指纹识别装置的制造方法

指纹识别装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种指纹识别装置。
【背景技术】
[0002] 指纹识别装置W广泛地应用于工业、国防、消防、电子等不同领域。一种典型的物 质波式指纹识别装置为超声波传感器，通过压电元件产生并接收超声波信号W识别指纹的 图像。然而，目前的超声波式指纹识别装置中用于连接压电元件与指纹识别驱动器的软性 电路板不易固定，稳定性差。

【发明内容】

[0003] 鉴于此，有必要提供一种指纹识别装置。所述指纹识别装置包括指纹识别感应层、 感应信号处理模组W及胶体。所述指纹识别感应层用于接收手指的碰触，感应并采集该手 指的指纹信息并产生相应的感应讯号至该感应信号处理模组。所述感应信号处理模组用于 接收并处理感应信号进而识别该指纹。所述感应信号处理模组包括软性电路板。所述软性 电路板的一端连接所述指纹识别感应层，且该软性电路板自与该指纹识别感应层相绑定处 经由该指纹识别感应层的侧面弯折至该指纹识别感应层背离该感测面的一侧。所述胶体涂 布在所述软性电路板的弯折处，并由所述软性电路板及所述指纹识别感应层所包围。
[0004] 与现有技术相对比，本发明所提供的指纹识别装置由于软性电路板的弯折处设有 胶体，能够有效加强所述软性电路板的机械强度，提高指纹识别装置的稳定性。
【附图说明】
[0005] 图1是本发明第一实施方式所提供的指纹识别装置的示意图。
[0006] 图2是图1中指纹识别装置的爆炸图。
[0007] 图3是沿图1中切割线所作的剖面示意图。
[0008] 图4是本发明第二实施方式所提供的指纹识别装置的示意图。
[0009] 图5是图4中指纹识别装置的爆炸图。
[0010] 图6是沿图4中VI-VI切割线所作的剖面示意图。
[0011] 主要元件符号说^^

如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。 '
【具体实施方式】
[0012] 请一并参阅图1至图3,本发明第一实施方式所提供的指纹识别装置200包括一指 纹识别感应层200a与一感应信号处理模组20化。该指纹识别感应层200a用于接收手指的 碰触，感应并采集该手指的指纹信息并产生相应的感应讯号至该感应信号处理模组20化。 该感应信号处理模组20化用于接收并处理感应信号，进而达到识别该指纹的目的。该指纹 识别感应层200a定义有一感测面，用于接收该手指的碰触。该感应信号处理模组20化包括 一软性电路板240与一驱动感应器260。该软性电路板240的一端连接该指纹识别感应层 200a，另一端连接该驱动感应器260,且该软性电路板240自与该指纹识别感应层相绑定处 经由该指纹识别感应层200a的侧面弯折至该指纹识别感应层200a背离该感测面的一侧。 该指纹识别装置20进一步包括一胶体250,该胶体250涂布在该软性电路板240面向该指 纹识别感应层200a的侧面的弯折处，用于加强该弯折处的机械强度，从而在该软性电路板 240弯折设置在该指纹识别感应层200a背离该感测面的一侧后，该胶体250对应该指纹识 别感应层200a的侧面设置。在本实施例中，该胶体250可优选为光固化胶扣V化ringType Glue)，从而能够在紫外光的照射下固化。该驱动感应器260设置在该软性电路板250上， 优选地，设置在该软性电路板250背离该指纹识别感应层200a的一面。可变更地，该驱动 感应器260也可设置在一电路板（图未示）上，该软性电路板250弯折延伸至指纹识别感 应层200a背离该感测面的一侧后再经由该电路板与该驱动感应器260进行电性连接。在 本实施例中，该该指纹识别感应层200a可W为一超声波式指纹识别感应层。
[0013] 该指纹识别感应层200a包括一信号发送层210、基板220及一信号接收层230。所 述信号发送层210与信号接收层230相对设置。所述基板220位于所述信号发送层210与 信号接收层230之间。该信号接收层230的外表面定义该感应面。该基板220为一设置有 薄膜晶体管（ThinFilmTransistor,TFT)阵列的基板，用于并接受该信号接收层230输 出的感应信号。在本实施例中，该基板220包括一超出该信号发送层210与该信号接收层 230所在处的延伸端221。
