用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统的制作方法
用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板上进行接触且从壳体引导出来的接触元件。
【背景技术】
[0002]在DE195 15 622 Al中公开了一种机动车的控制模块。控制模块的传动装置控制器包括例如构造为冷却体的基板、例如通过粘接与基板以热和机械方式连接的、构造为电路板的承载体、布置在承载体上的具有一定数量的借助灌注料灌注的被动和主动的SMD-半导体结构元件的厚层电路系统、包围电路系统用以保护半导体结构元件的壳体主体、多个并排且彼此相叠地集成在壳体主体中的并且例如经由引线与电路系统连接的冲压格栅(其可以具有不同数量的冲压格栅接口)、以及联接插接器，经由联接插接器使传动装置控制器或控制模块借助连接线路与传动装置连接，从而能够给传动装置加载以作为控制信号的控制模块或传动装置控制器的输出信号。在此，其中多个冲压格栅用于形成传动装置控制器的联接插接器，其余冲压格栅用于容纳和接触传感器或执行器。执行器与传动装置控制器之间的导电连接借助相应冲压格栅的在其端部上具有叉形元件/弹簧元件的冲压格栅接口来实现。
[0003]在该布置方案中，插接力不利地直接传递到电路板上。此外，组装是复杂的，这是因为需要多次弯曲冲压格栅以及以高自动化程度装配单个部件。最后，对电路板的接触由特定的制造方法(也就是键合)所限制。
【发明内容】
[0004]在该背景下，本发明基于如下任务，S卩，提出一种用于在电子器件壳体上的插接连接部的接触系统，接触系统能够实现对相对运动的灵活补偿、能够低成本地制造并且能够实现在不同的场地执行的简单装配。
[0005]该任务通过如下方式利用一种开头所提及的类型的用于在电子器件壳体上的插接连接部的接触系统来解决，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，该接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板上进行接触的且从壳体引导出来的接触元件，即，如下地构造至少一个接触元件:a)通过插入和锁定来固定在电子器件壳体的基板上，b)利用第一接触片接触机电一体化的结构元件的插接接触部，以及c)利用第二接触片接触电路板。
[0006]根据有利的实施方式设置的是，至少一个接触元件具有至少一个连接接片，相关于至少一个连接接片地，在接触元件上构造出具有缺口的以大约90°弯曲的第一接触片，在第一接触片上构造有探伸到缺口中的接触凸起部，至少一个相关于至少一个连接接片以大约90°弯曲的第二接触片构造在接触元件上，并且两个接触片通过至少一个连接接片连接。
[0007]因此，至少一个接触元件是可分开制造的构件，其能够通过插入以及锁定固定在电子器件壳体的基板上，并且该可分开制造的构件通过借助连接接片将第一接触片与第二接触片连接起来能够实现对插接力的灵活补偿。这样的接触元件能够以简单的方式制造为由板材形成的冲压件并且与装配其余结构元件无关地装配在电子器件壳体中。
[0008]至少一个连接接片可以以在第一接触片与第二接触片之间笔直延伸的方式构造，但是优选锯齿形或波浪形地延伸，以便能够实现针对接触元件的相对运动进行补偿的尽可能最佳的灵活性。
[0009]为了使接触元件与基板良好锁定可以设置的是，在第一接触片上布置有锁止凸起部，锁止凸起部以其自由端部与接触凸起部相背离地指向。
[0010]另外可以设置的是，第二接触片由两个平行的、以90°弯曲的接触凸出部构成，并且在两个接触凸出部之间布置有锁止面并且/或者在两个接触凸出部的两侧且以其自由端部从这些接触凸出部指离的锁止凸起部，这些锁止凸起部同样用于与基板锁定。
[0011]例如，至少一件式的第二接触片被设计成通过压入或钎焊来接触电路板。为了使接触元件相对于电路板取向，相邻于接触元件的至少一件式的第二接触片地构造有用于容纳定位栓的凹部。
