电子装置和用于检查封盖的附接状态的方法

电子装置和用于检查封盖的附接状态的方法
【专利说明】电子装置和用于检查封盖的附接状态的方法
[0001]相关申请的交叉引用以及要求优先权
[0002]申请人要求于2014年2月28日提交的韩国专利申请N0.10-2014-0024486的优先权,其公开内容通过引用的方式完整地并入本文。
技术领域
[0003]本发明涉及具有可拆卸封盖的电子装置和用于检查封盖的附接状态的方法。
【背景技术】
[0004]由于电子技术进步，已经开发并发布了各种电子装置。具体地，对诸如移动电话、平板PC、和笔记本PC等便携式电子装置的要求最近已经日益增加。电子装置的使用的快速增长增加了消费者对多种多样的功能的需求。因此，制造公司已经开发了具有新功能的产品来满足消费者需求。例如，最近发布的移动电话具有自防水或防尘功能。
[0005]便携式电子装置由于其自身的特性通常使用电池作为电源。可以以电池嵌入式或电池可拆卸式的形式来制造便携式电子装置。使用可拆卸电池的便携式电子装置具有针对安装的电池的保护封盖。
[0006]为了针对具有可拆卸电池的便携式电子设备提供防水功能，电子装置必须在电池封盖或其各种输入/输出端口完全密封的状态下操作。当电池封盖或任意端口由于用户失误而未完全密封时，便携式电子装置可能由于水而严重损坏。

【发明内容】

[0007]为了解决上文讨论的缺陷，主要目的是提供电子设备和用于检查封盖的附接状态的方法，其中，可以向用户通知用于防水功能的封盖的附接状态等，以避免由于用户失误引起的损坏。
[0008]在第一示例中，电子装置包括可拆卸封盖。电子装置还包括:感测单元，被配置为感测封盖的状态。电子装置还包括:分析单元，被配置为分析由感测单元感测的值以确定封盖在每一个位置处的附接状态。电子装置包括:显示器，被配置为当封盖的至少一部分未被附接时显示表示未附接部分的位置的对象。
[0009]在第二示例中，公开了用于感测电子装置的封盖的附接状态的方法。该方法包括:感测能够从电子装置拆卸的封盖的状态。该方法还包括:分析感测值以确定封盖在每一个位置处的附接状态。该方法还包括:当封盖的至少一部分未被附接时，显示表示未附接部分的位置的对象。
[0010]在开始下面的【具体实施方式】之前，阐述在本专利文件整篇中使用的某些词和词语的定义是有利的:术语“包括”和“包含”以及它们的派生词的意思是非限制性的包含；术语“或”包含和/或；短语“相关联”和“与其相关联”以及它们的派生词的意思可以是包括、被包括在内、与…互连、包含、被包含在内、连接到或与…连接、耦合到或与…耦合、与…通信、与…合作、交错、并列、临近、受……限制、具有、具有…属性，等等；术语“控制器”的意思是控制至少一个操作的任何设备、系统或它们的一部分，这样的设备可以以硬件、固件或软件实现，或其中至少两种的组合。应注意的是，与任何特定的控制器相关联的功能可以本地或远程地集中实现或分布实现。提供了贯穿本专利文件的某些词和短语的定义，本领域的普通技术人员应理解的是，在很多情况下或者大多数情况下，这样的定义适用于如此定义的词和词语的之前以及将来的使用。
【附图说明】
[0011]为了更全面地理解本公开及其优点，现在参照结合附图给出的以下描述，在附图中，相似的附图标记表示相似的部分:
[0012]图1是示出了根据本公开的示例性电子装置配置的框图。
[0013]图2A至图2C是示出了根据本公开的示例性封盖结构的示意图。
[0014]图3是示出了根据本公开的示例性压力传感器结构的示意图；
[0015]图4A至图4C是示出了根据本公开的示例性显示屏的示意图；以及
[0016]图5是示出了根据本公开用于检查电子装置的封盖的附接状态的示例性方法的流程图。
【具体实施方式】
[0017]下文讨论的图1至图5以及用于在本专利文档中描述本公开的原理的多个实施例仅是举例说明，而不应当以任何方式理解为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解的是，可以在任何适当布置的电子装置中实现本公开的原理。在下文中，将参照附图详细地描述本公开的多个实施例。可以对本公开的多个实施例进行各种改变，因而在附图中示出并且详细描述了具体实施例。然而，应当理解的是，下面的具体实施例并不旨在限制本公开的多个实施例，而是本公开旨在涵盖包含在本公开的多个实施例的精神和范围内的所有修改和/或等价物、和备选方式。关于附图，相似的附图标记是指相似的元素。
