入区域变大，显示装置的显示画 面的尺寸也变大。
[0277] 实施例
[0278] 下面，通过实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
[0279](合成例1:0/C比为0· 18的丙烯酸聚合物）
[0280]将丙烯酸-2-乙基己酯（70g)、丙烯酸异冰片酯（70g)、丙烯酸十二烷基酯（7.8g)、 丙烯酸羟乙酯（7.8g)和乙酸乙酯（39g)混合，在氮气流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的 氧除去。接着，加入偶氮二异丁腈(0.04g)并在90°C搅拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈 (0.04g)、乙酸乙酯（140g)，在90°C搅拌2小时，进而加入甲苯(78g)而得到丙烯酸聚合物溶 液A 〇
[0281]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯（70g)、丙烯酸异冰片酯（70g)、丙烯酸十二烷 基酯(7.8g)、与丙烯酸羟乙酯(7.8g)的质量比为45:45:5:5。
[0282](合成例2:0/C比为0.20的丙烯酸聚合物）
[0283]将丙烯酸-2-乙基己酯（160g)、丙烯酸羟乙酯(8.4g)、乙酸乙酯(42g)混合，在氮气 流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异丁腈(0.05g)并在90°C搅 拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.05g)、乙酸乙酯（154g)，在90°C搅拌2小时，进而加入 甲苯(84g)而得到丙烯酸聚合物溶液B。
[0284]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯（160g)与丙烯酸羟乙酯(8.4g)的质量比为95: 5〇
[0285](合成例3:0/C比为0.11的丙烯酸聚合物）
[0286]将丙烯酸异硬脂酯（148g)、丙烯酸羟乙酯(7.8g)和乙酸乙酯(39g)混合，在氮气流 下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异丁腈(0.04g)并在90°C搅拌 3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.04g)、乙酸乙酯（140g)，在90°C搅拌2小时，进而加入甲 苯(78g)而得到丙烯酸聚合物溶液C。
[0287]需要说明的是，丙烯酸异硬脂酯（148g)与丙烯酸羟乙酯(7.8g)的质量比为95:5。 [0288](合成例4:0/C比为0.19的丙烯酸聚合物）
[0289]将丙烯酸-2-乙基己酯(95g)、N_乙烯基吡咯烷酮(95g)、丙烯酸羟乙酯（10g)、乙酸 乙酯(67g)混合，在氮气流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异 丁腈(〇.〇7g)并在90°C搅拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.07g)、乙酸乙酯（143g)，在90 °C搅拌2小时，进而加入甲苯(90g)而得到丙烯酸聚合物溶液D。
[0290]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯（95g)、N-乙烯基吡咯烷酮(95g)、与丙烯酸羟 乙酯（l〇g)的质量比为47.5:47.5:5。
[0291](比较合成例1:0/C比为0 · 25的丙烯酸聚合物）
[0292]将丙烯酸-2-乙基己酯（80g)、丙烯酸异冰片酯（40g)、丙烯酸羟乙酯(40g)和乙酸 乙酯（270g)混合，在氮气流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异 丁腈(〇.〇5g)并在90°C搅拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.05g)，在90°C搅拌2小时，得 到丙烯酸聚合物溶液E。
[0293]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯(80g)、丙烯酸异冰片酯(40g)与丙烯酸羟乙酯 (40g)的质量比为50:25:25。
[0294](实施例1)
[0295] 将丙烯酸聚合物溶液A(10g、固体成分3.8g)、氢化萜烯酚树脂（15g、 丫八51]说1^(：冊]\0〇厶1^社制造、1]!1-115、0/(：比=0.006)、0)1?0陬1'1^-55(4111^、固体成分2311^、日 本聚氨酯社制造、异氰酸酯系交联剂)混合，充分搅拌。接着，在脱模PET上涂布混合液，在 120°C加热干燥3分钟。其后，将脱模PET粘结到组合物上，在40°C条件下静置72小时，得到粘 着片被脱模PET夹持的粘着剂膜。粘着片包含上述合成例1中得到的0/C比为0.18的丙烯酸 聚合物作为（甲基)丙烯酸系粘着剂，包含上述氢化萜烯酚树脂作为疏水性添加剂。
[0296] 需要说明的是，在后述的表1中示出粘着片的0/C比。0/C比为上述比例（氧原子摩 尔数/碳原子摩尔数）。计算方法如上所述。
[0297] (实施例2~11、比较例1~7)
[0298] 如表1中记载的那样变更含有（甲基)丙烯酸系粘着剂的溶液的种类以及疏水性添 加剂的种类和添加量，除此以外与实施例1同样地制作了粘着剂膜。
[0299] 需要说明的是，各疏水性添加剂使用下述所示的制品。
[0300]芳香族改性萜烯 1 (YASUHARACHEMICAL社制造、T085、0/C比=0)
[0301] 芳香族改性萜烯2(YASUHARACHEMICAL社性、YS树脂LP、0/C比=0)
[0302] 松香树脂(荒川化学社制造、KE-100、0/C比=0.10)
[0303] 邻苯二甲酸二异癸酯(和光纯药制造、0/C比=0.14)
[0304] 苯乙稀-丁二稀共聚物(Aldrich社制造、0/C比=0)
[0305] 聚异丁烯(JX日矿日石能源社制造、0/C比=0)
[0306]〈各种评价〉
[0307][温度依存性评价试验]
[0308]将实施例1~11和比较例1~7中制作的粘着剂膜的一个脱模PET剥离，将露出的粘 着片(厚度：100μπι)贴合至长20mm X宽20mm、厚度0.5mm的铝(A1)基板上，之后剥离另一个脱 模PET，在露出的粘着片上贴合上述A1基板，其后在40°C、5气压下进行60分钟的加压脱泡处 理，制作了温度依存性评价试验用样品。
[0309]需要说明的是，各样品中的粘着层的厚度如下计算:利用千分尺测定温度依存性 评价试验用样品的5处厚度，由其平均值减去2片A1基板的厚度，计算出粘着层的厚度。
[0310] 使用上述制作的温度依存性评价试验用样品，利用阻抗分析仪(Agilent社4294A) 进行1MHz下的阻抗测定，测定了粘着片的相对介电常数。
[0311] 具体来说，对于温度依存性评价试验用样品，每隔20°C阶梯性地从_40°C升温至80 °C，通过在各温度下利用阻抗分析仪(Agilent社4294A)的1MHz下的阻抗测定来求出静电电 容C。需要说明的是，在各温度下静置5分钟直至样品的温度达到恒定。
[0312] 其后，使用所求出的静电电容C，通过以下的式(X)计算出各温度下的相对介电常 数。
[0313]式⑴：相对介电常数=(静电电容CX厚度T)/(面积SX真空的介电常数ε〇)
[0314] 需要说明的是，厚度Τ是指粘着片的厚度，面积S是指铝电极的面积（长20mmX宽 20mm)，真空的介电常数ε〇是指物理常数(8.854 X10_12F/m)。
[0315] 从所计算出的相对介电常数中选择最小值和最大值，通过式[{(最大值-最小值)/ 最小值} X 100]求出温度依存度（％ ) ( Δ ε % )。
[0316] 需要说明的是，关于温度的调整，在低温的情况下使用液氮冷却台来实施，在高温 的情况下使用加热板来实施。
[0317] [错误动作评价方法]
[0318] 首先，错误动作评价方法中使用的触控面板的制造方法如下所示。
[0319] 消化银乳剂的制备）
[0320]对于保持为38°C、pH4.5的下述1液，将下述2液和3液在搅拌的同时用20分钟各加 入与90 %相当的量，形成0.16μπι的核颗粒。接下来，用8分钟加入下述4液和5液，进而用2分 钟加入剩余的10 %的量下述2液和3液，使其生长至0.2 Ιμπι。此外，加入碘化钾0.15g，熟化5 分钟，终止颗粒形成。
[0321] 1液： 水 750ml 明胶 9g 氯化钠 3g
[0322] 1,3-二甲基咪唑烧-2-硫酮 20mg 苯硫代磺酸钠 10mg 柠檬酸 0,7:g
[0323] 2液：
[0324] 水 300ml
[0325] 硝酸银 150g
[0326] 3液：
[0327] 水 300ml 氯化钠 38g 溴化钾 32g 六氯铱(III)酸钾
[0328] (0,005%1(CI 20%水济液） 8ml 六氯铑酸铵 (O.001%NaC丨 20%水溶液） 10ml
[0329] 4液：
[0330] 水 l〇〇ml
[0331] 硝酸银50g
[0332] 5液： 水 lOOml- 氯化钠 l)g
[0333] 溴化钾 llg 黄血盐 5mg
[0334] 其后，根据常规方法，通过絮凝法进行水洗。具体地说，将温度降至35°C，利用硫酸 将pH降至卤化银沉降为止(为pH3.6 ± 0.2的范围）。接着，去除约3升上清液(第一水洗）。进 一步加入3升蒸馏水，之后加入硫酸至卤化银沉降为止。再次去除3升上清液(第二水洗）。进 一步重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗），终止水洗?脱盐工序。将水洗?脱盐后的 乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫 酸钠15mg和氯金酸10mg，在55°C实施化学敏化以得到最佳灵敏度，加入作为稳定剂的1，3， 3a，7-四氮杂茚lOOmg、作为防腐剂的PR0XEL(商品名、ICI Co.，Ltd.制造）100mg。最终得到 的乳剂是包含碘化银0.08摩尔％并且氯溴化银的比例为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％ 的、平均粒径〇. 22μπι、变异系数9%的碘氯溴化银立方体颗粒乳剂。
[0335] (感光性层形成用组合物的制备）
[0336] 向上述乳剂中添加1，3，3a，7-四氮杂茚1.2 X 10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2 X 10-2摩 尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0 X 10-4摩尔/摩尔Ag、2，4-二氯-6-羟基-1，3，5-三嗪钠盐0.90g/摩尔 Ag，利用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6,得到感光性层形成用组合物。
[0337] (感光性层形成工序）
[0338] 对厚度100μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜实施电晕放电处理后，在上述PET 膜的两面设置作为下涂层的厚度0. lwii的明胶层，进而在下涂层上设置防光晕层，该防光晕 层含有光学浓度为约1.0且可通过显影液的碱来脱色的染料。在上述防光晕层上涂布上述 感光性层形成用组合物，进而设置厚度0.15μπι的明胶层，得到两面形成有感光性层的PET 膜。将所得到的膜设为膜A。所形成的感光性层的银量为6.0g/m2、明胶量为1.0g/m2。
[0339] (曝光显影工序）
[0340] 对于上述膜A的两面，隔着配置有图6所示的感测电极(第1感测电极和第2感测电 极)和引出配线(第1引出配线和第2引出配线）的光掩模，利用将高压汞灯作为光源的平行 光进行曝光。曝光后，利用显影液进行显影，进而利用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士 胶片社制造)进行显影处理。此外，用纯水漂洗并干燥，从而得到静电电容式触控面板传感 器A，该静电电容式触控面板传感器A在两面具备由Ag细线构成的感测电极和引出配线。
[0341] 需要说明的是，在所得到的静电电容式触控面板传感器A中，感测电极由以网状交 叉的导电性细线构成。另外，如上所述，第1感测电极为在X方向延伸的电极，第2感测电极为 在Y方向延伸的电极，它们分别以4.5mm~5mm的间距配置于膜上。
[0342 ]接着，分别使用实施例1~11和比较例1~7中制作的粘着剂膜，制造了依次包含液 晶显示装置、下部粘着层、静电电容式触控面板传感器、上部粘着层、玻璃基板的触控面板。 需要说明的是，作为静电电容式触控面板传感器，使用了上述制造的静电电容式触控面板 传感器A。
[0343]作为触控面板的制造方法，将上述粘着剂膜的一个脱模PET剥离，使用2kg重辊将 上述粘着片贴合于静电电容式触控面板传感器上而制作上部粘着层，进而剥离另一个脱模 PET，同样地使用2kg重辊将相同尺寸的玻璃基板贴合于上部粘着层上。其后，高压恒温槽中 暴露于40°C、5气压环境中20分钟，进行脱泡处理。
[0344]接着，利用上部粘着层的制作中使用的粘着剂膜，通过与制作上述上部粘着层同 样的过程在依次贴合有上述的玻璃基板、上部粘着层、静电电容式触控面板传感器的结构 体的静电电容式触控面板传感器与液晶显示装置之间配置下部粘着层，使两者贴合。
[0345] 其后，利用高压恒温槽使上述得到的上述触控面板暴露于40°C、5气压的环境中20 分钟，制造了特定的触控面板。
[0346] 需要说明的是，作为上述触控面板中的下部粘着层和上部粘着层，使用了各实施 例和比较例中记载的粘着片(参见表1)。