[0012]与定位栓和接触元件中的用于容纳该定位栓的凹部共同作用或与之无关地可以设置的是，将电子器件壳体放入到设备中用以装配，该设备通过在接触区域中的相应的结构来定位接触部。然后，电路板从上方放入到电子器件壳体中，在此经由设备和/或电子器件壳体来定位并挤压到电子器件壳体中。
[0013]接触元件与基板的锁定以如下方式实现，即，为了容纳接触元件的第一接触片，基板具有接触保持件，接触保持件布置在基板的与用于插接接触部的导入倒棱反向的侧上，与之相邻地在基板上布置有第一防抽拉部，所述第一防抽拉部的锁止凸起部搭接第一接触片上的锁止凸起部，并且在基板上为接触元件的第二接触片构造出具有至少一个锁止凸鼻的第二防抽拉部，锁止凸鼻搭接第二接触片上的锁止面和/或两个锁止凸起部。
[0014]根据电子器件壳体的实施类型而定地，第一接触片和至少一件式的第二接触片可以同向地以大约90°朝电路板的方向弯曲，或者第一接触片反向于至少一件式的第二接触片地以大约90°反向于电路板弯曲地构造。
【附图说明】
[0015]下面结合两个在图中示出的实施例来进一步阐述本发明。在其中:
[0016]图1示出在按照根据本发明的接触系统的接触元件的区域中的电子器件壳体的横截面；
[0017]图2示出沿着线I1-1I穿过根据图1的电子器件壳体的纵截面；
[0018]图3示出根据第一实施方式的接触元件的放大的立体图；
[0019]图4示出在根据图1至图3的接触元件的区域中的根据图1的电子器件壳体的放大的局部剖视图；
[0020]图5示出在根据图1至图4的接触元件的区域中的根据图2的电子器件壳体的放大的局部剖视图；
[0021]图6以第二实施方式示出具有根据本发明构造的接触元件的电子器件壳体的放大的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0022]在图1和图2中示出的电子器件壳体I具有基板2以及壳体盖24，在基板上布置有不同的电子器件元件3，壳体盖密封地封闭电子器件壳体I。电子器件元件3借助接触销4与在该电子器件元件上方布置的电路板5以已知的方式通过钎焊导电连接。未详细示出的插接器插口 6用于将电子器件元件3或者电路板5与未示出的机动车的电子控制系统相连接。为此，插接器插口 6的接触销7与电路板5导电连接。
[0023]在基板2的下侧上设置有多个用于容纳图4至图6中示意性地示出的插接接触部23的导入倒棱8，插接接触部构造在要接触的机电一体化的结构元件上。这些机电一体化的结构元件本身没有示出。在基板2的朝向电路板5的那侧上优选与基板2材料相同地布置有接触保持件9并且与接触保持件相邻地布置有第一防抽拉部10、定位栓11和第二防抽拉部12。
[0024]基板2上的第一防抽拉部10具有锁止凸起部25、26，锁止凸起部以它们的自由端部在保持间距的情况下在径向上相互对齐并且用于将接触元件13的第一接触片14保持在基板2上。基板2上的第二防抽拉部12具有至少一个锁止凸鼻12a，其用于锁定和定位作为冲压件的由金属制成的接触元件13。如尤其是由在图3中立体示图所能获知地那样，该接触元件13包括配设有缺口 15的以90°弯曲的第一接触片14，两个接触凸起部16a、16b伸入到该缺口中，插接接触部23能够导电地卡入在接触凸起部之间。与两个接触凸起部16a、16b相反地在第一接触片14上布置有两个锁止凸起部17a、17b，锁止凸起部由第一防抽拉部10上的锁止凸起部25、26搭接，如尤其在图5中示出的那样。
[0025]接触元件13的在图3中所示的实施例示出的是，接触元件13的第二接触元件20由两个接触凸出部20a、20b形成，接触凸出部相互平行地布置以及90°弯曲地平行于接触元件13上的第一接触片14地构造。
