灯泡形灯及照明装置的制造方法

灯泡形灯及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯泡形灯及照明装置，例如，涉及利用了半导体发光元件的灯泡形灯及利用了它的照明装置。
【背景技术】
[0002]近几年，LED(Light Emitting D1de)等的半导体发光元件，由于高效率以及长寿命，因此，期待成为各种灯的新的光源，以LED为光源的LED灯的研宄开发正在进展。
[0003]这样的LED灯有，灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，在灯泡形LED灯中，利用具备基板、和安装在基板上的多个LED的LED模块。例如，专利文献I公开以往的灯泡形LED灯。
[0004](专利文献)
[0005]专利文献1:日本特开2006 - 313717号公报
[0006]而且，在以往的灯泡形LED灯中，为了对LED中发生的热进行散热而利用散热器，LED模块被固定在该散热器。例如，在专利文献I所公开的灯泡形LED灯中，在半球状的球形罩和灯头之间，设置有作为散热器来发挥功能的金属框体，LED模块载置于该金属框体的上面。
[0007]因此，在这样的以往的灯泡形LED灯中，LED模块发出的光之中的放射到散热器侧的光，由金属制的散热器遮挡，因此，光的扩展方式与白炽灯泡或灯泡形荧光灯等的具有全配光特性的灯不同。也就是说，根据以往的灯泡形LED灯，难以实现与白炽灯泡或灯泡形荧光灯等同样的宽的配光角度。
[0008]于是，可以考虑在灯泡形LED灯中，采用与白炽灯泡同样的结构。也就是说，可以考虑不利用散热器而将白炽灯泡的灯丝线圈单纯地置换为LED模块的结构的灯泡形LED灯。在此情况下，来自LED模块的光不会由散热器遮挡。
[0009]然而，用于灯泡形LED灯的LED模块，通常，是仅从基板的单面(安装有LED的面)提取光的结构。因此，即使采用所述的置换的结构，向灯泡形LED灯的灯头侧的光通量也少，难以实现宽的配光角度。对此，也可以在一个LED模块的基板的背面(没有安装LED的面)，附加向灯头发出光的其他的LED模块来对应。但是，在此情况下，由于配置多个LED，因此基板的温度上升变大，导致LED的寿命降低。
【实用新型内容】
[0010]为了解决这样的问题，本实用新型的目的在于，提供具有宽的配光角度、且能够抑制LED的寿命降低的灯泡形灯以及照明装置。
[0011]为了解决所述问题，本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一，其中，透光性的球形罩；支柱，被设置成向所述球形罩的内部延伸；以及主发光模块以及副发光模块，被配置在所述球形罩内，且被固定在所述支柱，所述主发光模块具有基板以及第一发光元件组，该第一发光元件组由被设置在所述基板的正面上的多个第一发光元件构成，所述副发光模块具有所述基板以及第二发光元件组，该第二发光元件组由被设置在所述基板的背面上的多个第二发光元件构成，所述支柱，不位于所述第二发光元件组的正下面，而被配置在所述基板的背面侧，且具有宽度向所述基板变宽的形状。
[0012]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述副发光模块具有多个所述第二发光元件组，所述多个第二发光元件组，隔着所述支柱而被设置，所述支柱的形状为，所述多个第二发光元件组的排列方向上的宽度向所述基板变宽。
[0013]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述支柱的形状为，所述多个第二发光元件的排列方向上的宽度向所述基板变宽。
[0014]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述基板由主基板和副基板构成，在所述主基板的正面设置有所述第一发光元件组，在所述副基板的正面设置有所述第二发光元件组，所述主基板以及所述副基板被配置成，没有设置所述第一发光元件组以及所述第二发光元件组的背面彼此相互相对。
[0015]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述第一发光元件组，由串联连接的多个第一发光元件构成，所述第二发光元件组，由串联连接的多个第二发光元件构成，所述第一发光元件组和所述第二发光元件组，由相同数量的元件构成。
[0016]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述副发光模块，直接安装在所述支柱，将所述副发光模块中发生的热传热到所述支柱，并且，所述主发光模块，经由所述副发光模块间接安装在所述支柱，将所述主发光模块中发生的热，经由所述副发光模块间接传热到所述支柱。
[0017]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，在所述主发光模块与所述副发光模块之间，设置有热传导部件。
[0018]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述热传导部件是热传导性树脂、陶瓷浆料、以及金属浆料的某一个。
[0019]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述副发光模块，与所述支柱粘合固定。
[0020]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述基板，针对从所述第一发光元件组以及所述第二发光元件组发出的光具有50%以上的光反射率。
[0021]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述基板，将A1203、MgO、S1、以及1102的某一个作为主成分。
[0022]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述支柱的表面，针对从所述第一发光元件组以及所述第二发光元件组发出的光具有30%以上的光反射率。
[0023]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述支柱，将Al、Cu、以及Fe的某一个作为主成分。
[0024]进而，在本实用新型涉及的灯泡形灯的实施方案之一中，也可以是，所述主发光模块，至少具有两个以上的所述第一发光元件组，所述副发光模块，至少具有两个以上的所述第二发光元件组。
[0025]并且，本实用新型涉及的照明装置的实施方案之一，其中，具备所述灯泡形灯。
[0026]根据本实用新型，能够实现具有宽的配光角度的简单的构造的灯泡形灯及照明装置。
【附图说明】
[0027]图1是本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的侧面图。
[0028]图2是本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的分解斜视图。
[0029]图3是本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的截面图。
[0030]图4是示出本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的结构的图，(a)是上面图，(b)、(c)、⑷以及(e)是截面图。
[0031]图5是本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的LED模块的LED的放大截面图。
[0032]图6A、图6B、图6C是示出本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的配光特性依赖于支柱的宽度而变化的情况的图。
[0033]图7是示出本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的变形例的结构的截面图。
