灯装置及照明装置的制造方法

灯装置及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种使用了发光模块的灯装置及使用了该灯装置的照明装置。
【背景技术】
[0002]以前，作为使用了发光模块的灯装置，为了确保散热性，外围包含金属框体，且在该金属框体的一端侧配置着发光模块。而且，为了确保绝缘性，在金属框体的内部配置树脂外壳，且在树脂外壳的内部收容电源电路。
[0003]灯装置的外围包含金属框体，但为了确保灯装置的绝缘性，优选外围为树脂框体，此外，也期望确保散热性。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供的灯装置包括:框体，所述框体包括树脂框体以及金属框体，所述树脂框体设置成一端侧开口的中空状，并且在内侧具有从一端侧沿着另一端侧而设置的一对电源电路保持部，所述金属框体具有以所述电源电路保持部为界而一分为二的一对金属框体构件，且所述金属框体构件分别沿着所述树脂框体的内侧配置于所述电源电路保持部的两侧；散热板，配设于所述框体的一端侧，且与所述金属框体接触；发光模块，配设于所述散热板的一端侧；电源电路，保持于所述电源电路保持部且配置于所述框体的内部；以及供电部，设置于所述树脂框体的另一端侧。
[0005]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，在所述散热板及所述发光模块的中央设置着贯通孔，在所述贯通孔上设置着盖，所述盖向所述供电部的方向突出，且抵接于所述电源电路的一端侧。
[0006]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，所述树脂框体具有配置部，所述配置部设置得比所述金属框体更靠近所述树脂框体的另一端侧，且配置并热连接着所述电源电路具有的发热零件。
[0007]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，所述金属框体及所述散热板利用第一螺钉而共同拧紧于所述树脂框体的一端侧。
[0008]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，所述发光模块利用第二螺钉而紧固固定于所述散热板。
[0009]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，所述金属框体在所述金属框体的一端侧具有向外径方向突出的凸缘部，所述凸缘部的一端侧的面与所述散热板接触并且另一端侧的面与所述树脂框体接触。
[0010]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，所述电源电路保持部具有从所述树脂框体的内表面突出的一对保持壁，在一对保持壁之间保持所述电源电路，所述金属框体构件分别配置于所述保持壁的两侧，且利用所述保持壁而隔开。
[0011]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，所述树脂框体在所述树脂框体的一端侧，具有分别对所述金属框体、所述散热板及所述发光模块进行定位的共用的定位突起。
[0012]本实用新型的一实施例提供的所述灯装置中，在所述树脂框体与所述金属框体之间夹置导热构件。
[0013]本实用新型提供的照明装置包括:灯座；以及如上所述的灯装置，在所述灯座上连接着所述供电部。
[0014][实用新型的效果]
[0015]根据本实用新型，可期待确保绝缘性且散热性也能够提高。
【附图说明】
[0016]图1是表示第一实施方式的灯装置的剖面图。
[0017]图2是表示灯装置的框体的内侧的立体图。
[0018]图3是灯装置的分解状态的立体图。
[0019]图4是灯装置的组装状态的立体图。
[0020]图5是使用了灯装置的照明装置的立体图。
[0021]图6是表示第二实施方式的灯装置的剖面图。
[0022]图7是表示第三实施方式的灯装置的剖面图。
[0023]图8是表示第四实施方式的灯装置的剖面图。
[0024][符号的说明]
[0025]10:灯装置
[0026]11:框体
[0027]12:散热板
[0028]13:发光模块
[0029]14:盖
