粘接带及粘接带的制造方法
粘接带及粘接带的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到的发泡片材的至少一个表 面上叠层有粘结剂层而成的粘接带及粘接带的制造方法。
【背景技术】
[0002] 由树脂形成且内部具有多个气泡的发泡片材在缓冲性上优异。因此，上述发泡片 材在各种电子机器中广泛用作冲击吸收材料。上述冲击吸收材料在例如手机、通用个人用 计算机及电子纸等使用的显示装置中，配置于结构装置表面的玻璃板和图像显示部件之间 而使用。
[0003] 作为在如上所述的用途中使用的发泡片材的材料，已知有聚烯烃类树脂。下述的 专利文献1公开了通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到的聚烯烃类树脂发泡体。在专利 文献1中，关于上述发泡体的用途，可举出：汽车内饰材料、与铁板等防火材料贴合而成的阻 尼性隔板、与无机及纤维垫贴合而成的难燃性板用衬里材料、与金属板粘合而成的进行折 板加工的洗衣机等的外板、与塑料板粘合并成形加工而吸收洗涤桶盖等产生振动的部分的 振动的阻尼性复合材料、在橡胶或聚氯乙烯中配合有金属粉末且与阻尼片材复合而成的低 频振动吸收阻尼性复合材料、在发泡体的至少单面配置有粘结剂而得到的且去除窗户等的 振动引起的不适感的去除带；与胶合板等的叠层体的阻尼地板材料;与金属箱、薄膜、无机 纤维等的复合品等。
[0004] 另外，在发泡片材中，为了使机械强度或柔软性良好，往往适当调节气泡直径。下 述的专利文献2中公开了通过挤出成形而得到的发泡片材。在该发泡片材中，片材挤出方向 的平均气泡直径与片材的厚度方向的平均气泡直径之比（片材挤出方向的平均气泡直径/ 片材厚度方向的平均气泡直径)控制在2.5~7的范围内。而且，片材挤出方向的平均气泡直 径与片材宽度方向的平均气泡直径之比（片材挤出方向的平均气泡直径/片材宽度方向的 平均气泡直径)控制在2~6的范围内。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:特开平8-277339号公报 [0008] 专利文献2:特开2010-185086号公报 [0009]发明的内容
[0010]发明所要解决的技术问题
[0011]近年来，正在进行电子设备的小型化。因此，在电子设备所使用的发泡片材中，特 别是在显示装置所使用的发泡片材中，要求即使厚度薄也显现高冲击吸收性。但是，在现有 的发泡片材中，当减薄厚度时，就会存在不能充分提高冲击吸收性之类的问题。另外，在发 泡片材中，即使如专利文献2所述地控制内部的气泡的气泡直径，也难以充分提高冲击吸收 性。
[0012]此外，目前已知的发泡片材的全部并非都用于粘接带。在专利文献1中，没有积极 地意识到将发泡体用于粘接带，特别是用于框状双面粘接带。
[0013] 本发明的目的在于，提供一种冲击吸收性优异的粘接带及粘接带的制造方法。另 外，本发明的限定性的目的在于，提供一种即使厚度薄，冲击吸收性也优异的粘接带及粘接 带的制造方法。
[0014] 用于解决技术问题的方法
[0015] 根据本发明的大的方面，提供一种粘接带，其具备：
[0016] 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气 泡;和
[0017] 第一粘结剂层，其配置于上述发泡片材的第一表面侧，
[0018] 上述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，
[0019] 上述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下，
[0020] 上述气泡在与上述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径 之比为1.0以上且1.1以下。
[0021] 根据本发明的大的方面，提供一种粘接带，其具备：
[0022] 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气 泡;和
[0023] 第一粘结剂层，其配置于上述发泡片材的第一表面侧，
[0024] 上述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，
[0025] 上述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下，
[0026] 上述发泡片材通过挤出成形而得到，
[0027] 上述气泡在上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向上的平均直径与上述气泡 在与上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向及上述发泡片材的厚度方向垂直的方向上 的平均直径之比为0.9以上且1.1以下。该粘接带的某特定的方面，上述气泡在与上述发泡 片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比为1 .〇以上且1.1以下
[0028]在本发明的粘接带的某特定的方面，上述聚烯烃类树脂为聚乙烯类树脂。
[0029] 在本发明的粘接带的某特定的方面，上述粘接带的厚度为0.05mm以上且2mm以下。
[0030] 在本发明的粘接带的某特定的方面，上述发泡片材的厚度为0.01mm以上且1.9mm 以下。
[0031] 上述第一粘结剂层优选通过丙烯酸类粘结剂形成。上述丙烯酸类粘结剂优选包含 丙烯酸聚合物和增粘树脂。
[0032] 在本发明的粘接带的某特定方面，上述粘接带优选以宽度为1mm以下的状态用于 贴合，另外，上述粘接带优选以框状的状态用于贴合。
[0033]在本发明的粘接带的某特定方面，上述粘接带用于显示装置，是显示装置用粘接 带。
[0034] 在本发明的粘接带的某特定方面，上述粘接带具备配置于所述发泡片材的与所述 第一表面相反的第二表面侧的第二粘结剂层，所述粘接带是双面粘接带。
[0035] 根据本发明的宽广的方面，提供一种粘接带的制造方法，其包括：
[0036]通过进行挤出成型，使聚烯烃类树脂进行发泡及交联，从而得到发泡片材的工序， 上述发泡片材在内部具有多个气泡、密度为〇. 5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，上述发泡片材的 25%压缩强度为380kPa以上且lOOOkPa以下；
[0037] 在上述发泡片材的第一表面侧配置第一粘结剂层从而得到粘接带的工序，
[0038] 在上述得到发泡片材的工序中，将上述气泡在得到的发泡片材进行挤出成形时的 流动方向上的平均直径与上述气泡在与得到的发泡片材进行挤出成形时的流动方向及上 述发泡片材的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比调整为0.9以上且1.1以下。
[0039]发明的效果
[0040] 本发明的粘接带具备:通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到且内部具有多 个气泡的发泡片材、和配置于上述发泡片材的第一表面侧的第一粘结剂层。
[0041] 而且，本发明的粘接带由于具有上述各层的结构，上述发泡片材的密度为0.5g/ 〇113以上且0.68/〇11 3以下，上述发泡片材的25%压缩强度为3801^^以上且10001^^以下，上述 气泡在与上述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比为1.0以上 且1.1以下，因此能够提高冲击吸收性。
[0042]另外，本发明的粘接带由于具有上述的各层的结构，上述发泡片材的密度为0.5g/ 〇113以上且0.68/〇113以下，上述发泡片材的25%压缩强度为3801^^以上且10001^^以下，上述 发泡片材通过挤出成形而得到，上述气泡在上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向上的 平均直径相对于上述气泡在与上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向及上述发泡片材 的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比为0.9以上且1.1以下，因此能够提高冲击吸收 性。
【附图说明】
[0043]图1(a)及图1(b)是本发明的一个实施方式的粘接带的正面剖面图及俯视剖面图； [0044]图2(a)及图2(b)是用于对粘接带的耐落下冲击性试验的试验方法进行说明的示 意立体图及示意正面图。
[0045]表记说明 [0046] 1 粘接带
[0047] 2 发泡片材
[0048] 2A 气泡
[0049] 2a第一表面
[0050] 2b第二表面
[00511 3 第一粘结剂层
[0052] 4 第二粘结剂层
[0053] 11粘接带(试验片）
[0054] 12聚碳酸酯板
[0055] 13聚碳酸酯板
[0056] 14 铁球
【具体实施方式】
[0057] 下面，对本发明进行详细说明。
[0058](粘接带及粘接带的制造方法）
[0059]下面，通过参照附图对本发明的【具体实施方式】进行说明，来明确本发明。
[0060]图1(a)是本发明的一个实施方式的粘接带的正面剖面图。图1(b)是沿着图1(a)的 I-Ι线的俯视剖面图。此外，在图1中，为了方便图示，各层及气泡的厚度、大小及形状由实际 的大小及形状进行了适当变更。
[0061]图1所示的粘接带1为 双面粘接带。粘接带1具备:发泡片材2、第一粘结剂层3、第二 粘结剂层4。第一粘结剂层3叠层于发泡片材2的第一表面2a上。第二粘结剂层4叠层于发泡 片材2的与第一表面2a相反一侧的第二表面2b上。发泡片材2通过使聚烯烃类树脂发泡及交 联而得到。发泡片材2在内部具有多个气泡2A。此外，粘接带优选具备第二粘结剂层4,但也 可以不具备。
[0062]发泡片材2的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下。发泡片材2的25%压缩强度为 380kPa以上且lOOOkPa以下。
[0063] 关于发泡片材2,（第一结构)气泡2A在与发泡片材2的厚度方向垂直的面方向上的 平均长径和与发泡片材2的厚度方向垂直的面方向上的平均短径之比（平均长径/平均短 径)为1.0以上且1.1以下，或者，（第二结构)发泡片材2通过挤出成形而得到，气泡2A在发泡 片材2进行挤出成形时的流动方向上的平均直径与气泡2A在与发泡片材2进行挤出成形时 的流动方向及发泡片材2的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比（流动方向上的平均直 径/与流动方向及厚度方向垂直的方向上的平均直径)为0.9以上且1.1以下。
[0064] 此外，发泡片材2进行挤出成形时的流动方向对应于MD(加工方向，Machine direction)。与发泡片材2进行挤出成形时的流动方向及发泡片材2的厚度方向垂直的方向 对应于⑶(横方向，Cross Machine direction)。发泡片材2的厚度方向对应于VD(垂直方 向，vertical direction)。
[0065] 粘接带1既可以具备上述的第一结构，也可以具备上述的第二结构。粘接带1也可 以具备上述的第一结构和上述第二结构这两种结构。在上述第一结构中，即气泡2A在与发 泡片材2的厚度方向垂直的面方向上的平均短径与平均长径之比（平均短径/平均长径)为 0.9以上且1.0以下。
[0066] 就粘接带1等本发明的粘接带而言，具备上述的整体结构，因此，能够提高冲击吸 收性。特别是，发泡片材通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到，且气泡是比较接近圆形的 形状，因此，能够提高冲击吸收性。即使对使用本发明的粘接带的物品施加冲击，也不易产 生物品的损伤，而且也不易产生剥离。