[0034]图8是示出本实用新型的实施例的变形例涉及的灯泡形灯的结构的图，(a)是上面图，(b)、(C)、(d)以及(e)是截面图。
[0035]图9是本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯的变形例的截面图。
[0036]图10是本实用新型的实施例涉及的照明装置的概略截面图。
【具体实施方式】
[0037]以下，对于本实用新型的实施例，利用附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。以下的实施例示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态、步骤、步骤的顺序等是一个例子而不是限定本实用新型的宗旨。本实用新型，仅由权利要求书限定。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。并且，在附图中，对于实质上表示相同的结构、工作、以及效果的要素，附上相同的符号。
[0038]首先，对于本实用新型的实施例涉及的灯泡形灯I的整体结构，参照图1至图3进行说明。
[0039]图1是本实施例涉及的灯泡形灯I的侧面图。图2是本实施例涉及的灯泡形灯I的分解斜视图。图3是本实施例涉及的灯泡形灯I的截面图。
[0040]而且，在图1至图3中，图纸上方是灯泡形灯I的前方，图纸下方是灯泡形灯I的后方，图纸左右是灯泡形灯I的侧方。在此，在本说明书中，“后方”是指，以LED模块的基板为基准的灯头侧的方向，“前方”是指，以LED模块的基板为基准的与灯头相反一侧的方向，“侧方”是指，与LED模块的基板的主面平行的方向。并且，在图1及图3中，沿着图纸上下方向描绘的点划线示出灯泡形灯I的灯轴J(中心轴)。灯轴J是，将灯泡形灯I安装到照明装置(不图示)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头的旋转轴一致。
[0041]灯泡形灯I是，照明用光源的一个例子，且是成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯(LED灯泡)。灯泡形灯I具备，透光性的球形罩10、作为光源的LED模块20a及20b、从灯外部接受电力的灯头30、支柱40、支承台50、树脂外壳60、引线70、以及点灯电路80。
[0042]在灯泡形灯I中，由球形罩10和树脂外壳60 (第一壳体部61)和灯头30构成外围器。
[0043][球形罩]
[0044]球形罩10，收容LED模块20a以及20b。球形罩10由相对于来自LED模块20a以及20b的光而透明的材料构成，且是使来自LED模块20a及20b的光透过来向灯外部透光的透光性球形罩。可以将这样的球形罩10，作为相对于可见光而透明的硅基玻璃制的玻璃球泡灯(透明球泡灯)。在此情况下，从球形罩10的外侧能够看到球形罩10内收容的LED模块20a及20b。
[0045]球形罩10的形状是，一端以球状阻塞的、在另一端具有开口部11的形状。具体而言，球形罩10的形状是，中空的球的一部分，从球的中心部位远离的方向上一边延伸一边狭窄的形状，在与球中心部位远离的位置形成有开口部11。对于这样的形状的球形罩10，可以利用与一般的白炽灯泡同样的形状的玻璃球泡灯。例如，对于球形罩10，可以利用A型、G型或E型等的玻璃球泡灯。
[0046]而且，球形罩10，并不一定需要相对于可见光而透明，球形罩10可以具有光扩散功能。例如，也可以将二氧化硅以及碳酸钙等的含有光扩散材料的树脂以及白色颜料等涂布在球形罩10的内表面或外表面的全面，从而形成乳白色的光扩散膜。并且，球形罩10，并不一定需要是硅基玻璃制。例如，也可以利用由丙烯等的树脂材料制造的球形罩10。
[0047][LED 模块]
[0048]LED模块20a及20b是，具有LED (LED芯片)的、电力经由引线70供给到LED来发光的发光模块。LED模块20a及20b，由支柱40保持在球形罩10内的中空。
[0049]优选的是，将LED模块20a及20b，配置在由球形罩10形成的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径大的径大部分的内部)。如此，在球形罩10的中心位置配置LED模块20a及20b，从而灯泡形灯I的配光特性成为，与以往的利用了灯丝线圈的普通白炽灯泡近似的配光特性。
[0050]而且，对于LED模块20a及20b的详细结构，在后面进行说明。
[0051][灯头]
[0052]灯头30是，从灯泡形灯I外部接受用于使LED模块20a及20b的LED发光的电力的受电部。灯头30，由双接点接受交流电，由灯头30接受的电力经由引线输入到点灯电路80的电力输入部。灯头30，被安装在照明器具(照明装置)的灯座，从灯座接受电力，从而使灯泡形灯I (LED模块20a及20b)点灯。
[0053]例如，灯头30是E型，在其外周面形成有用于与照明装置的灯座拧合的拧合部，在其内周面形成有用于与树脂外壳60拧合的拧合部。灯头30是，金属制的有底筒体形状。而且，对于灯头30，可以利用作为螺旋型的爱迪生螺纹型(E型)的灯头的E26型或E17型的灯头等。而且，对于灯头30，也可以利用插入型的灯头。
[0054][支柱]
[0055]支柱40是，从球形罩10的开口部11的近旁向球形罩10的内部延伸设置的柱芯，作为在球形罩10内保持LED模块20a及20b的保持部件来发挥功能。支柱40的一端与LED模块20a及20b连接，另一端与支承台50连接。
[0056]支柱40 ，也作为用于使LED模块20a及20b中发生的热散发到灯头30侧的散热部件来发挥功能。因此，支柱40由热导率高的金属材料、例如热导率为237[W/m.K]的铝等构成，从而能够提高基于支柱40的散热效率。其结果为，能够抑制因温度上升而引起的LED的发光效率及寿命的降低。而且，支柱40，也可以由树脂等构成。
[0057]支柱40，由主轴部41与固定部42例如一体成型一体而构成。主轴部41是，截面积为一定的圆柱部件。主轴部41的一端与固定部42连接，另一端与支承台50连接。固定部42，具有使LED模块20a及20b固定的固定面，该固定面与LED模块20a及20b的基板的背面接触。固定部42，还具有从固定面突出的突起部，该突起部与被设置在LED模块20a及20b的基板的贯通孔嵌合。LED模块20a及20b与固定面，例如，由硅树脂等的树脂的粘合剂粘合。
[0058]对于支柱40的固定部42，与灯轴J垂直的截面的面积(与灯轴J垂直的方向的宽度)比支柱40的主轴部41大。而且，支柱40的固定部42具有的形状为，在向灯泡形灯I的前方的方向上、即在从支承台50向LED模块20a及20b的基板的方向(接近的方向)上，与灯轴J垂直的截面的面积变大。换而言之，支柱40的固定部42具有的形状为，在向灯泡形灯I的前方的方向上，LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向以及元件列内的LED的排列方向上的宽度变宽。因此，支柱40，在与LED模块20a及20b的基板接触的固定部42的固定面，与灯轴J垂直的截面的面积最大。据此，能够使从LED模块20b向支柱40的散热路径变宽，并且，能够抑制基于支柱40的LED模块20b的光的晕影。
[0059]而且，优选的是，对支柱40的固定部42的固定面进行表面处理，以使LED模块20b的LED的光反射。据此，能够使LED模块20b的向灯头30侧的光在固定面反射，并作为LED模块20b的光来提取。
[0060][支承台]
[0061]支承台(支承板)50是，用于支承支柱40的支承部件，被固定在树脂外壳60。支承台50，与球形罩10的开口部11的开口端连接，被构成为堵塞球形罩10的开口部11。具体而言，支承台50，由在边缘具有台阶部的圆盘状部件构成，该台阶部与球形罩10的开口部11的开口端抵接。而且，在该台阶部，支承台50和树脂外壳60和球形罩10的开口部11的开口端，由粘合剂粘着。