[0347] 需要说明的是，各实施例和比较例中，为了与液晶显示装置的显示画面的尺寸(对 角线的长度)相符，静电电容式触控面板传感器中的触摸部(传感部）的对角线的长度为5英 寸。
[0348] 将上述制作的触控面板每隔20°C阶梯性地从_40°C升温至80°C，测定各温度下的 触摸时的错误动作发生率。即，在_40°C、_20°C、0°C、20°C、40°C、60°C和80°C环境下，对任意 部位触摸100次，由未正常反应时的次数测定触控面板的错误动作发生率（％ )[(未正常反 应的次数/100) X 100]。需要说明的是，在触摸时，以0.1秒以下这种比通常短的触摸时间进 行触摸。
[0349] 从所测定的各温度下的错误动作发生率中计算出最大值，根据以下的基准进行评 价。需要说明的是，在实际使用上优选A或B。
[0350] "A" ：最大值小于5%的情况
[0351] "B" ：最大值为5%以上且小于10%的情况
[0352] "C":最大值为10%以上的情况 [0353][损耗角正切的测定]
[0354]将在各实施例和比较例中调整厚度而得到的平均厚度为500μπι的粘着片冲切成 5mmX 22mm的长方形并夹入测定夹头中，利用粘弹性试验机(装置名"Rheogel-E4000"UBM Co.Ltd.制造)一边提供频率为10Hz的剪切应变、一边在温度区域-50°C~100°C以5°C/分钟 的升温速度且以剪切模式测定粘弹性，求出损耗角正切（tanS)的极大值温度。需要说明的 是，平均厚度是指测定粘着片的任意10处的厚度并对它们进行算术平均而得到的值。
[0355] [粘接强度测定]
[0356] 将各实施例和比较例中得到的粘着片切割成2.5cmX 5cm，将所得到的粘着片的一 个面贴附到玻璃基板上，将另一个面贴附到ΚΑΡΤ0Ν膜上而制作出样品。接着，使用岛津制作 所社制造的自动绘图仪把持ΚΑΡΤ0Ν膜的一端，进行180度剥离试验(拉伸速度300cm/分钟）， 测定粘着片和玻璃基板的试验力平均值，将该值作为粘接强度(N/mm)。需要说明的是，根据 以下基准进行评价。实际使用上优选A或B。
[0357] "A"0.5N/mm 以上
[0358] "B"0. lN/mm以上且小于0.5N/mm
[0359] "C"小于0 .lN/mm
[0360] [外观评价]
[0361] 将各实施例和比较例中得到的粘着片贴附于玻璃基板上，在荧光灯下进行目视观 察，根据以下基准进行评价。需要说明的是，实际使用上优选A。
[0362] "A" ：未看到白浊、是透明的。
[0363] "B"：看到白浊。
[0364]表1中，0/C比是指比例(氧原子的摩尔量/碳原子的摩尔量），粘着剂0/C比表示（甲 基)丙烯酸系粘着剂的0/C比，添加剂0/C比表示疏水性添加剂的0/C比，全部0/C比表示粘着 片的o/c比。需要说明的是，计算方法如上所述。
[0365] 表1中，"疏水性添加剂"的"添加量"栏表示相对于粘着片总质量的疏水性添加剂 的含量(质量％)。需要说明的是，实施例8中，是指使用了36质量％芳香族改性萜烯1和24质 量％芳香族改性萜烯2。
[0366] 表1中，" Δ ε ( % )"是指上述温度依存度（％ )。
[0367] 表1中，在"错误动作发生率（％ )"栏中，左侧表示评价结果，右侧表示错误动作发 生率（％ )的数值。
[0368]表1中，在"粘接强度(N/mm)"栏中，左侧表示评价结果，右侧表示粘接强度(N/mm) 的数值。
[0369]表1中，关于"综合评价"栏，将"错误动作发生率（％ "粘接强度(N/mm)"和"外 观"的评价均为"A"的情况评价为"A"，将"错误动作发生率（％ )"和"粘接强度(N/mm)"的任 一个为"B"且"外观"为"A"的情况评价为"B"，将"错误动作发生率（％ )"和"粘接强度(N/ mm)"的任一个为Τ'或外观为"B"的情况评价为Τ'。
[0370]实际使用上优选为"Α"或"Β"。
[0371]【表1】
[0372]
[0373]
[0374] 如表1所示，本发明的粘着片中，显示出优异的密合性和外观特性，同时抑制了包 含该粘着片的触控面板的错误动作的发生。其中，在上述温度依存度为15%以下的实施例1 ~3、5~6和8~10中，进一步抑制了错误动作的发生。其中，在疏水性添加剂的含量为40质 量％~60质量％的实施例2、3、5、8和9中，确认到密合性更优异。
[0375] 另一方面，与实施例相比，在粘着片的0/C比不在特定范围内的比较例1、2、5~7、 损耗角正切不在特定范围内的比较例3、及（甲基)丙稀酸系粘着剂的0/C比不在特定范围内 的比较例4中，在密合性、外观特性和错误动作抑制中的任一方面较差。
[0376] 符号的说明
[0377] 12粘着片
[0378] 18、180、180a、280、380静电电容式触控面板传感器
[0379] 20保护基板
[0380] 22 基板
[0381] 24、24a第1感测电极
[0382] 26、26a第1引出配线
[0383] 28、28a第2感测电极
[0384] 30第2引出配线
[0385] 32柔性印刷电路板
[0386] 34导电性细线
[0387] 36 格子
[0388] 38第1基板
[0389] 40粘着片
[0390] 42第2基板
[0391] 100铝电极
[0392] 200、300触控面板用层积体
[0393] 400、500静电电容式触控面板
【主权项】
1. 一种触控面板用粘着片，其为至少含有（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂的触 控面板用粘着片，其中， 所述（甲基）丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.08~ 0.20, 所述疏水性添加剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为〇~〇. 10，相对于所 述触控面板用粘着片的总质量，所述疏水性添加剂的含量为20质量％~80质量％， 所述触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.03~ 0.15, 在-5°C~60°C的范围显示出损耗角正切的极大值。2. 如权利要求1所述的触控面板用粘着片，其中，由下述温度依存性评价试验求出的相 对介电常数的温度依存度为20%以下， 温度依存性评价试验：用铝电极夹持触控面板用粘着片，从_40°C至80°C每隔20°C进行 升温，在各温度下通过1MHz下的阻抗测定计算出所述触控面板用粘着片的相对介电常数， 从计算出的各温度下的相对介电常数中选择最小值和最大值，将由式[{(最大值-最小值)/ 最小值}X100]求出的值（％)作为温度依存度。3. 如权利要求1或2所述的触控面板用粘着片，其中，相对于所述触控面板用粘着片的 总质量，所述疏水性添加剂的含量为40质量％~60质量％。4. 如权利要求1~3任一项所述的触控面板用粘着片，其中，所述疏水性添加剂包括选 自由萜烯系树脂、松香系树脂、苯并呋喃茚系树脂、橡胶系树脂和苯乙烯系树脂组成的组中 的至少1种。5. 如权利要求1~4任一项所述的触控面板用粘着片，其中，所述疏水性添加剂包括选 自由氢化萜烯酚树脂和芳香族改性萜烯树脂组成的组中的至少1种。6. -种触控面板用层积体，其包含权利要求1~5的任一项所述的触控面板用粘着片和 静电电容式触控面板传感器。7. 如权利要求6所述的触控面板用层积体，其进一步包含保护基板， 该层积体依次具有所述静电电容式触控面板传感器、所述触控面板用粘着片和所述保 护基板。8. -种静电电容式触控面板，其至少依次具有显示装置、权利要求1~5的任一项所述 的触控面板用粘着片和静电电容式触控面板传感器。9. 如权利要求8所述的静电电容式触控面板，其中，所述静电电容式触控面板传感器的 输入区域的对角线方向尺寸为5英寸以上，所述输入区域能够检测物体的接触。
【专利摘要】本发明提供一种触控面板用粘着片，其能够在低温至高温的大范围的温度环境下抑制静电电容式触控面板的错误动作的发生，密合性和透明性也优异；另外提供包含片的触控面板用层积体和静电电容式触控面板。本发明的触控面板用粘着片为至少含有(甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂的触控面板用粘着片，(甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.08～0.20，疏水性添加剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0～0.10，疏水性添加剂的含量相对于触控面板用粘着片的总质量为20质量％～80质量％，触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.03～0.15，在-5℃～60℃的范围显示出损耗角正切的极大值。
【IPC分类】C09J7/00, B32B27/30, B32B27/00, G06F3/041, C09J133/00, C09J11/08
【公开号】CN105492555
【申请号】CN201480045098
【发明人】深川清隆, 田中智史
【申请人】富士胶片株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月15日
【公告号】US20160162076, WO2015025803A1
【专利说明】触控面板用粘着片、触控面板用层积体、静电电容式触控面板 【技术领域】
[0001] 本发明涉及触控面板用粘着片，特别涉及包含显示出特定的氧原子摩尔数与碳原 子摩尔数之比的成分的触控面板用粘着片。
[0002] 此外，本发明还涉及包含触控面板用粘着片的触控面板用层积体和静电电容式触 控面板。 【【背景技术】】
[0003] 近年来，移动电话和便携式游戏设备等中的触控面板的搭载率正在升高，例如，能 够进行多点检测的静电电容方式的触控面板(下文中也简称为触控面板)正受到关注。 [0004]通常，在制造触控面板时，为了使显示装置及触控面板传感器等各部件间密合，使 用了能够透过目视确认的粘着片，人们提出了各种粘着片。
[0005] 例如，专利文献1中公开了一种双面胶带，其在因装饰部而具有高低差的透明面板 与平坦的图像显示装置表面的贴合时可以抑制在高低差部分产生的气泡的发生，而且可以 抑制经时的发泡，进而耐下落冲击性也优异。需要说明的是，作为该双面胶带，具有如下特 征:在-40~_10°C的温度区域具有损耗角正切的极大值。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2009-155503号公报 【
【发明内容】
】
[0009]发明要解决的课题
[0010] 另一方面，对于触控面板中使用的粘着片要求具有各种特性。例如，从触控面板的 环境适应性的方面考虑，要求包含粘着片的触控面板在寒冷地区或温暖地区等各种使用环 境下不发生错误动作。此外，从触控面板的耐久性的方面考虑，还要求粘着片具有优异的密 合性。另外，从触控面板的可见性的方面考虑，还要求粘着片具有优异的透明性。
[0011] 如上所述，对于触控面板中使用的粘着片，要求具有密合性和透明性、以及包含粘 着片的触控面板不发生错误动作。
[0012] 本发明人在使用专利文献1中记载的双面胶带制作触控面板时，未得到满足上述 全部3个条件的粘着片。
[0013] 鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供一种触控面板用粘着片，其能够在低 温至高温的大范围的温度环境下抑制静电电容式触控面板的错误动作的发生，密合性和透 明性也优异。
[0014] 此外，本发明的目的还在于提供包含该触控面板用粘着片的触控面板用层积体和 静电电容式触控面板。
[0015] 用于解决课题的方案
[0016] 本发明人对上述课题进行了深入研究，结果发现，包含显示出特定的氧原子摩尔 数与碳原子摩尔数之比的成分的粘着片可起到特定的效果。
[0017] 即，本发明人发现了通过以下的构成可以达到上述目的。
[0018] (1)-种触控面板用粘着片，其为至少含有（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加 剂的触控面板用粘着片，其中，
[0019] (甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比(氧原子摩尔 数/碳原子摩尔数)为〇. 08~0.20，
[0020] 疏水性添加剂中的氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/碳原子摩 尔数)为〇~0.10，
[0021] 疏水性添加剂的含量相对于触控面板用粘着片的总质量为20质量％~80质量％，
[0022] 触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/ 碳原子摩尔数)为0.03~0.15，
[0023] 在_5°C~60°C的范围显示出损耗角正切(tanS)的极大值。
[0024] (2)如（1)所述的触控面板用粘着片，其中，由后述的温度依存性评价试验求出的 相对介电常数的温度依存度为20 %以下。
[0025] (3)如（1)或(2)所述的触控面板用粘着片，其中，疏水性添加剂的含量相对于触控 面板用粘着片的总质量为40质量％~60质量％。
[0026] (4)如（1)~(3)的任一项所述的触控面板用粘着片，其中，疏水性添加剂包括选自 由萜烯系树脂、松香系树脂、苯并呋喃茚系树脂、橡胶系树脂和苯乙烯系树脂组成的组中的 至少1种。
[0027] (5)如（1)~(4)的任一项所述的触控面板用粘着片，其中，疏水性添加剂包括选自 由氢化萜烯酚树脂和芳香族改性萜烯树脂组成的组中的至少1种。
[0028] (6)-种触控面板用层积体，其包含（1)~（5)的任一项所述的触控面板用粘着片 和静电电容式触控面板传感器。
[0029] (7)如(6)所述的触控面板用层积体，其进一步包含保护基板，
[0030] 其依次具有静电电容式触控面板传感器、触控面板用粘着片和保护基板。