[0067] 就本发明的粘接带而言，即使以1_以下的宽度的状态进行使用，也显现充分的冲 击吸收性。另外，发泡片材的气泡满足上述的直径关系，因此，在本发明的粘接带以1_以下 的宽度的状态使用的情况下，即使气泡在粘接带的宽度方向上相连而形成空洞部，空洞部 也不易跨越粘接带的两端(例如，图1(b)的上端和下端）。另一方面，宽度方向上长的椭圆形 状的气泡在气泡相连而形成空洞部时，空洞部易横跨粘接带的两端。当空洞部横跨粘接带 的两端时，易成为剥离起点，但在本发明中，能够不易产生这种剥离起点。而且，如果空洞部 不横跨在粘接带的两端，就能够提高框状粘接带的内部的气密性。
[0068] 因此，本发明的粘接带作为电子设备用粘接带而适合用于电子设备，作为显示元 件用粘接带而更适合用于显示装置，另外，也适合用作防水用粘接带。
[0069] 此外，本发明的粘接带可以为0.8mm以下的宽度的大小，也可以切断为0.6mm以下 的宽度的大小而使用。另外，本发明的粘接带既可以为框状，也可以切断为框状而使用。 [0070]本发明的粘接带的制造方法包括:通过挤出成形使聚烯烃类树脂发泡及交联而得 到内部具有多个气泡且密度为〇.5g/cm 3以上、0.6g/cm3以下，25%压缩强度为380kPa以上、 lOOOkPa以下的发泡片材的工序;在上述发泡片材的第一表面侧配置第一粘结剂层得到粘 接带的工序。本发明的粘接带的制造方法在得到上述发泡片材的工序中，将上述气泡在得 到的发泡片材进行挤出成形时流动方向上的平均直径与上述气泡在与得到的发泡片材进 行挤出成形时的流动方向及上述发泡片材的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比调整 为0.9以上且1.1以下。通过这种粘接带的制造方法，可得到冲击吸收性优异的粘接带。在得 到上述粘接带的工序中，如果在上述发泡片材的与第一表面相反一侧的第二表面侧配置第 二粘结剂层，则可得到双面粘接带。
[0071 ]下面，对本发明的粘接带的其他详细情况进行说明。
[0072][发泡片材]
[0073] 上述发泡片材通过使聚烯烃类树脂交联及发泡而形成。上述发泡片材是交联聚烯 烃类树脂发泡片材。上述发泡片材在内部具有多个气泡。
[0074] 在上述发泡片材中，上述比（平均长径/平均短径)为1.0以上、1.1以下，或者，上述 比（流动方向上的平均直径/与流动方向及厚度方向垂直的方向上的平均直径）为0.9以上 且1.1以下。
[0075] 当上述比（平均长径/平均短径)为1.0以上且1.1以下时，气泡比椭圆形更接近圆 形，粘接带的冲击吸收性提高。当上述比（流动方向上的平均直径/与流动方向及厚度方向 垂直的方向上的平均直径)为0.9以上且1.1以下时，气泡比椭圆形更接近圆形，在流动方向 和与流动方向及厚度方向垂直的方向上存在于粘接带的气泡的数量易变得均匀，因此粘接 带的冲击吸收性提高。
[0076] 上述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上、0.6g/cm3以下。当上述发泡片材的密度低于 0.5g/cm 3时，树脂密度下降，有时不能充分确保基材的强度。当上述发泡片材的密度高于 0.6g/cm3时，有时不能充分确保发泡片材的冲击吸收性能。
[0077] 从进一步使冲击吸收性良好的观点出发，上述发泡片材的密度优选为0.53g/cm3 以下。
[0078] 上述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上且lOOOkPa以下。当25%压缩强度为 上述下限以上及上述上限以下时，发泡片材的柔软性就会达到适当的范围，冲击吸收性容 易变得良好。从进一步提高冲击吸收性的观点出发，上述发泡片材的25%压缩强度优选为 500kPa以下。
[0079] 上述发泡片材的25%压缩强度以JISK6767为基准，在23°C下进行测定。
[0080] 在本发明的粘接带中，即使厚度较薄，冲击吸收性也优异。因此，本发明的粘接带 可适合用作厚度较薄的粘接带。薄粘接带适合用于要求小型化及薄型化的电子设备等。但 是，就本发明的粘接带而言，如果厚度较厚，则冲击吸收性会进一步提高。因此，就本发明的 粘接带而言，可适合用作厚度较厚的粘接带。
[0081] 上述发泡片材的厚度没有特别限定。即使厚度较薄，也能够充分提高冲击吸收性， 能够与电子设备等的小型化及薄型化相对应，因此上述发泡片材的厚度优选为1.9mm以下， 更优选为1. 〇mm以下，进一步优选为0.5mm以下。由于厚度越厚，冲击吸收性越高，因此上述 发泡片材的厚度优选为ο. oimm以上，更优选为ο. 03mm以上，进一步优选为0.04mm以上。
[0082] <聚烯烃类树脂>
[0083] 作为用于形成上述发泡片材的聚烯烃类树脂，没有特别限定，但可举出：乙烯均聚 物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸酯共聚物、及乙 烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚乙烯类树脂;丙烯均聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、及丙烯-乙烯共 聚物等聚丙烯类树脂;丁烯均聚物;丁二烯及异戊二烯等共辄二烯的均聚物或共聚物等。另 外，作为上述聚乙烯类树脂，可举出高密度聚乙烯及低密度聚乙烯等。共聚物的形态可以为 无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，还可以为三元共聚物的形态。
[0084]上述聚烯烃类树脂可以为聚乙烯类树脂或聚丙烯类树脂，也可以为聚乙烯类树 月旨，还可以为聚丙烯类树脂。也可以混合使用聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂。
[0085]上述聚乙烯类树脂使用乙烯作为主要成分而得到。在上述聚乙烯类树脂的总构成 单元100重量％中，来源于乙烯的构成单元的比例优选为50重量％以上，更优选为70重量％ 以上，进一步优选为90重量％以上。
[0086]上述聚丙烯类树脂使用丙烯作为主要成分而得到。在上述聚丙烯类树脂的总构成 单元100重量％中，来源于丙烯的构造单元的比例优选为50重量％以上，更优选为70重量％ 以上，进一步优选为90重量％以上。
[0087]从进一步提高冲击吸收性的观点出发，上述聚烯烃类树脂优选为聚乙烯类树脂， 更优选为低密度聚乙烯，进一步优选为直链状低密度聚乙烯。另外，上述聚乙烯类树脂可以 为乙烯均聚物，但上述聚乙烯类树脂优选为如下的聚乙烯类树脂:在总构造单元100重量％ 中，优选具有来源于乙烯的构成单元70重量％以上，更优选为90重量％以上，优选具有 α-烯 烃构成单元30重量％以下，更优选为10重量％以下。
[0088]另外，通过使用利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树脂，特别是 通过使用利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的直链状低密度聚乙烯，容易得到柔软性 提高，且冲击吸收性高的发泡片材。另外，即使减薄发泡片材的厚度，也容易维持高性能。 [0089]作为上述聚乙烯类树脂，优选使用乙烯-乙酸乙烯 酯共聚物。在上述乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物的总构成单元100重量％中，来源于乙烯的构成单元的比例优选为50重量％以 上。
[0090] 上述发泡片材优选含有：利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树 月旨、利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或它们的混合物。在 上述发泡片材100重量％中，利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树脂、利用 茂金属化合物的聚合催化剂而得到的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或它们的混合物的含量优选 为40重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为60重量％以上，最优选为100重 量％。
[0091] 上述聚丙烯类树脂可以为丙烯均聚物，但上述聚丙烯类树脂优选为如下的聚丙烯 类树脂:在总构成单元100重量％中，优选具有来源于丙烯的构成单元50重量％以上，且优 选具有α-稀经构成单元50重量％以下。
[0092] 作为上述α-烯烃，具体地可举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、 1-庚烯、及1-辛烯等。其中，优选碳原子数4~10的α-烯烃。上述α-烯烃构成单元是指用作聚 合成分的来源于α_稀经的构成单元。
[0093]为了提高发泡片材的柔软性从而提高耐冲击吸收性，上述聚烯烃类树脂优选为低 密度。上述聚稀经类树脂的密度具体地优选为〇. 920g/cm3以下，更优选为0.915g/cm3以下， 进一步优选为〇.910g/cm 3以下。上述聚烯烃类树脂的密度的下限没有特别限定。上述聚烯 烃类树脂的密度优选为〇. 880g/cm3以上，更优选为0.885g/cm3以上。
[0094] 上述密度以ASTM D792为基准而测定。
[0095] 上述聚烯烃类树脂中可以混合后述的各种添加剂，也可以混合其他任意成分。上 述发泡片材可以是混合物经过交联及发泡而形成的发泡片材。
[0096] 作为上述发泡片材含有的任意成分，可举出聚烯烃类树脂以外的树脂及橡胶。在 用于形成上述发泡片材的材料100重量％中，上述聚烯烃类树脂的使用量优选为50重量％ 以上，更优选为70重量％以上。在用于形成上述发泡片材的材料100重量％中，聚烯烃类树 脂以外的成分的使用量优选为50重量％以下，更优选为30重量％以下。
[0097] 如后所述，上述聚烯烃类树脂的发泡优选使用热分解型发泡剂进行。可以通过不 使用热分解型发泡剂的其他方法而进行发泡。另外，如后所述，聚烯烃类树脂的交联优选通 过电离性放射线的照射而进行。可以通过使用了电离性放射线的照射的其他方法进行交 联。
[0098] <茂金属化合物>
[0099] 作为适合的茂金属化合物，可举出具有由π电子系的不饱和化合物夹着过渡金属 而得到的结构的双(环戊二烯基）金属络合物等化合物。作为适合的茂金属化合物的具体 例，可举出下述化合物:在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价的过渡金属中存在1个或2个以上的 环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位子）。
[0100] 在这种茂金属化合物中，活性点的性质是均匀的，各活性点呈现相同的活性度。就 使用茂金属化合物而合成的聚合物而言，分子量、分子量分布、组成及组成分布等的均匀性 提高。因此，在使含有使用茂金属化合物而合成的聚合物的片材发生了交联的情况下，交联 均匀地进行。均匀地交联而成的片材容易均匀地拉伸。因此，发泡片材的厚度容易调整成均 匀，即使减薄厚度，也容易维持高性能。
[0101] 作为上述配体，例如可举出：环戊二烯基环及茚基环等。在具有这些环式骨架的环 式化合物中，可以由烃基、取代烃基或烃-取代非金属基进行取代。作为烃基，例如可举出： 甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各 种壬基、各种癸基、各种十六烷基、及苯基等。此外，"各种"意指包括正、仲、叔、异的各种异 构体。
[0102] 另外，可以将环式化合物聚合而成的化合物以低聚物的形式来用作配体。而且，除 使用上述η电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯或溴等一价的阴离子配体或二价的 阴离子螯合物配体、烃、烷氧化物、芳基酰胺、芳族醚、酰胺、芳基酰胺、磷化物、及芳基磷化 物等。