[0014] 所述软性电路板240的一端设置在该基板220的延伸端221背离所述信号发送层 210的表面，并向所述信号发送层210远离所述基板220的表面弯折，从而设置在该指纹识 别感应层200a的底侧。具体地，所述软性电路板240包括第一部分241、第二部分242及第 =部分243。其中，所述第一部分241位于所述信号发送层210远离所述基板220的表面。 所述第二部分242在该基板220的延伸端221背离所述信号发送层210的一面，并与所述 基板220电性连接。所述第=部分243连接该第一部分241与第二部分242,为该软性电路 板240的弯折处。
[0015] 所述胶体250涂布在对应该软性电路板240的弯折处的第=部分242处，从而当 软性电路板240弯折后，该胶体250对应由所述信号发送层210、基板220及信号接收层230 所组成的指纹识别感应层200a的侧面设置，被包围在由所述第一部分241、第二部分242、 第=部分243及所述信号接收层210、基板220及信号发送层230所组成的指纹识别感应 层200a所围成的空间内。该胶体250用于支撑所述软性电路板240对应弯折处的第S部 分243W加强所述指纹识别装置200的机械强度。
[0016] 所述信号发送层210与所述信号接收层230均包括压电材料。在本实施方式中， 所述信号发送层210与信号接收层230均包括聚二氣亚己締（Polyvin^ideneFluoride, PVD巧。其中，所述信号发送层210用于产生振动W发出超声波，所述信号接收层230用于 接收被一放置于所述信号接收层230上的手指反射回的超声波并将所述超声波转化为电 信号。
[0017] 在所述指纹识别装置200工作时，所述驱动器260控制所述信号发送层210产生 振动从而发出超声波，当手指放置在所述指纹识别装置200上时，所述超声波被手指反射 至所述信号接收层230,受手指指纹上凹与脊的形状影响，被反射的超声波发生相应的变 化，所述信号接收层230将接收到的超声波转化为电信号，并将所述电信号传递至所述基 板220中的薄膜晶体管阵列，所述通过所述薄膜晶体管阵列将所述电信号转化为指纹的灰 度图像，从而获得指纹。
[0018] 在本实施例中，所述软性电路板240进一步包括与所述胶体250相对应的光透射 区246,通过该光透射区246,光线，如紫外光能够直接射向该胶体250。在本实施方式中，所 述光透射区246定义在所述第一部分241与所述胶体250相对应的位置，可W理解，在其它 实施方式中，所述光透射区246还可W定义在所述第二部分242或第=部分243与所述胶 体250对应的位置。所述光透射区246对波长在315nm至400nm的光线的透光率大于30%。 在本实施方式中，所述光透射区246的材质选自对波长在315nm至400nm的光线的透光率 大于30%的材质，例如聚碳酸醋（Polycarbonate;PC)或聚己締（Polyeth}dene;PE：)等。由 此，在固化所述胶体250时，紫外光能够通过所述光透射区246充分照射到所述胶体250,使 所述胶体250充分固化。可W理解，为方便所述软性电路板240的制作，可W将所述软性电 路板240整体的基材均采用对波长在315皿至400皿的光线的透光率大于30%的材质。
[0019] 在本实施方式中，所述胶体250中还可添加有光起始剂。优选地，所述光起始剂 的含量占所述胶体250总含量的1%至10%。所述光起始剂的材料为1，2-二苯基己二酬 (Benzil)、二苯甲酬炬enzo地enone)等苯基铜系化合物及其衍生物，W下分别为1，2-二苯 基己二酬与二苯甲酬的化学分子式：
1,2-二苯基己二酬 二苯甲酬 所述光起始剂能够有效增加所述胶体250的固化速度，使所述胶体250更快的固化。同 时，在本实施方式中，所述胶体250中还包括含量占所述胶体250总含量5%W上的丙締酸 醋官能团（Acirlic化nctiongroup)。所述丙締酸醋官能团能够更为有效地提高所述胶 体250的固化强度。
[0020] 由此，由于所述软性电路板240包括与所述胶体250相对应的光透射区246,使得 光线能够透过面积较大的光透射区246来固化胶体250,而不仅仅透过该软性电路板240弯 曲处的两侧面来侧向照射所述胶体250,使得所述胶体250能够充分固化，W提高所述指纹 识别装置200的机械强度。同时，所述胶体250中的光起始剂与/或丙締酸醋官能团分别 能够加速所述胶体250的固化速度并提高所述胶体250的固化强度，W进一步提高所述指 纹识别装置200的机械强度。