[0062]支承台50，与支柱40同样，由铝等的热导率高的金属材料构成，从而通过支承台50在支柱40进行热传导的LED模块20a及20b的热的散热效率提高。其结果为，更能够抑制因温度上升而引起的LED的发光效率及寿命的降低。
[0063][树脂外壳]
[0064]树脂外壳60是，用于使支柱40和灯头30绝缘且收容点灯电路80的绝缘外壳(电路保持器)，由大径圆筒状的第一壳体部61和小径圆筒状的第二壳体部62构成。树脂外壳60，可以由例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成形。
[0065]第一壳体部61的外表面露出在外部的空气，因此，传导到树脂外壳60的热，主要从第一壳体部61散热。第二壳体部62，被构成为外周面与灯头30的内周面接触，在第二壳体部62的外周面形成有用于与灯头30拧合的拧合部。
[0066][引线]
[0067]两条引线70是，用于将用于使LED模块20a及20b点灯的电力从点灯电路80向LED模块20a及20b供给的引线对，能够由铜丝等的铁丝状的金属电线构成。各个引线70，被配置在球形罩10内，一端与LED模块20a及20b的外部端子电连接，另一端与点灯电路80的电力输出部电连接，换而言之，另一端与灯头30电连接。引线70，其一部分与LED模块20a及20b的外部端子连接，从而也作为用于支承LED模块20a及20b的支承部来发挥功能。
[0068]两条引线70是，由金属的芯线和覆盖该芯线的绝缘性树脂构成的例如聚乙烯树脂线，经由不由绝缘性树脂覆盖而表面露出的芯线与LED模块20a及20b电连接。此时，在两条引线70的从基板21的正面突出的部分，以及，在从基板21的背面突出3mm以下的部分，芯线也可以不由绝缘性树脂覆盖。
[0069]而且，对于与引线70的LED模块20a及20b的连接关系，在后面进行详细说明。
[0070][点灯电路]
[0071]点灯电路80是，用于使LED模块20a及20b的LED点灯的电路单元，具有多个电路元件、以及用于安装各个电路元件的电路基板。点灯电路80，包括将从灯头30供电的交流电变换为直流电的电路，将变换后的直流电经由两条引线70供给到LED模块20a及20b的 LED。
[0072]而且，灯泡形灯1，并不一定需要具备点灯电路80。例如，在直流电从照明器具或电池等直接供给到灯泡形灯I的情况下，灯泡形灯I也可以不具备点灯电路80。并且，点灯电路80，不仅限于平滑电路，也可以适当地选择并组合调光电路及升压电路等来构成。
[0073]接着，对于LED模块20a及20b的详细结构，以及LED模块20a及20b和引线70的连接关系，利用图4及图5进行说明。
[0074]图4是示出本实施例涉及的灯泡形灯I的结构的图。图5是本实施例涉及的灯泡形灯I的LED模块20a及20b的LED的放大截面图。
[0075]而且，图4的(a)是从上方看除去了灯泡形灯I的球形罩10的状态的LED模块20a时的平面图。而且，图4的(b)是沿着(a)的A — A’线切断的该灯泡形灯I的截面图，图4的(C)是沿着(a)的B — B’线切断的该灯泡形灯I的截面图，图4的⑷是沿着(a)的C — C’线切断的该灯泡形灯I的截面图，图4的(e)是沿着(a)的D — D’线切断的该灯泡形灯I的截面图。
[0076]LED模块20a是，主发光模块(第一发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板21的正面(一方的主面)上的COB (Chip On Board)构造。另一方面，LED模块20b是，副发光模块(第二发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板21的背面(另一方的主面)上的COB构造。
[0077]LED模块20a具备，基板21、被设置在基板21的正面上的多个LED22a及22b、密封部件23a及23b、金属布线24及26、接线25、导电性粘合部件27以及端子(外部端子)28。另一方面，LED模块20b具备，基板21、被设置在基板21的背面上的多个LED32、密封部件33、金属布线34及36、接线35、导电性粘合部件37以及端子38。
[0078][基板]
[0079]对于基板21，可以利用透光性基板或非透光性基板，例如，由氧化铝或氮化铝等构成的陶瓷基板、金属基板、树脂基板、玻璃基板、或挠性基板等。基板21是，用于安装LED22a、22b以及32的矩形状的安装基板(LED安装用基板)。基板21是，若将其长边的长度设为LI，将短边的长度设为L2，将厚度设为d，则成为例如LI = 26mm，L2 = 13mm，d =Imm0
[0080]优选的是，基板21，由针对从LED22a、22b以及32发出的光的光透射率低的例如10%以下的白色氧化铝基板等的白色基板或金属基板等构成。例如，基板21，也可以由针对从LED22a、22b以及32发出的光具有50%以上的光反射率、且将A1203、MgO、S1以及T12的某一个作为主成分的基板构成。在基板21的光透射率高的情况下，在LED模块20a中，基板21的正面侧的LED22a及22b的光的一部分通过基板21之后，从基板21的背面侧发出。同样，在LED模块20b中，基板21的背面侧的LED32的光的一部分通过基板21之后，从基板21的正面侧发出。因此，在灯泡形灯I中，对于从灯头侧以及与它相反一侧提取的光发生颜色不均匀。对此，将基板21的光透射率降低，从而能够抑制这样的颜色不均匀。并且，能够利用廉价的白色基板，因此，能够实现灯泡形灯I的低成本化。
[0081]在基板21的长边方向的两端部，设置有从基板21的正面向背面贯通的两个贯通孔21b。这样的两个贯通孔21b，构成用于将供电用的引线70和LED模块20a及20b连接的端子28及38，引线70插通两个贯通孔21b的每一个贯通孔。
[0082]在基板21的中央部设置有从基板21的正面向背面贯通的一个贯通孔21a。该贯通孔21a，用于将LED模块20a及20b固定到支柱40，支柱40的突起部42b与贯通孔21a嵌合。
[0083]而且，即使没有贯通孔21a，也能够通过粘合剂将LED模块20a及20b固定到支柱40。因此，也可以不设置贯通孔21a。
[0084][LED]
[0085]LED22a及22b，在基板21的正面上分别安装有多个。多个LED22a被配置成，在基板21的长边方向上以同一间距排列成直线状而构成的元件列，在基板21的短边方向即与LED22a的元件列的LED22a的排列方向正交的方向上排列多条。另一方面，多个LED22b被配置成，在基板21的长边方向上以同一间距排列成直线状而构成的元件列，在基板21的短边方向即与LED22b的元件列中的LED22b的排列方向正交的方向上排列多条。此时，LED22b的元件列的多条被配置成，在基板21的短边方向上位于LED22a的两个元件列之间。
[0086]多个LED22a，在元件列中串联连接，在元件列彼此间并联连接。同样，多个LED22b，也在元件列中串联连接，在元件列彼此间并联连接。进而，在LED22a的元件列及LED22b的元件列彼此间也并联连接。该LED22b的元件列是第一发光元件组的一个例子，LED22a的元件列是第一发光元件组的一个例子。例如，多个LED22a及22b被配置成，元件列内相邻的LED的间隔(间距)为1.8mm。而且，被配置成在相邻的LED22a的元件列和LED22b的元件列中相邻的LED的间隔为例如4_。
[0087]同样，LED32，在基板21的背面上安装有多个。多个LED32被配置成，在基板21的长边方向上以同一间距排列成直线状而构成的元件列，在基板21的短边方向即与LED32的元件列中的LED32的排列方向正交的方向上排列多条。多个LED32，在元件列中串联连接，在元件列彼此间并联连接。该LED32的元件列是第二发光元件组的一个例子。
[0088]LED22a被配置成，隔着基板21与LED32对置。例如，被配置成LED22a的与基板21接触的下面的全面、和LED32的与基板21接触的下面的全面对置。在此情况下，如图4(c)示出，LED22a的整体存在于LED32的上方的区域F内，LED32的整体存在于LED22a的下方的区域E内。因此，LED22a被配置成，隔着基板21及LED32与密封部件33对置，LED32被配置成，隔着基板21及LED22a与密封部件23a对置。
