导风罩的制作方法

导风罩的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种导风罩，特别涉及一种用于电子装置的导风罩。
【背景技术】
[0002] 在目前的计算机主机内部的散热机构中，通常使用风冷散热器对CPU等电子元件 进行散热。当风扇工作时，风扇会产生气流而把冷空气吹向散热器，冷空气在带走散热器热 量的同时，其自身温度也会升高；由于风扇入口处于负压状态，热空气因为排放不及时而被 重新吸入入风口，该样就形成了热空气回流而被风扇循环加热，从而影响散热器的散热效 果。

【发明内容】

[0003] 鉴于W上内容，有必要提供一种避免热空气回流而被循环加热的导风罩。
[0004] -种导风罩，用W固定安装到一散热模组上，所述导风罩及所述散热膜组均收容 于一机壳内，所述导风罩包括一基板及一垂直连接在所述基板上的卡扣板，所述基板包括 一能够弹性变形的伸缩部，所述卡扣板通过所述伸缩部弹性变形而卡扣到所述散热模组 上，所述基板抵靠在所述机壳上从而防止热气流回流。
[0005] 优选地，所述机壳内设有一安装了电子元件及显卡的主板，所述散热模组及所述 导风罩均固定在所述主板上。
[0006] 优选地，所述基板包括两抵止板，所述机壳包括四侧板，所述两抵止板分别抵靠在 所述显卡及其中一侧板上。
[0007] 优选地，所述基板还包括一连接所述两抵止板的第一连接板，所述第一连接板两 端均设有用于固定所述散热模组的固定板。
[0008] 优选地，所述基板还包括一连接所述两抵止板的第二连接板，所述第二连接板平 行于所述第一连接板，所述伸缩部开设在所述第二连接板上。
[0009] 优选地，所述两抵止板、所述第一连接板及所述第二连接板共同围成一用W让气 流通过的通风孔。
[0010] 优选地，所述卡扣板包括一顶板及两连接在所述顶板两端的限位板，所述两限位 板在远离所述顶板处之间形成一缺口，所述导风罩通过所述缺口安装到所述散热模组上。
[0011] 优选地，所述限位板设有用W固定所述散热模组的一第一引导板、一第二引导板 及一第H引导板，所述第一引导板及所述第二引导板之间的连线与所述引导限位板的延伸 方向不在同一条直线上。
[0012] 优选地，所述散热模组包括一风扇支架，所述风扇支架包括两框架，所述导风罩固 定到所述两框架上。
[0013] 优选地，所述导风罩包括两相互平行的限位板，所述框架包括四长度相等的连杆， 所述两限位板之间的距离小于所述连杆长度。
[0014] 相较于现有技术，在上述导风罩中，所述基板的第二连接板设有一可弹性变形的 伸缩部，所述卡扣板通过所述伸缩部的弹性拉伸而紧紧卡扣在所述散热模组的风扇支架 上，从而方便所述导风罩的安装及拆卸。同时，所述导风罩两侧的抵止板分别抵靠在所述侧 板及所述显卡上从而有效避免热气流回流导致的循环加热现象发生，从而保证了散热模组 的散热效果。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明导风罩与一散热模组的一立体分解图。
[0016] 图2是图1中的导风罩的一立体示意图。
[0017] 图3是图1中的导风罩与散热模组的一立体组装图。
[0018] 图4是图1中的导风罩与散热模组的一另一视角的立体组装图。
[0019] 图5是导风罩、散热模组及一机壳的一立体组装图。
[0020] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0021] 请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种导风罩100用W为一散热模组30引 导气流，所述散热模组30用于对一安装在一机壳50 (参阅图5)内的电子元件（图中未示） 进行散热。
[0022] 请参阅图1及图2,所述导风罩100包括一基板10及一垂直连接在所述基板10上 的卡扣板20。所述基板10包括一第一连接板11、一第二连接板12及两抵止板15,所述第 一连接板11及所述第二连接板12相互平行，所述两抵止板15通过所述第一连接板11及 所述第二连接板12相连，所述第一连接板11、所述第二连接板12及两抵止板15共同围成 一用W让气流进入所述散热模组30的通风孔16。所述第一连接板11两侧朝向所述通风孔 16均凸设有一固定板111，所述第二连接板12包括一可弹性形变的伸缩部121。
[0023] 所述卡扣板20开设在所述通风孔16周围，所述卡扣板20包括一顶板21及连接 在所述顶板21两端的两限位板22,所述顶板21垂直连接于所述第一连接板11，所述两限 位板22分别垂直连接于所述两抵止板15。所述两限位板22在远离所述顶板21处之间形 成一缺口 23,所述导风罩100通过所述缺口安装到所述散热模组30上。所述限位板22在 远离所述顶板21 -端设有一第一引导板221，所述限位板22在靠近所述顶板21处设有一 第二引导板222,所述限位板22在所述第一引导板221及所述第二引导板222之间还设有 一第H引导板223。所述第一引导板221及所述第二引导板222均开设在所述限位板22远 离所述基板10的一侧上，所述第H引导板223开设在所述限位板22靠近所述基板10的一 侧上，所述第一引导板221及所述第二引导板222之间的连线与所述第H引导板223的延 伸方向不在同一条直线上。所述两限位板22上的第一引导板221、所述第二引导板222及 所述第H引导板223均朝向所述通风孔16。所述两限位板22在相互远离的一侧还设有一 操作部225。
