一种干扰处理方法及电子设备的制造方法

一种干扰处理方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及数据处理技术，具体涉及一种干扰处理方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着触控技术的发展，大尺寸的触控屏应用在电子设备中，如一体机。电容式触控屏包括玻璃层和薄膜涂层。当电子设备的触控显示屏平放时，受到触控显示屏自身重量的影响，触控显示屏最外层的玻璃面板会发生下沉形变；触控显示屏的尺寸越大，玻璃面板下沉的形变越严重。通常，电子设备的显示面板的像素电路设置在触控屏的内侧，当触控屏发生下沉形变时，触控屏和显示面板之间的空气间隙变薄，显示面板的像素电路会影响电容式触控屏的感应电容，且距离越近，对感应电容的干扰越大，从而影响对触控屏的触控操作，导致触控操作异常或无响应的问题。

【发明内容】

[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种干扰处理方法及电子设备，能够解决由于触控单元的形变导致的触控操作异常或无响应的问题。
[0004]为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种干扰处理方法，所述方法包括:
[0006]检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；
[0007]基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数；
[0008]控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。
[0009]上述方案中，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。
[0010]上述方案中，所述基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，包括:
[0011]基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；
[0012]其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。
[0013]上述方案中，所述基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域，包括:
[0014]确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点；
[0015]基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域；
[0016]基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域；
[0017]其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。
[0018]上述方案中，当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，所述基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数，包括:
[0019]调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ;
[0020]调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ；
[0021]其中，Ml不等于M2 ；M1与M2均与所述第一参数正相关。
[0022]本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括:触控单元、检测单元、分析处理单元和控制单元；其中，
[0023]所述检测单元，用于检测触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；
[0024]所述分析处理单元，用于基于所述检测单元检测的所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数；
[0025]所述控制单元，用于控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。
[0026]上述方案中，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。
[0027]上述方案中，所述分析处理单元，用于基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。
[0028]上述方案中，所述分析处理单元，用于确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点；基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域；基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域；其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。
[0029]上述方案中，所述分析处理单元，用于当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ;调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ;其中，Ml不等于M2 ;M1与M2均与所述第一参数正相关。