[0089]LED22b被配置成，隔着基板21与支柱40的固定部42的固定面对置。例如，被配置成LED22b的与基板21接触的下面的全面、和支柱40的固定部42的固定面对置。在此情况下，如图4(c)示出，LED22b的整体存在于支柱40的固定部42的固定面的上方的区域X内。
[0090]LED22a、22b以及32是，向全方位、即侧方、上方及下方发出单色的可见光的裸芯片。LED22a、22b以及32，例如，向侧方发出全光量的20%的光，向上方发出全光量的60%的光，向下方发出全光量的20%的光。
[0091]LED22a、22b以及32是，例如，一边的长度为大致0.35mm(350 μ m)，通电后发出蓝光的矩形状(正方形)的蓝色LED芯片。对于蓝色LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。
[0092]如图5示出，LED22a、22b以及32具有，蓝宝石基板122a、以及蓝宝石基板122a上层叠的由互不相同的组成构成的多个氮化物半导体层122b。
[0093]在氮化物半导体层122b的上面的两端部设置有，阴极电极122c和阳极电极122d。而且，在阴极电极122c上设置有线接合部122e，在阳极电极122d上设置有线接合部122f。例如，在相邻的LED22a中，一方的LED22a的阴极电极122c和另一方的LED22a的阳极电极122d，经由线接合部122e以及122f，由接线25连接。
[0094]LED22a、22b以及32，以蓝宝石基板122a侧的面与基板21的正面或背面对置的方式，由透光性的芯片接合材料122g固定在基板21上。对于芯片接合材料122g，可以利用含有由氧化金属构成的填充料的硅树脂等。对芯片接合材料122g使用透光性材料，从而能够减少从LED22a的侧面发出的光的损失，能够抑制基于芯片接合材料122g的影子的发生。
[0095][密封部件]
[0096]密封部件23a是，对LED22a发出的光的波长进行变换的变换部件，被形成为覆盖LED22a。密封部件23a是，由对LED22a发出的光的波长进行变换的波长变换材料、和含有波长变换材料的树脂材料构成的密封树脂。对于波长变换材料，可以利用因LED22a发出的光而激励来放出所希望的颜色(波长)的光的荧光体粒子，也可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料及颜料等的吸收某波长的光并发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。而且，在密封部件23a中，也可以分散二氧化硅粒子等的光扩散材料。
[0097]对于这样的荧光体粒子，在LED22a是发出蓝光的蓝色LED的情况下，为了从密封部件23a射出白光，利用将蓝光波长变换为黄色光的荧光体粒子。例如，对于荧光体粒子，可以利用YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子。据此，LED22a发出的蓝光的一部分，由密封部件23a包含的黄色荧光体粒子波长变换为黄色光。而且，没有由黄色荧光体粒子吸收的(没有被波长变换的)蓝光、和由黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光，在密封部件23a中扩散及混合，从而成为白光，来从密封部件23a射出。而且，对于荧光体粒子，除了黄色荧光体粒子以外也可以利用绿色荧光体粒子及红色荧光体粒子等，在LED22a为发出紫外线的LED22a的情况下，对于作为波长变换材料的荧光体粒子，利用以三原色(红色，绿色，蓝色)发光的各个颜色荧光体粒子的组合。
[0098]另一方面，对于含有荧光体粒子的树脂材料，可以利用硅树脂等的透明树脂材料、氟树脂等的有机材料、以及低熔点玻璃及溶胶凝胶玻璃等的无机材料等。
[0099]所述的结构的密封部件23a，沿着构成元件列的多个LED22a的排列方向形成为直线状，一并密封LED22a的元件列。同时，密封部件23a，沿着元件列的排列方向形成有多个，个别地密封不同的元件列。每一条密封部件23a，例如，长度为24_，线宽度为1.6mm,中心最大高度为0.7mm。
[0100]同样，密封部件23b是，对LED22b发出的光的波长进行变换的变换部件，被形成为覆盖LED22b。密封部件23b是，由对LED22b发出的光的波长进行变换的波长变换材料、和含有波长变换材料的树脂材料构成的密封树脂。对于波长变换材料，可以利用因LED22b发出的光而激励来放出所希望的颜色(波长)的光的荧光体粒子，也可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料及颜料等的吸收某波长的光并发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
[0101]密封部件23b，沿着构成元件列的多个LED22b的排列方向形成为直线状，一并密封LED22b的元件列。同时，密封部件23b，沿着元件列的排列方向形成有多个，个别地密封不同的元件列。此时，多个密封部件23b被形成为，在基板21的短边方向上位于两个密封部件23a之间。
[0102]同样，密封部件33是，对LED32发出的光的波长进行变换的变换部件，被形成为覆盖LED32。密封部件33是，由对LED32发出的光的波长进行变换的波长变换材料、和含有波长变换材料的树脂材料构成的密封树脂。对于波长变换材料，可以利用因LED32发出的光而激励来放出所希望的颜色(波长)的光的荧光体粒子，也可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料及颜料等的吸收某波长的光并发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
[0103]密封部件33，沿着构成元件列的多个LED32的排列方向形成为直线状，一并密封LED32的元件列。同时，密封部件33，沿着元件列的排列方向形成有多个，个别地密封不同的元件列。
[0104]而且，密封部件23a、23b以及33可以形成为，不是一并密封多个LED，而个别地密封各个LED22a、22b以及32。在此情况下，也可以将各个密封部件23a、23b以及33形成为略半球状。
[0105][金属布线，端子]
[0106]金属布线26，为了将LED22a及22b的元件列与端子28并联电连接，在基板21的两端部以规定形状且岛状形成有两个。这样的两个金属布线26，在基板21的正面，被形成为夹住多个LED22a及22b的元件列。
[0107]金属布线26，在基板21的正面，在与LED22a及22b的元件列相邻的部分向元件列突出。该金属布线26的突出部成为，与来自LED22a及22b的接线25的连接部位。
[0108]同样，金属布线36，为了将LED32及22b的元件列与端子38并联电连接，在基板21的两端部以规定形状且岛状形成有两个。这样的两个金属布线36，在基板21的背面，被形成为夹住多个LED32的元件列。
[0109]金属布线36，在基板21的背面，在与LED32的元件列相邻的部分向元件列突出。该金属布线36的突出部成为，与来自LED32的接线35的连接部位。
[0110]端子28是，用于设置导电性粘合部件27的供电电极、例如进行焊接的焊料电极，由贯通孔21b、和以围住贯通孔21b的基板21的正面侧的开口的方式在基板21的正面形成为规定形状的连接用焊盘构成。端子28，与两个金属布线26分别对应来形成有两个。该一对端子28，分别与对应的金属布线26被一体形成，与对应的金属布线26接触来连接。由如此对应的一组金属布线26及端子28构成一个布线图案。
[0111]端子28是，LED模块20a的供电部，为了使LED22a及22b发光，从LED模块20a外部接受电力，将接受的电力经由金属布线26及24和接线25供给到各个LED22a及22b。端子28以及38被配置成略同心。
