传感器装置、显示装置和输入装置的制造方法
传感器装置、显示装置和输入装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及传感器装置、W及设置有该传感器装置的显示装置和输入装置。
【背景技术】
[0002] 近年来，已经开发了诸如柔性显示器和电子纸之类的多种可弯曲画面装置W及柔 软和柔性的各种装置。与其关联地，例如，已经新开发了适于运些柔性装置的构造、基板和 粘合剂(例如，参见专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本未审查专利申请公开第2012-243935号
【发明内容】
[0006] 但是，由于在柔性装置中使用薄的基板，因此运可能频繁地导致基板本身的晓曲。 当在基板发生晓曲时，该晓曲可能不利地影响柔性装置内的其他功能。特别是，当设置对与 基板的接触进行检测的传感器层时，由基板的晓曲导致的应力作用于传感器层，运可能不 利地造成传感器特性的恶化。
[0007] 因此，期望提供能够抑制由基板的晓曲导致的传感器特性的恶化的传感器装置、 W及设置有该传感器装置的显示装置和输入装置。
[000引根据本发明实施例的传感器装置包括:传感器层，所述传感器层设置在与具有操 作表面的基板的与所述操作表面相对的表面相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的 接触位置或者按压位置;和间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙 中，所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合， 且所述缓和区域缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0009] 在根据本发明实施例的传感器装置中，在基板和传感器装置之间设置使基板和传 感器层接合的接合区域和缓和从基板施加到传感器层的应力的缓和区域。因此，通过缓和 区域缓和了从基板施加的应力。
[0010] 根据本发明实施例的显示装置设置有显示面板和传感器装置，所述显示面板包括 显示表面，且所述传感器装置设置在所述显示面板的与所述显示表面相对的一侧。所述传 感器装置包括:传感器层，所述传感器层设置在与所述显示面板分隔开且面对所述显示面 板的位置，且用于检测所述显示表面上的接触位置或者按压位置;和间隙层，所述间隙层位 于所述显示面板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所 述接合区域使所述显示面板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和从所述显示面板施 加到所述传感器层的应力。
[0011] 在根据本发明实施例的显示装置中，在显示面板的后表面和传感器层之间设置使 显示面板和传感器层接合的接合区域和缓和从显示面板施加到传感器层的应力的缓和区 域。因此，通过缓和区域缓和了从显示面板施加的应力。
[0012] 根据本公开实施例的输入装置设置有基板和传感器装置，所述基板包括操作表 面，且所述传感器装置设置在所述基板的与所述操作表面相对的一侧。所述传感器装置包 括:传感器层，所述传感器层设置在与所述基板分隔开且面对所述基板的位置，且用于检测 所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传 感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和 所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0013] 在根据本发明实施例的输入装置中，在基板的后表面和传感器层之间设置使基板 和传感器层接合的接合区域和缓和从基板施加到传感器层的应力的缓和区域。因此，通过 缓和区域缓和了从基板施加到传感器层的应力。
[0014] 根据本发明的各个实施例的传感器装置、显示装置和输入装置，通过缓和区域缓 和了从基板或者显示面板施加到传感器层的应力。运使得可W抑制由基板或者显示面板的 晓曲导致的传感器特性的恶化。应注意，由本发明实现的效果不限于运里描述的那些。由本 发明实现的效果可W是说明书中描述的一个或多个效果。
【附图说明】
[0015] 图1是图示根据本发明第一实施例的显示装置的截面结构的实例的图。
[0016] 图2是图示图1的显示面板和传感器装置的透视结构的实例的图。
[0017] 图3是图示图2的间隙层的平面结构的实例的图。
[0018] 图4是图示图2的间隙层的平面结构的实例的图。
[0019] 图5是图示在图1的显示面板的端部发生弯曲的状态的图。
[0020] 图6是图示图1的显示面板和传感器装置的透视结构的变型例的图。
[0021] 图7是图示图6的间隙层的平面结构的实例的图。
[0022] 图8是图示图6的间隙层的平面结构的实例的图。
[0023] 图9是图示在图1的显示面板的中央部分发生弯曲的状态的图。
[0024] 图10是图示图3的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0025] 图11是图示图4的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0026] 图12是图示在设置有图10或者图11的间隙层的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0027] 图13是图示图7的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0028] 图14是图示图8的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0029] 图15是图示在设置有图13或者图14的间隙层的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0030] 图16是图示在设置有图10或者图11的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示 面板的端部发生弯曲的状态的图。
[0031] 图17是图示在设置有图13或者图14的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示 面板的中央部分发生弯曲的状态的图。
[0032] 图18是图示在设置有图16的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0033] 图19是图示在设置有图17的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0034] 图20是图示在设置有图5的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0035] 图21是图示在设置有图9的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0036] 图22是图示在设置有图20的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0037] 图23是图示在设置有图21的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0038] 图24A是图示接合区域中的粘合部分和接合层的平面布局的变型例的图。
[0039] 图24B是图示接合区域中的粘合部分和接合层的平面布局的变型例的图。
[0040] 图24C是图示接合区域中的粘合部分和接合层的平面布局的变型例的图。
[0041] 图25A是图示缓和区域中的粘合部分、接合层和非粘合层的平面布局的变型例的 图。
[0042] 图25B是图示缓和区域中的粘合部分、接合层和非粘合层的平面布局的变型例的 图。
[0043] 图25C是图示缓和区域中的粘合部分、接合层和非粘合层的平面布局的变型例的 图。
[0044] 图26是图示根据本发明第二实施例的输入装置的截面结构的实例的图。
[0045] 图27是图示图1的显示装置的截面结构的变型例的图。
[0046] 图28是图示图26的输入装置的截面结构的变型例的图。
[0047] 图29是与驱动装置的内部结构的实例一起图示图1、图26、图27和图28中任意一个 的传感器装置的截面结构的实例的图。
[0048] 图30是图示图29的传感器装置的动作的实例的图。
[0049] 图31是图示图29的传感器装置的动作的实例的图。
【具体实施方式】
[0050] W下参考附图详细描述本发明的一些实施例。应注意，按照W下次序进行描述。 [0化1] 1.第一实施例（显示装置）
[0052] 在传感器层和显示面板之间设置间隙层的实例
[0053] 在间隙层的边缘处设置缓和区域的实例
[0054] 在间隙层的中央部分处设置片状粘合层或者片状接合层的实例
[0化5] 2.变型例
[0056] 在间隙层的中央部分处设置缓和区域的实例
[0057] 设置点状、格状或者条状粘合部或者接合部的实例
[0058] 在缓和区域处设置非粘合部分或者非粘合层的实例
[0059] 3.第二实施例(输入装置）
[0060] 设置基板来取代上述实施例的显示装置中的显示面板的实例
[0061] 4.对于各个实施例通用的变型例
[0062] 在传感器层和框体之间也设置间隙层的实例
[0063] 5.传感器层的具体实例
[0064] <1.第一实施例〉
[0065] [结构]
[0066] 图1图示根据本发明第一实施例的显示装置1的截面结构的一个实例。显示装置1 在作为操作表面的显示表面IOA上显示画面。例如，显示装置1可W包括显示面板10、传感器 装置20、驱动装置30、框体40和笔50。显示面板10相当于本发明中的"基板"的一种具体实 例，而不是限定实例。
[0067 ] 显不面板10在显不表面IOA上显不画面，例如可W是液晶面板、有机电致发光化L) 面板或者电泳面板等。显示面板10具有柔性，例如可W包括柔性树脂薄膜或者柔性薄片玻 璃。传感器装置20检测例如由笔50等在显示表面IOA上接触或者按压的位置。传感器装置20 可W将检测结果(检测信号)输出到驱动装置30。应注意之后更详细地描述传感器装置20。
[0068] 驱动装置30可W将电压施加到显示面板10 W在显示表面IOA上显示画面。驱动装 置30还可W将电压施加到传感器装置20W驱动传感器装置20,并从传感器装置20接收检测 信号。驱动装置30可W进一步基于接收的检测信号生成电压，然后将生成的电压施加到显 示面板IOW改变显示表面IOA的显示。驱动装置30可W基于接收的检测信号生成图像信号， 并将图像信号输出到外部。
[0069] 框体40可W保护显示面板10、传感器装置20和驱动装置30。框体40可W进一步将 显示面板10和传感器装置20固定到该框体40。框体40例如可W包括下表面部分41、侧表面 部分42和上表面部分43。下表面部分41可W面对传感器装置20的后表面。侧表面部分42可 W面对显示面板10的侧表面和传感器装置20的侧表面。上表面部分可W面对显示面板10的 上表面的边缘。例如，显示面板10的端部和传感器装置20的端部可W夹在下表面部分41和 上表面部分43之间。笔50可W与显示表面IOA相接触，或者按压显示表面10A。传感器装置20 检测由笔50在显示表面IOA上接触或者按压的位置。应注意，可W省略笔50。在该情况下，例 如，可W使用手指来代替笔50。
[0070] 接下来，详细描述传感器装置20。传感器装置20配置在与显示面板10的与显示表 面IOA相对的表面相面对的位置。换句话说，传感器装置20不设置在显示表面IOA上。传感器 装置20例如可W包括传感器层21和间隙层22。传感器层21配置在与显示面板10的与显示表 面IOA相对的表面相面对的位置。间隙层22位于显示面板10和传感器层21之间的间隙中。传 感器层21检测例如由笔50在显示表面IOA上接触或者按压的位置，例如可W由静电电容型、 电阻膜型或者磁阻型等等的检测器构成。传感器层21可W具有柔性，例如可W包括一个或 者多个柔性树脂层、或者一个或者多个柔性导电层。
[0071] 图2图示显示面板10和传感器装置20的透视结构的一个实例。如上所述，间隙层22 位于显示面板10和传感器层21之间的间隙中。间隙层22包括接合区域22A和缓和区域22B。 接合区域22A具有使显示面板10和传感器层21相互接合的功能。缓和区域22B具有缓和从显 示面板10施加到传感器层21的应力的功能。
[0072] 图3和图4每个图示间隙层22的平面结构的实例。接合区域22A配置在与传感器层 21的中央部分相面对的位置。例如，接合区域22A可W具有如图3所示的矩形形状，或者如图 4所示的切掉矩形的四个角的形状。接合区域22A的形状不限于上述的那些，且例如可W具 有圆形或者楠圆形的形状。接合区域22A可W由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成。 应注意，接合区域22A可W由多个片状粘合层22-1或者多个片状接合层22-2形成。
[0073] 粘合层22-1的材料的非限定实例可W包括丙締酸粘合剂、乙締-醋酸乙締醋共聚 物、基于天然橡胶的粘合剂、基于合成橡胶的粘合剂（比如聚异下締、下基橡胶、苯乙締-下 締-苯乙締共聚物、和苯乙締-异戊二締-苯乙締块状共聚物）、基于聚氨基甲酸醋的粘合剂、 基于聚醋的粘合剂、基于环氧的粘合剂和基于娃的粘合剂。例如，在接合层22-2中，可使用 与作为粘合层22-1的材料而列出的材料类似的材料。上述材料的固化方法的非限定实例可 W包括紫外线固化、电子束固化、福射固化和干燥固化等等。粘合层22-1和接合层22-2每个 例如可W具有大约0.5WI1到大约500WI1的厚度，0.5WI1和500WI1两者也包括在内。
[0074] 缓和区域22B可W配置在与传感器层21的边缘相面对的位置。缓和区域22B配置在 接合区域22A的外围。例如，如图3和图4所示，缓和区域22B可W具有由接合区域22A替代矩 形薄片的中央部分而得到的环形形状。缓和区域22B可W由空隙构成。
