具有载板容置机构的沾银机的制作方法

具有载板容置机构的沾银机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种具有载板容置机构的沾银机，沾银机用来对大量被动元件进行沾银制作过程，载板容置机构用来容置放置有多个被动元件的载板。
【背景技术】
[0002]传统的被动元件需要进行沾银制作过程，一种公知的沾银机是先将多颗被动元件容置在一个具有很多小洞的板状载体上，利用板状的载体将多颗被动元件排列整齐，以利对各被动元件的末端进行沾银制作过程。进行沾银制作过程时，是先将银膏平整地涂布在涂银盘上，然后在将载板靠近银膏，造成各被动元件的末端与银膏接触，银膏因而能够沾黏在各被动元件的末端。
[0003]各被动元件进行沾银制作过程时，各被动元件表面是否干燥会影响沾银制作过程时银膏能否顺利地沾黏在各被动元件的末端，若各被动元件的表面不够干燥，进行沾银制作过程时，可能会有部分的被动元件无法被均匀沾银，导致后续的制程不顺，或者会降低良率。
[0004]此外，沾银机进行沾银制作过程时，需要先将银膏均匀地涂布于一涂银盘上，也就是说，在涂银盘上涂布一层厚度均于的银膏涂层，如此利用一沾银机构携放置有多个被动元件的载体靠近涂银盘，就可以将银膏沾黏在各被动元件的末端。银膏事先挤入涂银机构具有的一银膏槽内，银膏槽的底部具有与涂银盘连通的开口，因而当银膏盘移动时，银膏会沾黏在银膏盘上，且沾黏于银膏盘上的银膏通过一刮刀下方而被抹平形成一层银膏涂层。
[0005]在某些状况下，银膏槽内的银膏可内会有异物，若异物的体积大于刮刀与涂银盘之间的间距，则异物将会卡在涂银盘与刮刀之间，如此就会在银膏涂层表面留下凹槽，进一步进行沾银时，与该凹槽对应的各被动元件就会无法顺利沾银或者沾银的程度不足，由于沾银制作过程只是被动元件的制作过程的其中一环，而且被动元件的制作过程通常是连续性的制作过程，过程中若无法即时发现有被动元件无沾银或沾银程度不足，则会影响沾银后的相关制作过程，进一步导致被动元件的制程良率降低，提高业者生产时的困扰以及成本。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的问题是:由于沾银制作过程只是被动元件的制作过程的其中一环，而且被动元件的制作过程通常是连续性的制作过程，过程中若无法即时发现有被动元件无沾银或沾银程度不足，则会影响沾银后的相关制作过程，进一步导致被动元件的制程良率降低，提高业者生产时的困扰以及成本。
[0007]为解决此问题，本实用新型提供一种具有载板容置机构的沾银机，载板容置机构包括:
[0008]一格框，格框界定出一储藏室，格框进一步包括位于储藏室上方开口处的一顶端，格框固定于一沾银机具有的一架设板上，储藏室容置多片载板；
[0009]—闭合组件，包括可移动的一上盖，上盖包括一加热棒，上盖在闭合位置与开启位置之间位移，加热棒对上盖加热；
[0010]当上盖位于开启位置时，上盖隔开在格框的外侧，
[0011]当上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室，且对上盖对储藏室加热。
[0012]所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，闭合组件进一步包括:
[0013]一支架，支架固设于架设板上；
[0014]一闭合轨道，平行一第一轴向地设置于支架上，且支架沿垂直于第一轴向的一第二轴向与格框隔开；
[0015]一活动块，能够滑动地设置于闭合轨道上，活动块受限闭合轨道沿第一轴向在对齐位置以及非对齐位置之间位移；
[0016]一驱动装置，固定于闭合轨道上，驱动装置与活动块连动地结合，驱动装置驱动活动块在对齐位置与非对齐位置之间位移；
[0017]一驱动缸，固定于活动块，上盖与驱动缸连动地结合，驱动缸连动上盖沿垂直于第一及第二轴向的一第三轴向在闭合位置与开启位置之间位移；
