由独立制造的组件构成的半导体灯的组装的制作方法
由独立制造的组件构成的半导体灯的组装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有至少一个半导体光源的半导体灯，其具有多个独立制造的组件。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源的半导体灯的方法。本发明尤其能够用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR16。
【背景技术】
[0002]至今为止，LED灯在多个工序中由多个组件复杂地在生产线上或者手工地组装而成。通过各个组件彼此(例如通过螺栓连接、粘接或者卡接)的必要的固定，取决于公差和制造问题，总是导致过于昂贵的加工和产品故障。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，至少部分地克服现有技术中的缺陷，并且尤其提供一种用于组装半导体灯、尤其是LED灯的改进的可能性。
[0004]该目的根据独立权利要求的特征实现。优选的设计方案尤其能够由从属权利要求中获得。
[0005]该目的通过具有至少一个半导体光源的半导体灯实现，其具有至少两个独立制造的组件，其中，至少两个组件借助共同的压力注塑包封或者共同的压力注塑包封材料彼此牢固地连接。使用喷射注塑的优点在于，能够使用成本低廉的组件，因为公差能够体现得较为粗略。由此和通过放弃手工的组装可以在很大程度上避免再加工和产品故障，并且产品成本可以被降低。此外可以放弃固定件，例如在各个组件上的卡口或者螺栓。
[0006]有利的是，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况中，这些发光二极管以相同的或者不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如红、绿、蓝等等)或者也可以是混色的(例如白)。由至少一个发光二极管出射的光线也可以是红外光线(IR-LED)或者紫外光线(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光;例如白色的混合光。至少一个发光二极管可以包含至少一种波长转换的发光材料(转换-LED)。发光材料能够可替换地或者附加地远离于发光二极管布置(“远程荧光材料”)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独地封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以装配在共同的基板(“底座”)上。至少一个发光二极管可以配备有至少一个自身的和/或共同的用于光束引导的光学系统，例如至少一个菲尼尔透镜、准直镜、和其他等等。代替或者附加于无机发光二极管，例如以InGaN或者A1 InGaP为基础，通常也可以使用有机发光二极管(0LED，例如聚合物有机发光二极管)。可替换的是，至少一个半导体光源例如具有至少一个二极管激光器。波长转换的发光材料也可以布置在至少一个二极管激光器的下游，例如在LARP( “激光激发远程荧光材料”)布置中。
[0007]半导体灯尤其可以是用于代替常规灯的替代灯或改型灯，例如用于代替白炽灯、卤素灯、气体放电灯、气体放电管、线性灯等等。改型半导体灯为此尤其可以具有匹配常规灯头的灯座，例如爱迪生灯头，(例如GU类型的)Bipin灯头或者枪栓式灯头。本发明尤其能够有利地用于卤素灯改型灯，尤其用于例如PAR 16类型的PAR投射灯的灯上，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16或MR 11。
[0008]—个改进方案在于，半导体灯具有至少两个单独制造的、功能不同的组件，其中至少两个功能不同的组件借助共同的压力注塑包封彼此牢固连接。“功能不同的组件”可以尤其理解为这样的组件，它们发挥了半导体灯的不同的功能，例如一方面是驱动器壳体的盖子或者上部壳体部件，并且另一方面是冷却体。
[0009]至少一个组件可以为了通过共同的压力注塑包封或者压力注塑包封材料产生形状配合的连接而具有相关于共同的压力注塑包封的底切。
[0010]压力注塑包封材料优选地由塑料构成，例如由热塑性塑料构成，例如PP，PA，PA，PBT，POM，PC，ABS，PPS和/或PS。
[0011 ] 一个设计方案在于，半导体灯具有至少三个单独地制造的尤其是功能不同的组件，其中至少三个组件借助共同的压力注塑包封彼此连接。同时压力注塑包封至少三个组件的优点在于，特别高地节省了装配成本。在相应仅仅两个组件之间(例如通过卡锁、粘接等等)的常规组装时，为此需要两个步骤。借助共同的压力注塑包封连接的组件越多，节省的就越多。
[0012]—个设计方案还在于，多个组件包括至少两个接下来的组件:
[0013]-开放的驱动器壳体，
[0014]-用于驱动器壳体的盖子，
[0015]-能够安装在盖子上的第一冷却体，
[0016]-装配有至少一个半导体光源的基板，
[0017]-用于基板的透光盖，
[0018]-至少侧面地覆盖驱动器壳体的第二冷却体和/或
[0019]-至少一个后侧地布置在驱动器壳体上的连接触点，尤其是连接销，用于供电。
[0020]通过该设计方案，半导体灯的重要的组件可以加载共同的压力注塑包封连接。
[0021]—个改进方案在于，用于最终装配的全部单独制造的或者预先制造的组件借助共同的压力注塑包封连接。尤其是不需要将另外的组件更多后续地安装在这样整体压力注塑包封的组件联合体上，例如通过卡接，粘接等等。共同的压力注塑包封因此相应于半导体灯的最后的组装步骤或装配步骤。
[0022]开放的驱动器壳体例如可以设置用于容纳驱动器。驱动器壳体尤其可以在前侧是开放的，并且在背侧具有至少一个用于连接至常规插座的电连接触点。至少一个电连接触点例如可以是插头或者插头区域的一部分。插头例如可以设计成(例如像E14或者E27的E型的)爱迪生插头、设计成(例如像⑶5.3或者⑶10的⑶型的)插接插头或者Bipin插头，设计成(例如像B22或B22d的BC型的)枪栓式插头或者设计成(例如G5型或者G13型的)管插头。
[0023]另一个设计方案在于，半导体灯具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器。该驱动器用于将通过至少一个电连接触点获取的电信号(例如供电电压，尤其是电网电压)转换成适于运行至少一个半导体光源的电信号。驱动器可以例如具有印刷电路板或者电路板，在其上布置有一个或者多个驱动器组件，其例如形成驱动器电子元件。