[0075] 图5图示在显示面板10的端部发生弯曲的状态。图5图示当显示面板10未由框体40 紧固时，在显示面板10的端部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。在图5中，发 生所述弯曲的部分由弯曲部分IOB表示。假定，当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面 板10的端部存在弯曲部分10B。此时，可W在面对弯曲部分IOB的整个区域或者其一部分中 配置缓和区域22B(在该情况下为空隙）。换句话说，可W根据弯曲部分IOB的形成位置来配 置缓和区域22B。接合区域22A(在该情况下为粘合层22-1或者接合层22-2)可W配置在与显 示面板10中的不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中，且例如可W配置在与显示面板 10中的除了弯曲部分IOB之外的区域相面对的区域中。
[0076] 当弯曲部分IOB具有环形形状时，缓和区域22B也可W具有环形形状。当弯曲部分 IOB的弯曲在显示面板10的四个角处特别大时，在与显示面板10的各个角相面对的每一部 分处的缓和区域22B的宽度可W优选地大于在与除了显示面板10的四个角之外的部分相面 对的部分处的缓和区域22B的宽度。术语"缓和区域22B的宽度"指的是当缓和区域22B具有 环形形状时的环形的宽度。此时，例如，如图4所示，接合区域22A具有切掉矩形的四个角的 形状。
[0077] 通过考虑在下面表1中的静态测量和动态测量的结果，缓和区域22B在间隙层22中 所占的百分比可W优选地在从10 %到30 %的范围中，10 %和30 %两者都包括在内。因此，可 W优选地使得弯曲部分IOB在显示面板10中所占的百分比等于或者低于30%，W使得缓和 区域22B在间隙层22中所占的百分比满足上述条件。静态测量指的是在笔50等未接触或者 按压显示表面IOA的状态下，传感器灵敏度的面内变化的测量。动态测量指的是在W预定压 力按压整个显示表面IOA的状态下，传感器灵敏度的面内变化的测量。在表1中，X表示面内 变化为15%或者更高，A表示面内变化为5%或者更高、且低于15%，〇表示面内变化低于 5%。
[007引【表1】
[0079]
[0080] [效果]
[0081] 接下来，描述根据本实施例的显示装置1的效果。在本实施例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域2?的间隙层22。在显示面板10未由框 体40紧固的状态下，当在显示面板10的端部可能存在弯曲部分IOB时，在面对弯曲部分IOB 的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B。而另一方面，在显示面板10中的与不面对缓 和区域22B的区域相面对的区域中，配置接合区域22A。运使得可W通过接合区域22A来相互 固定显示面板10和传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOB施加到传感 器层21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0082] <2.变型例〉
[0083] 接下来，描述根据上述实施例的显示装置1的变型例。
[0084] [变型例1]
[0085] 图6图示显示面板10和传感器装置20的透视结构的一个变型例。图7和图8每个图 示图6的间隙层22的平面结构的一个实例。在本变型例中，接合区域22A配置在与传感器层 21的端部相面对的位置。例如，如图7和图8所示，接合区域22A可W具有去除矩形薄片的中 央部分的环形形状。接合区域22A可W由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成。应注 意，接合区域22A可W由多个片状粘合层22-1或者多个片状接合层22-2构成。
[0086] 缓和区域22B可W配置在与传感器层21的中央部分相面对的位置。缓和区域22B可 W配置在由接合区域22A围绕的区域中。例如，缓和区域22B可W具有如图7所示的矩形形 状，或者如图8所示的切掉矩形的四个角的形状。接合区域22A的形状不限于上述的那些，且 例如替代地可W是圆形或者楠圆形的形状。
[0087] 图9图示在显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。图9图示当显示面板10未由框 体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。在 图9中，发生所述弯曲的部分由弯曲部分IOC表示。假定，当显示面板10未由框体40紧固时， 在显示面板10的中央部分处存在弯曲部分10C。此时，可W在面对弯曲部分IOC的整个区域 或者其一部分中配置缓和区域22B(在该情况下为空隙）。换句话说，根据弯曲部分IOC的形 成位置配置缓和区域22B。接合区域22A(在该情况下为粘合层22-1或者接合层22-2)可W配 置在显示面板10中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中，且例如可W配置在与 显示面板10中的除了弯曲部分IOC之外的区域相面对的区域中。
[0088] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域2?的间隙层22。在显示面板10未由框 体40紧固的情况下，当在显示面板10的中央部分可能存在弯曲10別寸，在面对弯曲IOC的整 个区域或者其一部分中配置缓和区域22B。而另一方面，接合区域22A配置在显示面板10中 的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中。运使得可W通过接合区域22A来相互固定 显示面板10和传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOC施加到传感器层 21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0089] [变型例2]
[0090] 图10图示图3的间隙层22的平面结构的一个变型例。图11图示图4的间隙层22的平 面构成的一个变型例。在本变型例中，缓和区域22B可W由空隙构成。另外，接合区域22A可 W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状接合部分22-4。每个点形状例如可W具有圆柱 形状或者角柱(棱镜)形状。多个粘合部分22-3可W在面内W矩阵形状布置。多个接合部分 22-4可W在面内W矩阵形状布置。在粘合部分22-3和接合部分22-4中，可W使用与作为粘 合层22-1的材料列出的材料类似的材料。粘合层22-3和接合层22-4每个可W具有大约0.化 m到大约500WI1的厚度，0.5WI1和500WI1两者也包括在内。
[0091] 图12图示在显示面板10的端部发生弯曲的状态。图12图示当显示面板10未由框体 40紧固时，在显示面板10的端部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。假定，当 显不面板10未由框体40紧固时，在显不面板10的端部存在弯曲部分10B。此时，可W在面对 弯曲部分IOB的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B(在该情况下为空隙）。换句话 说，可W根据弯曲部分IOB的形成位置设置缓和区域22B。接合区域22A(在该情况下为多个 粘合部分22-3或者多个接合部分22-4)可W配置在显示面板10中的与不面对缓和区域22B 的区域相面对的区域中，且例如，可W配置在与显示面板10中的除了弯曲部分IOB之外的区 域相面对的区域中。
[0092] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，如前述实施例那 样，在显示面板10和传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域22B的间隙层22。运 使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和 传感器层21，同时可W通过缓和区域 22B缓和从弯曲部分IOB施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导 致的传感器特性的恶化。
[0093] 此外，在本变型例中，接合区域22A可W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状 接合部分22-4。运使得与接合区域22A由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成的情况 相比，可W容易地剥离间隙层22。结果，在制造过程中可W容易地执行重新加工。
[0094] [变型例3]
[0095] 图13图示图7的间隙层22的平面构成的一个变型例。图14图示图8的间隙层22的平 面构成的一个变型例。在本变型例中，缓和区域22B可W由空隙构成。另外，接合区域22A可 W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状接合部分22-4。每个点形状例如可W具有圆柱 形状或者角柱(棱镜)形状。图15图示在显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。图15图示 当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层21的方向 上发生弯曲的状态。假定，当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分存在 弯曲部分10C。此时，可W在面对弯曲部分IOC的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B (在该情况下为空隙）。换句话说，可W根据弯曲部分IOC的形成位置设置缓和区域22B。接合 区域22A(在该情况下为多个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4)可W配置在显示面板10 中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中，且例如，可W配置在显示面板10中的与 除了弯曲部分IOC之外的区域相面对的区域中。
[0096] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，与前述实施例一 样，在显示面板10和传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域22B的间隙层22。运 使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和传感器层21，同时可W通过缓和区域 22B缓和从弯曲部分IOC施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导 致的传感器特性的恶化。
[0097] 此外，在本变型例中，与变型例2-样，接合区域22A包括多个点状粘合部分22-3或 者多个点状接合部分22-4。运使得与接合区域22A由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2 形成的情况相比，可W容易地剥离间隙层22。结果，可W在制造过程中容易地执行重新加 工。
[009引[变型例4]
[0099] 图16图示在设置有图10或者图11的间隙层22的一个变型例的显示装置1中，显示 面板10的端部存在弯曲部分IOB的状态。图16图示当显示面板10未由框体40紧固时，在显示 面板10的端部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。图17图示在设置有图13或 者图14的间隙层22的一个变型例的显示装置1中，显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。 图17图示当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层 21的方向上发生发生弯曲的状态。
[0100] 在本变型例中，接合区域22A可W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状接合 部分22-4。另外，缓和区域22B可W包括多个点状粘合部分22-5或者多个点状接合部分22-6。当接合区域22A包括多个点状粘合部分22-3时，缓和区域22B可W包括多个点状粘合部分 22-5。当接合区域22A包括多个点状接合部分22-4时，缓和区域22B可W包括多个点状接合 部分22-6。
[0101] 多个粘合部分22-5可W在面内W矩阵形状布置。多个接合部分22-6可W在面内W 矩阵形状布置。可W在粘合部分22-5和接合部分22-6中使用与作为粘合层22-1的材料列出 的材料类似的材料。粘合层22-5和接合层22-6每个可W具有大约0.5皿到大约50化m的厚 度，0.5WI1和500WI1两者也包括在内。
[0102] 缓和区域22B的接合强度可W低于接合区域22A的接合强度。缓和区域22B的接合 强度例如可W是如下的程度：当显示面板10未由框体40时，粘合部分22-5或者接合部分22-6从显示面板10的弯曲部分IOB剥离的程度。接合区域22A的接合强度例如可W是1N/25毫米 到40N/25毫米。缓和区域22B的接合强度例如可W小于1N/25毫米。W下描述使得缓和区域 22B的接合强度能够低于接合区域22A的接合强度的方案的两个具体实例，但不是限定实 例。
[0103] (具体实例1)
[0104] 例如，缓和区域22B中的多个粘合部分22-5或者多个接合部分22-6的占有密度，可 W小于接合区域22A中的多个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4的占有密度。为了调整 上述的占有密度，例如，可W调整每个点的尺寸或者可W调整每单位面积的点的数目。应注 意，在具体实例1中，每个粘合部分22-5或者每个接合部分22-6的接合强度，可W等于或者 低于每个粘合部分22-3或者每个接合部分22-4的接合强度。
[010引（具体实例2)