[0018]当活动块位于非对齐位置时，上盖与储藏室沿第二轴向隔开，且上盖位于开启位置，
[0019]当活动块位于对齐位置时且上盖位于开启位置时，上盖位于储藏室的正上方，
[0020]当活动块位于对齐位置时且上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室。
[0021]所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，载板容置机构进一步包括:
[0022]一隔热框，设置于格框的外侧。
[0023]本实用新型还提供一种具有载板容置机构的沾银机，载板容置机构包括:
[0024]一格框，格框界定出一储藏室，格框进一步包括位于储藏室上方开口的一顶端，格框固定于一沾银机具有的一架设板上，储藏室容置多片载板；
[0025]一闭合组件，包括能够移动的一上盖，上盖在闭合位置与开启位置之间位移，上盖位于闭合位置闭合格框的储藏室造成储藏室形成负压。
[0026]所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，闭合组件进一步包括:
[0027]一支架，支架固设于架设板上；
[0028]一闭合轨道，平行一第一轴向地设置于支架上，且支架沿垂直于第一轴向的一第二轴向与格框隔开；
[0029]一活动块，能够滑动地设置于闭合轨道上，活动块受限闭合轨道沿第一轴向在对齐位置以及非对齐位置之间位移；
[0030]一驱动装置，固定于闭合轨道上，驱动装置与活动块连动地结合，驱动装置驱动活动块在对齐位置与非对齐位置之间位移；
[0031]一驱动缸，固定于活动块，上盖与驱动缸连动地结合，驱动缸连动上盖沿垂直于第一及第二轴向的一第三轴向在闭合位置与开启位置之间位移；
[0032]当活动块位于非对齐位置时，上盖与储藏室沿第二轴向隔开，且上盖位于开启位置，
[0033]当活动块位于对齐位置时且上盖位于开启位置时，上盖位于储藏室的正上方，
[0034]当活动块位于对齐位置时且上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室。
[0035]所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，沾银机进一步包括一涂银机构，涂银机构包括:
[0036]一第一轨道，固定于一沾银机具有的一架设板上；
[0037]—涂银盘，能够滑动地架设于第一轨道上，涂银盘包括朝上的一涂银面；
[0038]一涂银盘驱动器，与涂银盘连动地结合，涂银驱动器推动涂银盘沿一第一轴向在沾银位置与后退位置之间位移，涂银盘驱动器固定于架设板上；
[0039]两组升降器，固定于架设板上，各升降器分别位于涂银盘的两侧；
[0040]一刮刀座，与各升降器连动地结合，刮刀座包括一银膏槽，刮刀座跨设于涂银盘上方，各升降器驱动刮刀座靠近或远离涂银盘的涂银面，银膏槽填充有银膏；
[0041]一刮刀，固定于刮刀座上，刮刀包括靠近涂银面但与之隔开的一末端；
[0042]一轨道座，固定于刮刀座的外侧面，轨道座包括一第二轨道；
[0043]一滑块，能够滑动地架设于第二轨道上；
[0044]一侦测器，与滑块结合而一起沿垂直于第一轴向的一第二轴向位移，且侦测器朝向涂银面；
[0045]一作动缸，与滑块结合而一起沿第二轴向位移，作动缸包括沿垂直于第一及第二轴向的一第三轴向位移的拨杆，拨杆包括靠近涂银面的一拨除端；
[0046]一驱动器，固定于轨道座上且与滑块连动地结合，驱动器驱动滑块沿第二轴向位移；
[0047]当涂银盘由后退位置往沾银位置位移时，银膏槽内的银膏沾黏于涂银面上，
[0048]当涂银面上的银膏沿第一轴向通过刮刀的末端后，涂银面上的银膏被抹平，在涂银面上形成一银膏涂层，
[0049]当银膏内具有位于刮刀的末端与涂银面之间的至少一异物时，银膏涂层表面形成凹痕，
[0050]当侦测器侦测到凹痕时，各升降器驱动刮刀座朝远离涂银面位移，造成该至少一异物脱离银膏槽，