[0024]用于驱动器壳体的盖子也可以描述为上驱动器壳体。其尤其能够具有至少一个穿孔，例如电缆通道，用于穿引从驱动器至至少一个半导体光源的电线。盖子可以在其前侧具有背离(下)驱动器壳体的面，尤其是一个平坦的支撑面，例如用于第一冷却体(如果存在)或者用于基板。
[0025]盖子例如可以用于防止电压的接触保护，并且作为在驱动器壳体中安装的电驱动器的保持件使用。盖子的穿孔此外可以作为用于对半导体光源进行电供给的电线、例如电缆的导引部和稳定部使用。由此简化了基板与电线的焊接。也可以使用激光焊接。这极大地简化了基板与电线的机械化焊接。
[0026]能够安装在盖子上的冷却体例如可以用于将通过(一个或多个)半导体光源产生的热量从基板排导出去，尤其是侧面向外地。冷却体因此可以具有环盘型的基本形状，其外部边缘优选设计成与之垂直地竖立的环绕的带。在冷却体中(尤其是在其中央)的孔例如可以用于穿引盖子的向前凸出的电缆通道。
[0027]装配有至少一个半导体光源的基板例如可以是印刷电路板(常常也称为“底座”)，其装配有至少一个半导体光源。电路板例如具有作为基础材料的通常的电路板材料，例如FR4，可以设计成金属芯电路板，或者可以具有陶瓷、例如A1N作为基础材料(“陶瓷基板”)。基板例如可以设计成环盘型的，其中中间的孔例如能够用于穿引盖子的向前凸出的电缆通道。
[0028]用于基板的透光盖以及至少一个半导体光源和可能附加地在基板上布置的电或者电子组件例如可以具有透明的或者不透明(半透明)的保护盖和/或至少一个光学元件(例如反射器、透镜、准直镜、光阑等等)。
[0029]第二冷却体例如可以由金属，例如铝制成。其尤其侧面地包围驱动器壳体，并且能够例如具有在纵向方向上延伸地并且在周向方向上错置布置的冷却肋。第二冷却体可以与第一冷却体连接、或者保持较小的间距，从而能够更好地从第一冷却体排导热量。
[0030]第一冷却体和/或第二冷却体-如果存在-例如可以由金属，例如铝和/或铜制成。冷却体例如可以通过铝铸件，作为深冲件或者作为挤压型材存在。第一冷却体和/或第二冷却体的使用尤其可以在较高功率的半导体灯的情况中是有利的。
[0031]至少一个背侧地安装在驱动器壳体上的、尤其是从其上凸出的、用于供电的连接触点尤其可以是GU插座的连接销或者引脚。
[0032]在一(背)侧上的用于供电的连接触点和在另一侧的用于基板的、例如透镜的透明盖尤其可以作为固定点应用在工具或者喷射铸模中。这简化了操作并进而简化了制造。
[ 0033]还有一个另外的改进方案在于，半导体灯是借助共同的压力注塑包封防尘和/或防水地设计的半导体灯。这以特别简单的方式扩大了应用范围，因为没有另外附加的成本。尤其是半导体灯也由此能够特别有利地应用在外部区域中。
[0034]共同的压力注塑包封具有另外的优点，即能够以简单的方式实现相对于电压的接触保护。
[0035]—个设计方案在于，驱动器是封装的(“灌封的”)驱动器。这给出了这样的优点，即驱动器在共同的压力注塑包封之前利用保护性的包封材料包围。因此，驱动器能够在包封材料硬化之后执行压力注塑包封过程，而不会通过在那里出现的高温或者高压被损害。此外实现了相对于电压的特别高的接触保护能力。该包封材料可以是热塑性的和/或热固性的塑料或者例如娃树脂。
[0036]在对驱动器的通常的封装时，其被手动地插入到(下)驱动器壳体中，并且在那里以装入的状态利用封装材料浇注(灌封)。之后，该包封材料可以在80°C的温度时硬化大约半个小时，在25°C的室温时硬化约8个小时。
[0037]还有一个设计方案在于，驱动器是预先包封(“预灌封”)的驱动器。在此，至少一个驱动器在之前(也就是被输送到具有共同的压力注塑包封的生产线之前)被包封并且硬化。这实现了流水线生产，因为在流水线生产期间能够放弃用于硬化的等待时间。也就是能够简化半导体灯的生产，因为在流水线生产期间在引入要插入铸模中的组件时，不需要等待封装材料在驱动器壳体中的灌入和封装材料和驱动器的硬化。更多的是利用封装材料包封的组件已经能够事先制造并且然后在需要时提供。共同通过包封材料或者“灌封材料”连接的组件(也就是至少一个驱动器)因此能通过包封长时间地保存并进而长时间地存储。
[0038]一个改进方案在于，即在预先封装的驱动器的情况中能够放弃驱动器壳体。包封材料的外表面然后能够承担驱动器壳体的外表面的功能，例如用于支撑冷却体和/或盖子以及用于接触共同的压力注塑包封材料。
[0039]当预先包封的驱动器被插入到驱动器壳体中时，相对于通过浇注进行的包封而言在驱动器壳体中不产生功能的恶化。例如，在用于预先封装的驱动器的驱动器壳体上的热连接与在驱动器壳体中封装的驱动器是可比较的。因此在半导体灯运行时不会在驱动器上产生温度升高。该方法因此也能够应用在具有大功率的半导体光源中。
[0040]为了预先封装或者预先灌封，至少驱动器被置入到金属或者塑料模具中。但是和驱动器一起也可以置入另外的组件，例如用于驱动器壳体的盖子;第一冷却体和/或连接销(进一步参见以下)。结束利用液态的包封材料对模具的填充和然后的硬化，例如在80°C的炉中硬化30分钟或者在室温时硬化八个小时。预先包封在与共同的压力注塑包封不同的生产线上执行。半导体灯的组装现在也实际上有意义地在流水线生产的范畴中自动化。硬化的等待时间在具有共同的压力注塑包封的流水线生产中不再产生。
[0041]可以一同包封的例如有在驱动器上连接的电线、例如用于与至少一个半导体光源电连接的金属线或者电缆、第一冷却体、用于支撑至少一个半导体光源的基板、用于推动电触点的金属螺栓或者金属销和/或电连接触点。这例如能够简化生产。
[0042]例如，通过一同预先包封的盖子，其也可以用于将驱动器保持在灌封铸造模具中。该盖子此外可以作为电导线、例如用于半导体光源的运行电压的电缆的导向和稳定。由此简化了与基板的焊接。为此也尤其可以使用激光焊接。基板与电导线的该机械化的焊接由此同样能够实现。
[0043]—个改进方案在于，在预先封装之后和在共同的压力注塑包封之前执行在驱动器和至少一个半导体光源之间的电导线的电连接的步骤，尤其是通过与基板的连接。该连接例如可以通过焊接，尤其是激光焊接实现。
[0044]该目的也通过一种用于制造具有至少一个半导体光源的半导体灯的方法实现，其中该方法具有至少一个接下来的步骤:将半导体灯的至少两个单独制成的组件置入到喷射注塑模具中，并且利用浇铸材料或喷射注塑材料对这些组件进行压力注塑包封，从而使得这些部件通过浇铸材料彼此连接。该方法可以类似于半导体灯来设计并且得出了相同的优点。
