一种电子设备的制造方法

xiaoxiao2020-11-9  6

一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备中的散热技术。
【背景技术】
[0002]随着笔记本电脑的个性化发展,笔记本电脑的使用方式越来越贴合用户的实际需求。目前的笔记本电脑,例如Yoga可以实现站立模式,如图1所示,该模式下,用户可以直接触控屏幕对笔记本电脑进行便捷地操作。然而,在站立模式下,笔记本电脑的散热槽处于外露状态,一旦液体进入散热槽内,笔记本电脑的软硬件将受到严重影响。

【发明内容】

[0003]为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种电子设备。
[0004]本发明实施例提供的电子设备包括本体以及盖体;所述本体的第一面设置有键盘,所述本体的第二面设置有散热槽,所述散热槽上贴附有用于防水散热的防水透气膜;所述盖体的第一面设置有显示屏,所述盖体的第二面设置有固定所述显示屏的壳体;所述盖体可通过第一连接件旋转设置于所述本体上,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第一相对位置关系;其中,
[0005]所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体的第一相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第一面支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第一角度。
[0006]本发明实施例的技术方案中,在电子设备的散热槽上贴附防水透气膜,该防水透气膜具有防水和透气的功能,如此,当所述电子设备处于第第一使用模态,也即站立模式时,所述电子设备既能通过散热槽上的防水透气膜进行散热,又能通过散热槽上的防水透气膜防止液体进入散热槽内,从而保障了电子设备软硬件的安全。
【附图说明】
[0007]图1为本发明实施例一的电子设备的结构组成示意图;
[0008]图2为本发明实施例二的电子设备的结构组成示意图;
[0009]图3为本发明实施例三的电子设备的结构组成示意图;
[0010]图4为本发明实施例四的电子设备的结构组成示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本发明实施例。
[0012]本发明实施例的电子设备包括:本体以及盖体;所述本体的第一面设置有键盘,所述本体的第二面设置有散热槽,所述散热槽上贴附有用于防水散热的防水透气膜;所述盖体的第一面设置有显示屏,所述盖体的第二面设置有固定所述显示屏的壳体;所述盖体可通过第一连接件旋转设置于所述本体上,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第一相对位置关系;其中,
[0013]所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体的第一相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第一面支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第一角度,一般地,第一角度小于等于90度,所述电子设备处于站立模式。
[0014]上述方案中,所述本体的第一面与第二面分别为本体相对的两个侧面,本体具有键盘和散热槽,本体内部的腔体内一般设置有主机相关的硬件设备,如中央处理器(CPU,Center Processing Unit)、内存、硬盘、光驱、电源以及输入输出控制器和接口等。所述盖体的第一面与第二面分别为盖体相对的两个侧面,盖体具有用于输出显示多媒体数据的显示屏以及固定所述显示屏的壳体。盖体可围绕本体的一侧边进行旋转,优选地,盖体围绕本体的一侧边旋转的角度为O度至360度。
[0015]上述方案中,散热槽为多孔状的能够通风的槽体,散热槽上还贴附防水透气膜,该防水透气膜具有防水和透气的功能,如此,当所述电子设备处于第第一使用模态,也即站立模式时,所述电子设备既能通过散热槽上的防水透气膜进行散热,又能通过散热槽上的防水透气膜防止液体进入散热槽内,从而保障了电子设备软硬件的安全。
[0016]上述方案中,所述防水透气膜包括依次贴附复合连接的组织物、粘结层、防水透气层。
[0017]具体地,还可对组织物进行等离子化处理,以提高组织物的表面张力,增加防水透气膜的防水透气性能。
[0018]上述方案中,可通过防水粘合剂或者胶膜将防水透气膜贴附在散热槽内。
[0019]上述方案中,所述防水透气层为膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
[0020]优选地,所述防水透气层为经双向拉伸处理后的膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
[0021]上述方案中,所述组织物为经防水憎油处理后的无纺布。
[0022]上述方案中,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第二相对位置关系;
[0023]所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第二相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第二面支撑于支撑体上,所述本体的第一面与所述盖体的第一面之间的夹角小于等于第二角度,一般地,第二角度小于180度,电子设备处于笔记本模式。