[0026]第一接触片14和两个接触凸出部20a、20b借助两个连接接片18a、18b连接，从而整个接触元件13由第 一接触片14、两个连接接片18a、18b和具有两个接触凸出部20a、20b的两件式的第二接触片20形成。两个连接接片18a、18b锯齿形地构造，以便尽可能灵活地设计出第一接触片14与第二接触片20的两个接触凸出部20a、20b之间的连接。以虚线示出具有笔直地构造的连接接片的另外的变型方案。同样能够实现的是，连接接片18a、18b拱曲或波浪式地实施，以便在灵活性方面实现相应期望的程度。
[0027]在第二接触片20的成对的连接接片18a、18b之间设置有用于第二防抽拉部12上的锁止凸鼻12a的锁止面2 2。附加地还示出了侧向突出的锁止凸起部21 a、21 b，侧向突出的锁止凸起部与第一接触片14上的锁止凸起部17a、17b大致相同指向地延伸，侧向突出的锁止凸起部可以与锁止凸鼻(类似于相应防抽拉部上的锁止凸鼻12a)—样地平行于所示的第二防抽拉部12地布置。
[0028]接触元件13如由图4和图5示出的那样能够从上方与要被安置的基板2锁定，并且在此通过定位栓11定位在基板2上。为此，定位栓11嵌入到定位凹部19中，定位凹部与连接接片18a、18b相邻地构造(图3)。然后，电路板5从上方放置到基板2上，其中，电子器件元件3的接触销4以及接触凸出部20a、20b穿过电路板5中的相应的开口，并且使它们通过压入过程或通过附加的钎焊接触。
[0029]由图1至图5得知，从基板2的下侧进行第一接触片14与要接触的机电一体化的结构元件上的插接接触部23的接触，其中，基板2的上侧朝向电子器件壳体I的内部，并且通过壳体盖24来遮盖。在该实施方式中，第一接触片14和第二接触片20的成对的接触凸出部20a、20b同向且相互平行地以90°弯曲。
[0030]图6示出了变型方案，其中，第一接触片14和第二接触片20的成对的接触凸出部20a、20b彼此相反地指向且平行地以90°弯曲。在该情况下，为了锁定接触元件13，基板2a以如在图6中所示的那样地构造，其中，在该情况下，基板2a布置在两个相对置的、未示出的壳体盖之间。在此，第一接触片14在基板2a的上侧布置在第一接触保持件9a与第一防拉出部1a之间。两件式构造的第二接触片20;20a、20b朝着基板的下侧穿过该基板2a中的不可见的开口。在基板2a的下侧上布置有第二防拉出部12b，其锁止凸鼻12c嵌入到第二接触片20;20a、20b中。在该结构中能看到的是，电路板5安放在基板2a的下侧上并在那里与第二接触片 20; 20a、20b 接触。
[0031]清晰可见的是，根据本发明的用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统能够实现与机电一体化的结构元件的能松开的接触，该能松开的接触确保了对接触部的相对运动的灵活补偿、能够低成本地建立，并且确保在不使用特殊的技术设备的情况下在不同的场地进行加工的可能性。
[0032]上述【附图说明】中的、权利要求中的和说明书摘要中提到的所有特征不仅能够单独地而且能够彼此任意组合地使用。因此，本发明不局限于所述描述的和保护的特征组合，而是将所有的特征组合都作为公开内容来考虑。
【主权项】
1.一种用于电子器件壳体(I)上的插接连接部的接触系统，所述接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，所述接触系统具有构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)中引导出来的至少一个接触元件(13)，其特征在于，所述至少一个接触元件(13)构造成用于: a)通过插入和锁定来固定在所述电子器件壳体(I)的基板(2)上， b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且 c)利用第二接触片(20;20a、20b)接触所述电路板(5)。2.