[0045]—个设计方案在于，该方法具有接下来的步骤:将至少一个(前侧)开放的驱动器壳体和用于驱动器壳体的盖子置入到喷射注塑模具中，并且利用浇铸材料对置入到模具中的组件进行压力注塑包封，从而使得组件通过所述浇铸材料彼此连接。通过共同的压力注塑包封实现的这两个组件的连接是特别有利的，因为由此以简单的方式实现了在其之间的密封连接。该密封的连接又阻止了湿气和/或尘土的侵入，否则其会存留在驱动器壳体中，并且例如会导致持续的腐蚀。另外的连接类型，例如卡锁或者粘接相反具有在(下部或者背侧的)驱动器壳体和覆盖其开口的盖子(或者前部的驱动器壳体)之间形成不希望的缝隙的较大的风险。
[0046]另外的设计方案还在于，在置入的步骤中还有至少一个接下来的组件:
[0047]-能安装在盖子上的第一冷却体，
[0048]-装配有至少一个半导体光源的基板，
[0049]-用于基板的透光盖，
[0050]-至少侧面地覆盖驱动器壳体的第二冷却体和/或
[0051 ]-至少一个背侧地布置在驱动器壳体上的连接触点，特别是连接销，
[0052]被置入到喷射注塑模具中，从而使得至少一个组件也通过浇铸材料与置入在喷射注塑模具中的另外的组件牢固连接。
[0053]此外，一个设计方案在于，在压力注塑包封之前将预先包封的驱动器安装到驱动器壳体中。预先封装的驱动器因此可以在置入之前由包封材料(灌封材料)包围。预先包封(预先灌封)得出了这样的优点，即驱动器的电组件和/或电子组件被保护以防止高喷射压力和用于共同的塑料喷射注塑的高温。
[0054]—个设计方案还在于，与驱动器一同预先包封(“预灌封”)的还有:用于驱动器壳体的盖子;第一冷却体和/或连接销以及也许至少一个电线。这具有制造技术上的优点，例如相关于电线的手动操作。盖子、第一冷却体和/或连接销也就是能够与驱动器一同、并且尤其是与所属的电导线一同地包封和/或由共同的压力注塑包封。
[0055]至少一个预先封装的组件，尤其是预先封装的驱动器也可以作为支架/支撑机架使用。此外，通过电绝缘的封装材料可以对被其包围的至少一个组件进行电绝缘。特别的电绝缘可以被放弃。
[0056]本发明的上述的特征、特点和优点以及类型和方式，如已经实现的那样，参考接下来对实施例的示例性的描述变得清晰易懂，该实施例参考附图进一步描述。在此，出于清晰的原因，相同的或者作用相同的部件配以相同的参考标号。
【附图说明】
[0057]图1示出了根据第一实施例的半导体灯的倾斜视角的透视图；
[0058]图2在侧视图中示出了在通过共同的压力注塑包封的组装状态中的根据第一实施例的半导体灯；
[0059]图3作为倾斜视角示出了在透视图中的组件，包括驱动器、根据第二实施例的半导体灯，其设置用于共同的预先包封；
[0060]图4以侧视图示出了在预先包封的状态中的图3中的组件；以及
[0061]图5以在侧视图中的横截面图示出了根据第二实施例的半导体灯。
【具体实施方式】
[0062]图1以半导体灯的倾斜视角示出了透视图，该半导体灯为根据第一实施例的LED灯1的形式。LED灯1在从背侧端部至前侧端部的顺序中具有:两个在背侧的方向上凸出的、例如MR16兼容连接销2的形式的连接触点；(下)驱动器壳体3，其具有向上开放的侧面6;用于安装在驱动器壳体中的驱动器4;用于遮盖驱动器壳体3的开放的侧面6的盖子5;环盘形的、导热能力良好的附着薄膜7(TIM薄膜)，其铺放在盖子5的前侧上;环盘形的基板8，其利用其背侧铺放在附着薄膜7上，并且在其前侧处具有多个发光二极管、LED 9的形式的半导体光源；以及透镜10的形式的透光盖。此外，存在侧面环绕的(第二)冷却体11。
[0063]LED灯1在此设计成卤素灯改型灯，尤其是MR16类型的。连接引脚2和驱动器壳体3因此形成⑶型的插头。
[0064]驱动器4在此不是预先包封的，而是例如在驱动器壳体3中利用包封材料浇注(未示出)，如果情况确实如此。驱动器4在组装的状态中与连接引脚2电连接并且可以通过其馈送供电电压。
[0065]盖子5也可以称为上驱动器壳体，并且用于封闭下驱动器壳体3的开放的侧面6。盖子5具有中央的向前伸出的电缆通道12，通过该通道，用于对LED 9进行供电的电导线(未示出)从驱动器4向基板8引导。
[0066]基板8具有用于引导电缆通道12的中央开口13。基板8例如可以是陶瓷基板或者金属芯电路板。
[0067]LED 9通常在独立的制造工艺中安放在基板8的前侧上。LED 9在此设计成封装的LED，例如作为发射白光的LED。
[0068]侧面包围的冷却体11例如由铝制成并且用于支撑在驱动器壳体3的外侧面的罩面14上。其至少一个目的是排导驱动器壳体3内部产生的热量。冷却体11在此具有多个平行于纵向方向(垂直)指向的、在周向方向上行等距分布的冷却肋15。
[0069]上述的组件事先单独地制造。它们在功能上是不同的。它们(在对驱动器4灌封之后)为了最终装配成LED灯1借助共同的压力注塑包封彼此连接。如此制造出的LED灯1-无冷却体11-在图2中示出。其是防水和防尘的并因此尤其适用于外部区域。
[0070]图3示出了LED灯21的多个组件，它们在共同的压力注塑包封之前被共同地预先包封，即驱动器4、盖子5、(第一)冷却体22、附着薄膜7和装配有LED 9(未示出)的基板8。可替换的时，基板8也可以不装配LED 9。
[0071]冷却体22，其例如由铝或者铜制成，用于从基板8上排散热量，该基板又通过LED9的废热加热。为了良好的热传导，基板8的背侧通过附着薄膜7抵靠在冷却体22的前侧上，而冷却体22的背侧安置在盖子5的前侧上。冷却体22具有环盘形的基本形状23，其外边缘24设计成与此垂直地突出的环绕的带。在基本形状23的中央的孔25用于穿引盖子5的电缆通道
12ο
[0072]为了预先包封，在图3中示出的组件被放入到铸模中，并且利用预先包封材料26浇铸。该浇铸优选无压力地并且在(例如小于100°C的)较低温度时发生。
[0073]通过预先包封材料26预先包封的组件在图4中示出。其可以直至盖子5匹配地装入到驱动器壳体3中。预先包封材料26可以在其装入到驱动器壳体3的区域中匹配于驱动器壳体3的内部轮廓地成型。
[0074]图5作为截面图示出了在利用压力注塑包封测量27进行共同的压力注塑包封之后的制成的LED灯21 (没有LED 9)。冷却肋22的外边缘24在边缘侧由压力注塑包封材料27包围，并且与第二冷却体11保持间距。然而因为该间距相对较小，因此也可以通过第一冷却体22的外边缘24将热量传递到第二冷却体11上，该第二冷却体又将热量传递给周围环境，更确切地说也从驱动器壳体3上带走热量。
[0075]因为预先包封材料26紧密地抵靠在驱动器壳体3上，因此其到驱动器壳体3上的热传递能够与在驱动器壳体3中浇注的或者封装的驱动器的热传递相比较。驱动器在此连同其电路板29和不同地安装在其上的电和/或电子的组件30被示出。
[0076]通过利用压力注塑包封材料27的共同的压力注塑包封，盖子5(进而还有另外的预先包封的组件)与驱动器壳体3连接。透镜10因此也同样地相对于基板8牢固地保持。透镜10为此例如可以具有在外侧环绕的槽28的形式的底切。