[0030]本发明实施例提供的干扰处理方法及电子设备，检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数；控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。如此，采用本发明实施例的技术方案，通过对触控单元的第一参数的检测，从而调整所述触控单元的第二参数，使得当所述触控单元的形变程度过大时，增大所述触控单元的驱动参数，避免了由于触控单元的形变导致的触控操作异常或无响应的问题，提升了用户的操作体验。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例一的干扰处理方法的流程示意图；
[0032]图2为本发明实施例二的干扰处理方法的流程示意图；
[0033]图3为本发明实施例三的干扰处理方法的流程示意图；
[0034]图4为本发明实施例三中的第一触控区域的场景示意图；
[0035]图5为本发明实施例的电子设备的组成结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0037]实施例一
[0038]本发明实施例提供了一种干扰处理方法。图1为本发明实施例一的干扰处理方法的流程示意图；如图1所示，所述方法包括:
[0039]步骤101:检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度。
[0040]本实施例所述的干扰处理方法应用于电子设备中，所述电子设备具有触控单元，所述触控单元可以为电容式触控单元；具体的，所述电子设备可以是具有触控功能的手机、平板电脑、一体机、桌面电脑等等。则本步骤中，所述检测电子设备的触控单元的第一参数，包括:所述电子设备检测自身的触控单元的第一参数。
[0041]具体的，所述触控单元(如电容式触控单元)的最外层为玻璃层，玻璃层内涂有导电涂层(ITO)，则形成导电玻璃层；导电玻璃层的四个角引出四个电极，导电玻璃在所述四个电极提供电压下形成均匀电场；导电玻璃层下设置有阵列型的感应电容；由于人体是带电导体，在用户手指接触到触控单元表面时，手指从接触点吸走部分电流，从而改变所述接触点对应的感应电容的电容大小；控制器基于感应电容的电容大小的改变确定接触点的位置坐标。由于玻璃层的表面积较大且自身厚度较薄，当所述触控单元(具体为玻璃层)处于非竖直放置状态(如平放)时，玻璃层会收到自身重力的影响发生形变，基于此，本步骤中检测所述触控单元的第一参数，也即检测所述玻璃层的第一参数。
[0042]其中，所述触控单元设置在所述电子设备的液晶显示面板电路的上方，所述触控单元和所述液晶显示面板电路之间具有一层空气层，即所述触控单元和所述液晶显示面板电路之间具有一定距离；所述空气层具体可以为1.4毫米(mm)。本实施例中，所述第一参数表征所述触控单元的形变程度，所述第一参数可以通过所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离表征。具体的，作为一种实施方式，所述第一参数可通过距离传感器检测获得；如检测所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离与标准距离的差值确定所述第一参数。作为另一种实施方式，可基于所述触控单元(具体为玻璃层)的自身重量，结合所述触控单元与竖直方向的夹角确 定所述第一参数；例如，当所述触控单元与竖直方向的夹角为反向九十度时，所述反向九十度可以理解为逆时针旋转九十度，即所述电子设备的触控单元在上，液晶显示面板电路在下；相应的，正向九十度为顺时针旋转九十度，即所述电子设备的触控单元在下，液晶显示面板电路在上。则当所述触控单元与竖直方向的夹角为反向九十度时，由于触控单元通常为规则的矩形(如长方形)，则重心点为所述矩形的中点，也即所述重心点的形变程度最大；基于所述触控单元的玻璃层的重量、厚度以及自身材料类型，按预设公式模型确定所述触控单元的第一参数；这里，所述第一参数的规则为:所述触控单元的重心点的第一参数最大，所述触控单元的四个顶点的第一参数最小，从所述重心点至所述四个顶点，所述第一参数呈线性减小趋势。
[0043]步骤102:基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数。
[0044]这里，所述触控单元具有触控区域，所述触控区域通常等于所述电子设备的显示区域，当然，所述触控区域也可以与所述显示区域不相等。则本步骤中，所述第一触控区域小于等于所述触控区域。所述触控单元的导电玻璃层的四个角引出四个电极，从而在所述四个电极施加驱动电压使得所述导电玻璃形成均匀电场，则本步骤中，所述第二参数为所述触控单元的驱动参数，所述驱动参数具体可以为驱动电压。
[0045]本步骤中，所述基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，包括:基于所述第一参数的数值大小确定所述触控单元的第一触控区域。具体的，确定所述第一参数在第一预设阈值范围内的触控区域为所述第一触控区域；例如，当所述第一参数大于等于a小于等于b时(a和b为正整数且a小于b)，确定所述第一参数对应的触控区域为所述第一触控区域。当然，所述第一触控区域的数量为至少一个，例如，当所述第一参数大于等于a小于等于b时，确定所述第一参数对应的触控区域为第一触控子区域；当所述第一参数大于等于c小于b时，确定所述第一参数对应的触控区域为第二触控子区域；其中，a、b、c均为正整数。
