一种铜片厚度的检测装置的制造方法

一种铜片厚度的检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种检测装置，更具体地说，它涉及一种铜片厚度的检测装置。
【背景技术】
[0002]天平中所具有的铜片对其表面的平整度要求很高，从而保证其测量时的精度，同时也避免误差过大而导致无法装入，通常会在生产出来铜片后，对铜片表面的平整度是否合格进行检测。一般工厂中检测时，操作人员直接通过千分尺来对其进行测量，测出铜片各个位置的厚度并对其进行比较，是否超出公差范围，但是在检测过程中，无法排除人为的因素，即操作人员不小心扳动铜片，而导致铜片变形，进而造成铜片报废，而检测时会左右晃动而导致读数时也会存在很大的误差，所以目前所使用的铜片厚度的检测装置具有一定的改进空间。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种铜片厚度的检测装置，且检测更加便捷，可以有效避免铜片被折弯而损坏或者检测时晃动而导致读数存在误差较大的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种铜片厚度的检测装置，包括千分尺，还包括底座，所述底座上设有用于固定千分尺的固定基座，所述底座上还设有定位基座，所述定位基座上设有供铜片放置的放置板，所述定位基座上包括有用于改变放置板上下位置的升降机构与用于改变左右、前后位置的平移机构，所述升降机构、平移机构与放置板依次固定连接。
[0005]较佳的，所述升降机构包括升降块与调节盘；
[0006]所述升降块上设有升降螺纹杆，所述调节盘上设有供升降螺纹杆穿设的固定孔；
[0007]所述升降螺纹杆与固定孔同轴心设置；
[0008]所述定位基座上设有供升降螺纹杆与调节盘放置的放置槽。
[0009]较佳的，所述平移机构包括左右平移组件与前后平移组件。
[0010]较佳的，所述左右平移组件固定于升降机构上，所述前后平移组件固定于左右平移组件上。
[0011]较佳的，所述左右平移组件包括第一固定块、第一滑块与第一螺杆；
[0012]所述第一固定块与升降块固定连接；
[0013]所述第一固定块内设有第一滑槽，所述第一滑块与第一滑槽滑移连接；
[0014]所述第一滑块与第一螺杆螺纹连接；
[0015]所述第一螺杆穿设过第一固定块，所述第一螺杆上靠近穿设过第一固定块的一侧设有第一握持部。
[0016]较佳的，所述前后平移组件包括第二固定块、第二滑块与第二螺杆；
[0017]所述第二滑块与第一滑块固定连接；
[0018]所述第二固定块内设有第二滑槽，所述第二滑块与第二滑槽滑移连接；
[0019]所述第二滑块与第二螺杆旋转连接；
[0020]所述第二螺杆穿设过第二固定块且与第二固定块螺纹连接，所述第二螺杆上靠近穿设过第二固定块的一侧设有第二握持部；
[0021 ] 所述放置板位于第二固定块上。
[0022]本实用新型相对现有技术相比具有:通过将千分尺固定在固定基座上，且调节好所设定的范围后形成间隙，从而通过升级机构与平移机构的调节，使得放置在放置板上的铜片进入到千分尺所形成的间隙内，在通过千分尺对其进行测量数据，有效的避免了在检测过程中铜片被折弯而损坏或者检测时左右晃动而使得读数误差较大的问题，且测量的更加快速，工作效率更高。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本实用新型的结构示意图；
[0025]图2为本实用新型的爆炸图。
[0026]图中:1、千分尺；2、底座；3、固定基座；4、定位基座；5、放置板；6、升降机构；7、平移机构；8、升降块；9、调节盘；10、升降螺纹杆；11、固定孔；12、放置槽；13、左右平移组件；14、前后平移组件；15、第一固定块；16、第一滑块；17、第一螺杆；18、第一滑槽；19、第一握持部；20、第二固定块；21、第二滑块；22、第二螺杆；23、第二滑槽；24、第二握持部。
【具体实施方式】
[0027]参照图1至图2所示，实施例做进一步说明。
[0028]本实用新型公开的一种铜片厚度的检测装置，包括千分尺1，还包括底座2，底座2上设有用于固定千分尺I的固定基座3，此处需要注意的是，固定基座3与千分尺I可以通过螺栓而相对的固定在一起，或者可以通过粘接、卡接等惯用方式达到固定连接的目的，上述的连接方式，都是本领域技术人员所熟知的技术手段，此处不作详述，底座2上还设有定位基座4，定位基座4上设有供铜片放置的放置板5，定位基座4上包括有用于改变放置板5上下位置的升降机构6与用于改变左右、前后位置的平移机构7，升降机构6、平移机构7与放置板5依次固定连接，通过将千分尺I固定在固定基座3上，且调节好所设定的范围后形成间隙，从而通过升级机构与平移机构7的调节，使得放置在放置板5上的铜片进入到千分尺I所形成的间隙内，在对铜片进行检测其厚度，有效的避免了在检测过程中铜片被折弯而损坏或者检测时晃动而使得读数存在误差较大的问题，当测量完成后，可以再通过平移机构7进行调节铜片位置来对其其他部位的厚度进行测量。
[0029]升降机构6包括升降块8与调节盘9，升降块8与调节盘9均在定位基座4上，升降块8上设有升降螺纹杆10，调节盘9上设有供升降螺纹杆10穿设的固定孔11，升降螺纹杆10与固定孔11同轴心设置，且螺纹杆与固定孔11螺纹连接，定位基座4上设有供升降螺纹杆10与调节盘9放置的放置槽12，通过转动调节盘9即可带动螺纹杆升降，进而带动升降块8实现升降的功能。
[0030]平移机构7包括左右平移组件13与前后平移组件14，左右平移组件13固定于升降机构6上，前后平移组件14固定于左右平移组件13上。