[0030]15:灯罩
[0031 ]16:电源电路(点灯电路)
[0032]17:灯头
[0033]20:树脂框体
[0034]21:金属框体
[0035]23a: 一端筒部
[0036]23b:倾斜筒部
[0037]23c:中间筒部
[0038]23d:倾斜筒部
[0039]23e:另一端筒部
[0040]24:空洞部
[0041]25:基板安装部
[0042]26:周壁部
[0043]27:第一螺钉
[0044]28:安装孔
[0045]29:第二螺钉
[0046]30:退避孔
[0047]31:定位突起
[0048]32:灯罩安装槽
[0049]33:环状填料
[0050]34:鳍片部
[0051]35:电源电路保持部
[0052]36:保持壁
[0053]37:保持槽
[0054]39:金属框体构件
[0055]40a:一端半圆筒部
[0056]40b:倾斜半圆筒部
[0057]40c:另一端半圆筒部
[0058]41、66:凸缘部
[0059]42:定位槽
[0060]43、49、50b、59、60、61、67:插通孔
[0061]44、50a、52:螺钉孔
[0062]47、57:贯通孔
[0063]48:定位槽
[0064]51:第三螺钉
[0065]55:基板
[0066]56:发光兀件
[0067]58:定位槽
[0068]64:突出部
[0069]64a:按压部
[0070]65:配线孔
[0071]69:安装部
[0072]72:电路基板
[0073]73:电子零件
[0074]73a:发热零件
[0075]74a: 一端缘部
[0076]74b:倾斜缘部
[0077]74c:中间缘部
[0078]74d:倾斜缘部
[0079]74e:另一端缘部
[0080]75:抵接部
[0081]78:壳体
[0082]79:绝缘部
[0083]80:金属眼
[0084]83:照明装置
[0085]84:器具本体
[0086]85:灯座
[0087]88:配置部
[0088]89:壁部
[0089]90:填充材料
[0090]93:突出部
[0091]96:突出部
[0092]A:导热构件
【具体实施方式】
[0093]实施方式的灯装置包括框体、散热板、发光模块、电源电路及供电部。框体包括树脂框体及金属框体。树脂框体设置成一端侧开口的中空状，并且在内侧具有从一端侧沿着另一端侧设置的一对电源电路保持部。金属框体具有以电源电路保持部为界而一分为二的一对金属框体构件。金属框体构件分别沿着树脂框体的内侧配置于电源电路保持部的两侦U。散热板配设于框体的一端侧，且与金属框体接触。发光模块配设于散热板的一端侧。电源电路保持于电源电路保持部而配置于框体的内部。供电部设置于树脂框体的另一端侧。
[0094]根据实施方式的灯装置，可期待确保绝缘性且散热性也能够提高。
[0095]以下，参照图1至图5对第一实施方式进行说明。
[0096]图1至图4中，灯装置10包括:框体11，配置于框体11的一端侧的散热板12， 安装于散热板12的一端侧的面的发光模块13，配置于发光模块13的中央的盖14，安装于框体11的一端侧的灯罩15，配置于框体11的内部的电源电路(点灯电路)16，及安装于框体11的另一端侧的作为供电部的灯头17。另外，本实施方式中，具有从灯罩15到灯头17而通过灯装置10的中心的假想的灯中心轴，该灯中心轴中，将从灯头17观察为灯罩15所位于的方向称作一端侧，将与一端侧为相反侧且从灯罩15观察为灯头17所位于的方向称作另一端侧来进行说明。
[0097]而且，框体11包括中空状的树脂框体20、及配置于树脂框体20的内侧的金属框体21。
[0098]树脂框体20由具有绝缘性的树脂材料形成。树脂框体20形成为一端侧及另一端侧分别开口并且从一端侧朝向另一端侧直径缩小的圆筒状。本实施方式中，树脂框体20包括:位于一端侧的一端筒部23a，从一端筒部23a朝向另一端侧而直径缩小的倾斜筒部23b，位于倾斜筒部23b的另一端侧的中间筒部23c，从中间筒部23c朝向另一端侧而直径缩小的倾斜筒部23d，及位于倾斜筒部23d的另一端侧的另一端筒部23e。在树脂框体20的内部形成着在一端侧及另一端侧分别开口的空洞部24。树脂框体20的厚度优选为2mm?4mm左右。如果比2_薄，则难以确保强度或绝缘性，另一方面，如果比4_厚，则热不易散发，散热性降低。