[0024] 请继续参阅图1，所述散热模组30包括一散热器31、一风扇32 (参阅图4)及一用 W收容所述风扇32的风扇支架33。所述散热器31包括四安装部311，一紧固件40可穿过 所述安装部311从而将所述散热器31固定到一主板55 (参阅图5)上。所述风扇32固定 在所述风扇支架33上，气流通过所述风扇32的一入风口进入所述风扇32,然后穿过所述散 热器31而带走热量，最后从所述风扇32的一出风口排出。所述风扇支架33包括两框架， 所述两框架分别为一第一框架331及一第二框架332,所述第一框架331及所述第二框架 332均包含长度相等的四连杆333,所述第一框架331可固定到所述散热器31上，所述卡扣 板20的两限位板22之间的距离小于所述连杆333的长度，所述导风罩100能够固定到所 述第二框架332上。
[00巧]请参阅图5,所述机壳50包括一底板51及四依次相连的侧板52,所述主板55安 装在所述底板51上，所述主板55上还设有若干显卡551。其中一与所述散热模组30的出 风口对应的侧板52上设有一排风口 521，气流能够从所述排风口 521中排出机壳50。
[0026] 请参阅图3至图5,组装时，将所述风扇32安装到所述风扇支架33上，再将所述风 扇支架33的第一框架331固定到所述散热器31上，此时，所述散热模组30组装完成。将所 述散热模组30与所述主板55上的电子元件对齐，并将所述散热模组30的四安装部311放 置到所述主板55上，使用所述紧固件40将所述安装部311固定到所述主板55上从而将所 述散热模组30固定到所述主板55上。将所述卡扣板20的缺口 23对准所述第二框架332， 朝所述主板55的方向按压所述导风罩100,所述第二连接板12的伸缩部121弹性变形而方 便所述第二框架332通过所述缺口插入所述两限位板22之间，继续按压所述导风罩100， 直至所述第二框架332抵靠在所述顶板21上，所述第一引导板221及所述第二引导板222 固定在所述第二框架332 -侧，且所述第H引导板223及所述固定板111固定在所述第二 框架332另一侧，所述两限位板22由于所述第二连接板12的伸缩部121被弹性拉伸产生 回复力而紧紧抵靠在所述第二框架332上。此时，所述导风罩100固定到所述散热模组30 上。当需要将所述导风罩100拆下时，只要紧紧扣住所述两限位板22的操作部225并向远 离所述主板55的方向拉动即可将所述导风罩100从所述散热模组30上拆卸下来。
[0027] 请参阅图5,当所述风扇32工作时，气流穿过所述导风罩100的通风孔16并进入 所述散热模组30中从而对所述电子元件进行散热，所述导风罩100两侧的抵止板15分别 抵靠在其中一侧板52及所述显卡551上，从而阻挡热气流回流而从所述入风口被吸入所述 散热模组30中，所述热气流直接从所述排风口 521中排出。
[0028] 在上述导风罩100中，所述基板10的第二连接板12设有可弹性变形的伸缩部 121，所述卡扣板20通过所述伸缩部121弹性拉伸产生的回复力而紧紧卡扣在所述散热模 组30的风扇支架33上，从而无需使用工具即可将所述导风罩100的安装及拆卸。同时，所 述导风罩100两侧的抵止板15分别抵靠在其中W侧板52及所述显卡551上从而有效避免 热气流回流导致的循环加热现象发生，从而保证了散热模组30的散热效果。
【主权项】
1. 一种导风罩，用以固定安装到一散热模组上，所述导风罩及所述散热膜组均收容于 一机壳内，其特征在于：所述导风罩包括一基板及一垂直连接在所述基板上的卡扣板，所述 基板包括一能够弹性变形的伸缩部，所述卡扣板通过所述伸缩部弹性变形而卡扣到所述散 热模组上，所述基板抵靠在所述机壳上从而防止热气流回流。2. 如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述机壳内设有一安装了电子元件及显 卡的主板，所述散热模组及所述导风罩均固定在所述主板上。3. 如权利要求2所述的导风罩，其特征在于：所述基板包括两抵止板，所述机壳包括四 侧板，所述两抵止板分别抵靠在所述显卡及其中一侧板上。4. 如权利要求3所述的导风罩，其特征在于：所述基板还包括一连接所述两抵止板的 第一连接板，所述第一连接板两端均设有用于固定所述散热模组的固定板。5. 如权利要求4所述的导风罩，其特征在于：所述基板还包括一连接所述两抵止板的 第二连接板，所述第二连接板平行于所述第一连接板，所述伸缩部开设在所述第二连接板 上。6. 如权利要求5所述的导风罩，其特征在于：所述两抵止板、所述第一连接板及所述第 二连接板共同围成一用以让气流通过的通风孔。7. 如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述卡扣板包括一顶板及两连接在所述 顶板两端的限位板，所述两限位板在远离所述顶板处之间形成一缺口，所述导风罩通过所 述缺口安装到所述散热模组上。8. 如权利要求7所述的导风罩，其特征在于：所述限位板设有用以固定所述散热模组 的一第一引导板板、一第二引导板板及一第三引导板板，所述第一引导板及所述第二引导 板之间的连线与所述第三引导板的延伸方向不在同一条直线上。9. 如权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述散热模组包括一风扇支架，所述风扇 支架包括两框架，所述导风罩固定到所述两框架上。10. 如权利要求9所述的导风罩，其特征在于：所述导风罩包括两相互平行的限位板， 所述框架包括四长度相等的连杆，所述两限位板之间的距离小于所述连杆长度。
【专利摘要】一种导风罩，用以固定安装到一散热模组上，所述导风罩及所述散热膜组均收容于一机壳内，所述导风罩包括一基板及一垂直连接在所述基板上的卡扣板，所述基板包括一能够弹性变形的伸缩部，所述卡扣板通过所述伸缩部弹性变形而卡扣到所述散热模组上，所述基板抵靠在所述机壳上从而防止热气流回流。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN104881097
【申请号】CN201410069872
【发明人】李赞, 王良津, 肖宇鸣, 王翠国
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年2月28日
【公告号】US20150248148