[0103] 作为含有四价的过渡金属或含有配体的茂金属化合物，例如可举出：环戊二烯基 钛三(二甲基酰胺）、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺）、双(环戊二烯基)二氯化钛、及二甲 基甲硅烷基(叔丁基酰胺基）四甲基环戊二烯基二氯化锆等。
[0104] 上述茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合使用，在各种烯烃的聚 合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出：甲基铝氧烷(ΜΑ0)及硼类化合 物等。此外，共催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10摩尔倍以上，更优选为50摩 尔倍以上，优选为100万摩尔倍以下，更优选为5000摩尔倍以下。
[0105] <齐格勒-纳塔化合物>
[0106] 为了使上述聚烯烃类树脂聚合，可以使用齐格勒-纳塔化合物。上述齐格勒-纳塔 化合物可以为三乙基铝-四氯化钛固体复合物，也可以为下述化合物:通过有机铝化合物将 四氯化钛还原并且对利用各种电子供体及电子受体进行处理而得到的三氯化钛组合物、有 机铝化合物、芳族羧酸酯进行组合的方法而制造(参照特开昭56-100806号公报、特开昭56-120712号公报、及特开昭58-104907号公报），还可以为下述化合物:通过使四氯化钛和各种 电子供体与卤化镁接触的担载型催化剂的方法而制造(参照特开昭57-63310号公报、特开 昭63-43915号公报、及特开昭63-83116号公报）。
[0107] [发泡片材的制造方法]
[0108] 上述发泡片材的制造方法没有特别限定，例如可举出具备以下工序（1)~(4)的制 造方法。
[0109] 工序（1):在低于热分解型发泡剂的分解温度的温度下，对聚烯烃类树脂、热分解 型发泡剂等添加剂、及根据需要而添加的其他任意成分熔融、混炼，通过公知的成形方法， 成形为片材形状的发泡体组合物的工序
[0110] 工序(2):使由工序(1)得到的片形状的发泡体组合物进行交联的工序
[0111] 工序(3):将片形状的发泡体组合物加热到热分解型发泡剂的分解温度以上使其 发泡的工序
[0112] 工序(4):对片形状的发泡体组合物进行拉伸，使得到的发泡片材内部的气泡满足 上述第一结构或上述第二结构的工序
[0113] 工序（1):
[0114] 在上述的工序（1)中，将聚烯烃类树脂、热分解型发泡剂等添加剂、及其他任意成 分供给到单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等挤出机等，并在低于热分解型发泡剂的分解温度 的温度下进行熔融、混炼，通过挤出成形等挤出，得到片形状的发泡体组合物。
[0115] <热分解型发泡剂>
[0116] 上述热分解型发泡剂例如优选为具有比树脂的熔融温度高的分解温度的热分解 型发泡剂。例如，优选使用分解温度为160~270°C的化学发泡剂。上述化学发泡剂可以为有 机类发泡剂，也可以为无机类发泡剂。上述热分解型发泡剂可以单独使用，也可以组合使用 两种以上。
[0117] 作为上述有机类发泡剂，可举出：偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸 钡等）、偶氮二异丁腈等偶氮化合物;N，N'_二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物;亚肼基 二甲酰胺、4,4'_氧代双(苯磺酰肼）、对甲苯磺酰肼等肼衍生物；甲苯磺酰氨基脲等脲氨基 化合物等。
[0118]作为上述无机类发泡剂，可举出：酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼 氢化钠、及柠檬酸酐单钠盐等。
[0119]从形成微细气泡的观点、及使经济性及安全面良好的观点出发，优选偶氮化合物 或亚硝基化合物，更优选偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈或N，N'_二亚硝基五亚甲基四胺，进 一步优选偶氮二甲酰胺。
[0120] 相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述热分解型发泡剂的添加量优选为1重量 份以上，更优选为1.5重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，进一步优 选为3重量份以下。
[0121] <其他添加剂>
[0122] 可以使用上述热分解型发泡剂以外的添加剂。作为上述热分解型发泡剂以外的添 加剂，可举出：分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂、气泡成核剂、着色剂、阻燃剂、抗静电 剂、及填料等。
[0123] 上述分解温度调节剂用于降低热分解型发泡剂的分解温度、或加快分解速度、或 调节分解速度而配合。作为上述分解温度调节剂，可举出：氧化锌、硬脂酸锌、及尿素等。上 述分解温度调节剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0124] 为了调节发泡片材的表面状态等，相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述分解 温度调节剂的添加量优选为〇. 01重量份以上，优选为5重量份以下。
[0125] 作为上述交联助剂，可使用多官能单体。通过将交联助剂添加于聚 烯烃类树脂，能 够降低在后述的工序(2)中照射的电离性放射线量，从而防止随着电离性放射线的照射而 产生的树脂分子的切断及劣化。
[0126]作为上述交联助剂，具体地可举出：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷 三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙基酯、1，2，4-苯三羧酸三烯丙基酯、及异氰尿酸三烯丙酯等在 一个分子中具有三个官能团的化合物、或1，6_己二醇二甲基丙烯酸酯、1，9_壬二醇二甲基 丙烯酸酯、1，1〇_癸二醇二甲基丙烯酸酯、及二乙烯基苯等在一个分子中具有两个官能团的 化合物、邻苯二甲酸二烯丙基酯、对苯二甲酸二烯丙基酯、间苯二甲酸二烯丙基酯、乙基乙 烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、及甲基丙烯酸硬脂酯等。上述交联 助剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0127] 相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述交联助剂的添加量优选为0.2重量份以 上，更优选为〇. 3重量份以上，进一步优选为0.5重量份以上，优选为10重量份以下，更优选 为5重量份以下。当上述交联助剂的添加量为上述下限以上时，能够稳定地得到发泡片材的 所期望的交联度。当上述交联助剂的添加量为上述上限以下时，容易控制发泡片材的交联 度。
[0128] 作为上述抗氧化剂，可举出2，6-二叔丁基对甲酸等酸类抗氧化剂等。上述抗氧化 剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0129] 工序(2):
[0130] 在上述的工序（2)中，使上述的工序（1)中成形为片形状的发泡体组合物进行交 联。
[0131 ]上述的工序(2)的交联优选对发泡体组合物照射电离性放射线而进行。作为电离 性放射线，可举出:α射线、β射线、γ射线、及电子束等，但更优选电子束。
[0132]电离性放射线对片材形状的发泡体组合物的照射量优选为0.3Mrad以上，更优选 为0.5Mrad以上，进一步优选为IMrad以上，特别优选为1.5Mrad以上，优选为1 OMrad以下，更 优选为8Mrad以下，进一步优选为5.5Mrad以下。在使用交联助剂的情况下，电离性放射线对 片材形状的发泡体组合物的照射量优选为0.3Mrad以上，更优选为0.5Mrad以上，优选为 8Mrad以下，更优选为5.5Mrad以下。
[0133] 当电离性放射线的照射量为上述下限值以上时，容易对发泡体组合物的发泡赋予 必要的剪切粘度。另外，当电离性放射线的照射量为上述上限值以下时，发泡体组合物的剪 切粘度不会过高，发泡性良好。因此，容易得到上述的发泡倍率的发泡片材，而且，发泡片材 的外观也良好。
[0134] 此外，交联的进展度通常受聚烯烃类树脂及添加剂的种类等影响，因此，电离性放 射线的照射量通常优选一边测定交联度一边进行调节。优选控制照射量，使发泡片材的交 联度达到期望的范围。
[0135] 工序(3):
[0136] 在上述的工序(3)中，将片形状的发泡体组合物加热到热分解型发泡剂的分解温 度以上而使其发泡。通常，工序(3)在上述工序(2)之后实施。
[0137] 进行加热发泡的温度可基于热分解型发泡剂的分解温度而适当调节。进行加热发 泡的温度优选为140°C以上，更优选为160°C以上，优选为300°C以下，更优选为260°C以下。
[0138] 发泡体组合物进行发泡的方法没有特别限定，例如可举出：通过热风进行加热的 方法、通过红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、以及利用油浴的方法等。可以组合使 用这些方法。
[0139] 工序(4):
[0140] 在上述的工序(4)中，对片形状的发泡体组合物进行拉伸，使得到的发泡片材内部 的气泡满足上述的第一结构或上述的第二结构。优选沿MD方向进行拉伸。拉伸可以在片形 状的发泡体组合物进行发泡以后进行，也可以一边使片材形状的发泡体组合物发泡一边进 行。拉伸可使用例如单轴拉伸机及双轴拉伸机等公知的装置进行。
[0141] 在使片形状的发泡体组合物发泡以后再进行拉伸的情况下，优选在维持发泡时的 熔融状态下持续进行拉伸而不冷却发泡体组合物。但是，也可以在发泡体组合物冷却以后 再次加热而制成熔融或软化状态后再进行拉伸。
[0142] 另外，在对片材形状的发泡体组合物进行拉伸时，沿MD的拉伸倍率及沿CD的拉伸 倍率分别优选为1.1倍以上，更优选为1.3倍以上，优选为5.0倍以下，更优选为3.0倍以下， 进一步优选为2.5倍以下。当拉伸倍率为上述下限以上及上述上限以下时，发泡片材内部的 气泡容易满足上述的第一结构或上述的第二结构。另外，当拉伸倍率为上述上限以下时，可 防止片形状的发泡体组合物在拉伸中断裂，或可防止发泡气体从发泡中的发泡体组合物排 出从而发泡倍率降低，发泡片材的柔软性及拉伸强度良好，发泡片材的质量进一步变得均 匀。
[0143] 在上述中，对使用电离性放射线进行交联的例子进行了说明。可以通过下述方法 等进行交联:在发泡体组合物中配合有有机过氧化物等交联剂作为添加剂的状态下，加热 发泡体组合物而使有机过氧化物分解。
[0144] 作为上述有机过氧化物，例如可举出：1，1-双（叔丁基过氧基）3，3，5-三甲基环己 烷及1，1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。
[0145] 相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述有机过氧化物的含量优选为0.01重量 份以上，更优选为〇. 1重量份以上，优选为5重量份以下，更优选为3重量份以下。当有机过氧 化物的添加量为上述下限以上及上述上限以下时，容易进行发泡体组合物的交联，另外，发 泡片材中的有机过氧化物的分解残渣的量变少。
[0146]另外，发泡体组合物可以通过以碳酸气体或丁烷气体为代表的气体发泡而发泡来 代替使用上述发泡剂而发泡，也可以通过机械发泡法而发泡来代替使用上述发泡剂而发 泡。