[0021] 请一并参阅图4至图6,本发明第二实施方式所提供的指纹识别装置300包括一指 纹识别感应层300a与一感应信号处理模组30化。该指纹识别感应层300a用于接收手指的 碰触，感应并采集该手指的指纹信息并产生相应的感应讯号至该感应信号处理模组30化。 该感应信号处理模组30化用于接收并处理感应信号，进而达到识别该指纹的目的。该指纹 识别感应层300a定义有一感测面，用于接收该手指的碰触。该感应信号处理模组30化包括 一软性电路板340与一驱动感应器360。该软性电路板340的一端连接该指纹识别感应层 300a，另一端连接该驱动感应器360,且该软性电路板340自与该指纹识别感应层相绑定处 经由该指纹识别感应层300a的侧面弯折至该指纹识别感应层300a背离该感测面的一侧。 该指纹识别装置30进一步包括一胶体350,该胶体350涂布在该软性电路板340面向该指 纹识别感应层300a的侧面的弯折处，用于加强该弯折处的机械强度，从而在该软性电路板 340弯折设置在该指纹识别感应层300a背离该感测面的一侧后，该胶体350对应该指纹识 别感应层300a的侧面设置。在本实施例中，该胶体350可优选为光固化胶扣V化ringType Glue)，从而能够在紫外光的照射下固化。该驱动感应器360设置在该软性电路板350上， 优选地，设置在该软性电路板350背离该指纹识别感应层300a的一面。可变更地，该驱动 感应器360也可设置在一电路板（图未示）上，该软性电路板350弯折延伸至指纹识别感 应层300a背离该感测面的一侧后再经由该电路板与该驱动感应器360进行电性连接。在 本实施例中，该该指纹识别感应层300a可W为一超声波式指纹识别感应层。
[0022] 该指纹识别感应层300a包括一信号发送层310、基板320及一信号接收层330。所 述信号发送层310与信号接收层330相对设置。所述基板320位于所述 信号发送层310与 信号接收层330之间。该信号接收层330的外表面定义该感应面。该基板320为一设置有 薄膜晶体管（ThinFilmTransistor,TFT)阵列的基板，用于并接受该信号接收层330输 出的感应信号。在本实施例中，该基板320包括一超出该信号发送层310与该信号接收层 330所在处的延伸端321。
[0023] 所述软性电路板340的一端设置在该基板320的延伸端321背离所述信号发送层 310的表面，并向所述信号发送层310远离所述基板320的表面弯折，从而设置在该指纹识 别感应层300a的底侧。具体地，所述软性电路板340包括第一部分341、第二部分342及第 =部分343。其中，所述第一部分341位于所述信号发送层310远离所述基板320的表面。 所述第二部分342在该基板320的延伸端321背离所述信号发送层310的一面，并与所述 基板320电性连接。所述第=部分343连接该第一部分341与第二部分342,为该软性电路 板340的弯折处。
[0024] 所述胶体350涂布在对应该软性电路板340的弯折处的第=部分342处，从而当 软性电路板340弯折后，该胶体350对应由所述信号发送层310、基板320及信号接收层330 所组成的指纹识别感应层300a的侧面设置，被包围在由所述第一部分341、第二部分342、 第=部分343及所述信号接收层310、基板320及信号发送层330所组成的指纹识别感应 层300a所围成的空间内。该胶体350用于支撑所述软性电路板340对应弯折处的第S部 分343W加强所述指纹识别装置300的机械强度。
[00巧]所述信号发送层310与所述信号接收层330均包括压电材料。在本实施方式中， 所述信号发送层310与信号接收层330均包括聚二氣亚己締（Polyvin^ideneFluoride, PVD巧。其中，所述信号发送层310用于产生振动W发出超声波，所述信号接收层330用于 接收被一放置于所述信号接收层330上的手指反射回的超声波并将所述超声波转化为电 信号。
[0026] 在所述指纹识别装置300工作时，所述驱动器360控制所述信号发送层310产生 振动从而发出超声波，当手指放置在所述指纹识别装置300上时，所述超声波被手指反射 至所述信号接收层330,受手指指纹上凹与脊的形状影响，被反射的超声波发生相应的变 化，所述信号接收层330将接收到的超声波转化为电信号，并将所述电信号传递至所述基 板320中的薄膜晶体管阵列，所述通过所述薄膜晶体管阵列将所述电信号转化为指纹的灰 度图像，从而获得指纹。