[0051]当该至少 一异物脱离银膏槽后，作动缸的拨杆朝靠近涂银面位移，将该至少一异物拨离涂银盘。
[0052]所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，滑块进一步包括朝向涂银面的一底面以及与底面连接的一外端面，侦测器固定于底面上，作动缸固定于外端面上。
[0053]所述的具有载板容置机构的沾银机，其中，滑块进一步包括沿第二轴向延伸的一螺孔，沾银机进一步包括:
[0054]一螺杆，枢设于轨道座上，螺杆的一端与驱动器结合，且螺杆与滑块的螺孔螺接，驱动器驱动螺杆旋转，造成滑块沿第二轴向位移。
[0055]本实用新型的有益效果是:当上盖位于开启位置时，上盖隔开在格框的外侧。当上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室，且对上盖对储藏室加热。当活动块位于非对齐位置时，上盖与储藏室沿第二轴向隔开，且上盖位于开启位置。当活动块位于对齐位置时且上盖位于开启位置时，上盖位于储藏室的正上方。当活动块位于对齐位置时且上盖位于闭合位置时，上盖抵压顶端而闭合储藏室，对储藏室以及各被动元件加热，能够帮助各被动元件更容易沾银成功。
【附图说明】
[0056]图1为本实用新型沾银机的立体外观图；
[0057]图2为图1的局部放大立体图；
[0058]图3为图2所示的涂银机构与侦测机构的立体图；
[0059]图4为图2所示的载板容置机构的立体图；
[0060]图5为沿图3的5-5线所取的剖视图；
[0061]图6为沿图4的6-6线所取的剖视图；
[0062]图7是显示在图6所示的状态下上盖位移至闭合位置后的状态图；
[0063]图8是在图5状态下加入银膏并开始将银膏涂布于涂银盘上的状态图；
[0064]图9是在图8的状态下涂布银膏时有一异物卡在涂银盘与刮刀之间的状态图；
[0065]图10是侦测器侦测到银膏涂层有凹槽后刮刀往远离涂银盘位移允许异物脱离银膏槽的状态图；
[0066]图11是拨杆靠近位于银膏涂层上的异物的状态图；
[0067]图12是涂银盘复位至后退位置造成异物脱离的状态图。
[0068]附图标记说明:10沾银机；20框架；22中层杆；24上层杆；26架设板；28涂银机构；29升降装置；30第一轨道；31沾银机构；32滑块；34涂银盘；35内盘；36涂银面；42升降器；44刮刀座；44A第一部分；44B第二部分；46银膏槽；48上开口 ；50下开口 ；52刮刀；54末端；56刮除片；58侦测机构；60轨道座；62第二轨道；64滑块；66底面；68外端面；70螺孔；72侦测器；74驱动器；76螺杆；78作动缸；80拨杆；82拨除端；84银膏；86银膏涂层；87凹槽；88异物；90载板容置机构；92格框；94储藏室；96顶端；97载板；111隔热框；113支架；114闭合组件；115闭合轨道；116驱动装置；117上盖；118驱动杆；119加热棒；133驱动缸；135活动块；137运送机构；139运送轨道；151第一输送盘；153第二输送盘；X第一轴向；￥第二轴向；Z第三轴向。
【具体实施方式】
[0069]以下所有附图仅便于解释本实用新型基本教导而已，附图中将对构成较佳实施例的元件的数目、位置、关系、及尺寸的延伸将有所说明，在阅读及了解本实用新型的敎导后相关的变化实施属于业界技能。另外，在阅读及了解本实用新型的敎导后，配合特定力量、重量、强度、及类似要求的精确尺寸及尺寸比例的改变亦属业界技能。
[0070]在不同附图中是以相同标号来标示相同或类似元件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“水平”、“垂直”、“向内”、“向外”、“寛度”、“长度”、“区”、“周围”、“侧”、“径向”、“轴向”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本实用新型而已。