[0077]尽管本发明在细节上通过示出的实施例进行了详细说明和阐述，但是本发明并不受其限制并且本领域技术人员能够由此推导出另外的变体，而不脱离本发明的保护范围。
[0078]通常，“一”，“一个”等等离解为单数或者复数，尤其在“至少一个”或者“一个或者多个”等等的意义上，只要没有明确地将其排除，通过措辞“刚好一个”等。
[0079]数量说明也能够刚好包括给出的数字还有通常的容差范围，只要没有明确地将其排除。
[0080]参考标号列表[0081 ] 1 LED灯
[0082]2 连接引脚
[0083]3 驱动器壳体
[0084]4 驱动器
[0085]5 盖子
[0086]6 驱动器壳体的开放侧
[0087]7 粘附薄膜
[0088]8 基板
[0089]9 LED
[0090]10 透镜
[0091]11第二冷却体
[0092]12电缆通道
[0093]13 中央开口
[0094]14驱动器壳体的罩面
[0095]15冷却肋
[0096]21 LED灯
[0097]22 第一冷却体
[0098]23冷却体的环板形的基础形状
[0099]24第一冷却体的外边缘
[0100]25 孔
[0101]26预先包封材料
[0102]27压力注塑包封材料
[0103]28槽
[0104]29电路板
[0105]30电/电子的组件
【主权项】
1.一种具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1;21)，具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中，至少两个所述组件(2-5,7-11,22,26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。2.根据权利要求1所述的半导体灯(1;21)，其中，所述半导体灯具有至少三个单独制造的所述组件(2-5，7-11，22，26)，并且其中至少三个所述组件(2-5,7-11,22,26)借助所述共同的压力注塑包封(27)彼此连接。3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1;21)，其中，所述组件至少包括: -开放的驱动器壳体(3，6)， -用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)， -能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)， -装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)， -用于所述基板(8)的透光盖(10)， -至少侧面地覆盖所述驱动器壳体(3)的第二冷却体(11)和/或 -至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(2)。4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1;21)，其中，所述半导体灯(1;21)是借助所述共同的压力注塑包封(27)防尘和/或防水地设计的半导体灯。5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(21)，其中，所述半导体灯(21)具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器(4)，并且所述驱动器(4)是预先包封的驱动器(4，26)。6.—种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1;21)的方法，其中，所述方法至少具有以下步骤: -将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且 -利用浇铸材料(27)对置入到所述模具中的所述组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得所述组件(3，5)通过所述浇铸材料(27)彼此牢固连接。7.根据权利要求6所述的方法，其中，在置入的步骤中还有至少一个接下来的组件: -能安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)， -装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)， -用于所述基板(8)的透光盖(10)， -至少侧面地覆盖所述驱动器壳体(3)的第二冷却体(11)和/或 -至少一个背侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(2)， 被置入到喷射注塑模具中，从而使得至少一个所述组件(2，8-11，22，26)也通过所述浇铸材料(27)与置入在所述喷射注塑模具中的另外的所述组件牢固连接。8.根据权利要求6或7中任一项所述的方法，其中，在压力注塑包封之前将预先包封的驱动器(4，26)安装到所述驱动器壳体(3)中。9.根据权利要求8所述的方法，其中，与所述驱动器(4)一同预先包封的还有: -用于所述驱动器壳体(3)的所述盖子(5).’ -能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)和/或 -至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(12)。
【专利摘要】本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中至少两个组件(2-5，7-11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR？16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR？16。
【IPC分类】F21V31/00, F21Y115/10, F21K9/20
【公开号】CN105492820
【申请号】CN201480046728
【发明人】托马斯·克拉夫塔, 胡贝图斯·布赖尔, 米夏埃尔·罗泽南尔, 玛丽安娜·奥恩哈默
【申请人】欧司朗有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月22日
【公告号】DE102013216961A1, WO2015028405A1