[0018]本文使用的术语“包括”、“包含”和“具有”或者“可以包括”、“可以包含”和“可以具有”指示所公开的功能、操作或元素的存在，但是不排除其他功能、操作或元素。还将理解的是，当在本文中使用术语“包含”、“包括”和“具有”时，该术语旨在指定存在说明书中描述的特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或其组合，但是并不旨在排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或其组合。
[0019]本文所使用的术语“或”的意思包括通过术语“或”连接的词中的任意一个或所有组合。例如，表达“A或B”可以包括A、B或A和B。
[0020]本文所使用的诸如“第一”、“第二”、“第一个”、“第二个”等的术语可以修改多个实施例的不同元素，但是不限制元素。例如，这种术语并不限制元素的顺序和/或优先级。此夕卜，这种术语可以用于将元素区分开。例如，“第一个用户设备”和“第二个用户设备”指示用户设备但是彼此不同。例如，在不偏离本公开的多个实施例的范围的情况下，可以将第一个元素命名为第二个元素，类似地，可以将第二个元素命名为第一个元素。
[0021]将理解的是，当提及元素“连接”或“耦合”到另一个元素时，它可以直接连接或耦合到另一个元素，或者可以存在介于中间的元素。相比之下，当提及元素“直接连接”或“直接耦合”到另一元素时，不存在介于中间的元素。
[0022]本文所使用的术语不用于限定本公开的多个实施例，而仅用于描述具体实施例。除非另外指定，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
[0023]除非另外定义，否则本文所使用的术语(包括技术或科学术语)具有与本领域技术人员一般理解的意义相同的意义。
[0024]还将理解的是，除非在本公开的多个实施例中明确定义，否则在词典中定义并且常用的术语也应当被解释为在相关领域中是惯用的而不是在理想的或过度形式化的意义上进行解释。
[0025]根据本公开的多个实施例的电子装置具有通信功能。例如，电子装置可以包括以下各项中的至少一项:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、摄像机、以及可佩戴设备(例如头戴式设备(HMD)，如电子眼镜、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配件、电子刺青、以及智能手表)。
[0026]根据一些实施例，电子装置是具有通信功能的智能家用电器。例如，智能家用电器可以是以下各项中的至少一项:电视、数字视频光盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，SAMSUNG H0MSESYNC、APPLETV或G00GLETV)、游戏控制台、电子词典、电子钥匙、摄录机、以及电子相框。
[0027]根据一些实施例，电子装置包括以下各项中的至少一项:医疗设备(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、医用摄像机、以及超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、行车记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载娱乐设备、用于舰船的电子设备(例如，导航系统和陀螺仪)、航空电子设备、安全设备、车辆的音响主机、工业或家用机器人设备、金融机构的自动提款机(ATM)、以及商店的销售点(POS)系统。
[0028]根据一些实施例，电子装置包括以下各项中的至少一项:具有通信功能的家具和/或建筑物/结构的各个部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、以及测量仪器(例如，水表、电表、气表、和测波装置)。根据本公开的多个实施例的电子装置包括上述装置的一个或多个组合。此外，根据本公开的多个实施例的电子装置是柔性装置。此外，根据本公开的多个实施例的电子装置不限于上述装置。
[0029]在下文中，将参照附图来描述根据多个实施例的电子装置。本文使用的术语“用户”可以是指使用电子装置的人或者可以是指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
[0030]图1是示出了根据本公开的示例性电子装置配置的框图。
[0031]参照图1，电子装置100包括封盖110、感测单元120、分析单元130和显示器140。