[0031] (8)-种静电电容式触控面板，其至少依次具有显示装置、（1)~(5)的任一项所述 的触控面板用粘着片、和静电电容式触控面板传感器。
[0032] (9)如(8)所述的静电电容式触控面板，其中，静电电容式触控面板传感器的能够 检测物体接触的输入区域的对角线方向尺寸为5英寸以上。
[0033]发明的效果
[0034] 根据本发明，可以提供一种触控面板用粘着片，其能够在低温至高温的大范围的 温度环境下抑制静电电容式触控面板的错误动作的发生，密合性和透明性也优异。
[0035] 此外，根据本发明，还可以提供包含该触控面板用粘着片的触控面板用层积体和 静电电容式触控面板。 【【附图说明】】
[0036] 图1是温度依存性评价试验所使用的评价用样品的示意图。
[0037] 图2是温度依存性评价试验的结果的一例。
[0038]图3是本发明的触控面板用层积体的第1实施方式的截面图。
[0039]图4是本发明的触控面板用层积体的第2实施方式的截面图。
[0040]图5是本发明的静电电容式触控面板的截面图。
[0041 ]图6是静电电容式触控面板传感器的一个实施方式的俯视图。
[0042] 图7是沿着图6所示的切割线A-A切断而成的截面图。
[0043] 图8是第1感测电极的放大俯视图。
[0044] 图9是静电电容式触控面板传感器的其它实施方式的局部截面。
[0045] 图10是静电电容式触控面板传感器的其它实施方式的局部截面。
[0046] 图11是静电电容式触控面板传感器的其它实施方式的一个实施方式的局部俯视 图。
[0047] 图12是沿着图11所示的切割线A-A切断而成的截面图。 【【具体实施方式】】
[0048] 下面，参照附图，对本发明的触控面板用粘着片（下文中也简称为"粘着片"）的优 选方式进行说明。
[0049] 需要说明的是，本说明书中，（甲基)丙烯酸系粘着剂是指丙烯酸系粘着剂和/或甲 基丙烯酸系粘着剂（甲基丙烯酸系粘着剂）。（甲基）丙烯酸系聚合物是指丙烯酸系聚合物 和/或甲基丙烯酸系聚合物（甲基丙烯酸系聚合物）。此外，（甲基)丙烯酸酯单体是指丙烯酸 酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体（甲基丙烯酸酯单体）。
[0050] 另外，本说明书中使用"~"表示的数值范围是指将在"~"的前后记载的数值作为 下限值和上限值包含在内的范围。
[0051] 需要说明的是，作为本发明的粘着片(光学粘着片）的特征点，可以举出包含显示 出特定的氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比的成分这点、以及在特定的温度范围具有损耗 角正切(tans)的极大值这点。
[0052]本发明人发现了，根据构成片的成分中的氧原子与碳原子的量(摩尔数）的不同， 粘着片的相对介电常数会因使用环境不同而发生大幅变化。推测这起因于氧原子导致的水 分的吸附、电子的影响。在将这样的相对介电常数变化大的粘着片用于触控面板时，例如， 在比人类体温低l〇°C以上的低温环境中利用人的手指操作触控面板的情况下，实际操作导 致的静电电容的变化与起因于温度变化的静电电容的变化同时发生，该温度变化是因接触 而在粘着片上产生的。温度变化导致的静电电容的变化达到平衡的时间长，因此会发生接 触位置的误认，导致动作不良。于是，本发明人发现了，通过调整构成粘着片的各种成分的 氧原子与碳原子的量，能够抑制错误动作的发生。
[0053]此外，成分的氧原子与碳原子的量的调整也会对各种成分的相容性产生影响，通 过使用本发明中规定的范围的成分，可得到透明性也优异的粘着片。
[0054]另外，在相容性提尚的同时，通过调整粘着片的损耗角正切（tan3)的范围，粘着片 的密合性也进一步提高。
[0055] 下面，对本发明的粘着片的方式具体地进行详细说明。
[0056] 〈触控面板用粘着片(粘着片)>
[0057] 粘着片是用于确保部件间的密合性的片。特别是，本发明的粘着片如后所述适合 用于触控面板用途。
[0058] 粘着片是至少包含特定的（甲基)丙烯酸系粘着剂和特定的疏水性添加剂的粘着 片。
[0059] 首先，下文中对粘着片所含有的各种成分进行详细说明。
[0060] ((甲基)丙烯酸系粘着剂）
[0061] (甲基)丙烯酸系粘着剂是包含（甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘着剂。 (甲基)丙烯酸系粘着剂可以具有交联结构，也可以不具有交联结构，从密合性提高的方面 考虑，优选包含交联结构（3维交联结构）。需要说明的是，包含交联结构的（甲基)丙烯酸系 粘着剂如后所述也可以通过使（甲基)丙烯酸系聚合物和特定的交联剂反应而合成，该（甲 基)丙烯酸系聚合物具有与交联剂反应的反应性基团（例如羟基、羧基等）。
[0062] (甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比、即氧原子摩 尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/碳原子摩尔数）（下文中也称为"0/C比"）为0.08 ~0.20,从粘着片的透明性和密合性、以及触控面板的错误动作和抑制中的至少任一者更 优异的方面出发(下文中也简称为"本发明的效果更优异的方面"），优选为0.09~0.19、更 优选为0.10~0.19。
[0063] 0/C比小于0.08的情况下，（甲基）丙烯酸系粘着剂的合成困难，超过0.20的情况 下，触控面板的错误动作容易发生，或者粘着片的透明性差。
[0064] 对于上述0/C比，计算（甲基)丙烯酸系粘着剂中含有的氧原子摩尔数(摩尔量)和 碳原子摩尔数(摩尔量），求出它们的比例。
[0065] 例如，（甲基）丙烯酸系粘着剂为仅由包含10个碳原子和2个氧原子的重复单元构 成的聚合物的情况下，0/C比计算为2/10 = 0.2。
[0066] 此外，在（甲基)丙烯酸系粘着剂中包含2种以上的重复单元的情况下，使用各自的 重复单元的含有摩尔量，求出0/C比。下面，对具体例进行说明。
[0067] 此处，对（甲基)丙烯酸系粘着剂包含重复单元X和重复单元Y时的0/C比的计算方 法进行详细说明，该重复单元X来自包含14个碳原子和2个氧原子的单体X，该重复单元Y来 自包含6个碳原子和2个氧原子的单体Y。需要说明的是，此处，将上述重复单元X和重复单元 Y的含有摩尔量分别设为〇. 8摩尔和0.2摩尔。需要说明的是，此处单体X和单体Y分别形成重 复单元X和重复单元Y的情况下也不存在碳原子和氧原子的数量变化，上述重复单元的摩尔 量也与单体X和单体Y的摩尔量含义相同。
[0068] 首先，对于碳原子摩尔数，计算来自重复单元X的碳原子摩尔数和来自重复单元Y 的碳原子摩尔数并进行合计。具体来说，碳原子摩尔数计算为[0.8(重复单元X的摩尔量）X 14(重复单元X中的碳原子的数）]+ [0.2(重复单元Y的摩尔量）X6(重复单元Y中的碳原子的 数）]=12.4。
[0069] 此外，氧原子摩尔数计算为[0.8(重复单元X的摩尔量）X2(重复单元X中的氧原子 的数)] + [0. 2(重复单元Y的摩尔量）X2(重复单元Y中的氧原子的数)]=2.0。
[0070] 由此，0/C 比计算为 2.0/12.4 = 0.16。
[0071] 另外，（甲基)丙烯酸系粘着剂为（甲基)丙烯酸系聚合物与交联剂的反应物的情况 下，可以参照（甲基)丙烯酸系聚合物与交联剂的用量比来计算0/C比。
[0072] 例如，（甲基）丙烯酸系聚合物为由重复单元Z构成的聚合物，该重复单元Z来自包 含10个碳原子和2个氧原子的单体Z，并且交联剂包含6个碳原子和2个氧原子，将对这样的 情况进行研究。需要说明的是，重复单元Z的摩尔量(单体Z的摩尔量)为1摩尔，交联剂的用 量为0.1摩尔。
[0073] (甲基)丙烯酸系粘着剂中的碳原子摩尔数计算为[1((重复单元Z的摩尔量）X 10 (重复单元Z中的碳原子的数）+0.1(交联剂的摩尔量）X6(交联剂中的碳原子的数）]= 10.6〇
[0074] 此外，（甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数计算为[1((重复单元Z的摩尔量） X2(重复单元Z中的氧原子的数)+0.1(交联剂的摩尔量）X2(交联剂中的氧原子的数）]= 2.2。
[0075] 由此，0/C 比计算为 2 · 2/10 · 6 = 0 · 20。
[0076] (甲基）丙烯酸系粘着剂中可以包含氧原子和碳原子以外的其它原子（例如氢原 子、氮原子等杂原子等）。
[0077] 需要说明的是，（甲基)丙烯酸系粘着剂优选主要将氧原子和碳原子作为主要成分 而构成。此处，主要成分是指相对于（甲基)丙烯酸系粘着剂中的总质量，氧原子的总质量和 碳原子的总质量的合计值(氧原子的总质量+碳原子的总质量)为70质量％以上，从本发明 的效果更优异的方面出发，该合计值优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上。对上限 没有特别限制，可以举出1 〇〇质量％。
[0078] 此外，（甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子和碳原子摩尔数可以由所使用的单体的 投料量、公知的方法(例如咕NMR)计算出。
[0079]需要说明的是，作为公知方法的一例，可以举出下述方法：用NaOH等碱将丙烯酸聚 合物的侧链酯水解，利用咕匪R或液相色谱法对所提取的醇成分进行鉴定;等等。此外，在 添加有疏水性添加剂的情况下，使用有机溶剂进行提取，并用咕匪R等解析，由此可计算 出。
[0080] 作为构成（甲基)丙烯酸系粘着剂的重复单元，只要（甲基)丙烯酸系粘着剂满足上 述比例(氧原子摩尔数/碳原子摩尔数)则没有特别限制，从合成容易、上述比例控制容易的 方面考虑，优 选具有来自碳原子数为9~21的（甲基)丙烯酸酯单体的重复单元(下文中也称 为重复单元X)。
[0081] 作为上述碳原子数的（甲基)丙烯酸酯单体，可以举出例如（甲基)丙烯酸己酯、（甲 基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸正壬 酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基)丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基)丙烯酸正十 一烷基酯、（甲基)丙烯酸正十二烷基酯、（甲基)丙烯酸正十三烷基酯、（甲基)丙烯酸正十四 烷基酯、（甲基)丙烯酸正十五烷基酯、（甲基)丙烯酸正十六烷基酯、（甲基)丙烯酸正十七烷 基酯、（甲基)丙烯酸硬脂酯、（甲基)丙烯酸异十一烷基酯、（甲基)丙烯酸异十二烷基酯、（甲 基）丙烯酸异十三烷基酯、（甲基）丙烯酸异十四烷基酯、（甲基）丙烯酸异十五烷基酯、（甲 基）丙烯酸异十六烷基酯、（甲基）丙烯酸异十七烷基酯、（甲基）丙烯酸异硬脂基酯、（甲基） 丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯酯、（甲基）丙烯酸二戊酯、乙 二醇二环戊烯基醚（甲基)丙烯酸酯等。
[0082] 在（甲基)丙烯酸系粘着剂中，作为重复单元X的含量，从本发明的效果更优异的方 面出发，相对于（甲基)丙烯酸系粘着剂的全部重复单元优选为90摩尔％以上、更优选为95 摩尔％以上。需要说明的是，对上限没有特别限制，为100摩尔％。
[0083] 需要说明的是，在不损害本发明的效果的范围内，在（甲基）丙烯酸系粘着剂中可 以包含上述以外的单体作为重复单元。例如，为了提高基于极性成分的粘接力，可以包含 (甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸-3-甲氧基丁酯、（甲基）丙烯酸甲氧基二丙二醇 酯、（甲基)丙烯酸甲氧基三丙二醇酯、（甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、（甲基)丙烯酸聚乙 二醇酯、（甲基）丙烯酸聚丙二醇酯、聚（乙二醇-四亚甲基二醇）丙烯酸酯、聚（丙二醇-四亚 甲基二醇)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N-乙烯基吡 咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺、乙烯基己内酯、1 -乙烯基咪唑等。
[0084] 此外，（甲基)丙烯酸系粘着剂可以仅使用1种，也可以合用两种以上。
[0085] (甲基)丙烯酸系粘着剂为包含（甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘着剂。
[0086] 如上所述，（甲基)丙烯酸系粘着剂通过使与交联剂反应的（甲基)丙烯酸系聚合物 和交联剂反应而形成，可以具有交联结构。
[0087] 作为与交联剂反应的（甲基）丙烯酸系聚合物，例如优选如下重复单元:该重复单 元具有来自具有羟基、羧基等反应性基团（与交联剂反应的基团）的（甲基)丙烯酸酯单体。 [0088]例如，作为具有羟基的（甲基)丙烯酸酯单体，可以举出例如（甲基)丙烯酸-2-羟乙 酯、（甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、（甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、（甲基)丙烯酸-6-羟己酯、（甲基)丙 烯酸-8-羟辛酯、（甲基)丙烯酸-10-羟癸酯、（甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯等。
[0089] 需要说明的是，在（甲基)丙烯酸系聚合物中包含来自上述具有羟基的（甲基)丙烯 酸酯单体的重复单元(下文中也称为重复单元Y)的情况下，从本发明的效果更优异的方面 出发，重复单元Y的含量相对于（甲基)丙烯酸系聚合物的全部重复单元优选为0.1摩尔％~ 10摩尔％、更优选为0.5摩尔％~5摩尔％。