[0024]上述方案中所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第三相对位置关系;
[0025]所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第三相对位置关系时,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角为O度,电子设备处于平板电脑模式。
[0026]上述方案中,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第四相对位置关系;
[0027]所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第四相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第一边缘以及所述盖体的第二边缘支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第三角度,这里,第三角度小于180度,电子设备处于帐篷模式。
[0028]上述方案中,所述防水透气膜的水穿透压力大于或等于9.6mbar。
[0029]上述方案中,所述防水透气膜的气体流动压力大于或等于0.7mbar。
[0030]以下再通过本发明实施例电子设备的应用状态,进一步阐明本发明技术方案的实质。
[0031]图1为本发明实施例一的电子设备的结构组成示意图,如图1所示,所述电子设备包括:
[0032]本体1:所述本体I的第一面设置有键盘11,所述本体I的第二面设置有散热槽12,所述散热槽12上贴附有用于防水散热的防水透气膜13 ;
[0033]盖体2:所述盖体2的第一面设置有显示屏21,所述盖体2的第二面设置有固定所述显示屏21的壳体22 ;所述盖体2可通过第一连接件23旋转设置于所述本体I上,所述盖体2能够利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第一相对位置关系;
[0034]其中,
[0035]所述盖体2利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第一相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体I的第一面支撑于支撑体上,所述本体I的第二面与所述盖体2的第二面之间的夹角小于等于第一角度,一般地,第一角度小于等于90度,电子设备处于第一使用模态。
[0036]这里,第一使用模态是指所述电子设备处于站立模式。
[0037]优选地,所述防水透气膜13包括依次贴附复合连接的组织物131、粘结层132、防水透气层133。
[0038]优选地,所述防水透气层133为膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
[0039]优选地,所述防水透气层133为经双向拉伸处理后的膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。在双向拉伸过程中无机填料微粒与正在定型的塑料膜基体结合处形成微孔,这些微孔尺寸为亚纳米级,微孔孔径在0.05?15 μ m之间,而水蒸气的分子直径为0.0004 μ m,雨水直径为100 μ m?3000 μ m,因此这些微孔构成了允许气体通过的通道,不允许水分子通过,从而实现防水透气膜的透气却不透水的性能。
[0040]为了进一步提高防水透气膜13的防水透气性,织物层131优选经过防水憎油处理后的无纺布,防水、透气性好,质轻、柔韧、容易分解、环保。
[0041]优选地,所述防水透气膜13的水穿透压力大于或等于9.6mbar。
[0042]优选地,所述防水透气膜13的气体流动压力大于或等于0.7mbar。
[0043]本发明实施例的技术方案中,在电子设备的散热槽12上贴附防水透气膜13,该防水透气膜13具有防水和透气的功能,如此,当所述电子设备处于第第一使用模态,也即站立模式时,所述电子设备既能通过散热槽12上的防水透气膜13进行散热,又能通过散热槽12上的防水透气膜13防止液体进入散热槽12内,从而保障了电子设备软硬件的安全。
[0044]图2为本发明实施例二的电子设备的结构组成示意图,如图2所示,所述电子设备包括:
[0045]本体1:所述本体I的第一面设置有键盘11,所述本体I的第二面设置有散热槽12,所述散热槽12上贴附有用于防水散热的防水透气膜13 ;
[0046]盖体2:所述盖体2的第一面设置有显示屏21,所述盖体2的第二面设置有固定所述显示屏21的壳体22 ;所述盖体2可通过第一连接件23旋转设置于所述本体I上,所述盖体2能够利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第二相对位置关系;
[0047]其中,
[0048]所述盖体2利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第二相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体I的第二面支撑于支撑体上,所述本体I的第一面与所述盖体2的第一面之间的夹角小于等于第二角度,一般地,第二角度小于180度,电子设备处于第二使用模态。
[0049]这里,第二使用模态是指所述电子设备处于笔记本模式。
[0050]优选地,所述防水透气膜13包括依次贴附复合连接的组织物131、粘结层132、防水透气层133。
[0051]优选地,所述防水透气层133为膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