根据权利要求1所述的接触系统，其特征在于，所述至少一个接触元件(13)具有至少一个连接接片(18a、18b)，相关于所述至少一个连接接片(18a、18b)地，在所述接触元件(13)上构造有具有缺口(15)的、以大约90°弯曲的第一接触片(14),在所述第一接触片(14)上构造有探伸到所述缺口(15)中的接触凸起部(16a、16b)，至少一个相关于所述至少一个连接接片(18a、18b)以大约90°弯曲的第二接触片(20; 20a、20b)构造在所述接触元件(13)上，并且这两个接触片(14; 20; 20a、20b)通过所述至少一个连接接片(18a、18b)连接。3.根据权利要求2所述的接触系统，其特征在于，所述至少一个连接接片(18a、18b)锯齿形或笔直延伸地布置在所述第一接触片(14)与所述第二接触片(20;20a、20b)之间。4.根据权利要求2或3所述的接触系统，其特征在于，在所述第一接触片(14)上布置有锁止凸起部(17a、17b)，所述锁止凸起部以其自由端部从所述接触凸起部(16a、16b)指离。5.根据权利要求2、3或4中任一项所述的接触系统，其特征在于，所述第二接触片(20)由两个平行的、以90°弯曲的接触凸出部(20a、20b)构成，并且在这两个接触凸出部(20a、20b)之间布置有锁止面(22)并且/或者在所述两个接触凸出部(20a、20b)的两侧布置有以其自由端部从所述接触凸出部指离的锁止凸起部(21a、21b)。6.根据权利要求2至5中任一项所述的接触系统，其特征在于，设计有至少一件式的第二接触片(20; 20a、20b)用于通过压入或钎焊接触所述电路板(5)。7.根据权利要求2至6中任一项所述的接触系统，其特征在于，在所述接触元件(13)上与至少一件式的第二接触片(20;20a、20b)相邻地构造有用于容纳定位栓(11)的凹部(19)。8.根据权利要求1至7中任一项所述的接触系统，其特征在于，为了容纳所述接触元件(13)的第一接触片(14)，所述基板(2)具有接触保持件(9)，所述接触保持件布置在所述基板(2)的与用于插接接触部(23)的导入倒棱(8)相反的侧上，与之相邻地在所述基板(2)上布置有第一防抽拉部(10)，所述第一防抽拉部的锁止凸起部(25、26)搭接所述第一接触片(14)上的锁止凸起部(17a、17b)，并且在所述基板(2)上为所述接触元件(13)的第二接触片(20; 20a、20b)构造有具有至少一个锁止凸鼻(12a)的第二防抽拉部(12)，所述锁止凸鼻搭接所述第二接触片(20;20&、2013)上的锁止面(22)和/或两个锁止凸起部(21&、2113)。9.根据权利要求8所述的接触系统，其特征在于，所述第一接触片(14)和所述至少一件式的第二接触片(20; 20a、20b)同向地以大约90°朝着所述电路板(5)的方向弯曲。10.根据权利要求8所述的接触系统，其特征在于，所述第一接触片(14)反向于所述至少一件式的第二接触片(20 ； 20a、20b)地以大约90°反向于所述电路板(5)地弯曲。
【专利摘要】本发明涉及一种用于电子器件壳体(1)上的插接连接部的接触系统，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)引导出来的接触元件(13)。为了能松开地接触机电一体化的结构元件，为了灵活补偿接触部的相对运动，以及为了低成本制造和在不使用特殊技术设备的情况下进行加工，至少一个接触元件(13)如下地构造：a)通过插入和锁定来固定在电子器件壳体(1)的基板(2)上，b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且c)利用第二接触片(20)接触电路板(5)。
【IPC分类】H05K5/00, H01R12/70, B60R16/023
【公开号】CN105555616
【申请号】CN201480051557
【发明人】托比亚斯·科特朗
【申请人】威伯科有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年7月17日