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有至少一个半导体光源的半导体灯，其具有多个独立制造的组件。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源的半导体灯的方法。本发明尤其能够用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR16。
【背景技术】
[0002]至今为止，LED灯在多个工序中由多个组件复杂地在生产线上或者手工地组装而成。通过各个组件彼此(例如通过螺栓连接、粘接或者卡接)的必要的固定，取决于公差和制造问题，总是导致过于昂贵的加工和产品故障。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，至少部分地克服现有技术中的缺陷，并且尤其提供一种用于组装半导体灯、尤其是LED灯的改进的可能性。
[0004]该目的根据独立权利要求的特征实现。优选的设计方案尤其能够由从属权利要求中获得。
[0005]该目的通过具有至少一个半导体光源的半导体灯实现，其具有至少两个独立制造的组件，其中，至少两个组件借助共同的压力注塑包封或者共同的压力注塑包封材料彼此牢固地连接。使用喷射注塑的优点在于，能够使用成本低廉的组件，因为公差能够体现得较为粗略。由此和通过放弃手工的组装可以在很大程度上避免再加工和产品故障，并且产品成本可以被降低。此外可以放弃固定件，例如在各个组件上的卡口或者螺栓。
[0006]有利的是，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况中，这些发光二极管以相同的或者不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如红、绿、蓝等等)或者也可以是混色的(例如白)。由至少一个发光二极管出射的光线也可以是红外光线(IR-LED)或者紫外光线(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光;例如白色的混合光。至少一个发光二极管可以包含至少一种波长转换的发光材料(转换-LED)。发光材料能够可替换地或者附加地远离于发光二极管布置(“远程荧光材料”)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独地封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以装配在共同的基板(“底座”)上。至少一个发光二极管可以配备有至少一个自身的和/或共同的用于光束引导的光学系统，例如至少一个菲尼尔透镜、准直镜、和其他等等。代替或者附加于无机发光二极管，例如以InGaN或者A1 InGaP为基础，通常也可以使用有机发光二极管(0LED，例如聚合物有机发光二极管)。可替换的是，至少一个半导体光源例如具有至少一个二极管激光器。波长转换的发光材料也可以布置在至少一个二极管激光器的下游，例如在LARP( “激光激发远程荧光材料”)布置中。
[0007]半导体灯尤其可以是用于代替常规灯的替代灯或改型灯，例如用于代替白炽灯、卤素灯、气体放电灯、气体放电管、线性灯等等。改型半导体灯为此尤其可以具有匹配常规灯头的灯座，例如爱迪生灯头，(例如GU类型的)Bipin灯头或者枪栓式灯头。本发明尤其能够有利地用于卤素灯改型灯，尤其用于例如PAR 16类型的PAR投射灯的灯上，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16或MR 11。
[0008]—个改进方案在于，半导体灯具有至少两个单独制造的、功能不同的组件，其中至少两个功能不同的组件借助共同的压力注塑包封彼此牢固连接。“功能不同的组件”可以尤其理解为这样的组件，它们发挥了半导体灯的不同的功能，例如一方面是驱动器壳体的盖子或者上部壳体部件，并且另一方面是冷却体。
[0009]至少一个组件可以为了通过共同的压力注塑包封或者压力注塑包封材料产生形状配合的连接而具有相关于共同的压力注塑包封的底切。
[0010]压力注塑包封材料优选地由塑料构成，例如由热塑性塑料构成，例如PP，PA，PA，PBT，POM，PC，ABS，PPS和/或PS。
[0011 ] 一个设计方案在于，半导体灯具有至少三个单独地制造的尤其是功能不同的组件，其中至少三个组件借助共同的压力注塑包封彼此连接。同时压力注塑包封至少三个组件的优点在于，特别高地节省了装配成本。在相应仅仅两个组件之间(例如通过卡锁、粘接等等)的常规组装时，为此需要两个步骤。借助共同的压力注塑包封连接的组件越多，节省的就越多。
[0012]—个设计方案还在于，多个组件包括至少两个接下来的组件:
[0013]-开放的驱动器壳体，
[0014]-用于驱动器壳体的盖子，
[0015]-能够安装在盖子上的第一冷却体，
[0016]-装配有至少一个半导体光源的基板，
[0017]-用于基板的透光盖，
[0018]-至少侧面地覆盖驱动器壳体的第二冷却体和/或
[0019]-至少一个后侧地布置在驱动器壳体上的连接触点，尤其是连接销，用于供电。
[0020]通过该设计方案，半导体灯的重要的组件可以加载共同的压力注塑包封连接。
[0021]—个改进方案在于，用于最终装配的全部单独制造的或者预先制造的组件借助共同的压力注塑包封连接。尤其是不需要将另外的组件更多后续地安装在这样整体压力注塑包封的组件联合体上，例如通过卡接，粘接等等。共同的压力注塑包封因此相应于半导体灯的最后的组装步骤或装配步骤。
[0022]开放的驱动器壳体例如可以设置用于容纳驱动器。驱动器壳体尤其可以在前侧是开放的，并且在背侧具有至少一个用于连接至常规插座的电连接触点。至少一个电连接触点例如可以是插头或者插头区域的一部分。插头例如可以设计成(例如像E14或者E27的E型的)爱迪生插头、设计成(例如像⑶5.3或者⑶10的⑶型的)插接插头或者Bipin插头，设计成(例如像B22或B22d的BC型的)枪栓式插头或者设计成(例如G5型或者G13型的)管插头。
[0023]另一个设计方案在于，半导体灯具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器。该驱动器用于将通过至少一个电连接触点获取的电信号(例如供电电压，尤其是电网电压)转换成适于运行至少一个半导体光源的电信号。驱动器可以例如具有印刷电路板或者电路板，在其上布置有一个或者多个驱动器组件，其例如形成驱动器电子元件。