[0052]优选地,所述防水透气层133为经双向拉伸处理后的膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。在双向拉伸过程中无机填料微粒与正在定型的塑料膜基体结合处形成微孔,这些微孔尺寸为亚纳米级,微孔孔径在0.05?15 μ m之间, 而水蒸气的分子直径为0.0004 μ m,雨水直径为10ym?3000μπι,因此这些微孔构成了允许气体通过的通道,不允许水分子通过,从而实现防水透气膜的透气却不透水的性能。
[0053]为了进一步提高防水透气膜13的防水透气性,织物层131优选经过防水憎油处理后的无纺布,防水、透气性好,质轻、柔韧、容易分解、环保。
[0054]优选地,所述防水透气膜13的水穿透压力大于或等于9.6mbar。
[0055]优选地,所述防水透气膜13的气体流动压力大于或等于0.7mbar。
[0056]本发明实施例的技术方案中,在电子设备的散热槽12上贴附防水透气膜13,该防水透气膜13具有防水和透气的功能,如此,当所述电子设备处于第第一使用模态,也即站立模式时,所述电子设备既能通过散热槽12上的防水透气膜13进行散热,又能通过散热槽12上的防水透气膜13防止液体进入散热槽12内,从而保障了电子设备软硬件的安全。
[0057]图3为本发明实施例三的电子设备的结构组成示意图,如图3所示,所述电子设备包括:
[0058]本体1:所述本体I的第一面设置有键盘11,所述本体I的第二面设置有散热槽12,所述散热槽12上贴附有用于防水散热的防水透气膜13 ;
[0059]盖体2:所述盖体2的第一面设置有显示屏21,所述盖体2的第二面设置有固定所述显示屏21的壳体22 ;所述盖体2可通过第一连接件23旋转设置于所述本体I上,所述盖体2能够利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第三相对位置关系;
[0060]其中,
[0061]所述盖体2利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第三相对位置关系时,所述本体I的第二面与所述盖体2的第二面之间的夹角为O度,电子设备处于第三使用模态。
[0062]这里,第三使用模态是指所述电子设备处于平板电脑模式。
[0063]本领域技术人员应当理解,由于电子设备处于平板电脑模式,因此,本体I以及子部件键盘11、散热槽12、防水透气膜13、以及组织物131、粘结层132、防水透气层133在图3中未示出。
[0064]优选地,所述防水透气膜13包括依次贴附复合连接的组织物131、粘结层132、防水透气层133。
[0065]优选地,所述防水透气层133为膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
[0066]优选地,所述防水透气层133为经双向拉伸处理后的膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。在双向拉伸过程中无机填料微粒与正在定型的塑料膜基体结合处形成微孔,这些微孔尺寸为亚纳米级,微孔孔径在0.05?15 μ m之间,而水蒸气的分子直径为0.0004 μ m,雨水直径为100 μ m?3000 μ m,因此这些微孔构成了允许气体通过的通道,不允许水分子通过,从而实现防水透气膜的透气却不透水的性能。
[0067]为了进一步提高防水透气膜13的防水透气性,织物层131优选经过防水憎油处理后的无纺布,防水、透气性好,质轻、柔韧、容易分解、环保。
[0068]优选地,所述防水透气膜13的水穿透压力大于或等于9.6mbar。
[0069]优选地,所述防水透气膜13的气体流动压力大于或等于0.7mbar。
[0070]本发明实施例的技术方案中,在电子设备的散热槽12上贴附防水透气膜13,该防水透气膜13具有防水和透气的功能,如此,当所述电子设备处于第第一使用模态,也即站立模式时,所述电子设备既能通过散热槽12上的防水透气膜13进行散热,又能通过散热槽12上的防水透气膜13防止液体进入散热槽12内,从而保障了电子设备软硬件的安全。
[0071]图4为本发明实施例四的电子设备的结构组成示意图,如图4所示,所述电子设备包括:
[0072]本体1:所述本体I的第一面设置有键盘11,所述本体I的第二面设置有散热槽12,所述散热槽12上贴附有用于防水散热的防水透气膜13 ;
[0073]盖体2:所述盖体2的第一面设置有显示屏21,所述盖体2的第二面设置有固定所述显示屏21的壳体22 ;所述盖体2可通过第一连接件23旋转设置于所述本体I上,所述盖体2能够利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第四相对位置关系;
[0074]其中,
[0075]所述盖体2利用所述第一连接件23维持与所述本体I上的第四相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体I的第一边缘以及所述盖体2的第二边缘支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第三角度,这里,第三角度小于180度,电子设备处于第四使用模态。
[0076]这里,第四使用模态是指所述电子设备处于帐篷模式。
[0077]优选地,所述防水透气膜13包括依次贴附复合连接的组织物131、粘结层132、防水透气层133。
[0078]优选地,所述防水透气层133为膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