[0046]其中，由于受到触控单元形变的影响，所述触控单元与液晶显示面板电路之间的空气层发生变化，也即所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离发生变化；当所述触控单元形变使得所述触控单元与液晶显示面板电路之间的距离变小时，受到所述液晶显示面板电路的干扰影响，所述触控单元按照默认的驱动参数输出时可能无法识别出操作体的操作点。基于此，所述基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数，包括:当所述第一参数达到预设阈值范围时，提高所述第二参数至所述预设阈值范围对应数值，且调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。例如:预先配置第一预设阈值范围对应数值Ml，第二预设阈值范围对应数值M2，Ml和M2均大于默认驱动参数，且Ml大于M2 ;则当所述第一参数在所述第一预设阈值范围内时，调整所述第二参数至Ml ;当所述第二参数在所述第二预设阈值范围内时，调整所述第二参数至M2。
[0047]步骤103:控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。
[0048]采用本发明实施例的技术方案，通过对触控单元的第一参数的检测，从而调整所述触控单元的第二参数，使得当所述触控单元的形变程度过大时，增大所述触控单元的驱动参数，避免了由于触控单元的形变导致的触控操作异常或无响应的问题，提升了用户的操作体验。
[0049]实施例二
[0050]本发明实施例提供了一种干扰处理方法。图2为本发明实施例二的干扰处理方法的流程示意图；如图2所示，所述方法包括:
[0051]步骤201:检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度。
[0052]本实施例所述的干扰处理方法应用于电子设备中，所述电子设备具有触控单元，所述触控单元可以为电容式触控单元；具体的，所述电子设备可以是具有触控功能的手机、平板电脑、一体机、桌面电脑等等。则本步骤中，所述检测电子设备的触控单元的第一参数，包括:所述电子设备检测自身的触控单元的第一参数。
[0053]具体的，所述触控单元(如电容式触控单元)的最外层为玻璃层，玻璃层内涂有导电涂层(ITO)，则形成导电玻璃层；导电玻璃层的四个角引出四个电极，导电玻璃在所述四个电极提供电压下形成均匀电场；导电玻璃层下设置有阵列型的感应电容；由于人体是带电导体，在用户手指接触到触控单元表面时，手指从接触点吸走部分电流，从而改变所述接触点对应的感应电容的电容大小；控制器基于感应电容的电容大小的改变确定接触点的位置坐标。由于玻璃层的表面积较大且自身厚度较薄，当所述触控单元(具体为玻璃层)处于非竖直放置状态(如平放)时，玻璃层会收到自身重力的影响发生形变，基于此，本步骤中检测所述触控单元的第一参数，也即检测所述玻璃层的第一参数。
[0054]其中，所述触控单元设置在所述电子设备的液晶显示面板电路的上方，所述触控单元和所述液晶显示面板电路之间具有一层空气层，即所述触控单元和所述液晶显示面板电路之间具有一定距离；所述空气层具体可以为1.4毫米(mm)。本实施例中，所述第一参数表征所述触控单元的形变程度，所述第一参数可以通过所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离表征。具体的，作为一种实施方式，所述第一参数可通过距离传感器检测获得；如检测所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离与标准距离的差值确定所述第一参数。作为另一种实施方式，可基于所述触控单元(具体为玻璃层)的自身重量，结合所述触控单元与竖直方向的夹角确定所述第一参数；例如，当所述触控单元与竖直方向的夹角为反向九十度时，所述反向九十度可以理解为逆时针旋转九十度，即所述电子设备的触控单元在上，液晶显示面板电路在下；相应的，正向九十度为顺时针旋转九十度，即所述电子设备的触控单元在下，液晶显示面板电路在上。则当所述触控单元与竖直方向的夹角为反向九十度时，由于触控单元通常为规则的矩形(如长方形)，则重心点为所述矩形的中点，也即所述重心点的形变程度最大；基于所述触控单元的玻璃层的重量、厚度以及自身材料类型，按预设公式模型确定所述触控单元的第一参数；这里，所述第一参数的规则为:所述触控单元的重心点的第一参数最大，所述触控单元的四个顶点的第一参数最小，从所述重心点至所述四个顶点，所述第一参数呈线性减小趋势。
[0055]步骤202:基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。
[0056]这里，所述触控单元具有触控区域，所述触控区域通常等于所述电子设备的显示区域，当然，所述触控区域也可以与所述显示区域不相等。则本步骤中，所述第一触控区域小于等于所述触控区域。所述触控单元的导电玻璃层的四个角引出四个电极，从而在所述四个电极施加驱动电压使得所述导电玻璃形成均匀电场，则本步骤中，所述第二参数为所述触控单元的驱动参数，所述驱动参数具体可以为驱动电压。