【公告号】DE102013015593A1, EP3046811A1, WO2015039713A1
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板上进行接触且从壳体引导出来的接触元件。
【背景技术】
[0002]在DE195 15 622 Al中公开了一种机动车的控制模块。控制模块的传动装置控制器包括例如构造为冷却体的基板、例如通过粘接与基板以热和机械方式连接的、构造为电路板的承载体、布置在承载体上的具有一定数量的借助灌注料灌注的被动和主动的SMD-半导体结构元件的厚层电路系统、包围电路系统用以保护半导体结构元件的壳体主体、多个并排且彼此相叠地集成在壳体主体中的并且例如经由引线与电路系统连接的冲压格栅(其可以具有不同数量的冲压格栅接口)、以及联接插接器，经由联接插接器使传动装置控制器或控制模块借助连接线路与传动装置连接，从而能够给传动装置加载以作为控制信号的控制模块或传动装置控制器的输出信号。在此，其中多个冲压格栅用于形成传动装置控制器的联接插接器，其余冲压格栅用于容纳和接触传感器或执行器。执行器与传动装置控制器之间的导电连接借助相应冲压格栅的在其端部上具有叉形元件/弹簧元件的冲压格栅接口来实现。
[0003]在该布置方案中，插接力不利地直接传递到电路板上。此外，组装是复杂的，这是因为需要多次弯曲冲压格栅以及以高自动化程度装配单个部件。最后，对电路板的接触由特定的制造方法(也就是键合)所限制。
【发明内容】
[0004]在该背景下，本发明基于如下任务，S卩，提出一种用于在电子器件壳体上的插接连接部的接触系统，接触系统能够实现对相对运动的灵活补偿、能够低成本地制造并且能够实现在不同的场地执行的简单装配。
[0005]该任务通过如下方式利用一种开头所提及的类型的用于在电子器件壳体上的插接连接部的接触系统来解决，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，该接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板上进行接触的且从壳体引导出来的接触元件，即，如下地构造至少一个接触元件:a)通过插入和锁定来固定在电子器件壳体的基板上，b)利用第一接触片接触机电一体化的结构元件的插接接触部，以及c)利用第二接触片接触电路板。
[0006]根据有利的实施方式设置的是，至少一个接触元件具有至少一个连接接片，相关于至少一个连接接片地，在接触元件上构造出具有缺口的以大约90°弯曲的第一接触片，在第一接触片上构造有探伸到缺口中的接触凸起部，至少一个相关于至少一个连接接片以大约90°弯曲的第二接触片构造在接触元件上，并且两个接触片通过至少一个连接接片连接。
[0007]因此，至少一个接触元件是可分开制造的构件，其能够通过插入以及锁定固定在电子器件壳体的基板上，并且该可分开制造的构件通过借助连接接片将第一接触片与第二接触片连接起来能够实现对插接力的灵活补偿。这样的接触元件能够以简单的方式制造为由板材形成的冲压件并且与装配其余结构元件无关地装配在电子器件壳体中。
[0008]至少一个连接接片可以以在第一接触片与第二接触片之间笔直延伸的方式构造，但是优选锯齿形或波浪形地延伸，以便能够实现针对接触元件的相对运动进行补偿的尽可能最佳的灵活性。
[0009]为了使接触元件与基板良好锁定可以设置的是，在第一接触片上布置有锁止凸起部，锁止凸起部以其自由端部与接触凸起部相背离地指向。
[0010]另外可以设置的是，第二接触片由两个平行的、以90°弯曲的接触凸出部构成，并且在两个接触凸出部之间布置有锁止面并且/或者在两个接触凸出部的两侧且以其自由端部从这些接触凸出部指离的锁止凸起部，这些锁止凸起部同样用于与基板锁定。
[0011]例如，至少一件式的第二接触片被设计成通过压入或钎焊来接触电路板。为了使接触元件相对于电路板取向，相邻于接触元件的至少一件式的第二接触片地构造有用于容纳定位栓的凹部。