[0024]用于驱动器壳体的盖子也可以描述为上驱动器壳体。其尤其能够具有至少一个穿孔，例如电缆通道，用于穿引从驱动器至至少一个半导体光源的电线。盖子可以在其前侧具有背离(下)驱动器壳体的面，尤其是一个平坦的支撑面，例如用于第一冷却体(如果存在)或者用于基板。
[0025]盖子例如可以用于防止电压的接触保护，并且作为在驱动器壳体中安装的电驱动器的保持件使用。盖子的穿孔此外可以作为用于对半导体光源进行电供给的电线、例如电缆的导引部和稳定部使用。由此简化了基板与电线的焊接。也可以使用激光焊接。这极大地简化了基板与电线的机械化焊接。
[0026]能够安装在盖子上的冷却体例如可以用于将通过(一个或多个)半导体光源产生的热量从基板排导出去，尤其是侧面向外地。冷却体因此可以具有环盘型的基本形状，其外部边缘优选设计成与之垂直地竖立的环绕的带。在冷却体中(尤其是在其中央)的孔例如可以用于穿引盖子的向前凸出的电缆通道。
[0027]装配有至少一个半导体光源的基板例如可以是印刷电路板(常常也称为“底座”)，其装配有至少一个半导体光源。电路板例如具有作为基础材料的通常的电路板材料，例如FR4，可以设计成金属芯电路板，或者可以具有陶瓷、例如A1N作为基础材料(“陶瓷基板”)。基板例如可以设计成环盘型的，其中中间的孔例如能够用于穿引盖子的向前凸出的电缆通道。
[0028]用于基板的透光盖以及至少一个半导体光源和可能附加地在基板上布置的电或者电子组件例如可以具有透明的或者不透明(半透明)的保护盖和/或至少一个光学元件(例如反射器、透镜、准直镜、光阑等等)。
[0029]第二冷却体例如可以由金属，例如铝制成。其尤其侧面地包围驱动器壳体，并且能够例如具有在纵向方向上延伸地并且在周向方向上错置布置的冷却肋。第二冷却体可以与第一冷却体连接、或者保持较小的间距，从而能够更好地从第一冷却体排导热量。
[0030]第一冷却体和/或第二冷却体-如果存在-例如可以由金属，例如铝和/或铜制成。冷却体例如可以通过铝铸件，作为深冲件或者作为挤压型材存在。第一冷却体和/或第二冷却体的使用尤其可以在较高功率的半导体灯的情况中是有利的。
[0031]至少一个背侧地安装在驱动器壳体上的、尤其是从其上凸出的、用于供电的连接触点尤其可以是GU插座的连接销或者引脚。
[0032]在一(背)侧上的用于供电的连接触点和在另一侧的用于基板的、例如透镜的透明盖尤其可以作为固定点应用在工具或者喷射铸模中。这简化了操作并进而简化了制造。
[ 0033]还有一个另外的改进方案在于，半导体灯是借助共同的压力注塑包封防尘和/或防水地设计的半导体灯。这以特别简单的方式扩大了应用范围，因为没有另外附加的成本。尤其是半导体灯也由此能够特别有利地应用在外部区域中。
[0034]共同的压力注塑包封具有另外的优点，即能够以简单的方式实现相对于电压的接触保护。
[0035]—个设计方案在于，驱动器是封装的(“灌封的”)驱动器。这给出了这样的优点，即驱动器在共同的压力注塑包封之前利用保护性的包封材料包围。因此，驱动器能够在包封材料硬化之后执行压力注塑包封过程，而不会通过在那里出现的高温或者高压被损害。此外实现了相对于电压的特别高的接触保护能力。该包封材料可以是热塑性的和/或热固性的塑料或者例如娃树脂。
[0036]在对驱动器的通常的封装时，其被手动地插入到(下)驱动器壳体中，并且在那里以装入的状态利用封装材料浇注(灌封)。之后，该包封材料可以在80°C的温度时硬化大约半个小时，在25°C的室温时硬化约8个小时。
[0037]还有一个设计方案在于，驱动器是预先包封(“预灌封”)的驱动器。在此，至少一个驱动器在之前(也就是被输送到具有共同的压力注塑包封的生产线之前)被包封并且硬化。这实现了流水线生产，因为在流水线生产期间能够放弃用于硬化的等待时间。也就是能够简化半导体灯的生产，因为在流水线生产期间在引入要插入铸模中的组件时，不需要等待封装材料在驱动器壳体中的灌入和封装材料和驱动器的硬化。更多的是利用封装材料包封的组件已经能够事先制造并且然后在需要时提供。共同通过包封材料或者“灌封材料”连接的组件(也就是至少一个驱动器)因此能通过包封长时间地保存并进而长时间地存储。
[0038]一个改进方案在于，即在预先封装的驱动器的情况中能够放弃驱动器壳体。包封材料的外表面然后能够承担驱动器壳体的外表面的功能，例如用于支撑冷却体和/或盖子以及用于接触共同的压力注塑包封材料。
[0039]当预先包封的驱动器被插入到驱动器壳体中时，相对于通过浇注进行的包封而言在驱动器壳体中不产生功能的恶化。例如，在用于预先封装的驱动器的驱动器壳体上的热连接与在驱动器壳体中封装的驱动器是可比较的。因此在半导体灯运行时不会在驱动器上产生温度升高。该方法因此也能够应用在具有大功率的半导体光源中。
[0040]为了预先封装或者预先灌封，至少驱动器被置入到金属或者塑料模具中。但是和驱动器一起也可以置入另外的组件，例如用于驱动器壳体的盖子;第一冷却体和/或连接销(进一步参见以下)。结束利用液态的包封材料对模具的填充和然后的硬化，例如在80°C的炉中硬化30分钟或者在室温时硬化八个小时。预先包封在与共同的压力注塑包封不同的生产线上执行。半导体灯的组装现在也实际上有意义地在流水线生产的范畴中自动化。硬化的等待时间在具有共同的压力注塑包封的流水线生产中不再产生。
[0041]可以一同包封的例如有在驱动器上连接的电线、例如用于与至少一个半导体光源电连接的金属线或者电缆、第一冷却体、用于支撑至少一个半导体光源的基板、用于推动电触点的金属螺栓或者金属销和/或电连接触点。这例如能够简化生产。
[0042]例如，通过一同预先包封的盖子，其也可以用于将驱动器保持在灌封铸造模具中。该盖子此外可以作为电导线、例如用于半导体光源的运行电压的电缆的导向和稳定。由此简化了与基板的焊接。为此也尤其可以使用激光焊接。基板与电导线的该机械化的焊接由此同样能够实现。
[0043]—个改进方案在于，在预先封装之后和在共同的压力注塑包封之前执行在驱动器和至少一个半导体光源之间的电导线的电连接的步骤，尤其是通过与基板的连接。该连接例如可以通过焊接，尤其是激光焊接实现。
[0044]该目的也通过一种用于制造具有至少一个半导体光源的半导体灯的方法实现，其中该方法具有至少一个接下来的步骤:将半导体灯的至少两个单独制成的组件置入到喷射注塑模具中，并且利用浇铸材料或喷射注塑材料对这些组件进行压力注塑包封，从而使得这些部件通过浇铸材料彼此连接。该方法可以类似于半导体灯来设计并且得出了相同的优点。
[0045]—个设计方案在于，该方法具有接下来的步骤:将至少一个(前侧)开放的驱动器壳体和用于驱动器壳体的盖子置入到喷射注塑模具中，并且利用浇铸材料对置入到模具中的组件进行压力注塑包封，从而使得组件通过所述浇铸材料彼此连接。通过共同的压力注塑包封实现的这两个组件的连接是特别有利的，因为由此以简单的方式实现了在其之间的密封连接。该密封的连接又阻止了湿气和/或尘土的侵入，否则其会存留在驱动器壳体中，并且例如会导致持续的腐蚀。另外的连接类型，例如卡锁或者粘接相反具有在(下部或者背侧的)驱动器壳体和覆盖其开口的盖子(或者前部的驱动器壳体)之间形成不希望的缝隙的较大的风险。
