配线板组装体及其制造方法
配线板组装体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备柔性印刷配线板和金属加强板的配线板组装体及其制造方法。
[0002]对于承认基于参照文献的引用的指定国家，通过参照2013年10月1日在日本申请的特愿2013-206501号以及2014年3月20日在日本申请的特愿2014-58224号所记载的内容而引用至本说明书，使之成为本说明书所记载的一部分。
【背景技术】
[0003]公知有通过使用各向同性导电性粘合片将金属制加强板与电路板主体贴合来制造具备电磁屏蔽效果的电路板的技术(例如参照专利文献1)。
[0004]另外，公知有针对上述技术而使用改变调整了导电性粒子的浓度的高导电性粘合剂以及高粘合性粘合剂这两种导电性粘合剂来将接地电路与金属加强板连接的技术(例如参照专利文献2)。
[0005]专利文献1:日本特开2007-189091号公报
[0006]专利文献2:日本特开2009-218443号公报
[0007]专利文献1的电路板在各向同性导电性粘合片层压时，需要用于除去电路的阶梯部中的气泡的工序等，存在生产性差的问题。
[0008]另外，在专利文献2的柔性印刷配线板中，需要设置用于形成高导电性粘合剂以及高粘合性粘合剂的印刷工序、滴涂工序等，存在生产性差的问题。
【发明内容】
[0009]本发明欲解决的课题在于提供生产性优良的配线板组装体及其制造方法。
[0010][1]本发明所涉及的配线板组装体的特征在于，具备:柔性印刷配线板，其至少具有拥有至少一个第一贯通孔的绝缘性基板和设置于上述绝缘性基板并延伸至上述第一贯通孔的周缘的配线图案;金属加强板，其安装于上述柔性印刷配线板，与上述第一贯通孔对置；以及焊锡连接部，其覆盖上述第一贯通孔的第一内壁面，将上述配线图案以及上述金属加强板电连接。在本发明中，通过因在第一贯通孔上使焊锡熔融而形成于该第一贯通孔内的焊锡连接部将柔性印刷配线板的配线图案与金属加强板电连接，因此能够提高配线板组装体的生产性。
[0011][2]在上述发明中，也可以构成为上述绝缘性基板还具有至少一个第二贯通孔，该第二贯通孔的第二内壁面未被上述焊锡连接部覆盖，上述配线板组装体还具有至少一个连通路，该连通路夹装在上述柔性印刷配线板与上述金属加强板之间，上述连通路将上述第一贯通孔与上述第二贯通孔连通。在该情况下，在焊锡覆盖第一贯通孔时，第一贯通孔的内压经由连通路而从第二贯通孔释放。由此，焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0012][3]在上述发明中，也可以构成为上述第二贯通孔的上述第二内壁面露出。在该情况下，焊锡不会进入第二贯通孔内部，从而不会堵塞第二贯通孔。由此，能够将第一贯通孔的内压经由连通路而从第二贯通孔释放，因而焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0013][4]在上述发明中，也可以构成为上述配线图案包括:第一配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第一主面；以及第二配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第二主面，上述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层覆盖上述第一主面并且具有开口，上述开口具有:第一部分，其与上述第一贯通孔以及上述第一配线图案的上述第一贯通孔的周缘部分对置;第二部分，其与上述第二贯通孔对置；以及第三部分，其将上述第一部分与上述第二部分连通，上述连通路由上述开口划定，上述金属加强板安装于上述覆盖层，上述焊锡连接部将上述第一配线图案、上述第二配线图案以及上述金属加强板电连接。在该情况下，第一配线图案以及第二配线图案与金属加强板电连接，由此能够对柔性印刷配线板赋予电磁屏蔽效果。
[0014][5]在上述发明中，也可以构成为上述配线图案包括:第一配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第一主面；以及第二配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第二主面，上述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层以上述第一贯通孔与上述第一配线图案的上述第一贯通孔的周缘部分露出的方式覆盖上述第一主面，上述金属加强板安装于上述覆盖层，上述焊锡连接部将上述第一配线图案、上述第二配线图案以及上述金属加强板电连接。在该情况下，第一配线图案以及第二配线图案与金属加强板电连接，由此能够对柔性印刷配线板赋予电磁屏蔽效果。
[0015][6]在上述发明中，也可以构成为上述焊锡连接部覆盖上述金属加强板中投影上述第一贯通孔的区域的至少一部分。在该情况下，基于焊锡连接部的柔性印刷配线板与金属加强板的连接部分的面积扩大，由此能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0016][7]在上述发明中，也可以构成为上述第一内壁面具有金属镀层。在该情况下，能够提高基于焊锡连接部的配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0017][8]在上述发明中，也可以构成为上述绝缘性基板具有多个上述第一贯通孔。在该情况下，在形成焊锡连接部时，焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0018][9]在上述发明中，也可以构成为上述金属加强板具有插入上述第一贯通孔的内部的凸部。在该情况下，基于焊锡连接部的柔性印刷配线板与金属加强板的连接部分的面积扩大，由此能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0019][10]本发明所涉及的配线板组装体的制造方法的特征在于，具有如下工序:第一工序，在该工序中，准备柔性印刷配线板，该柔性印刷配线板至少具有拥有第一贯通孔的绝缘性基板和设置于上述绝缘性基板并延伸至上述第一贯通孔的周缘的配线图案；第二工序，在该工序中，从一侧将金属加强板安装于上述柔性印刷配线板;第三工序，在该工序中，从另一侧向上述柔性印刷配线板的上述第一贯通孔印刷焊锡膏；以及第四工序，在该工序中，通过使上述焊锡膏熔融来将上述配线图案与上述金属加强板电连接。在本发明中，可以使用安装时的焊锡膏将配线图案与金属加强板电连接，并且在该连接时不需要另外设置向金属加强板涂覆焊剂的工序等。因此，能够提高配线板组装体的生产性。
[0020]根据本发明，通过因在第一贯通孔上使焊锡熔融而形成于该第一贯通孔内的焊锡连接部能够将柔性印刷配线板的配线图案与金属加强板电连接，因此能够提高配线板组装体的生产性。
【附图说明】
[0021]图1是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的剖视图。
[0022]图2(A)以及图2(B)是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0023]图3是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0024]图4(A)?图4(E)是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的制造工序的剖视图。
[0025]图5是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0026]图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的图，其中，图6(A)是俯视图，图6(B)是沿着图6(A)的VIB-VIB线的剖视图。
[0027]图7是表示本发明的第二实施方式的第一覆盖层的图，是沿着图6(B)的VI1-VII线的剖视图。
[0028]图8(A)以及图8(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的变形例的图，其中，图8(A)是俯视图，图8(B)是沿着图8(A)的VIIIB-VIIIB线的剖视图。
[0029]图9(A)以及图9(B)是表示本发明的第三实施方式的配线板组装体的图，其中，图9(A)是俯视图，图9(B)是沿着图9(A)的IXB-1XB线的剖视图。
[0030]图10是表示本发明的第四实施方式的配线板组装体的剖视图。
【具体实施方式】
[0031]以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
[0032]〈〈第一实施方式》
[0033]如图1所示，本实施方式的配线板组装体1具备柔性印刷配线板2、安装于该柔性印刷配线板2的金属加强板3以及焊锡连接部4。
[0034]柔性印刷配线板2具备绝缘性基板5、设置于该绝缘性基板5的第一配线图案61以及第二配线图案62、第一覆盖层71以及第二覆盖层72。此外，如图2(A)、图2(B)所示，可以省略第一配线图案61或第二配线图案62中的任一方。
[0035]绝缘性基板5由具有挠性的绝缘性的基板构成，作为构成这样的基板的材料，可以例示出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。
[0036]如图1所示，在本实施方式的绝缘性基板5设置有贯通孔53，该贯通孔53贯通该绝缘性基板5的图中下侧的主面51(以下，也称为第一主面51)与图中上侧的主面52(以下，也称为第二主面52)之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。该贯通孔53在第一主面51的第一开口531开口，并且在第二主面52的第二开口532开口。此外，本实施方式中的贯通孔53相当于本发明的第一贯通孔的一个例子。
[0037]在绝缘性基板5的第一主面51设置有由铜箔等形成的第一配线图案61。该第一配线图案61延伸至设置于绝缘性基板5的贯通孔53中的第一开口 531的周缘部531η地设置。另夕卜，在第一配线图案61的图中下侧设置有第一覆盖层71，该第一覆盖层71对该第一配线图案61、以及绝缘性基板5的第一主面51进行覆盖。
[0038]第一覆盖层71例如由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的绝缘性膜构成，如图1所示，具有使贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η露出的贯通孔712。而且，第一覆盖层71以该贯通孔712与第一开口 531对应的方式覆盖绝缘性基板5的第一主面51与第一配线图案61，该第一覆盖层71通过粘合剂711而安装于第一主面51和第一配线图案61。此外，作为粘合剂711，可以例示出环氧树脂、丙烯酸系粘合剂。
[0039]另外，在绝缘性基板5的第二主面52设置有由铜箔等形成的第二配线图案62。该第二配线图案 62延伸至设置于绝缘性基板5的贯通孔53中的第二开口 532的周缘部532η地设置。在第二配线图案62的图中上侧设置有第二覆盖层72，该第二覆盖层72对该第二配线图案62、以及绝缘性基板5的第二主面52进行覆盖。
[0040]第二覆盖层72由与第一覆盖层71相同的材料形成，如图1所示，具有使贯通孔53中的第二开口 532的周缘部532η露出的贯通孔722。而且，第二覆盖层72以该贯通孔722与第二开口 532对应的方式覆盖绝缘性基板5的第二主面52与第二配线图案62，该第二覆盖层72通过粘合剂711而安装于第二主面52和第二配线图案62。
[0041]此外，第一以及第二覆盖层71、72分别保护第一以及第二配线图案61、62，并且用于确保第一以及第二配线图案61、62的绝缘。因此，在省略第一配线图案61的情况下，如图2(Α)所示，第一覆盖层71也可以省略。同样地，在省略第二配线图案62的情况下，如图2(B)所示，第二覆盖层72也可省略。
