用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计的制作方法
用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本公开内容涉及叠置式封装体叠层领域，并且具体来说，涉及具有引线的叠置式封装体叠层。
【背景技术】
[0002]通常在安装之前对IC(集成电路)管芯进行封装，以便保护管芯免受外部环境的影响。封装体可以由简单的塑料盖板、包封树脂、或其它材料形成。某些封装体提供了更多功能，例如供电或信号调节，并提供了用于当封装体被安装在设备中时从管芯到特定类型的连接配置的过渡。
[0003]随着设备及其相关联的电子产品的尺寸持续减小，需要封装体执行更多功能并包含更多处理功率。由于封装体可以比它们包含的管芯大得多，因此某些封装体包含多于一个的管芯。这可以用于使中央处理器与图形处理器或者通信管芯组合在一起。具有足够的部件，这种类型的封装体可以被称为系统级封装。
[0004]代替将多个管芯置于单个封装体中，可以对封装体进行叠置。叠置式封装体(当被适当地设计时)可以允许较多的处理功率或电子部件被放置在较少的空间中C=PoP(封装体叠层)是垂直组合分立部件封装体的IC封装方法。这允许部件使用系统板上的较少空间或较小的覆盖区。
[0005]—种常见类型的PoP使用两个封装体，每个都具有用于连接到外部部件的底部BGA(球栅阵列)。在两个封装体之间使用内插器，以便在两个垂直分立的部件之间互连。
【附图说明】
[0006]通过示例的方式而并非限制的方式例示了实施例，在附图中的图示中，其中类似的附图标记指代类似的元件。
[0007]图1是根据实施例的具有用于在管芯之间进行连接的连接盘的叠置式封装体的横截面侧视图。
[0008]图2是根据实施例的图1中叠置式封装体中的底部封装体的俯视图。
[0009]图3是根据实施例的用于叠置式封装体的替代的底部封装体的俯视图。
[0010]图4是根据实施例的生产叠置式封装体的工艺流程图。
[0011]图5至图10是根据实施例的底部封装体的制造阶段的平面图。
[0012]图11是根据实施例的结合叠置式封装体叠层产品的计算设备的框图。
【具体实施方式】
[0013]可以通过使用设备两侧上的外部引线和连接焊接盘两者集成QFP(四面扁平封装)封装体和QFN(四面扁平无引线)封装体来组装PoP(封装体叠层)结构。连接焊接盘创建了用于PoP叠置体设计的两个叠置的分立封装体之间的互连。
[0014]本文中所描述的PoP不需要封装体之间的内插器。这简化了对结构的组装，简化了封装工艺流程并减小了制造成本。使用引线框架的封装体，还减小了总体的材料成本。
[0015]如本文中所描述的，将QFN和QFP封装体进行组合，以便在部件封装体的其中之一的至少两侧上建立具有引线互连的焊接盘。可以使用引线来将另一部件附接到焊接盘以形成PoP封装体。
[0016]图1示出了PoP组件101，具有底部封装体102和叠置在底部封装体上方的顶部封装体104以形成叠置式封装体组件。将两个封装体安装到主板106，例如PCB(印刷电路板)。主板可以是母板、系统板、或者其它类型的接线板。板向组件中的两个叠置的封装体供电并提供数据输入和数据输出。提供主板作为示例。叠置式封装体可以耦合到多种其它安装设备中的任何安装设备，包括插槽。使用粘合剂或浆糊108或者任何其它期望的材料来附接底部封装体。
[0017]在例示的示例中的底部封装体被示出为与常规QFP(四面扁平封装体)类似。然而，并非这样限制实施例。封装体包含背侧附接到管芯焊盘122的IC管芯120。管芯焊盘由具有良好热导率的材料(例如铜、铝、或氧化铝)形成。管芯焊盘基本上是平的。在例示的示例中，其具有附接到管芯的背侧的平坦底侧以及与底部相对的平坦顶侧，并且相对于管芯焊盘的宽度或长度，管芯焊盘薄得多。管芯焊盘比管芯长并比管芯宽，并且厚度足以提供当附接到管芯时所期望的机械稳定性。管芯焊盘可以在顶侧、底侧或者两者上具有形状、轮廓或者特征。作为示例，可以使管芯焊盘的底侧成形以提供到管芯的较安全或较好的导热的附接。
[0018]该封装体配置中的管芯焊盘部分地充当热沉，以传导热量远离管芯。管芯的背侧是电介质或者覆盖有电介质，从而管芯并不创建与管芯背侧的任何电气连接。
[0019]如下面更详细描述的，形成到管芯并且到焊盘的几种不同类型的引线连接。在引线处于适当位置上之后，将管芯和焊盘包封在诸如树脂之类的模制料(molding compound)126中。随后去除模制料以暴露管芯焊盘的顶侧。顶侧(如示出的)是管芯焊盘与管芯相对的那侧。暴露整个管芯焊盘并非是必须的。或者，可以只暴露边缘或周边，从而管芯焊盘的中心仍然被模制料覆盖。
[0020]接近所暴露的管芯焊盘的外部边缘对该所暴露的管芯焊盘进行切割，以创建在管芯之外并且在封装体的中心之外的隔离的连接盘(land pad)124。可以使用部分烧蚀、锯片锯切或者通过使用诸如用于DR-QFN(双行-四面扁平无引线)封装体之类的半蚀刻引线框架来从焊盘切割连接盘。如在该横截面视图中示出的，在接近焊盘边缘的两侧上对焊盘进行切割。可以仅在一端、在两端或者围绕焊盘的整个周边对焊盘进行切割。靠近焊盘的外部边缘进行切割，从而焊盘用于支撑管芯、使管芯稳定、并且对管芯进行散热的有效性不会受到影响。可以将焊盘制造地较大，从而当焊盘的边缘被切割掉时，附接到管芯的剩余焊盘则不会小于用于传统封装件的焊盘。
[0021]由于焊盘通常由导热材料制成，因此，管芯的材料也可以作为导电体。从管芯焊盘上切割下来的连接盘124可以被用作为引线的连接位置。
[0022]管芯与焊盘相对的一侧被覆盖有模制料。这是管芯的前侧。封装体使用引线112提供了到管芯前侧的连接。引线连接到管芯的前侧并且被配置为建立至主板106的适当的焊垫或触点的连接。可以使用在常规的QFP封装体中所使用的引线的类型。引线可以在封装体的全部四个侧上从管芯直接穿出模制料延伸到主板。
[0023]底部封装体的顶侧具有类似于QFN的焊接盘124，例如通过部分烧蚀或半蚀刻工艺来形成焊接盘124。焊垫创建了顶部封装体与底部封装体之间的连接。顶部封装体可以是任何期望类型的引线封装体，例如QFP、QFN TSOP(薄小外形封装体)、或者BGA(球栅阵列)封装体。顶部封装体136的引线从顶部封装体延伸，以连接到连接盘124的顶部表面。
[0024]此外，引线用于使底部管芯电连接到顶部管芯。连接可用于数字信号、控制信号、以及功率信号、等等。底部封装体具有从底部管芯的前侧到连接盘124的下侧的引线134。连接盘建立了在其下侧上的引线至在其顶侧上的相应的引线136之间的电连接。这允许管芯通过连接盘直接连接在一起而不需要依赖于主板。
[0025]另外的引线132从连接盘124延伸到主板。这些引线允许顶部封装体中的管芯连接到主板。因此，取决于连接盘如何连接，连接盘可以提供了用于顶部封装体中的管芯138至底部封装体中的管芯或主板的连接。
[0026]如上面所提及的，顶部封装体可以采用多种不同形式中的任何形式，例如QFN、QFP、TS0P、或者BGA。在例示出的示例中，顶部封装体1 04具有其背侧附接到管芯焊盘140的管芯138。引线136连接到管芯的前侧并远离管芯向外延伸，以连接到底部管芯的连接盘124。管芯、焊盘、以及引线被覆盖在模制料142中。顶部封装体附接到底部封装体的引线上的焊点。这可以使用塑料、粘合剂、或者其它适当的材料110来增强。在该示例中，顶部封装体中的管芯的前侧面向底部封装体。这允许至连接盘的较短的引线连接136。管芯焊盘140位于顶部封装体的相对侧或顶侧上，以增强散热。
[0027]图2是示出了管芯焊盘122和周围的模制料126的底部封装体102的俯视图。已经对管芯焊盘进行切割、烧蚀、锯切、或者蚀刻以形成使管芯焊盘的边缘124与管芯焊盘122的中心隔离的切缝154，以形成连接盘124。切割可以是直的或者是弯曲的。在该示例中，已经进行了四次切割，以使得管芯焊盘的周边与管芯焊盘122的主中心完全隔离。得到的连接盘124环绕地包围中心。或者，可以进行一次或两次切割来提供较小的连接盘。引线112、132从连接盘的下侧延伸，以便于主板进行连接。连接到连接盘的顶侧的引线将来自于顶部封装体，并且未示出该引线。
