一种电子设备拆卸装置及拆卸方法

一种电子设备拆卸装置及拆卸方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备回收技术领域，尤其涉及一种电子设备拆卸装置及拆卸方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的普及，各电子产品厂商之间的产品的功能差异性越来越小，导致厂商之间的竞争异常激烈。为了争夺更多的消费者，厂商只有通过降低硬件生产和制造成本来争取价格优势。
[0003]在产品生产制造过程中，产品不良率时有发生，为降低制造成本，避免不良产品中成本较高的触摸屏和显示屏随粘附在一起的外壳报废，通过是将不良品的触摸屏和显示屏从外壳拆下，传统的拆卸方法强制性地使用外力将触摸屏、显示屏与外壳分开，然后除胶，但是，触摸屏和显示屏易碎，传统的拆卸方法很容易损坏触摸屏和显示屏，外壳也常常被强制性地破坏，报废率高，白白浪费时间。

【发明内容】

[0004]鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种拆卸方便、报废率低的电子设备拆卸装置及拆卸方法。
[0005]为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案:
[0006]—种电子设备拆卸装置，包括底板、固定在所述底板上的至少一个夹具和相对设置的左加热块和右加热块，所述左加热块和所述右加热块中的至少一个由所述夹具的端部推动，朝另一个所述加热块靠近而用于夹紧电子设备并进行加热。
[0007]其中，所述左加热块和所述右加热块外侧各设有一个所述夹具，两个所述夹具分别朝中部推压所述左加热块和所述右加热块。
[0008]其中，所述的电子设备拆卸装置还包括吸盘，用于在电子设备内的胶体被加热软化后作用于触摸屏或显示屏的外表面，使触摸屏或显示屏与外壳分离。
[0009]其中，所述的电子设备拆卸装置还包括隔热板，所述隔热板设于所述底板和所述左加热块与所述右加热块之间。
[0010]其中，所述隔热板上表面设有与所述底板相对固定的定位座，用于固定电子设备。
[0011]其中，所述左加热块和所述右加热块与电子设备配合的表面抛光处理。
[0012]其中，所述的电子设备拆卸装置还包括相对设置的上加热块和下加热块，用于对电子设备的两个相对的端面进行限位并加热。
[0013]其中，所述左加热块、所述右加热块、所述上加热块和所述下加热块的加热温度分别控制。
[0014]本发明还提供了一种电子设备的拆卸方法，使用上述的拆卸装置，包括:
[0015]SOl、夹具夹紧使左加热块和右加热块相互靠拢而夹紧电子设备；
[0016]S02、加热左加热块和右加热块，使电子设备靠近左侧和右侧的胶体软化；
[0017]S03、通过吸盘吸起显示屏或触摸屏，使显示屏或触摸屏与外壳分离。
[0018]其中，所述步骤SOl还包括将电子设备放置于上加热块和下加热块之间限位；所述步骤S02还包括同时加热所述加热块和所述下加热块，使电子设备靠近上侧和下侧的胶体软化。
[0019]本发明的电子设备拆卸装置利用多个加热块对电子设备具有胶水的各个部位进行加热，使触摸屏或显示屏与外壳之间其粘贴作用的胶体软化，然后即可方便地使外壳分离，拆卸过程十分方便，且报废率低，不会伤害触摸屏或显示屏，同时，加热块的数量、形状和位置可以根据电子设备的需要自由设置，应用产品广泛，大大提高了拆卸效率并降低了报废率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。
【附图说明】
[0020]图1为本发明实施例1的电子设备拆卸装置结构示意图。
[0021]图2为本发明实施例2的电子设备拆卸装置结构示意图。
[0022]图3为本发明实施例3的电子设备拆卸方法示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]实施例1
[0025]参阅图1，本发明的电子设备拆卸装置包括底板10、两个夹具20、左加热块31、右加热块32和温度控制箱1，底板10可作为工作平台放置在水平面上，温度控制箱I固定在底板10上，用于实施控制各个加热块的加热温度；两个夹具20相对设置并固定在底板10上，本实施例的夹具20为快速夹，每个夹具20的端部分别固定左加热块31和右加热块32，使左加热块31和右加热块32相对设置并在非工作状态时间隔一定距离，二者可在夹具20的端部的推动下互相靠近而夹紧电子设备进行加热。可以理解的是，夹具20也可以是常规的通过螺纹转动实现进给的夹具。
[0026]可以理解的是，本实施例的夹具20也可以只有一个，例如，左加热块31 —侧连接有夹具20，而右加热块32固定，在工作时左加热块31在夹具20的推动下朝右加热块32靠拢而夹紧电子设备，同样可以起到夹紧作用。
[0027]优选地，左加热块31和右加热块32相对的端部的形状分别与电子设备相匹配。如电子设备为智能手表，左加热块31和右加热块32的内表面则为弧面，如电子设备为智能手机，则左加热块31和右加热块32的内表面为矩形缺口。这样可以保证在加热过程中电子设备的更多接触面被加热，加热均匀性好。进一步优选左加热块31和右加热块32与电子设备配合的表面作仿形抛光处理，以免损伤显示屏或触摸屏和外壳，如电子设备的外表面非弧形，与电子设备接触的加热块的相应部位还应倒圆角。