[0147][粘接带及粘接带的制造方法的其他详细情况]
[0148] 在本发明的粘接带中，使用上述的发泡片材作为基材。通过在发泡片材的至少一 个表面(第一表面)或两个表面(第一表面、第二表面)上形成粘结剂层，可得到粘接带。发泡 片材的两个表面都形成有粘结剂层的粘接带为双面粘接带。
[0149] 上述粘接带的厚度优选为0.05mm以上，优选为2mm以下，更优选为1mm以下。
[0150] 第一粘结剂层、第二粘结剂层的各层厚度优选为5μπι以上，更优选为7μπι以上，进一 步优选为10Μ1以上，优选为200μηι以下，更优选为150μηι以下，进一步优选为100μπι以下。当上 述第一粘结剂层、第二粘结剂层的各层厚度为上述下限以上及上述上限以下时，粘接带的 厚度、及使用了粘接带的电子设备的厚度变薄。
[0151] 作为用于形成上述粘结剂层的粘结剂，没有特别限定，例如可举出：丙烯酸类粘结 剂、聚氨酯类粘结剂及橡胶类粘结剂等。
[0152] 作为在上述发泡片材上涂布粘结剂而在发泡片材上叠层粘结剂层的方法，例如可 举出：利用涂胶机等涂布机在发泡片材上涂布粘结剂的方法、利用喷涂机在发泡片材上喷 雾及涂布粘结剂的方法、以及使用刷子在发泡片材上涂布粘结剂的方法等。
[0153][粘接带的使用方法]
[0154] 上述粘接带可用于各种电子设备，例如，可在手机或摄像机等电子设备主体内使 用。上述粘接带可优选用于手机的显示装置。
[0155] 上述粘接带优选例如以夹在两个部件间且沿厚度(VD)方向进行压缩而得到的状 态进行使用。而且，可适合用作对作用于两个部件中的任一个部件或两个部件的冲击进行 吸收的冲击吸收材料、和防止粉尘等进入两个部件间的密封材料。
[0156] 在本发明中，即使以1mm以下的宽度的状态使用，也可得到高冲击吸收性。因此，通 过将本发明的粘接带用于电子设备用途，可得到能够适当保护电子设备的各部件的优异的 冲击吸收性。另外，因为具有适当的压缩强度，所以零件间的密封性也容易变得良好。
[0157] 实施例
[0158] 通过实施例对本发明进一步进行详细说明。本发明不局限于这些实施例。
[0159][测定方法]
[0160] 本说明书的各物性的测定方法如下所述。
[0161] < 密度 >
[0162] 以JIS K7222为基础测定交联发泡片材的密度。此外，将密度的倒数设为发泡倍 率。
[0163] <25%压缩强度>
[0164] 25%压缩强度通过以JIS K6767为基础测定发泡片材而得到。此外，重叠多枚发泡 片材使总厚度成为1 〇_来进行测定。
[0165] <比值(MD的平均直径/⑶的平均直径）>
[0166] 拍摄发泡片材的放大照片，利用数码显微镜(基恩士公司制造的"VHX-900"）测定 MD、CD、及VD的气泡直径，然后对测定值进行平均，计算出平均直径。根据计算出的MD(发泡 片材进行挤出成形时的流动方向）的气泡直径及CD(与发泡片材进行挤出成形时的流动方 向及 发泡片材的厚度方向垂直的方向）的平均直径，求出比值(MD的平均直径/CD的平均直 径)。
[0167] 而且，用同样的方法，测定与发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的气泡的长径 及短径，然后对测定值进行平均，计算出平均长径及平均短径。根据计算出的与发泡片材的 厚度方向垂直的面方向上的平均长径和平均短径，求出比值(平均长径/平均短径）。
[0168] (实施例1~13及比较例1~5)
[0169]发泡片材的制作：
[0170] 将聚乙烯类树脂(直链状低密度聚乙烯、ExxonMobil Chemical(工夕 社)公司制造的"Exact3027"、密度:0.900g/cm3) 100重量份、偶氮二甲酰胺1.9重量份、2，6-二叔丁基对甲酚0.2重量份及氧化锌1.8重量份供给到挤出机，在130°C下进行熔融混炼，挤 出长条片状且厚度为0.5_的发泡体组合物。
[0171]接着，以4.5Mrad对上述发泡体组合物的两面照射加速电压为500kV的电子束，使 上述发泡体组合物交联。其后，连续地送入至基于热风及红外线加热器而保持在250°C的发 泡炉内，进行加热使其发泡，然后对其进行拉伸使气泡的平均直径、平均长径及平均短径为 下述表1示出的值，得到下述表1示出的厚度的发泡片材。
[0172]粘结剂溶液的制备：
[0173] 在具备温度计、搅拌器、冷却管的反应器内添加丙烯酸丁酯72重量份、丙烯酸2-乙 基己酯20重量份、丙烯酸乙酯5重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸羟乙酯0.1重量份，然后进 一步在反应器中的混合物中添加乙酸乙酯，进行氮置换。其后，将反应器加热，开始回流。接 下来，在上述反应器内添加聚合引发剂即过氧化月桂酰0.1重量份。在70°C下回流5小时，得 到丙烯酸类共聚物的溶液。
[0174] 对所得到的丙烯酸类共聚物的溶液中所含的丙烯酸共聚物的固体成分100重量份 添加聚合松香酯14重量份、萜烯酚醛10重量份、氢化松香酯10重量份、乙酸乙酯125重量份、 及异氰酸酯类交联剂(积水FULLER株式会社）制造的"固化剂UA"）1.0重量份，进行搅拌，得 到丙烯酸类粘结剂溶解于乙酸乙酯而成的粘结剂溶液。
[0175] 双面粘接带的制作：
[0176] 在所得到的发泡片材的第一表面涂布得到的粘结剂溶液，通过在100°C下干燥5分 钟，形成粘结剂层(厚度30μπι)。对粘结剂层的外表面实施脱模处理，并贴合厚度50μπι的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜。
[0177] 接下来，准备另一个实施了脱模处理的PET薄膜(厚度50μπι)。在该PET薄膜的脱模 处理面涂布粘结剂溶液，通过在l〇〇°C下干燥5分钟，形成粘结剂层(厚度30μπ0。将该粘结剂 层贴合于发泡片材的第二表面。由此，得到实施了脱模处理的PET薄膜覆盖了两面而成的双 面粘接带。
[0178] (评价）
[0179]实施以下的耐落下冲击性试验。
[0180] <试验装置的制作>
[0181] 图2(a)及(b)表示的是用于对粘接带的耐落下冲击性试验的试验方法进行说明的 示意立体图及示意正面图。
[0182] 对所得到的双面粘接带进行冲切使外径为宽度46mm及长度为61mm、内径为宽度 44mm及长度为59mm，制作出宽度为1mm的框状粘接带(试验片）。接下来，如图2 (a)所示，准备 聚碳酸酯板12,其在中央部分开有宽度38mm及长度50mm的方孔且厚度为2mm。将框状粘接带 11 一面的PET薄膜剥离。将粘贴框状粘接带11粘接于该聚碳酸酯板12,使方孔位于大致中央 (试验片）。
[0183] 另外，准备宽度55mm、长度65mm、厚度1mm的聚碳酸酯板13。将粘接带11的另一面 PET薄膜剥离。从粘接带11的上面粘贴聚碳酸酯板13,使粘接带11位于大致中央，从而组装 试验装置。
[0184]其后，从位于试验装置的上面的聚碳酸酯板13侧施加5kgf的压力10秒钟，从而对 位于上下的聚碳酸酯板12、聚碳酸酯板13和粘接带11进行压粘，在常温下放置24小时。
[0185] <耐落下冲击性的判定>
[0186] 如图2(b)所示，将制作出的试验装置倒过来，固定于支承台。使能够穿过方孔的大 小的300g重的铁球14落下，使其穿过方孔。逐渐提高使铁球14下落的高度，测量通过铁球14 下落施加的冲击而使粘接带11和聚碳酸酯板12剥离时的使铁球14下落的高度。这样就可得 到耐落下冲击性的测定值的结果。
[0187] 而且，以下述的基准判定耐落下冲击性。
[0188][耐落下冲击性的判定基准]
[0189] ◎:产生了剥离的高度在160cm以上
[0190] 〇：产生了剥离的高度在130cm以上且低于160cm
[0191] X:产生了剥离的高度低于130cm
[0192] 将详细情况及结果示于下述的表1中。
[0193]
【主权项】
1. 一种粘接带，其具备： 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气泡;和 第一粘结剂层，其配置于所述发泡片材的第一表面侧， 所述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下， 所述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下， 所述气泡在与所述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比 为1.0以上且1.1以下。2. -种粘接带，其具备： 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气泡;和 第一粘结剂层，其配置于所述发泡片材的第一表面侧， 所述发泡片材的密度为〇. 5g/cm3以上且0.6g/cm3以下， 所述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下， 所述发泡片材通过挤出成形而得到， 所述气泡在所述发泡片材进行挤出成形时的流动方向上的平均直径与所述气泡在与 所述发泡片材进行挤出成形时的流动方向及所述发泡片材的厚度方向垂直的方向上的平 均直径之比为0.9以上且1.1以下。3. 如权利要求2所述的粘接带，其中， 所述气泡在与所述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比 为1.0以上且1.1以下。4. 如权利要求1~3中任一项所述的粘接带，其中， 所述聚烯烃类树脂为聚乙烯类树脂。5. 如权利要求1~4中任一项所述的粘接带，其厚度为0.05mm以上且2mm以下。6. 如权利要求1~5中任一项所述的粘接带，其中， 所述发泡片材的厚度为0.01mm以上且1.9mm以下。7. 如权利要求1~6中任一项所述的粘接带，其中， 所述第一粘结剂层由丙烯酸类粘结剂形成。8. 如权利要求7所述的粘接带，其中， 所述丙烯酸类粘结剂包含丙烯酸聚合物和增粘树脂。9. 如权利要求1~8中任一项所述的粘接带，其以宽度为1_以下的状态用于贴合。10. 如权利要求1~9中任一项所述的粘接带，其以框状的状态用于贴合。11. 如权利要求1~10中任一项所述的粘接带，其用于显示装置，是显示装置用粘接带。12. 如权利要求1~11中任一项所述的粘接带，其具备配置于所述发泡片材的与所述第 一表面相反的第二表面侧的第二粘结剂层，所述粘接带是双面粘接带。13. -种粘接带的制造方法，其包括： 通过进行挤出成形，使聚烯烃类树脂进行发泡及交联，从而得到发泡片材的工序，所述 发泡片材在内部具有多个气泡、密度为〇. 5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，所述发泡片材的25 % 压缩强度为380kPa以上且1000kPa以下； 在所述发泡片材的第一表面侧配置第一粘结剂层从而得到粘接带的工序， 在所述得到发泡片材的工序中，将所述气泡在得到的发泡片材进行挤出成形时的流动 方向上的平均直径与所述气泡在与得到的发泡片材进行挤出成形时的流动方向及所述发 泡片材的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比调整为0.9以上且1.1以下。
【专利摘要】本发明提供一种冲击吸收性优异的粘接带。本发明的粘接带(1)具备：通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到且内部具有多个气泡(2A)的发泡片材(2)、和配置于发泡片材(2)的第一表面(2a)的第一粘结剂层(3)，发泡片材(2)的密度为0.5g/cm3以上、0.6g/cm3以下，发泡片材(2)的25％压缩强度为380kPa以上、1000kPa以下，气泡(2A)在与发泡片材(2)的厚度方向正交的面方向上的平均长径相对于平均短径的比为1.0以上、1.1以下。
【IPC分类】B32B27/00, C09J133/04, C09J7/02, B32B5/18, C09J11/06