[0057]本实施例中，所述基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域，包括:确定所述第一参数最大的触控点作为所述第一触控区域的中心点，即，将所述触控单元的形变程度最大的触控点作为所述第一触控区域的中心点，基于所述中心点划分第一触控子区域和第二触控子区域；由于受所述触控单元的玻璃层的质量、厚度及材料的影响，所述第一参数是从所述中心点到四个顶点间呈线性变化，即所述第一触控子区域和所述第二触控子区域均为连续分布的区域；则本步骤中，基于所述中心点为原点，按第一半径确定所述第一触控子区域；基于所述中心点为原点，按第二半径确定所述第二触控子区域；其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。其中，所述第一参数最大的触控点可以为至少一个，即所述第一触控区域的中心点为至少一个；当所述第一触控区域的中心点为一个时，所述第一触控子区域为按第一半径确定的圆形区域，所述第二触控子区域为按所述第二半径确定的圆形区域；当所述第一触控区域的中心点为至少两个时，所述第一触控子区域为按第一半径确定的椭圆形区域；所述第二触控子区域为按第二半径确定的椭圆形区域。其中，所述第一半径和所述第二半径与所述第一参数正相关，也即与所述触控单元的形变程度正相关。其中，所述第一触控子区域的面 积不等于所述第二触控子区域的面积，则所述第一触控子区域的面积大于所述第二触控子区域的面积，或者，所述第一触控子区域的面积小于所述第二触控子区域的面积。
[0058]步骤203:调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ;调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ;其中，Ml不等于M2 ；M1与M2均与所述第一参数正相关；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数。其中，所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积。
[0059]本实施例中，以所述第一触控子区域的面积大于所述第二触控子区域的面积为例，则所述第一触控子区域的第二参数为Ml大于所述第二触控子区域的第二参数为M2大于所述触控单元的默认驱动参数，可以理解为，所述触控单元的形变程度越大，对应的驱动参数调整的越大。
[0060]步骤204:控制所述触控单元的所述第一触控子区域按Ml输出所述第二参数；控制所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域按M2输出所述第二参数。
[0061]采用本发明实施例的技术方案，通过对触控单元的第一参数的检测，从而调整所述触控单元的第二参数，使得当所述触控单元的形变程度过大时，增大所述触控单元的驱动参数，避免了由于触控单元的形变导致的触控操作异常或无响应的问题，提升了用户的操作体验。
[0062]实施例三
[0063]本发明实施例还提供了一种干扰处理方法。本实施例以具体应用为例对本发明实施例的干扰处理方法进行详细说明。本实施例中，所述电子设备的触控单元的触控区域和显示单元的显示区域相等且为矩形，所述电子设备处于水平放置状态，即所述触控单元和所述显示单元处于水平方向且所述触控单元在所述显示单元上方。图3为本发明实施例三的干扰处理方法的流程示意图；如图3所示，所述方法包括:
[0064]步骤301:检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度。
[0065]本实施例所述的干扰处理方法应用于电子设备中，所述电子设备具有触控单元，所述触控单元可以为电容式触控单元；具体的，所述电子设备可以是具有触控功能的手机、平板电脑、一体机、桌面电脑等等。则本步骤中，所述检测电子设备的触控单元的第一参数，包括:所述电子设备检测自身的触控单元的第一参数。
[0066]具体的，所述触控单元(如电容式触控单元)的最外层为玻璃层，玻璃层内涂有导电涂层(ITO)，则形成导电玻璃层；导电玻璃层的四个角引出四个电极，导电玻璃在所述四个电极提供电压下形成均匀电场；导电玻璃层下设置有阵列型的感应电容；由于人体是带电导体，在用户手指接触到触控单元表面时，手指从接触点吸走部分电流，从而改变所述接触点对应的感应电容的电容大小；控制器基于感应电容的电容大小的改变确定接触点的位置坐标。由于玻璃层的表面积较大且自身厚度较薄，当所述触控单元(具体为玻璃层)处于非竖直放置状态(如平放)时，玻璃层会收到自身重力的影响发生形变，基于此，本步骤中检测所述触控单元的第一参数，也即检测所述玻璃层的第一参数。
[0067]其中，所述触控单元设置在所述电子设备的液晶显示面板电路的上方，所述触控单元和所述液晶显示面板电路之间具有一层空气层，即所述触控单元和所述液晶显示面板电路之间具有一定距离；所述空气层具体可以为1.4毫米(mm)。本实施例中，所述第一参数表征所述触控单元的形变程度，所述第一参数可以通过所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离表征。具体的，作为一种实施方式，所述第一参数可通过距离传感器检测获得；如检测所述触控单元与所述液晶显示面板电路之间的距离与标准距离的差值确定所述第一参数。作为另一种实施方式，可基于所述触控单元(具体为玻璃层)的自身重量，结合所述触控单元与竖直方向的夹角确定所述第一参数；例如，当所述触控单元与竖直方向的夹角为反向九十度时，所述反向九十度可以理解为逆时针旋转九十度，即所述电子设备的触控单元在上，液晶显示面板电路在下；相应的，正向九十度为顺时针旋转九十度，即所述电子设备的触控单元在下，液晶显示面板电路在上。则当所述触控单元与竖直方向的夹角为反向九十度时，由于触控单元通常为规则的矩形(如长方形)，则重心点为所述矩形的中点，也即所述重心点的形变程度最大；基于所述触控单元的玻璃层的重量、厚度以及自身材料类型，按预设公式模型确定所述触控单元的第一参数；这里，所述第一参数的规则为:所述触控单元的重心点的第一参数最大，所述触控单元的四个顶点的第一参数最小，从所述重心点至所述四个顶点，所述第一参数呈线性减小趋势。
[0068]步骤302:基于所述第一参数确定中心点O。
