温度控制系统及温度控制方法

温度控制系统及温度控制方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种系统及方法，特别是指一种可控制温度的控制系统及控制方法。
【背景技术】
[0002] 在主机、笔记本等电子产品出货前，都必须进行一系列的测试，W保证电子产品的 出货质量。测试时，为保证电子产品的测试精度，所述电子产品周围的需要一恒温值来确定 其正常工作。若仅是通过人力去维持该个恒温值，如开启或关闭电子周围的风扇或空调，就 会费时又费力，非常麻烦。

【发明内容】

[0003] 鉴于W上内容，有必要提供一种可控制温度的控制系统及控制方法。
[0004] -种温度控制系统，包括一控制终端及一连接所述控制终端的待测终端，所述待 测终端包括若干子终端，每一子终端包括一感应模组及一散热模组，所述感应模组用于感 应一待测物周围的一实际温度值，所述控制终端包括一分析模组及一控制模组，所述分析 模组用于分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值内，所述控制模组用于根据所述 分析模组分析的结果来开启或关闭所述散热模组。
[0005] 进一步地，所述控制终端还包括一存储模组，所述存储模组用于存储所述温度预 设范围值。
[0006] 进一步地，所述温度预设范围值包括一温度预设最大值及一温度预设最小值，当 所述实际温度值大于所述温度预设最大值时，所述控制模组开启所述散热模组，当所述实 际温度值小于所述温度预设最小值时，所述控制模组关闭所述散热模组。
[0007] 进一步地，每一子终端还包括一发送模组，所述发送模组用于将所述感应模组感 应到的实际温度值发送至所述分析模组。
[0008]进一步地，所述控制终端还包括一接收模组，所述接收模组用于接收所述发送模 组发送的实际温度值，并将该实际温度值发送至所述分析模组。
[0009] 进一步地，所述温度控制系统还包括一连接在所述控制终端与所述待测终端的电 压供应器，所述电压供应器用于为所述散热模组提供电源，所述控制模组通过控制所述电 压供应器对所述散热模组的供电来关闭或开启所述散热模组。
[0010] 一种温度控制方法，包括W下步骤：一子终端的一感应模组感应一待测物周围的 一实际温度值；一控制终端的分析模组分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值 内；及一控制终端的控制模组根据所述分析模组分析的结果来开启或关闭所述子终端的一 散热模组。
[0011] 进一步地，所述温度预设范围值包括一温度预设最大值及一温度预设最小值，当 所述实际温度值大于所述温度预设最大值时，所述控制模组开启所述散热模组，当所述实 际温度值小于所述温度预设最小值时，所述控制模组关闭所述散热模组。
[0012] 进一步地，在步骤所述子终端的感应模组感应实际温度值前，还包括步骤；所述控 制终端的一存储模组存储所述温度预设范围值。
[0013] 进一步地，所述控制模组通过控制连接在所述控制终端与子终端之间的一电压供 应器对所述散热模组的供电来关闭或开启所述散热模组。
[0014] 与现有技术相比，上述温度控制系统及温度控制方法中，所述感应模组感应到待 测物周围的实际温度值时，所述分析模组分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值 内，所述控制模组根据所述分析模组分析的结果即可自动地开启或关闭所述散热模组，非 常方便。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明温度控制系统一较佳实施方式的一结构示意图。
[0016] 图2是利用图1中温度控制系统来实施温度控制方法的一较佳实施方式的一流程 图。
[0017] 主要元件符号说明 ^
^ 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0018] 请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一温度控制系统包括一控制终端10、 一连接所述控制模组10的待测终端20、及一连接所述控制模组10与所述待测终端20的电 压供应器30。所述电压供应器30用于提供所述待测终端20所需要的电源。
[0019] 所述控制终端10包括有一存储模组11、一接收模组13、一分析模组15、及一控制 模组17。所述存储模组11用于存储温度控制系统所需要的参数，如一温度预设范围值TO。 所述温度预设范围值TO包括有一温度预设最大值Tmax及一温度预设最小值Tmin。所述接 收模组13用于接收来自所述待测终端20的一实际温度值Tx。所述分析模组15用于对比 所述接收模组13接收的实际温度值Tx与温度预设范围值T0,并将对比结果发送至所述控 制模组17。所述控制模组17用于在所述实际温度值Tx未落入所述温度预设范围值TO时 控制所述待测终端20。
[0020] 所述待测终端20包括有若干子终端21 (图中仅示两个)。每一子终端21包括一 待测物211、一感应模组213、一发送模组215、及一散热模组217。在一实施方式中，所述待 测子终端21为一密闭的箱体或者房间，所述待测物211为一电子产品，如一电脑或手机等， 所述感应模组213为一感应器，所述散热模组217可为一风扇。所述感应模组213用于感 应待测终端20内部的实际温度值Tx，并将该实际温度值Tx发送至所述发送模组215。所 述发送模组215用于将所述感应模组213感应到的实际温度值Tx发送至所述接收模组13。 所述散热模组217用于在所述实际温度值Tx未落入所述温度预设范围值TO时受所述控 制模组17控制而开启或关闭。当其中一子终端21内的实际温度值Tx大于所述温度预设 范围值TO的温度预设最大值Tmax时，所述控制模组17开启所述散热模组217工作，从而 降低所述子终端21内的温度，W将所述子终端21内的温度控制在所述温度预设范围值TO 内。当其中一子终端21内的实际温度值Tx小于所述温度预设范围值TO的温度预设最小 值Tmax时，所述控制模组17切断所述散热模组217的电压而关闭所述散热模组217,从而 提高所述子终端21内的温度，W将 所述子终端21内的温度控制在所述温度预设范围值TO 内。在一实施方式中，所述若干子终端21可依照顺序依次标号，如B1，B2,B3…，相应地，所 述感应模组213对应所述B1，B2,B3…个子终端21依照顺序标号S1，S2,S3…该样，当所述 控制模组17收到一实际温度值Tx时，就可对应该实际温度值Tx传送的所述感应模组213 的标号而找出对应的子终端21的标号，W控制相应的所述子终端21内的控制模组17。