[0079]优选地,所述防水透气层133为经双向拉伸处理后的膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。在双向拉伸过程中无机填料微粒与正在定型的塑料膜基体结合处形成微孔,这些微孔尺寸为亚纳米级,微孔孔径在0.05?15 μ m之间,而水蒸气的分子直径为0.0004 μ m,雨水直径为100 μ m?3000 μ m,因此这些微孔构成了允许气体通过的通道,不允许水分子通过,从而实现防水透气膜的透气却不透水的性能。
[0080]为了进一步提高防水透气膜13的防水透气性,织物层131优选经过防水憎油处理后的无纺布,防水、透气性好,质轻、柔韧、容易分解、环保。
[0081]优选地,所述防水透气膜13的水穿透压力大于或等于9.6mbar。
[0082]优选地,所述防水透气膜13的气体流动压力大于或等于0.7mbar。
[0083]本发明实施例的技术方案中,在电子设备的散热槽12上贴附防水透气膜13,该防水透气膜13具有防水和透气的功能,如此,当所述电子设备处于第第一使用模态,也即站立模式时,所述电子设备既能通过散热槽12上的防水透气膜13进行散热,又能通过散热槽12上的防水透气膜13防止液体进入散热槽12内,从而保障了电子设备软硬件的安全。
[0084]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括本体以及盖体;所述本体的第一面设置有键盘,所述本体的第二面设置有散热槽,所述散热槽上贴附有用于防水散热的防水透气膜;所述盖体的第一面设置有显示屏,所述盖体的第二面设置有固定所述显示屏的壳体;所述盖体可通过第一连接件旋转设置于所述本体上,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第一相对位置关系;其中, 所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体的第一相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第一面支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第一角度。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气膜包括依次贴附复合连接的组织物、粘结层、防水透气层。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气层为膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气层为经双向拉伸处理后的膨体聚四氟乙烯微孔薄膜层。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述组织物为经防水憎油处理后的无纺布。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第二相对位置关系; 所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第二相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第二面支撑于支撑体上,所述本体的第一面与所述盖体的第一面之间的夹角小于等于第二角度。
7.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第三相对位置关系; 所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第三相对位置关系时,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角为O度。
8.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第四相对位置关系; 所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第四相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第一边缘以及所述盖体的第二边缘支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第三角度。
9.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气膜的水穿透压力大于或等于9.6mbar。
10.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述防水透气膜的气体流动压力大于或等于0.7mbar。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备,所述电子设备包括本体以及盖体;所述本体的第一面设置有键盘,所述本体的第二面设置有散热槽,所述散热槽上贴附有用于防水散热的防水透气膜;所述盖体的第一面设置有显示屏,所述盖体的第二面设置有固定所述显示屏的壳体;所述盖体可通过第一连接件旋转设置于所述本体上,所述盖体能够利用所述第一连接件维持与所述本体上的第一相对位置关系;其中,所述盖体利用所述第一连接件维持与所述本体上的第一相对位置关系时,所述电子设备通过所述本体的第一面支撑于支撑体上,所述本体的第二面与所述盖体的第二面之间的夹角小于等于第一角度。
【IPC分类】G06F1-20, G06F1-16
【公开号】CN104866012
【申请号】CN201410058913
【发明人】郝宁, 尤德涛, 江光军, 吴冰洁, 辛志峰
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年2月20日

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