[0028]从管芯焊盘切割连接盘，管芯焊盘由诸如铜、铝、或者类似的合金之类的导热材料制成。这些材料也是导电的。连接盘124具有用于顶部封装体引线136的由连接点、焊垫、或者条带构成的152阵列。还可以在连接盘的下侧上存在用于所有其它引线112、132的类似的连接点阵列。可以基于原始的引线框架或者以任何其它方式(例如部分烧蚀、在连接点之间沉积电介质、用电介质覆盖整个表面并随后通过印刷、沉积、载带应用等在电介质上方形成个体连接点)来使连接点彼此隔离。
[0029]图3示出了替代的配置，其中，底部封装体302具有附接到管芯(未示出)的管芯焊盘322。来自管芯的引线312和来自焊垫的引线332向外延伸以连接到主板。管芯焊盘具有两条部分烧蚀的锯缝354，或者在矩形的管芯焊盘的两个相对侧中的每侧上切割一条。这创建了两个单独的连接盘324。尽管存在用于连接的较少的总表面积，但这种配置允许不同的连接被完全隔离。作为示例，在一侧上的连接盘可用于供电，同时另一侧上的连接盘可用于高频率数据信号。在该示例中，两种不同类型的信号将被比在图2的配置中更好地隔离。可以以各种不同方式来对管芯焊盘进行切割，以形成一个或多个连接盘。取决于封装体和连接盘的期望的形状，还可以将管芯焊盘制成不同形状，包括方形和矩形。
[0030]图4是形成如所描述的封装体的叠置体的工艺流程图。工艺在402处开始，其中制造顶部管芯焊盘和底部管芯焊盘。对于底部焊盘，该工艺可以包括用于创建如上面所描述的电气分隔的连接盘的下置技术或半蚀刻技术。在404处，完成了管芯并对管芯进行切块。完成了线的前端制造阶段。将引线接合到管芯的前侧，并且使管芯附接到各自的焊盘。来自底部管芯的所接合的引线中的某些引线还附接到底部管芯焊盘的下侧中的相应部分。
[0031 ]在406处，将封装体包封在模制料中。通常，管芯为树脂，然而，其它模制料可用于适应具体应用。如上面所描述的，模制料覆盖管芯的全部、引线的大部分、以及管芯焊盘的全部或部分。在408处，切割底部封装体上的管芯焊盘，以使得焊接连接盘与管芯焊盘的主中心区分隔开。如上面提及的，存在不同的方式来切割管芯焊盘。管芯焊盘由金属、陶瓷、或者其它导热材料制成，并且可以在其它技术中对管芯焊盘进行锯切、烧蚀、激光切割、或者蚀刻。
[0032]在管芯附接到焊盘之后，接合引线，并且形成连接引线和外部引线，随后可以使管芯封装体单颗化(singulate)。对于顶部封装体，过程是类似的，但不对管芯焊盘进行切割。可以使用QFP或TSOP的封装过程。最后在412处，将管芯封装体进行叠置，并使来自顶部封装体的引线接合到底部封装体的焊接连接盘。在顶部封装体的制造中，使顶部封装体和引线构造的形状因数与底部封装体的顶侧上的连接盘设计相匹配。
[0033]图5至图10示出了如在图4中描述的底部封装体的处理阶段。图5是引线框架501的仰视平面图，具有处于框架中心的集成的管芯焊盘504以及从管芯焊盘到引线框架的引线506 ο引线框架通常由大的基板制成，并且每个框架从较大的基板上进行切片。
[0034]图6示出了附接到管芯焊盘504的底部的IC管芯508。使用焊料或浆糊使管芯与引线510、512物理附接，并且管芯与引线510、512电气附接。第一组引线510附接到引线框架的引线606的内部部分，并且第二组引线512附接到引线框架的引线的外部部分。不同的连接允许管芯连接到不同的部件并提供了较多的连接灵活性。
[0035]在图7中，已经将引线框架的下侧包封在模制料514中。在例示出的示例中，模制料覆盖了焊盘和管芯以及引线框架的引线中的一部分。模制料为组件提供了刚性结构，从而，随后可以去除引线框架中的框架502。
[0036]图8是图7中组件的俯视平面图。在该视图中，可以清楚地看到管芯焊盘504以及从管芯焊盘延伸的引线506。随后可以通过对管芯焊盘的边缘进行部分烧蚀、锯切、或者蚀刻516来对组件进行改造，以创建如上面所描述的连接盘。锯切操作创建了围绕焊盘的切缝530，切缝530使连接盘与管芯焊盘隔离。还可以通过部分地蚀刻掉金属引线中所期望的部分以形成隔离的连接盘来实现隔离。这提供了用于附接如上面所描述的第二封装体(未示出)的引线的结构。
[0037]图9示出了第二锯切操作518，其中去除了引线框架的外部框架502。这得到了如图10中示出的最终完成的底部封装体522。图10是用于封装体叠层组件的底部封装体的俯视平面图。这种封装体可以被用作为用于如图1中示出的PoP组件101的底部封装体102。
[0038]尽管本文中所描述的实施例具有单个底部封装体和单个顶部封装体，但可以在单个PoP组件中存在三个或更多个垂直叠置的封装体。顶部封装体的引线允许顶部封装体以可以期望的任何方式连接到连接盘。此外，可以在底部封装体或顶部封装体中存在多于一个的管芯。管芯可以水平排列，从而顶部管芯可以与相同封装体中的两个或更多个底部管芯相连接。此外，并排排列的两个或更多个顶部管芯可以耦合到底部封装体的连接盘。
[0039]图11例示了根据一种实施方式的计算设备100。计算设备100承载系统板2。板2可以包括多个部件，包括但不限于处理器4和至少一个通信部封装体6。通信部封装体耦合到一个或多个天线16。处理器4物理和电气地耦合到板2。
[0040]取决于其应用，计算设备100可以包括其它部件，这些部件可以物理和电气耦合到板2，也可以不存在这样的耦合。这些其它部件包括但不限于易失性存储器(例如，DRAM)8、非易失性存储器(例如，R0M)9、闪存(未示出)、图形处理器12、数字信号处理器(未示出)、密码协处理器(未示出)、芯片组14、天线16、显示器18(例如触摸屏显示器)、触摸屏控制器20、电池22、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器24、全球定位系统(GPS)设备26、罗盘28、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器30、照相机32、以及大容量储存设备(例如硬盘驱动10、压缩盘(CD)(未示出)、数字多功能盘(DVD)(未示出)、等等)。这些部件可以连接到系统板2、安装到系统板、 或者与其它部件中的任何部件进行组合。
[0041]通信部封装体6实现了无线通信和/或有线通信，以便将数据传送到计算设备100以及从计算设备100传送数据。术语“无线”及其派生词可用于描述可通过非固态介质通过使用调制电磁辐射来传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并不暗示所关联的设备不包含任何导线，虽然在某些实施例中它们可能不含有。通信部封装体6可以实施多个无线或有线标准或协议中的任何标准或协议，这些标准或协议包括但不限于ff1-Fi(IEEE 802.11 系列)、WiMAX(IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev_DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM^GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、以太网、及其衍生物，以及被命名为3G、4G、5G及之后的任何其它无线和有线协议。计算设备100可以包括多个通信部封装体6。例如，第一通信部封装体6可以专用于较短距离无线通信(例如W1-Fi和蓝牙)，并且第二通信部封装体6可以专用于较长距离无线通信(例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO以及其它)。
[0042]可以如本文中所描述的对芯片中的任何一个或多个芯片进行封装，或者可以如所描述的将芯片中的若干芯片组合到具有连接盘和用于连接到系统板的引线的单个封装体中。