[0021] 所述电源供应器30连接每一若干子终端21而分别对每一子终端21供电，该样， 即可受所述控制模组17控制而分别开启或关闭相对应的子终端21的散热模组217的电 源。
[0022] 请参阅图2,图2是本发明的温度控制方法的流程图。所述方法包括W下步骤： S21 ;所述若干个子终端21开始工作，每一若干子终端21的感应模组213分别感应所 述子终端21内部的实际温度值Tx,并将所述实际温度值Tx发送至所述发送模组215。
[002引 S22 ;所述发送模组215将收到的所述实际温度值Tx发送至所述控制终端10的接 收模组13,所述接收模组13即可将所述实际温度值Tx发送值所述控制终端10的分析模组 15。
[0024] S23;所述分析模组15将接收到的实际温度值Tx与所述存储模组11存储的实际 温度值Tx对比，并判断所述实际温度值Tx是否落入所述温度预设范围值TO内。
[00巧]S24 ;若所述实际温度值Tx落入所述温度预设范围值TO内时，不作处理。
[0026]S25;若所述实际温度值Tx未落入所述温度预设范围值TO内时，所述控制模组17 开启或关闭所述散热模组217,从而降低或提高所述子终端21内的温度。例如，当其中一子 终端21内的实际温度值Tx大于所述温度预设范围值TO的温度预设最大值Tmax时，所述 控制模组17即可开启所述散热模组217工作，从而降低所述子终端21内的温度，W将所述 子终端21内的温度控制在所述温度预设范围值TO内。当其中一子终端21内的实际温度 值Tx小于所述温度预设范围值TO的温度预设最小值Tmin时，所述控制模组17即可关闭 所述散热模组217,从而提高所述子终端21内的温度，W将所述子终端21内的温度控制在 所述温度预设范围值TO内。
[0027] 尽管已结合上述特定实施例对本发明进行了描述，但是本领域的技术人员显然会 清楚多种替代方案、改型和变型。因此，如上所述的本发明的优选实施例仅为示例性，而非 限制性。
【主权项】
1. 一种温度控制系统，包括一控制终端及一连接所述控制终端的待测终端，所述待测 终端包括若干子终端，其特征在于：每一子终端包括一感应模组及一用以对所述子终端进 行散热的散热模组，所述感应模组用于感应一待测物周围的一实际温度值，所述控制终端 包括一分析模组及一控制模组，所述分析模组用于分析所述实际温度值是否落入一温度预 设范围值内，所述控制模组用于根据所述分析模组分析的结果来开启或关闭所述散热模 组。2. 如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于：所述控制终端还包括一存储模组， 所述存储模组用于存储所述温度预设范围值。3. 如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于：所述温度预设范围值包括一温度 预设最大值及一温度预设最小值，当所述实际温度值大于所述温度预设最大值时，所述控 制模组开启所述散热模组，当所述实际温度值小于所述温度预设最小值时，所述控制模组 关闭所述散热模组。4. 如权利要求1述的温度控制系统，其特征在于：每一子终端还包括一发送模组，所述 发送模组用于将所述感应模组感应到的实际温度值发送至所述分析模组。5. 如权利要求4述的温度控制系统，其特征在于：所述控制终端还包括一接收模组，所 述接收模组用于接收所述发送模组发送的实际温度值，并将该实际温度值发送至所述分析 模组。6. 如权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于：所述温度控制系统还包括一连接 在所述控制终端与所述待测终端的电压供应器，所述电压供应器用于为所述散热模组提供 电源，所述控制模组通过控制所述电压供应器对所述散热模组的供电来关闭或开启所述散 热模组。7. -种温度控制方法，包括以下步骤： 一子终端的一感应模组感应一待测物周围的一实际温度值； 一控制终端的分析模组分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值内；及 一控制终端的控制模组根据所述分析模组分析的结果来开启或关闭所述子终端的一 散热模组。8. 如权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于：所述温度预设范围值包括一温度 预设最大值及一温度预设最小值，当所述实际温度值大于所述温度预设最大值时，所述控 制模组开启所述散热模组，当所述实际温度值小于所述温度预设最小值时，所述控制模组 关闭所述散热模组。9. 如权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于：在步骤所述子终端的感应模组感 应实际温度值前，还包括步骤：所述控制终端的一存储模组存储所述温度预设范围值。10. 如权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于：所述控制模组通过控制连接在所 述控制终端与子终端之间的一电压供应器对所述散热模组的供电来关闭或开启所述散热 模组。
【专利摘要】一种温度控制系统，包括一控制终端及一连接所述控制终端的待测终端，所述待测终端包括若干子终端，每一子终端包括一感应模组及一散热模组，所述感应模组用于感应一待测物周围的一实际温度值，所述控制终端包括一分析模组及一控制模组，所述分析模组用于分析所述实际温度值是否落入一温度预设范围值内，所述控制模组用于根据所述分析模组分析的结果来开启或关闭所述散热模组。本发明还进一步提供了一种温度控制方法。
【IPC分类】G05D23/19
【公开号】CN104881060
【申请号】CN201410075813
【发明人】刘富明
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年2月27日