[0031]左右平移组件13包括第一固定块15、第一滑块16与第一螺杆17，第一固定块15与升降块8固定连接，此处需要注意的是，第一固定块15与升降块8可以通过螺栓而相对的固定在一起，或者可以通过粘接、卡接等惯用方式达到固定连接的目的，上述的连接方式，都是本领域技术人员所熟知的技术手段，此处不作详述，从而使得升降块8在升降时可以带动第一固定块15进行升降，第一固定块15内设有第一滑槽18，第一滑块16与第一滑槽18滑移连接，第一滑块16与第一螺杆17螺纹连接，第一螺杆17穿设过第一固定块15，第一螺杆17上靠近穿设过第一固定块15的一侧设有第一握持部19，通过转动第一握持部19即可带动第一螺杆17转动，进而通过第一螺杆17的作用，带动第一滑块16可以在左右移动，从而实现左右平移的功能，第一螺杆17上靠近第一滑块16 —侧设有第一限位块，通过第一限位块的设置避免第一螺杆17掉落而导致调节功能失效。
[0032]前后平移组件14包括第二固定块20、第二滑块21与第二螺杆22，第二滑块21与第一滑块16固定连接，此处需要注意的是，第二滑块21与第一滑块16可以通过螺栓而相对的固定在一起，或者可以通过粘接、卡接等惯用方式达到固定连接的目的，上述的连接方式，都是本领域技术人员所熟知的技术手段，此处不作详述，第二固定块20内设有第二滑槽23，第二滑块21与第二滑槽23滑移连接，第二滑块21与第二螺杆22旋转连接，使得第二螺杆22可以自由转动，同时不会从第二滑块21上脱落，第二滑块21上设有供第二螺杆22穿设的穿设槽，第二螺杆22上设有卡块，使得第二螺杆22通过卡块卡入穿设槽内，进而保证第二螺杆22不会掉落，第二螺杆22穿设过第二固定块20且与第二固定块20螺纹连接，第二螺杆22上靠近穿设过第二固定块20的一侧设有第二握持部24，放置板5位于第二固定块20上，通过转动第二螺杆22，由于第二滑块21与第一滑块16固定，从而使得第二固定块20自由滑移，进而实现调节位于放置板5上铜片的位置，实现前后平移的功能。
[0033]通过升降机构6、左右平移组件13与前后平移组件14即可实现对位于放置板5上的铜片的调节，使得放置在放置板5上的铜片可以进入到千分尺I所形成的间隙内，在通过千分尺I对铜片的厚度进行测量，有效的避免了在检测过程中铜片被折弯而损坏或者检测时晃动而导致读数存在误差较大的问题。
[0034]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种铜片厚度的检测装置，包括千分尺，其特征是:还包括底座，所述底座上设有用于固定千分尺的固定基座，所述底座上还设有定位基座，所述定位基座上设有供铜片放置的放置板，所述定位基座上包括有用于改变放置板上下位置的升降机构与用于改变左右、前后位置的平移机构，所述升降机构、平移机构与放置板依次固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜片厚度的检测装置，其特征是:所述升降机构包括升降块与调节盘； 所述升降块上设有升降螺纹杆，所述调节盘上设有供升降螺纹杆穿设的固定孔； 所述升降螺纹杆与固定孔同轴心设置； 所述定位基座上设有供升降螺纹杆与调节盘放置的放置槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种铜片厚度的检测装置，其特征是:所述平移机构包括左右平移组件与前后平移组件。
4.根据权利要求3所述的一种铜片厚度的检测装置，其特征是:所述左右平移组件固定于升降机构上，所述前后平移组件固定于左右平移组件上。
5.根据权利要求4所述的一种铜片厚度的检测装置，其特征是:所述左右平移组件包括第一固定块、第一滑块与第一螺杆； 所述第一固定块与升降块固定连接； 所述第一固定块内设有第一滑槽，所述第一滑块与第一滑槽滑移连接； 所述第一滑块与第一螺杆螺纹连接； 所述第一螺杆穿设过第一固定块，所述第一螺杆上靠近穿设过第一固定块的一侧设有第一握持部。
6.根据权利要求5所述的一种铜片厚度的检测装置，其特征是:所述前后平移组件包括第二固定块、第二滑块与第二螺杆； 所述第二滑块与第一滑块固定连接； 所述第二固定块内设有第二滑槽，所述第二滑块与第二滑槽滑移连接； 所述第二滑块与第二螺杆旋转连接； 所述第二螺杆穿设过第二固定块且与第二固定块螺纹连接，所述第二螺杆上靠近穿设过第二固定块的一侧设有第二握持部； 所述放置板位于第二固定块上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铜片厚度的检测装置，解决了千分尺测量铜片厚度时易使铜片发生变形且易晃动导致读数出现误差的问题，其技术方案要点是包括底座，底座上设有用于固定千分尺的固定基座，底座上设有定位基座，定位基座上设有供铜片放置的放置板，定位基座上包括有用于改变放置板上下位置的升降机构与用于改变左右、前后位置的平移机构，升降机构、平移机构与放置板依次固定连接，本实用新型的一种铜片厚度的检测装置，通过将千分尺固定在固定基座上，且调节好所设定的范围后形成间隙，从而通过升级机构与平移机构的调节，使得放置在放置板上的铜片可以自由的在千分尺所形成的间隙内移动，不会发生任何阻碍，进而表明铜片符合生产要求。
【IPC分类】G01B5-06
【公开号】CN204612648
【申请号】CN201520219883
【发明人】庞记良, 张荣荣, 张超利, 朱剑明, 朱康明
【申请人】上海越平科学仪器（苏州）制造有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月13日