【公开号】CN105492559
【申请号】CN201580001692
【发明人】内田德之
【申请人】积水化学工业株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年3月24日
【公告号】WO2015146982A1
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到的发泡片材的至少一个表 面上叠层有粘结剂层而成的粘接带及粘接带的制造方法。
【背景技术】
[0002] 由树脂形成且内部具有多个气泡的发泡片材在缓冲性上优异。因此，上述发泡片 材在各种电子机器中广泛用作冲击吸收材料。上述冲击吸收材料在例如手机、通用个人用 计算机及电子纸等使用的显示装置中，配置于结构装置表面的玻璃板和图像显示部件之间 而使用。
[0003] 作为在如上所述的用途中使用的发泡片材的材料，已知有聚烯烃类树脂。下述的 专利文献1公开了通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到的聚烯烃类树脂发泡体。在专利 文献1中，关于上述发泡体的用途，可举出：汽车内饰材料、与铁板等防火材料贴合而成的阻 尼性隔板、与无机及纤维垫贴合而成的难燃性板用衬里材料、与金属板粘合而成的进行折 板加工的洗衣机等的外板、与塑料板粘合并成形加工而吸收洗涤桶盖等产生振动的部分的 振动的阻尼性复合材料、在橡胶或聚氯乙烯中配合有金属粉末且与阻尼片材复合而成的低 频振动吸收阻尼性复合材料、在发泡体的至少单面配置有粘结剂而得到的且去除窗户等的 振动引起的不适感的去除带；与胶合板等的叠层体的阻尼地板材料;与金属箱、薄膜、无机 纤维等的复合品等。
[0004] 另外，在发泡片材中，为了使机械强度或柔软性良好，往往适当调节气泡直径。下 述的专利文献2中公开了通过挤出成形而得到的发泡片材。在该发泡片材中，片材挤出方向 的平均气泡直径与片材的厚度方向的平均气泡直径之比（片材挤出方向的平均气泡直径/ 片材厚度方向的平均气泡直径)控制在2.5~7的范围内。而且，片材挤出方向的平均气泡直 径与片材宽度方向的平均气泡直径之比（片材挤出方向的平均气泡直径/片材宽度方向的 平均气泡直径)控制在2~6的范围内。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:特开平8-277339号公报 [0008] 专利文献2:特开2010-185086号公报 [0009]发明的内容
[0010]发明所要解决的技术问题
[0011]近年来，正在进行电子设备的小型化。因此，在电子设备所使用的发泡片材中，特 别是在显示装置所使用的发泡片材中，要求即使厚度薄也显现高冲击吸收性。但是，在现有 的发泡片材中，当减薄厚度时，就会存在不能充分提高冲击吸收性之类的问题。另外，在发 泡片材中，即使如专利文献2所述地控制内部的气泡的气泡直径，也难以充分提高冲击吸收 性。
[0012]此外，目前已知的发泡片材的全部并非都用于粘接带。在专利文献1中，没有积极 地意识到将发泡体用于粘接带，特别是用于框状双面粘接带。
[0013] 本发明的目的在于，提供一种冲击吸收性优异的粘接带及粘接带的制造方法。另 外，本发明的限定性的目的在于，提供一种即使厚度薄，冲击吸收性也优异的粘接带及粘接 带的制造方法。
[0014] 用于解决技术问题的方法
[0015] 根据本发明的大的方面，提供一种粘接带，其具备：
[0016] 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气 泡;和
[0017] 第一粘结剂层，其配置于上述发泡片材的第一表面侧，
[0018] 上述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，
[0019] 上述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下，
[0020] 上述气泡在与上述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径 之比为1.0以上且1.1以下。
[0021] 根据本发明的大的方面，提供一种粘接带，其具备：
[0022] 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气 泡;和
[0023] 第一粘结剂层，其配置于上述发泡片材的第一表面侧，
[0024] 上述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，
[0025] 上述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下，
[0026] 上述发泡片材通过挤出成形而得到，
[0027] 上述气泡在上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向上的平均直径与上述气泡 在与上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向及上述发泡片材的厚度方向垂直的方向上 的平均直径之比为0.9以上且1.1以下。该粘接带的某特定的方面，上述气泡在与上述发泡 片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比为1 .〇以上且1.1以下
[0028]在本发明的粘接带的某特定的方面，上述聚烯烃类树脂为聚乙烯类树脂。
[0029] 在本发明的粘接带的某特定的方面，上述粘接带的厚度为0.05mm以上且2mm以下。
[0030] 在本发明的粘接带的某特定的方面，上述发泡片材的厚度为0.01mm以上且1.9mm 以下。
[0031] 上述第一粘结剂层优选通过丙烯酸类粘结剂形成。上述丙烯酸类粘结剂优选包含 丙烯酸聚合物和增粘树脂。
[0032] 在本发明的粘接带的某特定方面，上述粘接带优选以宽度为1mm以下的状态用于 贴合，另外，上述粘接带优选以框状的状态用于贴合。
[0033]在本发明的粘接带的某特定方面，上述粘接带用于显示装置，是显示装置用粘接 带。
[0034] 在本发明的粘接带的某特定方面，上述粘接带具备配置于所述发泡片材的与所述 第一表面相反的第二表面侧的第二粘结剂层，所述粘接带是双面粘接带。
[0035] 根据本发明的宽广的方面，提供一种粘接带的制造方法，其包括：
[0036]通过进行挤出成型，使聚烯烃类树脂进行发泡及交联，从而得到发泡片材的工序， 上述发泡片材在内部具有多个气泡、密度为〇. 5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，上述发泡片材的 25%压缩强度为380kPa以上且lOOOkPa以下；
[0037] 在上述发泡片材的第一表面侧配置第一粘结剂层从而得到粘接带的工序，
[0038] 在上述得到发泡片材的工序中，将上述气泡在得到的发泡片材进行挤出成形时的 流动方向上的平均直径与上述气泡在与得到的发泡片材进行挤出成形时的流动方向及上 述发泡片材的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比调整为0.9以上且1.1以下。
[0039]发明的效果
[0040] 本发明的粘接带具备:通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到且内部具有多 个气泡的发泡片材、和配置于上述发泡片材的第一表面侧的第一粘结剂层。
[0041] 而且，本发明的粘接带由于具有上述各层的结构，上述发泡片材的密度为0.5g/ 〇113以上且0.68/〇11 3以下，上述发泡片材的25%压缩强度为3801^^以上且10001^^以下，上述 气泡在与上述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比为1.0以上 且1.1以下，因此能够提高冲击吸收性。
[0042]另外，本发明的粘接带由于具有上述的各层的结构，上述发泡片材的密度为0.5g/ 〇113以上且0.68/〇113以下，上述发泡片材的25%压缩强度为3801^^以上且10001^^以下，上述 发泡片材通过挤出成形而得到，上述气泡在上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向上的 平均直径相对于上述气泡在与上述发泡片材进行挤出成形时的流动方向及上述发泡片材 的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比为0.9以上且1.1以下，因此能够提高冲击吸收 性。
【附图说明】
[0043]图1(a)及图1(b)是本发明的一个实施方式的粘接带的正面剖面图及俯视剖面图； [0044]图2(a)及图2(b)是用于对粘接带的耐落下冲击性试验的试验方法进行说明的示 意立体图及示意正面图。
[0045]表记说明 [0046] 1 粘接带
[0047] 2 发泡片材
[0048] 2A 气泡
[0049] 2a第一表面
[0050] 2b第二表面
[00511 3 第一粘结剂层
[0052] 4 第二粘结剂层
[0053] 11粘接带(试验片）
[0054] 12聚碳酸酯板
[0055] 13聚碳酸酯板
[0056] 14 铁球
【具体实施方式】
[0057] 下面，对本发明进行详细说明。
[0058](粘接带及粘接带的制造方法）
[0059]下面，通过参照附图对本发明的【具体实施方式】进行说明，来明确本发明。
[0060]图1(a)是本发明的一个实施方式的粘接带的正面剖面图。图1(b)是沿着图1(a)的 I-Ι线的俯视剖面图。此外，在图1中，为了方便图示，各层及气泡的厚度、大小及形状由实际 的大小及形状进行了适当变更。
[0061]图1所示的粘接带1为 双面粘接带。粘接带1具备:发泡片材2、第一粘结剂层3、第二 粘结剂层4。第一粘结剂层3叠层于发泡片材2的第一表面2a上。第二粘结剂层4叠层于发泡 片材2的与第一表面2a相反一侧的第二表面2b上。发泡片材2通过使聚烯烃类树脂发泡及交 联而得到。发泡片材2在内部具有多个气泡2A。此外，粘接带优选具备第二粘结剂层4,但也 可以不具备。
[0062]发泡片材2的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下。发泡片材2的25%压缩强度为 380kPa以上且lOOOkPa以下。
[0063] 关于发泡片材2,（第一结构)气泡2A在与发泡片材2的厚度方向垂直的面方向上的 平均长径和与发泡片材2的厚度方向垂直的面方向上的平均短径之比（平均长径/平均短 径)为1.0以上且1.1以下，或者，（第二结构)发泡片材2通过挤出成形而得到，气泡2A在发泡 片材2进行挤出成形时的流动方向上的平均直径与气泡2A在与发泡片材2进行挤出成形时 的流动方向及发泡片材2的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比（流动方向上的平均直 径/与流动方向及厚度方向垂直的方向上的平均直径)为0.9以上且1.1以下。
[0064] 此外，发泡片材2进行挤出成形时的流动方向对应于MD(加工方向，Machine direction)。与发泡片材2进行挤出成形时的流动方向及发泡片材2的厚度方向垂直的方向 对应于⑶(横方向，Cross Machine direction)。发泡片材2的厚度方向对应于VD(垂直方 向，vertical direction)。
[0065] 粘接带1既可以具备上述的第一结构，也可以具备上述的第二结构。粘接带1也可 以具备上述的第一结构和上述第二结构这两种结构。在上述第一结构中，即气泡2A在与发 泡片材2的厚度方向垂直的面方向上的平均短径与平均长径之比（平均短径/平均长径)为 0.9以上且1.0以下。