[0106] 例如，每个粘合部分22-5或者每个接合部分22-6的接合强度，可W低于每个粘合 部分22-3或者每个接合部分22-4的接合强度。为了调整上述的接合强度，例如，可W调整每 个点的尺寸，可W由粘性彼此不同的材料构成粘合部分22-5和粘合部分22-3,或者可W由 粘合力彼此不同的材料构成接合部分22-6和接合部分22-4。应注意，在具体实例2中，多个 粘合部分22-5或者多个接合部分22-6在缓和区域22B中的占有密度，可W等于或者小于多 个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4在接合区域22A中的占有密度。
[0107] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括具有相对高接合强度的接合区域22A和具有相对低接合强度的 缓和区域2?的间隙层22。运使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和传感器层 21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOB或者IOC施加到传感器层21的应力。因 此。可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0108] 此外，在本变型例中，缓和区域22B包括多个点状粘合部分22-5或者多个点状接合 部分22-6。运使得与缓和区域2?由空隙构成的情况相比，即使例如由笔50向下按压显示表 面10A，也可W使得显示面板10和传感器层21之间的间隙高度在面内均匀一致。
[0109] 顺便提及，在本变型例中，例如，如图18和图19所示，缓和区域22B可W包括多个点 状非粘合部分22-7。同样，在该情况下，因为能够使得缓和区域22B的接合强度低于接合区 域22A的接合强度，所W可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0110] [变型例5]
[0111] 图20图示在设置有图5的间隙层22的一个变型例的显示装置1中，显示面板10的端 部存在弯曲部分IOB的状态。图20图示当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的端 部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。图21图示在设置有图9的间隙层22的一 个变型例的显示装置1中，显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。图22图示当显示面板10 未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的 状态。
[0112] 在本变型例中，接合区域22A和缓和区域22B两者可W由片状粘合层22-1或者片状 接合层22-2构成。缓和区域22B的接合强度可W低于接合区域22A的接合强度。缓和区域22B 的接合强度例如可W是如下的程度：当显示面板10未由框体40紧固时，粘合层22-1或者接 合层22-2从显示面板10的弯曲部分IOB或者IOC剥离的程度。接合区域22A的接合强度例如 可W是1N/25毫米到40N/25毫米。缓和区域22B的接合强度例如可W小于1N/25毫米。
[0113] 为调整上述的接合强度，例如，缓和区域2?的粘合层22-1可W由与接合区域22A 的粘合层22-1的材料粘性不同的材料构成。另外，为调整上述的接合强度，例如，缓和区域 22B的接合层22-2可W由与接合区域22A的接合层22-2的材料粘合力不同的材料形成。
[0114] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括具有相对高接合强度的接合区域22A和具有相对低接合强度的 缓和区域2?的间隙层22。运使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和传感器层 21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOB或者IOC施加到传感器层21的应力。因 此，可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0115] 顺便提及，在本变型例中，例如，如图22和图23所示，缓和区域22B可W由片状的非 粘合层22-8构成。同样，在该情况下，因为能够使得缓和区域22B的接合强度低于接合区域 22A的接合强度，所W可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0116] [变型例5]
[0117] 图24A、24B和24C每个图示接合区域22A中的粘合部分22-3和接合部分22-4的平面 布局的一个变型例。图25A、25B和25C每个图示缓和区域22B中的粘合部分22-5、接合部分 22-6和非粘合部分22-7的平面布局的一个变型例。
[0118] 在接合区域22A中，例如，如图24A所示，粘合部分22-3和接合部分22-4每个可W W 格状形成。另外，在缓和区域22B中，例如，如图25A所示，粘合部分22-5、接合部分22-6和非 粘合部分22-7每个可W W格状形成。
[0119] 在接合区域22A中，例如，如图24B所示，粘合部分22-3和接合部分22-4每个可W W 棒状形成。另外，在缓和区域22B中，例如，如图25B所示，粘合部分22-5、接合部分22-6和非 粘合部分22-7每个可W W棒状形成。此时，多个粘合部分22-3和多个接合部分22-4可W形 成直线条图案。同样地，多个粘合部分22-5、多个接合部分22-6和多个非粘合部分22-7也可 W形成直线条图案。
[0120] 在接合区域22A中，例如，如图24C所示，粘合部分22-3和接合部分22-4每个可W W 波线状形成。另外，在缓和区域22B中，例如，如图25C所示，粘合部分22-5、接合部分22-6和 非粘合部分22-7每个可W W波线状形成。此时，多个粘 合部分22-3和多个接合部分22-4可 W形成波形条图案。同样地，多个粘合部分22-5、多个接合部分22-6和多个非粘合部分22-7 也可W形成波形条图案。
[0121] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，接合区域22A包括 点状、格状或者条状的多个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4,且缓和区域22B包括点 状、格状、或者条状的多个粘合部分22-5或者多个接合部分22-6。运使得与接合区域22A由 片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成的情况相比，可W容易地从间隙层22剥离显示面 板10。结果，可W在制造过程中容易地执行重新加工。另外，与缓和区域22B由空隙构成的情 况相比，即使例如由笔50向下按压显示表面10A，也可W使得显示面板10和传感器层21之间 的间隙高度在面内均匀一致。
[0122] <3.第二实施例〉
[0123] 图26是图示根据本发明第二实施例的输入装置2的截面结构的一个实例的图。显 示装置2相当于设置基板60来取代根据上述实施例的显示装置1中的显示面板10。
[0124] 基板60是包括操作表面60A的基板。基板60例如可W是柔性不透明树脂板或者柔 性不透明金属板。当基板60未由框体40紧固时，在基板60的端部或者中央部分可能存在与 上述实施例的弯曲部分IOB或者IOC类似的弯曲部分。传感器装置20检测例如由笔50在操作 表面60A上接触或者按压的位置，并将检测结果(检测信号)输出到驱动装置30。
[0125] 驱动装置30可W将电压施加到传感器装置20W驱动传感器装置20,并从传感器装 置20接收检测信号。传感器装置20可W进一步基于接收的检测信号生成图像信号，并将图 像信号输出到外部。框体40可W保护基板60、传感器装置20和驱动装置30。框体40可W进一 步将基板60和传感器装置20固定到该框体40。框体40例如可W包括下表面部分41、侧表面 部分42和上表面部分43。下表面部分41可W面对传感器装置20的后表面。侧表面部分42可 W面对基板60的侧表面和传感器装置20的侧表面。上表面部分43可W面对基板60的上表面 的边缘。例如，基板60和传感器装置20的端部可W夹在下表面部分41和上表面部分43之间。 笔50可W与操作表面60A相接触或者按压操作表面60A。传感器装置20检测由笔50在操作表 面60A上接触或者按压的位置。应注意，可W省略笔50。在该情况下，例如，可W使用手指来 代替笔50。
[0126] [效果]
[0127] 接下来，描述根据本实施例的输入装置2的效果。在本实施例中，在基板60和传感 器层21之间设置包括接合区域22A和缓和区域22B的间隙层22。在基板60未由框体40紧固的 情况下，当在基板60的端部或者中央部分存在弯曲部分(例如，与弯曲部分IOB或者IOC相当 的弯曲）时，在面对所述弯曲部分的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B。而另一方 面，接合区域22A配置在基板60中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中。运使得 可W通过接合区域22A来相互固定基板60和传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从 基板60的弯曲部分施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由基板60的晓曲导致的传感 器特性的恶化。
[01%] <4.对于各实施例通用的变型例〉
[0129] 图27图示根据上述第一实施例及其变型例的显示装置1的截面结构的一个变型 例。图28图示根据上述第二实施例的输入装置2的截面结构的一个变型例。应注意，在图27 和图28中省略了驱动装置30的说明。
[0130] 在本变型例中，在传感器层21和框体40的下表面部分41之间也可W设置间隙层 22。当在下表面部分41的端部或者中央部分存在弯曲部分(例如，与弯曲部分IOB或者IOC相 当的弯曲）时，可W在面对所述弯曲部分的整个区域或者其一部分中设置缓和区域22B。接 合区域22A可W配置在下表面部分41中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中。运 使得可W通过接合区域22A来相互固定下表面部分41和传感器层21，同时可W通过缓和区 域22B缓和从下表面部分41的弯曲部分施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由下表面 部分41的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0131] <5.传感器层21的具体实例〉
[0132] 图29是与驱动装置30的内部结构的一个实例一起图示传感器层21的截面结构的 一个实例。传感器层21检测例如由笔50在显示面板10或者基板60上接触或者按压的位置。 传感器层21可W是静电电容型，且例如可W具有由导电层211和导电层217在上下方向上夹 持电极基板210的结构。电极基板210、导电层211和导电层217每个可W具有柔性。电极基板 210例如从导电层211-侧开始，可W依次包括绝缘层212、下电极213、绝缘层214、上电极 215和绝缘层216。传感器层21例如可W包括在导电层211和电极基板210之间的间隙、W及 保持该间隙的多个间隔件218。传感器层21例如还可W包括在导电层217和电极基板210之 间的间隙、W及保持该间隙的多个间隔件219。多个间隔件218和多个间隔件219可W设置为 当从传感器层21的厚度方向看时不彼此重叠。
[0133] 导电层211和导电层217每个可W具有屏蔽层的功能，该屏蔽层防止在传感器层21 和外部之间形成的静电电容的变化影响传感器层21的内部。导电层211和导电层217可W处 于固定电位，例如，处于地电位。导电层211和导电层217每个可W由例如SUS或者铁的金属 板构成。所述金属板可W具有柔性。导电层211和导电层217例如可W由其上形成有诸如侣 之类的金属薄膜、碳、〔饥\口0、120、纳米金属线、银细线等的薄膜构成。
[0134] 下电极213可W设置在面对导电层211的位置。下电极213可W包括每个W预定方 向（在该图中为X方向）延伸的多个部分电极。换句话说，下电极213和导电层211可W检测在 与下电极213的延伸方向正交的方向（在该图中为Y方向）上的坐标位置处的静电电容的变 化。上电极215可W设置在面对导电层217的位置。上电极215可W包括每个W与下电极213 正交的方向（在该图中为Y方向）延伸的多个部分电极。换句话说，上电极215和导电层217可 W检测在与上电极215的延伸方向正交的方向（在该图中为X方向）上的坐标位置处的静电 电容的变化。下电极213和上电极215例如可W由在其上形成有诸如侣之类的金属薄膜、碳、 〔饥\口0、120、纳米金属线、银细线等的薄膜构成。
[0135] 绝缘层212可W将导电层211和下电极213彼此绝缘分离。绝缘层214可W将下电极 213和上电极215彼此绝缘分离。绝缘层216可W将上电极215和导电层217彼此绝缘分离。绝 缘层212、绝缘层214和绝缘层216每个例如可W由能够在丝网印刷之后UV固化或者热固化 的硬涂覆剂化ard coating agent)等构成。替代地，绝缘层216可W通过W光刻法对旋涂的 感光树脂进行构图来形成。
[0136] 驱动装置30可W基于传感器层21的输出生成绘制数据，并将绘制数据输出到外 部。例如，如图29所示，驱动装置30可W包括检测电路31、计算部32、存储器33和输出部34。
[0137] 例如，检测电路31可W根据流过电极基板210的电流量的变化，读取传感器层21的 静电电容的变化。检测电路31例如可W包括开关元件、信号源和电流-电压转换电路。开关 元件可W对在电极基板210中包括的多个下电极213和多个上电极215进行切换。信号源可 W将交流信号提供到电极基板210。开关元件例如可W是多路复用器。在多路复用器的一端 侧设置的多个端子可W被分别连接到各个下电极213和各个上电极215的一端，而在多路复 用器的另一端侧设置的一个端子可W连接到信号源和电流-电压转换电路。