[0042]此外，在本实施方式中，第一以及第二配线图案61、62形成为用于屏蔽相对于柔性印刷配线板2的电磁噪声的地线。虽未特别图示，但与该第一以及第二配线图案61、62不同，在绝缘性基板5的第一主面51以及第二主面52形成有信号配线。顺带地说，例如针对第二配线图案62为线状图案，第一配线图案61可以为线状图案或橡皮布图案(所谓的实心图案)。
[0043]在本实施方式中，如图1所示，在以上说明过的柔性印刷配线板2中的第一覆盖层71通过环氧树脂、丙稀酸系粘合剂30安装有金属加强板3。该金属加强板3由基底基板31和镀层32构成，其中，该基底基板31由铝等形成，该镀层32形成于该基底基板31上，且由镍(Ni)、锡(Sn)等形成。该金属加强板3以该镀层32与第一覆盖层71对置的方式安装于柔性印刷配线板2。此外，在省略第一配线图案61的情况下，如图2(A)所示，也可以在绝缘性基板5的第一主面51安装金属加强板3。
[0044]另外，本实施方式中的配线板组装体1具备焊锡连接部4，该焊锡连接部4覆盖绝缘性基板5的贯通孔53的内壁面534。如图1所示，该焊锡连接部4在第一开口 531的周缘部531η与第一配线图案61接触，并且在第二开口 532的周缘部532η与第二配线图案62接触。另外，焊锡连接部4的下端41与金属加强板3的镀层32接触。由此，第一配线图案61、第二配线图案62、以及金属加强板3被焊锡连接部4相互电连接。
[0045]顺带地说，在焊锡连接部4中，可以如图3所示，将焊锡填充在贯通孔53内。另外，焊锡向贯通孔53内的填充量不特别限定，虽未特别图示，但例如，在焊锡连接部4中，也可以将焊锡仅填充在贯通孔53的底部。即，焊锡连接部4可以处于焊锡覆盖金属加强板3中投影贯通孔53的区域的状态。
[0046]此外，如图2(A)所示，焊锡在贯通孔53的底部变宽，并且可以使金属加强板3的一部分从焊锡连接部4露出。即，焊锡连接部4可以处于焊锡覆盖金属加强板3中投影贯通孔53的区域的一部分的状态。
[0047]此外，在省略第一配线图案61的情况下(图2(A)的情况下)，第二配线图案62与金属加强板3通过焊锡连接部4相互电连接。另外，在省略第二配线图案62的情况下(图2(B)的情况下)，第一配线图案61与金属加强板3通过焊锡连接部4相互电连接。
[0048]接下来，对本实施方式中的配线板组装体1的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1的制造方法具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0049]此外，本实施方式的柔性印刷配线板的准备工序相当于本发明的第一工序的一个例子，本实施方式的金属加强板的安装工序相当于本发明的第二工序的一个例子，本实施方式中的焊锡膏的印刷工序相当于本发明的第三工序的一个例子，本实施方式中的回流焊处理工序相当于本发明的第四工序的一个例子。
[ΟΟδΟ]在柔性印刷配线板的准备工序中，准备层置板，该层置板如图4(A)所不，例如在厚度为12.5μπι?25μπι左右的绝缘性基板5的两面粘贴有例如由厚度为12μπι?18μπι左右的铜箔等形成的导电性部件60。此外，在以下的制造方法的说明中，设导电性部件60为铜箔来进行说明。
[0051]接下来，如图4(B)所示，使用钻头、UV-YAG激光在准备好的上述层叠板例如形成具有0.1mm?5mm左右的直径的贯通孔53。此时，在使用钻头形成贯通孔53的情况下，为了不产生孔毛刺，适当地调节钻头的钻入速度、转速。
[0052]在使用UV-YAG激光形成贯通孔53的情况下，使用高斯束来调节激光能量、照射次数、焦点深度等，使贯通孔53成为所希望的形状。此时，存在导电性部件60因基于激光的热熔融而飞溅的情况，因此通过对激光加工后的导电性部件60进行例如0.5μπ??Ιμ??左右的蚀刻使导电性部件60的表面形状光滑。
[0053]接下来，在绝缘性基板5的第一主面51侧的导电性部件60形成第一配线图案61。具体而言，首先，将丙烯酸系干膜抗蚀剂例如在温度为70°C?110°C、压力为0.5MPa的条件下以气泡不进入其与导电性部件60的表面之间的方式热压至该导电性部件60。接下来，将配合干膜抗蚀剂的特性而选择的正型或负型光掩模通过抽真空安装于干膜抗蚀剂的表面，照射UV光。
[0054]此外，此时使用的光掩模由基材和铬膜、乳胶膜等刻画图案用薄膜构成，其中基材由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、玻璃干板等形成，上述构成材料根据制造成本、电路宽度公差、尺寸公差等适当地选择。
[0055]接下来，除去不发生基于上述UV光的照射的交联反应的干膜抗蚀剂而显影，由此形成电路形状的干膜抗蚀剂。此外，此时的显影例如能够通过将1.0%wt的碳酸钠(Na2C03)水溶液等碱性药液按照0.1MPa?0.25MPa的压力向干膜抗蚀剂的表面喷涂规定时间来进行。
[0056]接下来，将电路形状的干膜抗蚀剂用作掩模，蚀刻导电性部件60，由此形成第一配线图案61。该蚀刻例如能够通过向导电性部件6 0按照0.2 5 Μ P a的压力喷涂包含氯化铁(FeCh)、氯化铜(CuCh)等的药液规定时间来进行。
[0057]蚀刻之后，通过再次浸入上述碱性药液来使干膜抗蚀剂溶胀而将其剥离，由此能够在导电性部件60形成第一配线图案61。以相同的方式，在绝缘性基板5的第二主面52侧的导电性部件60形成第二配线图案62。
[0058]接下来，如图4(C)所示，使用20μπι?25μπι左右的厚度的由热固性粘合剂构成的粘合剂711将例如具有12.5μπι左右的厚度的由聚酰亚胺构成的第一覆盖层71安装于第一配线图案61的图中下表面。另外，使用粘合剂711将与第一覆盖层71具有同样结构的第二覆盖层72安装于第二配线图案62的图中上表面。
[0059]具体而言，首先，在第一覆盖层71，通过刻模机、激光、金属模形成使绝缘性基板5的第一开口 531的周缘部531η露出的贯通孔712。然后，以贯通孔712与绝缘性基板5的第一开口 531对应的方式经由粘合剂711配置第一覆盖层71，局部加热而将该第一覆盖层71临时固定。接下来，在该状态下例如在160°C、40kgf的条件下热压2小时，由此以气泡不进入上述第一覆盖层71与第一主面51之间的方式进行第一覆盖层71的固定。
[0060]以相同的方式，在第二覆盖层72也形成使绝缘性基板5的第二开口532的周缘部532η露出的贯通孔722，以该贯通孔722与绝缘性基板5的第二开口 532对应的方式对第二覆盖层72进行配置、固定。
[0061]按照上述方式进行柔性印刷配线板2的准备。此外，如图5所示，在形成贯通孔53时(图4(B)的阶段)，该贯通孔53的内壁面534可以具有例如5μπι?12μπι左右的厚度的由铜等形成的金属镀层54。在该情况下，形成于绝缘性基板5的第一主面51的第一配线图案61以及形成于第二主面52的第二配线图案62之间通过该金属镀层54相互电连接。此外，此时，为了实现电镀后的导电性部件60的表面的粗化以及清洗，可以将该导电性部件60蚀刻0.5μπι?Ιμπι左右。
[0062]接下来，对金属加强板的安装工序进行说明。
[0063]在金属加强板的安装工序中，首先，例如将具有ΙΟμπι?25μπι左右的厚度且加工成所希望的形状(单片状、带状等)的由热固性粘合剂等构成的粘合剂30配置于柔性印刷配线板2的图4(D)中下表面(第一覆盖层71的图4(D)中下表面)。然后，在该状态下，通过使用烙铁等局部地加热到200°C以上来进行粘合剂30的临时固定。此外，在粘合剂30夹在离型材料的形态的情况下，在粘合剂30夹在该离型材料的状态下通过激光或金属模等加工成所希望的形状，剥离一方的离型材料使粘合剂面露出来进行临时固定。
[0064]接下来，边利用离型性良好的膜夹着临时固定了粘合剂30的柔性印刷配线板2边进行真空热冲压。此时，例如使真空度为_70kMp以下持续10秒?60秒，在120°C、10kgf??20kgf的条件下加压10秒?120秒，由此进行热压。
[0065]接下来，通过金属模、激光等将热压了粘合剂30的柔性印刷配线板2切断加工成所希望的形状。
[0066]接下来，将对表面实施了镀镍(Ni)或锡(Sn)等且具有0.1mm?1mm左右的厚度的金属加强板3配置于粘合剂30的下表面的所希望的位置，并使用烙铁等局部地加热到200°C以上，由此进行该金属加强板3的临时固定。
[0067]然后，边利用离型性良好的膜夹着柔性印刷配线板2和金属加强板3边进行真空热冲压。此时，例如使真空度为-70kMp以下持续10秒?60秒，在120°C、10kgf?20kgf的条件下加压10秒?120秒，由此进行热压。之后，利用150°C?180°C的烘箱使粘合剂30固化，由此将金属加强板3安装于柔性印刷配线板2的第一覆盖层71 (参照图4(D))。
[00 68]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，如图4(E)所示，以焊锡膏40覆盖第二开口532的周缘部532η的方式将焊锡膏40印刷到贯通孔53。作为用于印刷的焊锡膏40，例如可以例示出锡(Sn)-3.0%银(Ag)-0.5%铜(Cu)等材料组成的膏。另外，作为焊锡膏40的印刷方法，可以例示出网板印刷法、凹版胶印印刷法等。
[0069]接下来，在回流焊处理工序中，通过使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。作为这样的回流焊处理工序的条件，例如以130°C?190°C进行60秒?90秒预热，之后，以220°C以上的温度进行30秒?50秒回流焊。在该情况下，使加热曲线的峰值温度为240°C?250°C持续10秒以内。
[0070]接下来，对本实施方式中配线板组装体1及其制造方法的作用进行说明。
[0071]在本实施方式的配线板组装体1的制造工序中，作为在焊锡膏的印刷工序中使用的焊锡膏40，可以使用安装时的焊锡膏。另外，通过使该焊锡膏40在贯通孔53上熔融、固化能够将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。因此，不需要另外设置用于进行该连接的装置、工序，能够提高配线板组装体1的生产性。
[0072]另外，假设在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之后进行金属加强板的安装工序的情况下，在将金属加强板向柔性印刷配线板安装、连接时，需要另外设置将焊剂(flux)涂覆于该金属加强板的工序等。
[0073]对此，在本实施方式中，在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。由此，不需要另外设置向金属加强板3涂覆焊剂的工序等，另外，安装金属加强板3时的位置调整变容易。因此，能够进一步提高配线板组装体1的生产性。
[0074]另外，对本实施方式的配线板组装体1而言，在其制造工序的回流焊处理工序中，能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3的电连接、以及第二配线图案62与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1的生产性。
[0075]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。特别地，在本实施方式中，在绝缘性基板5的两面51、52形成有地线，由此能够起到更有效的电磁屏蔽效果。
[0076]另外，在贯通孔53的内壁面534具有图5所示那样的金属镀层54的情况下，在回流焊处理工序中，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接。
[0077]〈〈第二实施方式》
[0078]图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的图，其中，图6(A)是俯视图，图6(B)是沿着图6(A)的VIB-VIB线的剖视图。
[0079]如图6(A)以及图6(B)所示，本实施方式的配线板组装体1B具备柔性印刷配线板2B、安装于该柔性印刷配线板2B的金属加强板3、焊锡连接部4以及连通路8。
[0080]在本实施方式中，在配线板组装体1B设置有一个连通路8这点、以及在绝缘性基板5B设置有一个第二贯通孔55这点与第一实施方式不同。