[0071]依据附图所示，沾银机10包括由多支杆焊接为立体矩形框所构成的一框架20，框架20包括多支中层杆22以及与各中层杆22隔开的多支上层杆24，一架设板26固定在框架20的中层杆22上，架设板26的一下表面设置有诸如马达、气压缸等构成的驱动机构，用来驱动安装于架设板26的一上表面安装的设备。
[0072]依据附图所示，沾银机进一步包括一涂银机构28，涂银机构28包括固定于架设板26上且沿一第一轴向X延伸且平行的两支第一轨道30，每一第一轨道30上可滑动地设置两个滑块32，一涂银盘34固定于各滑块32上，涂银盘34包括形成在上表面的一涂银面36，涂银盘34受限于各第一轨道30沿第一轴向X在沾银位置与后退位置(如图5所示)之间位移，一涂银盘驱动器37固定于架设板26上且与涂银盘34连动地结合，涂银盘驱动器37推动涂银盘34在沾银位置与后退位置之间位移，当涂银盘34位于后退位置时，涂银盘34沿第一轴向X与内盘35隔开，当涂银盘34位于沾银位置时，涂银盘34沿第一轴向X与内盘35对齐(图未显示)。
[0073]依据附图所示，涂银机构28进一步包括固设于架设板26上且沿垂直于第一轴向X的一第二轴向Y位于涂银盘34两侧的两组升降器42，以及跨设于涂银盘34上方的一刮刀座44，刮刀座44与各升降器42结合而连动，刮刀座44包括一第一部分44A与一第二部分44B，刮刀座44另包括形成在第一与第二部分44A、44B之间的一银膏槽46，银膏槽46包括沿垂直于第一与第二轴向X、Y的一第三轴向Z隔开的一上开口 48与靠近涂银盘34的一下开口 50，第一部分44Α且位于银膏槽46内的表面固设一刮刀52，刮刀52包括靠近涂银盘34的涂银面36但与之隔开的一末端54，第二部分44Β靠近涂银盘34的一端面设置一刮除片56，但刮除片56与涂银面36沿第三轴向Z隔开，且刮除片56沿第三轴向Z与涂银面36隔开的距离小于刮刀52沿第三轴向Z隔开的距离。各升降器42连动刮刀座44与刮刀52以及刮除片56 —起沿第三轴向Z靠近或远离涂银面36。
[0074]依据附图所示，涂银机构28进一步包括一侦测机构58，本实用新型的侦测机构58包括一轨道座60，轨道座60固定于刮刀座44的第一部分44Α的外侧，轨道座60内设置沿第二轴向Y延伸的一第二轨道62，一螺杆76与第二轨道62平行地枢设于轨道座60上，螺杆76沿第一轴向X与第二轨道62隔开，侦测机构58另包括固定于轨道座60外侧且与螺杆76结合而连动的一驱动器74，驱动器74驱动螺杆76转动。
[0075]本实用新型的侦测机构58进一步包括可滑动地设置于第二轨道62上的一滑块64，滑块64包括与螺杆76螺接的一螺孔70，滑块64进一步包括朝向涂银盘34的一底面66以及与底面66连接的一外端面68，一侦测器72固定于滑块64的底面66，造成侦测器72朝向涂银盘34的涂银面36，滑块64的外端面68固定一作动缸78，作动缸78包括被驱动的一拨杆80，拨杆80具有靠近涂银盘34的一拨除端82。当驱动器74连动螺杆76转动时，滑块64、侦测器72与作动缸78 一起沿第二轴向Y往复位移(螺杆76正转或逆转)。
[0076]依据附图所示，沾银机10进一步包括设置于架设板26上且沿第一轴向X位于侦测机构58前方的一沾银机构31，沾银机构31包括固定于架设板26上的升降装置29，沾银机构31进一步包括与升降装置29结合而连动的一外盘33，以及枢接于外盘33中央的一内盘35，升降装置29能驱动内、外盘35、33 —起沿第三轴向Z靠近或远涂银盘34。