[0043]在各种实施方式中，计算设备100可以是服务器、工作站、膝上计算机、上网本、笔记本、超极本、智能电话、平板电脑、个人数字助理(PDA)、超级移动PC、移动电话、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器、或者数字视频录像机或者被称为物联网(1T)的设备。在另外的实施方式中，计算设备100可以是任何其它电子设备，例如笔、钱包、手表、或者处理数据的器具。
[0044]实施例可以被实现为一个或多个存储芯片、控制器、CPU(中央处理单元)、使用母板进行互联的微芯片或集成电路、专用集成电路(ASIC)、和/或场可编程栅极阵列(FPGA)的一部分。
[0045]对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”、或“各个实施例”等等的提及表示这样描述的发明中的实施例可以包括特定特征、结构、或特性，但并不是每个实施例必须要包括该特定特征、结构、或特性。此外，某些实施例可具有针对其它实施例所描述的特征中的某些或全部特征，或者不具备这些特征。
[0046]在以下描述和权利要求书中，可以使用术语“耦合”及其衍生词。“耦合”用于表示两个或更多个元件彼此合作或相互作用，但它们可以具有介于它们之间的物理部件或电气部件，或者可以不具有这些物理部件或电气部件。
[0047]如在权利要求书中所使用的，除非另外规定，否则使用序数形容词“第一”、“第二”、“第三”等来描述公共元件仅表示正在提及相似元件的不同实例，而并非旨在暗示这样描述的元件必须在时间上、空间上、排列上或者以任何其它方式处于给定顺序。
[0048]附图和前面的描述给出了实施例的示例。本领域技术人员将意识到，可以将所描述的元素中的一个或多个元素较好地组合成单个功能性元素。或者，可以将某些元素分成多个功能性元素。可以将来自一个实施例的元素增加到另一个实施例。例如，可以对本文中所描述的过程的顺序进行改变并且该过程的顺序并不限于本文中所描述的方式。此外，任何流程图中的动作并不需要以示出的顺序来实现;也并不是必须要执行所有动作。此外，独立于其它动作的那些动作可以与其它动作平行执行。实施例的范围绝对不是由这些具体示例来限制。许多变型(不管是否在本说明书中明确给出，例如结构、尺寸和材料使用的不同)是可能的。实施例的范围至少如由权利要求给出的那么宽。
[0049]以下示例涉及另外的实施例。可以使不同实施例的各个特征与所包括的某些特征以及没有被包括的其它特征进行各种组合，以适应各种不同的应用。某些实施例涉及叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件包括:具有前侧和背侧的第一管芯;附接到所述第一管芯的所述背侧的管芯焊盘；多条引线，一端连接到所述管芯的所述前侧以连接到外部设备;包封所述第一管芯和所述管芯焊盘中的至少一部分的模制料;从所述管芯焊盘进行切割的并由所述模制料支撑的连接盘;第二多条引线，所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，并且所述引线的另一端连接到所述连接盘;叠置在所述管芯焊盘上方的第二管芯；以及第三多条引线，一端连接到所述第二管芯，并且另一端连接到所述连接盘。
[0050]在另外的实施例中，所述管芯焊盘和所述连接盘由铜、铝、或者铜合金形成。
[0051]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。
[0052]在另外的实施例中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，从所述第一管芯焊盘的宽度上切割所述连接盘。
[0053]在另外的实施例中，所述连接盘在所述第一管芯之外。
[0054]在另外的实施例中，所述连接盘围绕所述管芯焊盘的整个周边。
[0055]在另外的实施例中，所述连接盘具有用于连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端的多个焊接盘。
[0056]在另外的实施例中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘使所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。
[0057]在另外的实施例中，所述第二管芯具有前侧和背侧，其中，所述背侧附接到第二管芯焊盘，其中，所述第二管芯被包封在第二模制料中并且其中，所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。
[0058]某些实施例涉及计算设备，所述计算设备包括系统板、连接到所述系统板的通信部封装体、以及连接到所述系统板的叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件具有:具有前侧和背侧的第一管芯;附接到所述第一管芯的所述背侧的管芯焊盘;多条引线，一端连接到所述管芯的所述前侧并且另一端连接到所述系统板;包封所述管芯和所述管芯焊盘中的至少一部分的模制料;从所述管芯焊盘切割并由所述模制料支撑的连接盘;第二多条引线，所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧并且所述引线的另一端连接到所述连接盘;叠置在所述管芯焊盘上方的第二管芯；以及第三多条引线，一端连接到所述第二管芯并且另一端连接到所述连接盘。
[0059]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。
[0060]在另外的实施例中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，从所述第一管芯焊盘的宽度上切割所述连接盘，从而所述连接盘在所述第一管芯之外。
[0061]在另外的实施例中，所述连接盘具有用于连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端的多个焊接盘。
[0062]在另外的实施例中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘使所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。
[0063]某些实施例涉及一种方法，所述方法包括:将第一管芯的背侧附接到管芯焊盘，将多条引线的一端连接到所述管芯的前侧以连接到外部设备;将第二多条引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，另一端连接到所述管芯焊盘的边缘;将所述 第一管芯和所述管芯焊盘中的至少一部分包封在模制料中；从所述管芯焊盘切割连接盘，其中，所述管芯焊盘的边缘是所述连接盘中的一部分;将第二管芯叠置在所述管芯焊盘上方；以及将第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且另一端连接到所述连接盘。
[0064]在另外的实施例中，所述连接盘由所述模制料支撑。
[0065]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述方法还包括在切割所述连接盘之前从所述模制料暴露出所述管芯焊盘的顶侧。
[0066]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有矩形表面，并且其中，切割所述连接盘包括在所述焊盘的四侧上切割所述连接盘。
[0067]另外的实施例包括将多个焊接盘施加到所述连接盘，以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。
[0068]在另外的实施例中，切割所述连接盘包括通过激光烧蚀进行切割。
