一种智能卡及其制造方法

一种智能卡及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势，广泛应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域。智能卡通过其内部的安全芯片进行数据加解密，并通过卡表面上的触点与读卡终端进行数据交互。
[0003]现有的智能卡封装工艺中，通常将上述触点焊接到智能卡中的主电路板上，各个触点通过主电路板上的导线与安全芯片连接。
[0004]发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺陷:
[0005]由于各个触点的位置通常是固定的，智能卡中的主电路板必须为各个触点预留出固定的焊盘位置，因而对主电路板的布线造成了很大的限制，且对焊接工艺提出了较高的要求。

【发明内容】

[0006]本发明提供了一种智能卡及其制造方法，用以解决现有技术中智能卡表面上的触点限制主电路板布线的缺陷。
[0007]本发明提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤:
[0008]将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；
[0009]将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。
[0010]可选地，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘；
[0011]将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为:
[0012]通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。
[0013]可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为:
[0014]在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0015]可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为:
[0016]在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚分别与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0017]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。
[0018]可选地，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；
[0019]通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0020]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。
[0021]可选地，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0022]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0023]可选地，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0024]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0025]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。
[0026]可选地，所述模块电路板的顶层上设置有所述触点。
[0027]可选地，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。
[0028]可选地，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为:
[0029]根据所述安全芯片模块的体积和结构，针对所述主电路板中的安全芯片焊盘上的锡球，在填充有所述主电路板的基板上铣出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。
[0030]可选地，所述凹槽各处的深度均相同；
[0031]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0032]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0033]或者，
[0034]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0035]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；
[0036]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0037]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0038]或者，
[0039]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0040]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；
[0041]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0042]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0043]或者，
[0044]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0045]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积；
[0046]通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:
[0047]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；
[0048]或者，
[0049]在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上涂布导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0050]本发明还提供了一种智能卡，包括基板以及填充在所述基板中的主 电路板，所述主电路板中的安全芯片焊盘上植有锡球，所述基板中与所述安全芯片焊盘对应的位置上具有凹槽，所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；所述凹槽中填充有安全芯片模块，所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球装配在所述主电路板上；所述安全芯片模块包括模块电路板以及装配在所述模块电路板上的安全芯片，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点。
[0051]可选地，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘，所述安全芯片通过自身的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，装配在所述模块电路板上。
[0052]可选地，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所植的锡球和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所植的锡球，与所述模块电路板上对应的内部焊盘焊接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0053]可选地，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所涂布的导电胶，与所述模块电路板上对应的内部焊盘粘接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0054]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。
[0055]可选地，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，装配在所述主电路板上。
[0056]可选地，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的锡膏和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的锡膏，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面焊接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0057]可选地，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0058]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。
[0059]可选地，所述触点设置在所述模块电路板的顶层上。
[0060]可选地，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。