[0112]同样，端子38是，用于设置导电性粘合部件37的供电电极，由贯通孔21b、和以围住贯通孔21b的基板21的背面侧的开口的方式在基板21的背面形成为规定形状的连接用焊盘构成。端子38，与两个金属布线36分别对应来形成有两个。该一对端子38，分别与对应的金属布线36被一体形成，与对应的金属布线36接触来连接。由如此对应的一组金属布线36及端子38构成一个布线图案。
[0113]端子38是，LED模块20b的供电部，为了使LED32发光，从LED模块20b外部接受电力，将接受的电力经由金属布线36及34和接线35供给到各个LED32。
[0114]金属布线24，为了将多个LED22a及22b彼此串联电连接，在基板21的正面以规定形状形成有多个。这样的多个金属布线24，在基板21的正面，在元件列内相邻的LED22a及22b之间被形成为岛状。
[0115]同样，金属布线34，为了将多个LED32彼此串联电连接，在基板21的背面以规定形状形成有多个。这样的多个金属布线34，在基板21的背面，在元件列内相邻的LED32之间被形成为岛状。
[0116]所述的结构的金属布线26及24和端子28由相同的金属材料同时图案形成。对于金属材料，可以利用例如银(Ag)、钨(W)或铜(Cu)等。而且，也可以在金属布线26及24和端子28的表面，执行镍(Ni) /金(Au)等的镀金处理。并且，金属布线26及24和端子28，可以由不同的金属材料构成，也可以通过不同的工序来形成。
[0117]同样，金属布线36及34和端子38由相同的金属材料同时图案形成。
[0118][接线]
[0119]接线25是，用于将LED22a及22b与金属布线26、或LED22a及22b与金属布线24连接的电线，例如，是金电线。如图5说明，通过该接线25，被设置在LED22a及22b的上面的线接合部122e以及122f的每一个与在LED22a及22b的两侧相邻形成的金属布线26或金属布线24被线接合。
[0120]接线25，例如，以不从密封部件23a及23b露出的方式，整体被埋入在密封部件23a 及 23b 中。
[0121]同样，接线35是，用于将LED32与金属布线36、或LED32与金属布线34连接的电线。如图5说明，通过该接线35，被设置在LED32的上面的线接合部122e以及122f的每一个与在LED32的两侧相邻形成的金属布线36或金属布线34被线接合。
[0122]接线35，例如，以不从密封部件33露出的方式，整体被埋入在密封部件33中。
[0123][导电性部件]
[0124]导电性粘合部件27是，将端子28与引线70连接的焊料或银浆料等的导电性粘合剂。导电性粘合部件27，以在端子28的表面上覆盖引线70的一端的侧面的方式，被设置成与端子28及引线70的双方接触。导电性粘合部件27被设置成，堵塞贯通孔21b的基板21的正面侧的开口。
[0125]同样，导电性粘合部件37是，将端子38与引线70连接的导电性粘合剂。导电性粘合部件37被设置成，以在端子38的表面上覆盖引线70的一端的侧面的方式，被设置成与端子38及引线70的双方接触。导电性粘合部件37被设置成，堵塞贯通孔21b的基板21的背面侧的开口。
[0126]在此，导电性粘合部件27，也可以由绝缘性树脂覆盖。而且，该绝缘性树脂也可以是，针对从LED22a、22b以及32发出的光的光透射率低的例如10%以下的白色树脂。
[0127]在将导电性粘合部件27及37以外的各个部件设置在基板21的正面以及背面之后，通过导电性粘合部件27来将两个引线70与端子38连接，通过导电性粘合部件37来将两个引线70与端子28连接，从而形成图4的LED模块20a及20b。此时，对于引线70与端子38的电连接，首先，引线70被设置成，从贯通孔21b的背面侧的开口插入，并且从贯通孔21b的正面侧的开口突出。然后，以与该引线70的背面侧的部分和端子38的双方接触的方式设置导电性粘合部件37，以与正面侧的部分和端子28的双方接触的方式设置导电性粘合部件27。因此，端子28与端子38由引线70连接。而且，相同的引线70与端子28及38连接，基板21正面的多个LED22a及22b、和基板21背面的多个LED32与引线70并联连接。也就是说，LED模块20a与LED模块20b，经由一对引线70并联电连接。
[0128]并且，在图4的LED模块20a中，供给到一方的正侧的引线70的电流，通过导电性粘合部件27、端子28、金属布线26、LED22a及22b、以及金属布线24，从另一方的负侧的引线70输出。同样，在LED模块20b中，供给到一方的正侧的引线70电流，通过导电性粘合部件37、端子38、金属布线36、LED32以及金属布线34，从另一方的负侧的引线70输出。
[0129]并且，在图4的LED模块20b中，为了使基板21的背面与支柱40的固定部42的固定面接触，在与基板21的背面的固定面接触的部分没有设置LED32及密封部件33等的各个部件。因此，在基板21的背面，多个LED32的元件列被设置成夹住固定部42，对于元件列的间隔，夹住支柱40的固定部42的元件列比其他的元件列的间隔大。
[0130]而且，在图4的LED模块20a及20b中，导电性粘合部件27及37隔着贯通孔21b内的空间而被分开设置。但是，多个LED22a、22b以及32相对于引线70而并联连接，因此，即使导电性粘合部件27及37相接触，也没有特别的问题。因此，导电性粘合部件27及37也可以不是不同的部件，而被一体化来设置成一个粘合部件。也就是说，一个导电性部件也可以，以与端子28及38和引线70接触的方式，连续设置在贯通孔21b内、基板21的正面上、和基板21的背面上。
[0131]并且，在图4的LED模块20a中，引线70的前端被设置成在导电性粘合部件27的表面露出，但是，也可以由导电性粘合部件27完全覆盖。在此情况下，引线70与导电性粘合部件27的接触面积增加，因此，能够使两者的连接坚固。
[0132]如上所述，本实施例的灯泡形灯I具备:球形罩10 ;支柱40，被设置成向球形罩10的内部延伸；以及LED模块20a及20b，被配置在球形罩10内、且被固定在支柱40。而且，LED模块20a具有，基板21、和被设置在基板 21的正面上的LED22b的元件列，LED模块20b具有，基板21、和被设置在基板21的背面上的LED32的元件列。而且，支柱40，不位于LED32的元件列的正下面(图4的G)，而被配置在基板21的背面侧，具有宽度向基板21变宽的形状。
[0133]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，LED22a的元件列由串联连接的多个LED22a构成，LED22b的元件列由串联连接的多个LED22b构成。而且，LED32的元件列由串联连接的多个LED32构成。而且，LED22a的元件列、LED22b的元件列、和LED32的元件列，由相同数量的LED构成。
[0134]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40的表面，针对从LED22a及22b的元件列和LED32的元件列发出的光具有30%以上的光反射率。而且，支柱40，将Al、Cu、以及Fe的某一个作为主成分。
[0135]并且，在本实施例的灯泡形灯中，LED模块20a具有，多个LED22a的元件列、以及多个LED22b的元件列，LED模块20b具有，多个LED32的元件列。
[0136]据此，灯泡形灯I从基板21的双面发出光，因此，从灯泡形灯I的前方及后方提取光，能够实现具有宽的配光角度的灯泡形灯I。
[0137]并且，支柱40具有，其宽度在LED模块20a及20b附近变宽的形状。因此，能够使LED模块20a及20b中发生的热高效率地散发到宽度宽的支柱40，能够抑制LED的寿命降低。
[0138]并且，支柱40具有，随着与LED模块20a及20b远离，其宽度就变窄的形状。因此，能够抑制LED模块20a及20b的光的基于支柱40的晕影，能够抑制光的提取效率的降低。