[0138] 例如，检测电路31可W顺序地逐个选择多个下电极213,同时顺序地逐个选择多个 上电极215。因此，检测电路31可W将交流信号顺序地逐个施加到多个下电极213,同时将交 流信号顺序地逐个施加到多个上电极215。此时，例如，如图30和图31所示，当由笔50接触或 者按压显示表面IOA或者操作表面60A时，电极基板210的静电电容变化，且该变化可能导致 流过电极基板210的电流量变化。例如，检测电路31可W将所述电流量变化转换为电压变 化，并将所述电压变化提供到计算部32。即使由笔50接触显示表面IOA或者操作表面60A，尽 管变形微小，但电极基板210仍会变形，导致电极基板210的静电电容变化。应注意，图30是 W简化方式图示当由笔50接触显示表面IOA或者操作表面60A时，显示面板10或基板60 W及 传感器层21的截面结构的一个实例。图31是W简化方式图示当由笔50按压显示表面IOA或 者操作表面60A时，显示面板10或基板60W及传感器层21的截面结构的实例。
[0139] 计算部32可W评估从检测电路31输出的电压变化，W检测显示表面IOA或者操作 表面60A上的由笔50接触或者按压的位置。另外，计算部32可W评估从检测电路31输出的电 压变化，W导出显示表面IOA或者操作表面60A上的笔50的按压力的大小。计算部32可W将 导出的位置数据(基于传感器层21的输出生成的附录数据)与在存储器33中存储的绘制数 据相互重叠，W生成绘制数据。计算部32可W在存储器33中存储通过将导出的位置数据(基 于传感器层21的输出生成的附录数据)与在存储器33中存储的绘制数据相互重叠而生成的 绘制数据，并将所述绘制数据输出到输出部34。存储器33可W存储从计算部32提供的绘制 数据。输出部34可W将从计算部32提供的绘制数据输出到外部。
[0140] 在传感器层21中，可W生成与显示表面IOA或者操作表面60A上绘制的图像对应的 绘制数据。具体来讲，当使用笔50在显示表面IOA或者操作表面60A上绘制图像时，可W通过 传感器层21检测笔50对于显示表面IOA或者操作表面60A的接触或者按压，并可W通过使用 所述检测结果来生成上述绘制数据。换句话说，显示面板10或者基板60的存在可W不干扰 上述绘制数据的生成。运是由于在电极基板210被导电层211和217电气地屏蔽的状态下，传 感器层21通过使用在电极基板210和导电层211之间W及在电极基板210和导电层217之间 形成的静电电容的变化，检测出笔50对于显示表面IOA或者操作表面60A的接触或按压。
[ 0141] 显示面板10或者基板60经由间隙层22而接合到传感器层21。运使得可W通过接合 区域22A来相互固定显示面板10或基板60与传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从 弯曲部分IOB施加到传感器层21的应力。结果，例如，例如，在传感器层21中，防止间隔件218 从绝缘层212上剥离、或者间隔件219从绝缘层216上剥离。因此，可W抑制由显示面板10或 者基板60的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0142] W上，虽然已经参考某些实施例及其变型例描述了本发明，但是本发明不限于此， 且可W做出各种变型例。应注意，在本说明书中描述的效果是说明性的。本发明的实施例的 效果不限于在本说明书中描述的那些。本发明可W实现除了本说明书中描述的效果之外的 效果。
[0143] 另外，例如，本发明的实施例可W如下配置。
[0144] (1)-种传感器装置，包括：
[0145] 传感器层，所述传感器层设置在与具有操作表面的基板的与所述操作表面相对的 表面相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和
[0146] 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包 括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域 缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0147] (2)根据(1)的传感器装置，其中
[0148] 所述接合区域和所述缓和区域每个由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、 格状或者条状的接合部分构成，和
[0149] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0150] (3)根据(2)的传感器装置，其中所述缓和区域中的所述粘合部分或者所述接合部 分的占有密度低于所述接合区域中的所述粘合部分或者所述接合部分的占有密度。
[0151] (4)根据(2)的传感器装置，其中所述缓和区域中的每个所述粘合部分或者每个所 述接合部分的接合强度低于所述接合区域中的每个所述粘合部分或者每个所述接合部分 的接合强度。
[0152] (5)根据(1)的传感器装置，其中
[0153] 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合 部分构成，
[0154] 所述缓和区域由点状、格状或者条状的非粘合部分构成，和
[0155] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0156] (6)根据(1)的传感器装置，其中
[0157] 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合 部分构成，和
[ou引所述缓和区域由空隙构成。
[0159] (7)根据(1)的传感器装置，其中
[0160] 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成，和
[0161] 所述缓和区域由空隙构成。
[0162] (8)根据(1)的传感器装置，其中
[0163] 所述接合区域和所述缓和区域每个由片状粘合层或者片状接合层构成，和
[0164] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0165] (9)根据(1)的传感器装置，其中
[0166] 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成，
[0167] 所述缓和区域由片状非粘合部分构成，和
[0168] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0169] (10)根据(1巧IK9)中的任何一个的传感器装置，其中
[0170] 所述接合区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置，和 [0171 ]所述缓和区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置。
[0172] (11)根据(1巧IK9)中的任何一个的传感器装置，其中
[0173] 所述接合区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置，和
[0174] 所述缓和区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置。
[0175] (12)根据(1)到（11)中任何一个的传感器装置，其中所述传感器层具有柔性。
[0176] (13) -种显示装置，设置有显示面板和传感器装置，所述显示面板包括显示表面， 且所述传感器装置设置在所述显示面板的与所述显示表面相对的一侧，所述传感器装置包 括：
[0177] 传感器层，所述传感器层设置在与所述显示面板分隔开且面对所述显示面板的位 置，且用于检测所述显示表面上的接触位置或者按压位置;和
[0178] 间隙层，所述间隙层位于所述显示面板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙 层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述显示面板和所述传感器层接合，且所述 缓和区域缓和从所述显示面板施加到所述传感器层的应力。
[0179] (14) -种输入装置，设置有基板和传感器装置，所述基板包括操作表面，且所述传 感器装置设置在所述基板的与所述操作表面相对的一侧，所述传感器装置包括：
[0180] 传感器层，所述传感器层设置在与所述基板分隔开且面对所述基板的位置，且用 于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和
[0181] 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包 括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域 缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0182] 本申请基于与2013年9月3日在日本专利局提交的日本专利申请第2013-182509号 并要求其优先权的权益，将其整个内容通过引用并入运里。
[0183] 本领域技术人员应该理解，取决于设计要求及其他因数，可W进行各种变型例、组 合、部分组合和变更，只要它们在所附权利要求或其等效物的范围内即可。
【主权项】
1. 一种传感器装置，包括： 传感器层，所述传感器层设置在与具有操作表面的基板的与所述操作表面相对的表面 相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接 合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和 从所述基板施加到所述传感器层的应力。2. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域和所述缓和区域每个由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状 或者条状的接合部分构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。3. 根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述缓和区域中的所述粘合部分或者所述 接合部分的占有密度低于所述接合区域中的所述粘合部分或者所述接合部分的占有密度。4. 根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述缓和区域中的每个所述粘合部分或者 每个所述接合部分的接合强度低于所述接合区域中的每个所述粘合部分或者每个所述接 合部分的接合强度。5. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合部分 构成， 所述缓和区域由点状、格状或者条状的非粘合部分构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。6. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合部分 构成，和 所述缓和区域由空隙构成。7. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成，和 所述缓和区域由空隙构成。8. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域和所述缓和区域每个由片状粘合层或者片状接合层构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。9. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成， 所述缓和区域由片状非粘合部分构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。10. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置，和 所述缓和区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置。11. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置，和 所述缓和区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置。12. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器层具有柔性。13. -种显示装置，设置有显示面板和传感器装置，所述显示面板包括显示表面，且所 述传感器装置设置在所述显示面板的与所述显示表面相对的一侧，所述传感器装置包括： 传感器层，所述传感器层设置在与所述显示面板分隔开且面对所述显示面板的位置， 且用于检测所述显示表面上的接触位置或者按压位置;和 间隙层，所述间隙层位于所述显示面板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包 括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述显示面板和所述传感器层接合，且所述缓和 区域缓和从所述显示面板施加到所述传感器层的应力。14. 一种输入装置，设置有基板和传感器装置，所述基板包括操作表面，且所述传感器 装置设置在所述基板的与所述操作表面相对的一侧，所述传感器装置包括： 传感器层，所述传感器层设置在与所述基板分隔开且面对所述基板的位置，且用于检 测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接 合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和 从所述基板施加到所述传感器层的应力。
【专利摘要】一种传感器装置，包括：传感器层，所述传感器层设置在与具有操作表面的基板的与所述操作表面相对的表面相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置；和间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中。所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN105493010