[0069]在另外的实施例中，所述第二管芯具有前侧和背侧，所述方法还包括:将所述背侧附接到第二管芯焊盘;将所述第二管芯包封在第二模制料中；以及将所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。
【主权项】
1.一种叠置式封装体组件，包括: 第一管芯，所述第一管芯具有前侧和背侧； 管芯焊盘，所述管芯焊盘附接到所述第一管芯的所述背侧； 多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧以连接到外部设备； 模制料，所述模制料包封所述第一管芯和所述管芯焊盘的至少一部分； 连接盘，所述连接盘从所述管芯焊盘切割并由所述模制料支撑； 第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘， 第二管芯，所述第二管芯叠置在所述管芯焊盘上方；以及 第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯，并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘。2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述管芯焊盘和所述连接盘由铜、铝、或者铜合金形成。3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。4.根据权利要求1所述的组件，其中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，沿所述第一管芯焊盘的宽度切割所述连接盘。5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘位于所述第一管芯的外部。6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘围绕所述管芯焊盘的整个周边。7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘具有多个焊接盘以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。8.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘将所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。9.根据权利要求1所述的组件，其中所述第二管芯具有前侧和背侧，其中所述背侧附接到第二管芯焊盘，其中所述第二管芯被包封在第二模制料中，并且其中所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。10.—种计算设备，包括: 系统板； 通信部封装体，所述通信部封装体连接到所述系统板；以及 连接到所述系统板的叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件具有:具有前侧和背侧的第一管芯;附接到所述第一管芯的所述背侧的管芯焊盘;多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧并且所述多条引线的另一端连接到所述系统板;包封所述第一管芯和所述管芯焊盘的至少一部分的模制料;从所述管芯焊盘切割并由所述模制料支撑的连接盘;第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘;叠置在所述管芯焊盘上方的第二管芯；以及第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘。11.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。12.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，沿所述第一管芯焊盘的宽度切割所述连接盘，以使得所述连接盘位于所述第一管芯的外部。13.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述连接盘具有多个焊接盘以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。14.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘将所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。15.—种方法，包括: 将第一管芯的背侧附接到管芯焊盘； 将多条引线在其一端处连接到所述管芯的前侧以连接到外部设备； 将第二多条引线在其一端处连接到所述第一管芯的所述前侧，并将所述第二多条引线在其另一端处连接到所述管芯焊盘的边缘； 将所述第一管芯和所述管芯焊盘的至少一部分包封在模制料中； 从所述管芯焊盘切割连接盘，其中，所述管芯焊盘的边缘是所述连接盘的一部分； 将第二管芯叠置在所述管芯焊盘上方；以及 将第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且将所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述连接盘由所述模制料支撑。17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，其中所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述方法还包括在切割所述连接盘之前使所述管芯焊盘的顶侧从所述模制料中暴露出来。18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述管芯焊盘具有矩形表面，并且其中，切割所述连接盘包括在所述焊盘的四个侧上切割所述连接盘。19.根据权利要求15所述的方法，还包括:将多个焊接盘施加到所述连接盘，以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。20.根据权利要求15所述的方法，其中，切割所述连接盘包括通过激光烧蚀进行切割。21.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二管芯具有前侧和背侧，所述方法还包括将所述背侧附接到第二管芯焊盘，将所述第二管芯包封在第二模制料中，以及将所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。
【专利摘要】描述了用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计。某些实施例涉及叠置式封装体组件(101)，其包括：具有前侧和背侧的第一管芯(120)；附接到第一管芯(120)的背侧的管芯焊盘(122)；多条引线，一端连接到管芯(120)的前侧以连接到外部设备；包封第一管芯(120)和管芯焊盘(122)中的至少一部分的模制料(126)；从管芯焊盘(122)进行切割的并由模制料(126)支撑的连接盘(124)；第二多条引线(134)，该引线(134)的一端连接到第一管芯(120)的前侧，并且引线(134)的另一端连接到连接盘(124)；叠置在管芯焊盘(122)上方的第二管芯(138)；以及第三多条引线(136)，一端连接到第二管芯(138)，并且另一端连接到连接盘(124)。
【IPC分类】H01L21/98, H01L23/31, H01L25/065, H01L23/495
【公开号】CN105556663
【申请号】CN201480029748
【发明人】孙志勇
【申请人】英特尔公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年12月23日