[0099]在树脂框体20的一端侧形成着平坦状的基板安装部25，并且形成着从基板安装部25的周围向一端侧突出的周壁部26。
[0100]在基板安装部25，形成着供作为多个螺钉的第一螺钉27螺合的多个安装孔28，所述多个螺钉将散热板12及金属框体21共同拧紧固定于树脂框体20。此外，在基板安装部25形成着多个退避孔30，所述退避孔30供将发光模块13紧固固定于散热板12的多个第二螺钉29进入。此外，在基板安装部25突出设置着定位突起31，所述定位突起31用以对装入到树脂框体20的金属框体21、散热板12及发光模块13分别定位。
[0101]在周壁部26的内周，形成着供灯罩15转动装设的多个灯罩安装槽32。在周壁部26的一端侧的面，配置着使该周壁部26与灯罩15之间为防水结构的环状填料33。周壁部26向树脂框体20的外径方向突出，在周壁部26与树脂框体20的外周面之间形成着多个鳍片部34。
[0102]在树脂框体20的内侧，在相对于灯中心轴对称的位置，从树脂框体20的一端侧沿着另一端侧形成着一对电源电路保持部35。一对电源电路保持部35包括从树脂框体20的内表面突出的一对保持壁36、及形成于所述一对保持壁36间的保持槽37。S卩，一对保持壁36及保持槽37从一端侧沿着另一端侧形成于树脂框体20的内侧。本实施方式中，电源电路保持部35分割为从树脂框体20的一端筒部23a到倾斜筒部23b及中间筒部23c的中途位置为止的第一形成区域、以及另一端筒部23e的第二形成区域而形成。第一形成区域成为与配置于树脂框体20的内侧的金属框体21的配置区域相对应的区域。另外，电源电路保持部35也可跨越第一形成区域与第二形成区域而连续地形成。而且，考虑到电源电路16与金属框体21的绝缘及保持壁36的强度，一对保持壁36排列的方向上的保持壁36的宽度尺寸优选为Imm以上。
[0103]金属框体21具有以一对电源电路保持部35为界而一分为二的一对金属框体构件39，且所述一对金属框体构件39分别沿着树脂框体20的内侧配置于一对电源电路保持部35的两侧。一对金属框体构件39例如由铝等金属材料利用压制成形而形成。一对金属框体构件39形成为同一形状。
[0104]金属框体构件39的板厚如果未达到某种程度的厚度则无法获得充分的导热性，另一方面，即便比某种程度的厚度厚，但只要质量增加则导热性的提高会减少，因而优选为Imm?3.5mm左右。而且，更优选的金属框体构件39的板厚为2mm。
[0105]金属框体构件39形成为从一端侧朝向另一端侧而直径缩小的半圆筒状。本实施方式中包括:沿着树脂框体20的一端筒部23a的内侧配置的一端半圆筒部40a，沿着倾斜筒部23b的内侧配置的倾斜半圆筒部40b，及沿着中间筒部23c的内侧配置的另一端半圆筒部40c。另一端半圆筒部40c的另一端形成为到达中间筒部23c的中途位置为止的长度。
[0106]在金属框体构件39的一端侧形成着配置于基板安装部25的凸缘部41。凸缘部41上形成着嵌入到基板安装部25的定位突起31的定位槽42。此外，在凸缘部41中形成着供第一螺钉27插通的多个插通孔43，并且形成着供第二螺钉29螺合的多个螺钉孔44。
[0107]而且，散热板12例如由铝等金属材料形成为平板状。散热板12的中央形成着贯通孔47。散热板12的外周部以重叠于金属框体构件39的凸缘部41的方式配置于基板安装部25。在散热板12的外周部，形成着嵌入到基板安装部25的定位突起31的定位槽48。此外，散热板12的外周部形成着供多个第一螺钉27插通的多个插通孔49、供多个第二螺钉29旋接的多个螺钉孔50a及供多个第二螺钉29插通的多个插通孔50b。而且，在散热板12的内周部形成着供多个第三螺钉51螺合的多个螺钉孔52。第三螺钉51构成为将盖14、发光模块13与散热板12共同拧紧固定。
[0108]而且，发光模块13包括基板55、及安装于基板55的一端侧的面的多个发光元件56 ο
[0109]基板55由导热性优异的材料例如铝或陶瓷等形成为平板状。在基板55的中央形成着贯通孔57。在基板55的一端侧的面，形成着安装发光元件56的配线图案。
[0110]在基板55的外周部，形成着嵌入到基板安装部25的定位突起31的定位槽58。此夕卜，在基板55的外周部形成着供多个第一螺钉27插通的多个插通孔59、及供多个第二螺钉29插通的多个插通孔60。在基板55的内周部形成着供多个第三螺钉51插通的多个插通孔61。