【申请号】CN201480047149
【发明人】西村泰三, 饭田文彦, 水野裕, 阿部康之, 田中隆之, 长谷川隼人, 新开章吾
【申请人】索尼公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年7月23日
【公告号】EP3043243A1, US20160179248, WO2015033684A1
【技术领域】
[0001] 本发明设及传感器装置、W及设置有该传感器装置的显示装置和输入装置。
【背景技术】
[0002] 近年来，已经开发了诸如柔性显示器和电子纸之类的多种可弯曲画面装置W及柔 软和柔性的各种装置。与其关联地，例如，已经新开发了适于运些柔性装置的构造、基板和 粘合剂(例如，参见专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本未审查专利申请公开第2012-243935号
【发明内容】
[0006] 但是，由于在柔性装置中使用薄的基板，因此运可能频繁地导致基板本身的晓曲。 当在基板发生晓曲时，该晓曲可能不利地影响柔性装置内的其他功能。特别是，当设置对与 基板的接触进行检测的传感器层时，由基板的晓曲导致的应力作用于传感器层，运可能不 利地造成传感器特性的恶化。
[0007] 因此，期望提供能够抑制由基板的晓曲导致的传感器特性的恶化的传感器装置、 W及设置有该传感器装置的显示装置和输入装置。
[000引根据本发明实施例的传感器装置包括:传感器层，所述传感器层设置在与具有操 作表面的基板的与所述操作表面相对的表面相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的 接触位置或者按压位置;和间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙 中，所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合， 且所述缓和区域缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0009] 在根据本发明实施例的传感器装置中，在基板和传感器装置之间设置使基板和传 感器层接合的接合区域和缓和从基板施加到传感器层的应力的缓和区域。因此，通过缓和 区域缓和了从基板施加的应力。
[0010] 根据本发明实施例的显示装置设置有显示面板和传感器装置，所述显示面板包括 显示表面，且所述传感器装置设置在所述显示面板的与所述显示表面相对的一侧。所述传 感器装置包括:传感器层，所述传感器层设置在与所述显示面板分隔开且面对所述显示面 板的位置，且用于检测所述显示表面上的接触位置或者按压位置;和间隙层，所述间隙层位 于所述显示面板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所 述接合区域使所述显示面板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和从所述显示面板施 加到所述传感器层的应力。
[0011] 在根据本发明实施例的显示装置中，在显示面板的后表面和传感器层之间设置使 显示面板和传感器层接合的接合区域和缓和从显示面板施加到传感器层的应力的缓和区 域。因此，通过缓和区域缓和了从显示面板施加的应力。
[0012] 根据本公开实施例的输入装置设置有基板和传感器装置，所述基板包括操作表 面，且所述传感器装置设置在所述基板的与所述操作表面相对的一侧。所述传感器装置包 括:传感器层，所述传感器层设置在与所述基板分隔开且面对所述基板的位置，且用于检测 所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传 感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和 所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0013] 在根据本发明实施例的输入装置中，在基板的后表面和传感器层之间设置使基板 和传感器层接合的接合区域和缓和从基板施加到传感器层的应力的缓和区域。因此，通过 缓和区域缓和了从基板施加到传感器层的应力。
[0014] 根据本发明的各个实施例的传感器装置、显示装置和输入装置，通过缓和区域缓 和了从基板或者显示面板施加到传感器层的应力。运使得可W抑制由基板或者显示面板的 晓曲导致的传感器特性的恶化。应注意，由本发明实现的效果不限于运里描述的那些。由本 发明实现的效果可W是说明书中描述的一个或多个效果。
【附图说明】
[0015] 图1是图示根据本发明第一实施例的显示装置的截面结构的实例的图。
[0016] 图2是图示图1的显示面板和传感器装置的透视结构的实例的图。
[0017] 图3是图示图2的间隙层的平面结构的实例的图。
[0018] 图4是图示图2的间隙层的平面结构的实例的图。
[0019] 图5是图示在图1的显示面板的端部发生弯曲的状态的图。
[0020] 图6是图示图1的显示面板和传感器装置的透视结构的变型例的图。
[0021] 图7是图示图6的间隙层的平面结构的实例的图。
[0022] 图8是图示图6的间隙层的平面结构的实例的图。
[0023] 图9是图示在图1的显示面板的中央部分发生弯曲的状态的图。
[0024] 图10是图示图3的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0025] 图11是图示图4的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0026] 图12是图示在设置有图10或者图11的间隙层的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0027] 图13是图示图7的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0028] 图14是图示图8的间隙层的平面结构的变型例的图。
[0029] 图15是图示在设置有图13或者图14的间隙层的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0030] 图16是图示在设置有图10或者图11的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示 面板的端部发生弯曲的状态的图。
[0031] 图17是图示在设置有图13或者图14的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示 面板的中央部分发生弯曲的状态的图。
[0032] 图18是图示在设置有图16的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0033] 图19是图示在设置有图17的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0034] 图20是图示在设置有图5的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0035] 图21是图示在设置有图9的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0036] 图22是图示在设置有图20的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的端 部发生弯曲的状态的图。
[0037] 图23是图示在设置有图21的间隙层的变型例的显示装置中在图1的显示面板的中 央部分发生弯曲的状态的图。
[0038] 图24A是图示接合区域中的粘合部分和接合层的平面布局的变型例的图。
[0039] 图24B是图示接合区域中的粘合部分和接合层的平面布局的变型例的图。
[0040] 图24C是图示接合区域中的粘合部分和接合层的平面布局的变型例的图。
[0041] 图25A是图示缓和区域中的粘合部分、接合层和非粘合层的平面布局的变型例的 图。
[0042] 图25B是图示缓和区域中的粘合部分、接合层和非粘合层的平面布局的变型例的 图。
[0043] 图25C是图示缓和区域中的粘合部分、接合层和非粘合层的平面布局的变型例的 图。
[0044] 图26是图示根据本发明第二实施例的输入装置的截面结构的实例的图。
[0045] 图27是图示图1的显示装置的截面结构的变型例的图。
[0046] 图28是图示图26的输入装置的截面结构的变型例的图。
[0047] 图29是与驱动装置的内部结构的实例一起图示图1、图26、图27和图28中任意一个 的传感器装置的截面结构的实例的图。
[0048] 图30是图示图29的传感器装置的动作的实例的图。
[0049] 图31是图示图29的传感器装置的动作的实例的图。
【具体实施方式】
[0050] W下参考附图详细描述本发明的一些实施例。应注意，按照W下次序进行描述。 [0化1] 1.第一实施例（显示装置）
[0052] 在传感器层和显示面板之间设置间隙层的实例
[0053] 在间隙层的边缘处设置缓和区域的实例
[0054] 在间隙层的中央部分处设置片状粘合层或者片状接合层的实例
[0化5] 2.变型例
[0056] 在间隙层的中央部分处设置缓和区域的实例
[0057] 设置点状、格状或者条状粘合部或者接合部的实例
[0058] 在缓和区域处设置非粘合部分或者非粘合层的实例
[0059] 3.第二实施例(输入装置）
[0060] 设置基板来取代上述实施例的显示装置中的显示面板的实例
[0061] 4.对于各个实施例通用的变型例
[0062] 在传感器层和框体之间也设置间隙层的实例
[0063] 5.传感器层的具体实例
[0064] <1.第一实施例〉
[0065] [结构]
[0066] 图1图示根据本发明第一实施例的显示装置1的截面结构的一个实例。显示装置1 在作为操作表面的显示表面IOA上显示画面。例如，显示装置1可W包括显示面板10、传感器 装置20、驱动装置30、框体40和笔50。显示面板10相当于本发明中的"基板"的一种具体实 例，而不是限定实例。
[0067 ] 显不面板10在显不表面IOA上显不画面，例如可W是液晶面板、有机电致发光化L) 面板或者电泳面板等。显示面板10具有柔性，例如可W包括柔性树脂薄膜或者柔性薄片玻 璃。传感器装置20检测例如由笔50等在显示表面IOA上接触或者按压的位置。传感器装置20 可W将检测结果(检测信号)输出到驱动装置30。应注意之后更详细地描述传感器装置20。
[0068] 驱动装置30可W将电压施加到显示面板10 W在显示表面IOA上显示画面。驱动装 置30还可W将电压施加到传感器装置20W驱动传感器装置20,并从传感器装置20接收检测 信号。驱动装置30可W进一步基于接收的检测信号生成电压，然后将生成的电压施加到显 示面板IOW改变显示表面IOA的显示。驱动装置30可W基于接收的检测信号生成图像信号， 并将图像信号输出到外部。
[0069] 框体40可W保护显示面板10、传感器装置20和驱动装置30。框体40可W进一步将 显示面板10和传感器装置20固定到该框体40。框体40例如可W包括下表面部分41、侧表面 部分42和上表面部分43。下表面部分41可W面对传感器装置20的后表面。侧表面部分42可 W面对显示面板10的侧表面和传感器装置20的侧表面。上表面部分可W面对显示面板10的 上表面的边缘。例如，显示面板10的端部和传感器装置20的端部可W夹在下表面部分41和 上表面部分43之间。笔50可W与显示表面IOA相接触，或者按压显示表面10A。传感器装置20 检测由笔50在显示表面IOA上接触或者按压的位置。应注意，可W省略笔50。在该情况下，例 如，可W使用手指来代替笔50。
[0070] 接下来，详细描述传感器装置20。传感器装置20配置在与显示面板10的与显示表 面IOA相对的表面相面对的位置。换句话说，传感器装置20不设置在显示表面IOA上。传感器 装置20例如可W包括传感器层21和间隙层22。传感器层21配置在与显示面板10的与显示表 面IOA相对的表面相面对的位置。间隙层22位于显示面板10和传感器层21之间的间隙中。传 感器层21检测例如由笔50在显示表面IOA上接触或者按压的位置，例如可W由静电电容型、 电阻膜型或者磁阻型等等的检测器构成。传感器层21可W具有柔性，例如可W包括一个或 者多个柔性树脂层、或者一个或者多个柔性导电层。
[0071] 图2图示显示面板10和传感器装置20的透视结构的一个实例。如上所述，间隙层22 位于显示面板10和传感器层21之间的间隙中。间隙层22包括接合区域22A和缓和区域22B。 接合区域22A具有使显示面板10和传感器层21相互接合的功能。缓和区域22B具有缓和从显 示面板10施加到传感器层21的应力的功能。
[0072] 图3和图4每个图示间隙层22的平面结构的实例。接合区域22A配置在与传感器层 21的中央部分相面对的位置。例如，接合区域22A可W具有如图3所示的矩形形状，或者如图 4所示的切掉矩形的四个角的形状。接合区域22A的形状不限于上述的那些，且例如可W具 有圆形或者楠圆形的形状。接合区域22A可W由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成。 应注意，接合区域22A可W由多个片状粘合层22-1或者多个片状接合层22-2形成。
[0073] 粘合层22-1的材料的非限定实例可W包括丙締酸粘合剂、乙締-醋酸乙締醋共聚 物、基于天然橡胶的粘合剂、基于合成橡胶的粘合剂（比如聚异下締、下基橡胶、苯乙締-下 締-苯乙締共聚物、和苯乙締-异戊二締-苯乙締块状共聚物）、基于聚氨基甲酸醋的粘合剂、 基于聚醋的粘合剂、基于环氧的粘合剂和基于娃的粘合剂。例如，在接合层22-2中，可使用 与作为粘合层22-1的材料而列出的材料类似的材料。上述材料的固化方法的非限定实例可 W包括紫外线固化、电子束固化、福射固化和干燥固化等等。粘合层22-1和接合层22-2每个 例如可W具有大约0.5WI1到大约500WI1的厚度，0.5WI1和500WI1两者也包括在内。
[0074] 缓和区域22B可W配置在与传感器层21的边缘相面对的位置。缓和区域22B配置在 接合区域22A的外围。例如，如图3和图4所示，缓和区域22B可W具有由接合区域22A替代矩 形薄片的中央部分而得到的环形形状。缓和区域22B可W由空隙构成。