[0081]此外，第二实施方式中的构成配线板组装体1B的金属加强板3以及焊锡连接部4与第一实施方式中的配线板组装体1所具备的各结构相同，因此省略说明。
[0082]柔性印刷配线板2B具备绝缘性基板5B、设置于该绝缘性基板5B的第一配线图案61B及第二配线图案62B、第一覆盖层71B以及第二覆盖层72B。
[0083]绝缘性基板5B与第一实施方式中说明过的绝缘性基板5同样，由具有挠性的绝缘性的基板构成，作为构成这样的基板的材料，可以例示出与绝缘性基板5相同的材料。
[0084]如图6(A)以及图6(B)所示，本实施方式的绝缘性基板5B设置有两个贯通孔。第一贯通孔53以与第一实施方式相同的方式贯通第一主面51与第二主面52之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。第一贯通孔53在第一主面51的第一开口531开口，并且在第二主面52的第二开口 532开口。
[0085]第二贯通孔55贯通第一主面51与第二主面52之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。该第二贯通孔55在第一主面51的第一开口 551开口，并且在第二主面52的第二开口552开口。这样的第二贯通孔55的直径不特别限定，但优选比第一贯通孔53的直径小，例如优选为0.2mm以下。由此，能够抑制第一开口551在第一主面51所占的面积。另外，能够抑制第二开口 552在第二主面52所占的面积。像这样，通过抑制开口在第一主面51以及第二主面52所占的面积能够确保宽广的电子部件的安装区域，因此能够以更高的密度安装配线图案。
[0086]在本实施方式中，如图6(B)所示，第一贯通孔53的第一内壁面534被焊锡连接部4覆盖。与此相对地，第二贯通孔55的第二内壁面553未被焊锡连接部4覆盖，第二内壁面553露出。
[0087]此外，本实施方式的第二贯通孔55相当于本发明的第二贯通孔的一个例子。
[0088]在绝缘性基板5B的第一主面51设置有由铜箔等形成的第一配线图案61B。该第一配线图案61B延伸至设置于绝缘性基板5B的第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η、以及第二贯通孔55的第一开口 551而设置。另外，在第一配线图案61Β的图6(B)中下侧设置有第一覆盖层71Β，该第一覆盖层71Β对该第一配线图案61Β、以及绝缘性基板5Β的第一主面51进行覆盖。
[0089]第一覆盖层71Β与第一实施方式中说明过的第一覆盖层71由相同的材料构成，覆盖第一主面51。如图6(B)所示，该第一覆盖层71Β具有开口 713，该开口 713以沿着铅垂方向(图中Ζ方向)贯通该第一覆盖层71Β的方式形成。
[0090]如图7所示，该开口713在俯视下具有第一部分714、第二部分715以及第三部分716。该第一部分714与第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部53 In对置。另外，第二部分715与第二贯通孔55的第一开口 551对置。另外，第三部分716将第一部分714与第二部分715连通。该第一覆盖层71B经由粘合剂711安装于第一主面51和第一配线图案61B。
[0091]此外，也可以代替第一覆盖层71B的开口713，而如图8(A)以及图8(B)所示，形成有包括第一部分714、第二部分715以及第三部分716的一个开口 717。在该情况下，能够使开口为更简单的形状，因此能够实现配线板组装体1B的制造工序的简化。
[0092]第二覆盖层72B与第一实施方式中说明过的第二覆盖层72由相同的材料构成。如图6(A)以及图6(B)所示，该第二覆盖层72B具有贯通孔722B和贯通孔723，它们以沿着铅垂方向(图中Z方向)贯通该第二覆盖层72B的方式形成。
[0093]贯通孔722B与第一贯通孔53的第二开口 532的周缘部532η对置。贯通孔723与第二贯通孔55的第二开口 552对置。另外，该贯通孔722Β、723以使第一贯通孔53的第二开口 532以及第二贯通孔55的第二开口 552露出的方式形成。
[0094]形成有这样的贯通孔722Β、723的第二覆盖层72Β经由粘合剂711安装于第二主面52和第二配线图案62Β。
[0095]此外，也可以代替第二覆盖层72Β的上述贯通孔722Β、723，而如图8(A)以及图8(B)所示，形成包括它们的一个贯通孔724。在该情况下，能够使开口为更简单的形状，因此能够实现配线板组装体1B的制造工序的简化。
[0096]连通路8由绝缘性基板5B、金属加强板3、设置于第一覆盖层71B的开口713以及粘合剂711划定，夹装在绝缘性基板5B与金属加强板3之间。该连通路8将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通。
[0097]像这样，在配线板组装体1B设置连通路8，从而在焊锡覆盖第一贯通孔53时，第一贯通孔53的内压经由该连通路8而从第二贯通孔55释放。由此，焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0098]此外，在本实施方式中，在绝缘性基板5B设置有一个第一贯通孔53以及一个第二贯通孔55，但不特别限定于此。具体而言，在绝缘性基板5B可以设置有多个第一贯通孔53以及一个第二贯通孔55。或者，在绝缘性基板5B可以设置有多个第一贯通孔53并设置有多个第二贯通孔55。
[0099]另外，在这样的情况下，连通路8只要将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通，在配线板组装体1B可以设置有多个。此时，连通路8只要将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通，可以将多个第一贯通孔53彼此连通。或者，也可以将多个第二贯通孔55彼此连通。另外，在配线板组装体1B设置多个连通路8的情况下，各个连通路8的宽度相互可以不同。
[0?00]另外，在本实施方式中，如图6(B)所不，第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η的宽度L1比第一贯通孔53与第二贯通孔55之间的距离(内壁间距离)L2小(L1<L2)。
[0101]像这样，通过使L1<L2能够在印刷焊锡膏40时防止焊锡膏40进入第二贯通孔55内部而堵塞第二贯通孔55。由此，第一贯通孔53的内压经由连通路8而从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0102]接下来，对本实施方式的配线板组装体1B的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1B的制造方法也具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0103]首先，柔性印刷配线板的准备与第一实施方式通过相同的工序进行。此时，第二贯通孔55通过与第一实施方式中说明过的贯通孔53的形成方法相同的方法形成。
[0104]另外，此时在第一覆盖层71B 设置开口713。该开口 713由第一部分714、第二部分715以及第三部分716划定。该第一部分714以与第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η对置的方式形成。另外，第二部分715以与第二贯通孔55的第一开口 551对置的方式形成。另夕卜，第三部分716以将第一部分714与第二部分715连通的方式形成。
[0105]按照上述方式进行柔性印刷配线板2Β的准备。接下来，金属加强板的安装与第一实施方式通过相同的工序进行。
[0106]接下来，在焊锡膏印刷工序中，以覆盖第一贯通孔53的第二开口532的方式对该第一贯通孔53进行焊锡膏40的印刷。
[0107]接下来，在回流焊处理工序中，使焊锡膏40熔融。此时，呈桥状形成于第一贯通孔53上的焊锡膏40挠曲，进入第一贯通孔53的内部。像这样，焊锡膏40挠曲，进入第一贯通孔53内，从而第一贯通孔53内的空气被压缩，第一贯通孔53的内压上升。另外，因为焊锡膏40的熔融热，第一贯通孔53内的空气被加热。由此，第一贯通孔53内的空气膨胀，从而第一贯通孔53的内压进一步上升。
[0108]在这种情况下，在配线板组装体1B设置连通路8，在绝缘性基板5B设置第二贯通孔55。由此，第一贯通孔53的内压经由连通路8从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0109]之后，通过固化而形成焊锡连接部4，由此将第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接。
[0110]在本实施方式的配线板组装体1B的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1B的生产性。
[0111]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1B的生产性。
[0112]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61B与金属加强板3的电连接以及第二配线图案62B与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1B的生产性。
[0113]另外，在本实施方式中，在绝缘性基板5B设置有至少一个第一贯通孔53、至少一个第二贯通孔55、至少一个连通路8。由此，在焊锡覆盖第一贯通孔53时，第一贯通孔53的内压也能够经由连通路8而从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0114]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2B赋予电磁屏蔽效果。
[0115]另外，在本实施方式中，第一贯通孔53的内壁面534也可以具有图5所示的金属镀层54那样的金属镀层。在该情况下，第一贯通孔53的内壁面534具有金属镀层54，因而在回流焊处理工序中，能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3的电连接。此外，与第一贯通孔53相同，虽未特别图示，第二贯通孔55的第二内壁面553也可以具有金属镀层。
[0116]〈〈第三实施方式》
[0117]在本实施方式中，在绝缘性基板设置有多个(在本例中为2个)贯通孔这点与第一实施方式不同，但除此以外与第一实施方式相同。以下，仅对与第一实施方式不同的部分进行说明，对与第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记，省略说明。
[0118]如图9(A)以及图9(B)所示，在构成本实施方式的配线板组装体1C的柔性印刷配线板2C的绝缘性基板5C设置有第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B。此外，绝缘性基板5C除设置的贯通孔的数量之外，与第一实施方式中说明过的绝缘性基板5具有相同的结构。
[0119]第一以及第二贯通孔53A、53B沿着铅垂方向(图9(A)以及图9(B)中Z方向)形成。在绝缘性基板5C的第一主面51形成有第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An与第二贯通孔53B的第一开口 531的周缘部531Bn重复的重复部531C。
[0120]另外，同样地，在绝缘性基板5C的第二主面52形成有第一贯通孔53A的第二开口532A的周缘部532An与第二贯通孔53B的第二开口 532的周缘部532Bn重复的重复部532C。
[0121]在本实施方式中，第一贯通孔53A的宽度D1与第二贯通孔53B的宽度D2相等(Dl =D2)。另外，重复部532C(以及重复部531C)的宽度D3比第一以及第二贯通孔53A、53B的宽度01、02小(03<01，03<02)。此外，优选重复部532(:(以及重复部5310的宽度03为0.1111111?