[0069]这里，本步骤中，确定所述第一参数最大的触控点作为所述第一触控区域的中心点。由于本实施例中所述电子设备的触控单元为矩形，且所述触控单元最外层的玻璃层厚度均匀，因此所述第一参数最大的触控点为与所述触控单元的长边平行的部分中心线所在点。基于此，图4为本发明实施例三中的第一触控区域的场景示意图，如图4所示，以所述触控单元的左上角坐标为(0，O)、右下角坐标为(x，y)为例，则确定所述中心点O的坐标为(x/2，y/2)ο
[0070]步骤302:以O点为中心，Xl为长半径、Yl为短半径确定第一触控子区域；X2为长半径、Y2为短半径确定第二触控子区域；其中，Xl小于X2 ;Y1小于Y2。
[0071]本实施例中，由于所述触控单元为矩形，则所述第一触控子区域和所述第二触控子区域均为椭圆区域，即以Xl为长半径、Yl为短半径确定第一椭圆区域，以X2为长半径、Y2为短半径确定第二椭圆区域。具体的，Xl = NIX, Yl = NlY ；X2 = N2X，Yl = N2Y;其中，NI小于N2o
[0072]具体的，NI和N2的数值大小与所述第一参数的数值大小正相关，即所述第一参数越大，NI和N2的数值越大。例如，NI = 0.05或0.06 ；N2 = 0.10或0.15。
[0073]步骤303:调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ;调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ;其中，Ml大于M2 ；M1与M2均与所述第一参数正相关；其中，所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数。其中，所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积。
[0074]这里，所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数，所述驱动参数具体可以为驱动电压。其中，Ml大于M2大于M ;M为所述触控单元的默认驱动参数。
[0075]步骤304:控制所述触控单元的所述第一触控子区域按Ml输出所述第二参数；控制所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域按M2输出所述第二参数。
[0076]采用本发明实施例的技术方案，通过对触控单元的第一参数的检测，从而调整所述触控单元的第二参数，使得当所述触控单元的形变程度过大时，增大所述触控单元的驱动参数，避免了由于触控单元的形变导致的触控操作异常或无响应的问题，提升了用户的操作体验。
[0077]实施例四
[0078]本发明实施例还提供了一种电子设备。图5为本发明实施例的电子设备的组成结构示意图；如图5所示，所述电子设备包括:触控单元50、检测单元51、分析处理单元52和控制单元53 ;其中，
[0079]所述检测单元51，用于检测触控单元50的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元50的形变程度；
[0080]所述分析处理单元52，用于基于所述检测单元51检测的所述第一参数确定所述触控单元50的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元50的驱动参数；
[0081]所述控制单元53，用于控制所述触控单元50的所述第一触控区域输出所述第二参数。
[0082]其中，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。
[0083]本领域技术人员应当理解，本发明实施例的电子设备中各处理单元的功能，可参照前述干扰处理方法的相关描述而理解，本发明实施例的电子设备中各处理单元，可通过实现本发明实施例所述的功能的模拟电路而实现，也可以通过执行本发明实施例所述的功能的软件在智能终端上的运行而实现。
[0084]实施例五
[0085]本发明实施例还提供了一种电子设备，如图5所示，所述电子设备包括:触控单元50、检测单元51、分析处理单元52和控制单元53 ;其中，
[0086]所述检测单元51，用于检测触控单元50的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元50的形变程度；
[0087]所述分析处理单 元52，用于基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积；还用于当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ;调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ;其中，Ml不等于M2 ;M1与M2均与所述第一参数正相关；所述第二参数表征所述触控单元50的驱动参数；
[0088]所述控制单元53，用于控制所述触控单元50的所述第一触控区域输出所述第二参数。
[0089]其中，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。
[0090]具体的，所述分析处理单元52，用于确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点；基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域；基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域；其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。
[0091]本领域技术人员应当理解，本发明实施例的电子设备中各处理单元的功能，可参照前述干扰处理方法的相关描述而理解，本发明实施例的电子设备中各处理单元，可通过实现本发明实施例所述的功能的模拟电路而实现，也可以通过执行本发明实施例所述的功能的软件在智能终端上的运行而实现。