[0032]封盖110可以附接到电子装置100的主体。在某些实施例中，封盖以可拆卸的方式附接到主体。例如，封盖I1可以附接到电子装置的背面。将参照图2A至图2C来详细解释封盖110的结构。
[0033]图2A至图2C是示 出了根据本公开的示例性封盖的结构的示意图。
[0034]图2A示出了未附接封盖的电子装置100的主体。图2A示出了电子装置100的主体的背面。在图2A至图2C中所示的示例中，封盖110可以附接到电子装置100的背面。根据一个实施例，电子装置100的主体具有用于装配主体和封盖的至少一个凹槽。
[0035]图2B是示出了根据本公开的示例性封盖110的示意图。封盖110可以附接到图2A中所示的电子装置100的背面。根据一个实施例，封盖110包括用于将封盖110耦合到电子装置100的主体的至少一个突起20。封盖110中包括的至少一个突起20可以与电子装置100的主体中的对应凹槽10耦合在一起。
[0036]图2C是示出了根据本公开的封盖110附接到电子装置100的主体的状态的示意图。
[0037]感测单元120感测封盖110的状态。根据一个实施例，感测单元120包括压力传感器，压力传感器附接到封盖110并且感测电阻值。压力传感器可以感测随着施加于封盖110的压力而改变的电阻值。将参照图3来解释压力传感器的结构。
[0038]图3是示出了根据本公开的压力传感器30的示例性结构的示意图。
[0039]参照图3，压力传感器30附接到封盖110。根据一个实施例，压力传感器30附接到封盖110的多个面中面向电子装置100的主体的一个面。根据一个实施例，压力传感器30以环形曲线的形式附接到封盖的面。根据一个实施例，压力传感器30附接到封盖的边缘或者附接在设置在从封盖的边缘到中心预定距离的定位位置处。
[0040]参照图3，感测单元120包括电源线40，电源线向压力传感器30供电。当封盖110附接到电子装置100的主体时，电源线40将电子装置100的主体与压力传感器40电连接以向压力传感器供电。
[0041]压力传感器30在封盖110适当地附接到电子装置100的主体的状态下感测每一个位置处的预定电阻值。当封盖100的一部分未完全附接到电子装置100的主体时，封盖110可以部分地弯曲。封盖110的弯曲在弯曲部分上引起压力。因此，弯曲部分的电阻值改变。
[0042]根据一个实施例，感测单元120包括照明传感器，照明传感器感测封盖110与主体之间的空间在每一个位置处的照明值。根据一个实施例，照明传感器嵌入在电子装置100中。根据一个实施例，感测单元120包括至少一个照明传感器。当感测单元120包括多个照明传感器时，多个照明传感器可以在不同位置处嵌入在电子装置100中。
[0043]当封盖110正确地附接到电子装置100的主体时，由于入射光被阻挡，因此感测的照明值可以较低。当封盖110的一部分未正确地附接到电子装置100的主体时，光可以进入。因此，封盖110未正确地被附接的位置的照明值可以相对较高。
[0044]根据一个实施例，感测单元120包括用于感测封盖110的装配声音的麦克风。根据一个实施例，麦克风嵌入在电子装置100中。根据一个实施例，感测单元120包括至少一个麦克风。当感测单元120具有多个麦克风时，多个麦克风可以在不同的位置处嵌入在电子装置100中。
[0045]根据一个实施例，感测单元120包括红外传感器，红外传感器感测每一个位置距主体的距离。根据一个实施例，红外传感器嵌入在电子装置100中。根据一个实施例，感测单元120可以包括至少一个红外传感器。当感测单元120具有多个红外传感器时，多个红外传感器可以在不同的位置处嵌入在电子装置100中。
[0046]当封盖110正确地附接到电子装置的主体时，封盖110与电子装置100的主体之间的距离可以是预定值。当封盖110的一部分未完全附接到电子装置100的主体时，封盖110与主体之间的距离较大。
[0047]根据一个实施例，感测单元120包括以下各项中的至少一项:压力传感器、照明传感器、麦克风、以及红外传感器。例如，感测单元120可以配置有压力传感器和麦克风。针对另一示例，感测单元120可以配置有压力传感器和红外传感器。
[0048]分析单元130可以通过分析来自感测单元120的感测值来确定封盖的附接状态。根据一个实施例，分析单元130可以确定封盖在每一个位置处的附接状态。
[0049]根据一个实施例，当感测单元120包括压力传感器时，分析单元130通过感测的电阻值来确定封盖的附接状态。例如，当从特定位置感测的电阻值由于封盖在该特定位置处的突起未耦合到对应的凹槽而改变时，分析单元130可以确定封盖110未在特定位置正确地附接。