[0077]依据附图所示，沾银机10进一步包括设置于架设板26上的一载板容置机构90，本实用新型的载板容置机构90包括固定于架设板26上的一格框92，格框92界定出一储藏室94，格框92具有一顶端96，格框92的外侧设置多孔状的一隔热框111。[0078]本实用新型的载板容置机构90进一步包括一闭合组件114，闭合组件114包括固定于架设板26上且沿第二轴向Y与格框92隔开的一支架113，支架113包括平行第一轴向X的一闭合轨道115，一活动块135可沿第一轴向X滑动地设置于闭合轨道115上，具有外螺纹的一驱动杆118与闭合轨道115枢接，驱动杆118与活动块135螺接，闭合轨道115的外侧固设与驱动杆118结合而连动的一驱动装置116，驱动装置116连动驱动杆118转动，造成活动块135沿第一轴向X在对齐位置(如图7所示)与非对齐位置(如图6所示)之间位移。
[0079]依据附图所示，本实用新型的闭合组件114进一步包括固定于活动块135上的一驱动缸133，以及与驱动缸133结合而连动的一上盖117，上盖117内设置两支加热棒119，各加热棒119可以是电热式加热棒，各加热棒119通电后对上盖117加热。
[0080]依据附图所示，沾银机10进一步包括固定于框架20上层杆24的一运送机构137，运送机构137包括固定于上层杆24的一运送轨道139，运送轨道139可滑动地设置一第一输送盘151以及与第一输送盘151 —起移动的一第二输送盘153，运送机构137用来运送容置在载板容置机构90内的多片载板97。
[0081]为了方便说明假设，储藏室94内放置多片容置有多个被动元件的载板97，活动块135位于非对齐位置，上盖117位于开启位置，涂银盘34位于退位置，如此上盖117位于格框92的外侧与储藏室94隔开(如图6所示)。
[0082]在这样的状态下，为了要对各载板97上的多个被动元件进行加热，驱使驱动装置116连动驱动杆118正转，造成活动块135由非对齐位置位移至对齐位置，进一步驱动缸133推动上盖117由开启位置位移至闭合位置，造成上盖117抵压格框92的顶端96将储藏室94闭合(如图7所示)，进一步各加热棒119运作造成上盖117温度提高，进一步提高储藏室94内的各被动元件的温度，隔热框111用来防止直接触摸格框92，减少被烫伤的机率。
[0083]完成对各被动元件加热之后，驱动缸133拉动上盖117由闭合位置位移至开启位置之后，驱动装置116连动驱动杆118逆转，造成活动块135由对齐位置往非对齐位置位移，上盖117脱离格框92，因而允许运送机构137的第一输送盘151由储藏室94内取出一片载板97运送往沾银机构31并固定于内盘35上，当有一载板97固定于内盘35上时，载板容置机构90上盖117再次闭合储藏室94，以确保储藏室94内的各被动元件温度。
[0084]假设有一载板97固定于沾银机构31的内盘35上之后，将银膏84由上开口 48注入刮刀座44的银膏槽46内，在这样的状态下，部分银膏84通过下开口 50沾黏于涂银盘34的涂银面36上，因而当涂银盘34由后退位置往沾银位置位移时，银膏84就会涂布在涂银盘34的涂银面36上，另外由于刮刀52的末端54沿第三轴向Z与涂银盘34的涂银面36隔开一小段距离，因此当银膏84沿第一轴向X通过刮刀52的末端54时，银膏84将会被刮刀52抹平形成一层薄的银膏涂层86 (如图8所示)，在涂布银膏涂层86的过程中侦测机构58的驱动器74连动螺杆76进行正转与逆转，造成滑块64、作动缸78以及侦测器72沿第二轴向Y往复位移，如此侦测器72能够侦测银膏涂层86是否有抹平，此外，在涂布银膏涂层86的过程中，作动缸78控制拨杆80的拨除端82与银膏涂层86隔开。
[0085]假设注入银膏槽46内的银膏84含有体积大于刮刀52末端54到涂银面36之间的缝隙的体积的一异物88时，异物88随着涂布银膏的过程而逐渐位移至刮刀52的末端54与涂银面36之间(如图8所示)，在这样的状态下，持续涂布银膏涂层86时，该银膏涂层86的对应异物88的区域会被异物88刮除而形成一凹槽87 (如图9所示)，涂银盘34持续往沾银位置位移，造成凹槽87位移至与侦测器72对齐的位置，侦测器72侦测到银膏涂层86表面产生凹槽87而判断银膏槽46内有异物88，且计算异物88相对于与拨杆的位置，如此，各升降器42驱动刮刀座44沿第三轴向Z往远离涂银盘34的方向位移一段距离，造成刮刀52的末端54与涂银盘34的涂银面36沿第三轴向Z隔开的距离大于异物88的体积(如图10所示)，涂银盘34持续地往靠近沾银位置移动系，异物88就会脱离银膏槽46。