[0027] 在本实施例中，所述软性电路板340进一步包括与所述胶体350相对应的光透射 区346,通过该光透射区346,光线，如紫外光能够直接射向该胶体350。在本实施方式中，所 述光透射区346定义在所述第一部分341与所述胶体350相对应的位置，可W理解，在其它 实施方式中，所述光透射区346还可W定义在所述第二部分342或第=部分343与所述胶 体350对应的位置。在本实施方式中，所述光透射区346包括多个通孔348,所述多个通孔 348的面积之和不低于所述光透射区346总面积的30%，W使得所述光透射区346对波长在 315nm至400nm的光线的透光率大于30%。进一步地，该通孔348在光透射区346上的排布 W不影响软性电路板340信号走线的传递为准。在本实施方式中，所述通孔348为圆孔，且 沿该软性电路板340宽度方向上分布在该光透射区346的两相对两侧，软性电路板340的 中间部分用于设置软性电路板340的走线。可W理解，在其它实施方式中，所述通孔348的 形状也可W是矩形、菱形或其它形状的通孔。通孔348的排布方式与软性电路板340的走 线也可相应配合改变，W不妨碍软性电路板信号传递为准。由此，在固化所述胶体350时， 紫外光能够通过所述光透射区346充分照射到所述胶体350,使所述胶体350充分固化。在 本实施例中，该软性电路板340的材质并不限定为对波长在315nm至400nm的光线的透光 率大于30%的材质，优选地，该软性电路板340的材质亦可选自对波长在315nm至400nm的 光线的透光率大于30%的材质。
[0028] 在本实施方式中，所述胶体350中还可添加有光起始剂。优选地，所述光起始剂 的含量占所述胶体350总含量的1%至10%。所述光起始剂的材料为1，2-二苯基己二酬 (Benzil)、二苯甲酬炬enzo地enone)等苯基铜系化合物及其衍生物。所述光起始剂能够 有效增加所述胶体350的固化速度，使所述胶体350更快的固化。同时，在本实施方式中， 所述胶体350中还包括含量占所述胶体350总含量5%W上的丙締酸醋官能团（Acirlic 化nctiongroup)。所述丙締酸醋官能团能够更为有效地提高所述胶体350的固化强度。
[0029] 由此，由于所述软性电路板340包括与所述胶体350相对应的光透射区346,使得 光线能够透过面积较大的光透射区346来固化胶体350,而不仅仅透过该软性电路板340弯 曲处的两侧面来侧向照射所述胶体350,使得所述胶体350能够充分固化，W提高所述指纹 识别装置300的机械强度。同时，所述胶体350中的光起始剂与/或丙締酸醋官能团分别能 够加速所述胶体350的固化速度并提高所述胶体350的固化强度，W进一步提高所述指纹 识别装置300的机械强度。同时，对于本实施方式，即便是透光通孔348入射至胶体350局 部地方的紫外光，但由于在胶体350中添加有上述光起始剂与/或丙締酸醋官能团材料，加 速反应，使得紫外光也能影响到其他未被紫外光直射的胶体区域，从而获得更优的胶体350 固化效果，W进一步提高所述指纹识别装置300的机械强度。
[0030] 可变更地，本发明之胶体350优选为光固化胶体，但可W理解，若选用热固化胶 体，亦能起到加强该软性电路板之弯曲部分之强度之作用。但若选用热固化胶体，则固化的 温度可能会损伤软性电路板，需对制程温度进行严格控制。
[003。W上实施例仅用W说明本发明的技术方案而非限制，图示中出现的上、下、左及右 方向仅为了方便理解，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术 人员应当理解，可W对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案 的精神和范围。
【主权项】