[0050]根据一个实施例，当感测单元120包括照明传感器时，分析单元130使用感测的照明值来确定封盖的附接状态。例如，当从特定位置感测的照明值由于该特定位置处的突起未耦合到对应的凹槽而改变时，分析单元130可以确定封盖110未正确地附接在特定位置处。
[0051]根据一个实施例，当感测单元120包括麦克风时，分析单元130使用装配声音来确定封盖的附接状态。例如，当装配声音的数目等于凹槽或突起的数目时，分析单元130可以确定封盖110完全附接。针对另一示例，当感测的装配声音的数目小于凹槽或突起的数目时，分析单元130可以确定封盖110未正确地附接。
[0052]根据一个实施例，当感测单元120包括多个麦克风时，分析单元130使用从多个麦克风感测的装配声音的音量来确定装配位置。当特定位置处的装配声音未被感测到时，分析单元130可以确定相关部分未被正确地附接。
[0053]根据一个实施例，装配声音是不同的，这是因为凹槽或突起是由不同的材料制成或者具有不同的形状。分析单元130可以通过分析诸如从麦克风感测的装配声音的频率和波形等特性来确定装配位置。当特定位置处的装配声音未被感测到时，分析单元130可以确定相关部分未被正确地附接。
[0054]根据一个实施例，当感测单元120包括红外传感器时，分析单元130使用感测的距离值来确定封盖的附接状态。例如，当在特定位置处感测到的距离值由于封盖110在该特定位置处的突起未耦合到对应凹槽时，分析单元130可以确定封盖110未正确地附接在该特定位置处。
[0055]根据一个实施例，当感测单元120配备有两种或更多种传感器时，感测单元120可以通过使用多个感测值来确定封盖I1的附接状态。分析单元130可以通过使用不同的感测值来确定封盖110的附接状态。当相应传感器所感测的附接状态不同时，分析单元130可以确定封盖仅正确地附接在所有传感器将附接状态确定为正常状态的特定位置处。当基于相应传感器感测到的附接状态之一被确定为拆卸状态时，分析单元130可以确定封盖未附接在对应位置处。
[0056]显示器140可以显示由分析单元130确定的封盖的附接状态。根据一个实施例，当封盖I1的至少一部分未被附接时，显示器140显示请求检查封盖的附接状态的对象。根据一个实施例，当封盖110的一部分未被附接时，显示器140显示示出了拆卸位置的对象。根据一个实施例，当封盖HO的一部分未被附接时，显示器140显示请求附接未附接部分的对象。根据一个实施例，当封盖110被完全附接时，显示器140显示示出了封盖被完全附接的对象。根据一个实施例，当封盖110被正确地附接时，显示器140显示示出了防水或防尘功能的对象。
[0057]根据一个实施例，在显示器140上显示的对象包括各种类型的对象，例如，字符、图形、数字、图示、图标和颜色。将参照图4A至图4C详细地解释由显示器140提供的显示屏。
[0058]图4A至图4C是示出了根据本公开的示例性显示屏的示意图。
[0059]参照图4A，当封盖110的至少一部分未被附接时，显示器140可以显示请求检查封盖的附接状态的对象42。例如，显示器140可以显示表示“请检查封盖的附接状态”的字符对象42，如图4A所不。
[0060]参照图4A，当封盖110的至少一部分未被附接时，显示器140可以显示表示未附接部分的对象。例如，显示器140可以显示指示未附接部分的图形对象，例如箭头52，如图4A中所示。
[0061]参照图4B，当封盖110的至少一部分未被附接时，显示器140可以显示请求检查封盖的附接状态的对象44。例如，显示器140可以显示表示“请检查封盖的附接状态”的字符对象44，如图4B中所示。
[0062]参照图4B，当封盖110的至少一部分未被附接时，显示器140可以显示请求附接未附接部分的对象64。例如，显示器140可以显示表示“请在背面重新装配音量键部分”的字符对象64，如图4B中所示。
[0063]参照图4B，当封盖110的至少一部分未被附接时，显示器140可以显示指示未附接部分的对象54。例如，显示器140可以显示指示未附接部分的图示对象54，如图4B中所
/Jn ο
[0064]参照图4C，当封盖110完全附接时，显示器140可以显示表示封盖被完全附接的对象70。例如，显示器140可以显示表示“封盖被正确地附接”的字符对象70，如图4C中所
/Jn ο
[0065]参照图4C，当封盖被完全附接时，显示器140可以显示表示防水功 能处于正常工作条件下的对象80。例如，显示器140可以显示表示“防水功能正常工作以阻挡进入的水”的字符对象80，如图4C中所示。