[0086]异物88脱离银膏槽46之后，涂银盘34继续往靠近沾银位置位移，造成异物88随着涂银盘34位移至靠近沿第一轴向X与作动缸78的拨杆80对齐的位置后，作动缸78驱动拨杆80位移至抵靠在异物88侧面但与涂银面36隔开的位置，如此拨杆80的拨除端82抵靠异物88 (如图11所示)，涂银盘34复位往后退位置，异物88受到拨杆80的拨除端82阻挡而无法随涂银盘34 —起移动，因而当涂银盘34复位至后退位置时，异物88就会脱离涂银盘34(如图12所示)。
[0087]此外，在涂银盘34复位往沾银位置的途中，刮除片56会将涂布在沾银盘34上的银膏84刮入银膏槽46内。当异物88脱离涂银盘34之后，涂银盘34则再往涂银位置移动，使得涂银面36涂布一层银膏涂层86。
[0088]假设涂银膏84的过程没有异物，涂银盘34会直接由后退位置位移至沾银位置，当涂银盘34位移至沾银位置时，涂银盘34位于沾银机构31的内盘35的下方，此时内盘35翻转180度造成载板97上的各被动元件的末端朝下，进一步升降装置29驱动内、外盘35、33沿第三轴向Z —起朝靠近涂银盘34的方向位移直至各被动元件沾黏银膏84 (图未示)。
[0089]假设涂布银膏涂层86的作业过程中，银膏槽46内没有任何异物，则本实用新型的侦测机构58只会进行侦测作业，作动缸78并不会驱动拨杆80位移。
[0090]本实用新型的载板容置机构90利用上盖117闭合储藏室94可以造成各被动元件加热之后干燥，此外储藏室94内也可以配合负压或化学除湿方式造成干燥，能够帮助各被动元件更容易沾银成功。
[0091]本实用新型的侦测机构58能够侦测因为异物88在银膏涂层86上产生的凹槽87，进一步利用拨杆80将异物88排除，使得下一次的沾银作业能够顺利地进行。
[0092]本实用新型的侦测机构58能够侦测因为异物88在银膏涂层86上产生的凹槽87，因而对应该有凹槽87的银膏涂层86，系统得以判断此次的沾银作业可能会有部分被动元件没有沾银或沾银不完全。
[0093]本实用新型的基本教导已加以说明，对具有本领域通常技能的人而言，许多延伸和变化将是显而易知者。举例言之，闭合组件114可以不包括支架113、闭合轨道115、活动块135以及驱动装置116，如此上盖117可以枢设在格框92的外侧，透过驱动缸133驱动上盖117转动闭合或开启格框92的储藏室94。
[0094]由于说明书揭示的本实用新型可在未脱离本实用新型精神或大体特征的其它特定形式来实施，且这些特定形式的一些形式已经被指出，所以，说明书揭示的实施例应视为举例说明而非限制。本实用新型的范围是由所附的申请专利范围界定，而不是由上述说明所界定，对于落入申请专利范围的均等意义与范围的所有改变仍将包含在其范围内。
【主权项】
1.一种具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，载板容置机构包括: 一格框(92)，格框(92)界定出一储藏室(94)，格框(92)进一步包括位于储藏室(94)上方开口处的一顶端(96)，格框(92)固定于一沾银机(10)具有的一架设板(26)上，储藏室(94)用于容置多片载板(97); 一闭合组件(114)，包括可移动的一上盖(117)，上盖(117)包括一加热棒(119)，上盖(117)在闭合位置与开启位置之间位移，加热棒(119)对上盖(117)加热； 当上盖( 117)位于开启位置时，上盖(117)隔开在格框(92)的外侧， 当上盖(117)位于闭合位置时，上盖(117)抵压顶端(96)而闭合储藏室(94)，且对上盖(117)对储藏室(94)加热。