0.5mm。另外，该宽度D3优选为第一以及第二贯通孔53A、53B的宽度D1、D2的50%?100%的宽度。在这种情况下，能够抑制在重复部531C与金属加强板3之间的焊锡连接部4B内形成空隙，从而能够防止因该空隙内的空气的膨胀等而在焊锡连接部4B产生裂缝。
[0122]本实施方式的第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B相当于本发明的第一贯通孔的一个例子。此外，设置于绝缘性基板的贯通孔的数量也可以是2以上。另外，设置于绝缘性基板的多个贯通孔的宽度也可以各自相互不同。
[0123]第一配线图案61延伸至第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An或第二贯通孔53B中的第一开口 531B的周缘部531Bn的至少一方的周缘部。同样地，第二配线图案62也延伸至第一贯通孔53A的第二开口 532A的周缘部532An或第二贯通孔53B的第二开口 532B的周缘部532Bn中的至少一方的周缘部。
[0124]在本实施方式中，如图9(B)所示，焊锡连接部4B分别覆盖第一以及第二贯通孔53A、53B的内壁面。另外，在重复部531C、532C中，焊锡连接部4B覆盖第一以及第二配线图案61、62以及位于它们之间的绝缘性基板5C(图中的绝缘性基板50)。
[0125]接下来，对本实施方式的配线板组装体1C的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1C的制造方法也具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0126]在柔性印刷配线板的准备工序中，与第一实施方式同样，首先，准备层叠板，该层叠板在绝缘性基板5C的两面粘贴有铜箔等的导电性部件60。
[0127]接下来，在准备好的层叠板形成第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B。上述第一以及第二贯通孔53A、53B的形成方法使用与第一实施方式中说明过的贯通孔53的形成方法相同的方法。
[0128]接下来，使用与第一实施方式中说明过的方法相同的方法在导电性部件60形成配线图案61、62。
[0129]接下来，在第一覆盖层71C设置贯通孔712B，该贯通孔712B使第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An以及第二贯通孔53B的第一开口 531B的周缘部531Bn露出。然后，以该贯通孔712B与第一以及第二贯通孔53A、53B的第一开口 531A、531B对应的方式将第一覆盖层71C安装于第一主面51。
[0130]同样地，在第二覆盖层72C设置贯通孔722C，该贯通孔722C使第一贯通孔53A的第二开口 532A的周缘部532An以及第二贯通孔53B的第二开口 532B的周缘部532Bn露出。然后，以该贯通孔722C与第一以及第二贯通孔53A、53B的第二开口 532A、532B对应的方式将第二覆盖层72C安装于第二主面52。
[0131]此外，第一覆盖层71C除具有贯通孔712B以外，与第一实施方式中说明过的第一覆盖层71具有相同的结构。同样地，第二覆盖层72C除具有贯通孔722C以外，与第一实施方式中说明过的第二覆盖层72具有相同的结构。另外，将第一以及第二覆盖层71C、72C分别安装于第一以及第二配线图案61、62的方法也使用与第一实施方式中说明过的方法相同的方法。
[0132]按照上述方式进行柔性印刷配线板2C的准备。接下来，在金属加强板的安装工序中，将金属加强板3安装于柔性印刷配线板2C。金属加强板3向柔性印刷配线板2C的安装也以与第一实施方式相同的方法进行。
[0133]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，以同时覆盖第一贯通孔53A的第二开口532A以及第二贯通孔53B的第二开口 532B的方式对该第一以及第二贯通孔53A、53B进行焊锡膏40的印刷。
[0134]接下来，在回流焊处理工序中，通过使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4B，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。
[0135]在本实施方式的配线板组装体1C的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1B的生产性。
[0136]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0137]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3的电连接以及第二配线图案62与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0138]另外，在本实施方式中，在绝缘性基板5C设置有多个(在本例中为2个)贯通孔53A、53B。由此，在回流焊处置工序中使焊锡膏40熔融时，熔融的焊锡因毛细现象而容易被带入绝缘性基板5C的第一主面51侧。另外，金属加强板3与柔性印刷配线板2C之间被焊锡连接的部分的面积扩大。因此，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接以及机械连接。
[0139]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61 、62与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。
[0140]另外，在本实施方式中，第一以及第二贯通孔53A、53B的内壁面也可以分别具有图5所示的金属镀层54那样的金属镀层，在该情况下，在回流焊处理工序中，能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接。
[0141]〈〈第四实施方式》
[0142]在本实施方式中，在金属加强板设置有凸部这点与第一实施方式不同，但除此以夕卜，与第一实施方式相同。以下，仅对与第一实施方式不同的部分进行说明，对与第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记，省略说明。
[0143]图6是表示本实施方式的配线板组装体的俯视图。
[0144]如图10所示，构成本实施方式的配线板组装体1D的金属加强板3B具有凸部33，包括该凸部33的金属加强板3B的图中上表面具有镀层32。
[0145]该凸部33具有沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成的圆柱形状，且形成为俯视下凸部33的中心以与贯通孔53的第一开口 531以及第二开口 532的中心对应的方式配置。凸部33的宽度D4比贯通孔53的宽度D5小(D4<D5)，凸部33被插入贯通孔53的内部。此外，凸部的形状不特别限定。例如，凸部可以具有矩形(长方体、立方体)、三角锥，圆锥等形状。
[0146]在本实施方式中，金属加强板3B的凸部33的表面被焊锡连接部4C覆盖，并且绝缘性基板5中的贯通孔53的内壁面534也被该焊锡连接部4C覆盖。
[0147]接下来，对本实施方式的配线板组装体1D的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1D的制造方法具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0148]在柔性印刷配线板的准备工序中，以与第一实施方式相同的方式进行柔性印刷配线板2的准备。
[0149]接下来，在金属加强板的安装工序中，首先，在构成金属加强板3B的基底基板31B设置用于形成凸部33的凸形状。作为设置该凸形状的方法，可以例示出喷砂处理等机械式处理、化学蚀刻等。
[0150]接下来，在该基底基板31B形成镀层32。然后，以凸部33插入柔性印刷配线板2的贯通孔53的方式安装金属加强板3B。镀层32的形成方法以及金属加强板3B向柔性印刷配线板2的安装方法通过与第一实施方式中说明过的方法相同的方法进行。
[0151]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，以焊锡膏40覆盖第二开口532的周缘部532η的方式将焊锡膏40印刷至贯通孔53。
[0152]接下来，在回流焊处理工序中，通过在使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4C，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β电连接。
[0153]在本实施方式的配线板组装体1D的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1D的生产性。
[0154]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1D的生产性。
[0155]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3Β的电连接以及第二配线图案62与金属加强板3Β的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0156]另外，在本实施方式中，在金属加强板3Β形成有凸部33，该凸部33被插入绝缘性基板5的贯通孔53。由此，在回流焊处置工序中使焊锡膏40熔融时，能够扩大金属加强板3Β与柔性印刷配线板2之间基于焊锡的连接部分的面积。因此，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β的电连接以及机械连接。
[0157]此外，优选形成于金属加强板3Β的凸部33的高度Η1与柔性印刷配线板2的到第二配线图案62的上表面的高度Η2相等(Η1=Η2，参照图6)。在该情况下，在焊锡膏的印刷工序中，焊锡膏40的印刷性提高，因此能够更进一步可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β之间的电连接以及机械连接。此外，凸部33的高度Η1可以比柔性印刷配线板2的到第二配线图案62的上表面的高度Η2低(Η1<Η2)，柔性印刷配线板2的到第二配线图案62的上表面的高度Η2也可以比凸部33的高度Η1低(Η2<Η1)。
[0158]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。
[0159]另外，在本实施方式中，在贯通孔53的内壁面具有图4所示那样的金属镀层54的情况下，在回流焊处理工序中，也能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β的电连接。
[0160]此外，以上说明过的实施方式是为了使本发明的理解变容易而记载的，而不是为了限定本发明而记载的。因此，主旨在于上述实施方式所公开的各要素还包括属于本发明的技术的范围的全部设计变更、等同物。
[0161]附图标记说明:
[0162]1、1B、1C、1D...配线板组装体;2、2B、2C...柔性印刷配线板;5、5B、5C...绝缘性基板;51...第一主面;52...第二主面;53、53A、53B...第一贯通孔;531、531Α、531Β...第一开口；531η、531Αη、531Βη.??周缘部;532、532Α、532Β.??第二开口；532η、532Αη、532Βη.??周缘部;534...内壁面;54...金属镀层;55...第二贯通孔;551...第一开口；552...第二开口 ；
553...内壁面;61、61Β...第一配线图案;62、62Β...第二配线图案;71、71Β...第一覆盖层；
713...开口；714...第一部分;715...第二部分;716...第三部分;72、72B...第二覆盖层；
3、3B...金属加强板;33...凸部;4、4B、4C...焊锡连接部;40...焊锡膏;8...连通路。
【主权项】