[0139]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，LED模块20b具有多个LED22b的元件列，多个LED22b的元件列，隔着支柱40而被设置。而且，支柱40具有，多个LED22b的元件列的排列方向的宽度向基板21变宽的形状。因此，在支柱40设置宽度窄的区域，从而能够抑制LED模块20b的光的基于支柱40的晕影，能够抑制光的提取效率的降低。例如，在多个LED22b的元件列的排列方向的支柱40的宽度大的情况下(图6A)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，大部分由支柱40遮挡，仅能够提取图6A的角度A的窄范围内的光。但是，在多个LED22b的元件列的排列方向的支柱40的宽度小的情况下(图6B)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，能够提取图6B的角度B的宽范围内的光。也就是说，在图6B的情况下，与图6A相比，能够抑制基于支柱40的晕影。其结果为，使多个LED22b的元件列的排列方向的支柱40的宽度变小，从而能够提取宽范围的光。而且，图6A、图6B、图6C是从下方看灯泡形灯I的LED模块20b时的平面图。
[0140]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40具有，LED22b的元件列的多个LED22b的排列方向的宽度向基板21变宽的形状。因此，在支柱40设置宽度窄的区域，从而能够抑制LED模块20b的光的基于支柱40的晕影，能够抑制光的提取效率的降低。例如，在元件列内的LED22b的排列方向的支柱40的宽度大的情况下(图6B)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，大部分由支柱40遮挡，仅能够提取图6B的角度B的比较窄的范围内的光。但是，在元件列内的LED22b的排列方向的支柱40的宽度小的情况下(图6C)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，能够提取图6C的角度C的范围内的光。因此，在图6C的情况下，与图6B相比，能够抑制基于支柱40的晕影。其结果为，使元件列内的LED22b的排列方向的支柱40的宽度变小，从而能够提取宽范围的光。
[0141]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，LED模块20a还具有，被设置在基板21的正面上的LED22a的元件列，LED22a，被配置成隔着基板21与LED32对置。据此，透过基板21后从基板21的正面发出的LED32的光，由与LED32对置的LED22a反射或吸收而被遮光，不会作为LED模块20a的光发出。同样，透过基板21后从基板21的背面发出的LED22a的光，由与LED22a对置的LED32反射或吸收而被遮光，不会作为LED模块20b的光发出。因此，针对由LED模块20a及20b向全方位发出的光，能够抑制颜色不均匀。
[0142]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，向LED模块20a及20b的供电，单纯地将引线70通过贯通孔21b由导电性粘合部件27及37与两个端子28及38的双方连接来实现。因此，与将端子28及38的某一个和引线70连接，由导通孔等将端子28和端子38连接的结构相比，不需要将端子28与端子38连接的导通孔等的结构。并且，与将端子28及38和不同的引线70连接的结构相比能够将引线70的数量成为一半。其结果为，能够实现简单的构造的灯泡形灯I。
[0143]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，基板21，针对从LED22a及22b的元件列和LED32的元件列发出的光具有50%以上的光反射率。而且，基板21，将Al203、Mg0、S1、以及打02的某一个作为主成分。据此，能够降低基板21的光透射率来抑制从LED模块20a及20b发出的光的颜色不均匀。并且，能够对基板21利用低成本的白色基板来实现灯泡形灯I的低成本化。
[0144]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，基板21的背面，以与支柱40接触的方式，与支柱40粘合固定，LED模块20a及20b，被直接固定在支柱40。据此，能够提高基板21的散热效率。其结果为，能够抑制因温度上升而引起的LED22a、22b以及32的发光效率及寿命的降低。
[0145]而且，在本实施例的灯泡形灯I中，在LED模块20a中，LED22b被安装成，LED22b的元件列的所有的LED与支柱40的固定部42的固定面对置。但是，LED22b也可以被安装成，仅LED22b的元件列的一部分的LED与支柱40的固定部42的固定面对置。
[0146]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40的形状为，LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21逐渐变宽的锥形状，但是，也可以是以阶梯状变宽的形状。
[0147]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40的固定部42具有宽度向基板21变宽的形状。但是，若支柱40以整体来具有LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21变宽的形状，则不仅限于此。换而言之，支柱40是，在与LED模块20a及20b接触的部分，LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的支柱40的宽度成为最大的形状即可。例如，也可以是，支柱40的固定部42的LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21 —定，支柱40的主轴部41具有宽度向基板21变宽的形状。并且，也可以是，支柱40的主轴部41及固定部42的双方具有宽度向基板21变宽的形状。并且，如图7示出，也可以是，支柱40的固定部42以及主轴部41的LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21 —定，固定部42的最大宽度比主轴部41的最大宽度大。
[0148](变形例)
[0149]所述的实施例的灯泡形灯1，在一个基板21的正面及背面的双面设置光源及使它发光的布线，从而形成两个LED模块20a及20b，将光提取到灯泡形灯I的灯头侧及与它相反一侧。然而，在两个不同的基板的正面分别设置光源及使它发光的布线，贴合两个基板的背面来作为一个基板21，从而也能够将光提取到灯泡形灯的灯头侧及与它相反一侧。因此，本变形例涉及的灯泡形灯与所述的实施例的灯泡形灯I不同之处是，LED模块的基板21分别在正面具备光源及使它发光的布线，两个基板由粘合剂粘合来构成。以下，以与所述的实施例的灯泡形灯I不同之处为中心，进行详细说明。
[0150]图8是示出本实用新型的实施例的变形例涉及的灯泡形灯的结构的图。
[0151]而且，图8的(a)是本变形例涉及的灯泡形灯中在除去了球形罩10的状态下从上方看LED模块120a时的平面图。而且，图8的(b)是沿着(a)的A — A’线切断的该灯泡形灯的截面图，图8的(c)是沿着(a)的B — B’线切断的该灯泡形灯的截面图，图8的(d)是沿着(a)的C 一 C’线切断的该灯泡形灯的截面图，图8的(e)是沿着(a)的D — D’线切断的该灯泡形灯的截面图。
[0152]LED模块120a是，主发光模块(第一发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板29的正面(一方的主面)上的COB构造。另一方面，LED模块120b是，副发光模块(第二发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板39的正面(一方的主面)上的COB构造。