[0092]在本发明实施例四和实施例五中，所述电子设备中的分析处理单元52和控制单元53，在实际应用中均可由所述电子设备中的中央处理器(CPU，Central ProcessingUnit)、数字信号处理器(DSP, Digital Signal Processor)或可编程门阵列(FPGA，Field — Programmable Gate Array)实现；所述电子设备中的触控单元50，在实际应用中可由所述电子设备中的电容式触控屏实现；所述电子设备中的检测单元51，在实际应用中可由所述电子设备中的传感器(如距离传感器)实现。
[0093]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0094]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0095]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0096]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0097]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种干扰处理方法，所述方法包括: 检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数； 控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，包括: 基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域，包括: 确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心占.V， 基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域； 基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域； 其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，所述基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数，包括: 调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ; 调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ; 其中，Ml不等于M2 ;M1与M2均与所述第一参数正相关。6.—种电子设备，所述电子设备包括:触控单元、检测单元、分析处理单元和控制单元；其中， 所述检测单元，用于检测触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度； 所述分析处理单元，用于基于所述检测单元检测的所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数； 所述控制单元，用于控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，调整后的所述第二参数与所述第一参数正相关。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述分析处理单元，用于基于所述第一参数确定所述第一触控区域的中心点，按所述中心点确定第一触控子区域和第二触控子区域；所述第一触控区域包括第一触控子区域和所述第二触控子区域；其中，所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点重合，且所述第一触控子区域的面积不等于所述第二触控子区域的面积。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述分析处理单元，用于确定所述第一参数最大的位置为所述第一触控子区域和所述第二触控子区域的中心点；基于所述中心点按第一半径确定第一触控子区域；基于所述中心点按第二半径确定第二触控子区域；其中，所述第一半径不等于所述第二半径；所述第一半径与所述触控区域的尺寸具有第一比例关系；所述第二半径与所述触控区域的尺寸具有第二比例关系；所述第一比例关系与所述第二比例关系均与所述第一参数正相关。10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述分析处理单元，用于当所述第二触控子区域的面积大于所述第一触控子区域的面积时，调整所述第一触控子区域的第二参数为Ml ;调整所述第二触控子区域内且所述第一触控子区域外的触控区域的第二参数为M2 ;其中，Ml不等于M2 ；M1与M2均与所述第一参数正相关。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种干扰处理方法及电子设备；所述方法包括：检测电子设备的触控单元的第一参数；所述第一参数表征所述触控单元的形变程度；基于所述第一参数确定所述触控单元的第一触控区域，并基于所述第一参数调整所述第一触控区域的第二参数；所述第二参数表征所述触控单元的驱动参数；控制所述触控单元的所述第一触控区域输出所述第二参数。
【IPC分类】G06F3/044
【公开号】CN104881190
【申请号】CN201510236834
【发明人】王元成
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月11日