1.一种配线板组装体，其特征在于，具备: 柔性印刷配线板，其至少具有拥有至少一个第一贯通孔的绝缘性基板和设置于所述绝缘性基板并延伸至所述第一贯通孔的周缘的配线图案； 金属加强板，其安装于所述柔性印刷配线板，并与所述第一贯通孔对置；以及焊锡连接部，其覆盖所述第一贯通孔的第一内壁面，将所述配线图案以及所述金属加强板电连接。2.根据权利要求1所述的配线板组装体，其特征在于， 所述绝缘性基板还具有至少一个第二贯通孔，该第二贯通孔的第二内壁面未被所述焊锡连接部覆盖， 所述配线板组装体还具有至少一个连通路，该连通路夹装在所述柔性印刷配线板与所述金属加强板之间， 所述连通路将所述第一贯通孔与所述第二贯通孔连通。3.根据权利要求2所述的配线板组装体，其特征在于， 所述配线图案包括: 第一配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第一主面；以及 第二配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第二主面， 所述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层覆盖所述第一主面并且具有开口， 所述开口具有: 第一部分，其与所述第一贯通孔以及所述第一配线图案的所述第一贯通孔的周缘部分对置； 第二部分，其与所述第二贯通孔对置；以及 第三部分，其将所述第一部分与所述第二部分连通， 所述连通路由所述开口划定， 所述金属加强板安装于所述覆盖层， 所述焊锡连接部将所述第一配线图案、所述第二配线图案以及所述金属加强板电连接。4.根据权利要求1所述的配线板组装体，其特征在于， 所述配线图案包括: 第一配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第一主面；以及 第二配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第二主面， 所述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层以所述第一贯通孔与所述第一配线图案的所述第一贯通孔的周缘部分露出的方式覆盖所述第一主面， 所述金属加强板安装于所述覆盖层， 所述焊锡连接部将所述第一配线图案、所述第二配线图案以及所述金属加强板电连接。5.根据权利要求1?4中任一项所述的配线板组装体，其特征在于， 所述第一内壁面具有金属镀层。6.根据权利要求1?5中任一项所述的配线板组装体，其特征在于， 所述绝缘性基板具有多个所述第一贯通孔。7.根据权利要求1?6中任一项所述的配线板组装体，其特征在于， 所述金属加强板具有插入所述第一贯通孔的内部的凸部。8.一种配线板组装体的制造方法，其特征在于，具有如下工序: 第一工序，在该工序中，准备柔性印刷配线板，该柔性印刷配线板至少具有拥有第一贯通孔的绝缘性基板和设置于所述绝缘性基板并延伸至所述第一贯通孔的周缘的配线图案；第二工序，在该工序中，从一侧将金属加强板安装于所述柔性印刷配线板； 第三工序，在该工序中，从另一侧向所述柔性印刷配线板的所述第一贯通孔印刷焊锡膏；以及 第四工序，在该工序中，通过使所述焊锡膏熔融来将所述配线图案与所述金属加强板电连接。
【专利摘要】配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
【IPC分类】H05K9/00, H05K1/02, H05K3/40, H05K1/11
【公开号】CN105493637
【申请号】CN201480047948
【发明人】高木亮太郎, 下鹤浩介, 稻谷裕史
【申请人】株式会社藤仓
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月30日
【公告号】US20160205765, WO2015050111A1
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备柔性印刷配线板和金属加强板的配线板组装体及其制造方法。
[0002]对于承认基于参照文献的引用的指定国家，通过参照2013年10月1日在日本申请的特愿2013-206501号以及2014年3月20日在日本申请的特愿2014-58224号所记载的内容而引用至本说明书，使之成为本说明书所记载的一部分。
【背景技术】
[0003]公知有通过使用各向同性导电性粘合片将金属制加强板与电路板主体贴合来制造具备电磁屏蔽效果的电路板的技术(例如参照专利文献1)。
[0004]另外，公知有针对上述技术而使用改变调整了导电性粒子的浓度的高导电性粘合剂以及高粘合性粘合剂这两种导电性粘合剂来将接地电路与金属加强板连接的技术(例如参照专利文献2)。
[0005]专利文献1:日本特开2007-189091号公报
[0006]专利文献2:日本特开2009-218443号公报
[0007]专利文献1的电路板在各向同性导电性粘合片层压时，需要用于除去电路的阶梯部中的气泡的工序等，存在生产性差的问题。
[0008]另外，在专利文献2的柔性印刷配线板中，需要设置用于形成高导电性粘合剂以及高粘合性粘合剂的印刷工序、滴涂工序等，存在生产性差的问题。
【发明内容】
[0009]本发明欲解决的课题在于提供生产性优良的配线板组装体及其制造方法。
[0010][1]本发明所涉及的配线板组装体的特征在于，具备:柔性印刷配线板，其至少具有拥有至少一个第一贯通孔的绝缘性基板和设置于上述绝缘性基板并延伸至上述第一贯通孔的周缘的配线图案;金属加强板，其安装于上述柔性印刷配线板，与上述第一贯通孔对置；以及焊锡连接部，其覆盖上述第一贯通孔的第一内壁面，将上述配线图案以及上述金属加强板电连接。在本发明中，通过因在第一贯通孔上使焊锡熔融而形成于该第一贯通孔内的焊锡连接部将柔性印刷配线板的配线图案与金属加强板电连接，因此能够提高配线板组装体的生产性。
[0011][2]在上述发明中，也可以构成为上述绝缘性基板还具有至少一个第二贯通孔，该第二贯通孔的第二内壁面未被上述焊锡连接部覆盖，上述配线板组装体还具有至少一个连通路，该连通路夹装在上述柔性印刷配线板与上述金属加强板之间，上述连通路将上述第一贯通孔与上述第二贯通孔连通。在该情况下，在焊锡覆盖第一贯通孔时，第一贯通孔的内压经由连通路而从第二贯通孔释放。由此，焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0012][3]在上述发明中，也可以构成为上述第二贯通孔的上述第二内壁面露出。在该情况下，焊锡不会进入第二贯通孔内部，从而不会堵塞第二贯通孔。由此，能够将第一贯通孔的内压经由连通路而从第二贯通孔释放，因而焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0013][4]在上述发明中，也可以构成为上述配线图案包括:第一配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第一主面；以及第二配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第二主面，上述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层覆盖上述第一主面并且具有开口，上述开口具有:第一部分，其与上述第一贯通孔以及上述第一配线图案的上述第一贯通孔的周缘部分对置;第二部分，其与上述第二贯通孔对置；以及第三部分，其将上述第一部分与上述第二部分连通，上述连通路由上述开口划定，上述金属加强板安装于上述覆盖层，上述焊锡连接部将上述第一配线图案、上述第二配线图案以及上述金属加强板电连接。在该情况下，第一配线图案以及第二配线图案与金属加强板电连接，由此能够对柔性印刷配线板赋予电磁屏蔽效果。
[0014][5]在上述发明中，也可以构成为上述配线图案包括:第一配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第一主面；以及第二配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第二主面，上述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层以上述第一贯通孔与上述第一配线图案的上述第一贯通孔的周缘部分露出的方式覆盖上述第一主面，上述金属加强板安装于上述覆盖层，上述焊锡连接部将上述第一配线图案、上述第二配线图案以及上述金属加强板电连接。在该情况下，第一配线图案以及第二配线图案与金属加强板电连接，由此能够对柔性印刷配线板赋予电磁屏蔽效果。
[0015][6]在上述发明中，也可以构成为上述焊锡连接部覆盖上述金属加强板中投影上述第一贯通孔的区域的至少一部分。在该情况下，基于焊锡连接部的柔性印刷配线板与金属加强板的连接部分的面积扩大，由此能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0016][7]在上述发明中，也可以构成为上述第一内壁面具有金属镀层。在该情况下，能够提高基于焊锡连接部的配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0017][8]在上述发明中，也可以构成为上述绝缘性基板具有多个上述第一贯通孔。在该情况下，在形成焊锡连接部时，焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0018][9]在上述发明中，也可以构成为上述金属加强板具有插入上述第一贯通孔的内部的凸部。在该情况下，基于焊锡连接部的柔性印刷配线板与金属加强板的连接部分的面积扩大，由此能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0019][10]本发明所涉及的配线板组装体的制造方法的特征在于，具有如下工序:第一工序，在该工序中，准备柔性印刷配线板，该柔性印刷配线板至少具有拥有第一贯通孔的绝缘性基板和设置于上述绝缘性基板并延伸至上述第一贯通孔的周缘的配线图案；第二工序，在该工序中，从一侧将金属加强板安装于上述柔性印刷配线板;第三工序，在该工序中，从另一侧向上述柔性印刷配线板的上述第一贯通孔印刷焊锡膏；以及第四工序，在该工序中，通过使上述焊锡膏熔融来将上述配线图案与上述金属加强板电连接。在本发明中，可以使用安装时的焊锡膏将配线图案与金属加强板电连接，并且在该连接时不需要另外设置向金属加强板涂覆焊剂的工序等。因此，能够提高配线板组装体的生产性。
[0020]根据本发明，通过因在第一贯通孔上使焊锡熔融而形成于该第一贯通孔内的焊锡连接部能够将柔性印刷配线板的配线图案与金属加强板电连接，因此能够提高配线板组装体的生产性。
【附图说明】
[0021]图1是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的剖视图。
[0022]图2(A)以及图2(B)是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0023]图3是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0024]图4(A)?图4(E)是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的制造工序的剖视图。
[0025]图5是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0026]图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的图，其中，图6(A)是俯视图，图6(B)是沿着图6(A)的VIB-VIB线的剖视图。
[0027]图7是表示本发明的第二实施方式的第一覆盖层的图，是沿着图6(B)的VI1-VII线的剖视图。
[0028]图8(A)以及图8(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的变形例的图，其中，图8(A)是俯视图，图8(B)是沿着图8(A)的VIIIB-VIIIB线的剖视图。
[0029]图9(A)以及图9(B)是表示本发明的第三实施方式的配线板组装体的图，其中，图9(A)是俯视图，图9(B)是沿着图9(A)的IXB-1XB线的剖视图。
[0030]图10是表示本发明的第四实施方式的配线板组装体的剖视图。
【具体实施方式】
[0031]以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
[0032]〈〈第一实施方式》
[0033]如图1所示，本实施方式的配线板组装体1具备柔性印刷配线板2、安装于该柔性印刷配线板2的金属加强板3以及焊锡连接部4。
[0034]柔性印刷配线板2具备绝缘性基板5、设置于该绝缘性基板5的第一配线图案61以及第二配线图案62、第一覆盖层71以及第二覆盖层72。此外，如图2(A)、图2(B)所示，可以省略第一配线图案61或第二配线图案62中的任一方。
[0035]绝缘性基板5由具有挠性的绝缘性的基板构成，作为构成这样的基板的材料，可以例示出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。
[0036]如图1所示，在本实施方式的绝缘性基板5设置有贯通孔53，该贯通孔53贯通该绝缘性基板5的图中下侧的主面51(以下，也称为第一主面51)与图中上侧的主面52(以下，也称为第二主面52)之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。该贯通孔53在第一主面51的第一开口531开口，并且在第二主面52的第二开口532开口。此外，本实施方式中的贯通孔53相当于本发明的第一贯通孔的一个例子。
[0037]在绝缘性基板5的第一主面51设置有由铜箔等形成的第一配线图案61。该第一配线图案61延伸至设置于绝缘性基板5的贯通孔53中的第一开口 531的周缘部531η地设置。另夕卜，在第一配线图案61的图中下侧设置有第一覆盖层71，该第一覆盖层71对该第一配线图案61、以及绝缘性基板5的第一主面51进行覆盖。