1. 一种指纹识别装置，其包括指纹识别感应层、感应信号处理模组以及胶体，所述指纹 识别感应层用于接收手指的碰触，感应并采集该手指的指纹信息并产生相应的感应讯号至 该感应信号处理模组，所述感应信号处理模组用于接收并处理感应信号进而识别该指纹， 所述感应信号处理模组包括软性电路板，所述软性电路板的一端连接所述指纹识别感应 层，且该软性电路板自与该指纹识别感应层相绑定处经由该指纹识别感应层的侧面弯折至 该指纹识别感应层背离该感测面的一侧，所述胶体涂布在所述软性电路板的弯折处，并由 所述软性电路板及所述指纹识别感应层所包围。2. 如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述胶体为光固化胶，所述软性电 路板包括与所述胶体对应的光透射区，所述光透射区对波长在315nm至400nm的光线的穿 透率大于30%。3. 如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述光透射区的材质选自对波长 在315nm至400nm的光线的透光率大于30%的材质。4. 如权利要求3所述的指纹识别装置，其特征在于，所述软性电路板整体的基材均采 用对波长在315nm至400nm的光线的透光率大于30%的材质。5. 如权利要求3至4中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述对波长在315nm 至400nm的光线的透光率大于30%的材质选自聚碳酸酯或聚乙烯。6. 如权利要求2、3、4中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述光透射区包括 多个通孔，所述多个通孔的面积之和不低于所述光透射区总面积的30%。7. 如权利要求6所述的指纹识别装置，其特征在于，所述通孔为圆孔，且所述通孔沿所 述软性电路板宽度方向上分布在所述光透射区的两相对两侧。8. 如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述胶体添加有光起始剂，所述光 起始剂的材料为苯基铜系化合物及其衍生物。9. 如权利要求8所述的指纹识别装置，其特征在于，所述光起始剂的材料包括1，2-二 苯基乙二酬（Benzil)或二苯甲酬（Benzophenone)。10. 如权利要求8所述的指纹识别装置，其特征在于，所述光起始剂的含量占所述胶体 总含量的1%至10%。11. 如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述胶体中还包括丙烯酸酯官能 团。12. 如权利要求11所述的指纹识别装置，其特征在于，所述丙烯酸酯官能团的含量占 所述胶体总含量5%以上。13. 如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别感应层包括一信号 发送层、基板及一信号接收层，所述信号发送层与信号接收层相对设置，所述基板位于所述 信号发送层与信号接收层之间，所述基板包括一超出该信号发送层与该信号接收层所在处 的延伸端，所述信号发送层用于产生振动以发出超声波，所述信号接收层用于接收被一放 置于所述信号接收层上的手指反射回的超声波并将所述超声波转化为电信号，所述基板用 于将所述电信号转化为指纹的灰度图像，从而获得指纹。14. 如权利要求13所述的指纹识别装置，其特征在于，所述软性电路板包括第一部分、 第二部分及第三部分，所述第一部分位于所述信号发送层远离所述基板的表面，所述第二 部分在所述基板的延伸端背离所述信号发送层的一面，并与所述基板电性连接，所述第三 部分连接该第一部分与第二部分，为该软性电路板的弯折处。15.如权利要求14所述的指纹识别装置，其特征在于，所述感应信号处理模组还包括 一驱动感应器，所述驱动感应器设置在所述软性电路板背离所述指纹识别感应层的一面， 所述软性电路板的一端连接所述驱动感应器。
【专利摘要】一种指纹识别装置。所述指纹识别装置包括指纹识别感应层、感应信号处理模组以及胶体。所述指纹识别感应层用于接收手指的碰触，感应并采集该手指的指纹信息并产生相应的感应讯号至该感应信号处理模组。所述感应信号处理模组用于接收并处理感应信号进而识别该指纹。所述感应信号处理模组包括软性电路板。所述软性电路板的一端连接所述指纹识别感应层，且该软性电路板自与该指纹识别感应层相绑定处经由该指纹识别感应层的侧面弯折至该指纹识别感应层背离该感测面的一侧。所述胶体涂布在所述软性电路板的弯折处，并由所述软性电路板及所述指纹识别感应层所包围。本发明所提供的指纹识别装置由于软性电路板的弯折处设有胶体，能够有效加强所述软性电路板的机械强度，提高指纹识别装置的稳定性。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN104881629
【申请号】CN201510147025
【发明人】王娟
【申请人】麦克思股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年3月31日