2.如权利要求1所述的具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，闭合组件(114)进一步包括: 一支架(113)，支架(113)固设于架设板(26)上; 一闭合轨道(115)，平行一第一轴向(X)地设置于支架(113)上，且支架(113)沿垂直于第一轴向(X)的一第二轴向(Y)与格框(92)隔开； 一活动块(135)，能够滑动地设置于闭合轨道(115)上，活动块(135)受限闭合轨道(115)沿第一轴向(X)在对齐位置以及非对齐位置之间位移； 一驱动装置(116)，固定于闭合轨道(115)上，驱动装置(116)与活动块(135)连动地结合，驱动装置(116)驱动活动块(135)在对齐位置与非对齐位置之间位移； 一驱动缸(133)，固定于活动块(135)，上盖(117)与驱动缸(133)连动地结合，驱动缸(133)连动上盖(117)沿垂直于第一及第二轴向(X、Y)的一第三轴向(Z)在闭合位置与开启位置之间位移； 当活动块(135)位于非对齐位置时，上盖(117)与储藏室(94)沿第二轴向(Y)隔开，且上盖(117)位于开启位置， 当活动块(135)位于对齐位置时且上盖(117)位于开启位置时，上盖(117)位于储藏室(94)的正上方， 当活动块(135)位于对齐位置时且上盖(117)位于闭合位置时，上盖(117)抵压顶端(96)而闭合储藏室(94)。
3.如权利要求1所述的具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，载板容置机构进一步包括: 一隔热框(111)，设置于格框(92)的外侧。
4.一种具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，载板容置机构包括: 一格框(92)，格框(92)界定出一储藏室(94)，格框(92)进一步包括位于储藏室(94)上方开口的一顶端(96)，格框(92)固定于一沾银机(10)具有的一架设板(26)上，储藏室(94)用于容置多片载板(97); 一闭合组件(114)，包括能够移动的一上盖(117)，上盖(117)在闭合位置与开启位置之间位移，上盖(117)位于闭合位置闭合格框(92)的储藏室(94)造成储藏室(94)形成负压。
5.如权利要求4所述的具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，闭合组件(114)进一步包括: 一支架(113)，支架(113)固设于架设板(26)上; 一闭合轨道(115)，平行一第一轴向(X)地设置于支架(113)上，且支架(113)沿垂直于第一轴向(X)的一第二轴向(Y)与格框(92)隔开； 一活动块(135)，能够滑动地设置于闭合轨道(115)上，活动块(135)受限闭合轨道(115)沿第一轴向(X)在对齐位置以及非对齐位置之间位移； 一驱动装置(116)，固定于闭合轨道(115)上，驱动装置(116)与活动块(135)连动地结合，驱动装置(116)驱动活动块(135)在对齐位置与非对齐位置之间位移； 一驱动缸(133)，固定于活动块(135)，上盖(117)与驱动缸(133)连动地结合，驱动缸(133)连动上盖(117)沿垂直于第一及第二轴向(X、Y)的一第三轴向(Z)在闭合位置与开启位置之间位移； 当活动块(135)位于非对齐位置时，上盖(117)与储藏室(94)沿第二轴向(Y)隔开，且上盖(117)位于开启位置， 当活动块(135)位于对齐位置时且上盖(117)位于开启位置时，上盖(117)位于储藏室(94)的正上方， 当活动块(135)位于对齐位置时且上盖(117)位于闭合位置时，上盖(117)抵压顶端(96)而闭合储藏室(94)。