[0090] 对本发明中使用的（甲基)丙烯酸系粘着剂的聚合方法没有特别限制，可以利用溶 液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合、交替共聚等公知的方法进行聚合。此外，所得到的 共聚物可以为无规共聚物、嵌段共聚物等任一种。
[0091] 对粘着片中的（甲基)丙烯酸系粘着剂的含量没有特别限制，从本发明的效果更优 异的方面出发，相对于后述的疏水性添加剂100质量份优选为25质量份~400质量份、更优 选为66质量份~150质量份。
[0092](疏水性添加剂）
[0093 ]疏水性添加剂是用于使粘着片更疏水性的化合物。
[0094] 疏水性添加剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比、即氧原子摩尔数与碳 原子摩尔数之比(氧原子摩尔数/碳原子摩尔数)为〇~〇.1〇,从本发明的效果更优异的方面 出发，优选为〇~0.05、更优选为0~0.01。需要说明的是，上述比例为0的情况下，是指氧原 子摩尔数为0。
[0095] 0/C比超过0.10的情况下，难以降低粘着片相对介电常数的温度依存度，其结果， 触控面板的错误动作容易发生。或者，粘着片的透明性差。
[0096] 需要说明的是，疏水性添加剂的0/C比的计算方法与上述（甲基)丙烯酸系粘着剂 的0/C比的计算方法相同。
[0097] 疏水性添加剂中可以包含氧原子和碳原子以外的其它原子(例如氢原子、氮原子 等杂原子等）。
[0098] 需要说明的是，疏水性添加剂优选主要将氧原子和碳原子作为主要成分而构成。 此处，主要成分是指相对于疏水性添加剂中的总质量，氧原子的总质量和碳原子的总质量 的合计值(氧原子的总质量+碳原子的总质量)为70质量％以上，从本发明的效果更优异的 方面出发，优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上。对上限没有特别限制，可以举出 100质量％。
[0099]此外，疏水性添加剂中的氧原子和碳原子摩尔数可以由所使用的单体的投料量、 公知的方法(例如咕NMR)计算出。
[0100]作为疏水性添加剂，只要满足上述0/C比则没有特别限制，例如除了公知的赋粘剂 以外，还可以举出含氟原子的树脂、含硅原子的树脂等。
[0101] 作为疏水性添加剂的优选方式，从本发明的效果更优异的方面出发，可以举出石 油系树脂(例如，芳香族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、基于C9馏分的树脂等）、萜烯系树 月旨(例如，α蒎烯树脂、β蒎烯树脂、萜烯酚共聚物、氢化萜烯酚树脂、芳香族改性萜烯树脂、松 香酸酯系树脂）、松香系树脂(例如，部分氢化松香树脂、赤藓糖醇改性木材松香树脂、妥尔 油松香树脂、木蒸松香树脂）、苯并呋喃茚系树脂(例如苯并呋喃茚苯乙烯共聚物）、苯乙烯 系树脂(例如，聚苯乙烯、苯乙烯与甲基苯乙烯的共聚物等)等赋粘剂、及橡胶系树脂(例 如，聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、聚丁烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、改性聚丁二烯、改性 聚异戊二烯、改性聚异丁烯、改性聚丁烯、改性苯乙烯-丁二烯共聚物等）。
[0102] 在赋粘剂中，从本发明的效果更优异的方面出发，优选氢化萜烯酚树脂和芳香族 改性萜烯树脂。
[0103] 在橡胶系树脂中，从本发明的效果更优异的方面出发，优选聚丁二烯、聚异丁烯、 改性聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物。
[0104] 赋粘剂和橡胶系树脂可以使用1种或将2种以上组合使用，在将2种以上组合使用 的情况下，例如，可以将种类不同的树脂进行组合，也可以将树脂种类相同、但软化点不同 的树脂进行组合。
[0105] 相对于粘着片总质量，粘着片中的疏水性添加剂的含量为20质量％~80质量％。 其中，从本发明的效果更优异的方面出发，优选为40质量％~60质量％。
[0106] 在含量小于20质量％的情况下，难以降低粘着片的相对介电常数的温度依存度， 其结果，触控面板的错误动作容易发生。此外，在含量超过80质量％的情况下，密合性差。
[0107] 关于粘着片中的上述（甲基)丙稀酸系粘着剂与疏水性添加剂的总含量，只要疏水 性添加剂的含量满足上述范围则没有特别限制，从本发明的效果更优异的方面出发，相对 于粘着片总质量优选为85质量％以上、更优选为90质量％以上、进一步优选为95质量％以 上。对上限没有特别限制，可以举出100质量％。
[0108] (任意成分）
[0109] 粘着片中可以包含上述的（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂以外的成分。
[0110] 例如，可以举出增塑剂等。作为增塑剂，优选磷酸酯系增塑剂和/或羧酸酯系增塑 剂。作为磷酸酯系增塑剂，优选例如磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸辛基 二苯酯、磷酸联苯基二苯酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁酯等。此外，作为羧酸酯系增塑剂，优选 例如邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯 二甲酸二苯酯、邻苯二甲酸二乙基己酯、〇-乙酰柠檬酸三乙酯、〇-乙酰柠檬酸三丁酯、柠檬 酸乙酰基三乙酯、柠檬酸乙酰基三丁酯、油酸丁酯、乙酰蓖麻油酸甲酯、癸二酸二丁酯、甘油 三乙酸酯、三丁酸甘油酯、丁基邻苯二甲酰羟乙酸丁酯、乙基邻苯二甲酰羟乙酸乙酯、甲基 邻苯二甲酰羟乙酸乙酯、丁基邻苯二甲酰羟乙酸丁酯等。
[0111] 相对于粘着片的总质量，增塑剂的添加量优选为0.1质量％~20质量％、更优选为 5.0质量％~10.0质量％。
[0112] (粘着片的特性）
[0113] 本发明的触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比、即 氧原子摩尔数与碳原子摩尔数之比（氧原子摩尔数/碳原子摩尔数)为0.03~0.15,从本发 明的效果更优异的方面出发，优选为0.03~0.1、更优选为0.03~0.07。
[0114] 0/C比小于0.03或超过0.15的情况下，难以降低粘着片的相对介电常数的温度依 存度，其结果，触控面板的错误动作容易发生，或者粘着片的透明性或密合性差。
[0115] 需要说明的是，粘着片的0/C比的计算方法与上述（甲基)丙烯酸系粘着剂的0/C比 的计算方法相同，可以由粘着片的原料(例如上述（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂 等）的用量计算。例如，在粘着片中仅包含（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂2种的情 况下，粘着片的0/C比由（（甲基)丙烯酸系粘着剂的氧原子摩尔数+疏水性添加剂的氧原子 摩尔数)/((甲基)丙烯酸系粘着剂的碳原子摩尔数+疏水性添加剂的碳原子摩尔数)求出。
[0116] 此外，在粘着片中存在上述（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂以外的包含碳 原子和/或氧原子的添加剂X(任意成分）的情况下，考虑该添加剂X的碳原子摩尔数和氧原 子摩尔数来计算粘着片的0/C比。更具体来说，此时的粘着片的0/C比由（（甲基)丙烯酸系粘 着剂的氧原子摩尔数+疏水性添加剂的氧原子摩尔数+添加剂X的氧原子摩尔数)/((甲基） 丙烯酸系粘着剂的碳原子摩尔数+疏水性添加剂的碳原子摩尔数+添加剂X的碳原子摩尔 数)求出。
[0117] 需要说明的是，包含2种以上添加剂X的情况下，考虑各个添加剂的氧原子摩尔数 和碳原子摩尔数。需要说明的是，作为添加剂X，所谓固体成分是适合的，不包括溶剂。
[0118]粘着片在_5°C~60°C的范围显示出损耗角正切（tanS)的极大值。其中，从粘着片 的密合性更优异的方面出发，优选在〇°C~50°C的范围具有损耗角正切(tans)的极大值，更 优选在l〇°C~45°C的范围具有损耗角正切(tanS)的极大值。损耗角正切(tanS)的极大值小 于-5°C和超过60°C的情况下，粘着片的密合性差。
[0119] 上述损耗角正切(tanS)是利用动态粘弹性装置在-50°C~100°C的条件下、在10Hz 的条件下以剪切模式所测定的损耗角正切(tanS)的值。更具体来说，将平均厚度为500μπι的 粘着片冲切成5mm X 22mm的长方形并夹入测定夹头中，利用粘弹性试验机（装置名 "Rheogel-E4000"UBM (：〇.1^(1.制造)一边提供频率为10抱的剪切应变、一边在温度区域-50 °C~100°C以5°C/分钟的升温速度且以剪切模式测定粘弹性，求出损耗角正切(tanS)的极 大值温度。需要说明的是，平均厚度是指测定粘着片的任意10处的厚度并对它们进行算术 平均而得到的值。
[0120] 对粘着片的厚度没有特别限制，优选为5μπι~2500μπι、更优选为20μπι~500μπι。若在 上述范围内则可得到所期望的可见光透过率，且处理也容易。
[0121] 粘着片优选为光学透明。即，优选为透明粘着片。光学透明是指总透光率为85%以 上、优选为90 %以上、更优选为95 %以上。
[0122] 从包含粘着片的触控面板的错误动作更难以发生的方面出发，粘着片优选由后述 的温度依存性评价试验求出的相对介电常数的温度依存度为20%以下。其中，从触控面板 的错误动作更难以发生的方面出发，进一步优选为15%以下、特别优选为10%以下。对下限 没有特别限制，越低越优选，最优选为〇 %。
[0123] 下面对温度依存性评价试验的实施方法进行详细说明。需要说明的是，以下说明 的各温度下的利用了阻抗测定技术的相对介电常数的测定一般被称为电容法。从概念上来 说，电容法为以下方法：用电极夹持试样，从而形成电容器，由所测定的电容值计算出介电 常数。此外，泛在社会的成熟与搭载有静电电容式触控面板的电子设备的移动化一同发展。 伴随着泛在社会的成熟，触控面板之类的电子设备不可避免地会在室外使用，因此将电子 设备所暴露的环境温度假定为-40°C~80°C，本评价试验中将_40°C~80°C作为试验环境。
[0124] 首先，如图1所示，用一对铝电极100(电极面积:20_X 20_)夹持作为测定对象的 粘着片12(厚度：100μπι~500μπι)，在40°C、5气压下进行60分钟的加压脱泡处理，制作出评价 用样品。
[0125] 其后，将样品中的粘着片的温度每隔20°C阶梯性地从_40°C升温至80°C，通过在各 温度下测定1MHz下的阻抗来求出静电电容C，阻抗测定利用阻抗分析仪(Agilent社4294A)。 其后，将所求出的静电电容C乘以粘着片的厚度T，之后将所得到的值除以铝电极的面积S与 真空的介电常数e〇(8.854Xl(T 12F/m)之积，计算出相对介电常数。即，通过式(X):相对介电 常数=(静电电容CX厚度T)/(面积SX真空的介电常数ε〇)计算出相对介电常数。
[0126] 更具体来说，按照粘着片的温度为-40°C、_20°C、0°C、20°C、40°C、60°C和80°C的方 式阶梯性地升温，在各温度放置5分钟直至粘着片的温度稳定后，在该温度下通过1MHz的阻 抗测定求出静电电容C，由所得到的值计算出各温度下的相对介电常数。
[0127] 需要说明的是，粘着片的厚度为测定至少5处以上的任意点的粘着片的厚度并对 它们进行算术平均而得到的值。
[0128] 其后，从计算出的相对介电常数中选择最小值和最大值，求出两者之差相对于最 小值的比例。更具体来说，求出由式[{(最大值-最小值)/最小值}X100]计算的值（％)，将 该值作为温度依存 度。
[0129] 图2中示出温度依存性评价试验结果的一例。需要说明的是，图2的横轴表示温度， 纵轴表示相对介电常数。此外，图2为两种粘着片的测定结果的一例，一种用白圆的结果表 示，另一种用黑圆的结果表示。
[0130] 参照图2,在用白圆表示的粘着片A中，各温度下的相对介电常数比较接近，其变化 也小。即，表明粘着片A的相对介电常数因温度导致的变化小，在寒冷地区和温暖地区粘着 片A的相对介电常数也难以变化。其结果，在包含粘着片A的触控面板中，感测电极间的静电 电容难以偏离最初设定的值，难以发生错误动作。需要说明的是，粘着片A的温度依存度 (% )可以如下求出：选择图2中的白圆的最小值A1和最大值A2,由式[(A2-A1)/A1 X 100]求 出该温度依存度。
[0131] 另一方面，在用黑圆表示的粘着片B中，随着温度上升，相对介电常数大幅上升，其 变化大。即，表明粘着片B的相对介电常数因温度导致的变化大，感测电极间的静电电容容 易偏离最初设定的值，容易发生错误动作。需要说明的是，粘着片B的温度依存度（％)可以 如下求出：选择图2中的黑圆的最小值B1和最大值B2,由式[(B2-B1)/B1 X 100]求出该温度 依存度。
[0132] 即，上述温度依存度表示温度导致的相对介电常数的变化程度，若该值小，则从低 温(_40°C)至高温(80°C)难以发生相对介电常数的变化。另一方面，若该值大，则从低温(_ 40°C)至高温(80°C)容易发生相对介电常数的变化。
[0133] 粘着片的从_40°C到80°C为止每隔20°C的各温度下的相对介电常数的大小没有特 另IJ限制。
[0134] -般来说，在电极等导电体之间存在绝缘体的情况下，电极间的绝缘体的静电电 容C由静电电容C =介电常数εΧ面积S +层厚度T给出，介电常数ε =相对介电常数erX真空 的介电常数ε〇。
[0135] 在静电电容式触控面板中，粘着片配置于静电电容式触控面板传感器与保护基板 (覆盖部件)之间、静电电容式触控面板传感器与显示装置之间、或者静电电容式触控面板 传感器内的基板与具备配置于基板上的感测电极的导电膜彼此之间，其本身具有寄生电 容。粘着片的寄生电容增大能够成为触摸传感的错误动作的原因之一。因此，与静电电容式 触控面板传感器的传感部(输入区域)相邻的粘着片所具有的寄生电容的增大会成为能够 检测物体接触的传感部的各传感部位的充电不良的原因，因此能够成为错误动作的原因之 〇