[0066]根据本公开的实施例的电子装置可以包括:可拆卸封盖；感测单元，用于感测封盖的状态；分析单元，分析感测单元的感测值以确定封盖的附接状态；以及显示器，当上述封盖的至少一部分未正确地附接时，显示示出了未附接部分的对象。
[0067]图5是示出了根据本公开用于检查封盖的附接状态的示例性方法的流程图。
[0068]图5中的流程图可以由在图1中所示的电子装置中执行的时序处理构成。因此，即使在这里省略了详细描述，对图1中的电子装置进行的描述也可以适用于图5中的流程图。
[0069]参照图5，电子装置100可以感测封盖的附接状态。根据一个实施例，电子装置100可以通过附接到封盖的压力传感器来感测电阻值。压力传感器可以感测随着施加于封盖110的压力而改变的电阻值。根据一个实施例，电子装置100可以使用至少一个照明传感器来感测封盖与主体之间的空间的每一个位置处的照明值。根据一个实施例，电子装置00可以使用至少一个麦克风来感测封盖的装配声音。根据一个实施例，电子装置100可以通过使用至少一个红外传感器来感测每一个位置处距主体的距离。
[0070]根据一个实施例，电子装置100可以通过使用两种或更多种传感器来感测封盖的状态。例如，电子装置100可以通过使用压力传感器和麦克风来感测封盖的状态。针对另一实例，电子装置100可以通过使用压力传感器和红外传感器来感测封盖的状态(S510)。
[0071]电子装置100可以通过使用在操作S510中感测到的感测值来确定封盖的附接状态(S520)。根据一个实施例，电子装置100可以确定封盖在每一个位置处的附接状态。例如，当压力传感器感测到电阻值时，可以通过使用感测到的电阻值来确定封盖的附接状态。针对另一实例，当照明传感器感测到电阻值时，可以通过使用感测到的照明值来确定封盖的附接状态。
[0072]根据一个实施例，当封盖的状态是通过两种或更多种传感器感测到的时，电子装置100可以通过使用感测到的值来确定封盖的附接状态。例如，可以通过使用不同的感测值来确定封盖的附接状态。根据一个实施例，当通过相应传感器感测到的附接状态不同时，分析单元130可以确定封盖仅被正确地附接在所有传感器将附接状态确定为正常状态的特定位置处。当基于相应传感器感测到的附接状态之一被确定为拆卸状态时，分析单元130可以确定封盖未附接在对应位置处。
[0073]电子装置100可以确定封盖是否被完全附接(S530)。当封盖未被完全附接时，电子装置100可以显示示出了未附接部分的位置的对象(S540)。此后，电子装置100可以再次执行操作S510至S530以确定封盖是否被完全附接。
[0074]根据一个实施例，当封盖110的至少一部分未被附接时，电子装置100可以显示请求检查封盖的附接状态的对象。根据一个实施例，当封盖的至少一部分未被附接时，电子装置100可以显示请求附接未附接部分的对象。
[0075]当封盖被完全附接时，电子装置(100)可以显示示出了封盖被完全附接的对象(S550)。根据一个实施例，当封盖被正确地附接时，电子装置可以显示示出了防水或防尘功能正常工作的对象。
[0076]根据一个实施例，电子装置100显示的对象可以包括各种类型的对象，例如字符、图形、数字、图示、图标和颜色。
[0077]根据本发明的实施例用于检查电子装置中的封盖的附接状态的方法可以包括:感测可附接封盖的状态，分析感测值以确定封盖在每一个位置处的附接状态，以及当封盖的至少一部分未被正确附接时，显示未附接部分的位置。
[0078]根据本公开的多个实施例用于检查封盖的附接状态的方法可以由电子装置中可执行的程序来执行。此外，这些程序可以存储在各种类型的记录介质中并且被使用。
[0079]具体地，用于执行上述方法的程序代码可以存储在各种类型的非易失性记录介质中，例如，闪速存储器、只读存储器(ROM)、可擦除可编程ROM (EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、硬盘、可移动磁盘、存储卡、通用串行总线(USB)存储器、以及压缩磁盘ROM(CD-ROM)。
[0080]根据本公开的多个实施例，向用户通知封盖的附接状态，以避免由于用户失误而发生的损坏。提供封盖未被正确附接的精确位置的通知可以减少重新附接封盖的时间。
[0081]虽然已经参照示例性实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这种改变和修改。
【主权项】