[0038]第一覆盖层71例如由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的绝缘性膜构成，如图1所示，具有使贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η露出的贯通孔712。而且，第一覆盖层71以该贯通孔712与第一开口 531对应的方式覆盖绝缘性基板5的第一主面51与第一配线图案61，该第一覆盖层71通过粘合剂711而安装于第一主面51和第一配线图案61。此外，作为粘合剂711，可以例示出环氧树脂、丙烯酸系粘合剂。
[0039]另外，在绝缘性基板5的第二主面52设置有由铜箔等形成的第二配线图案62。该第二配线图案 62延伸至设置于绝缘性基板5的贯通孔53中的第二开口 532的周缘部532η地设置。在第二配线图案62的图中上侧设置有第二覆盖层72，该第二覆盖层72对该第二配线图案62、以及绝缘性基板5的第二主面52进行覆盖。
[0040]第二覆盖层72由与第一覆盖层71相同的材料形成，如图1所示，具有使贯通孔53中的第二开口 532的周缘部532η露出的贯通孔722。而且，第二覆盖层72以该贯通孔722与第二开口 532对应的方式覆盖绝缘性基板5的第二主面52与第二配线图案62，该第二覆盖层72通过粘合剂711而安装于第二主面52和第二配线图案62。
[0041]此外，第一以及第二覆盖层71、72分别保护第一以及第二配线图案61、62，并且用于确保第一以及第二配线图案61、62的绝缘。因此，在省略第一配线图案61的情况下，如图2(Α)所示，第一覆盖层71也可以省略。同样地，在省略第二配线图案62的情况下，如图2(B)所示，第二覆盖层72也可省略。
[0042]此外，在本实施方式中，第一以及第二配线图案61、62形成为用于屏蔽相对于柔性印刷配线板2的电磁噪声的地线。虽未特别图示，但与该第一以及第二配线图案61、62不同，在绝缘性基板5的第一主面51以及第二主面52形成有信号配线。顺带地说，例如针对第二配线图案62为线状图案，第一配线图案61可以为线状图案或橡皮布图案(所谓的实心图案)。
[0043]在本实施方式中，如图1所示，在以上说明过的柔性印刷配线板2中的第一覆盖层71通过环氧树脂、丙稀酸系粘合剂30安装有金属加强板3。该金属加强板3由基底基板31和镀层32构成，其中，该基底基板31由铝等形成，该镀层32形成于该基底基板31上，且由镍(Ni)、锡(Sn)等形成。该金属加强板3以该镀层32与第一覆盖层71对置的方式安装于柔性印刷配线板2。此外，在省略第一配线图案61的情况下，如图2(A)所示，也可以在绝缘性基板5的第一主面51安装金属加强板3。
[0044]另外，本实施方式中的配线板组装体1具备焊锡连接部4，该焊锡连接部4覆盖绝缘性基板5的贯通孔53的内壁面534。如图1所示，该焊锡连接部4在第一开口 531的周缘部531η与第一配线图案61接触，并且在第二开口 532的周缘部532η与第二配线图案62接触。另外，焊锡连接部4的下端41与金属加强板3的镀层32接触。由此，第一配线图案61、第二配线图案62、以及金属加强板3被焊锡连接部4相互电连接。
[0045]顺带地说，在焊锡连接部4中，可以如图3所示，将焊锡填充在贯通孔53内。另外，焊锡向贯通孔53内的填充量不特别限定，虽未特别图示，但例如，在焊锡连接部4中，也可以将焊锡仅填充在贯通孔53的底部。即，焊锡连接部4可以处于焊锡覆盖金属加强板3中投影贯通孔53的区域的状态。
[0046]此外，如图2(A)所示，焊锡在贯通孔53的底部变宽，并且可以使金属加强板3的一部分从焊锡连接部4露出。即，焊锡连接部4可以处于焊锡覆盖金属加强板3中投影贯通孔53的区域的一部分的状态。
[0047]此外，在省略第一配线图案61的情况下(图2(A)的情况下)，第二配线图案62与金属加强板3通过焊锡连接部4相互电连接。另外，在省略第二配线图案62的情况下(图2(B)的情况下)，第一配线图案61与金属加强板3通过焊锡连接部4相互电连接。
[0048]接下来，对本实施方式中的配线板组装体1的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1的制造方法具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0049]此外，本实施方式的柔性印刷配线板的准备工序相当于本发明的第一工序的一个例子，本实施方式的金属加强板的安装工序相当于本发明的第二工序的一个例子，本实施方式中的焊锡膏的印刷工序相当于本发明的第三工序的一个例子，本实施方式中的回流焊处理工序相当于本发明的第四工序的一个例子。
[ΟΟδΟ]在柔性印刷配线板的准备工序中，准备层置板，该层置板如图4(A)所不，例如在厚度为12.5μπι?25μπι左右的绝缘性基板5的两面粘贴有例如由厚度为12μπι?18μπι左右的铜箔等形成的导电性部件60。此外，在以下的制造方法的说明中，设导电性部件60为铜箔来进行说明。
[0051]接下来，如图4(B)所示，使用钻头、UV-YAG激光在准备好的上述层叠板例如形成具有0.1mm?5mm左右的直径的贯通孔53。此时，在使用钻头形成贯通孔53的情况下，为了不产生孔毛刺，适当地调节钻头的钻入速度、转速。
[0052]在使用UV-YAG激光形成贯通孔53的情况下，使用高斯束来调节激光能量、照射次数、焦点深度等，使贯通孔53成为所希望的形状。此时，存在导电性部件60因基于激光的热熔融而飞溅的情况，因此通过对激光加工后的导电性部件60进行例如0.5μπ??Ιμ??左右的蚀刻使导电性部件60的表面形状光滑。
[0053]接下来，在绝缘性基板5的第一主面51侧的导电性部件60形成第一配线图案61。具体而言，首先，将丙烯酸系干膜抗蚀剂例如在温度为70°C?110°C、压力为0.5MPa的条件下以气泡不进入其与导电性部件60的表面之间的方式热压至该导电性部件60。接下来，将配合干膜抗蚀剂的特性而选择的正型或负型光掩模通过抽真空安装于干膜抗蚀剂的表面，照射UV光。
[0054]此外，此时使用的光掩模由基材和铬膜、乳胶膜等刻画图案用薄膜构成，其中基材由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、玻璃干板等形成，上述构成材料根据制造成本、电路宽度公差、尺寸公差等适当地选择。
[0055]接下来，除去不发生基于上述UV光的照射的交联反应的干膜抗蚀剂而显影，由此形成电路形状的干膜抗蚀剂。此外，此时的显影例如能够通过将1.0%wt的碳酸钠(Na2C03)水溶液等碱性药液按照0.1MPa?0.25MPa的压力向干膜抗蚀剂的表面喷涂规定时间来进行。
[0056]接下来，将电路形状的干膜抗蚀剂用作掩模，蚀刻导电性部件60，由此形成第一配线图案61。该蚀刻例如能够通过向导电性部件6 0按照0.2 5 Μ P a的压力喷涂包含氯化铁(FeCh)、氯化铜(CuCh)等的药液规定时间来进行。
[0057]蚀刻之后，通过再次浸入上述碱性药液来使干膜抗蚀剂溶胀而将其剥离，由此能够在导电性部件60形成第一配线图案61。以相同的方式，在绝缘性基板5的第二主面52侧的导电性部件60形成第二配线图案62。
[0058]接下来，如图4(C)所示，使用20μπι?25μπι左右的厚度的由热固性粘合剂构成的粘合剂711将例如具有12.5μπι左右的厚度的由聚酰亚胺构成的第一覆盖层71安装于第一配线图案61的图中下表面。另外，使用粘合剂711将与第一覆盖层71具有同样结构的第二覆盖层72安装于第二配线图案62的图中上表面。
[0059]具体而言，首先，在第一覆盖层71，通过刻模机、激光、金属模形成使绝缘性基板5的第一开口 531的周缘部531η露出的贯通孔712。然后，以贯通孔712与绝缘性基板5的第一开口 531对应的方式经由粘合剂711配置第一覆盖层71，局部加热而将该第一覆盖层71临时固定。接下来，在该状态下例如在160°C、40kgf的条件下热压2小时，由此以气泡不进入上述第一覆盖层71与第一主面51之间的方式进行第一覆盖层71的固定。
[0060]以相同的方式，在第二覆盖层72也形成使绝缘性基板5的第二开口532的周缘部532η露出的贯通孔722，以该贯通孔722与绝缘性基板5的第二开口 532对应的方式对第二覆盖层72进行配置、固定。
[0061]按照上述方式进行柔性印刷配线板2的准备。此外，如图5所示，在形成贯通孔53时(图4(B)的阶段)，该贯通孔53的内壁面534可以具有例如5μπι?12μπι左右的厚度的由铜等形成的金属镀层54。在该情况下，形成于绝缘性基板5的第一主面51的第一配线图案61以及形成于第二主面52的第二配线图案62之间通过该金属镀层54相互电连接。此外，此时，为了实现电镀后的导电性部件60的表面的粗化以及清洗，可以将该导电性部件60蚀刻0.5μπι?Ιμπι左右。
[0062]接下来，对金属加强板的安装工序进行说明。
[0063]在金属加强板的安装工序中，首先，例如将具有ΙΟμπι?25μπι左右的厚度且加工成所希望的形状(单片状、带状等)的由热固性粘合剂等构成的粘合剂30配置于柔性印刷配线板2的图4(D)中下表面(第一覆盖层71的图4(D)中下表面)。然后，在该状态下，通过使用烙铁等局部地加热到200°C以上来进行粘合剂30的临时固定。此外，在粘合剂30夹在离型材料的形态的情况下，在粘合剂30夹在该离型材料的状态下通过激光或金属模等加工成所希望的形状，剥离一方的离型材料使粘合剂面露出来进行临时固定。
[0064]接下来，边利用离型性良好的膜夹着临时固定了粘合剂30的柔性印刷配线板2边进行真空热冲压。此时，例如使真空度为_70kMp以下持续10秒?60秒，在120°C、10kgf??20kgf的条件下加压10秒?120秒，由此进行热压。
[0065]接下来，通过金属模、激光等将热压了粘合剂30的柔性印刷配线板2切断加工成所希望的形状。
[0066]接下来，将对表面实施了镀镍(Ni)或锡(Sn)等且具有0.1mm?1mm左右的厚度的金属加强板3配置于粘合剂30的下表面的所希望的位置，并使用烙铁等局部地加热到200°C以上，由此进行该金属加强板3的临时固定。
[0067]然后，边利用离型性良好的膜夹着柔性印刷配线板2和金属加强板3边进行真空热冲压。此时，例如使真空度为-70kMp以下持续10秒?60秒，在120°C、10kgf?20kgf的条件下加压10秒?120秒，由此进行热压。之后，利用150°C?180°C的烘箱使粘合剂30固化，由此将金属加强板3安装于柔性印刷配线板2的第一覆盖层71 (参照图4(D))。
[00 68]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，如图4(E)所示，以焊锡膏40覆盖第二开口532的周缘部532η的方式将焊锡膏40印刷到贯通孔53。作为用于印刷的焊锡膏40，例如可以例示出锡(Sn)-3.0%银(Ag)-0.5%铜(Cu)等材料组成的膏。另外，作为焊锡膏40的印刷方法，可以例示出网板印刷法、凹版胶印印刷法等。
[0069]接下来，在回流焊处理工序中，通过使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。作为这样的回流焊处理工序的条件，例如以130°C?190°C进行60秒?90秒预热，之后，以220°C以上的温度进行30秒?50秒回流焊。在该情况下，使加热曲线的峰值温度为240°C?250°C持续10秒以内。
[0070]接下来，对本实施方式中配线板组装体1及其制造方法的作用进行说明。
[0071]在本实施方式的配线板组装体1的制造工序中，作为在焊锡膏的印刷工序中使用的焊锡膏40，可以使用安装时的焊锡膏。另外，通过使该焊锡膏40在贯通孔53上熔融、固化能够将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。因此，不需要另外设置用于进行该连接的装置、工序，能够提高配线板组装体1的生产性。
[0072]另外，假设在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之后进行金属加强板的安装工序的情况下，在将金属加强板向柔性印刷配线板安装、连接时，需要另外设置将焊剂(flux)涂覆于该金属加强板的工序等。
[0073]对此，在本实施方式中，在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。由此，不需要另外设置向金属加强板3涂覆焊剂的工序等，另外，安装金属加强板3时的位置调整变容易。因此，能够进一步提高配线板组装体1的生产性。
[0074]另外，对本实施方式的配线板组装体1而言，在其制造工序的回流焊处理工序中，能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3的电连接、以及第二配线图案62与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1的生产性。
[0075]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。特别地，在本实施方式中，在绝缘性基板5的两面51、52形成有地线，由此能够起到更有效的电磁屏蔽效果。