[0075] 图5图示在显示面板10的端部发生弯曲的状态。图5图示当显示面板10未由框体40 紧固时，在显示面板10的端部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。在图5中，发 生所述弯曲的部分由弯曲部分IOB表示。假定，当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面 板10的端部存在弯曲部分10B。此时，可W在面对弯曲部分IOB的整个区域或者其一部分中 配置缓和区域22B(在该情况下为空隙）。换句话说，可W根据弯曲部分IOB的形成位置来配 置缓和区域22B。接合区域22A(在该情况下为粘合层22-1或者接合层22-2)可W配置在与显 示面板10中的不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中，且例如可W配置在与显示面板 10中的除了弯曲部分IOB之外的区域相面对的区域中。
[0076] 当弯曲部分IOB具有环形形状时，缓和区域22B也可W具有环形形状。当弯曲部分 IOB的弯曲在显示面板10的四个角处特别大时，在与显示面板10的各个角相面对的每一部 分处的缓和区域22B的宽度可W优选地大于在与除了显示面板10的四个角之外的部分相面 对的部分处的缓和区域22B的宽度。术语"缓和区域22B的宽度"指的是当缓和区域22B具有 环形形状时的环形的宽度。此时，例如，如图4所示，接合区域22A具有切掉矩形的四个角的 形状。
[0077] 通过考虑在下面表1中的静态测量和动态测量的结果，缓和区域22B在间隙层22中 所占的百分比可W优选地在从10 %到30 %的范围中，10 %和30 %两者都包括在内。因此，可 W优选地使得弯曲部分IOB在显示面板10中所占的百分比等于或者低于30%，W使得缓和 区域22B在间隙层22中所占的百分比满足上述条件。静态测量指的是在笔50等未接触或者 按压显示表面IOA的状态下，传感器灵敏度的面内变化的测量。动态测量指的是在W预定压 力按压整个显示表面IOA的状态下，传感器灵敏度的面内变化的测量。在表1中，X表示面内 变化为15%或者更高，A表示面内变化为5%或者更高、且低于15%，〇表示面内变化低于 5%。
[007引【表1】
[0079]
[0080] [效果]
[0081] 接下来，描述根据本实施例的显示装置1的效果。在本实施例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域2?的间隙层22。在显示面板10未由框 体40紧固的状态下，当在显示面板10的端部可能存在弯曲部分IOB时，在面对弯曲部分IOB 的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B。而另一方面，在显示面板10中的与不面对缓 和区域22B的区域相面对的区域中，配置接合区域22A。运使得可W通过接合区域22A来相互 固定显示面板10和传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOB施加到传感 器层21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0082] <2.变型例〉
[0083] 接下来，描述根据上述实施例的显示装置1的变型例。
[0084] [变型例1]
[0085] 图6图示显示面板10和传感器装置20的透视结构的一个变型例。图7和图8每个图 示图6的间隙层22的平面结构的一个实例。在本变型例中，接合区域22A配置在与传感器层 21的端部相面对的位置。例如，如图7和图8所示，接合区域22A可W具有去除矩形薄片的中 央部分的环形形状。接合区域22A可W由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成。应注 意，接合区域22A可W由多个片状粘合层22-1或者多个片状接合层22-2构成。
[0086] 缓和区域22B可W配置在与传感器层21的中央部分相面对的位置。缓和区域22B可 W配置在由接合区域22A围绕的区域中。例如，缓和区域22B可W具有如图7所示的矩形形 状，或者如图8所示的切掉矩形的四个角的形状。接合区域22A的形状不限于上述的那些，且 例如替代地可W是圆形或者楠圆形的形状。
[0087] 图9图示在显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。图9图示当显示面板10未由框 体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。在 图9中，发生所述弯曲的部分由弯曲部分IOC表示。假定，当显示面板10未由框体40紧固时， 在显示面板10的中央部分处存在弯曲部分10C。此时，可W在面对弯曲部分IOC的整个区域 或者其一部分中配置缓和区域22B(在该情况下为空隙）。换句话说，根据弯曲部分IOC的形 成位置配置缓和区域22B。接合区域22A(在该情况下为粘合层22-1或者接合层22-2)可W配 置在显示面板10中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中，且例如可W配置在与 显示面板10中的除了弯曲部分IOC之外的区域相面对的区域中。
[0088] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域2?的间隙层22。在显示面板10未由框 体40紧固的情况下，当在显示面板10的中央部分可能存在弯曲10別寸，在面对弯曲IOC的整 个区域或者其一部分中配置缓和区域22B。而另一方面，接合区域22A配置在显示面板10中 的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中。运使得可W通过接合区域22A来相互固定 显示面板10和传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOC施加到传感器层 21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0089] [变型例2]
[0090] 图10图示图3的间隙层22的平面结构的一个变型例。图11图示图4的间隙层22的平 面构成的一个变型例。在本变型例中，缓和区域22B可W由空隙构成。另外，接合区域22A可 W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状接合部分22-4。每个点形状例如可W具有圆柱 形状或者角柱(棱镜)形状。多个粘合部分22-3可W在面内W矩阵形状布置。多个接合部分 22-4可W在面内W矩阵形状布置。在粘合部分22-3和接合部分22-4中，可W使用与作为粘 合层22-1的材料列出的材料类似的材料。粘合层22-3和接合层22-4每个可W具有大约0.化 m到大约500WI1的厚度，0.5WI1和500WI1两者也包括在内。
[0091] 图12图示在显示面板10的端部发生弯曲的状态。图12图示当显示面板10未由框体 40紧固时，在显示面板10的端部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。假定，当 显不面板10未由框体40紧固时，在显不面板10的端部存在弯曲部分10B。此时，可W在面对 弯曲部分IOB的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B(在该情况下为空隙）。换句话 说，可W根据弯曲部分IOB的形成位置设置缓和区域22B。接合区域22A(在该情况下为多个 粘合部分22-3或者多个接合部分22-4)可W配置在显示面板10中的与不面对缓和区域22B 的区域相面对的区域中，且例如，可W配置在与显示面板10中的除了弯曲部分IOB之外的区 域相面对的区域中。
[0092] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，如前述实施例那 样，在显示面板10和传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域22B的间隙层22。运 使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和 传感器层21，同时可W通过缓和区域 22B缓和从弯曲部分IOB施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导 致的传感器特性的恶化。
[0093] 此外，在本变型例中，接合区域22A可W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状 接合部分22-4。运使得与接合区域22A由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成的情况 相比，可W容易地剥离间隙层22。结果，在制造过程中可W容易地执行重新加工。
[0094] [变型例3]
[0095] 图13图示图7的间隙层22的平面构成的一个变型例。图14图示图8的间隙层22的平 面构成的一个变型例。在本变型例中，缓和区域22B可W由空隙构成。另外，接合区域22A可 W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状接合部分22-4。每个点形状例如可W具有圆柱 形状或者角柱(棱镜)形状。图15图示在显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。图15图示 当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层21的方向 上发生弯曲的状态。假定，当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分存在 弯曲部分10C。此时，可W在面对弯曲部分IOC的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B (在该情况下为空隙）。换句话说，可W根据弯曲部分IOC的形成位置设置缓和区域22B。接合 区域22A(在该情况下为多个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4)可W配置在显示面板10 中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中，且例如，可W配置在显示面板10中的与 除了弯曲部分IOC之外的区域相面对的区域中。
[0096] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，与前述实施例一 样，在显示面板10和传感器层21之间，设置包括接合区域22A和缓和区域22B的间隙层22。运 使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和传感器层21，同时可W通过缓和区域 22B缓和从弯曲部分IOC施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由显示面板10的晓曲导 致的传感器特性的恶化。
[0097] 此外，在本变型例中，与变型例2-样，接合区域22A包括多个点状粘合部分22-3或 者多个点状接合部分22-4。运使得与接合区域22A由片状粘合层22-1或者片状接合层22-2 形成的情况相比，可W容易地剥离间隙层22。结果，可W在制造过程中容易地执行重新加 工。
[009引[变型例4]
[0099] 图16图示在设置有图10或者图11的间隙层22的一个变型例的显示装置1中，显示 面板10的端部存在弯曲部分IOB的状态。图16图示当显示面板10未由框体40紧固时，在显示 面板10的端部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。图17图示在设置有图13或 者图14的间隙层22的一个变型例的显示装置1中，显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。 图17图示当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层 21的方向上发生发生弯曲的状态。
[0100] 在本变型例中，接合区域22A可W包括多个点状粘合部分22-3或者多个点状接合 部分22-4。另外，缓和区域22B可W包括多个点状粘合部分22-5或者多个点状接合部分22-6。当接合区域22A包括多个点状粘合部分22-3时，缓和区域22B可W包括多个点状粘合部分 22-5。当接合区域22A包括多个点状接合部分22-4时，缓和区域22B可W包括多个点状接合 部分22-6。
[0101] 多个粘合部分22-5可W在面内W矩阵形状布置。多个接合部分22-6可W在面内W 矩阵形状布置。可W在粘合部分22-5和接合部分22-6中使用与作为粘合层22-1的材料列出 的材料类似的材料。粘合层22-5和接合层22-6每个可W具有大约0.5皿到大约50化m的厚 度，0.5WI1和500WI1两者也包括在内。
[0102] 缓和区域22B的接合强度可W低于接合区域22A的接合强度。缓和区域22B的接合 强度例如可W是如下的程度：当显示面板10未由框体40时，粘合部分22-5或者接合部分22-6从显示面板10的弯曲部分IOB剥离的程度。接合区域22A的接合强度例如可W是1N/25毫米 到40N/25毫米。缓和区域22B的接合强度例如可W小于1N/25毫米。W下描述使得缓和区域 22B的接合强度能够低于接合区域22A的接合强度的方案的两个具体实例，但不是限定实 例。
[0103] (具体实例1)
[0104] 例如，缓和区域22B中的多个粘合部分22-5或者多个接合部分22-6的占有密度，可 W小于接合区域22A中的多个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4的占有密度。为了调整 上述的占有密度，例如，可W调整每个点的尺寸或者可W调整每单位面积的点的数目。应注 意，在具体实例1中，每个粘合部分22-5或者每个接合部分22-6的接合强度，可W等于或者 低于每个粘合部分22-3或者每个接合部分22-4的接合强度。
[010引（具体实例2)