[0111]发光元件56例如使用多个发光二极管(light-emitting d1de，LED)，在基板55的一端侧的面沿着周方向以规定的间隔而安装。在为LED的情况下，使用由黄色焚光体层来包覆蓝色发光的LED芯片而成的表面安装器件(Surface Mounted Devices,SMD)封装。另外，发光模块13中，也可使用在基板55上安装多个LED且由黄色荧光体层包覆的板上芯片(Chip on Board，COB)模块，或者可使用LED以外的例如有机电致发光(Electroluminescence, EL)等其他发光元件。
[0112]另外，基板55上安装着与基板55的配线图案电连接的未图示的连接器。
[0113]而且，盖14由导热性比散热板12及基板55低，例如导热率为0.5W/mk以下的树脂材料形成。在盖14的中央形成着突出部64，所述突出部64插通到基板55的贯通孔57及散热板12的贯通孔47中且比散热板12的另一端侧的面突出。在突出部64形成着配线孔65，所述配线孔65供为了与发光模块13的连接器电连接而从电源电路16导出的具有连接器的配线穿过。在突出部64的另一端侧的面形成着按压部64a，所述按压部64a按压配置于树脂框体20的电源电路16。而且，在盖14的外周部形成着配置于基板55的一端侧的面的凸缘部66。凸缘部66上形成着供多个第三螺钉51插通的多个插通孔67。另外，盖14的至少一端侧的面例如形成为白色面等而具有高反射特性。
[0114]而且，灯罩15具有光透过性及光扩散性。灯罩15例如在聚碳酸酯等合成树脂中混入扩散材料而形成为乳白色。灯罩15形成为中央侧比外周侧而向一端侧凸起的圆顶状。灯罩15的外周部形成着多个安装部69，所述多个安装部69转动装设在树脂框体20的多个灯罩安装槽32中。灯罩15的外周 部经由环状填料33而安装于树脂框体20的周壁部26，从而成为防水结构。
[0115]而且，电源电路16对从灯头17输入的交流电力进行整流并且转换为规定的直流电力而供给到发光模块13的发光元件56，从而使发光元件56发光。
[0116]电源电路16包括电路基板72及安装于电路基板72的多个电子零件73。电路基板72的一面形成着配线图案，安装于电路基板72的电子零件73与配线图案电连接。
[0117]电路基板72从树脂框体20的一端侧插入到空洞部24中，并且电路基板72的两侧缘插入且保持于一对电源电路保持部35。将被插入到电源电路保持部35的电路基板72的侧缘插入到一对保持壁36间的保持壁37。
[0118]电路基板72的两侧缘形成为与树脂框体20的内侧的形状相对应的形状。S卩，包括:沿着树脂框体20的一端筒部23a的内侧配置的一端缘部74a，沿着倾斜筒部23b的内侧配置的倾斜缘部74b，沿着中间筒部23c的内侧配置的中间缘部74c，沿着倾斜筒部23d的内侧配置的倾斜缘部74d，及沿着另一端筒部23e的内侧配置的另一端缘部74e。而且，在将电路基板72从树脂框体20的一端侧插入到空洞部24时，倾斜缘部74b及倾斜缘部74d抵接于倾斜筒部23b及倾斜筒部23d，从而对树脂框体20进行电路基板72的向另一端方向的定位。
[0119]电路基板72的一端突出设置着供盖14抵接的抵接部75。
[0120]电源电路16将电路基板72的另一端侧作为与灯头17电连接的输入侧，将电路基板72的一端侧作为与发光模块13连接的输出侧。与此对应地，构成电源电路16的各种电子零件73安装于电路基板72。向电源电路16的输出侧导出用以与发光模块13电连接的具有连接器的配线。
[0121]而且，灯头17例如使用E26型灯头。灯头17包括:安装于树脂框体20的另一端筒部23e的外周的金属制的壳体78，设置于壳体78的另一端侧的绝缘部79，及设置于绝缘部79的顶部的金属制的金属眼(eyelet)80。另外，图式中虽已省略，但在壳体78的周围形成着螺旋状的螺钉。而且，壳体78及金属眼80与电源电路16的输入侧电连接。
[0122]而且，图5中表示使用了灯装置10的照明装置83。照明装置83具有器具本体84、及配置于器具本体84内的灯座85。灯装置10插入到器具本体84，并且灯头17装设在灯座85。而且，通过灯座85对灯装置10供给交流电力。