[0136] 此外，由于近年来的静电电容式触控面板的大面积化，接口传感器部的全部网格 线（相当于后述的感测电极)数具有增大的倾向。为了得到适当的传感灵敏度，必须响应其 增大而增大扫描速率，因此不得不降低各网格线或各传感器节点的静电电容的阈值。于是， 上述传感部附近的粘着片所具有的寄生电容导致的影响相对地增大，形成容易发生错误动 作的环境。因此，为了降低与上述传感部相邻的粘着片的寄生电容，采取降低上述粘着片的 介电常数ε的手段。
[0137] 因此，粘着片的从_40°C~80°C为止之间的每隔20°C的各温度下的相对介电常数 的最大值优选为3.8以下、更优选为3.6以下、进一步优选为3.5以下。
[0138] 需要说明的是，相对介电常数的测定方法与上述温度依存性评价试验的过程相 同。
[0139] (粘着片的制造方法）
[0140] 对上述粘着片的制造方法没有特别限制，可以利用公知的方法制造。例如可以举 出以下方法:在特定的基材(例如剥离片)上涂布含有上述（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性 添加剂的（甲基)丙烯酸系粘着剂组合物(下文中也简称为"组合物"），根据需要实施固化处 理而形成粘着片。在粘着片形成后，根据需要可以在所形成的粘着片的露出的表面上层积 剥离片。
[0141]需要说明的是，作为（甲基）丙烯酸系粘着剂组合物，可以使用含有交联前的（甲 基)丙烯酸系聚合物、交联剂和疏水性添加剂的组合物。
[0142] 下面，对使用了上述组合物的方法进行详细说明。
[0143] 组合物中可以含有上述（甲基)丙烯酸系粘着剂(或者具有与后述的交联剂反应的 反应性基团的（甲基)丙烯酸系聚合物)和疏水性添加剂以外的其它成分。
[0144] 例如，组合物中根据需要可以含有交联剂。作为交联剂，例如使用异氰酸酯化合 物、环氧化合物、三聚氰胺系树脂、氮杂环丙烷衍生物和金属螯合化合物等。其中，主要从得 到适度的凝聚力的方面考虑，特别优选使用异氰酸酯化合物和环氧化合物。这些化合物可 以单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。
[0145] 对交联剂的用量没有特别限制，相对于具有与交联剂反应的反应性基团的（甲基） 丙烯酸系聚合物100质量份，优选为0.01质量份~10质量份、更优选为0.1质量份~1质量 份。
[0146] 组合物中根据需要可以含有溶剂。作为所使用的溶剂，可以举出例如水、有机溶剂 (例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、 醚类等）、或它们的混合溶剂。
[0147] 除了上述物质外，在组合物中可以根据所使用的用途酌情添加表面润滑剂、流平 剂、抗氧化剂、防腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机的填充 剂、金属粉、颜料等粉体、颗粒状、箱状物等现有公知的各种添加剂。
[0148] 由组合物形成粘着片的形成方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如可以 举出下述方法:在特定的基材(例如剥离片）上涂布组合物，根据需要实施固化处理而形成 粘着片。需要说明的是，在粘着片形成后，可以在粘着片表面上层积剥离片。
[0149] 作为涂布组合物的方法，可以举出例如凹版涂布机、逗点涂布机、刮条涂布机、刮 刀式涂布机、模涂机、辊涂机等。
[0150] 此外，作为固化处理，可以举出热固化处理和光固化处理等。光固化处理可以由多 次固化工序构成，所使用的光波长可以由多种中适宜选择。
[0151]需要说明的是，粘着片可以为不具有基材的类型（无基材粘着片），也可以为粘着 层配置于基材的至少一个主面的具有基材的类型(带基材粘着片。例如，在基材的双面具有 粘着层的带基材双面粘着片、仅在基材的单面具有粘着层的带基材单面粘着片）。
[0152] 上述粘着片被用于静电电容式触控面板用途，为了使各种部件彼此密合而进行配 置。
[0153] 例如，如图3所示，上述粘着片12可以配置于静电电容式触控面板传感器18上，构 成触控面板用层积体200。
[0154] 此外，如图4所示，粘着片12可以配置于保护基板20与静电电容式触控面板传感器 18之间，构成触控面板用层积体300。
[0155] 此外，如图5的(A)所示，粘着片12可以配置于显示装置50与静电电容式触控面板 传感器18之间，构成静电电容式触控面板400。
[0156]另外，如图5的（B)所示，粘着片12可以配置于显示装置50与静电电容式触控面板 传感器18之间、以及静电电容式触控面板传感器18与保护基板20之间，构成静电电容式触 控面板500。
[0157]下面，对触控面板用层积体和静电电容式触控面板中使用的各种部件进行详细说 明。
[0158](静电电容式触控面板传感器）
[0159] 静电电容式触控面板传感器18是指，配置于显示装置上(操作者侧)并利用人的手 指等外部导体接触(接近)时产生的静电电容变化而检测人的手指等外部导体的位置的传 感器。
[0160] 对静电电容式触控面板传感器18的构成没有特别限制，通常，具有感测电极(特别 是在X方向延伸的感测电极和在Y方向延伸的感测电极），通过检测手指接触或接近的感测 电极的静电电容变化，由此确定手指的坐标。
[0161] 利用图6对静电电容式触控面板传感器18的优选方式进行详细说明。
[0162] 图6中示出静电电容式触控面板传感器180的俯视图。图7是沿着图6中的切割线A-A切断而成的截面图。静电电容式触控面板传感器180具备基板22、配置于基板22的一个主 面上（表面上）的第1感测电极24、第1引出配线部26、配置于基板22的另一个主面上（背面 上）的第2感测电极28、第2引出配线部30、和柔性印刷电路板32。需要说明的是，具有第1感 测电极24和第2感测电极28的区域构成能够由使用者进行输入操作的输入区域E I(能够检 测物体接触的输入区域(传感部）），在位于输入区域EI的外侧的外侧区域Ε〇配置有第1引出 配线部26、第2引出配线部30和柔性印刷电路板32。
[0163] 下面，对上述构成进行详细说明。
[0164] 基板22为下述部件，其担负着在输入区域EI支撑第1感测电极24和第2感测电极28 的作用，并且担负着在外侧区域Ε〇支撑第1引出配线26和第2引出配线30的作用。
[0165] 基板22优选适当地透过光。具体来说，基板22的总透光率优选为85%~100%。
[0166] 基板22优选具有绝缘性(为绝缘基板）。即，基板22是用于确保第1感测电极24和第 2感测电极28间的绝缘性的层。
[0167] 作为基板22,优选为透明基板(特别是透明绝缘性基板）。作为其具体例，可以举出 例如绝缘树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。其中，出于韧性优异的理由，优选为绝缘树脂基 板。
[0168] 作为构成绝缘树脂基板的材料，更具体来说，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚 醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维 素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中，出于透明性优异的理由，优选为聚对苯二甲酸 乙二醇酯、环烯烃系树脂、聚碳酸酯、三乙酰纤维素树脂。
[0169] 图6中，基板22为单层，但也可以为2层以上的多层。
[0170] 对基板22的厚度(基板22为2层以上的多层的情况下，为它们的总厚度)没有特别 限制，优选为5μηι~350μηι、更优选为30μηι~150μηι。若在上述范围内则可得到所期望的可见 光透过率，并且处理也容易。
[0171]此外，图6中，基板22的俯视图形状实质上为矩形，但不限定于此。例如，可以为圆 形、多边形。
[0172] 第1感测电极24和第2感测电极28是感知静电电容的变化的传感电极，构成感知部 (传感器部）。即，若使指尖接触触控面板，则第1感测电极24和第2感测电极28之间的相互静 电电容发生变化，基于该变化量通过1C电路运算指尖的位置。
[0173] 第1感测电极24具有对接近输入区域使用者手指的X方向的输入位置进行检 测的作用，具有在与手指之间产生静电电容的功能。第1感测电极24是在第1方向(X方向）延 伸、在与第1方向正交的第2方向（Y方向）间隔特定的间隔而排列的电极，如后所述包括特定 的图案。
[0174] 第2感测电极28具有对接近输入区域使用者手指的Y方向的输入位置进行检 测的作用，具有在与手指之间产生静电电容的功能。第2感测电极28是在第2方向（Y方向）延 伸、在第1方向（X方向）隔开特定间隔而排列的电极，如后所述包括特定的图案。图6中，第1 感测电极24设置了5个，第2感测电极28设置了5个，但对其个数没有特别限制，为两个以上 即可。
[0175] 图6中，第1感测电极24和第2感测电极28由导电性细线构成。图8中示出第1感测电 极24的局部放大俯视图。如图8所示，第1感测电极24由导电性细线34构成，包含由交叉的导 电性细线34形成的多个格子36。需要说明的是，第2感测电极28也与第1感测电极24同样地 包含由交叉的导电性细线34形成的多个格子36。
[0176] 作为导电性细线34的材料，可以举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(A1)等金属 和合金、ΙΤ0、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物等等。其中，出于导电 性细线34的导电性优异的理由，优选为银。
[0177] 从导电性细线34与基板22的密合性的方面出发，优选在导电性细线34中包含粘结 剂。
[0178] 作为粘结剂，出于导电性细线34与基板22的密合性更优异的理由，优选为水溶性 高分子。作为粘结剂的种类，可以举出例如明胶、角叉菜胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯基吡咯 烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖 氨酸、聚丙烯酸、聚藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、藻酸钠等。其中，出于导电性 细线34与基板22的密合性更优异的理由，优选明胶。
[0179]需要说明的是，作为明胶，除了石灰处理明胶外，还可以使用酸处理明胶，可以使 用明胶的水解物、明胶酶分解物、以及对氨基、羧基进行了修饰的明胶(邻苯二甲酰化明胶、 乙酰化明胶）。
[0180] 此外，作为粘结剂，可以与明胶一同使用与上述明胶不同的高分子(下文中也简称 为高分子）。
[0181] 所使用的高分子的种类与明胶不同即可，没有特别限制，可以举出选自由例如丙 烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、乙烯基系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、聚 酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚二烯系树脂、环氧系树脂、硅酮系树脂、纤维素系聚合物和 壳聚糖系聚合物组成的组中的至少任一种树脂、或者由构成这些树脂的单体构成的共聚物 等。
[0182] 导电性细线34中的金属与粘结剂的体积比（金属的体积/粘结剂的体积)优选为 l. 0以上、更优选为1.5以上。通过使金属与粘结剂的体积比为1.0以上，能够进一步提高导 电性细线34的导电性。对上限没有特别限制，从生产率的方面出发，优选为6.0以下、更优选 为4.0以下、进一步优选为2.5以下。
[0183] 需要说明的是，金属与粘结剂的体积比可以通过导电性细线34中含有的金属和粘 结剂的密度来计算。例如，在金属为银的情况下，将银的密度设为10.5g/cm 3，在粘结剂为明 胶的情况下，将明胶的密度设为1.34g/cm3，由此计算求出上述体积比。
[0184] 对导电性细线34的线宽没有特别限制，从能够比较容易地形成低电阻的电极的方 面考虑，优选为30μηι以下、更优选为15μηι以下、进一步优选为ΙΟμπι以下、特别优选为9μηι以 下、最优选为7μηι以下、优选为0·5μηι以上、更优选为1 ·0μηι以上。
[0185] 对导电性细线34的厚度没有特别限制，从导电性与可见性的方面出发，可以从 0 · 00001mm~0 · 2mm中选择，优选 为30μηι以下、更优选为20μηι以下、进一步优选为0 · 0 Ιμπι~9μ m、 最优选为0.05μηι~5μηι。
[0186] 格子36包含被导电性细线34包围的开口区域。格子36的一边的长度W优选为800μπι 以下、更优选为600μηι以下、优选为400μηι以上。
[0187]第1感测电极24和第2感测电极28中，从可见光透过率的方面考虑，开口率优选为 85%以上、更优选为90%以上、最优选为95%以上。开口率相当于在特定区域中除了第1感 测电极24或第2感测电极28中的导电性细线34外的透过性部分占整体的比例。
[0188]格子36具有近似菱形的形状。但是，除此之外也可以为多边形（例如，三角形、四边 形、六边形、无规的多边形）。另外，除了可以使一边的形状为直线状外，也可以为弯曲形状， 还可以为圆弧状。在为圆弧状的情况下，例如，关于相对的2边，可以形成向外侧凸的圆弧 状;关于其它的相对的2边，可以形成向内侧凸的圆弧状。另外，也可以使各边的形状为向外 侧凸的圆弧与向内侧凸的圆弧连续而成的波状线形状。当然，也可以使各边的形状为正弦 曲线。
[0189]需要说明的是，图8中，导电性细线34以网状图案的形式形成，但不限定于该方式， 也可以为条纹图案。
[0190] 第1引出配线26和第2引出配线30分别是担负着用于对上述第1感测电极24和第2 感测电极28施加电压的作用的部件。