【公告号】WO2016101151A1
【技术领域】
[0001 ]本公开内容涉及叠置式封装体叠层领域，并且具体来说，涉及具有引线的叠置式封装体叠层。
【背景技术】
[0002]通常在安装之前对IC(集成电路)管芯进行封装，以便保护管芯免受外部环境的影响。封装体可以由简单的塑料盖板、包封树脂、或其它材料形成。某些封装体提供了更多功能，例如供电或信号调节，并提供了用于当封装体被安装在设备中时从管芯到特定类型的连接配置的过渡。
[0003]随着设备及其相关联的电子产品的尺寸持续减小，需要封装体执行更多功能并包含更多处理功率。由于封装体可以比它们包含的管芯大得多，因此某些封装体包含多于一个的管芯。这可以用于使中央处理器与图形处理器或者通信管芯组合在一起。具有足够的部件，这种类型的封装体可以被称为系统级封装。
[0004]代替将多个管芯置于单个封装体中，可以对封装体进行叠置。叠置式封装体(当被适当地设计时)可以允许较多的处理功率或电子部件被放置在较少的空间中C=PoP(封装体叠层)是垂直组合分立部件封装体的IC封装方法。这允许部件使用系统板上的较少空间或较小的覆盖区。
[0005]—种常见类型的PoP使用两个封装体，每个都具有用于连接到外部部件的底部BGA(球栅阵列)。在两个封装体之间使用内插器，以便在两个垂直分立的部件之间互连。
【附图说明】
[0006]通过示例的方式而并非限制的方式例示了实施例，在附图中的图示中，其中类似的附图标记指代类似的元件。
[0007]图1是根据实施例的具有用于在管芯之间进行连接的连接盘的叠置式封装体的横截面侧视图。
[0008]图2是根据实施例的图1中叠置式封装体中的底部封装体的俯视图。
[0009]图3是根据实施例的用于叠置式封装体的替代的底部封装体的俯视图。
[0010]图4是根据实施例的生产叠置式封装体的工艺流程图。
[0011]图5至图10是根据实施例的底部封装体的制造阶段的平面图。
[0012]图11是根据实施例的结合叠置式封装体叠层产品的计算设备的框图。
【具体实施方式】
[0013]可以通过使用设备两侧上的外部引线和连接焊接盘两者集成QFP(四面扁平封装)封装体和QFN(四面扁平无引线)封装体来组装PoP(封装体叠层)结构。连接焊接盘创建了用于PoP叠置体设计的两个叠置的分立封装体之间的互连。
[0014]本文中所描述的PoP不需要封装体之间的内插器。这简化了对结构的组装，简化了封装工艺流程并减小了制造成本。使用引线框架的封装体，还减小了总体的材料成本。
[0015]如本文中所描述的，将QFN和QFP封装体进行组合，以便在部件封装体的其中之一的至少两侧上建立具有引线互连的焊接盘。可以使用引线来将另一部件附接到焊接盘以形成PoP封装体。
[0016]图1示出了PoP组件101，具有底部封装体102和叠置在底部封装体上方的顶部封装体104以形成叠置式封装体组件。将两个封装体安装到主板106，例如PCB(印刷电路板)。主板可以是母板、系统板、或者其它类型的接线板。板向组件中的两个叠置的封装体供电并提供数据输入和数据输出。提供主板作为示例。叠置式封装体可以耦合到多种其它安装设备中的任何安装设备，包括插槽。使用粘合剂或浆糊108或者任何其它期望的材料来附接底部封装体。
[0017]在例示的示例中的底部封装体被示出为与常规QFP(四面扁平封装体)类似。然而，并非这样限制实施例。封装体包含背侧附接到管芯焊盘122的IC管芯120。管芯焊盘由具有良好热导率的材料(例如铜、铝、或氧化铝)形成。管芯焊盘基本上是平的。在例示的示例中，其具有附接到管芯的背侧的平坦底侧以及与底部相对的平坦顶侧，并且相对于管芯焊盘的宽度或长度，管芯焊盘薄得多。管芯焊盘比管芯长并比管芯宽，并且厚度足以提供当附接到管芯时所期望的机械稳定性。管芯焊盘可以在顶侧、底侧或者两者上具有形状、轮廓或者特征。作为示例，可以使管芯焊盘的底侧成形以提供到管芯的较安全或较好的导热的附接。
[0018]该封装体配置中的管芯焊盘部分地充当热沉，以传导热量远离管芯。管芯的背侧是电介质或者覆盖有电介质，从而管芯并不创建与管芯背侧的任何电气连接。
[0019]如下面更详细描述的，形成到管芯并且到焊盘的几种不同类型的引线连接。在引线处于适当位置上之后，将管芯和焊盘包封在诸如树脂之类的模制料(molding compound)126中。随后去除模制料以暴露管芯焊盘的顶侧。顶侧(如示出的)是管芯焊盘与管芯相对的那侧。暴露整个管芯焊盘并非是必须的。或者，可以只暴露边缘或周边，从而管芯焊盘的中心仍然被模制料覆盖。
[0020]接近所暴露的管芯焊盘的外部边缘对该所暴露的管芯焊盘进行切割，以创建在管芯之外并且在封装体的中心之外的隔离的连接盘(land pad)124。可以使用部分烧蚀、锯片锯切或者通过使用诸如用于DR-QFN(双行-四面扁平无引线)封装体之类的半蚀刻引线框架来从焊盘切割连接盘。如在该横截面视图中示出的，在接近焊盘边缘的两侧上对焊盘进行切割。可以仅在一端、在两端或者围绕焊盘的整个周边对焊盘进行切割。靠近焊盘的外部边缘进行切割，从而焊盘用于支撑管芯、使管芯稳定、并且对管芯进行散热的有效性不会受到影响。可以将焊盘制造地较大，从而当焊盘的边缘被切割掉时，附接到管芯的剩余焊盘则不会小于用于传统封装件的焊盘。
[0021]由于焊盘通常由导热材料制成，因此，管芯的材料也可以作为导电体。从管芯焊盘上切割下来的连接盘124可以被用作为引线的连接位置。
[0022]管芯与焊盘相对的一侧被覆盖有模制料。这是管芯的前侧。封装体使用引线112提供了到管芯前侧的连接。引线连接到管芯的前侧并且被配置为建立至主板106的适当的焊垫或触点的连接。可以使用在常规的QFP封装体中所使用的引线的类型。引线可以在封装体的全部四个侧上从管芯直接穿出模制料延伸到主板。
[0023]底部封装体的顶侧具有类似于QFN的焊接盘124，例如通过部分烧蚀或半蚀刻工艺来形成焊接盘124。焊垫创建了顶部封装体与底部封装体之间的连接。顶部封装体可以是任何期望类型的引线封装体，例如QFP、QFN TSOP(薄小外形封装体)、或者BGA(球栅阵列)封装体。顶部封装体136的引线从顶部封装体延伸，以连接到连接盘124的顶部表面。
[0024]此外，引线用于使底部管芯电连接到顶部管芯。连接可用于数字信号、控制信号、以及功率信号、等等。底部封装体具有从底部管芯的前侧到连接盘124的下侧的引线134。连接盘建立了在其下侧上的引线至在其顶侧上的相应的引线136之间的电连接。这允许管芯通过连接盘直接连接在一起而不需要依赖于主板。
[0025]另外的引线132从连接盘124延伸到主板。这些引线允许顶部封装体中的管芯连接到主板。因此，取决于连接盘如何连接，连接盘可以提供了用于顶部封装体中的管芯138至底部封装体中的管芯或主板的连接。
[0026]如上面所提及的，顶部封装体可以采用多种不同形式中的任何形式，例如QFN、QFP、TS0P、或者BGA。在例示出的示例中，顶部封装体1 04具有其背侧附接到管芯焊盘140的管芯138。引线136连接到管芯的前侧并远离管芯向外延伸，以连接到底部管芯的连接盘124。管芯、焊盘、以及引线被覆盖在模制料142中。顶部封装体附接到底部封装体的引线上的焊点。这可以使用塑料、粘合剂、或者其它适当的材料110来增强。在该示例中，顶部封装体中的管芯的前侧面向底部封装体。这允许至连接盘的较短的引线连接136。管芯焊盘140位于顶部封装体的相对侧或顶侧上，以增强散热。
[0027]图2是示出了管芯焊盘122和周围的模制料126的底部封装体102的俯视图。已经对管芯焊盘进行切割、烧蚀、锯切、或者蚀刻以形成使管芯焊盘的边缘124与管芯焊盘122的中心隔离的切缝154，以形成连接盘124。切割可以是直的或者是弯曲的。在该示例中，已经进行了四次切割，以使得管芯焊盘的周边与管芯焊盘122的主中心完全隔离。得到的连接盘124环绕地包围中心。或者，可以进行一次或两次切割来提供较小的连接盘。引线112、132从连接盘的下侧延伸，以便于主板进行连接。连接到连接盘的顶侧的引线将来自于顶部封装体，并且未示出该引线。