[0153]LED模块120a具备，基板29、被设置在基板29的正面上的多个LED22a及22b、密封部件23a及23b、金属布线24及26、接线25、导电性粘合部件27和端子28。另一方面，LED模块120b具备，基板39、被设置在基板39的正面上的多个LED32、密封部件33、金属布线34及36、接线35、导电性粘合部件37和端子38。
[0154]而且，基板29是主基板的一个例子，基板39是副基板的一个例子。
[0155][基板]
[0156]基板29以及39具有相互同样的结构及形状，彼此的背面由粘合剂90粘合来构成一个基板21。对于基板29以及39，可以利用透光性基板或非透光性基板，例如，是由氧化铝或氮化铝等构成的陶瓷基板、金属基板、树脂基板、玻璃基板、或挠性基板等。基板29是用于安装LED22a及22b的矩形状的安装基板，基板39是用于安装LED32的矩形状的安装基板。
[0157]优选的是，基板29以及39，由针对从LED22a、22b以及32发出的光的光透射率低例如10%以下的白色氧化铝基板等的白色基板构成。例如，基板29以及39，能够由针对从LED22a、22b以及32发出的光具有50%以上的光反射率、且将Al203、Mg0、S1、以及1102的某一个作为主成分的基板构成。据此，能够降低基板21的光透射率来抑制从LED模块120a及120b发出的光的颜色不均匀。并且，能够对基板29以及39利用低成本的白色基板来实现灯泡形灯的低成本化。
[0158]在基板29的长边方向的两端部设置有从基板29的正面向背面贯通的两个贯通孔2%，在基板39的长边方向的两端部也设置有从基板39的正面向背面贯通的两个贯通孔39bο贯通孔29b，构成用于连接供电用的引线70和LED模块120a的端子28，贯通孔39b，构成用于连接供电用的引线70和LED模块120b的端子38。贯通孔29b以及39b，被配置成连续来构成基板21的贯通孔21b。因此，一个引线70，插通连续的一个贯通孔29b以及39b ο
[0159]在基板29的中央部设置有从基板29的正面向背面贯通的一个贯通孔29a，在基板39的中央部也设置有从基板39的正面向背面贯通的一个贯通孔39a。贯通孔29a及39a，用于将LED模块120a及120b固定到支柱40，被配置成连续来构成基板21的一个贯通孔21a。因此，支柱40的突起部42b，与连续的贯通孔29a及39a嵌合。
[0160][粘合剂]
[0161]粘合剂90，被设置在基板29的背面与基板39的背面之间，用于粘合两者，例如，由硅树脂等的树脂或Ag浆料等的金属浆料等构成。在金属浆料的情况下，在基板29与基板39之间的热导率提高，作为基板21的热导率提高，因此，能够提高基板21的散热效率。其结果为，能够抑制因温度上升而引起的LED22a、22b以及32的发光效率及寿命的降低。并且，能够提高粘合剂90的遮光性即基板21的遮光性，因此，也能够抑制因从基板29及39的正面向背面的光而引起的颜色不均匀。
[0162]粘合剂90，为了不阻碍引线70插通贯通孔29b以及39b，而没有设置在基板29的背面与基板39的背面之间的贯通孔29b以及39b之间的空间的至少一部分。并且，粘合剂90，为了不阻碍贯通孔29a及39a与支柱40的突起部嵌合，也没有设置在基板29的背面与基板39的背面之间的贯通孔29b以及39b之间的空间的全部。
[0163]在图8的LED模块120a及120b的制造中，首先，多个LED22a及22 b、密封部件23a及23b、金属布线24及26、接线25和端子28被设置在基板29的正面上。同样，多个LED32、密封部件33、金属布线34及36、接线35和端子38被设置在基板39的正面上。然后，基板29及39由粘合剂90粘合后，两个引线70和端子28由导电性粘合部件27连接，两个引线70和端子38由导电性粘合部件37连接。因此，与在一个基板29的正面及背面的双面设置光源及使它发光的布线的情况相比，能够容易制造LED模块120a及120b。
[0164]如上所述，本变形例涉及的灯泡形灯，根据与所述的实施例的灯泡形灯同样的理由，能够实现具有宽的配光角度、且能够抑制LED的寿命降低的灯泡形灯。
[0165]并且，在本变形例涉及的灯泡形灯中，基板21，由LED22a及22b的元件列被设置在正面的基板29、和LED32的兀件列被设置在正面的基板39构成。而且，基板29及39被配置成，没有设置LED22a及22b的元件列和LED32的元件列的背面彼此相互对置。此时，LED模块120b也可以，与支柱40粘合固定。据此，准备不同的基板29及39，在各个正面分别设置各个部件之后，只要将它们粘合，就能够制造LED模块120a及120b，因此，能够容易制造LED模块120a及120b。其结果为，能够实现容易制造的灯泡形灯。
[0166]并且，在本变形例涉及的灯泡形灯中，LED模块120b，直接安装在支柱40，将LED模块120b中发生的热传热到支柱40。而且，LED模块120a，经由LED模块120b间接安装在支柱40，LED模块120a中发生的热通过LED模块120b间接传热到支柱40。而且，在LED模块120a及120b之间，设置有作为热传导部件的粘合剂90。该粘合剂90是，热传导性树月旨、陶瓷浆料、以及金属浆料的某一个。据此，能够提高基板21的散热效率及遮光性，因此，更能够抑制LED22a、22b以及32的发光效率及寿命的降低，并且，更能够抑制LED模块120a及120b发出的光的颜色不均匀。
[0167]而且，在本变形例涉及的灯泡形灯中也可以，基板39具有，从基板39的正面向背面贯通的贯通孔3%，支柱40，穿过基板39的贯通孔39b来与基板29的背面接触。也就是说，也可以是，贯通孔39b被形成为与支柱40的固定部42整体嵌合，支柱40的固定部42的固定面与基板29的背面由粘合剂90粘合。据此，容易将LED模块120a及120b固定到支柱40，能够实现容易制造的灯泡形灯。并且，将LED模块120a与支柱40粘合固定，使从基板29向支柱40的散热路径变短，并且，通过润滑脂等的热传导部件来使基板39的贯通孔39b的内壁和支柱40的固定部42接触，从而能够使从基板39向支柱40的散热路径变宽。其结果为，更能够抑制LED22a、22b以及32的发光效率及寿命的降低。
[0168]以上，对于本实用新型涉及的灯泡形灯，根据实施例进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于这样的实施例。在不脱离本实用新型的主旨的范围内执行本领域技术人员所能够想到的各种变形也包含在本实用新型的范围内。并且，也可以在不脱离实用新型的主旨的范围内对多个实施例的各个构成要素进行任意组合。
[0169]例如，在所述的实施例及变形例中，作为发光元件示出了 LED的例子，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、或有机EL(Electro Luminescence)以及无机EL等的EL元件、其他的固体发光元件。
[0170]并且，在所述的实施例及变形例中，LED模块是在基板上直接安装LED的COB型的结构，但是，不仅限于此。例如，也可以利用将LED芯片安装在树脂成形后的容器的空腔(凹部)中、并且将含荧光体树脂封入在该空腔内的封装体型的即表面安装型(SMD:SurfaceMount Device)的LED元件，利用将该SMD型的LED元件作为发光元件安装在基板上多个来构成的LED模块。特别是，也可以利用封装体具有对LED的光的透光性的SMD型的LED丰旲块。
[0171]并且，在所述的实施例及变形例中，在基板的正面及背面的每一个上设置多个元件列，但是，也可以仅设置一个元件列。
[0172]并且，在所述的实施例及变形例中，基板的正面及背面的LED的元件列中LED的排列方向为平行，作为与该排列方向交叉、例如正交，且包含在基板的正面内的规定的方向的一个例子，示出了基板的短边方向，但是，规定的方向不仅限于短边方向。