[0012]与定位栓和接触元件中的用于容纳该定位栓的凹部共同作用或与之无关地可以设置的是，将电子器件壳体放入到设备中用以装配，该设备通过在接触区域中的相应的结构来定位接触部。然后，电路板从上方放入到电子器件壳体中，在此经由设备和/或电子器件壳体来定位并挤压到电子器件壳体中。
[0013]接触元件与基板的锁定以如下方式实现，即，为了容纳接触元件的第一接触片，基板具有接触保持件，接触保持件布置在基板的与用于插接接触部的导入倒棱反向的侧上，与之相邻地在基板上布置有第一防抽拉部，所述第一防抽拉部的锁止凸起部搭接第一接触片上的锁止凸起部，并且在基板上为接触元件的第二接触片构造出具有至少一个锁止凸鼻的第二防抽拉部，锁止凸鼻搭接第二接触片上的锁止面和/或两个锁止凸起部。
[0014]根据电子器件壳体的实施类型而定地，第一接触片和至少一件式的第二接触片可以同向地以大约90°朝电路板的方向弯曲，或者第一接触片反向于至少一件式的第二接触片地以大约90°反向于电路板弯曲地构造。
【附图说明】
[0015]下面结合两个在图中示出的实施例来进一步阐述本发明。在其中:
[0016]图1示出在按照根据本发明的接触系统的接触元件的区域中的电子器件壳体的横截面；
[0017]图2示出沿着线I1-1I穿过根据图1的电子器件壳体的纵截面；
[0018]图3示出根据第一实施方式的接触元件的放大的立体图；
[0019]图4示出在根据图1至图3的接触元件的区域中的根据图1的电子器件壳体的放大的局部剖视图；
[0020]图5示出在根据图1至图4的接触元件的区域中的根据图2的电子器件壳体的放大的局部剖视图；
[0021]图6以第二实施方式示出具有根据本发明构造的接触元件的电子器件壳体的放大的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0022]在图1和图2中示出的电子器件壳体I具有基板2以及壳体盖24，在基板上布置有不同的电子器件元件3，壳体盖密封地封闭电子器件壳体I。电子器件元件3借助接触销4与在该电子器件元件上方布置的电路板5以已知的方式通过钎焊导电连接。未详细示出的插接器插口 6用于将电子器件元件3或者电路板5与未示出的机动车的电子控制系统相连接。为此，插接器插口 6的接触销7与电路板5导电连接。
[0023]在基板2的下侧上设置有多个用于容纳图4至图6中示意性地示出的插接接触部23的导入倒棱8，插接接触部构造在要接触的机电一体化的结构元件上。这些机电一体化的结构元件本身没有示出。在基板2的朝向电路板5的那侧上优选与基板2材料相同地布置有接触保持件9并且与接触保持件相邻地布置有第一防抽拉部10、定位栓11和第二防抽拉部12。
[0024]基板2上的第一防抽拉部10具有锁止凸起部25、26，锁止凸起部以它们的自由端部在保持间距的情况下在径向上相互对齐并且用于将接触元件13的第一接触片14保持在基板2上。基板2上的第二防抽拉部12具有至少一个锁止凸鼻12a，其用于锁定和定位作为冲压件的由金属制成的接触元件13。如尤其是由在图3中立体示图所能获知地那样，该接触元件13包括配设有缺口 15的以90°弯曲的第一接触片14，两个接触凸起部16a、16b伸入到该缺口中，插接接触部23能够导电地卡入在接触凸起部之间。与两个接触凸起部16a、16b相反地在第一接触片14上布置有两个锁止凸起部17a、17b，锁止凸起部由第一防抽拉部10上的锁止凸起部25、26搭接，如尤其在图5中示出的那样。
[0025]接触元件13的在图3中所示的实施例示出的是，接触元件13的第二接触元件20由两个接触凸出部20a、20b形成，接触凸出部相互平行地布置以及90°弯曲地平行于接触元件13上的第一接触片14地构造。
[0026]第一接触片14和两个接触凸出部20a、20b借助两个连接接片18a、18b连接，从而整个接触元件13由第 一接触片14、两个连接接片18a、18b和具有两个接触凸出部20a、20b的两件式的第二接触片20形成。两个连接接片18a、18b锯齿形地构造，以便尽可能灵活地设计出第一接触片14与第二接触片20的两个接触凸出部20a、20b之间的连接。以虚线示出具有笔直地构造的连接接片的另外的变型方案。同样能够实现的是，连接接片18a、18b拱曲或波浪式地实施，以便在灵活性方面实现相应期望的程度。