[0106] 例如，每个粘合部分22-5或者每个接合部分22-6的接合强度，可W低于每个粘合 部分22-3或者每个接合部分22-4的接合强度。为了调整上述的接合强度，例如，可W调整每 个点的尺寸，可W由粘性彼此不同的材料构成粘合部分22-5和粘合部分22-3,或者可W由 粘合力彼此不同的材料构成接合部分22-6和接合部分22-4。应注意，在具体实例2中，多个 粘合部分22-5或者多个接合部分22-6在缓和区域22B中的占有密度，可W等于或者小于多 个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4在接合区域22A中的占有密度。
[0107] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括具有相对高接合强度的接合区域22A和具有相对低接合强度的 缓和区域2?的间隙层22。运使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和传感器层 21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOB或者IOC施加到传感器层21的应力。因 此。可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0108] 此外，在本变型例中，缓和区域22B包括多个点状粘合部分22-5或者多个点状接合 部分22-6。运使得与缓和区域2?由空隙构成的情况相比，即使例如由笔50向下按压显示表 面10A，也可W使得显示面板10和传感器层21之间的间隙高度在面内均匀一致。
[0109] 顺便提及，在本变型例中，例如，如图18和图19所示，缓和区域22B可W包括多个点 状非粘合部分22-7。同样，在该情况下，因为能够使得缓和区域22B的接合强度低于接合区 域22A的接合强度，所W可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0110] [变型例5]
[0111] 图20图示在设置有图5的间隙层22的一个变型例的显示装置1中，显示面板10的端 部存在弯曲部分IOB的状态。图20图示当显示面板10未由框体40紧固时，在显示面板10的端 部处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的状态。图21图示在设置有图9的间隙层22的一 个变型例的显示装置1中，显示面板10的中央部分发生弯曲的状态。图22图示当显示面板10 未由框体40紧固时，在显示面板10的中央部分处，在远离传感器层21的方向上发生弯曲的 状态。
[0112] 在本变型例中，接合区域22A和缓和区域22B两者可W由片状粘合层22-1或者片状 接合层22-2构成。缓和区域22B的接合强度可W低于接合区域22A的接合强度。缓和区域22B 的接合强度例如可W是如下的程度：当显示面板10未由框体40紧固时，粘合层22-1或者接 合层22-2从显示面板10的弯曲部分IOB或者IOC剥离的程度。接合区域22A的接合强度例如 可W是1N/25毫米到40N/25毫米。缓和区域22B的接合强度例如可W小于1N/25毫米。
[0113] 为调整上述的接合强度，例如，缓和区域2?的粘合层22-1可W由与接合区域22A 的粘合层22-1的材料粘性不同的材料构成。另外，为调整上述的接合强度，例如，缓和区域 22B的接合层22-2可W由与接合区域22A的接合层22-2的材料粘合力不同的材料形成。
[0114] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，在显示面板10和 传感器层21之间，设置包括具有相对高接合强度的接合区域22A和具有相对低接合强度的 缓和区域2?的间隙层22。运使得可W通过接合区域22A来相互固定显示面板10和传感器层 21，同时可W通过缓和区域22B缓和从弯曲部分IOB或者IOC施加到传感器层21的应力。因 此，可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0115] 顺便提及，在本变型例中，例如，如图22和图23所示，缓和区域22B可W由片状的非 粘合层22-8构成。同样，在该情况下，因为能够使得缓和区域22B的接合强度低于接合区域 22A的接合强度，所W可W抑制由显示面板10的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0116] [变型例5]
[0117] 图24A、24B和24C每个图示接合区域22A中的粘合部分22-3和接合部分22-4的平面 布局的一个变型例。图25A、25B和25C每个图示缓和区域22B中的粘合部分22-5、接合部分 22-6和非粘合部分22-7的平面布局的一个变型例。
[0118] 在接合区域22A中，例如，如图24A所示，粘合部分22-3和接合部分22-4每个可W W 格状形成。另外，在缓和区域22B中，例如，如图25A所示，粘合部分22-5、接合部分22-6和非 粘合部分22-7每个可W W格状形成。
[0119] 在接合区域22A中，例如，如图24B所示，粘合部分22-3和接合部分22-4每个可W W 棒状形成。另外，在缓和区域22B中，例如，如图25B所示，粘合部分22-5、接合部分22-6和非 粘合部分22-7每个可W W棒状形成。此时，多个粘合部分22-3和多个接合部分22-4可W形 成直线条图案。同样地，多个粘合部分22-5、多个接合部分22-6和多个非粘合部分22-7也可 W形成直线条图案。
[0120] 在接合区域22A中，例如，如图24C所示，粘合部分22-3和接合部分22-4每个可W W 波线状形成。另外，在缓和区域22B中，例如，如图25C所示，粘合部分22-5、接合部分22-6和 非粘合部分22-7每个可W W波线状形成。此时，多个粘 合部分22-3和多个接合部分22-4可 W形成波形条图案。同样地，多个粘合部分22-5、多个接合部分22-6和多个非粘合部分22-7 也可W形成波形条图案。
[0121] 接下来，描述根据本变型例的显示装置1的效果。在本变型例中，接合区域22A包括 点状、格状或者条状的多个粘合部分22-3或者多个接合部分22-4,且缓和区域22B包括点 状、格状、或者条状的多个粘合部分22-5或者多个接合部分22-6。运使得与接合区域22A由 片状粘合层22-1或者片状接合层22-2构成的情况相比，可W容易地从间隙层22剥离显示面 板10。结果，可W在制造过程中容易地执行重新加工。另外，与缓和区域22B由空隙构成的情 况相比，即使例如由笔50向下按压显示表面10A，也可W使得显示面板10和传感器层21之间 的间隙高度在面内均匀一致。
[0122] <3.第二实施例〉
[0123] 图26是图示根据本发明第二实施例的输入装置2的截面结构的一个实例的图。显 示装置2相当于设置基板60来取代根据上述实施例的显示装置1中的显示面板10。
[0124] 基板60是包括操作表面60A的基板。基板60例如可W是柔性不透明树脂板或者柔 性不透明金属板。当基板60未由框体40紧固时，在基板60的端部或者中央部分可能存在与 上述实施例的弯曲部分IOB或者IOC类似的弯曲部分。传感器装置20检测例如由笔50在操作 表面60A上接触或者按压的位置，并将检测结果(检测信号)输出到驱动装置30。
[0125] 驱动装置30可W将电压施加到传感器装置20W驱动传感器装置20,并从传感器装 置20接收检测信号。传感器装置20可W进一步基于接收的检测信号生成图像信号，并将图 像信号输出到外部。框体40可W保护基板60、传感器装置20和驱动装置30。框体40可W进一 步将基板60和传感器装置20固定到该框体40。框体40例如可W包括下表面部分41、侧表面 部分42和上表面部分43。下表面部分41可W面对传感器装置20的后表面。侧表面部分42可 W面对基板60的侧表面和传感器装置20的侧表面。上表面部分43可W面对基板60的上表面 的边缘。例如，基板60和传感器装置20的端部可W夹在下表面部分41和上表面部分43之间。 笔50可W与操作表面60A相接触或者按压操作表面60A。传感器装置20检测由笔50在操作表 面60A上接触或者按压的位置。应注意，可W省略笔50。在该情况下，例如，可W使用手指来 代替笔50。
[0126] [效果]
[0127] 接下来，描述根据本实施例的输入装置2的效果。在本实施例中，在基板60和传感 器层21之间设置包括接合区域22A和缓和区域22B的间隙层22。在基板60未由框体40紧固的 情况下，当在基板60的端部或者中央部分存在弯曲部分(例如，与弯曲部分IOB或者IOC相当 的弯曲）时，在面对所述弯曲部分的整个区域或者其一部分中配置缓和区域22B。而另一方 面，接合区域22A配置在基板60中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中。运使得 可W通过接合区域22A来相互固定基板60和传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从 基板60的弯曲部分施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由基板60的晓曲导致的传感 器特性的恶化。
[01%] <4.对于各实施例通用的变型例〉
[0129] 图27图示根据上述第一实施例及其变型例的显示装置1的截面结构的一个变型 例。图28图示根据上述第二实施例的输入装置2的截面结构的一个变型例。应注意，在图27 和图28中省略了驱动装置30的说明。
[0130] 在本变型例中，在传感器层21和框体40的下表面部分41之间也可W设置间隙层 22。当在下表面部分41的端部或者中央部分存在弯曲部分(例如，与弯曲部分IOB或者IOC相 当的弯曲）时，可W在面对所述弯曲部分的整个区域或者其一部分中设置缓和区域22B。接 合区域22A可W配置在下表面部分41中的与不面对缓和区域22B的区域相面对的区域中。运 使得可W通过接合区域22A来相互固定下表面部分41和传感器层21，同时可W通过缓和区 域22B缓和从下表面部分41的弯曲部分施加到传感器层21的应力。因此，可W抑制由下表面 部分41的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0131] <5.传感器层21的具体实例〉
[0132] 图29是与驱动装置30的内部结构的一个实例一起图示传感器层21的截面结构的 一个实例。传感器层21检测例如由笔50在显示面板10或者基板60上接触或者按压的位置。 传感器层21可W是静电电容型，且例如可W具有由导电层211和导电层217在上下方向上夹 持电极基板210的结构。电极基板210、导电层211和导电层217每个可W具有柔性。电极基板 210例如从导电层211-侧开始，可W依次包括绝缘层212、下电极213、绝缘层214、上电极 215和绝缘层216。传感器层21例如可W包括在导电层211和电极基板210之间的间隙、W及 保持该间隙的多个间隔件218。传感器层21例如还可W包括在导电层217和电极基板210之 间的间隙、W及保持该间隙的多个间隔件219。多个间隔件218和多个间隔件219可W设置为 当从传感器层21的厚度方向看时不彼此重叠。
[0133] 导电层211和导电层217每个可W具有屏蔽层的功能，该屏蔽层防止在传感器层21 和外部之间形成的静电电容的变化影响传感器层21的内部。导电层211和导电层217可W处 于固定电位，例如，处于地电位。导电层211和导电层217每个可W由例如SUS或者铁的金属 板构成。所述金属板可W具有柔性。导电层211和导电层217例如可W由其上形成有诸如侣 之类的金属薄膜、碳、〔饥\口0、120、纳米金属线、银细线等的薄膜构成。
[0134] 下电极213可W设置在面对导电层211的位置。下电极213可W包括每个W预定方 向（在该图中为X方向）延伸的多个部分电极。换句话说，下电极213和导电层211可W检测在 与下电极213的延伸方向正交的方向（在该图中为Y方向）上的坐标位置处的静电电容的变 化。上电极215可W设置在面对导电层217的位置。上电极215可W包括每个W与下电极213 正交的方向（在该图中为Y方向）延伸的多个部分电极。换句话说，上电极215和导电层217可 W检测在与上电极215的延伸方向正交的方向（在该图中为X方向）上的坐标位置处的静电 电容的变化。下电极213和上电极215例如可W由在其上形成有诸如侣之类的金属薄膜、碳、 〔饥\口0、120、纳米金属线、银细线等的薄膜构成。
[0135] 绝缘层212可W将导电层211和下电极213彼此绝缘分离。绝缘层214可W将下电极 213和上电极215彼此绝缘分离。绝缘层216可W将上电极215和导电层217彼此绝缘分离。绝 缘层212、绝缘层214和绝缘层216每个例如可W由能够在丝网印刷之后UV固化或者热固化 的硬涂覆剂化ard coating agent)等构成。替代地，绝缘层216可W通过W光刻法对旋涂的 感光树脂进行构图来形成。
[0136] 驱动装置30可W基于传感器层21的输出生成绘制数据，并将绘制数据输出到外 部。例如，如图29所示，驱动装置30可W包括检测电路31、计算部32、存储器33和输出部34。
[0137] 例如，检测电路31可W根据流过电极基板210的电流量的变化，读取传感器层21的 静电电容的变化。检测电路31例如可W包括开关元件、信号源和电流-电压转换电路。开关 元件可W对在电极基板210中包括的多个下电极213和多个上电极215进行切换。信号源可 W将交流信号提供到电极基板210。开关元件例如可W是多路复用器。在多路复用器的一端 侧设置的多个端子可W被分别连接到各个下电极213和各个上电极215的一端，而在多路复 用器的另一端侧设置的一个端子可W连接到信号源和电流-电压转换电路。
[0138] 例如，检测电路31可W顺序地逐个选择多个下电极213,同时顺序地逐个选择多个 上电极215。因此，检测电路31可W将交流信号顺序地逐个施加到多个下电极213,同时将交 流信号顺序地逐个施加到多个上电极215。此时，例如，如图30和图31所示，当由笔50接触或 者按压显示表面IOA或者操作表面60A时，电极基板210的静电电容变化，且该变化可能导致 流过电极基板210的电流量变化。例如，检测电路31可W将所述电流量变化转换为电压变 化，并将所述电压变化提供到计算部32。即使由笔50接触显示表面IOA或者操作表面60A，尽 管变形微小，但电极基板210仍会变形，导致电极基板210的静电电容变化。应注意，图30是 W简化方式图示当由笔50接触显示表面IOA或者操作表面60A时，显示面板10或基板60 W及 传感器层21的截面结构的一个实例。图31是W简化方式图示当由笔50按压显示表面IOA或 者操作表面60A时，显示面板10或基板60W及传感器层21的截面结构的实例。