1.一种电子装置，包括: 可拆卸封盖； 感测单元，被配置为感测所述封盖的状态； 分析单元，被配置为分析由所述感测单元感测的值以确定所述封盖在每一个位置处的附接状态；以及 显示器，被配置为当所述封盖的至少一部分未被附接时显示表示未附接部分的位置的对象。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述感测单元包括压力传感器，所述压力传感器被配置为感测所述封盖在每一个位置处的电阻值，以及 所述分析单元被配置为使用所述电阻值来确定所述封盖的所述附接状态。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述感测单元包括照明传感器，所述照明传感器被配置为感测所述封盖与主体之间的空间在每一个位置处的照明值，以及 所述分析单元被配置为使用所述照明值来确定所述封盖的所述附接状态。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述感测单元包括麦克风，所述麦克风被配置为感测所述封盖的装配声音，以及 所述分析单元被配置为使用所述装配声音来确定所述封盖的所述附接状态。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述感测单元包括红外传感器，所述红外传感器被配置为感测所述封盖在每一个位置处与所述主体之间的距离，以及 所述分析单元被配置为使用所感测的距离来确定所述封盖的所述附接状态。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述感测单元包括以下各项中的至少两项: 压力传感器，被配置为感测所述封盖在每一个位置处的电阻值； 照明传感器，被配置为感测所述封盖与主体之间的空间的照明值； 麦克风，被配置为感测所述封盖的装配声音；以及 红外传感器，被配置为感测所述封盖在每一个位置处与所述主体之间的距离，以及其中，所述分析单元被配置为使用所述感测单元的多个感测值来确定所述封盖的所述附接状态。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示器被配置为当所述封盖的至少一部分未完全附接时显示请求附接未附接部分的对象。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示器被配置为当所述封盖被完全附接时显示表示所述封盖被完全附接的对象。9.一种用于感测电子装置的封盖的附接状态的方法，所述方法包括: 感测能够从电子装置拆卸的封盖的状态； 分析感测值以确定所述封盖在每一个位置处的附接状态；以及 当所述封盖的至少一部分未被附接时，显示表示未附接部分的位置的对象。10.根据权利要求9所述的方法，其中，感测所述封盖的所述状态包括:感测所述封盖在每一个位置处的电阻值，以及 确定所述封盖的所述附接状态包括:使用所述电阻值来确定所述封盖的所述附接状态。11.根据权利要求9所述的方法，其中，感测所述封盖的所述状态包括:感测所述封盖与主体之间的空间在每一个位置处的照明值，以及 确定所述封盖的所述附接状态包括:使用在每一个位置处感测到的所述照明值来确定所述封盖的所述附接状态。12.根据权利要求9所述的方法，其中，感测所述封盖的所述状态包括:感测所述封盖的装配声音，以及 确定所述封盖的所述附接状态包括:使用所述装配声音来确定所述封盖的所述附接状态。13.根据权利要求9所述的方法，其中，感测所述封盖的所述状态包括:感测所述封盖在每一个位置处与主体之间的距离，以及 确定所述封盖的所述附接状态包括:使用所感测的距离来确定所述封盖的所述附接状态。14.根据权利要求9所述的方法，其中，感测所述封盖的所述状态包括以下各项中的至少两项: 感测所述封盖在每一个位置处的电阻值； 感测所述封盖与所述主体之间的空间在每一个位置处的照明值； 感测所述封盖的装配声音；以及 感测所述封盖在每一个位置处与所述主体之间的距离，以及 确定所述封盖的所述附接状态包括:使用多个感测值来确定所述封盖的所述附接状态。15.根据权利要求9所述的方法，其中，显示所述对象包括:当所述封盖的至少一部分未被附接时，显示请求附接未附接部分的对象。
【专利摘要】提供了一种电子装置，包括：可拆卸封盖；感测单元，被配置为感测封盖的状态；分析单元，被配置为分析感测单元所感测的值以确定封盖的附接状态；以及显示器，被配置为当封盖的至少一部分未被附接时，显示指示未附接部分的位置的对象。
【IPC分类】G06F21/86
【公开号】CN104881622
【申请号】CN201410828188
【发明人】李道炯
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年12月26日
【公告号】US20150248145