[0173]并且，在所述的实施例及变形例中，在基板的正面，LED的元件列也被设置在支柱的上方以外，但是，也可以仅在支柱的上方设置LED。
[0174]并且，在所述的实施例及变形例中，对于支柱，不仅是LED模块的LED的元件列的排列方向的宽度，也是LED模块的元件列内的LED的排列方向的宽度向基板变大。但是，若至少LED模块的LED的元件列的排列方向的宽度向基板向变大，则可以是LED模块的元件列内的LED的排列方向的宽度向基板21 —定或变小。
[0175]并且，在所述的实施例及变形例中，引线被设置在支柱的外部，但也可以是，如图9的灯泡形灯的截面图所示，在支柱内设置空洞，引线的一部分被设置在支柱的空洞。在此情况下，引线，从支承台直接进入支柱内的空洞之后，在LED模块的近旁，从支柱的上部侧面突出，从而与LED模块连接。据此，能够减少LED模块的光由引线遮光。在图9中，引线被设置成，从基板的背面侧插入到基板，但也可以是，引线被设置成，绕到基板的正面侧后，从基板的正面侧插入。
[0176]并且，本实用新型，也可以作为具备所述的灯泡形灯的照明装置来实现。例如，如图10示出，对于本实用新型涉及的照明装置100，也可以构成为具备所述的灯泡形灯1、以及用于安装该灯泡形灯I的点灯器具(照明器具)200在此情况下，点灯器具200，用于进行灯泡形灯I的熄灯及点灯，例如，具备安装在天花板的器具主体210、以及覆盖灯泡形灯I的灯罩220。其中，器具主体210，具有安装灯泡形灯I的灯头、并且对灯泡形灯I进行供电的灯座211。而且，也可以在灯罩220的开口部设置透光性板。
[0177]本实用新型，有用于代替以往的白炽灯泡等的灯泡形灯，能够广泛地利用于照明
目.寸ο
[0178]符号说曰月
[0179]I灯泡形灯
[0180]10球形罩
[0181]11 开口部
[0182]20a、20b、120a、120b LED 模块
[0183]21、29、39 基板
[0184]21a、21b、29a、29b、39a、39b 贯通孔
[0185]22a、22b、32 LED
[0186]23a、23b、33 密封部件
[0187]24、26、34、36 金属布线
[0188]25、35 接线
[0189]27、37导电性粘合部件
[0190]28、38 端子
[0191]30 灯头
[0192]40 支柱
[0193]41主轴部
[0194]42固定部
[0195]42b突起部
[0196]50支承台
[0197]60树脂外壳
[0198]61第一壳体部
[0199]62第二壳体部
[0200]70 引线
[0201]80点灯电路
[0202]90粘合剂
[0203]122a蓝宝石基板
[0204]122b氮化物半导体层
[0205]122c阴极电极
[0206]122d阳极电极
[0207]122e、122f 线接合部
[0208]122g芯片接合材料
[0209]100照明装置
[0210]200点灯器具
[0211]210器具主体
[0212]211 灯座
[0213]220 灯罩。
【主权项】
1.一种灯泡形灯，其特征在于，具备: 透光性的球形罩； 支柱，被设置成向所述球形罩的内部延伸；以及 主发光模块以及副发光模块，被配置在所述球形罩内，且被固定在所述支柱， 所述主发光模块具有基板以及第一发光元件组，该第一发光元件组由被设置在所述基板的正面上的多个第一发光元件构成， 所述副发光模块具有所述基板以及第二发光元件组，该第二发光元件组由被设置在所述基板的背面上的多个第二发光元件构成， 所述支柱，不位于所述第二发光元件组的正下面，而被配置在所述基板的背面侧，且具有宽度向所述基板变宽的形状。
2.如权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述副发光模块具有多个所述第二发光元件组， 所述多个第二发光元件组，隔着所述支柱而被设置， 所述支柱的形状为，所述多个第二发光元件组的排列方向上的宽度向所述基板变宽。
3.如权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述支柱的形状为，所述多个第二发光元件的排列方向上的宽度向所述基板变宽。
4.如权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述基板由主基板和副基板构成，在所述主基板的正面设置有所述第一发光元件组，在所述副基板的正面设置有所述第二发光元件组， 所述主基板以及所述副基板被配置成，没有设置所述第一发光元件组以及所述第二发光元件组的背面彼此相互对置。
5.如权利要求1至4的任一项所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述第一发光元件组，由串联连接的多个第一发光元件构成， 所述第二发光元件组，由串联连接的多个第二发光元件构成， 所述第一发光元件组和所述第二发光元件组，由相同数量的元件构成。
6.如权利要求1至4的任一项所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述副发光模块，直接安装在所述支柱，将所述副发光模块中发生的热传热到所述支柱，并且， 所述主发光模块，经由所述副发光模块间接安装在所述支柱，将所述主发光模块中发生的热，经由所述副发光模块间接传热到所述支柱。
7.如权利要求6所述的灯泡形灯，其特征在于， 在所述主发光模块与所述副发光模块之间，设置有热传导部件。
8.如权利要求7所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述热传导部件是热传导性树脂、陶瓷浆料、以及金属浆料的某一个。
9.如权利要求6所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述副发光模块，与所述支柱粘合固定。
10.如权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述基板，针对从所述第一发光元件组以及所述第二发光元件组发出的光具有50%以上的光反射率。
11.如权利要求10所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述基板，将A1203、MgO、S1、以及1102的某一个作为主成分。
12.如权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述支柱的表面，针对从所述第一发光元件组以及所述第二发光元件组发出的光具有30%以上的光反射率。
13.如权利要求12所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述支柱，将Al、Cu、以及Fe的某一个作为主成分。
14.如权利要求1至4的任一项所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述主发光模块，至少具有两个以上的所述第一发光元件组， 所述副发光模块，至少具有两个以上的所述第二发光元件组。
15.一种照明装置，其特征在于， 具备权利要求1至14的任一项所述的灯泡形灯。
【专利摘要】本实用新型的灯泡形灯(1)具备球形罩(10)、LED模块(20a)及(20b)、以及支柱(40)，LED模块(20a)具有基板(21)、以及被设置在基板(21)的正面上的LED(22b)的元件列，LED模块(20b)具有基板(21)、以及被设置在基板(21)的背面上的LED(32)的元件列，支柱(40)不位于LED(32)的元件列的正下面，而被设置在基板(21)的背面侧，且具有宽度向基板(21)变宽的形状。
【IPC分类】F21S2-00, F21V29-00, F21V19-00, F21Y101-02
【公开号】CN204611391
【申请号】CN201390000617
【发明人】田上直纪, 仓地敏明, 长浜功幸, 大村考志, 渡边健太
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2013年5月2日
【公告号】WO2014013653A1