[0191] 第1引出配线26配置于外侧区域Εο的基板22上，其一端与对应的第1感测电极24电 连接，另一端与柔性印刷电路板32电连接。
[0192] 第2引出配线30配置于外侧区域Εο的基板22上，其一端与对应的第2感测电极28电 连接，另一端与柔性印刷电路板32电连接。
[0193] 需要说明的是，图6中，第1引出配线26记载了5条，第2引出配线30记载了5条，但对 其条数没有特别限制，通常根据感测电极的个数配置两条以上。
[0194] 作为构成第1引出配线26和第2引出配线30的材料，可以举出例如金(Au)、银(Ag)、 铜(Cu)等金属;氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物等。其中，出于导电 性优异的理由，优选为银。另外，也可以由银糊或铜糊等金属糊、铝(A1)、钼(Mo)等金属或合 金薄膜构成。在金属糊的情况下，优选使用丝网印刷或喷墨印刷法;在金属或合金薄膜的情 况下，优选对溅射膜使用光刻法等图案化方法。
[0195] 需要说明的是，从与基板22的密合性更优异的方面考虑，第1引出配线26和第2引 出配线30中优选含有粘结剂。粘结剂的种类如上所述。
[0196] 柔性印刷电路板32是指在基板上设有多个配线和端子的板，与第1引出配线26的 各另一端和第2引出配线30的各另一端连接，起到将静电电容式触控面板传感器180与外部 的装置(例如显示装置)连接的作用。
[0197] (静电电容式触控面板传感器的制造方法）
[0198] 对静电电容式触控面板传感器180的制造方法没有特别限制，可以采用公知的方 法。例如，可以举出下述方法:对形成于基板22的两主面上的金属箱上的光致抗蚀膜进行曝 光、显影处理而形成抗蚀图案，对从抗蚀图案露出的金属箱进行蚀刻。另外，可以举出在基 板22的两主面上印刷含有金属微粒或金属纳米线的糊料并对糊料进行金属镀覆的方法。另 外，还可以举出利用丝网印刷版或凹版印刷版在基板22上印刷形成的方法、或通过喷墨形 成的方法。
[0199] 此外，除了上述方法以外，可以举出使用了卤化银的方法。更具体来说，可以举出 具有下述工序的方法:工序（1)，在基板22的两面分别形成含有卤化银和粘结剂的卤化银乳 剂层(下文中也简称为感光性层）；工序(2)，在将感光性层曝光后，进行显影处理。
[0200] 下面，对各工序进行说明。
[0201] [工序(1):感光性层形成工序]
[0202] 工序(1)是在基板22的两面形成含有卤化银和粘结剂的感光性层的工序。
[0203] 对形成感光性层的方法没有特别限制，从生产率的方面考虑，优选使含有卤化银 和粘结剂的感光性层形成用组合物与基板22接触、在基板22的两面上形成感光性层的方 法。
[0204] 下面，在对上述方法中使用的感光性层形成用组合物的方式进行详细说明后，对 工序的步骤进行详细说明。
[0205] 感光性层形成用组合物中含有卤化银和粘结剂。
[0206] 卤化银中含有的卤素元素可以为氯、溴、碘和氟中的任一种，也可以将它们组合。 作为卤化银，例如优选使用以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银，进一步优选使用以 溴化银、氯化银为主体的卤化银。
[0207] 所使用的粘结剂的种类如上所述。此外，粘结剂也可以以乳液的形态包含在感光 性层形成用组合物中。
[0208] 对感光性层形成用组合物中含有的卤化银和粘结剂的体积比没有特别限制，按照 达到上述导电性细线34中的金属与粘结剂的优选体积比的范围的方式酌情调整所述卤化 银和粘结剂的体积比。
[0209] 根据需要，在感光性层形成用组合物中含有溶剂。
[0210] 作为所使用的溶剂，可以举出例如水、有机溶剂(例如，甲醇等醇类、丙酮等酮类、 甲酰胺等酰胺类、二甲基亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等）、离子性液体、或它们的 混合溶剂。
[0211] 对所使用的溶剂的含量没有特别限制，相对于卤化银和粘结剂的总质量，优选为 30质量％~90质量％的范围、更优选为50质量％~80质量％的范围。
[0212] (工序的步骤）
[0213] 对使感光性层形成用组合物与基板22接触的方法没有特别限制，可以采用公知的 方法。例如，可以举出将感光性层形成用组合物涂布至基板22的方法、将基板22浸渍到感光 性层形成用组合物中的方法等。
[0214]对所形成的感光性层中的粘结剂的含量没有特别限制，优选为〇. 3g/m2~5. Og/m2、 更优选为〇. 5g/m2~2. Og/m2。
[0215]此外，对感光性层中的卤化银的含量没有特别限制，从导电性细线34的导电特性 更优异的方面出发，以银换算优选为1. 〇g/m2~20.0 g/m2、更优选为5. Og/m2~15. Og/m2。
[0216] 需要说明的是，根据需要，可以在感光性层上进一步设置由粘结剂构成的保护层。 通过设置保护层，可进行防擦伤和力学特性的改良。
[0217] [工序(2):曝光显影工序]
[0218] 工序(2)是在将上述工序（1)中得到的感光性层图案曝光后进行显影处理，从而形 成第1感测电极24和第1引出配线26、以及第2感测电极28和第2引出配线30的工序。
[0219] 首先，下面，对图案曝光处理进行详细说明，其后对显影处理进行详细说明。
[0220] (图案曝光）
[0221] 通过对感光性层实施图案状的曝光，曝光区域中的感光性层中的卤化银形成潜 像。形成有该潜像的区域通过后述的显影处理而形成导电性细线。另一方面，在未进行曝光 的未曝光区域中，在后述的定影处理时卤化银溶解而从感光性层流出，得到透明的膜。
[0222] 对曝光时使用的光源没有特别限制，可以举出可见光线、紫外线等光;或X射线等 放射线等。
[0223] 对进行图案曝光的方法没有特别限制，例如，可以利用光掩模通过表面曝光进行， 也可以通过利用激光束的扫描曝光进行。需要说明的是，对图案的形状没有特别限制，按照 希望形成的导电性细线的图案被酌情调整。
[0224] (显影处理）
[0225] 对显影处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。例如，可以使用银盐照相 胶卷、印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的显影处理的技术。
[0226] 对显影处理时使用的显影液的种类没有特别限制，也可以使用例如PQ显影液、MQ 显影液、MAA显影液等。在市售品中，可以使用例如富士胶片社配方^16、〇?-56、0?45乂、?- 3、PAPIT0L;K0DAK社配方(：-414-6、1^-4、0-19、0-72等显影液;或其试剂盒中含有的显影 液。此外，还可以使用高反差显影液。
[0227] 显影处理可以包括定影处理，该定影处理是以去除未曝光部分的银盐而使其稳定 化为目的而进行的。定影处理可以使用银盐照相胶卷或印相纸、印刷制版用胶片、光掩模用 乳液掩模等中使用的定影处理的技术。
[0228] 定影工序中的定影温度优选为约20°C~约50°C、更优选为25°C~45°C。另外，定影 时间优选为5秒~1分钟、更优选为7秒~50秒。
[0229]显影处理后的曝光部（导电性细线）中含有的金属银的质量相对于曝光前的曝光 部中含有的银的质量优选为50质量％以上的含量、更优选为80质量％以上。曝光部中含有 的银的质量相对于曝光前的曝光部中含有的银的质量若为50质量％以上，则能够得到高导 电性，因此优选。
[0230] 除了上述工序以外，根据需要还可以实施以下的下涂层形成工序、防光晕层形成 工序、或加热处理。
[0231] (下涂层形成工序）
[0232] 出于基板22与卤化银乳剂层的密合性优异的理由，在上述工序（1)之前，优选实施 在基板22的两面形成包含上述粘结剂的下涂层的工序。
[0233] 所使用的粘结剂如上所述。对下涂层的厚度没有特别限制，从进一步抑制密合性 和相互静电电容的变化率的方面出发，优选为〇. Ο?μπι~0.5μπι、更优选为0. Ο?μπι~0. Ιμπι。
[0234] (防光晕层形成工序）
[0235] 从导电性细线34的细线化的观点出发，在上述工序（1)之前，优选实施在基板22的 两面形成防光晕层的工序。
[0236] (工序(3):加热工序）
[0237] 工序(3)根据需要实施，该工序是在上述显影处理后实施加热处理的工序。通过实 施本工序，在粘结剂间发生热粘，导电性细线34的硬度进一步上升。特别是，在感光性层形 成用组合物中作为粘结剂而分散有聚合物颗粒的情况下(粘结剂为乳液中的聚合物颗粒的 情况下），通过实施本工序，在聚合物颗粒间发生热粘，形成显示出所期望的硬度的导电性 细线34。
[0238] 关于加热处理的条件，根据所使用的粘结剂而适当选择合适的条件，从聚合物颗 粒的成膜温度的方面出发，优选为40°C以上、更优选为50°C以上、进一步优选为60°C以上。 此外，从抑制基板卷曲等的方面考虑，优选为150°C以下、更优选为100°C以下。
[0239] 对加热时间没有特别限定，从抑制基板卷曲等方面和生产率的方面出发，优选为1 分钟~5分钟、更优选为1分钟~3分钟。
[0240] 需要说明的是，该加热处理通常可以兼作在曝光、显影处理后进行的干燥工序，因 此不需要为了聚合物颗粒的成膜而增加新的工序，从生产率、成本等方面出发是优选的。 [0241]需要说明的是，通过实施上述工序，在导电性细线34间形成包含粘结剂的透光性 部。关于透光性部中的透过率，在380nm~780nm的波长区域中以透过率的最小值表示的透 过率优选为90%以上、更优选为95%以上、进一步优选为97%以上、特别优选为98%以上、 最优选为99%以上。
[0242] 透光性部可以包含除上述粘结剂以外的材料，例如可以举出银的不良溶剂等。
[0243] 静电电容式触控面板传感器的方式不限定于上述图6的方式，也可以为其它方式。 [0244]例如，如图9所示，静电电容式触控面板传感器280具备第1基板38、配置于第1基板 38上的第2感测电极28、与第2感测电极28的一端电连接并被配置于第1基板38上的第2引出 配线（未图示）、粘着片40、第1感测电极24、与第1感测电极24的一端电连接的第1引出配线 (未图示）、第1感测电极24和第1引出配线相邻的第2基板42、和柔性印刷电路板(未图示）。 [0245]如图9所示，静电电容式触控面板传感器280除了第1基板38、第2基板42和粘着片 40以外与静电电容式触控面板传感器180具有同样的构成，因此对同样的结构要素赋上相 同的参照符号，省略其说明。
[0246]第1基板38和第2基板42的定义与上述基板22的定义相同。
[0247] 粘着片40是用于使第1感测电极24和第2感测电极28密合的层，优选为光学透明 (优选为透明粘着片）。作为构成粘着片40的材料，可以使用公知的材料，作为粘着片40,可 以使用上述粘着片12。
[0248] 图9中的第1感测电极24和第2感测电极28如图6所示分别使用了两个以上，如图6 所示两者相互正交地进行配置。
[0249] 需要说明的是，图9所示的静电电容式触控面板传感器280相当于下述静电电容式 触控面板传感器:准备两片带电极基板，该带电极基板具有基板和配置于基板表面的感测 电极与引出配线，按照电极彼此相对的方式，隔着粘着片贴合而得到该静电电容式触控面 板传感器。
[0250] 作为静电电容式触控面板传感器的其它方式，可以举出图10所示的方式。
[0251] 静电电容式触控面板传感器380具备第1基板38、配置于第1基板38上的第2感测电 极28、与第2感测电极28的一端电连接并被配置于第1基板38上的第2引出配线(未图示）、粘 着片40、第2基板42、配置于第2基板42上的第1感测电极24、与第1感测电极24的一端电连接 并被配置于第2基板42上的第1引出配线(未图示）、和柔性印刷电路板(未图示）。
[0252] 图10所示的静电电容式触控面板传感器380除了各层的顺序不同以外，与图9所示 的静电电容式触控面板传感器280具有同样的层，因此对同样的结构要素赋予相同的参照 符号，省略其说明。
[0253] 此外，图10中的第1感测电极24和第2感测电极28如图6所示分别使用了两个以上， 如图6所示两者相互正交地进行配置。
[0254] 需要说明的是，图10所示的静电电容式触控面板传感器380相当于下述静电电容 式触控面板传感器:准备两片带电极基板，该带电极基板具有基板和配置于基板表面的感 测电极与引出配线，按照一个带电极基板中的基板与另一个带电极基板的电极彼此相对的 方式，隔着粘着片贴合而得到该静电电容式触控面板传感器。
[0255] 作为静电电容式触控面板传感器的其它方式，例如，在图6中，第1感测电极24和第 2感测电极28的导电性细线 34可以由金属氧化物颗粒、银糊或铜糊等金属糊构成。其中，从 导电性和透明性优异的方面出发，优选基于银细线的导电膜和银纳米线导电膜。
[0256] 此外，第1感测电极24和第2感测电极28由导电性细线34的网状结构构成，但不限 定于该方式，也可以由例如ΙΤ0、Ζη0等金属氧化物薄膜(透明金属氧化物薄膜）、用银纳米线 或铜纳米线等金属纳米线构成网络的透明导电膜形成。
[0257] 更具体来说，如图11所示，也可以为具有由透明金属氧化物构成的第1感测电极 24a和第2感测电极28a的静电电容式触控面板传感器180a。图11示出静电电容式触控面板 传感器180a的输入区域中的局部俯视图。图12是沿着图11中的切割线A-A切断而成的截面 图。静电电容式触控面板传感器180a具备第1基板38、配置于第1基板38上的第2感测电极 28a、与第2感测电极28a的一端电连接并被配置于第1基板38上的第2引出配线(未图示）、粘 着片40、第2基板42、配置于第2基板42上的第1感测电极24a、与第1感测电极24a的一端电连 接并被配置于第2基板42上的第1引出配线(未图示）、和柔性印刷电路板(未图示）。
[0258] 除了第1感测电极24a和第2感测电极28a以外的点外，图11和图12所示的静电电容 式触控面板传感器180a与图10所示的静电电容式触控面板传感器380具有同样的层，因此 对同样的结构要素赋予相同的参照符号，省略其说明。
