Led灯组件的制作方法

Led灯组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种LED灯组件。
【背景技术】
[0002]目前市场常见的LED筒灯结构大多雷同。都是采用的压铸铝外壳，正面预留光源组件固定腔，用来固定焊接好的铝基板-光源组件；LED光源采用IW大功率或者采用3528封装的小功率LED ;驱动电源采用外置式的电源；输入导线采用剥线方式与电源输入端引线相连接。
[0003]在上述常规结构设计中，LED光源与散热器之间采用分体式结构，一般情况下都是设置铝基板将光源固定，这样处理存在的问题是:工艺复杂安装繁琐，且浪费材料。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种LED灯组件，以解决上述问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种LED灯组件，包括有灯体散热器以及LED光源，所述灯体散热器的一侧面为用于安装所述LED光源的安装平面，所述LED光源包括有驱动电路以及LED发光装置，于所述灯体散热器的所述安装平面上通过阳极氧化及绝缘处理形成有铝基板覆铜层，通过焊接印刷工艺将所述驱动电路设置于所述铝基板覆铜层上，通过回流焊将所述LED发光装置焊接于所述铝基板覆铜层上并与所述驱动电路电气连接。
[0007]优选地，于所述灯体散热器的外侧套设有灯罩组件，所述灯罩组件包括灯罩压件以及灯罩；所述灯罩压件包括有圆环状的主体，于所述主体的内环上设置有与其垂直设置的围栏，所述灯体散热器以及LED光源均设置于所述围栏内；所述灯罩覆盖于所述主体的内环上，所述LED发光装置与所述主体的内环相对设置。
[0008]优选地，于所述围栏上设置有与所述主体垂直的加强竖筋；所述加强竖筋与所述围栏为一体化结构；所述灯罩组件为一体化结构。
[0009]本实用新型是一款LED照明装置，其中，通过结构设计LED发光装置和铝质灯体散热器为一体化结构。在灯体散热器上用于连接LED光源的平面为安装平面，在安装平面的表面进行阳极氧化及绝缘处理，然后直接在该平面上进行铝基板覆铜，布线，即将铝基板的布线直接设计在散热器预设平面上，使散热器本身就是铝基板，然后通过回流焊将LED光源焊接在散热器的布线面上，使LED发光装置和灯体散热器为一体化结构，不需要重新做铝基板。这样设计的优越性在于:1、省去了铝基板的费用；2、避免了先焊接LED光源在铝基板上，然后在人工将铝基板组件固定在灯体散热器上的繁琐工序；3、常规设计的铝基板是借助导热硅脂用螺丝固定在散热器表面的，因为导热硅脂的导热系数有限，这样改进后，无需再使用导热硅脂，相当于LED光源直接用回流焊技术焊接在了散热器上，导热系数大大提高，从而使LED光源的使用寿命和性能得到了极大的保障。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型一种实施例中LED灯组件的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参考图1，图1为本实用新型一种实施例中LED灯组件的剖面结构示意图。
[0014]本实用新型提供了一种LED灯组件，包括有灯体散热器I以及LED光源，灯体散热器I的一侧面为用于安装LED光源的安装平面，LED光源包括有驱动电路2以及LED发光装置3，于灯体散热器I的安装平面上通过阳极氧化及绝缘处理形成有铝基板覆铜层，通过焊接印刷工艺将驱动电路2设置于铝基板覆铜层上，通过回流焊将LED发光装置3焊接于铝基板覆铜层上并与驱动电路2电气连接。
[0015]具体地，于灯体散热器I的外侧套设有灯罩组件，灯罩组件包括灯罩压件以及灯罩；灯罩压件包括有圆环状的主体，于主体的内环上设置有与其垂直设置的围栏，灯体散热器I以及LED光源均设置于围栏内；灯罩覆盖于主体的内环上，LED发光装置3与主体的内环相对设置。
[0016]基于上述结构设计，于围栏上设置有与主体垂直的加强竖筋；加强竖筋与围栏为一体化结构；灯罩组件为一体化结构。
[0017]本实用新型的一个具体的实施方式为:包括灯壳、电源、接线盒组件等。焊接LED光源的电路板电路印刷曾是直接印刷在灯体散热器I平面上的，即灯具散热器和电路板是一体的，无需像传统灯具那样另设铝基板然后用螺丝固定于散热器上，然后LED光源直接通过回流焊接技术直接焊接在铝基板的印刷电路层上，极大程度的提高了 LED光源的导热效率。驱动电源安装于灯体内部，上下两片绝缘垫片进行安全保护，实现灯具电源一体化设计。接线端子用螺钉固定于底盖上，外面设置接线端子盖，用来防止触电同时保护接线端子。从而使得整灯实现一体化设计。
[0018]本实用新型针对现有照明灯具的种种不足之处，考虑到LED光源自身的特性及筒灯特殊的应用场合，特别提供了一种新型的LED灯具，与其他产品相比较存在着诸多进步之处。
[0019]1、传统的LED筒灯，基本都是采用的压铸铝外壳，正面预留铝基板-光源组件固定腔，先将IW大功率或者3528封装的小功率LED光源通过回流焊技术焊接在铝基板上，然后铝基板借助导热硅脂通过螺丝固定在散热器上。这样的做法存在着几点先天的不足之处:首先，铝基板的导热系数有限，目前常规的也就1.5左右，对高热元件LED的散热造成了一定的影响；其次，市场上最通 用的安装铝基板-光源组件的方法就是通过导热硅脂，导热硅脂同样存在着导热系数有限的问题，常见的也就2.0左右，这样两层介质导热系数都不高，势必对LED光源的导热造成较大的影响，从而加速光源的光衰同时降低其使用寿命。