[0027]在第二接触片20的成对的连接接片18a、18b之间设置有用于第二防抽拉部12上的锁止凸鼻12a的锁止面2 2。附加地还示出了侧向突出的锁止凸起部21 a、21 b，侧向突出的锁止凸起部与第一接触片14上的锁止凸起部17a、17b大致相同指向地延伸，侧向突出的锁止凸起部可以与锁止凸鼻(类似于相应防抽拉部上的锁止凸鼻12a)—样地平行于所示的第二防抽拉部12地布置。
[0028]接触元件13如由图4和图5示出的那样能够从上方与要被安置的基板2锁定，并且在此通过定位栓11定位在基板2上。为此，定位栓11嵌入到定位凹部19中，定位凹部与连接接片18a、18b相邻地构造(图3)。然后，电路板5从上方放置到基板2上，其中，电子器件元件3的接触销4以及接触凸出部20a、20b穿过电路板5中的相应的开口，并且使它们通过压入过程或通过附加的钎焊接触。
[0029]由图1至图5得知，从基板2的下侧进行第一接触片14与要接触的机电一体化的结构元件上的插接接触部23的接触，其中，基板2的上侧朝向电子器件壳体I的内部，并且通过壳体盖24来遮盖。在该实施方式中，第一接触片14和第二接触片20的成对的接触凸出部20a、20b同向且相互平行地以90°弯曲。
[0030]图6示出了变型方案，其中，第一接触片14和第二接触片20的成对的接触凸出部20a、20b彼此相反地指向且平行地以90°弯曲。在该情况下，为了锁定接触元件13，基板2a以如在图6中所示的那样地构造，其中，在该情况下，基板2a布置在两个相对置的、未示出的壳体盖之间。在此，第一接触片14在基板2a的上侧布置在第一接触保持件9a与第一防拉出部1a之间。两件式构造的第二接触片20;20a、20b朝着基板的下侧穿过该基板2a中的不可见的开口。在基板2a的下侧上布置有第二防拉出部12b，其锁止凸鼻12c嵌入到第二接触片20;20a、20b中。在该结构中能看到的是，电路板5安放在基板2a的下侧上并在那里与第二接触片 20; 20a、20b 接触。
[0031]清晰可见的是，根据本发明的用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统能够实现与机电一体化的结构元件的能松开的接触，该能松开的接触确保了对接触部的相对运动的灵活补偿、能够低成本地建立，并且确保在不使用特殊的技术设备的情况下在不同的场地进行加工的可能性。
[0032]上述【附图说明】中的、权利要求中的和说明书摘要中提到的所有特征不仅能够单独地而且能够彼此任意组合地使用。因此，本发明不局限于所述描述的和保护的特征组合，而是将所有的特征组合都作为公开内容来考虑。
【主权项】
1.一种用于电子器件壳体(I)上的插接连接部的接触系统，所述接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，所述接触系统具有构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)中引导出来的至少一个接触元件(13)，其特征在于，所述至少一个接触元件(13)构造成用于: a)通过插入和锁定来固定在所述电子器件壳体(I)的基板(2)上， b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且 c)利用第二接触片(20;20a、20b)接触所述电路板(5)。2.