[0028]从管芯焊盘切割连接盘，管芯焊盘由诸如铜、铝、或者类似的合金之类的导热材料制成。这些材料也是导电的。连接盘124具有用于顶部封装体引线136的由连接点、焊垫、或者条带构成的152阵列。还可以在连接盘的下侧上存在用于所有其它引线112、132的类似的连接点阵列。可以基于原始的引线框架或者以任何其它方式(例如部分烧蚀、在连接点之间沉积电介质、用电介质覆盖整个表面并随后通过印刷、沉积、载带应用等在电介质上方形成个体连接点)来使连接点彼此隔离。
[0029]图3示出了替代的配置，其中，底部封装体302具有附接到管芯(未示出)的管芯焊盘322。来自管芯的引线312和来自焊垫的引线332向外延伸以连接到主板。管芯焊盘具有两条部分烧蚀的锯缝354，或者在矩形的管芯焊盘的两个相对侧中的每侧上切割一条。这创建了两个单独的连接盘324。尽管存在用于连接的较少的总表面积，但这种配置允许不同的连接被完全隔离。作为示例，在一侧上的连接盘可用于供电，同时另一侧上的连接盘可用于高频率数据信号。在该示例中，两种不同类型的信号将被比在图2的配置中更好地隔离。可以以各种不同方式来对管芯焊盘进行切割，以形成一个或多个连接盘。取决于封装体和连接盘的期望的形状，还可以将管芯焊盘制成不同形状，包括方形和矩形。
[0030]图4是形成如所描述的封装体的叠置体的工艺流程图。工艺在402处开始，其中制造顶部管芯焊盘和底部管芯焊盘。对于底部焊盘，该工艺可以包括用于创建如上面所描述的电气分隔的连接盘的下置技术或半蚀刻技术。在404处，完成了管芯并对管芯进行切块。完成了线的前端制造阶段。将引线接合到管芯的前侧，并且使管芯附接到各自的焊盘。来自底部管芯的所接合的引线中的某些引线还附接到底部管芯焊盘的下侧中的相应部分。
[0031 ]在406处，将封装体包封在模制料中。通常，管芯为树脂，然而，其它模制料可用于适应具体应用。如上面所描述的，模制料覆盖管芯的全部、引线的大部分、以及管芯焊盘的全部或部分。在408处，切割底部封装体上的管芯焊盘，以使得焊接连接盘与管芯焊盘的主中心区分隔开。如上面提及的，存在不同的方式来切割管芯焊盘。管芯焊盘由金属、陶瓷、或者其它导热材料制成，并且可以在其它技术中对管芯焊盘进行锯切、烧蚀、激光切割、或者蚀刻。
[0032]在管芯附接到焊盘之后，接合引线，并且形成连接引线和外部引线，随后可以使管芯封装体单颗化(singulate)。对于顶部封装体，过程是类似的，但不对管芯焊盘进行切割。可以使用QFP或TSOP的封装过程。最后在412处，将管芯封装体进行叠置，并使来自顶部封装体的引线接合到底部封装体的焊接连接盘。在顶部封装体的制造中，使顶部封装体和引线构造的形状因数与底部封装体的顶侧上的连接盘设计相匹配。
[0033]图5至图10示出了如在图4中描述的底部封装体的处理阶段。图5是引线框架501的仰视平面图，具有处于框架中心的集成的管芯焊盘504以及从管芯焊盘到引线框架的引线506 ο引线框架通常由大的基板制成，并且每个框架从较大的基板上进行切片。
[0034]图6示出了附接到管芯焊盘504的底部的IC管芯508。使用焊料或浆糊使管芯与引线510、512物理附接，并且管芯与引线510、512电气附接。第一组引线510附接到引线框架的引线606的内部部分，并且第二组引线512附接到引线框架的引线的外部部分。不同的连接允许管芯连接到不同的部件并提供了较多的连接灵活性。
[0035]在图7中，已经将引线框架的下侧包封在模制料514中。在例示出的示例中，模制料覆盖了焊盘和管芯以及引线框架的引线中的一部分。模制料为组件提供了刚性结构，从而，随后可以去除引线框架中的框架502。
[0036]图8是图7中组件的俯视平面图。在该视图中，可以清楚地看到管芯焊盘504以及从管芯焊盘延伸的引线506。随后可以通过对管芯焊盘的边缘进行部分烧蚀、锯切、或者蚀刻516来对组件进行改造，以创建如上面所描述的连接盘。锯切操作创建了围绕焊盘的切缝530，切缝530使连接盘与管芯焊盘隔离。还可以通过部分地蚀刻掉金属引线中所期望的部分以形成隔离的连接盘来实现隔离。这提供了用于附接如上面所描述的第二封装体(未示出)的引线的结构。
[0037]图9示出了第二锯切操作518，其中去除了引线框架的外部框架502。这得到了如图10中示出的最终完成的底部封装体522。图10是用于封装体叠层组件的底部封装体的俯视平面图。这种封装体可以被用作为用于如图1中示出的PoP组件101的底部封装体102。
[0038]尽管本文中所描述的实施例具有单个底部封装体和单个顶部封装体，但可以在单个PoP组件中存在三个或更多个垂直叠置的封装体。顶部封装体的引线允许顶部封装体以可以期望的任何方式连接到连接盘。此外，可以在底部封装体或顶部封装体中存在多于一个的管芯。管芯可以水平排列，从而顶部管芯可以与相同封装体中的两个或更多个底部管芯相连接。此外，并排排列的两个或更多个顶部管芯可以耦合到底部封装体的连接盘。
[0039]图11例示了根据一种实施方式的计算设备100。计算设备100承载系统板2。板2可以包括多个部件，包括但不限于处理器4和至少一个通信部封装体6。通信部封装体耦合到一个或多个天线16。处理器4物理和电气地耦合到板2。
[0040]取决于其应用，计算设备100可以包括其它部件，这些部件可以物理和电气耦合到板2，也可以不存在这样的耦合。这些其它部件包括但不限于易失性存储器(例如，DRAM)8、非易失性存储器(例如，R0M)9、闪存(未示出)、图形处理器12、数字信号处理器(未示出)、密码协处理器(未示出)、芯片组14、天线16、显示器18(例如触摸屏显示器)、触摸屏控制器20、电池22、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器24、全球定位系统(GPS)设备26、罗盘28、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器30、照相机32、以及大容量储存设备(例如硬盘驱动10、压缩盘(CD)(未示出)、数字多功能盘(DVD)(未示出)、等等)。这些部件可以连接到系统板2、安装到系统板、 或者与其它部件中的任何部件进行组合。
[0041]通信部封装体6实现了无线通信和/或有线通信，以便将数据传送到计算设备100以及从计算设备100传送数据。术语“无线”及其派生词可用于描述可通过非固态介质通过使用调制电磁辐射来传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并不暗示所关联的设备不包含任何导线，虽然在某些实施例中它们可能不含有。通信部封装体6可以实施多个无线或有线标准或协议中的任何标准或协议，这些标准或协议包括但不限于ff1-Fi(IEEE 802.11 系列)、WiMAX(IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev_DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM^GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、以太网、及其衍生物，以及被命名为3G、4G、5G及之后的任何其它无线和有线协议。计算设备100可以包括多个通信部封装体6。例如，第一通信部封装体6可以专用于较短距离无线通信(例如W1-Fi和蓝牙)，并且第二通信部封装体6可以专用于较长距离无线通信(例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO以及其它)。
[0042]可以如本文中所描述的对芯片中的任何一个或多个芯片进行封装，或者可以如所描述的将芯片中的若干芯片组合到具有连接盘和用于连接到系统板的引线的单个封装体中。