[0046]另外的设计方案还在于，在置入的步骤中还有至少一个接下来的组件:
[0047]-能安装在盖子上的第一冷却体，
[0048]-装配有至少一个半导体光源的基板，
[0049]-用于基板的透光盖，
[0050]-至少侧面地覆盖驱动器壳体的第二冷却体和/或
[0051 ]-至少一个背侧地布置在驱动器壳体上的连接触点，特别是连接销，
[0052]被置入到喷射注塑模具中，从而使得至少一个组件也通过浇铸材料与置入在喷射注塑模具中的另外的组件牢固连接。
[0053]此外，一个设计方案在于，在压力注塑包封之前将预先包封的驱动器安装到驱动器壳体中。预先封装的驱动器因此可以在置入之前由包封材料(灌封材料)包围。预先包封(预先灌封)得出了这样的优点，即驱动器的电组件和/或电子组件被保护以防止高喷射压力和用于共同的塑料喷射注塑的高温。
[0054]—个设计方案还在于，与驱动器一同预先包封(“预灌封”)的还有:用于驱动器壳体的盖子;第一冷却体和/或连接销以及也许至少一个电线。这具有制造技术上的优点，例如相关于电线的手动操作。盖子、第一冷却体和/或连接销也就是能够与驱动器一同、并且尤其是与所属的电导线一同地包封和/或由共同的压力注塑包封。
[0055]至少一个预先封装的组件，尤其是预先封装的驱动器也可以作为支架/支撑机架使用。此外，通过电绝缘的封装材料可以对被其包围的至少一个组件进行电绝缘。特别的电绝缘可以被放弃。
[0056]本发明的上述的特征、特点和优点以及类型和方式，如已经实现的那样，参考接下来对实施例的示例性的描述变得清晰易懂，该实施例参考附图进一步描述。在此，出于清晰的原因，相同的或者作用相同的部件配以相同的参考标号。
【附图说明】
[0057]图1示出了根据第一实施例的半导体灯的倾斜视角的透视图；
[0058]图2在侧视图中示出了在通过共同的压力注塑包封的组装状态中的根据第一实施例的半导体灯；
[0059]图3作为倾斜视角示出了在透视图中的组件，包括驱动器、根据第二实施例的半导体灯，其设置用于共同的预先包封；
[0060]图4以侧视图示出了在预先包封的状态中的图3中的组件；以及
[0061]图5以在侧视图中的横截面图示出了根据第二实施例的半导体灯。
【具体实施方式】
[0062]图1以半导体灯的倾斜视角示出了透视图，该半导体灯为根据第一实施例的LED灯1的形式。LED灯1在从背侧端部至前侧端部的顺序中具有:两个在背侧的方向上凸出的、例如MR16兼容连接销2的形式的连接触点；(下)驱动器壳体3，其具有向上开放的侧面6;用于安装在驱动器壳体中的驱动器4;用于遮盖驱动器壳体3的开放的侧面6的盖子5;环盘形的、导热能力良好的附着薄膜7(TIM薄膜)，其铺放在盖子5的前侧上;环盘形的基板8，其利用其背侧铺放在附着薄膜7上，并且在其前侧处具有多个发光二极管、LED 9的形式的半导体光源；以及透镜10的形式的透光盖。此外，存在侧面环绕的(第二)冷却体11。
[0063]LED灯1在此设计成卤素灯改型灯，尤其是MR16类型的。连接引脚2和驱动器壳体3因此形成⑶型的插头。
[0064]驱动器4在此不是预先包封的，而是例如在驱动器壳体3中利用包封材料浇注(未示出)，如果情况确实如此。驱动器4在组装的状态中与连接引脚2电连接并且可以通过其馈送供电电压。
[0065]盖子5也可以称为上驱动器壳体，并且用于封闭下驱动器壳体3的开放的侧面6。盖子5具有中央的向前伸出的电缆通道12，通过该通道，用于对LED 9进行供电的电导线(未示出)从驱动器4向基板8引导。
[0066]基板8具有用于引导电缆通道12的中央开口13。基板8例如可以是陶瓷基板或者金属芯电路板。
[0067]LED 9通常在独立的制造工艺中安放在基板8的前侧上。LED 9在此设计成封装的LED，例如作为发射白光的LED。
[0068]侧面包围的冷却体11例如由铝制成并且用于支撑在驱动器壳体3的外侧面的罩面14上。其至少一个目的是排导驱动器壳体3内部产生的热量。冷却体11在此具有多个平行于纵向方向(垂直)指向的、在周向方向上行等距分布的冷却肋15。
[0069]上述的组件事先单独地制造。它们在功能上是不同的。它们(在对驱动器4灌封之后)为了最终装配成LED灯1借助共同的压力注塑包封彼此连接。如此制造出的LED灯1-无冷却体11-在图2中示出。其是防水和防尘的并因此尤其适用于外部区域。
[0070]图3示出了LED灯21的多个组件，它们在共同的压力注塑包封之前被共同地预先包封，即驱动器4、盖子5、(第一)冷却体22、附着薄膜7和装配有LED 9(未示出)的基板8。可替换的时，基板8也可以不装配LED 9。
[0071]冷却体22，其例如由铝或者铜制成，用于从基板8上排散热量，该基板又通过LED9的废热加热。为了良好的热传导，基板8的背侧通过附着薄膜7抵靠在冷却体22的前侧上，而冷却体22的背侧安置在盖子5的前侧上。冷却体22具有环盘形的基本形状23，其外边缘24设计成与此垂直地突出的环绕的带。在基本形状23的中央的孔25用于穿引盖子5的电缆通道
12ο
[0072]为了预先包封，在图3中示出的组件被放入到铸模中，并且利用预先包封材料26浇铸。该浇铸优选无压力地并且在(例如小于100°C的)较低温度时发生。
[0073]通过预先包封材料26预先包封的组件在图4中示出。其可以直至盖子5匹配地装入到驱动器壳体3中。预先包封材料26可以在其装入到驱动器壳体3的区域中匹配于驱动器壳体3的内部轮廓地成型。
[0074]图5作为截面图示出了在利用压力注塑包封测量27进行共同的压力注塑包封之后的制成的LED灯21 (没有LED 9)。冷却肋22的外边缘24在边缘侧由压力注塑包封材料27包围，并且与第二冷却体11保持间距。然而因为该间距相对较小，因此也可以通过第一冷却体22的外边缘24将热量传递到第二冷却体11上，该第二冷却体又将热量传递给周围环境，更确切地说也从驱动器壳体3上带走热量。
[0075]因为预先包封材料26紧密地抵靠在驱动器壳体3上，因此其到驱动器壳体3上的热传递能够与在驱动器壳体3中浇注的或者封装的驱动器的热传递相比较。驱动器在此连同其电路板29和不同地安装在其上的电和/或电子的组件30被示出。
[0076]通过利用压力注塑包封材料27的共同的压力注塑包封，盖子5(进而还有另外的预先包封的组件)与驱动器壳体3连接。透镜10因此也同样地相对于基板8牢固地保持。透镜10为此例如可以具有在外侧环绕的槽28的形式的底切。