[0076]另外，在贯通孔53的内壁面534具有图5所示那样的金属镀层54的情况下，在回流焊处理工序中，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接。
[0077]〈〈第二实施方式》
[0078]图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的图，其中，图6(A)是俯视图，图6(B)是沿着图6(A)的VIB-VIB线的剖视图。
[0079]如图6(A)以及图6(B)所示，本实施方式的配线板组装体1B具备柔性印刷配线板2B、安装于该柔性印刷配线板2B的金属加强板3、焊锡连接部4以及连通路8。
[0080]在本实施方式中，在配线板组装体1B设置有一个连通路8这点、以及在绝缘性基板5B设置有一个第二贯通孔55这点与第一实施方式不同。
[0081]此外，第二实施方式中的构成配线板组装体1B的金属加强板3以及焊锡连接部4与第一实施方式中的配线板组装体1所具备的各结构相同，因此省略说明。
[0082]柔性印刷配线板2B具备绝缘性基板5B、设置于该绝缘性基板5B的第一配线图案61B及第二配线图案62B、第一覆盖层71B以及第二覆盖层72B。
[0083]绝缘性基板5B与第一实施方式中说明过的绝缘性基板5同样，由具有挠性的绝缘性的基板构成，作为构成这样的基板的材料，可以例示出与绝缘性基板5相同的材料。
[0084]如图6(A)以及图6(B)所示，本实施方式的绝缘性基板5B设置有两个贯通孔。第一贯通孔53以与第一实施方式相同的方式贯通第一主面51与第二主面52之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。第一贯通孔53在第一主面51的第一开口531开口，并且在第二主面52的第二开口 532开口。
[0085]第二贯通孔55贯通第一主面51与第二主面52之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。该第二贯通孔55在第一主面51的第一开口 551开口，并且在第二主面52的第二开口552开口。这样的第二贯通孔55的直径不特别限定，但优选比第一贯通孔53的直径小，例如优选为0.2mm以下。由此，能够抑制第一开口551在第一主面51所占的面积。另外，能够抑制第二开口 552在第二主面52所占的面积。像这样，通过抑制开口在第一主面51以及第二主面52所占的面积能够确保宽广的电子部件的安装区域，因此能够以更高的密度安装配线图案。
[0086]在本实施方式中，如图6(B)所示，第一贯通孔53的第一内壁面534被焊锡连接部4覆盖。与此相对地，第二贯通孔55的第二内壁面553未被焊锡连接部4覆盖，第二内壁面553露出。
[0087]此外，本实施方式的第二贯通孔55相当于本发明的第二贯通孔的一个例子。
[0088]在绝缘性基板5B的第一主面51设置有由铜箔等形成的第一配线图案61B。该第一配线图案61B延伸至设置于绝缘性基板5B的第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η、以及第二贯通孔55的第一开口 551而设置。另外，在第一配线图案61Β的图6(B)中下侧设置有第一覆盖层71Β，该第一覆盖层71Β对该第一配线图案61Β、以及绝缘性基板5Β的第一主面51进行覆盖。
[0089]第一覆盖层71Β与第一实施方式中说明过的第一覆盖层71由相同的材料构成，覆盖第一主面51。如图6(B)所示，该第一覆盖层71Β具有开口 713，该开口 713以沿着铅垂方向(图中Ζ方向)贯通该第一覆盖层71Β的方式形成。
[0090]如图7所示，该开口713在俯视下具有第一部分714、第二部分715以及第三部分716。该第一部分714与第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部53 In对置。另外，第二部分715与第二贯通孔55的第一开口 551对置。另外，第三部分716将第一部分714与第二部分715连通。该第一覆盖层71B经由粘合剂711安装于第一主面51和第一配线图案61B。
[0091]此外，也可以代替第一覆盖层71B的开口713，而如图8(A)以及图8(B)所示，形成有包括第一部分714、第二部分715以及第三部分716的一个开口 717。在该情况下，能够使开口为更简单的形状，因此能够实现配线板组装体1B的制造工序的简化。
[0092]第二覆盖层72B与第一实施方式中说明过的第二覆盖层72由相同的材料构成。如图6(A)以及图6(B)所示，该第二覆盖层72B具有贯通孔722B和贯通孔723，它们以沿着铅垂方向(图中Z方向)贯通该第二覆盖层72B的方式形成。
[0093]贯通孔722B与第一贯通孔53的第二开口 532的周缘部532η对置。贯通孔723与第二贯通孔55的第二开口 552对置。另外，该贯通孔722Β、723以使第一贯通孔53的第二开口 532以及第二贯通孔55的第二开口 552露出的方式形成。
[0094]形成有这样的贯通孔722Β、723的第二覆盖层72Β经由粘合剂711安装于第二主面52和第二配线图案62Β。
[0095]此外，也可以代替第二覆盖层72Β的上述贯通孔722Β、723，而如图8(A)以及图8(B)所示，形成包括它们的一个贯通孔724。在该情况下，能够使开口为更简单的形状，因此能够实现配线板组装体1B的制造工序的简化。
[0096]连通路8由绝缘性基板5B、金属加强板3、设置于第一覆盖层71B的开口713以及粘合剂711划定，夹装在绝缘性基板5B与金属加强板3之间。该连通路8将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通。
[0097]像这样，在配线板组装体1B设置连通路8，从而在焊锡覆盖第一贯通孔53时，第一贯通孔53的内压经由该连通路8而从第二贯通孔55释放。由此，焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0098]此外，在本实施方式中，在绝缘性基板5B设置有一个第一贯通孔53以及一个第二贯通孔55，但不特别限定于此。具体而言，在绝缘性基板5B可以设置有多个第一贯通孔53以及一个第二贯通孔55。或者，在绝缘性基板5B可以设置有多个第一贯通孔53并设置有多个第二贯通孔55。
[0099]另外，在这样的情况下，连通路8只要将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通，在配线板组装体1B可以设置有多个。此时，连通路8只要将第一贯通孔53与第二贯通孔55连通，可以将多个第一贯通孔53彼此连通。或者，也可以将多个第二贯通孔55彼此连通。另外，在配线板组装体1B设置多个连通路8的情况下，各个连通路8的宽度相互可以不同。
[0?00]另外，在本实施方式中，如图6(B)所不，第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η的宽度L1比第一贯通孔53与第二贯通孔55之间的距离(内壁间距离)L2小(L1<L2)。
[0101]像这样，通过使L1<L2能够在印刷焊锡膏40时防止焊锡膏40进入第二贯通孔55内部而堵塞第二贯通孔55。由此，第一贯通孔53的内压经由连通路8而从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0102]接下来，对本实施方式的配线板组装体1B的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1B的制造方法也具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0103]首先，柔性印刷配线板的准备与第一实施方式通过相同的工序进行。此时，第二贯通孔55通过与第一实施方式中说明过的贯通孔53的形成方法相同的方法形成。
[0104]另外，此时在第一覆盖层71B 设置开口713。该开口 713由第一部分714、第二部分715以及第三部分716划定。该第一部分714以与第一贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η对置的方式形成。另外，第二部分715以与第二贯通孔55的第一开口 551对置的方式形成。另夕卜，第三部分716以将第一部分714与第二部分715连通的方式形成。
[0105]按照上述方式进行柔性印刷配线板2Β的准备。接下来，金属加强板的安装与第一实施方式通过相同的工序进行。
[0106]接下来，在焊锡膏印刷工序中，以覆盖第一贯通孔53的第二开口532的方式对该第一贯通孔53进行焊锡膏40的印刷。
[0107]接下来，在回流焊处理工序中，使焊锡膏40熔融。此时，呈桥状形成于第一贯通孔53上的焊锡膏40挠曲，进入第一贯通孔53的内部。像这样，焊锡膏40挠曲，进入第一贯通孔53内，从而第一贯通孔53内的空气被压缩，第一贯通孔53的内压上升。另外，因为焊锡膏40的熔融热，第一贯通孔53内的空气被加热。由此，第一贯通孔53内的空气膨胀，从而第一贯通孔53的内压进一步上升。
[0108]在这种情况下，在配线板组装体1B设置连通路8，在绝缘性基板5B设置第二贯通孔55。由此，第一贯通孔53的内压经由连通路8从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0109]之后，通过固化而形成焊锡连接部4，由此将第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接。
[0110]在本实施方式的配线板组装体1B的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1B的生产性。
[0111]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1B的生产性。
[0112]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61B与金属加强板3的电连接以及第二配线图案62B与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1B的生产性。
[0113]另外，在本实施方式中，在绝缘性基板5B设置有至少一个第一贯通孔53、至少一个第二贯通孔55、至少一个连通路8。由此，在焊锡覆盖第一贯通孔53时，第一贯通孔53的内压也能够经由连通路8而从第二贯通孔55释放，因此焊锡容易被带入金属加强板3侧，能够进一步提高配线图案61B、62B与金属加强板3的连接可靠性。
[0114]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2B赋予电磁屏蔽效果。
[0115]另外，在本实施方式中，第一贯通孔53的内壁面534也可以具有图5所示的金属镀层54那样的金属镀层。在该情况下，第一贯通孔53的内壁面534具有金属镀层54，因而在回流焊处理工序中，能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61B、62B与金属加强板3的电连接。此外，与第一贯通孔53相同，虽未特别图示，第二贯通孔55的第二内壁面553也可以具有金属镀层。
[0116]〈〈第三实施方式》
[0117]在本实施方式中，在绝缘性基板设置有多个(在本例中为2个)贯通孔这点与第一实施方式不同，但除此以外与第一实施方式相同。以下，仅对与第一实施方式不同的部分进行说明，对与第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记，省略说明。
[0118]如图9(A)以及图9(B)所示，在构成本实施方式的配线板组装体1C的柔性印刷配线板2C的绝缘性基板5C设置有第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B。此外，绝缘性基板5C除设置的贯通孔的数量之外，与第一实施方式中说明过的绝缘性基板5具有相同的结构。
[0119]第一以及第二贯通孔53A、53B沿着铅垂方向(图9(A)以及图9(B)中Z方向)形成。在绝缘性基板5C的第一主面51形成有第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An与第二贯通孔53B的第一开口 531的周缘部531Bn重复的重复部531C。
[0120]另外，同样地，在绝缘性基板5C的第二主面52形成有第一贯通孔53A的第二开口532A的周缘部532An与第二贯通孔53B的第二开口 532的周缘部532Bn重复的重复部532C。
[0121]在本实施方式中，第一贯通孔53A的宽度D1与第二贯通孔53B的宽度D2相等(Dl =D2)。另外，重复部532C(以及重复部531C)的宽度D3比第一以及第二贯通孔53A、53B的宽度01、02小(03<01，03<02)。此外，优选重复部532(:(以及重复部5310的宽度03为0.1111111?