[0020]本实用新型正是解决了上述弊端，在灯体散热器I上用于焊接LED光源的平面表面进行阳极氧化及绝缘处理，然后直接在该平面上进行铝基板制作工艺，覆铜，布线等等，即将铝基板的布线直接设计在散热器预设平面上，使散热器本身就是铝基板。然后通过回流焊将LED光源焊接在散热器的电路面上，使LED光源和灯体散热器I真正形成一体化，不需要重新做铝基板。这样设计的优越性在于:1、省去了铝基板的费用；2、避免了先焊接LED光源在铝基板上，然后在人工将铝基板组件固定在灯体散热器I上的繁琐工序；也减少了因工序多对LED光源的多次伤害；3、最重要的一点是:常规设计的铝基板是借助导热硅脂用螺丝固定在散热器表面的，因为导热硅脂的导热系数有限，这样改进后，无需再使用导热硅脂，相当于LED光源直接用回流焊技术焊接在了散热器上，与散热器直接融为一体，导热系数大大提高，从而使LED光源的使用寿命和性能得到了极大的保障。
[0021]2、常规筒灯驱动电源都是外置型的，即在散热器的底面有电源出线孔，电源输出端导线直接通过出线孔穿进灯体焊接在铝基板-光源组件上。相当于电源和灯体只通过一根输出端导线相连，各自独立。电源输入端导线是自由端裸露在外。这样对于筒灯安装较不方便，安装好筒灯后得需要固定驱动电源。同时电源导线接好后仍需要考虑绝缘处理，存在安全隐患。本实用新型正式解决了上述诸多问题。首先驱动电源是根据散热器上预留的电源腔量身定制的，安装于灯体内部，使灯具形成一体化；其次，电源输入端设计成端子结构，用螺丝固定于灯体背面，端子安装好后表面还有一塑料保护外壳，是卡扣结构，直接卡在卡柱上。接线时，拔下保护外壳，用螺丝刀将输入端电源线压入接线端子，然后将外壳扣好即可。这样接好后的灯具线头不会暴露于外面，安全性进一步得到保障。这样的设计使得整体灯具真正实现一体化，方便安装，简单明了，同时安全可靠克服了一切隐患。
[0022]3、传统的LED筒灯大都采用的IW大功率LED光源或者选用的3528封装的小功率国内封装的LED作为光源，质量和稳定方面都存在着一定的不足。因为这样可以较好的匹配市场上能够采购到的现成的驱动电源，省去了开发电源的烦恼。IW大功率用于整灯功耗较低的筒灯上散热较为不好解决，散热解决不好继而影响光源的使用寿命。而采用小功率的话，因为光源数量较多，灯珠一般采用串并联相结合的方式。焊接过程、组装过程以及应用过程中任何一个流程出现问题都会对光源造成伤害，哪怕一颗光源遭到静电伤害都会存在着隐患，继而导致整串灯珠不亮，从而故障率较高。同时因为串并联数量较多，而每串的性能参数又不尽相同，从而导致工作中驱动电源输出电流分配不均衡，影响LED光源使用寿命。本实用新型正式考虑到了这一点，专门量身定做了一款驱动电源，而LED光源方面采用的是韩国首尔的0.3W的中功率LED光源，完美的散热器设计既能保证LED光源的使用性能，又合理的避免了串并联过多及电流均衡问题。同时选用首尔的LED光源，因为是国际化的大品牌，比传统的国内封装的在稳定性等各方面都是无法比拟的。
[0023]上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种LED灯组件，包括有灯体散热器(I)以及LED光源，所述灯体散热器的一侧面为用于安装所述LED光源的安装平面，所述LED光源包括有驱动电路(2)以及LED发光装置(3)，其特征在于， 于所述灯体散热器的所述安装平面上通过阳极氧化及绝缘处理形成有铝基板覆铜层，通过焊接印刷工艺将所述驱动电路设置于所述铝基板覆铜层上，通过回流焊将所述LED发光装置焊接于所述铝基板覆铜层上并与所述驱动电路电气连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯组件，其特征在于， 于所述灯体散热器的外侧套设有灯罩组件，所述灯罩组件包括灯罩压件以及灯罩；所述灯罩压件包括有圆环状的主体，于所述主体的内环上设置有与其垂直设置的围栏，所述灯体散热器以及LED光源均设置于所述围栏内； 所述灯罩覆盖于所述主体的内环上，所述LED发光装置与所述主体的内环相对设置。
3.根据权利要求2所述的LED灯组件，其特征在于， 于所述围栏上设置有与所述主体垂直的加强竖筋； 所述加强竖筋与所述围栏为一体化结构； 所述灯罩组件为一体化结构。
【专利摘要】一种LED灯组件，包括有灯体散热器以及LED光源，所述灯体散热器的一侧面为用于安装所述LED光源的安装平面，所述LED光源包括有驱动电路以及LED发光装置，于所述灯体散热器的所述安装平面上通过阳极氧化及绝缘处理形成有铝基板覆铜层，通过焊接印刷工艺将所述驱动电路设置于所述铝基板覆铜层上，通过回流焊将所述LED发光装置焊接于所述铝基板覆铜层上并与所述驱动电路电气连接。通过上述结构设计，相比于传统技术而言，LED发光装置和灯体散热器为一体化结构，省去了铝基板的费用达到节约材料的目的。同时，直接将电路布局在散热器上，避免了先焊接LED光源在铝基板上的工序，简化了制作工艺。
【IPC分类】F21V29-50, F21V3-00, F21S2-00, F21V23-00, F21Y101-02
【公开号】CN204611406
【申请号】CN201520157738
【发明人】王占良, 王成, 王冬辉
【申请人】北京科睿兆明光电科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年3月20日