[0077]尽管本发明在细节上通过示出的实施例进行了详细说明和阐述，但是本发明并不受其限制并且本领域技术人员能够由此推导出另外的变体，而不脱离本发明的保护范围。
[0078]通常，“一”，“一个”等等离解为单数或者复数，尤其在“至少一个”或者“一个或者多个”等等的意义上，只要没有明确地将其排除，通过措辞“刚好一个”等。
[0079]数量说明也能够刚好包括给出的数字还有通常的容差范围，只要没有明确地将其排除。
[0080]参考标号列表[0081 ] 1 LED灯
[0082]2 连接引脚
[0083]3 驱动器壳体
[0084]4 驱动器
[0085]5 盖子
[0086]6 驱动器壳体的开放侧
[0087]7 粘附薄膜
[0088]8 基板
[0089]9 LED
[0090]10 透镜
[0091]11第二冷却体
[0092]12电缆通道
[0093]13 中央开口
[0094]14驱动器壳体的罩面
[0095]15冷却肋
[0096]21 LED灯
[0097]22 第一冷却体
[0098]23冷却体的环板形的基础形状
[0099]24第一冷却体的外边缘
[0100]25 孔
[0101]26预先包封材料
[0102]27压力注塑包封材料
[0103]28槽
[0104]29电路板
[0105]30电/电子的组件
【主权项】
1.一种具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1;21)，具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中，至少两个所述组件(2-5,7-11,22,26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。2.根据权利要求1所述的半导体灯(1;21)，其中，所述半导体灯具有至少三个单独制造的所述组件(2-5，7-11，22，26)，并且其中至少三个所述组件(2-5,7-11,22,26)借助所述共同的压力注塑包封(27)彼此连接。3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1;21)，其中，所述组件至少包括: -开放的驱动器壳体(3，6)， -用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)， -能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)， -装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)， -用于所述基板(8)的透光盖(10)， -至少侧面地覆盖所述驱动器壳体(3)的第二冷却体(11)和/或 -至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(2)。4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1;21)，其中，所述半导体灯(1;21)是借助所述共同的压力注塑包封(27)防尘和/或防水地设计的半导体灯。5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(21)，其中，所述半导体灯(21)具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器(4)，并且所述驱动器(4)是预先包封的驱动器(4，26)。6.—种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1;21)的方法，其中，所述方法至少具有以下步骤: -将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且 -利用浇铸材料(27)对置入到所述模具中的所述组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得所述组件(3，5)通过所述浇铸材料(27)彼此牢固连接。7.根据权利要求6所述的方法，其中，在置入的步骤中还有至少一个接下来的组件: -能安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)， -装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)， -用于所述基板(8)的透光盖(10)， -至少侧面地覆盖所述驱动器壳体(3)的第二冷却体(11)和/或 -至少一个背侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(2)， 被置入到喷射注塑模具中，从而使得至少一个所述组件(2，8-11，22，26)也通过所述浇铸材料(27)与置入在所述喷射注塑模具中的另外的所述组件牢固连接。8.根据权利要求6或7中任一项所述的方法，其中，在压力注塑包封之前将预先包封的驱动器(4，26)安装到所述驱动器壳体(3)中。9.根据权利要求8所述的方法，其中，与所述驱动器(4)一同预先包封的还有: -用于所述驱动器壳体(3)的所述盖子(5).’ -能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)和/或 -至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(12)。
【专利摘要】本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中至少两个组件(2-5，7-11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR？16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR？16。
【IPC分类】F21V31/00, F21Y115/10, F21K9/20
【公开号】CN105492820
【申请号】CN201480046728
【发明人】托马斯·克拉夫塔, 胡贝图斯·布赖尔, 米夏埃尔·罗泽南尔, 玛丽安娜·奥恩哈默
【申请人】欧司朗有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月22日
【公告号】DE102013216961A1, WO2015028405A1
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