[0061 ] 可选地，所述凹槽与所述安全芯片模块的体积和结构匹配，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。
[0062]可选地，所述凹槽各处的深度均相同；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0063]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0064]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0065]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准。
[0066]本发明将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
【附图说明】
[0067]图1为本发明实施例中的智能卡的制造方法流程图；
[0068]图2为本发明实施例中的模块电路板的顶视图；
[0069]图3为本发明实施例中的模块电路板的底视图；
[0070]图4为本发明实施例中的模块电路板的剖面图；
[0071]图5为本发明实施例中的安全芯片模块的底视图；
[0072]图6为本发明实施例中的安全芯片模块的一种剖面图；
[0073]图7为本发明实施例中的安全芯片模块的另一种剖面图；
[0074]图8为本发明实施例中的安全芯片模块的又一种剖面图；
[0075]图9为本发明实施例中的主电路板的结构示意图；
[0076]图10为本发明实施例中的电子组件的结构示意图；
[0077]图11为本发明实施例中的基板的结构示意图；
[0078]图12为本发明实施例中的填充有电子组件的基板的顶视图；
[0079]图13为本发明实施例中的填充有电子组件的基板的剖面图；
[0080]图14为本发明实施例中的一种铣槽后的基板的顶视图；
[0081]图15为本发明实施例中的一种铣槽后的基板的剖面图；
[0082]图16为本发明实施例中的另一种铣槽后的基板的顶视图；
[0083]图17为本发明实施例中的另一种铣槽后的基板的剖面图；
[0084]图18为本发明实施例中的又一种铣槽后的基板的顶视图；
[0085]图19为本发明实施例中的又一种铣槽后的基板的剖面图；
[0086]图20为本发明实施例中的再一种铣槽后的基板的顶视图；
[0087]图21为本发明实施例中的再一种铣槽后的基板的剖面图；
[0088]图22为本发明实施例中的一种主电路板和安全芯片模块的焊接示意图；
[0089]图23为本发明实施例中的一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0090]图24为本发明实施例中的另一种主电路板和安全芯片模块的焊接示意图；
[0091]图25为本发明实施例中的另一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0092]图26为本发明实施例中的又一种主电路板和安全芯片模块的焊接示意图；
[0093]图27为本发明实施例中的又一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0094]图28为本发明实施例中的再一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0095]图29为本发明实施例中的智能卡的结构示意图。
【具体实施方式】
[0096]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0097]本发明实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图1所示，包括以下步骤:
[0098]步骤101，将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块。
[0099]具体地，可以通过安全芯片的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。其中，模块电路板上布设有多个内部焊盘和多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘。
[0100]本实施例中，可以将安全芯片焊接到模块电路板上，得到安全芯片模块；也可以使用导电胶将安全芯片粘接到模块电路板上，得到安全芯片模块。
[0101]其中，导电胶可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶；模块电路板210为双面PCB或多层PCB，如图2、图3和图4所示，模块电路板210的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点220，另一层上包含第一预设区域211，第一预设区域211内布设有多个互相绝缘的内部焊盘212，第一预设区域211外布设有多个互相绝缘的外部焊盘213，内部焊盘212的数量与外部焊盘213的数量相同，均分别与安全芯片230的管脚数量相同。所有内部焊盘212和所有外部焊盘213均位于模块电路板210的同一层，每个内部焊盘212均通过其所在层的导线与对应的外部焊盘213连接，且不同的内部焊盘212分别对应不同的外部焊盘213。
[0102]需要说明的是，模块电路板210中的内部焊盘212和外部焊盘213的数量和排布方式并不限于图3所示的形式，S卩，内部焊盘212和外部焊盘213的数量至少为5个，也可以是5个，也可以是6个、7个，甚至更多个，其排布方式可以是两排，也可以是三排或三排以上，还可以是圆周、梯形、三角形等排列方式，均在本发明的保护范围内。
[0103]优选地，模块电路板210的顶层上设置有触点220，模块电路板210的底层上包含第一预设区域211。
[0104]此外，模块电路板210上的各个触点220可以分别通过模块电路板210中的过孔与对应的内部焊盘212连接，且不同的触点220分别对应不同的内部焊盘212 ;各个触点220也可以分别通过模块电路板210中的过孔与模块电路板210上对应的外部焊盘213连接，且不同的触点220分别对应不同的外部焊盘213。模块电路板210上的各个触点220用于与读卡设备进行通信和数据交互，可以是焊接到模块电路板210上的元器件，也可以是以敷铜的方式预置在模块电路板上的焊盘。[0105]本步骤中，可以在安全芯片230的管脚和/或模块电路板210上的内部焊盘212上植锡球240，将安全芯片230的各个管脚通过锡球240分别与模块电路板210上对应的内部焊盘212对准，使得安全芯片230被焊接到模块电路板210上，得到由安全芯片230和模块电路板210组成的安全芯片模块，如图5和图6所示，其中，安全芯片230的不同管脚分别对应不同的内部焊盘212。
[0106]也可以在安全芯片230的管脚和/或模块电路板210上的内部焊盘212上涂布导电胶260，将安全芯片230的各个管脚分别与模块电路板210上对应的内部焊盘212对准，并对安全芯片230进行加压加热，使得与安全芯片230贴合的导电胶260固化，使得安全芯片230被粘接到模块电路板210上，得到由安全芯片230和模块电路板210组成的安全芯片模块。导电胶260可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶，对应的安全芯片模±夬，分别如图7和图8所示，其中，安全芯片230的不同管脚分别对应不同的内部焊盘212。
[0107]需要说明的是，通过执行本步骤得到的安全芯片模块可以是一个独立的模块，也可以包含在由多个安全芯片模块组成的安全芯片载带中，上述实施方式均在本发明的保护范围内。
[0108]步骤102，在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球。
[0109]其中，安全芯片焊盘311位于主电路板300的第二预设区域310内，如图9所示，安全芯片焊盘311的数量与模块电路板210上与内部焊盘212连接的外部焊盘213的数量相同，且各个安全芯片焊盘311之间互相绝缘。
[0110]步骤103，将主电路板分别与显示器、按键和电池连接，得到电子组件。
[0111]具体地，可以在主电路板300的焊盘上安装一个或多个按键400，并通过边接头320将主电路板300分别与显示器500和电池600连接，得到包含主电路板300、安全芯片模块、显示器500、按键400和电池600的电子组件，如图10所示。
[0112]步骤104，将电子组件填充到基板的开槽中，在该开槽所在的表面上涂敷粘结剂，并对粘结剂进行抚平。
[0113]具体地，可以将电子组件中的主电路板填充到基板的开槽的底部，使用自动涂敷设备将粘结剂均匀地涂敷到开槽所在的表面上，并使用柔性滚筒对粘结剂进行抚平。
[0114]其中，基板700的结构如图11所示，具有开槽710。
[0115]步骤105，对基板进行覆膜和层压。
[0116]具体地，可以使用柔性滚筒对基板进行覆膜，再对基板进行高温层压或中温层压，其顶视图和剖面图分别如图12和图13所示。其中，上述涂覆的覆膜中与显示器对应的区域可以是透明的，也可以是镂空的；上述涂覆的覆膜中与按键对应的区域可以是透明的，也可以是不透明的。
[0117]步骤106，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见。
[0118]具体地，可以根据安全芯片模块的体积和结构，针对主电路板300中的安全芯片焊盘上的锡球250，在填充有主电路板300的基板上铣出凹槽800，该凹槽800的底部包含安全芯片焊盘311上的锡球250被铣出的截面。其中，凹槽800的最大深度不小于安全芯片模块的最大厚度。
[0119]本发明的一种实现方式中，在基板上铣出的凹槽800各处的深度均相同，其顶视图和剖面图分别如图14和图15所不。
[0120]本发明的另一种实现方式中，在基板上铣出的凹槽800的中央部分的深度大于边缘部分的深度，凹槽800的剖面呈阶梯状，且凹槽800的中央部分的水平底面积小于安全芯片模块中的模块电路板210的底面积，其顶视图和剖面图分别如图16和图17所示。