0.5mm。另外，该宽度D3优选为第一以及第二贯通孔53A、53B的宽度D1、D2的50%?100%的宽度。在这种情况下，能够抑制在重复部531C与金属加强板3之间的焊锡连接部4B内形成空隙，从而能够防止因该空隙内的空气的膨胀等而在焊锡连接部4B产生裂缝。
[0122]本实施方式的第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B相当于本发明的第一贯通孔的一个例子。此外，设置于绝缘性基板的贯通孔的数量也可以是2以上。另外，设置于绝缘性基板的多个贯通孔的宽度也可以各自相互不同。
[0123]第一配线图案61延伸至第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An或第二贯通孔53B中的第一开口 531B的周缘部531Bn的至少一方的周缘部。同样地，第二配线图案62也延伸至第一贯通孔53A的第二开口 532A的周缘部532An或第二贯通孔53B的第二开口 532B的周缘部532Bn中的至少一方的周缘部。
[0124]在本实施方式中，如图9(B)所示，焊锡连接部4B分别覆盖第一以及第二贯通孔53A、53B的内壁面。另外，在重复部531C、532C中，焊锡连接部4B覆盖第一以及第二配线图案61、62以及位于它们之间的绝缘性基板5C(图中的绝缘性基板50)。
[0125]接下来，对本实施方式的配线板组装体1C的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1C的制造方法也具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0126]在柔性印刷配线板的准备工序中，与第一实施方式同样，首先，准备层叠板，该层叠板在绝缘性基板5C的两面粘贴有铜箔等的导电性部件60。
[0127]接下来，在准备好的层叠板形成第一贯通孔53A以及第二贯通孔53B。上述第一以及第二贯通孔53A、53B的形成方法使用与第一实施方式中说明过的贯通孔53的形成方法相同的方法。
[0128]接下来，使用与第一实施方式中说明过的方法相同的方法在导电性部件60形成配线图案61、62。
[0129]接下来，在第一覆盖层71C设置贯通孔712B，该贯通孔712B使第一贯通孔53A的第一开口 531A的周缘部531An以及第二贯通孔53B的第一开口 531B的周缘部531Bn露出。然后，以该贯通孔712B与第一以及第二贯通孔53A、53B的第一开口 531A、531B对应的方式将第一覆盖层71C安装于第一主面51。
[0130]同样地，在第二覆盖层72C设置贯通孔722C，该贯通孔722C使第一贯通孔53A的第二开口 532A的周缘部532An以及第二贯通孔53B的第二开口 532B的周缘部532Bn露出。然后，以该贯通孔722C与第一以及第二贯通孔53A、53B的第二开口 532A、532B对应的方式将第二覆盖层72C安装于第二主面52。
[0131]此外，第一覆盖层71C除具有贯通孔712B以外，与第一实施方式中说明过的第一覆盖层71具有相同的结构。同样地，第二覆盖层72C除具有贯通孔722C以外，与第一实施方式中说明过的第二覆盖层72具有相同的结构。另外，将第一以及第二覆盖层71C、72C分别安装于第一以及第二配线图案61、62的方法也使用与第一实施方式中说明过的方法相同的方法。
[0132]按照上述方式进行柔性印刷配线板2C的准备。接下来，在金属加强板的安装工序中，将金属加强板3安装于柔性印刷配线板2C。金属加强板3向柔性印刷配线板2C的安装也以与第一实施方式相同的方法进行。
[0133]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，以同时覆盖第一贯通孔53A的第二开口532A以及第二贯通孔53B的第二开口 532B的方式对该第一以及第二贯通孔53A、53B进行焊锡膏40的印刷。
[0134]接下来，在回流焊处理工序中，通过使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4B，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接。
[0135]在本实施方式的配线板组装体1C的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1B的生产性。
[0136]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0137]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3的电连接以及第二配线图案62与金属加强板3的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0138]另外，在本实施方式中，在绝缘性基板5C设置有多个(在本例中为2个)贯通孔53A、53B。由此，在回流焊处置工序中使焊锡膏40熔融时，熔融的焊锡因毛细现象而容易被带入绝缘性基板5C的第一主面51侧。另外，金属加强板3与柔性印刷配线板2C之间被焊锡连接的部分的面积扩大。因此，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接以及机械连接。
[0139]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61 、62与金属加强板3电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。
[0140]另外，在本实施方式中，第一以及第二贯通孔53A、53B的内壁面也可以分别具有图5所示的金属镀层54那样的金属镀层，在该情况下，在回流焊处理工序中，能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3的电连接。
[0141]〈〈第四实施方式》
[0142]在本实施方式中，在金属加强板设置有凸部这点与第一实施方式不同，但除此以夕卜，与第一实施方式相同。以下，仅对与第一实施方式不同的部分进行说明，对与第一实施方式相同的部分标注相同的附图标记，省略说明。
[0143]图6是表示本实施方式的配线板组装体的俯视图。
[0144]如图10所示，构成本实施方式的配线板组装体1D的金属加强板3B具有凸部33，包括该凸部33的金属加强板3B的图中上表面具有镀层32。
[0145]该凸部33具有沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成的圆柱形状，且形成为俯视下凸部33的中心以与贯通孔53的第一开口 531以及第二开口 532的中心对应的方式配置。凸部33的宽度D4比贯通孔53的宽度D5小(D4<D5)，凸部33被插入贯通孔53的内部。此外，凸部的形状不特别限定。例如，凸部可以具有矩形(长方体、立方体)、三角锥，圆锥等形状。
[0146]在本实施方式中，金属加强板3B的凸部33的表面被焊锡连接部4C覆盖，并且绝缘性基板5中的贯通孔53的内壁面534也被该焊锡连接部4C覆盖。
[0147]接下来，对本实施方式的配线板组装体1D的制造方法进行说明。本实施方式的配线板组装体1D的制造方法具备柔性印刷配线板的准备工序、金属加强板的安装工序、焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序。
[0148]在柔性印刷配线板的准备工序中，以与第一实施方式相同的方式进行柔性印刷配线板2的准备。
[0149]接下来，在金属加强板的安装工序中，首先，在构成金属加强板3B的基底基板31B设置用于形成凸部33的凸形状。作为设置该凸形状的方法，可以例示出喷砂处理等机械式处理、化学蚀刻等。
[0150]接下来，在该基底基板31B形成镀层32。然后，以凸部33插入柔性印刷配线板2的贯通孔53的方式安装金属加强板3B。镀层32的形成方法以及金属加强板3B向柔性印刷配线板2的安装方法通过与第一实施方式中说明过的方法相同的方法进行。
[0151]接下来，在焊锡膏的印刷工序中，以焊锡膏40覆盖第二开口532的周缘部532η的方式将焊锡膏40印刷至贯通孔53。
[0152]接下来，在回流焊处理工序中，通过在使焊锡膏40熔融之后使其固化来形成焊锡连接部4C，由此将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β电连接。
[0153]在本实施方式的配线板组装体1D的制造工序中，也不需要另外设置用于将第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β电连接的装置、工序，而能够进行该连接，从而能够提高配线板组装体1D的生产性。
[0154]另外，在本实施方式中，也在焊锡膏的印刷工序以及回流焊处理工序之前进行金属加强板的安装工序。因此，能够进一步提高配线板组装体1D的生产性。
[0155]另外，在本实施方式中，在回流焊处理工序中，也能够同时进行第一配线图案61与金属加强板3Β的电连接以及第二配线图案62与金属加强板3Β的电连接。因此，能够进一步提高配线板组装体1C的生产性。
[0156]另外，在本实施方式中，在金属加强板3Β形成有凸部33，该凸部33被插入绝缘性基板5的贯通孔53。由此，在回流焊处置工序中使焊锡膏40熔融时，能够扩大金属加强板3Β与柔性印刷配线板2之间基于焊锡的连接部分的面积。因此，能够更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β的电连接以及机械连接。
[0157]此外，优选形成于金属加强板3Β的凸部33的高度Η1与柔性印刷配线板2的到第二配线图案62的上表面的高度Η2相等(Η1=Η2，参照图6)。在该情况下，在焊锡膏的印刷工序中，焊锡膏40的印刷性提高，因此能够更进一步可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β之间的电连接以及机械连接。此外，凸部33的高度Η1可以比柔性印刷配线板2的到第二配线图案62的上表面的高度Η2低(Η1<Η2)，柔性印刷配线板2的到第二配线图案62的上表面的高度Η2也可以比凸部33的高度Η1低(Η2<Η1)。
[0158]而且，作为地线的第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β电连接，由此能够对柔性印刷配线板2赋予电磁屏蔽效果。
[0159]另外，在本实施方式中，在贯通孔53的内壁面具有图4所示那样的金属镀层54的情况下，在回流焊处理工序中，也能够进一步更可靠地进行第一以及第二配线图案61、62与金属加强板3Β的电连接。
[0160]此外，以上说明过的实施方式是为了使本发明的理解变容易而记载的，而不是为了限定本发明而记载的。因此，主旨在于上述实施方式所公开的各要素还包括属于本发明的技术的范围的全部设计变更、等同物。
[0161]附图标记说明:
[0162]1、1B、1C、1D...配线板组装体;2、2B、2C...柔性印刷配线板;5、5B、5C...绝缘性基板;51...第一主面;52...第二主面;53、53A、53B...第一贯通孔;531、531Α、531Β...第一开口；531η、531Αη、531Βη.??周缘部;532、532Α、532Β.??第二开口；532η、532Αη、532Βη.??周缘部;534...内壁面;54...金属镀层;55...第二贯通孔;551...第一开口；552...第二开口 ；
553...内壁面;61、61Β...第一配线图案;62、62Β...第二配线图案;71、71Β...第一覆盖层；
713...开口；714...第一部分;715...第二部分;716...第三部分;72、72B...第二覆盖层；
3、3B...金属加强板;33...凸部;4、4B、4C...焊锡连接部;40...焊锡膏;8...连通路。
【主权项】
1.一种配线板组装体，其特征在于，具备: 柔性印刷配线板，其至少具有拥有至少一个第一贯通孔的绝缘性基板和设置于所述绝缘性基板并延伸至所述第一贯通孔的周缘的配线图案； 金属加强板，其安装于所述柔性印刷配线板，并与所述第一贯通孔对置；以及焊锡连接部，其覆盖所述第一贯通孔的第一内壁面，将所述配线图案以及所述金属加强板电连接。2.根据权利要求1所述的配线板组装体，其特征在于， 所述绝缘性基板还具有至少一个第二贯通孔，该第二贯通孔的第二内壁面未被所述焊锡连接部覆盖， 所述配线板组装体还具有至少一个连通路，该连通路夹装在所述柔性印刷配线板与所述金属加强板之间， 所述连通路将所述第一贯通孔与所述第二贯通孔连通。3.根据权利要求2所述的配线板组装体，其特征在于， 所述配线图案包括: 第一配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第一主面；以及 第二配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第二主面， 所述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层覆盖所述第一主面并且具有开口， 所述开口具有: 第一部分，其与所述第一贯通孔以及所述第一配线图案的所述第一贯通孔的周缘部分对置； 第二部分，其与所述第二贯通孔对置；以及 第三部分，其将所述第一部分与所述第二部分连通， 所述连通路由所述开口划定， 所述金属加强板安装于所述覆盖层， 所述焊锡连接部将所述第一配线图案、所述第二配线图案以及所述金属加强板电连接。4.根据权利要求1所述的配线板组装体，其特征在于， 所述配线图案包括: 第一配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第一主面；以及 第二配线图案，其设置于所述绝缘性基板的第二主面， 所述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层以所述第一贯通孔与所述第一配线图案的所述第一贯通孔的周缘部分露出的方式覆盖所述第一主面， 所述金属加强板安装于所述覆盖层， 所述焊锡连接部将所述第一配线图案、所述第二配线图案以及所述金属加强板电连接。5.根据权利要求1?4中任一项所述的配线板组装体，其特征在于， 所述第一内壁面具有金属镀层。6.根据权利要求1?5中任一项所述的配线板组装体，其特征在于， 所述绝缘性基板具有多个所述第一贯通孔。7.根据权利要求1?6中任一项所述的配线板组装体，其特征在于， 所述金属加强板具有插入所述第一贯通孔的内部的凸部。8.一种配线板组装体的制造方法，其特征在于，具有如下工序: 第一工序，在该工序中，准备柔性印刷配线板，该柔性印刷配线板至少具有拥有第一贯通孔的绝缘性基板和设置于所述绝缘性基板并延伸至所述第一贯通孔的周缘的配线图案；第二工序，在该工序中，从一侧将金属加强板安装于所述柔性印刷配线板； 第三工序，在该工序中，从另一侧向所述柔性印刷配线板的所述第一贯通孔印刷焊锡膏；以及 第四工序，在该工序中，通过使所述焊锡膏熔融来将所述配线图案与所述金属加强板电连接。
【专利摘要】配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
【IPC分类】H05K9/00, H05K1/02, H05K3/40, H05K1/11
【公开号】CN105493637
【申请号】CN201480047948
【发明人】高木亮太郎, 下鹤浩介, 稻谷裕史
【申请人】株式会社藤仓
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月30日
【公告号】US20160205765, WO2015050111A1
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