[0123]接下来，对本实施方式的作用进行说明。
[0124]在组装灯装置10时，向树脂框体20的内侧依次插入一对金属框体构件39及电源电路16。
[0125]一对金属框体构件39分别沿着树脂框体20的内侧插入配置于一对电源电路保持部35的两侧。此时，将金属框体构件39的定位槽42对准树脂框体20的定位突起31而嵌入，由此金属框体构件39与树脂框体20的周方向上的位置得以定位。另外，为了在树脂框体20的内侧与金属框体构件39的外侧之间，填埋彼此间的间隙而使它们密接，优选例如介质导热油脂或导热片等导热构件A。
[0126]电源电路16将电路基板72的两侧缘插入到一对电源电路保持部35。此时，将电路基板72的侧缘插入到一对保持壁36间的保持槽37。而且，电路基板72的倾斜缘部74b及倾斜缘部74d抵接于树脂框体20的倾斜筒部23b及倾斜筒部23d，而限制电路基板72的插入。
[0127]此外，在树脂框体20的基板安装部25配置散热板12，利用第一螺钉27将散热板12的外周部及金属框体构件39的凸缘部41共同拧紧固定于树脂框体20。此时，也将散热板12的定位槽48对准树脂框体20的定位突起31而嵌入，由此散热板12、金属框体构件39及树脂框体20的周方向上的位置得以定位。
[0128]散热板12上配置发光模块13，利用第二螺钉29将基板55的外周部紧固固定于散热板12或金属框体构件39。此时，也将基板55的定位槽58对准树脂框体20的定位突起31而嵌入，由此基板55、散热板12、金属框体构件39及树脂框体20的周方向上的位置得以定位。
[0129]此外，将电源电路16的具有连接器的配线从盖14的配线孔65中抽出，将盖14的突出部64插入到基板55的贯通孔57及散热板12的贯通孔47中。利用第三螺钉51将盖14的凸缘部66及基板55的内周部共同拧紧固定于散热板12的内周部。如果将盖14安装于基板55及散热板12，则盖14的按压部64a抵接于电路基板72的抵接部75，从电路基板72的一端侧及另一端侧夹入而定位保持于盖14与树脂框体20之间。
[0130]将从盖14的配线孔65抽出的具有连接器的配线连接于基板55上的连接器。将灯罩15经由环状填料33而安装于树脂框体20的一端。
[0131]使灯头17 —边实现与电源电路16的电连接，一边安装于树脂框体20的另一端筒部 23e。
[0132]另外，灯装置10的组装顺序并不限定于此种顺序。
[0133]而且，如果对装设于照明装置83的灯装置10的灯头17供给交流电力，则利用电源电路16对交流电力进行整流并且转换为规定的直流电力，将直流电力供给到发光模块13的发光兀件56。由此，多个发光兀件56发光，光透过灯罩15而向外部射出。
[0134]在灯装置10点灯时，发光元件56及电源电路16的电子零件73发热。
[0135]发光元件56产生的热主要通过基板55及散热板12而传递到金属框体21，并进一步从金属框体21传递到树脂框体20，且从树脂框体20的表面向外部气体中散放。
[0136]电源电路16的电子零件73产生的热主要从电路基板72传递到树脂框体20，并从树脂框体20的表面向外部气体中散放。
[0137]且说，供发光元件56的热传递的金属框体21的温度升高，因而如果金属框体21与电源电路16的距离近，则会因来自金属框体21的热而电源电路16的温度升高。本实施方式中，以保持电源电路16的一对电源电路保持部35为界而将金属框体21 —分为二为一对金属框体构件39，因将金属框体构件39与电源电路16的距离隔开，所以可减少因来自金属框体21的热而电源电路16的温度升高的情况。
[0138]而且，本实施方式的灯装置10由树脂框体20构成框体11的外围，因而可确保绝缘性，所述框体11的外围在将灯头17装设在灯座85的状态下具有手指等接触的可能性。
[0139]在树脂框体20的内侧配置金属框体21，经由散热板12而向金属框体21传递发光模块13的热，并可从金属框体21通过树脂框体20散热，因而可确保散热性。
[0140]在树脂框体20的内侧设置一对电源电路保持部35，金属框体21包含以一对电源电路保持部35为界而一分为二的一对金属框体构件39，并且一对金属框体构件39分别沿着树脂框体20的内侧配置于一对电源电路保持部35的两侧，因而即便在将金属框体21及电源电路16—起配置于树脂框体20的内侧的情况下，也可确保金属框体21与电源电路16的绝缘性。