[0121]本发明的又一种实现方式中，在基板上铣出的凹槽800的中央部分的深度大于边缘部分的深度，凹槽800的剖面呈阶梯状，且凹槽800的中央部分与安全芯片模块中的安全芯片230相匹配，其顶视图和剖面图分别如图18和图19所示。具体地，凹槽800的中央部分的水平底面积可以大于安全芯片模块中的安全芯片230的底面积，也可以等于安全芯片模块中的安全芯片230的底面积。
[0122]本发明的再一种实现方式中，在上述图18和图19所示结构的基础上，在基板上铣出的凹槽800的底部还具有多个凹点270，凹点270的数量与主电路板300中的安全芯片焊盘311的相同，每个凹点270的底部均包含安全芯片焊盘311上的锡球250被铣出的截面，且每个凹点270的水平底面积均不小于模块电路板210上的外部焊盘213的面积，其顶视图和剖面图分别如图20和图21所示。
[0123]步骤107，将安全芯片模块填充到基板的凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。
[0124]具体地，可以通过安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将安全芯片模块装配到主电路板上。
[0125]本实施例中，可以将安全芯片模块填充到基板的凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块焊接到主电路板上；也可以将安全芯片模块填充到基板的凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块粘接到主电路板上。
[0126]进一步地，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被焊接到主电路板300上；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布导电胶，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上。其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250，安全芯片模块中的安全芯片230位于主电路板300和模块电路板210之间，与安全芯片焊盘311对准的外部焊盘213，均与模块电路板210的内部焊盘212连接；导电胶可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶。
[0127]本发明的一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图14和图15所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部对应的锡球250的截面上点锡膏，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部的各个锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上，如图22所示；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布各向异性导电胶260，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图23所示，其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250。
[0128]本发明的另一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图16和图17所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将安全芯片模块中的模块电路板210与凹槽的边缘部分配合，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上，如图24所示；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布各向异性导电胶260，将安全芯片模块中的模块电路板210与凹槽的边缘部分配合，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图25所示，其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球 250。
[0129]本发明的又一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图18和图19所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上，如图26所示；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布各向异性导电胶260，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图27所示，其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250。
[0130]本发明的再一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图20和图21所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布导电胶261，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图28所示。其中，导电胶261可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250。
[0131]通过执行上述步骤后，得到的智能卡如图29所示。
[0132]本发明实施例通过安全芯片的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，并通过主电路板的安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将安全芯片模块装配到主电路板上，由于模块电路板上的外部焊盘的位置可根据需要进行调整，因此，主电路板上的安全芯片焊盘的位置也可根据布线需求进行调整，从而减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量 。
[0133]需要说明的是，本发明实施例将主电路板分别与显示器、按键和电池连接，得到电子组件，并将电子组件填充到基板的开槽中；在本发明的其他实施方式中，也可以将主电路板单独填充到基板的开槽中，同样能够实现本发明的发明目的。
[0134]在本发明的其他实施方式中，在根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽之前，还可以对基板进行除覆膜和层压之外的其他处理，同样能够实现本发明的发明目的。
[0135]基于上述智能卡的制造方法，本发明实施例还提供了一种智能卡，包括基板以及填充在该基板中的主电路板，该主电路板中的安全芯片焊盘上植有锡球，上述基板中与该安全芯片焊盘对应的位置上具有凹槽，该安全芯片焊盘上的锡球在上述凹槽底部可见。
[0136]其中，上述凹槽中填充有安全芯片模块，该安全芯片模块通过上述安全芯片焊盘上的锡球装配在上述主电路板上；上述安全芯片模块包括模块电路板以及装配在该模块电路板上的安全芯片，上述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点。
[0137]进一步地，上述触点可以设置在模块电路板的顶层上。
[0138]进一步地，上述模块电路板上布设有多个内部焊盘，安全芯片通过自身的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，装配在模块电路板上。
[0139]具体地，上述安全芯片可以焊接在上述模块电路板上，也可以通过导电胶粘接在上述模块电路板上。
[0140]本实施例中，上述安全芯片的各个管脚可以分别通过自身所植的锡球和/或模块电路板上的内部焊盘上所植的锡球，与模块电路板上对应的内部焊盘焊接，其中，安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0141]上述安全芯片的各个管脚也可以分别通过自身所涂布的导电胶和/或模块电路板上的内部焊盘上所涂布的导电胶，与模块电路板上对应的内部焊盘粘接，其中，安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0142]其中，模块电路板上的各个触点分别通过模块电路板中的过孔与模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。
[0143]进一步地，上述模块电路板上还布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；安全芯片模块通过安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，装配在主电路板上。
[0144]具体地，上述安全芯片模块通过安全芯片焊盘上的锡球焊接或者粘接到主电路板上。
[0145]相应地，上述模块电路板上的各个外部焊盘可以通过自身上的锡膏和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的锡膏，分别与凹槽底部的对应锡球的截面焊接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0146]上述模块电路板上的各个外部焊盘还可以通过自身上的导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0147]其中，模块电路板上的各个触点分别通过该模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。