[0066] 就粘接带1等本发明的粘接带而言，具备上述的整体结构，因此，能够提高冲击吸 收性。特别是，发泡片材通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到，且气泡是比较接近圆形的 形状，因此，能够提高冲击吸收性。即使对使用本发明的粘接带的物品施加冲击，也不易产 生物品的损伤，而且也不易产生剥离。
[0067] 就本发明的粘接带而言，即使以1_以下的宽度的状态进行使用，也显现充分的冲 击吸收性。另外，发泡片材的气泡满足上述的直径关系，因此，在本发明的粘接带以1_以下 的宽度的状态使用的情况下，即使气泡在粘接带的宽度方向上相连而形成空洞部，空洞部 也不易跨越粘接带的两端(例如，图1(b)的上端和下端）。另一方面，宽度方向上长的椭圆形 状的气泡在气泡相连而形成空洞部时，空洞部易横跨粘接带的两端。当空洞部横跨粘接带 的两端时，易成为剥离起点，但在本发明中，能够不易产生这种剥离起点。而且，如果空洞部 不横跨在粘接带的两端，就能够提高框状粘接带的内部的气密性。
[0068] 因此，本发明的粘接带作为电子设备用粘接带而适合用于电子设备，作为显示元 件用粘接带而更适合用于显示装置，另外，也适合用作防水用粘接带。
[0069] 此外，本发明的粘接带可以为0.8mm以下的宽度的大小，也可以切断为0.6mm以下 的宽度的大小而使用。另外，本发明的粘接带既可以为框状，也可以切断为框状而使用。 [0070]本发明的粘接带的制造方法包括:通过挤出成形使聚烯烃类树脂发泡及交联而得 到内部具有多个气泡且密度为〇.5g/cm 3以上、0.6g/cm3以下，25%压缩强度为380kPa以上、 lOOOkPa以下的发泡片材的工序;在上述发泡片材的第一表面侧配置第一粘结剂层得到粘 接带的工序。本发明的粘接带的制造方法在得到上述发泡片材的工序中，将上述气泡在得 到的发泡片材进行挤出成形时流动方向上的平均直径与上述气泡在与得到的发泡片材进 行挤出成形时的流动方向及上述发泡片材的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比调整 为0.9以上且1.1以下。通过这种粘接带的制造方法，可得到冲击吸收性优异的粘接带。在得 到上述粘接带的工序中，如果在上述发泡片材的与第一表面相反一侧的第二表面侧配置第 二粘结剂层，则可得到双面粘接带。
[0071 ]下面，对本发明的粘接带的其他详细情况进行说明。
[0072][发泡片材]
[0073] 上述发泡片材通过使聚烯烃类树脂交联及发泡而形成。上述发泡片材是交联聚烯 烃类树脂发泡片材。上述发泡片材在内部具有多个气泡。
[0074] 在上述发泡片材中，上述比（平均长径/平均短径)为1.0以上、1.1以下，或者，上述 比（流动方向上的平均直径/与流动方向及厚度方向垂直的方向上的平均直径）为0.9以上 且1.1以下。
[0075] 当上述比（平均长径/平均短径)为1.0以上且1.1以下时，气泡比椭圆形更接近圆 形，粘接带的冲击吸收性提高。当上述比（流动方向上的平均直径/与流动方向及厚度方向 垂直的方向上的平均直径)为0.9以上且1.1以下时，气泡比椭圆形更接近圆形，在流动方向 和与流动方向及厚度方向垂直的方向上存在于粘接带的气泡的数量易变得均匀，因此粘接 带的冲击吸收性提高。
[0076] 上述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上、0.6g/cm3以下。当上述发泡片材的密度低于 0.5g/cm 3时，树脂密度下降，有时不能充分确保基材的强度。当上述发泡片材的密度高于 0.6g/cm3时，有时不能充分确保发泡片材的冲击吸收性能。
[0077] 从进一步使冲击吸收性良好的观点出发，上述发泡片材的密度优选为0.53g/cm3 以下。
[0078] 上述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上且lOOOkPa以下。当25%压缩强度为 上述下限以上及上述上限以下时，发泡片材的柔软性就会达到适当的范围，冲击吸收性容 易变得良好。从进一步提高冲击吸收性的观点出发，上述发泡片材的25%压缩强度优选为 500kPa以下。
[0079] 上述发泡片材的25%压缩强度以JISK6767为基准，在23°C下进行测定。
[0080] 在本发明的粘接带中，即使厚度较薄，冲击吸收性也优异。因此，本发明的粘接带 可适合用作厚度较薄的粘接带。薄粘接带适合用于要求小型化及薄型化的电子设备等。但 是，就本发明的粘接带而言，如果厚度较厚，则冲击吸收性会进一步提高。因此，就本发明的 粘接带而言，可适合用作厚度较厚的粘接带。
[0081] 上述发泡片材的厚度没有特别限定。即使厚度较薄，也能够充分提高冲击吸收性， 能够与电子设备等的小型化及薄型化相对应，因此上述发泡片材的厚度优选为1.9mm以下， 更优选为1. 〇mm以下，进一步优选为0.5mm以下。由于厚度越厚，冲击吸收性越高，因此上述 发泡片材的厚度优选为ο. oimm以上，更优选为ο. 03mm以上，进一步优选为0.04mm以上。
[0082] <聚烯烃类树脂>
[0083] 作为用于形成上述发泡片材的聚烯烃类树脂，没有特别限定，但可举出：乙烯均聚 物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸酯共聚物、及乙 烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚乙烯类树脂;丙烯均聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、及丙烯-乙烯共 聚物等聚丙烯类树脂;丁烯均聚物;丁二烯及异戊二烯等共辄二烯的均聚物或共聚物等。另 外，作为上述聚乙烯类树脂，可举出高密度聚乙烯及低密度聚乙烯等。共聚物的形态可以为 无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，还可以为三元共聚物的形态。
[0084]上述聚烯烃类树脂可以为聚乙烯类树脂或聚丙烯类树脂，也可以为聚乙烯类树 月旨，还可以为聚丙烯类树脂。也可以混合使用聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂。
[0085]上述聚乙烯类树脂使用乙烯作为主要成分而得到。在上述聚乙烯类树脂的总构成 单元100重量％中，来源于乙烯的构成单元的比例优选为50重量％以上，更优选为70重量％ 以上，进一步优选为90重量％以上。
[0086]上述聚丙烯类树脂使用丙烯作为主要成分而得到。在上述聚丙烯类树脂的总构成 单元100重量％中，来源于丙烯的构造单元的比例优选为50重量％以上，更优选为70重量％ 以上，进一步优选为90重量％以上。
[0087]从进一步提高冲击吸收性的观点出发，上述聚烯烃类树脂优选为聚乙烯类树脂， 更优选为低密度聚乙烯，进一步优选为直链状低密度聚乙烯。另外，上述聚乙烯类树脂可以 为乙烯均聚物，但上述聚乙烯类树脂优选为如下的聚乙烯类树脂:在总构造单元100重量％ 中，优选具有来源于乙烯的构成单元70重量％以上，更优选为90重量％以上，优选具有 α-烯 烃构成单元30重量％以下，更优选为10重量％以下。
[0088]另外，通过使用利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树脂，特别是 通过使用利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的直链状低密度聚乙烯，容易得到柔软性 提高，且冲击吸收性高的发泡片材。另外，即使减薄发泡片材的厚度，也容易维持高性能。 [0089]作为上述聚乙烯类树脂，优选使用乙烯-乙酸乙烯 酯共聚物。在上述乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物的总构成单元100重量％中，来源于乙烯的构成单元的比例优选为50重量％以 上。
[0090] 上述发泡片材优选含有：利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树 月旨、利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或它们的混合物。在 上述发泡片材100重量％中，利用茂金属化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯类树脂、利用 茂金属化合物的聚合催化剂而得到的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或它们的混合物的含量优选 为40重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为60重量％以上，最优选为100重 量％。
[0091] 上述聚丙烯类树脂可以为丙烯均聚物，但上述聚丙烯类树脂优选为如下的聚丙烯 类树脂:在总构成单元100重量％中，优选具有来源于丙烯的构成单元50重量％以上，且优 选具有α-稀经构成单元50重量％以下。
[0092] 作为上述α-烯烃，具体地可举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、 1-庚烯、及1-辛烯等。其中，优选碳原子数4~10的α-烯烃。上述α-烯烃构成单元是指用作聚 合成分的来源于α_稀经的构成单元。
[0093]为了提高发泡片材的柔软性从而提高耐冲击吸收性，上述聚烯烃类树脂优选为低 密度。上述聚稀经类树脂的密度具体地优选为〇. 920g/cm3以下，更优选为0.915g/cm3以下， 进一步优选为〇.910g/cm 3以下。上述聚烯烃类树脂的密度的下限没有特别限定。上述聚烯 烃类树脂的密度优选为〇. 880g/cm3以上，更优选为0.885g/cm3以上。
[0094] 上述密度以ASTM D792为基准而测定。
[0095] 上述聚烯烃类树脂中可以混合后述的各种添加剂，也可以混合其他任意成分。上 述发泡片材可以是混合物经过交联及发泡而形成的发泡片材。
[0096] 作为上述发泡片材含有的任意成分，可举出聚烯烃类树脂以外的树脂及橡胶。在 用于形成上述发泡片材的材料100重量％中，上述聚烯烃类树脂的使用量优选为50重量％ 以上，更优选为70重量％以上。在用于形成上述发泡片材的材料100重量％中，聚烯烃类树 脂以外的成分的使用量优选为50重量％以下，更优选为30重量％以下。
[0097] 如后所述，上述聚烯烃类树脂的发泡优选使用热分解型发泡剂进行。可以通过不 使用热分解型发泡剂的其他方法而进行发泡。另外，如后所述，聚烯烃类树脂的交联优选通 过电离性放射线的照射而进行。可以通过使用了电离性放射线的照射的其他方法进行交 联。
[0098] <茂金属化合物>
[0099] 作为适合的茂金属化合物，可举出具有由π电子系的不饱和化合物夹着过渡金属 而得到的结构的双(环戊二烯基）金属络合物等化合物。作为适合的茂金属化合物的具体 例，可举出下述化合物:在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价的过渡金属中存在1个或2个以上的 环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位子）。
[0100] 在这种茂金属化合物中，活性点的性质是均匀的，各活性点呈现相同的活性度。就 使用茂金属化合物而合成的聚合物而言，分子量、分子量分布、组成及组成分布等的均匀性 提高。因此，在使含有使用茂金属化合物而合成的聚合物的片材发生了交联的情况下，交联 均匀地进行。均匀地交联而成的片材容易均匀地拉伸。因此，发泡片材的厚度容易调整成均 匀，即使减薄厚度，也容易维持高性能。
[0101] 作为上述配体，例如可举出：环戊二烯基环及茚基环等。在具有这些环式骨架的环 式化合物中，可以由烃基、取代烃基或烃-取代非金属基进行取代。作为烃基，例如可举出： 甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各 种壬基、各种癸基、各种十六烷基、及苯基等。此外，"各种"意指包括正、仲、叔、异的各种异 构体。