[0259] 图11和图12所示的静电电容式触控面板传感器180a相当于下述静电电容式触控 面板传感器:准备两片带电极基板，该带电极基板具有基板和配置于基板表面的感测电极 与引出配线，按照一个带电极基板中的基板与另一个带电极基板的电极彼此相对的方式， 隔着粘着片贴合而得到该静电电容式触控面板传感器。
[0260]如上所述，第1感测电极24a和第2感测电极28a分别为在X轴方向和Y轴方向延伸的 电极，由透明金属氧化物构成，例如由铟锡氧化物（ΙΤ0)构成。需要说明的是，图11和图12 中，为了将透明电极ΙΤ0有效用作传感器，将铟锡氧化物（ΙΤ0)本身的电阻的高度设计成下 述方式:争取大电极面积而减小配线电阻总量，进而减小厚度而发挥透明电极的特性，确保 透光率。
[0261]需要说明的是，作为除ΙΤ0外在上述方式中可使用的材料，可以举出例如锌氧化物 (ZnO)、铟锌氧化物（ΙΖ0)、镓锌氧化物(GZ0)、铝锌氧化物(ΑΖ0)等。
[0262]需要说明的是，电极部(第1感测电极24a和第2感测电极28a)的图案化可以根据电 极部的材料进行选择，可以使用光刻法、抗蚀掩模丝网印刷-蚀刻法、喷墨法、印刷法等。 [0263](保护基板）
[0264] 保护基板20是配置于粘着片上的基板，起到保护后述的静电电容式触控面板传感 器18以免受到外部环境伤害的作用，同时其主面构成触摸面。
[0265] 作为保护基板20,优选为透明基板，使用塑料膜、塑料板、玻璃板等。基板的厚度希 望根据各自的用途酌情选择。
[0266] 作为上述塑料膜和塑料板的原料，可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚 萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等聚烯烃类；乙 烯基系树脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸类树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环 烯烃系树脂(C0P)等。
[0267] 此外，作为保护基板20,可以使用偏振片、圆偏振片等。
[0268] (显示装置）
[0269] 显示装置50为具有显示图像的显示面的装置，在显示画面侧配置有各部件。
[0270]对显示装置50的种类没有特别限制，可以使用公知的显示装置。可以举出例如阴 极射线管(CRT)显示装置、液晶显示装置(LCD)、有机发光二极管(0LED)显示装置、真空荧光 显示器（VFD)、等离子体显示板（PDP)、表面传导电子发射显示器（SED)或场发射显示器 (FED)或电子纸(E-Paper)等。
[0271] 上述粘着片可以适合用于静电电容式触控面板的制造。例如，用于提供在显示装 置与上述静电电容式触控面板传感器之间、上述静电电容式触控面板传感器与保护基板之 间、或者静电电容式触控面板传感器内的具备基板与配置于基板上的感测电极的导电膜彼 此之间的粘着片。
[0272] 特别是，本发明的粘着片优选用于提供与静电电容式触控面板中的感测电极相邻 的粘着层。在用于这样的方式时，能够显著削减上述变动因素的影响导致的触摸错误动作， 因而优选。
[0273] 需要说明的是，作为粘着片与上述感测电极相邻的情况，例如，在静电电容式触控 面板传感器为感测电极配置于基板的表面和背面的方式时，可以举出按照与其两面的感测 电极接触的方式配置粘着片的情况。此外，作为其它情况，可以举出以下情况:准备静电电 容式触控面板传感器具备基板和配置于基板的单面的感测电极的2片导电膜，在将该2片导 电膜贴合时，按照与感测电极接触的方式配置粘着片。更具体来说，可以举出作为图9和图 10的粘着片40的方式使用的情况。
[0274] 电子设备的接口正在从图形用户界面过渡到更直观的触摸传感的时代，移动电话 以外的移动使用环境也日趋发展。搭载了静电电容式触控面板的移动设备的用途也以小型 智能手机为首向中型平板电脑和笔记本型PC等扩大，所使用的画面尺寸的扩大化倾向强 烈。
[0275] 随着静电电容式触控面板传感器的能够检测物体接触的输入区域的对角线方向 尺寸增大，操作线数(感测电极的条数)增加，因此需要压缩单位线的扫描所需时间。为了在 移动使用中维持适当的传感环境，减小静电电容式触控面板传感器的寄生电容和温度变化 量成为课题。在现有的粘着层中相对介电常数的温度依存度越大、尺寸越大，则有可能越无 法追随传感程序(发生错误动作）。另一方面，在使用相对介电常数的温度依存度小的上述 粘着层的情况下，静电电容式触控面板传感器的能够检测物体接触的输入区域(传感部）的 对角线方向尺寸比5英寸越大，则越可得到适当的传感环境，更优选尺寸为8英寸以上、进一 步优选为10英寸以上，则此时对于错误动作的抑制能够表现出高效果。需要说明的是，上述 尺寸示出的输入区域的形状为矩形。
[0276] 此外，通常，随着静电电容式触控面板传感器的输入区域变大，显示装置的显示画 面的尺寸也变大。
[0277] 实施例
[0278] 下面，通过实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
[0279](合成例1:0/C比为0· 18的丙烯酸聚合物）
[0280]将丙烯酸-2-乙基己酯（70g)、丙烯酸异冰片酯（70g)、丙烯酸十二烷基酯（7.8g)、 丙烯酸羟乙酯（7.8g)和乙酸乙酯（39g)混合，在氮气流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的 氧除去。接着，加入偶氮二异丁腈(0.04g)并在90°C搅拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈 (0.04g)、乙酸乙酯（140g)，在90°C搅拌2小时，进而加入甲苯(78g)而得到丙烯酸聚合物溶 液A 〇
[0281]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯（70g)、丙烯酸异冰片酯（70g)、丙烯酸十二烷 基酯(7.8g)、与丙烯酸羟乙酯(7.8g)的质量比为45:45:5:5。
[0282](合成例2:0/C比为0.20的丙烯酸聚合物）
[0283]将丙烯酸-2-乙基己酯（160g)、丙烯酸羟乙酯(8.4g)、乙酸乙酯(42g)混合，在氮气 流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异丁腈(0.05g)并在90°C搅 拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.05g)、乙酸乙酯（154g)，在90°C搅拌2小时，进而加入 甲苯(84g)而得到丙烯酸聚合物溶液B。
[0284]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯（160g)与丙烯酸羟乙酯(8.4g)的质量比为95: 5〇
[0285](合成例3:0/C比为0.11的丙烯酸聚合物）
[0286]将丙烯酸异硬脂酯（148g)、丙烯酸羟乙酯(7.8g)和乙酸乙酯(39g)混合，在氮气流 下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异丁腈(0.04g)并在90°C搅拌 3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.04g)、乙酸乙酯（140g)，在90°C搅拌2小时，进而加入甲 苯(78g)而得到丙烯酸聚合物溶液C。
[0287]需要说明的是，丙烯酸异硬脂酯（148g)与丙烯酸羟乙酯(7.8g)的质量比为95:5。 [0288](合成例4:0/C比为0.19的丙烯酸聚合物）
[0289]将丙烯酸-2-乙基己酯(95g)、N_乙烯基吡咯烷酮(95g)、丙烯酸羟乙酯（10g)、乙酸 乙酯(67g)混合，在氮气流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异 丁腈(〇.〇7g)并在90°C搅拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.07g)、乙酸乙酯（143g)，在90 °C搅拌2小时，进而加入甲苯(90g)而得到丙烯酸聚合物溶液D。
[0290]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯（95g)、N-乙烯基吡咯烷酮(95g)、与丙烯酸羟 乙酯（l〇g)的质量比为47.5:47.5:5。
[0291](比较合成例1:0/C比为0 · 25的丙烯酸聚合物）
[0292]将丙烯酸-2-乙基己酯（80g)、丙烯酸异冰片酯（40g)、丙烯酸羟乙酯(40g)和乙酸 乙酯（270g)混合，在氮气流下在90°C搅拌15分钟进行体系内的氧除去。接着，加入偶氮二异 丁腈(〇.〇5g)并在90°C搅拌3小时。其后，加入偶氮二异丁腈(0.05g)，在90°C搅拌2小时，得 到丙烯酸聚合物溶液E。
[0293]需要说明的是，丙烯酸-2-乙基己酯(80g)、丙烯酸异冰片酯(40g)与丙烯酸羟乙酯 (40g)的质量比为50:25:25。
[0294](实施例1)
[0295] 将丙烯酸聚合物溶液A(10g、固体成分3.8g)、氢化萜烯酚树脂（15g、 丫八51]说1^(：冊]\0〇厶1^社制造、1]!1-115、0/(：比=0.006)、0)1?0陬1'1^-55(4111^、固体成分2311^、日 本聚氨酯社制造、异氰酸酯系交联剂)混合，充分搅拌。接着，在脱模PET上涂布混合液，在 120°C加热干燥3分钟。其后，将脱模PET粘结到组合物上，在40°C条件下静置72小时，得到粘 着片被脱模PET夹持的粘着剂膜。粘着片包含上述合成例1中得到的0/C比为0.18的丙烯酸 聚合物作为（甲基)丙烯酸系粘着剂，包含上述氢化萜烯酚树脂作为疏水性添加剂。
[0296] 需要说明的是，在后述的表1中示出粘着片的0/C比。0/C比为上述比例（氧原子摩 尔数/碳原子摩尔数）。计算方法如上所述。
[0297] (实施例2~11、比较例1~7)
[0298] 如表1中记载的那样变更含有（甲基)丙烯酸系粘着剂的溶液的种类以及疏水性添 加剂的种类和添加量，除此以外与实施例1同样地制作了粘着剂膜。
[0299] 需要说明的是，各疏水性添加剂使用下述所示的制品。
[0300]芳香族改性萜烯 1 (YASUHARACHEMICAL社制造、T085、0/C比=0)
[0301] 芳香族改性萜烯2(YASUHARACHEMICAL社性、YS树脂LP、0/C比=0)
[0302] 松香树脂(荒川化学社制造、KE-100、0/C比=0.10)
[0303] 邻苯二甲酸二异癸酯(和光纯药制造、0/C比=0.14)
[0304] 苯乙稀-丁二稀共聚物(Aldrich社制造、0/C比=0)
[0305] 聚异丁烯(JX日矿日石能源社制造、0/C比=0)
[0306]〈各种评价〉
[0307][温度依存性评价试验]
[0308]将实施例1~11和比较例1~7中制作的粘着剂膜的一个脱模PET剥离，将露出的粘 着片(厚度：100μπι)贴合至长20mm X宽20mm、厚度0.5mm的铝(A1)基板上，之后剥离另一个脱 模PET，在露出的粘着片上贴合上述A1基板，其后在40°C、5气压下进行60分钟的加压脱泡处 理，制作了温度依存性评价试验用样品。
[0309]需要说明的是，各样品中的粘着层的厚度如下计算:利用千分尺测定温度依存性 评价试验用样品的5处厚度，由其平均值减去2片A1基板的厚度，计算出粘着层的厚度。
[0310] 使用上述制作的温度依存性评价试验用样品，利用阻抗分析仪(Agilent社4294A) 进行1MHz下的阻抗测定，测定了粘着片的相对介电常数。
[0311] 具体来说，对于温度依存性评价试验用样品，每隔20°C阶梯性地从_40°C升温至80 °C，通过在各温度下利用阻抗分析仪(Agilent社4294A)的1MHz下的阻抗测定来求出静电电 容C。需要说明的是，在各温度下静置5分钟直至样品的温度达到恒定。
[0312] 其后，使用所求出的静电电容C，通过以下的式(X)计算出各温度下的相对介电常 数。
[0313]式⑴：相对介电常数=(静电电容CX厚度T)/(面积SX真空的介电常数ε〇)
[0314] 需要说明的是，厚度Τ是指粘着片的厚度，面积S是指铝电极的面积（长20mmX宽 20mm)，真空的介电常数ε〇是指物理常数(8.854 X10_12F/m)。
[0315] 从所计算出的相对介电常数中选择最小值和最大值，通过式[{(最大值-最小值)/ 最小值} X 100]求出温度依存度（％ ) ( Δ ε % )。
[0316] 需要说明的是，关于温度的调整，在低温的情况下使用液氮冷却台来实施，在高温 的情况下使用加热板来实施。
[0317] [错误动作评价方法]
[0318] 首先，错误动作评价方法中使用的触控面板的制造方法如下所示。
[0319] 消化银乳剂的制备）
[0320]对于保持为38°C、pH4.5的下述1液，将下述2液和3液在搅拌的同时用20分钟各加 入与90 %相当的量，形成0.16μπι的核颗粒。接下来，用8分钟加入下述4液和5液，进而用2分 钟加入剩余的10 %的量下述2液和3液，使其生长至0.2 Ιμπι。此外，加入碘化钾0.15g，熟化5 分钟，终止颗粒形成。
[0321] 1液： 水 750ml 明胶 9g 氯化钠 3g
[0322] 1,3-二甲基咪唑烧-2-硫酮 20mg 苯硫代磺酸钠 10mg 柠檬酸 0,7:g
[0323] 2液：
[0324] 水 300ml
[0325] 硝酸银 150g
[0326] 3液：
[0327] 水 300ml 氯化钠 38g 溴化钾 32g 六氯铱(III)酸钾
[0328] (0,005%1(CI 20%水济液） 8ml 六氯铑酸铵 (O.001%NaC丨 20%水溶液） 10ml
[0329] 4液：
[0330] 水 l〇〇ml
[0331] 硝酸银50g
[0332] 5液： 水 lOOml- 氯化钠 l)g
[0333] 溴化钾 llg 黄血盐 5mg