根据权利要求1所述的接触系统，其特征在于，所述至少一个接触元件(13)具有至少一个连接接片(18a、18b)，相关于所述至少一个连接接片(18a、18b)地，在所述接触元件(13)上构造有具有缺口(15)的、以大约90°弯曲的第一接触片(14),在所述第一接触片(14)上构造有探伸到所述缺口(15)中的接触凸起部(16a、16b)，至少一个相关于所述至少一个连接接片(18a、18b)以大约90°弯曲的第二接触片(20; 20a、20b)构造在所述接触元件(13)上，并且这两个接触片(14; 20; 20a、20b)通过所述至少一个连接接片(18a、18b)连接。3.根据权利要求2所述的接触系统，其特征在于，所述至少一个连接接片(18a、18b)锯齿形或笔直延伸地布置在所述第一接触片(14)与所述第二接触片(20;20a、20b)之间。4.根据权利要求2或3所述的接触系统，其特征在于，在所述第一接触片(14)上布置有锁止凸起部(17a、17b)，所述锁止凸起部以其自由端部从所述接触凸起部(16a、16b)指离。5.根据权利要求2、3或4中任一项所述的接触系统，其特征在于，所述第二接触片(20)由两个平行的、以90°弯曲的接触凸出部(20a、20b)构成，并且在这两个接触凸出部(20a、20b)之间布置有锁止面(22)并且/或者在所述两个接触凸出部(20a、20b)的两侧布置有以其自由端部从所述接触凸出部指离的锁止凸起部(21a、21b)。6.根据权利要求2至5中任一项所述的接触系统，其特征在于，设计有至少一件式的第二接触片(20; 20a、20b)用于通过压入或钎焊接触所述电路板(5)。7.根据权利要求2至6中任一项所述的接触系统，其特征在于，在所述接触元件(13)上与至少一件式的第二接触片(20;20a、20b)相邻地构造有用于容纳定位栓(11)的凹部(19)。8.根据权利要求1至7中任一项所述的接触系统，其特征在于，为了容纳所述接触元件(13)的第一接触片(14)，所述基板(2)具有接触保持件(9)，所述接触保持件布置在所述基板(2)的与用于插接接触部(23)的导入倒棱(8)相反的侧上，与之相邻地在所述基板(2)上布置有第一防抽拉部(10)，所述第一防抽拉部的锁止凸起部(25、26)搭接所述第一接触片(14)上的锁止凸起部(17a、17b)，并且在所述基板(2)上为所述接触元件(13)的第二接触片(20; 20a、20b)构造有具有至少一个锁止凸鼻(12a)的第二防抽拉部(12)，所述锁止凸鼻搭接所述第二接触片(20;20&、2013)上的锁止面(22)和/或两个锁止凸起部(21&、2113)。9.根据权利要求8所述的接触系统，其特征在于，所述第一接触片(14)和所述至少一件式的第二接触片(20; 20a、20b)同向地以大约90°朝着所述电路板(5)的方向弯曲。10.根据权利要求8所述的接触系统，其特征在于，所述第一接触片(14)反向于所述至少一件式的第二接触片(20 ； 20a、20b)地以大约90°反向于所述电路板(5)地弯曲。
【专利摘要】本发明涉及一种用于电子器件壳体(1)上的插接连接部的接触系统，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)引导出来的接触元件(13)。为了能松开地接触机电一体化的结构元件，为了灵活补偿接触部的相对运动，以及为了低成本制造和在不使用特殊技术设备的情况下进行加工，至少一个接触元件(13)如下地构造：a)通过插入和锁定来固定在电子器件壳体(1)的基板(2)上，b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且c)利用第二接触片(20)接触电路板(5)。
【IPC分类】H05K5/00, H01R12/70, B60R16/023
【公开号】CN105555616
【申请号】CN201480051557
【发明人】托比亚斯·科特朗
【申请人】威伯科有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年7月17日
【公告号】DE102013015593A1, EP3046811A1, WO2015039713A1
最新回复(0)