一种基于镜面铝材的led灯管的制作方法

一种基于镜面铝材的led灯管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种基于镜面铝材的LED灯管。
【背景技术】
[0002]传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点:光效低，造成能源的巨大浪费；含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差；无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。
[0003]LED灯管内置有一个通过驱动电源供电的LED光源模组，其特点是:光效高，热阻低，显色性好；在人眼中不产生色差，视见分辨率高，对比度好，光穿透能力强，是其它光源都无法比拟的；还具有不眩目、寿命长(可达5万小时)、光衰小(8000小时光衰仅有3% )等。
[0004]然而，现有LED灯管加工需先做成贴片，在分光编带后经贴片机台贴片然后过回流焊，加工工艺多、过程复杂，比较费人力、物料以及资源，生产时效慢，成本高；另外，采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶，铝基板成本高，耗材多，制作工艺复杂。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种基于镜面铝板的LED灯管，该灯管将LED模组直接固在镜面铝基板上，加工工艺少，成本低，且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。
[0006]为达到上述目的，本实用新型表述一种基于镜面铝材的LED灯管，包括灯壳与灯罩，所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头，两个该堵头的外端安装有电极端子，其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组，该LED模组与所述电极端子电连接，所述LED模组包括镜面铝基板与多个LED芯片体，所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，多个所述LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间，在所述LED芯片体上覆设有荧光胶。
[0007]本方案中，将LED芯片体直接固晶于铝基板上，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费；LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳上进行散热，散热效果好；而且具有光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光的特点；采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费。
[0008]进一步的，在所述灯壳的两侧均设置有卡件，该卡件沿所述灯壳的长度方向设置，所述LED模组卡接在所述卡件的下方。
[0009]采用上述结构，可以减小LED模组的安装难度，同时可以更好地将LED芯片体产生的热量从镜面铝基板传递到灯壳。
[0010]进一步的，所述镜面铝基板为矩形板，在该镜面铝基板的两端固定所述焊盘，多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。
[0011]进一步的，多个所述LED芯片体在沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。
[0012]采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED模组光效，并使其分布均匀。
[0013]更进一步的是，为了保证LED灯管的光效，并节省荧光胶用量，所述荧光胶为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。
[0014]更进一步的是，在所述灯壳的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片。
[0015]采用上述结构，能够增大灯壳与空气的接触面积，使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换，保证了 LED灯管的散热效果。
[0016]再进一步的是，优选所述灯壳为铝合金材料制成，所述灯罩为PC材料制成。
[0017]本实用新型的显著效果是:将LED芯片体直接固晶于铝基板上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费；LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳上进行散热，散热效果好；而且具有光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光的特点。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的结构示意图；
[0019]图2是图1的内部结构示意图；
[0020]图3是本实用新型的截面示意图；
[0021]图4是所述芯片体的点胶结构示意图；
[0022]图5是图4的俯视图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】以及工作原理作进一步详细说明。
[0024]参见附图1?附图5，一种基于镜面铝材的LED灯管，包括灯壳I与灯罩2，所述灯罩2扣接在灯壳I上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头3，两个该堵头3的外端安装有电极端子4，在所述灯壳I的两侧均设置有卡件6，该卡件6沿所述灯壳I的长度方向设置，在所述卡件6的下方卡接有LED模组5，该LED模组5与所述电极端子4电连接，所述LED模组5包括镜面铝基板51与多个LED芯片体52，所述LED芯片体52通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板51的上表面，多个LED芯片体52之间采用串联接线方式以减少工序，所述镜面铝基板51为矩形板，在该镜面铝基板51的两端固定所述焊盘53，多个所述LED芯片体52通过金线54串接在两个焊盘53之间，在所述LED芯片体52上覆设有荧光胶55。
[0025]参见附图3，为了加强散热效果，在所述灯壳I的外表面还均匀分布有轴向设置的散热鳍片7。
[0026]参见附图4与附图5，为了保证LED的光均匀，多个所述LED芯片体52沿所述镜面铝基板51的长度方向呈阵列式分布。
[0027]从图4中还可以看出，所述LED芯片体52直接固晶于镜面铝基板51上，所述荧光胶55涂覆在所述LED芯片体52的上表面，且所述荧光胶55为保形胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体52上，所述荧光胶55从所述LED芯片体52的边缘向中央的厚度呈递增状。
[0028]参见附图5，在所述镜面铝基板51的两侧边对称设置有加强筋56。
[0029]本例中，优选所述灯壳I为铝合金材料制成，所述灯罩2为PC材料制成；并为适应现有的灯管，所述灯壳I与灯罩2的长度为0.6m或1.2m。
[0030]本方案将LED芯片体52直接固晶于镜面铝基板52上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时本灯管采用镜面铝基板51作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板51反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费。
【主权项】
1.一种基于镜面铝材的LED灯管，包括灯壳(I)与灯罩(2)，所述灯罩(2)扣接在灯壳(I)上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头(3)，两个该堵头(3)的外端安装有电极端子(4)，其特征在于:在所述中空管内装设有LED模组(5)，该LED模组(5)与所述电极端子(4)电连接，所述LED模组(5)包括镜面铝基板(51)与多个LED芯片体(52)，所述LED芯片体(52)通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板(51)的上表面，在所述镜面铝基板(51)上还设置有两个焊盘(53)，多个所述LED芯片体(52)通过金线(54)电性连接在两个焊盘(53)之间，在所述LED芯片体(52)上覆设有荧光胶(55)。
2.根据权利要求1所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:在所述灯壳(I)的两侧均设置有卡件出)，该卡件(6)沿所述灯壳(I)的长度方向设置，所述LED模组(5)卡接在所述卡件(6)的下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:所述镜面铝基板(51)为矩形板，在该镜面铝基板(51)的两端固定所述焊盘(53)，多个LED芯片体(52)通过金线(54)串接在两个焊盘(53)之间。
4.根据权利要求1或2所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:多个所述LED芯片体(54)沿所述镜面铝基板(51)的长度方向呈阵列式分布。
5.根据权利要求4所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:在所述镜面铝基板(51)的两侧边对称设置有加强筋(56)。
6.根据权利要求1所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:所述荧光胶(55)为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体(52)上。
7.根据权利要求1所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:在所述灯壳(I)的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片(7)。
8.根据权利要求1或7所述的一种基于镜面铝材的LED灯管，其特征在于:所述灯壳(I)为铝合金材料制成，所述灯罩(2)为PC材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于镜面铝材的LED灯管，包括灯壳与灯罩，所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头，两个该堵头的外端安装有电极端子，其关键在于：在所述中空管内装设有LED模组，该LED模组与所述电极端子电连接，所述LED模组包括镜面铝基板与多个LED芯片体，所述LED芯片体通过固晶胶贴合于所述镜面铝基板的上表面，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，该焊盘通过金线分别与多个所述LED芯片体电连接，在所述LED芯片体上覆盖有荧光胶。其显著效果是：将LED芯片体直接固晶于镜面铝基板上，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程以及层状结构，节省了人力成本、物料成本。
【IPC分类】F21V3-04, F21V19-00, F21Y101-02, F21V15-02, F21V29-77, F21S2-00
【公开号】CN204611419
【申请号】CN201520234343
【发明人】王超, 种衍兵, 李黎明, 陈俊光
【申请人】重庆新天阳照明科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月17日