[0102] 另外，可以将环式化合物聚合而成的化合物以低聚物的形式来用作配体。而且，除 使用上述η电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯或溴等一价的阴离子配体或二价的 阴离子螯合物配体、烃、烷氧化物、芳基酰胺、芳族醚、酰胺、芳基酰胺、磷化物、及芳基磷化 物等。
[0103] 作为含有四价的过渡金属或含有配体的茂金属化合物，例如可举出：环戊二烯基 钛三(二甲基酰胺）、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺）、双(环戊二烯基)二氯化钛、及二甲 基甲硅烷基(叔丁基酰胺基）四甲基环戊二烯基二氯化锆等。
[0104] 上述茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合使用，在各种烯烃的聚 合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出：甲基铝氧烷(ΜΑ0)及硼类化合 物等。此外，共催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10摩尔倍以上，更优选为50摩 尔倍以上，优选为100万摩尔倍以下，更优选为5000摩尔倍以下。
[0105] <齐格勒-纳塔化合物>
[0106] 为了使上述聚烯烃类树脂聚合，可以使用齐格勒-纳塔化合物。上述齐格勒-纳塔 化合物可以为三乙基铝-四氯化钛固体复合物，也可以为下述化合物:通过有机铝化合物将 四氯化钛还原并且对利用各种电子供体及电子受体进行处理而得到的三氯化钛组合物、有 机铝化合物、芳族羧酸酯进行组合的方法而制造(参照特开昭56-100806号公报、特开昭56-120712号公报、及特开昭58-104907号公报），还可以为下述化合物:通过使四氯化钛和各种 电子供体与卤化镁接触的担载型催化剂的方法而制造(参照特开昭57-63310号公报、特开 昭63-43915号公报、及特开昭63-83116号公报）。
[0107] [发泡片材的制造方法]
[0108] 上述发泡片材的制造方法没有特别限定，例如可举出具备以下工序（1)~(4)的制 造方法。
[0109] 工序（1):在低于热分解型发泡剂的分解温度的温度下，对聚烯烃类树脂、热分解 型发泡剂等添加剂、及根据需要而添加的其他任意成分熔融、混炼，通过公知的成形方法， 成形为片材形状的发泡体组合物的工序
[0110] 工序(2):使由工序(1)得到的片形状的发泡体组合物进行交联的工序
[0111] 工序(3):将片形状的发泡体组合物加热到热分解型发泡剂的分解温度以上使其 发泡的工序
[0112] 工序(4):对片形状的发泡体组合物进行拉伸，使得到的发泡片材内部的气泡满足 上述第一结构或上述第二结构的工序
[0113] 工序（1):
[0114] 在上述的工序（1)中，将聚烯烃类树脂、热分解型发泡剂等添加剂、及其他任意成 分供给到单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等挤出机等，并在低于热分解型发泡剂的分解温度 的温度下进行熔融、混炼，通过挤出成形等挤出，得到片形状的发泡体组合物。
[0115] <热分解型发泡剂>
[0116] 上述热分解型发泡剂例如优选为具有比树脂的熔融温度高的分解温度的热分解 型发泡剂。例如，优选使用分解温度为160~270°C的化学发泡剂。上述化学发泡剂可以为有 机类发泡剂，也可以为无机类发泡剂。上述热分解型发泡剂可以单独使用，也可以组合使用 两种以上。
[0117] 作为上述有机类发泡剂，可举出：偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸 钡等）、偶氮二异丁腈等偶氮化合物;N，N'_二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物;亚肼基 二甲酰胺、4,4'_氧代双(苯磺酰肼）、对甲苯磺酰肼等肼衍生物；甲苯磺酰氨基脲等脲氨基 化合物等。
[0118]作为上述无机类发泡剂，可举出：酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼 氢化钠、及柠檬酸酐单钠盐等。
[0119]从形成微细气泡的观点、及使经济性及安全面良好的观点出发，优选偶氮化合物 或亚硝基化合物，更优选偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈或N，N'_二亚硝基五亚甲基四胺，进 一步优选偶氮二甲酰胺。
[0120] 相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述热分解型发泡剂的添加量优选为1重量 份以上，更优选为1.5重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，进一步优 选为3重量份以下。
[0121] <其他添加剂>
[0122] 可以使用上述热分解型发泡剂以外的添加剂。作为上述热分解型发泡剂以外的添 加剂，可举出：分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂、气泡成核剂、着色剂、阻燃剂、抗静电 剂、及填料等。
[0123] 上述分解温度调节剂用于降低热分解型发泡剂的分解温度、或加快分解速度、或 调节分解速度而配合。作为上述分解温度调节剂，可举出：氧化锌、硬脂酸锌、及尿素等。上 述分解温度调节剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0124] 为了调节发泡片材的表面状态等，相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述分解 温度调节剂的添加量优选为〇. 01重量份以上，优选为5重量份以下。
[0125] 作为上述交联助剂，可使用多官能单体。通过将交联助剂添加于聚 烯烃类树脂，能 够降低在后述的工序(2)中照射的电离性放射线量，从而防止随着电离性放射线的照射而 产生的树脂分子的切断及劣化。
[0126]作为上述交联助剂，具体地可举出：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷 三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙基酯、1，2，4-苯三羧酸三烯丙基酯、及异氰尿酸三烯丙酯等在 一个分子中具有三个官能团的化合物、或1，6_己二醇二甲基丙烯酸酯、1，9_壬二醇二甲基 丙烯酸酯、1，1〇_癸二醇二甲基丙烯酸酯、及二乙烯基苯等在一个分子中具有两个官能团的 化合物、邻苯二甲酸二烯丙基酯、对苯二甲酸二烯丙基酯、间苯二甲酸二烯丙基酯、乙基乙 烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、及甲基丙烯酸硬脂酯等。上述交联 助剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0127] 相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述交联助剂的添加量优选为0.2重量份以 上，更优选为〇. 3重量份以上，进一步优选为0.5重量份以上，优选为10重量份以下，更优选 为5重量份以下。当上述交联助剂的添加量为上述下限以上时，能够稳定地得到发泡片材的 所期望的交联度。当上述交联助剂的添加量为上述上限以下时，容易控制发泡片材的交联 度。
[0128] 作为上述抗氧化剂，可举出2，6-二叔丁基对甲酸等酸类抗氧化剂等。上述抗氧化 剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
[0129] 工序(2):
[0130] 在上述的工序（2)中，使上述的工序（1)中成形为片形状的发泡体组合物进行交 联。
[0131 ]上述的工序(2)的交联优选对发泡体组合物照射电离性放射线而进行。作为电离 性放射线，可举出:α射线、β射线、γ射线、及电子束等，但更优选电子束。
[0132]电离性放射线对片材形状的发泡体组合物的照射量优选为0.3Mrad以上，更优选 为0.5Mrad以上，进一步优选为IMrad以上，特别优选为1.5Mrad以上，优选为1 OMrad以下，更 优选为8Mrad以下，进一步优选为5.5Mrad以下。在使用交联助剂的情况下，电离性放射线对 片材形状的发泡体组合物的照射量优选为0.3Mrad以上，更优选为0.5Mrad以上，优选为 8Mrad以下，更优选为5.5Mrad以下。
[0133] 当电离性放射线的照射量为上述下限值以上时，容易对发泡体组合物的发泡赋予 必要的剪切粘度。另外，当电离性放射线的照射量为上述上限值以下时，发泡体组合物的剪 切粘度不会过高，发泡性良好。因此，容易得到上述的发泡倍率的发泡片材，而且，发泡片材 的外观也良好。
[0134] 此外，交联的进展度通常受聚烯烃类树脂及添加剂的种类等影响，因此，电离性放 射线的照射量通常优选一边测定交联度一边进行调节。优选控制照射量，使发泡片材的交 联度达到期望的范围。
[0135] 工序(3):
[0136] 在上述的工序(3)中，将片形状的发泡体组合物加热到热分解型发泡剂的分解温 度以上而使其发泡。通常，工序(3)在上述工序(2)之后实施。
[0137] 进行加热发泡的温度可基于热分解型发泡剂的分解温度而适当调节。进行加热发 泡的温度优选为140°C以上，更优选为160°C以上，优选为300°C以下，更优选为260°C以下。
[0138] 发泡体组合物进行发泡的方法没有特别限定，例如可举出：通过热风进行加热的 方法、通过红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、以及利用油浴的方法等。可以组合使 用这些方法。
[0139] 工序(4):
[0140] 在上述的工序(4)中，对片形状的发泡体组合物进行拉伸，使得到的发泡片材内部 的气泡满足上述的第一结构或上述的第二结构。优选沿MD方向进行拉伸。拉伸可以在片形 状的发泡体组合物进行发泡以后进行，也可以一边使片材形状的发泡体组合物发泡一边进 行。拉伸可使用例如单轴拉伸机及双轴拉伸机等公知的装置进行。
[0141] 在使片形状的发泡体组合物发泡以后再进行拉伸的情况下，优选在维持发泡时的 熔融状态下持续进行拉伸而不冷却发泡体组合物。但是，也可以在发泡体组合物冷却以后 再次加热而制成熔融或软化状态后再进行拉伸。
[0142] 另外，在对片材形状的发泡体组合物进行拉伸时，沿MD的拉伸倍率及沿CD的拉伸 倍率分别优选为1.1倍以上，更优选为1.3倍以上，优选为5.0倍以下，更优选为3.0倍以下， 进一步优选为2.5倍以下。当拉伸倍率为上述下限以上及上述上限以下时，发泡片材内部的 气泡容易满足上述的第一结构或上述的第二结构。另外，当拉伸倍率为上述上限以下时，可 防止片形状的发泡体组合物在拉伸中断裂，或可防止发泡气体从发泡中的发泡体组合物排 出从而发泡倍率降低，发泡片材的柔软性及拉伸强度良好，发泡片材的质量进一步变得均 匀。
[0143] 在上述中，对使用电离性放射线进行交联的例子进行了说明。可以通过下述方法 等进行交联:在发泡体组合物中配合有有机过氧化物等交联剂作为添加剂的状态下，加热 发泡体组合物而使有机过氧化物分解。
[0144] 作为上述有机过氧化物，例如可举出：1，1-双（叔丁基过氧基）3，3，5-三甲基环己 烷及1，1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。
[0145] 相对于上述聚烯烃类树脂100重量份，上述有机过氧化物的含量优选为0.01重量 份以上，更优选为〇. 1重量份以上，优选为5重量份以下，更优选为3重量份以下。当有机过氧 化物的添加量为上述下限以上及上述上限以下时，容易进行发泡体组合物的交联，另外，发 泡片材中的有机过氧化物的分解残渣的量变少。