[0139] 计算部32可W评估从检测电路31输出的电压变化，W检测显示表面IOA或者操作 表面60A上的由笔50接触或者按压的位置。另外，计算部32可W评估从检测电路31输出的电 压变化，W导出显示表面IOA或者操作表面60A上的笔50的按压力的大小。计算部32可W将 导出的位置数据(基于传感器层21的输出生成的附录数据)与在存储器33中存储的绘制数 据相互重叠，W生成绘制数据。计算部32可W在存储器33中存储通过将导出的位置数据(基 于传感器层21的输出生成的附录数据)与在存储器33中存储的绘制数据相互重叠而生成的 绘制数据，并将所述绘制数据输出到输出部34。存储器33可W存储从计算部32提供的绘制 数据。输出部34可W将从计算部32提供的绘制数据输出到外部。
[0140] 在传感器层21中，可W生成与显示表面IOA或者操作表面60A上绘制的图像对应的 绘制数据。具体来讲，当使用笔50在显示表面IOA或者操作表面60A上绘制图像时，可W通过 传感器层21检测笔50对于显示表面IOA或者操作表面60A的接触或者按压，并可W通过使用 所述检测结果来生成上述绘制数据。换句话说，显示面板10或者基板60的存在可W不干扰 上述绘制数据的生成。运是由于在电极基板210被导电层211和217电气地屏蔽的状态下，传 感器层21通过使用在电极基板210和导电层211之间W及在电极基板210和导电层217之间 形成的静电电容的变化，检测出笔50对于显示表面IOA或者操作表面60A的接触或按压。
[ 0141] 显示面板10或者基板60经由间隙层22而接合到传感器层21。运使得可W通过接合 区域22A来相互固定显示面板10或基板60与传感器层21，同时可W通过缓和区域22B缓和从 弯曲部分IOB施加到传感器层21的应力。结果，例如，例如，在传感器层21中，防止间隔件218 从绝缘层212上剥离、或者间隔件219从绝缘层216上剥离。因此，可W抑制由显示面板10或 者基板60的晓曲导致的传感器特性的恶化。
[0142] W上，虽然已经参考某些实施例及其变型例描述了本发明，但是本发明不限于此， 且可W做出各种变型例。应注意，在本说明书中描述的效果是说明性的。本发明的实施例的 效果不限于在本说明书中描述的那些。本发明可W实现除了本说明书中描述的效果之外的 效果。
[0143] 另外，例如，本发明的实施例可W如下配置。
[0144] (1)-种传感器装置，包括：
[0145] 传感器层，所述传感器层设置在与具有操作表面的基板的与所述操作表面相对的 表面相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和
[0146] 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包 括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域 缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0147] (2)根据(1)的传感器装置，其中
[0148] 所述接合区域和所述缓和区域每个由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、 格状或者条状的接合部分构成，和
[0149] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0150] (3)根据(2)的传感器装置，其中所述缓和区域中的所述粘合部分或者所述接合部 分的占有密度低于所述接合区域中的所述粘合部分或者所述接合部分的占有密度。
[0151] (4)根据(2)的传感器装置，其中所述缓和区域中的每个所述粘合部分或者每个所 述接合部分的接合强度低于所述接合区域中的每个所述粘合部分或者每个所述接合部分 的接合强度。
[0152] (5)根据(1)的传感器装置，其中
[0153] 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合 部分构成，
[0154] 所述缓和区域由点状、格状或者条状的非粘合部分构成，和
[0155] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0156] (6)根据(1)的传感器装置，其中
[0157] 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合 部分构成，和
[ou引所述缓和区域由空隙构成。
[0159] (7)根据(1)的传感器装置，其中
[0160] 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成，和
[0161] 所述缓和区域由空隙构成。
[0162] (8)根据(1)的传感器装置，其中
[0163] 所述接合区域和所述缓和区域每个由片状粘合层或者片状接合层构成，和
[0164] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0165] (9)根据(1)的传感器装置，其中
[0166] 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成，
[0167] 所述缓和区域由片状非粘合部分构成，和
[0168] 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。
[0169] (10)根据(1巧IK9)中的任何一个的传感器装置，其中
[0170] 所述接合区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置，和 [0171 ]所述缓和区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置。
[0172] (11)根据(1巧IK9)中的任何一个的传感器装置，其中
[0173] 所述接合区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置，和
[0174] 所述缓和区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置。
[0175] (12)根据(1)到（11)中任何一个的传感器装置，其中所述传感器层具有柔性。
[0176] (13) -种显示装置，设置有显示面板和传感器装置，所述显示面板包括显示表面， 且所述传感器装置设置在所述显示面板的与所述显示表面相对的一侧，所述传感器装置包 括：
[0177] 传感器层，所述传感器层设置在与所述显示面板分隔开且面对所述显示面板的位 置，且用于检测所述显示表面上的接触位置或者按压位置;和
[0178] 间隙层，所述间隙层位于所述显示面板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙 层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述显示面板和所述传感器层接合，且所述 缓和区域缓和从所述显示面板施加到所述传感器层的应力。
[0179] (14) -种输入装置，设置有基板和传感器装置，所述基板包括操作表面，且所述传 感器装置设置在所述基板的与所述操作表面相对的一侧，所述传感器装置包括：
[0180] 传感器层，所述传感器层设置在与所述基板分隔开且面对所述基板的位置，且用 于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和
[0181] 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包 括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域 缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
[0182] 本申请基于与2013年9月3日在日本专利局提交的日本专利申请第2013-182509号 并要求其优先权的权益，将其整个内容通过引用并入运里。
[0183] 本领域技术人员应该理解，取决于设计要求及其他因数，可W进行各种变型例、组 合、部分组合和变更，只要它们在所附权利要求或其等效物的范围内即可。
【主权项】
1. 一种传感器装置，包括： 传感器层，所述传感器层设置在与具有操作表面的基板的与所述操作表面相对的表面 相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接 合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和 从所述基板施加到所述传感器层的应力。2. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域和所述缓和区域每个由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状 或者条状的接合部分构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。3. 根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述缓和区域中的所述粘合部分或者所述 接合部分的占有密度低于所述接合区域中的所述粘合部分或者所述接合部分的占有密度。4. 根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述缓和区域中的每个所述粘合部分或者 每个所述接合部分的接合强度低于所述接合区域中的每个所述粘合部分或者每个所述接 合部分的接合强度。5. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合部分 构成， 所述缓和区域由点状、格状或者条状的非粘合部分构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。6. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由点状、格状或者条状的粘合部分或者点状、格状或者条状的接合部分 构成，和 所述缓和区域由空隙构成。7. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成，和 所述缓和区域由空隙构成。8. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域和所述缓和区域每个由片状粘合层或者片状接合层构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。9. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域由片状粘合层或者片状接合层构成， 所述缓和区域由片状非粘合部分构成，和 所述缓和区域的接合强度低于所述接合区域的接合强度。10. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置，和 所述缓和区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置。11. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中 所述接合区域设置在与所述传感器层的边缘相面对的位置，和 所述缓和区域设置在与所述传感器层的中央部分相面对的位置。12. 根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述传感器层具有柔性。13. -种显示装置，设置有显示面板和传感器装置，所述显示面板包括显示表面，且所 述传感器装置设置在所述显示面板的与所述显示表面相对的一侧，所述传感器装置包括： 传感器层，所述传感器层设置在与所述显示面板分隔开且面对所述显示面板的位置， 且用于检测所述显示表面上的接触位置或者按压位置;和 间隙层，所述间隙层位于所述显示面板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包 括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述显示面板和所述传感器层接合，且所述缓和 区域缓和从所述显示面板施加到所述传感器层的应力。14. 一种输入装置，设置有基板和传感器装置，所述基板包括操作表面，且所述传感器 装置设置在所述基板的与所述操作表面相对的一侧，所述传感器装置包括： 传感器层，所述传感器层设置在与所述基板分隔开且面对所述基板的位置，且用于检 测所述操作表面上的接触位置或者按压位置;和 间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中，所述间隙层包括接 合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和 从所述基板施加到所述传感器层的应力。
【专利摘要】一种传感器装置，包括：传感器层，所述传感器层设置在与具有操作表面的基板的与所述操作表面相对的表面相面对的位置，且用于检测所述操作表面上的接触位置或者按压位置；和间隙层，所述间隙层位于所述基板和所述传感器层之间的间隙中。所述间隙层包括接合区域和缓和区域，所述接合区域使所述基板和所述传感器层接合，且所述缓和区域缓和从所述基板施加到所述传感器层的应力。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN105493010
【申请号】CN201480047149
【发明人】西村泰三, 饭田文彦, 水野裕, 阿部康之, 田中隆之, 长谷川隼人, 新开章吾
【申请人】索尼公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年7月23日
【公告号】EP3043243A1, US20160179248, WO2015033684A1
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