[0043]在各种实施方式中，计算设备100可以是服务器、工作站、膝上计算机、上网本、笔记本、超极本、智能电话、平板电脑、个人数字助理(PDA)、超级移动PC、移动电话、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器、或者数字视频录像机或者被称为物联网(1T)的设备。在另外的实施方式中，计算设备100可以是任何其它电子设备，例如笔、钱包、手表、或者处理数据的器具。
[0044]实施例可以被实现为一个或多个存储芯片、控制器、CPU(中央处理单元)、使用母板进行互联的微芯片或集成电路、专用集成电路(ASIC)、和/或场可编程栅极阵列(FPGA)的一部分。
[0045]对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”、或“各个实施例”等等的提及表示这样描述的发明中的实施例可以包括特定特征、结构、或特性，但并不是每个实施例必须要包括该特定特征、结构、或特性。此外，某些实施例可具有针对其它实施例所描述的特征中的某些或全部特征，或者不具备这些特征。
[0046]在以下描述和权利要求书中，可以使用术语“耦合”及其衍生词。“耦合”用于表示两个或更多个元件彼此合作或相互作用，但它们可以具有介于它们之间的物理部件或电气部件，或者可以不具有这些物理部件或电气部件。
[0047]如在权利要求书中所使用的，除非另外规定，否则使用序数形容词“第一”、“第二”、“第三”等来描述公共元件仅表示正在提及相似元件的不同实例，而并非旨在暗示这样描述的元件必须在时间上、空间上、排列上或者以任何其它方式处于给定顺序。
[0048]附图和前面的描述给出了实施例的示例。本领域技术人员将意识到，可以将所描述的元素中的一个或多个元素较好地组合成单个功能性元素。或者，可以将某些元素分成多个功能性元素。可以将来自一个实施例的元素增加到另一个实施例。例如，可以对本文中所描述的过程的顺序进行改变并且该过程的顺序并不限于本文中所描述的方式。此外，任何流程图中的动作并不需要以示出的顺序来实现;也并不是必须要执行所有动作。此外，独立于其它动作的那些动作可以与其它动作平行执行。实施例的范围绝对不是由这些具体示例来限制。许多变型(不管是否在本说明书中明确给出，例如结构、尺寸和材料使用的不同)是可能的。实施例的范围至少如由权利要求给出的那么宽。
[0049]以下示例涉及另外的实施例。可以使不同实施例的各个特征与所包括的某些特征以及没有被包括的其它特征进行各种组合，以适应各种不同的应用。某些实施例涉及叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件包括:具有前侧和背侧的第一管芯;附接到所述第一管芯的所述背侧的管芯焊盘；多条引线，一端连接到所述管芯的所述前侧以连接到外部设备;包封所述第一管芯和所述管芯焊盘中的至少一部分的模制料;从所述管芯焊盘进行切割的并由所述模制料支撑的连接盘;第二多条引线，所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，并且所述引线的另一端连接到所述连接盘;叠置在所述管芯焊盘上方的第二管芯；以及第三多条引线，一端连接到所述第二管芯，并且另一端连接到所述连接盘。
[0050]在另外的实施例中，所述管芯焊盘和所述连接盘由铜、铝、或者铜合金形成。
[0051]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。
[0052]在另外的实施例中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，从所述第一管芯焊盘的宽度上切割所述连接盘。
[0053]在另外的实施例中，所述连接盘在所述第一管芯之外。
[0054]在另外的实施例中，所述连接盘围绕所述管芯焊盘的整个周边。
[0055]在另外的实施例中，所述连接盘具有用于连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端的多个焊接盘。
[0056]在另外的实施例中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘使所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。
[0057]在另外的实施例中，所述第二管芯具有前侧和背侧，其中，所述背侧附接到第二管芯焊盘，其中，所述第二管芯被包封在第二模制料中并且其中，所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。
[0058]某些实施例涉及计算设备，所述计算设备包括系统板、连接到所述系统板的通信部封装体、以及连接到所述系统板的叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件具有:具有前侧和背侧的第一管芯;附接到所述第一管芯的所述背侧的管芯焊盘;多条引线，一端连接到所述管芯的所述前侧并且另一端连接到所述系统板;包封所述管芯和所述管芯焊盘中的至少一部分的模制料;从所述管芯焊盘切割并由所述模制料支撑的连接盘;第二多条引线，所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧并且所述引线的另一端连接到所述连接盘;叠置在所述管芯焊盘上方的第二管芯；以及第三多条引线，一端连接到所述第二管芯并且另一端连接到所述连接盘。
[0059]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。
[0060]在另外的实施例中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，从所述第一管芯焊盘的宽度上切割所述连接盘，从而所述连接盘在所述第一管芯之外。
[0061]在另外的实施例中，所述连接盘具有用于连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端的多个焊接盘。
[0062]在另外的实施例中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘使所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。
[0063]某些实施例涉及一种方法，所述方法包括:将第一管芯的背侧附接到管芯焊盘，将多条引线的一端连接到所述管芯的前侧以连接到外部设备;将第二多条引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，另一端连接到所述管芯焊盘的边缘;将所述 第一管芯和所述管芯焊盘中的至少一部分包封在模制料中；从所述管芯焊盘切割连接盘，其中，所述管芯焊盘的边缘是所述连接盘中的一部分;将第二管芯叠置在所述管芯焊盘上方；以及将第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且另一端连接到所述连接盘。
[0064]在另外的实施例中，所述连接盘由所述模制料支撑。
[0065]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述方法还包括在切割所述连接盘之前从所述模制料暴露出所述管芯焊盘的顶侧。
[0066]在另外的实施例中，所述管芯焊盘具有矩形表面，并且其中，切割所述连接盘包括在所述焊盘的四侧上切割所述连接盘。
[0067]另外的实施例包括将多个焊接盘施加到所述连接盘，以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。
[0068]在另外的实施例中，切割所述连接盘包括通过激光烧蚀进行切割。
[0069]在另外的实施例中，所述第二管芯具有前侧和背侧，所述方法还包括:将所述背侧附接到第二管芯焊盘;将所述第二管芯包封在第二模制料中；以及将所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。