[0141]一对金属框体构件39形成为相同形状，因而金属框体构件39的制造性佳，并且在将金属框体构件39装入到树脂框体20时的组装性也可变佳。
[0142]因利用第一螺钉27将散热板12及金属框体构件39共同拧紧固定于树脂框体20，所以可减少组装工时，并且可提高从散热板12向金属框体构件39的导热性。
[0143]利用第二螺钉29将基板55的外周部紧固固定于散热板12的外周部，利用第三螺钉51将盖14及基板55的内周部共同拧紧固定于散热板12的内周部，因而可使发光模块13的基板55及散热板12的外周部及内周部密接，可保持基板55 及散热板12的整个区域的密接性，从而可提高从基板55向散热板12的导热性。
[0144]将盖14安装于基板55及散热板12，由此可从电路基板72的一端侧及另一端侧夹入并定位保持在盖14与树脂框体20之间。
[0145]接下来，在图6中表示第二实施方式。另外，对与第一实施方式相同的构成使用相同的符号，并省略关于其构成及作用效果的说明。
[0146]电源电路16具有属于电子零件73中最容易发热的种类的发热零件73a。作为发热零件73a，例如有配置于电源电路16的输入侧的整流器等。该情况下，发热零件73a安装于电路基板72的另一端侧，且配置于比金属框体21的另一端侧靠外的树脂框体20的内侦牝即未被金属框体21包围的位置。
[0147]在树脂框体20中，在比金属框体21靠另一端侧处，形成着配置发热零件73a的配置部88 ο本实施方式中，以与电路基板72相向的方式竖立设置着壁部89，与电路基板72之间形成配置发热零件73a的配置部88。配置部88中填充了例如硅酮树脂等填充材料90，发热零件73a与树脂框体20热连接。
[0148]而且，将配置发热零件73a的配置部88形成于树脂框体20，由此不会受到来自金属框体21的热影响，而可效率优良地使发热零件73a产生的热从树脂框体20的表面散放，从而可降低发热零件73a的温度。
[0149]向配置部88填充填充材料90，由此可提高从发热零件73a向树脂框体20的散热性。也可将填充材料90填充到树脂框体20的整个内部，但因导致灯装置10的质量增加，所以将填充材料90仅填充到需要散热的发热零件73a的部分，由此在确保散热性的同时能够使灯装置10轻量化。
[0150]接下来，在图7中表示第三实施方式。另外，对与各实施方式相同的构成使用相同的符号，并省略关于其构成及作用效果的说明。
[0151]发热零件73a例如具有配置于电源电路16的输出侧的开关元件等。该情况下，发热零件73a安装于电路基板72的一端侧，且配置于金属框体21的内侧。
[0152]从散热板12的内周部朝向电源电路16突出设置着突出部93，突出部93的前端与发热零件73a自身或安装着发热零件73a的电路基板72的附近位置接触或接近。
[0153]另外，在突出部93与发热零件73a或电路基板72之间，为了提高导热性及绝缘性也可夹入具有绝缘性的导热片等导热构件A。导热构件A优选导热率为0.2W/mk?10W/mk、厚度为0.5mm?3mm左右。
[0154]而且，可使发热零件73a产生的热从突出部93传递到散热板12及金属框体21而散放，从而可降低发热零件73a的温度。
[0155]另外，即便未将突出部93与特定的发热零件73a对应设置的情况下，也可利用突出部93形成来自电源电路16的散热路径，而降低电源电路16的温度。
[0156]接下来，在图8中表示第四实施方式。另外，对与各实施方式相同的构成使用相同的符号，并省略关于其构成及作用效果的说明。
[0157]存在如下情况:发热零件73a安装于电路基板72的一端侧与另一端侧的中间位置，且配置于金属框体21的内侧。
[0158]从金属框体21向电源电路16突出设置着突出部96，突出部96的前端与发热零件73a自身或安装着发热零件73a的电路基板72的附近位置接触或接近。
[0159]另外，也可在突出部96与发热零件73a或电路基板72之间，为了提高导热性及绝缘性而夹入具有绝缘性的导热片等导热构件A。导热构件A优选导热率为0.2ff/mk?1W/mk,厚度为0.5謹?3謹左右0