[0334] 其后，根据常规方法，通过絮凝法进行水洗。具体地说，将温度降至35°C，利用硫酸 将pH降至卤化银沉降为止(为pH3.6 ± 0.2的范围）。接着，去除约3升上清液(第一水洗）。进 一步加入3升蒸馏水，之后加入硫酸至卤化银沉降为止。再次去除3升上清液(第二水洗）。进 一步重复1次与第二水洗相同的操作(第三水洗），终止水洗?脱盐工序。将水洗?脱盐后的 乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，加入明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫 酸钠15mg和氯金酸10mg，在55°C实施化学敏化以得到最佳灵敏度，加入作为稳定剂的1，3， 3a，7-四氮杂茚lOOmg、作为防腐剂的PR0XEL(商品名、ICI Co.，Ltd.制造）100mg。最终得到 的乳剂是包含碘化银0.08摩尔％并且氯溴化银的比例为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％ 的、平均粒径〇. 22μπι、变异系数9%的碘氯溴化银立方体颗粒乳剂。
[0335] (感光性层形成用组合物的制备）
[0336] 向上述乳剂中添加1，3，3a，7-四氮杂茚1.2 X 10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2 X 10-2摩 尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0 X 10-4摩尔/摩尔Ag、2，4-二氯-6-羟基-1，3，5-三嗪钠盐0.90g/摩尔 Ag，利用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6,得到感光性层形成用组合物。
[0337] (感光性层形成工序）
[0338] 对厚度100μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜实施电晕放电处理后，在上述PET 膜的两面设置作为下涂层的厚度0. lwii的明胶层，进而在下涂层上设置防光晕层，该防光晕 层含有光学浓度为约1.0且可通过显影液的碱来脱色的染料。在上述防光晕层上涂布上述 感光性层形成用组合物，进而设置厚度0.15μπι的明胶层，得到两面形成有感光性层的PET 膜。将所得到的膜设为膜A。所形成的感光性层的银量为6.0g/m2、明胶量为1.0g/m2。
[0339] (曝光显影工序）
[0340] 对于上述膜A的两面，隔着配置有图6所示的感测电极(第1感测电极和第2感测电 极)和引出配线(第1引出配线和第2引出配线）的光掩模，利用将高压汞灯作为光源的平行 光进行曝光。曝光后，利用显影液进行显影，进而利用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士 胶片社制造)进行显影处理。此外，用纯水漂洗并干燥，从而得到静电电容式触控面板传感 器A，该静电电容式触控面板传感器A在两面具备由Ag细线构成的感测电极和引出配线。
[0341] 需要说明的是，在所得到的静电电容式触控面板传感器A中，感测电极由以网状交 叉的导电性细线构成。另外，如上所述，第1感测电极为在X方向延伸的电极，第2感测电极为 在Y方向延伸的电极，它们分别以4.5mm~5mm的间距配置于膜上。
[0342 ]接着，分别使用实施例1~11和比较例1~7中制作的粘着剂膜，制造了依次包含液 晶显示装置、下部粘着层、静电电容式触控面板传感器、上部粘着层、玻璃基板的触控面板。 需要说明的是，作为静电电容式触控面板传感器，使用了上述制造的静电电容式触控面板 传感器A。
[0343]作为触控面板的制造方法，将上述粘着剂膜的一个脱模PET剥离，使用2kg重辊将 上述粘着片贴合于静电电容式触控面板传感器上而制作上部粘着层，进而剥离另一个脱模 PET，同样地使用2kg重辊将相同尺寸的玻璃基板贴合于上部粘着层上。其后，高压恒温槽中 暴露于40°C、5气压环境中20分钟，进行脱泡处理。
[0344]接着，利用上部粘着层的制作中使用的粘着剂膜，通过与制作上述上部粘着层同 样的过程在依次贴合有上述的玻璃基板、上部粘着层、静电电容式触控面板传感器的结构 体的静电电容式触控面板传感器与液晶显示装置之间配置下部粘着层，使两者贴合。
[0345] 其后，利用高压恒温槽使上述得到的上述触控面板暴露于40°C、5气压的环境中20 分钟，制造了特定的触控面板。
[0346] 需要说明的是，作为上述触控面板中的下部粘着层和上部粘着层，使用了各实施 例和比较例中记载的粘着片(参见表1)。
[0347] 需要说明的是，各实施例和比较例中，为了与液晶显示装置的显示画面的尺寸(对 角线的长度)相符，静电电容式触控面板传感器中的触摸部(传感部）的对角线的长度为5英 寸。
[0348] 将上述制作的触控面板每隔20°C阶梯性地从_40°C升温至80°C，测定各温度下的 触摸时的错误动作发生率。即，在_40°C、_20°C、0°C、20°C、40°C、60°C和80°C环境下，对任意 部位触摸100次，由未正常反应时的次数测定触控面板的错误动作发生率（％ )[(未正常反 应的次数/100) X 100]。需要说明的是，在触摸时，以0.1秒以下这种比通常短的触摸时间进 行触摸。
[0349] 从所测定的各温度下的错误动作发生率中计算出最大值，根据以下的基准进行评 价。需要说明的是，在实际使用上优选A或B。
[0350] "A" ：最大值小于5%的情况
[0351] "B" ：最大值为5%以上且小于10%的情况
[0352] "C":最大值为10%以上的情况 [0353][损耗角正切的测定]
[0354]将在各实施例和比较例中调整厚度而得到的平均厚度为500μπι的粘着片冲切成 5mmX 22mm的长方形并夹入测定夹头中，利用粘弹性试验机(装置名"Rheogel-E4000"UBM Co.Ltd.制造)一边提供频率为10Hz的剪切应变、一边在温度区域-50°C~100°C以5°C/分钟 的升温速度且以剪切模式测定粘弹性，求出损耗角正切（tanS)的极大值温度。需要说明的 是，平均厚度是指测定粘着片的任意10处的厚度并对它们进行算术平均而得到的值。
[0355] [粘接强度测定]
[0356] 将各实施例和比较例中得到的粘着片切割成2.5cmX 5cm，将所得到的粘着片的一 个面贴附到玻璃基板上，将另一个面贴附到ΚΑΡΤ0Ν膜上而制作出样品。接着，使用岛津制作 所社制造的自动绘图仪把持ΚΑΡΤ0Ν膜的一端，进行180度剥离试验(拉伸速度300cm/分钟）， 测定粘着片和玻璃基板的试验力平均值，将该值作为粘接强度(N/mm)。需要说明的是，根据 以下基准进行评价。实际使用上优选A或B。
[0357] "A"0.5N/mm 以上
[0358] "B"0. lN/mm以上且小于0.5N/mm
[0359] "C"小于0 .lN/mm
[0360] [外观评价]
[0361] 将各实施例和比较例中得到的粘着片贴附于玻璃基板上，在荧光灯下进行目视观 察，根据以下基准进行评价。需要说明的是，实际使用上优选A。
[0362] "A" ：未看到白浊、是透明的。
[0363] "B"：看到白浊。
[0364]表1中，0/C比是指比例(氧原子的摩尔量/碳原子的摩尔量），粘着剂0/C比表示（甲 基)丙烯酸系粘着剂的0/C比，添加剂0/C比表示疏水性添加剂的0/C比，全部0/C比表示粘着 片的o/c比。需要说明的是，计算方法如上所述。
[0365] 表1中，"疏水性添加剂"的"添加量"栏表示相对于粘着片总质量的疏水性添加剂 的含量(质量％)。需要说明的是，实施例8中，是指使用了36质量％芳香族改性萜烯1和24质 量％芳香族改性萜烯2。
[0366] 表1中，" Δ ε ( % )"是指上述温度依存度（％ )。
[0367] 表1中，在"错误动作发生率（％ )"栏中，左侧表示评价结果，右侧表示错误动作发 生率（％ )的数值。
[0368]表1中，在"粘接强度(N/mm)"栏中，左侧表示评价结果，右侧表示粘接强度(N/mm) 的数值。
[0369]表1中，关于"综合评价"栏，将"错误动作发生率（％ "粘接强度(N/mm)"和"外 观"的评价均为"A"的情况评价为"A"，将"错误动作发生率（％ )"和"粘接强度(N/mm)"的任 一个为"B"且"外观"为"A"的情况评价为"B"，将"错误动作发生率（％ )"和"粘接强度(N/ mm)"的任一个为Τ'或外观为"B"的情况评价为Τ'。
[0370]实际使用上优选为"Α"或"Β"。
[0371]【表1】
[0372]
[0373]
[0374] 如表1所示，本发明的粘着片中，显示出优异的密合性和外观特性，同时抑制了包 含该粘着片的触控面板的错误动作的发生。其中，在上述温度依存度为15%以下的实施例1 ~3、5~6和8~10中，进一步抑制了错误动作的发生。其中，在疏水性添加剂的含量为40质 量％~60质量％的实施例2、3、5、8和9中，确认到密合性更优异。
[0375] 另一方面，与实施例相比，在粘着片的0/C比不在特定范围内的比较例1、2、5~7、 损耗角正切不在特定范围内的比较例3、及（甲基)丙稀酸系粘着剂的0/C比不在特定范围内 的比较例4中，在密合性、外观特性和错误动作抑制中的任一方面较差。
[0376] 符号的说明
[0377] 12粘着片
[0378] 18、180、180a、280、380静电电容式触控面板传感器
[0379] 20保护基板
[0380] 22 基板
[0381] 24、24a第1感测电极
[0382] 26、26a第1引出配线
[0383] 28、28a第2感测电极
[0384] 30第2引出配线
[0385] 32柔性印刷电路板
[0386] 34导电性细线
[0387] 36 格子
[0388] 38第1基板
[0389] 40粘着片
[0390] 42第2基板
[0391] 100铝电极
[0392] 200、300触控面板用层积体
[0393] 400、500静电电容式触控面板
【主权项】
1. 一种触控面板用粘着片，其为至少含有（甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂的触 控面板用粘着片，其中， 所述（甲基）丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.08~ 0.20, 所述疏水性添加剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为〇~〇. 10，相对于所 述触控面板用粘着片的总质量，所述疏水性添加剂的含量为20质量％~80质量％， 所述触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.03~ 0.15, 在-5°C~60°C的范围显示出损耗角正切的极大值。2. 如权利要求1所述的触控面板用粘着片，其中，由下述温度依存性评价试验求出的相 对介电常数的温度依存度为20%以下， 温度依存性评价试验：用铝电极夹持触控面板用粘着片，从_40°C至80°C每隔20°C进行 升温，在各温度下通过1MHz下的阻抗测定计算出所述触控面板用粘着片的相对介电常数， 从计算出的各温度下的相对介电常数中选择最小值和最大值，将由式[{(最大值-最小值)/ 最小值}X100]求出的值（％)作为温度依存度。3. 如权利要求1或2所述的触控面板用粘着片，其中，相对于所述触控面板用粘着片的 总质量，所述疏水性添加剂的含量为40质量％~60质量％。4. 如权利要求1~3任一项所述的触控面板用粘着片，其中，所述疏水性添加剂包括选 自由萜烯系树脂、松香系树脂、苯并呋喃茚系树脂、橡胶系树脂和苯乙烯系树脂组成的组中 的至少1种。5. 如权利要求1~4任一项所述的触控面板用粘着片，其中，所述疏水性添加剂包括选 自由氢化萜烯酚树脂和芳香族改性萜烯树脂组成的组中的至少1种。6. -种触控面板用层积体，其包含权利要求1~5的任一项所述的触控面板用粘着片和 静电电容式触控面板传感器。7. 如权利要求6所述的触控面板用层积体，其进一步包含保护基板， 该层积体依次具有所述静电电容式触控面板传感器、所述触控面板用粘着片和所述保 护基板。8. -种静电电容式触控面板，其至少依次具有显示装置、权利要求1~5的任一项所述 的触控面板用粘着片和静电电容式触控面板传感器。9. 如权利要求8所述的静电电容式触控面板，其中，所述静电电容式触控面板传感器的 输入区域的对角线方向尺寸为5英寸以上，所述输入区域能够检测物体的接触。
【专利摘要】本发明提供一种触控面板用粘着片，其能够在低温至高温的大范围的温度环境下抑制静电电容式触控面板的错误动作的发生，密合性和透明性也优异；另外提供包含片的触控面板用层积体和静电电容式触控面板。本发明的触控面板用粘着片为至少含有(甲基)丙烯酸系粘着剂和疏水性添加剂的触控面板用粘着片，(甲基)丙烯酸系粘着剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.08～0.20，疏水性添加剂中的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0～0.10，疏水性添加剂的含量相对于触控面板用粘着片的总质量为20质量％～80质量％，触控面板用粘着片中含有的氧原子摩尔数相对于碳原子摩尔数之比为0.03～0.15，在-5℃～60℃的范围显示出损耗角正切的极大值。
【IPC分类】C09J7/00, B32B27/30, B32B27/00, G06F3/041, C09J133/00, C09J11/08
【公开号】CN105492555
【申请号】CN201480045098
【发明人】深川清隆, 田中智史
【申请人】富士胶片株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月15日
【公告号】US20160162076, WO2015025803A1
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