6.如权利要求1或5所述的具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，沾银机(10)进一步包括一涂银机构(28)，涂银机构(28)包括: 一第一轨道(30)，固定于一沾银机(10)具有的一架设板(26)上； 一涂银盘(34)，能够滑动地架设于第一轨道(30)上，涂银盘(34)包括朝上的一涂银面(36)； 一涂银盘驱动器(37)，与涂银盘(34)连动地结合，涂银驱动器(37)推动涂银盘(34)沿一第一轴向(X)在沾银位置与后退位置之间位移，涂银盘驱动器(37)固定于架设板(26)上; 两组升降器(42)，固定于架设板(26)上，各升降器(42)分别位于涂银盘(34)的两侧； 一刮刀座(44)，与各升降器(42)连动地结合，刮刀座(44)包括一银膏槽(46)，刮刀座(44)跨设于涂银盘(34)上方，各升降器(42)驱动刮刀座(44)靠近或远离涂银盘(34)的涂银面(36)，银膏槽(46)用于填充银膏(84); 一刮刀(52)，固定于刮刀座(44)上，刮刀(52)包括靠近涂银面(36)但与之隔开的一末端(54)； 一轨道座(60)，固定于刮刀座(44)的外侧面，轨道座(60)包括一第二轨道(62); 一滑块(64)，能够滑动地架设于第二轨道(62)上； 一侦测器(72)，与滑块(64)结合而一起沿垂直于第一轴向(X)的一第二轴向(Y)位移，且侦测器(72)朝向涂银面(36); 一作动缸(78)，与滑块￠4)结合而一起沿第二轴向(Y)位移，作动缸(78)包括沿垂直于第一轴向(X)及第二轴向(Y)的一第三轴向(Z)位移的拨杆(80)，拨杆(80)包括靠近涂银面(36)的一拨除端(82); 一驱动器(74)，固定于轨道座￠0)上且与滑块￠4)连动地结合，驱动器(74)驱动滑块(64)沿第二轴向(Y)位移； 当涂银盘(34)由后退位置往沾银位置位移时，银膏槽(46)内的银膏(84)沾黏于涂银面(36)上， 当涂银面(36)上的银膏(84)沿第一轴向(X)通过刮刀(52)的末端(54)后，涂银面(36)上的银膏(84)被抹平，在涂银面(36)上形成一银膏涂层(86)， 当银膏(84)内具有位于刮刀(52)的末端(54)与涂银面(36)之间的至少一异物(88)时，银霄涂层(86)表面形成凹痕， 当侦测器(72)侦测到凹痕时，各升降器(42)驱动刮刀座(44)朝远离涂银面(36)位移，造成该至少一异物(88)脱离银膏槽(46)， 当该至少一异物(88)脱离银膏槽(46)后，作动缸(78)的拨杆(80)朝靠近涂银面(36)位移，将该至少一异物(88)拨离涂银盘(34)。
7.如权利要求6所述的具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，滑块(64)进一步包括朝向涂银面(36)的一底面(66)以及与底面(66)连接的一外端面(68)，侦测器(72)固定于底面(66)上，作动缸(78)固定于外端面(68)上。
8.如权利要求7所述的具有载板容置机构的沾银机，其特征在于，滑块(64)进一步包括沿第二轴向(Y)延伸的一螺孔(70)，沾银机(10)进一步包括: 一螺杆(76)，枢设于轨道座(60)上，螺杆(76)的一端与驱动器(74)结合，且螺杆(76)与滑块￠4)的螺孔(70)螺接，驱动器(74)驱动螺杆(76)旋转，造成滑块￠4)沿第二轴向⑴位移。
【专利摘要】本实用新型关于一种具有载板容置机构的沾银机，该沾银机用来对被动元件进行沾银作业，沾银机的载板容置机构用来储存载板，载板用来容置并排列整齐多个被动元件以利沾银作业，本实用新型的载板容置机构通过一格框配合可以移动的一上盖达到闭合的效果，因而能对格框所界定放置载板的一储藏室加热，进一步达到各被动元件以利沾银作业进行的效果。
【IPC分类】H01G13-00
【公开号】CN204614678
【申请号】CN201520151222
【发明人】简仁章
【申请人】扬亦科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年3月17日