[0160]而且，可使发热零件73a产生的热从突出部96传递到金属框体21而散放，从而可降低发热零件73a的温度。
[0161]另外，即便在未将突出部96与特定的发热零件73a对应设置的情况下，也可利用突出部96形成来自电源电路16的散热路径，而降低电源电路16的温度。
[0162]另外，就框体11而言，也可将金属框体21的金属框体构件39利用插入成形而形成于树脂框体20。
[0163]已对本实用新型的几个实施方式进行了说明，但所述实施方式是作为示例而提示，并不意图限定实用新型的范围。这些实施方式可由其他各种形态来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。所述实施方式或其变形包含在实用新型的范围或主旨内，同样地包含在所记载的实用新型及其均等的范围内。
【主权项】
1.一种灯装置，其特征在于包括: 框体，所述框体包括:树脂框体，设置成一端侧开口的中空状，并且在内侧具有从一端侧沿着另一端侧而设置的一对电源电路保持部；以及金属框体，具有以所述电源电路保持部为界而一分为二的一对金属框体构件，且所述一对金属框体构件分别沿着所述树脂框体的内侧配置于所述电源电路保持部的两侧； 散热板，配设于所述框体的一端侧，且与所述金属框体接触； 发光模块，配设于所述散热板的一端侧； 电源电路，保持于所述电源电路保持部且配置于所述框体的内部；以及 供电部，设置于所述树脂框体的另一端侧。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于: 在所述散热板及所述发光模块的中央设置着贯通孔，在所述贯通孔上设置着盖，所述盖向所述供电部的方向突出，且抵接于所述电源电路的一端侧。
3.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述树脂框体具有配置部，所述配置部设置得比所述金属框体更靠近所述树脂框体的另一端侧，且配置并热连接着所述电源电路具有的发热零件。
4.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述金属框体及所述散热板利用第一螺钉而共同拧紧于所述树脂框体的一端侧。
5.根据权利要求4所述的灯装置，其特征在于: 所述发光模块利用第二螺钉而紧固固定于所述散热板。
6.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述金属框体在所述金属框体的一端侧具有向外径方向突出的凸缘部，所述凸缘部的一端侧的面与所述散热板接触并且另一端侧的面与所述树脂框体接触。
7.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述电源电路保持部具有从所述树脂框体的内表面突出的一对保持壁，在一对保持壁之间保持所述电源电路， 所述金属框体构件分别配置于所述保持壁的两侧，且利用所述保持壁而隔开。
8.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 所述树脂框体在所述树脂框体的一端侧，具有分别对所述金属框体、所述散热板及所述发光模块进行定位的共用的定位突起。
9.根据权利要求1或2所述的灯装置，其特征在于: 在所述树脂框体与所述金属框体之间夹置导热构件。
10.一种照明装置，其特征在于包括: 灯座；以及 如权利要求1至9中任一项所述的灯装置，在所述灯座上连接着所述供电部。
【专利摘要】本实用新型提供一种灯装置及照明装置。框体包括树脂框体及金属框体。树脂框体设置成一端侧开口的中空状，并且在内侧具有从一端侧沿着另一端侧设置的一对电源电路保持部。金属框体具有以电源电路保持部为界而一分为二的一对金属框体构件。金属框体构件分别沿着树脂框体的内侧配置于电源电路保持部的两侧。基于此，可确保绝缘性且散热性也能够提高。
【IPC分类】F21S2-00, F21V29-70, F21V29-83, F21Y101-02
【公开号】CN204611393
【申请号】CN201520045415
【发明人】久安武志, 山田太一
【申请人】东芝照明技术株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年1月22日