【主权项】
1.一种叠置式封装体组件，包括: 第一管芯，所述第一管芯具有前侧和背侧； 管芯焊盘，所述管芯焊盘附接到所述第一管芯的所述背侧； 多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧以连接到外部设备； 模制料，所述模制料包封所述第一管芯和所述管芯焊盘的至少一部分； 连接盘，所述连接盘从所述管芯焊盘切割并由所述模制料支撑； 第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘， 第二管芯，所述第二管芯叠置在所述管芯焊盘上方；以及 第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯，并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘。2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述管芯焊盘和所述连接盘由铜、铝、或者铜合金形成。3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。4.根据权利要求1所述的组件，其中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，沿所述第一管芯焊盘的宽度切割所述连接盘。5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘位于所述第一管芯的外部。6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘围绕所述管芯焊盘的整个周边。7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘具有多个焊接盘以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。8.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘将所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。9.根据权利要求1所述的组件，其中所述第二管芯具有前侧和背侧，其中所述背侧附接到第二管芯焊盘，其中所述第二管芯被包封在第二模制料中，并且其中所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。10.—种计算设备，包括: 系统板； 通信部封装体，所述通信部封装体连接到所述系统板；以及 连接到所述系统板的叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件具有:具有前侧和背侧的第一管芯;附接到所述第一管芯的所述背侧的管芯焊盘;多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧并且所述多条引线的另一端连接到所述系统板;包封所述第一管芯和所述管芯焊盘的至少一部分的模制料;从所述管芯焊盘切割并由所述模制料支撑的连接盘;第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘;叠置在所述管芯焊盘上方的第二管芯；以及第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘。11.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。12.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，沿所述第一管芯焊盘的宽度切割所述连接盘，以使得所述连接盘位于所述第一管芯的外部。13.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述连接盘具有多个焊接盘以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。14.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘将所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。15.—种方法，包括: 将第一管芯的背侧附接到管芯焊盘； 将多条引线在其一端处连接到所述管芯的前侧以连接到外部设备； 将第二多条引线在其一端处连接到所述第一管芯的所述前侧，并将所述第二多条引线在其另一端处连接到所述管芯焊盘的边缘； 将所述第一管芯和所述管芯焊盘的至少一部分包封在模制料中； 从所述管芯焊盘切割连接盘，其中，所述管芯焊盘的边缘是所述连接盘的一部分； 将第二管芯叠置在所述管芯焊盘上方；以及 将第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且将所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述连接盘由所述模制料支撑。17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述管芯焊盘具有底侧和顶侧，其中所述底侧附接到所述管芯的所述背侧，所述方法还包括在切割所述连接盘之前使所述管芯焊盘的顶侧从所述模制料中暴露出来。18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述管芯焊盘具有矩形表面，并且其中，切割所述连接盘包括在所述焊盘的四个侧上切割所述连接盘。19.根据权利要求15所述的方法，还包括:将多个焊接盘施加到所述连接盘，以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。20.根据权利要求15所述的方法，其中，切割所述连接盘包括通过激光烧蚀进行切割。21.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二管芯具有前侧和背侧，所述方法还包括将所述背侧附接到第二管芯焊盘，将所述第二管芯包封在第二模制料中，以及将所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。
【专利摘要】描述了用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计。某些实施例涉及叠置式封装体组件(101)，其包括：具有前侧和背侧的第一管芯(120)；附接到第一管芯(120)的背侧的管芯焊盘(122)；多条引线，一端连接到管芯(120)的前侧以连接到外部设备；包封第一管芯(120)和管芯焊盘(122)中的至少一部分的模制料(126)；从管芯焊盘(122)进行切割的并由模制料(126)支撑的连接盘(124)；第二多条引线(134)，该引线(134)的一端连接到第一管芯(120)的前侧，并且引线(134)的另一端连接到连接盘(124)；叠置在管芯焊盘(122)上方的第二管芯(138)；以及第三多条引线(136)，一端连接到第二管芯(138)，并且另一端连接到连接盘(124)。
【IPC分类】H01L21/98, H01L23/31, H01L25/065, H01L23/495
【公开号】CN105556663
【申请号】CN201480029748
【发明人】孙志勇
【申请人】英特尔公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年12月23日
【公告号】WO2016101151A1
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