[0148]进一步地，安全芯片焊盘的数量与模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。
[0149]进一步地，上述凹槽与上述安全芯片模块的体积和结构匹配，上述凹槽的底部包含安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。
[0150]进一步地，上述凹槽各处的深度可以均相同；相应地，上述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0151]进一步地，上述凹槽的中央部分的深度也可以大于边缘部分的深度，凹槽的剖面呈阶梯状，且凹槽的中央部分的水平底面积小于安全芯片模块中的模块电路板的底面积；相应地，安全芯片模块中的模块电路板与凹槽的边缘部分配合；模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0152]进一步地，上述凹槽的中央部分的深度也可以大于边缘部分的深度，凹槽的剖面呈阶梯状，且凹槽的中央部分与安全芯片模块中的安全芯片相匹配；安全芯片模块中的安全芯片与凹槽的中央部分配合；模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0153]进一步地，上述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，凹槽的剖面呈阶梯状，且凹槽的中央部分与安全芯片模块中的安全芯片相匹配；凹槽的底部还具有多个凹点，凹点的数量与主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于模块电路板上的外部焊盘的面积；安全芯片模块中的安全芯片与凹槽的中央部分配合，模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准。
[0154]本发明实施例通过安全芯片的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，并通过主电路板的安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将安全芯片模块装配到主电路板上，由于模块电路板上的外部焊盘的位置可根据需要进行调整，因此，主电路板上的安全芯片焊盘的位置也可根据布线需求进行调整，从而减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
[0155]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见； 将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘； 将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为: 通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为: 在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为: 在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚分别与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块电路板的顶层上设置有所述触点。11.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为: 根据所述安全芯片模块的体积和结构 ，针对所述主电路板中的安全芯片焊盘上的锡球，在填充有所述主电路板的基板上铣出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。13.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽各处的深度均相同； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。14.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。15.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。16.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上涂布导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。17.一种智能卡，其特征在于，包括基板以及填充在所述基板中的主电路板，所述主电路板中的安全芯片焊盘上植有锡球，所述基板中与所述安全芯片焊盘对应的位置上具有凹槽，所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；所述凹槽中填充有安全芯片模块，所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球装配在所述主电路板上；所述安全芯片模块包括模块电路板以及装配在所述模块电路板上的安全芯片，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点。18.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘，所述安全芯片通过自身的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，装配在所述模块电路板上。19.如权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所植的锡球和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所植的锡球，与所述模块电路板上对应的内部焊盘焊接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。20.如权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所涂布的导电胶，与所述模块电路板上对应的内部焊盘粘接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。21.如权利要求19或20所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。22.如权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，装配在所述主电路板上。23.如权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的锡膏和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的锡膏，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面焊接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。24.如权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。25.如权利要求23或24所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。26.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述触点设置在所述模块电路板的顶层上。27.如权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。28.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽与所述安全芯片模块的体积和结构匹配，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。29.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽各处的深度均相同；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。30.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。31.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。32.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准。
【专利摘要】本发明公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，该模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见；将安全芯片模块填充到凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。本发明将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN104881701
【申请号】CN201510317641
【发明人】陆舟, 于华章
【申请人】飞天诚信科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月11日