一种去电源化led照明模块的制作方法

一种去电源化led照明模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种去电源化LED照明模块。
【背景技术】
[0002]LED产业发展到今天，随着市场和技术的成熟，其应用己全面渗透到各个领域。驱动电源作为LED产业链的一个重要组成部分，在LED的推广和快速普及化的过程中扮演了非常重要的作用。众所周知，当前LED的驱动绝大部分为点对点驱动，即一个电源驱动一个LED灯。可以说，LED产业链的成熟伴随着LED驱动的成熟。去电源化并不是不需要电源即可驱动LED光源，而是通过其它的特殊技术规避或突破影响传统电源体积、寿命、可靠性等瓶颈的因素。如除去电解电容、变压器等部分器件，将电路设计和器件简化，同时通过微电子工艺，将驱动电路做小，实现与LED光源的高度集成，以达到体积缩小、成本降低、可靠性提升、寿命延长等目的。
[0003]显然，去电源化更便于LED灯具或光源的设计，对LED照明产品的普及也具有非常重要的促进作用。由于目前LED灯具中，LED灯珠与驱动电路共用一块基板，对于常见LED灯具并无太大影响，但是对于去电源化的LED灯具来讲，由于其省去了大多元器件，电源线直接接入到驱动电路，容易受外界影响，实际使用发现目前去电源化LED灯具存在较为严重的频闪现象。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种去电源化LED照明模块，旨在解决现有电源化LED照明灯具频闪现象严重的技术问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种去电源化LED照明模块，包括基板、位于所述基板上的导电板、设置在所述导电板上的驱动电路和LED灯珠，所述LED灯珠与所述驱动电路电连接，所述基板分为灯珠基板和电路基板，所述灯珠基板和电路基板之间紧密设有隔热绝缘条，所述驱动电路位于所述电路基板上方的导电板上，所述LED灯珠位于所述灯珠基板上方的导电板上。
[0006]优选的，所述驱动电路包括顺次连接的整流桥、滤波、电容和驱动管理芯片。
[0007]优选的，所述灯珠基板位于所述电路基板的外周；或者，所述电路基板位于所述灯珠基板的外周。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型中，将去电源化LED照明模块的基板分为灯珠基板和电路基板，两者之间通过设置隔热绝缘条，一方面，灯珠基板上的热量不会传导至电路基板，不会对电路基板上方导电板上的驱动电路造成影响，可有效降低频闪?’另一方面，LED灯珠和驱动电路位于不同的基板上方，即使驱动电路与电路基板之间发生击穿现象，由于灯珠基板与电路基板之间绝缘，也不会影响到LED灯珠，增加了安全性。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型实施例提供的去电源化LED照明模块的结构图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0011]为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0012]图1示出了本实用新型实施例提供的去电源化LED照明模块的结构，为了便于说明仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
[0013]如图1所示的一种去电源化LED照明模块，包括基板1、位于所述基板I上的导电板2、设置在所述导电板上的驱动电路3和LED灯珠4，所述LED灯珠4与所述驱动电路3电连接，所述基板I分为灯珠基板11和电路基板12，所述灯珠基板11和电路基板12之间紧密设有隔热绝缘条13，所述驱动电路3位于所述电路基板11上方的导电板上，所述LED灯珠4位于所述灯珠基板11上方的导电板上。
[0014]目前的去电源化LED照明灯具中，只有一块基板，驱动电路和LED灯珠均设在贴在基板上的导电板上。一般去电源化LED照明灯具中，LED灯珠为高压LED灯珠，通电后发热量很大，因此基板所吸的热量会传导至驱动电路，这样会影响到驱动电路工作稳定性，加剧了频闪现象。为此，本实用新型中，将基板分成灯珠基板和电路基板两部分，之间紧密设置隔热绝缘条，所述驱动电路位于电路基板上方的导电板上，所述LED灯珠位于所述灯珠基板上方的导电板上。这样LED灯珠产生的热量只会被灯珠基板吸收，且被隔热绝缘条隔离，电路基板不会吸收来自于灯珠基板的热量，这样驱动电路的工作温度相对较低，工作稳定，可以有效降低频闪现象。另外，将电路基板和灯珠基板分开设置，由于驱动电路与电路基板之间可能发生击穿现象，这样驱动电路可能带电，由于灯珠基板与电路基板之间绝缘，LED灯珠和灯珠基板不会带电，增加了安全性。
[0015]图1中，所述灯珠基板11位于所述电路基板12的外周，但不局限于此，也可以将所述电路基板设于所述灯珠基板的外周，只要相应调整LED灯珠和驱动电路的位置即可。一般来讲，去电源化LED照明的驱动电路比较简单，这里驱动电路的具体电路结构不在此描述，作为一种实例列举，所述驱动电路包括顺次连接的整流桥、滤波、电容和驱动管理芯片。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种去电源化LED照明模块，包括基板、位于所述基板上的导电板、设置在所述导电板上的驱动电路和LED灯珠，所述LED灯珠与所述驱动电路电连接，其特征在于，所述基板分为灯珠基板和电路基板，所述灯珠基板和电路基板之间紧密设有隔热绝缘条，所述驱动电路位于所述电路基板上方的导电板上，所述LED灯珠位于所述灯珠基板上方的导电板上。
2.如权利要求1所述去电源化LED照明模块，其特征在于，所述驱动电路包括顺次连接的整流桥、滤波、电容和驱动管理芯片。
3.如权利要求1所述去电源化LED照明模块，其特征在于，所述灯珠基板位于所述电路基板的外周；或者，所述电路基板位于所述灯珠基板的外周。
【专利摘要】本实用新型适用于LED照明技术领域，提供一种去电源化LED照明模块，包括基板、位于所述基板上的导电板、设置在所述导电板上的驱动电路和LED灯珠，所述LED灯珠与所述驱动电路电连接，所述基板分为灯珠基板和电路基板，所述灯珠基板和电路基板之间紧密设有隔热绝缘条，所述驱动电路位于所述电路基板上方的导电板上，所述LED灯珠位于所述灯珠基板上方的导电板上。本实用新型将基板分为灯珠基板和电路基板，两者之间设置隔热绝缘条，这样灯珠基板上的热量不会传导至电路基板，不会对电路基板上方导电板上的驱动电路造成影响，可有效降低频闪。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-15, F21S2-00, F21V19-00, F21V23-00
【公开号】CN204611410
【申请号】CN201520186542
【发明人】彭一希
【申请人】深圳市聚泉鑫科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年3月30日