[0146]另外，发泡体组合物可以通过以碳酸气体或丁烷气体为代表的气体发泡而发泡来 代替使用上述发泡剂而发泡，也可以通过机械发泡法而发泡来代替使用上述发泡剂而发 泡。
[0147][粘接带及粘接带的制造方法的其他详细情况]
[0148] 在本发明的粘接带中，使用上述的发泡片材作为基材。通过在发泡片材的至少一 个表面(第一表面)或两个表面(第一表面、第二表面)上形成粘结剂层，可得到粘接带。发泡 片材的两个表面都形成有粘结剂层的粘接带为双面粘接带。
[0149] 上述粘接带的厚度优选为0.05mm以上，优选为2mm以下，更优选为1mm以下。
[0150] 第一粘结剂层、第二粘结剂层的各层厚度优选为5μπι以上，更优选为7μπι以上，进一 步优选为10Μ1以上，优选为200μηι以下，更优选为150μηι以下，进一步优选为100μπι以下。当上 述第一粘结剂层、第二粘结剂层的各层厚度为上述下限以上及上述上限以下时，粘接带的 厚度、及使用了粘接带的电子设备的厚度变薄。
[0151] 作为用于形成上述粘结剂层的粘结剂，没有特别限定，例如可举出：丙烯酸类粘结 剂、聚氨酯类粘结剂及橡胶类粘结剂等。
[0152] 作为在上述发泡片材上涂布粘结剂而在发泡片材上叠层粘结剂层的方法，例如可 举出：利用涂胶机等涂布机在发泡片材上涂布粘结剂的方法、利用喷涂机在发泡片材上喷 雾及涂布粘结剂的方法、以及使用刷子在发泡片材上涂布粘结剂的方法等。
[0153][粘接带的使用方法]
[0154] 上述粘接带可用于各种电子设备，例如，可在手机或摄像机等电子设备主体内使 用。上述粘接带可优选用于手机的显示装置。
[0155] 上述粘接带优选例如以夹在两个部件间且沿厚度(VD)方向进行压缩而得到的状 态进行使用。而且，可适合用作对作用于两个部件中的任一个部件或两个部件的冲击进行 吸收的冲击吸收材料、和防止粉尘等进入两个部件间的密封材料。
[0156] 在本发明中，即使以1mm以下的宽度的状态使用，也可得到高冲击吸收性。因此，通 过将本发明的粘接带用于电子设备用途，可得到能够适当保护电子设备的各部件的优异的 冲击吸收性。另外，因为具有适当的压缩强度，所以零件间的密封性也容易变得良好。
[0157] 实施例
[0158] 通过实施例对本发明进一步进行详细说明。本发明不局限于这些实施例。
[0159][测定方法]
[0160] 本说明书的各物性的测定方法如下所述。
[0161] < 密度 >
[0162] 以JIS K7222为基础测定交联发泡片材的密度。此外，将密度的倒数设为发泡倍 率。
[0163] <25%压缩强度>
[0164] 25%压缩强度通过以JIS K6767为基础测定发泡片材而得到。此外，重叠多枚发泡 片材使总厚度成为1 〇_来进行测定。
[0165] <比值(MD的平均直径/⑶的平均直径）>
[0166] 拍摄发泡片材的放大照片，利用数码显微镜(基恩士公司制造的"VHX-900"）测定 MD、CD、及VD的气泡直径，然后对测定值进行平均，计算出平均直径。根据计算出的MD(发泡 片材进行挤出成形时的流动方向）的气泡直径及CD(与发泡片材进行挤出成形时的流动方 向及 发泡片材的厚度方向垂直的方向）的平均直径，求出比值(MD的平均直径/CD的平均直 径)。
[0167] 而且，用同样的方法，测定与发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的气泡的长径 及短径，然后对测定值进行平均，计算出平均长径及平均短径。根据计算出的与发泡片材的 厚度方向垂直的面方向上的平均长径和平均短径，求出比值(平均长径/平均短径）。
[0168] (实施例1~13及比较例1~5)
[0169]发泡片材的制作：
[0170] 将聚乙烯类树脂(直链状低密度聚乙烯、ExxonMobil Chemical(工夕 社)公司制造的"Exact3027"、密度:0.900g/cm3) 100重量份、偶氮二甲酰胺1.9重量份、2，6-二叔丁基对甲酚0.2重量份及氧化锌1.8重量份供给到挤出机，在130°C下进行熔融混炼，挤 出长条片状且厚度为0.5_的发泡体组合物。
[0171]接着，以4.5Mrad对上述发泡体组合物的两面照射加速电压为500kV的电子束，使 上述发泡体组合物交联。其后，连续地送入至基于热风及红外线加热器而保持在250°C的发 泡炉内，进行加热使其发泡，然后对其进行拉伸使气泡的平均直径、平均长径及平均短径为 下述表1示出的值，得到下述表1示出的厚度的发泡片材。
[0172]粘结剂溶液的制备：
[0173] 在具备温度计、搅拌器、冷却管的反应器内添加丙烯酸丁酯72重量份、丙烯酸2-乙 基己酯20重量份、丙烯酸乙酯5重量份、丙烯酸3重量份及丙烯酸羟乙酯0.1重量份，然后进 一步在反应器中的混合物中添加乙酸乙酯，进行氮置换。其后，将反应器加热，开始回流。接 下来，在上述反应器内添加聚合引发剂即过氧化月桂酰0.1重量份。在70°C下回流5小时，得 到丙烯酸类共聚物的溶液。
[0174] 对所得到的丙烯酸类共聚物的溶液中所含的丙烯酸共聚物的固体成分100重量份 添加聚合松香酯14重量份、萜烯酚醛10重量份、氢化松香酯10重量份、乙酸乙酯125重量份、 及异氰酸酯类交联剂(积水FULLER株式会社）制造的"固化剂UA"）1.0重量份，进行搅拌，得 到丙烯酸类粘结剂溶解于乙酸乙酯而成的粘结剂溶液。
[0175] 双面粘接带的制作：
[0176] 在所得到的发泡片材的第一表面涂布得到的粘结剂溶液，通过在100°C下干燥5分 钟，形成粘结剂层(厚度30μπι)。对粘结剂层的外表面实施脱模处理，并贴合厚度50μπι的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜。
[0177] 接下来，准备另一个实施了脱模处理的PET薄膜(厚度50μπι)。在该PET薄膜的脱模 处理面涂布粘结剂溶液，通过在l〇〇°C下干燥5分钟，形成粘结剂层(厚度30μπ0。将该粘结剂 层贴合于发泡片材的第二表面。由此，得到实施了脱模处理的PET薄膜覆盖了两面而成的双 面粘接带。
[0178] (评价）
[0179]实施以下的耐落下冲击性试验。
[0180] <试验装置的制作>
[0181] 图2(a)及(b)表示的是用于对粘接带的耐落下冲击性试验的试验方法进行说明的 示意立体图及示意正面图。
[0182] 对所得到的双面粘接带进行冲切使外径为宽度46mm及长度为61mm、内径为宽度 44mm及长度为59mm，制作出宽度为1mm的框状粘接带(试验片）。接下来，如图2 (a)所示，准备 聚碳酸酯板12,其在中央部分开有宽度38mm及长度50mm的方孔且厚度为2mm。将框状粘接带 11 一面的PET薄膜剥离。将粘贴框状粘接带11粘接于该聚碳酸酯板12,使方孔位于大致中央 (试验片）。
[0183] 另外，准备宽度55mm、长度65mm、厚度1mm的聚碳酸酯板13。将粘接带11的另一面 PET薄膜剥离。从粘接带11的上面粘贴聚碳酸酯板13,使粘接带11位于大致中央，从而组装 试验装置。
[0184]其后，从位于试验装置的上面的聚碳酸酯板13侧施加5kgf的压力10秒钟，从而对 位于上下的聚碳酸酯板12、聚碳酸酯板13和粘接带11进行压粘，在常温下放置24小时。
[0185] <耐落下冲击性的判定>
[0186] 如图2(b)所示，将制作出的试验装置倒过来，固定于支承台。使能够穿过方孔的大 小的300g重的铁球14落下，使其穿过方孔。逐渐提高使铁球14下落的高度，测量通过铁球14 下落施加的冲击而使粘接带11和聚碳酸酯板12剥离时的使铁球14下落的高度。这样就可得 到耐落下冲击性的测定值的结果。
[0187] 而且，以下述的基准判定耐落下冲击性。
[0188][耐落下冲击性的判定基准]
[0189] ◎:产生了剥离的高度在160cm以上
[0190] 〇：产生了剥离的高度在130cm以上且低于160cm
[0191] X:产生了剥离的高度低于130cm
[0192] 将详细情况及结果示于下述的表1中。
[0193]
【主权项】
1. 一种粘接带，其具备： 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气泡;和 第一粘结剂层，其配置于所述发泡片材的第一表面侧， 所述发泡片材的密度为0.5g/cm3以上且0.6g/cm3以下， 所述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下， 所述气泡在与所述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比 为1.0以上且1.1以下。2. -种粘接带，其具备： 发泡片材，其通过使聚烯烃类树脂进行发泡及交联而得到，且其内部具有多个气泡;和 第一粘结剂层，其配置于所述发泡片材的第一表面侧， 所述发泡片材的密度为〇. 5g/cm3以上且0.6g/cm3以下， 所述发泡片材的25%压缩强度为380kPa以上、且lOOOkPa以下， 所述发泡片材通过挤出成形而得到， 所述气泡在所述发泡片材进行挤出成形时的流动方向上的平均直径与所述气泡在与 所述发泡片材进行挤出成形时的流动方向及所述发泡片材的厚度方向垂直的方向上的平 均直径之比为0.9以上且1.1以下。3. 如权利要求2所述的粘接带，其中， 所述气泡在与所述发泡片材的厚度方向垂直的面方向上的平均长径与平均短径之比 为1.0以上且1.1以下。4. 如权利要求1~3中任一项所述的粘接带，其中， 所述聚烯烃类树脂为聚乙烯类树脂。5. 如权利要求1~4中任一项所述的粘接带，其厚度为0.05mm以上且2mm以下。6. 如权利要求1~5中任一项所述的粘接带，其中， 所述发泡片材的厚度为0.01mm以上且1.9mm以下。7. 如权利要求1~6中任一项所述的粘接带，其中， 所述第一粘结剂层由丙烯酸类粘结剂形成。8. 如权利要求7所述的粘接带，其中， 所述丙烯酸类粘结剂包含丙烯酸聚合物和增粘树脂。9. 如权利要求1~8中任一项所述的粘接带，其以宽度为1_以下的状态用于贴合。10. 如权利要求1~9中任一项所述的粘接带，其以框状的状态用于贴合。11. 如权利要求1~10中任一项所述的粘接带，其用于显示装置，是显示装置用粘接带。12. 如权利要求1~11中任一项所述的粘接带，其具备配置于所述发泡片材的与所述第 一表面相反的第二表面侧的第二粘结剂层，所述粘接带是双面粘接带。13. -种粘接带的制造方法，其包括： 通过进行挤出成形，使聚烯烃类树脂进行发泡及交联，从而得到发泡片材的工序，所述 发泡片材在内部具有多个气泡、密度为〇. 5g/cm3以上且0.6g/cm3以下，所述发泡片材的25 % 压缩强度为380kPa以上且1000kPa以下； 在所述发泡片材的第一表面侧配置第一粘结剂层从而得到粘接带的工序， 在所述得到发泡片材的工序中，将所述气泡在得到的发泡片材进行挤出成形时的流动 方向上的平均直径与所述气泡在与得到的发泡片材进行挤出成形时的流动方向及所述发 泡片材的厚度方向垂直的方向上的平均直径之比调整为0.9以上且1.1以下。
【专利摘要】本发明提供一种冲击吸收性优异的粘接带。本发明的粘接带(1)具备：通过使聚烯烃类树脂发泡及交联而得到且内部具有多个气泡(2A)的发泡片材(2)、和配置于发泡片材(2)的第一表面(2a)的第一粘结剂层(3)，发泡片材(2)的密度为0.5g/cm3以上、0.6g/cm3以下，发泡片材(2)的25％压缩强度为380kPa以上、1000kPa以下，气泡(2A)在与发泡片材(2)的厚度方向正交的面方向上的平均长径相对于平均短径的比为1.0以上、1.1以下。
【IPC分类】B32B27/00, C09J133/04, C09J7/02, B32B5/18, C09J11/06
【公开号】CN105492559
【申请号】CN201580001692
【发明人】内田德之
【申请人】积水化学工业株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年3月24日
【公告号】WO2015146982A1
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