[0028]底板10和左加热块31与右加热块32之间还设有隔热板40，可以避免底板10被加热。进一步地，隔热板40的上表面设有与底板10相对固定的定位座50，电子设备可通过磁铁或螺钉等固定在固定座50上。电子设备放置在固定座50后，两侧的左加热块31与右加热块32同时向电子设备靠拢而对显示屏或触摸屏与外壳组合结构的侧面进行加热，显示屏或触摸屏与外壳之间的胶体受热后即可软化。固定座50和底板10采用耐高温材料制成为宜。
[0029]本实施例的拆卸装置还包括吸盘60，吸盘60用于在电子设备内的胶体被加热软化后利用真空吸力作用于触摸屏或显示屏的外表面，使触摸屏或显示屏与外壳分离。具 体地，底板10的上方还可设置有固定在其上的悬臂(图未标)，吸盘60在垂直方向上可滑动设置在悬臂上，从而可以通过气缸、电磁阀等装置控制吸盘60靠近或远离电子设备，吸盘60作用于触摸屏或显示屏的外表面后，通过控制吸盘60向上运动可以使触摸屏或显示屏从外壳上脱落。
[0030]实施例2
[0031]如图2，在对非圆形电子设备进行拆卸时，拆卸装置还可设置相对设置的上加热块33和下加热块34，用于对电子设备的另外两个相对的端面进行限位并加热。
[0032]在加热过程中，温度控制箱I可分别控制左加热块31、右加热块32、上加热块33和下加热块34的温度，可根据胶体厚度和具体形状结构进行区别控制。
[0033]优选地，上加热块33和下加热块34与电子设备接触的两端还倒圆角处理。
[0034]实施例3
[0035]结合图3所示，本发明还提供了一种上述电子设备拆卸装置的拆卸方法，具体包括:
[0036]SO1、夹具20夹紧使左加热块31和右加热块32相互靠拢而夹紧电子设备；
[0037]S02、加热左加热块31和右加热块32，使电子设备靠近左侧和右侧的胶体软化；
[0038]S03、通过吸盘60吸起显示屏或触摸屏，使显示屏或触摸屏与外壳分离。
[0039]其中，步骤SOl还包括先将电子设备放置于上加热块33和下加热块34之间限位，再操作夹具20使左加热块31和右加热块32相互靠拢而夹紧电子设备。
[0040]步骤S02还包括同时加热上加热块33和下加热块34，使电子设备靠近上侧和下侧的胶体软化。
[0041]具体在加热过程中，优先加热显示屏或触摸屏两侧的部分，可直接加热胶体，使夹层中的胶体软化，然后再更换电子设备的放入方向，通过对触摸屏或显示屏或外壳上对应点胶线的部位加热而间接加热胶体，最后利用吸盘60进行分离即可。应当注意的是，各个加热块与电子设备接触的部分面积越小越好，以免显示屏边框上的反射片受热变形。
[0042]本发明的电子设备拆卸装置利用多个加热块对电子设备具有胶水的各个部位进行加热，使触摸屏或显示屏与外壳之间其粘贴作用的胶体软化，然后即可方便地使外壳分离，拆卸过程十分方便，且报废率低，不会伤害触摸屏或显示屏，同时，加热块的数量、形状和位置可以根据电子设备的需要自由设置，应用产品广泛，大大提高了拆卸效率并降低了报废率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。
[0043]以上仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种电子设备拆卸装置，其特征在于，包括底板(10)、固定在所述底板(10)上的至少一个夹具(20)和相对设置的左加热块(31)和右加热块(32)，所述左加热块(31)和所述右加热块(32)中的至少一个由所述夹具(20)的端部推动，朝另一个所述加热块(30)靠近而用于夹紧电子设备并进行加热。2.根据权利要求1所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述左加热块(31)和所述右加热块(32)外侧各设有一个所述夹具(20)，两个所述夹具(20)分别朝中部推压所述左加热块(31)和所述右加热块(32)。3.根据权利要求1所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，还包括吸盘(60)，用于在电子设备内的胶体被加热软化后作用于触摸屏或显示屏的外表面，使触摸屏或显示屏与外壳分呙。4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，还包括隔热板(40)，所述隔热板(40)设于所述底板(10)和所述左加热块(31)与所述右加热块(32)之间。5.根据权利要求4所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述隔热板(40)上表面设有与所述底板(10)相对固定的定位座(50)，用于固定电子设备。6.根据权利要求4所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述左加热块(31)和所述右加热块(32)与电子设备配合的表面抛光处理。7.根据权利要求4所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，还包括相对设置的上加热块(33)和下加热块(34)，用于对电子设备的两个相对的端面进行限位并加热。8.根据权利要求7所述的电子设备拆卸装置，其特征在于，所述左加热块(31)、所述右加热块(32)、所述上加热块(33)和所述下加热块(34)的加热温度分别控制。9.一种电子设备的拆卸方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一所述的拆卸装置，包括: 501、夹具(20)夹紧使左加热块(31)和右加热块(32)相互靠拢而夹紧电子设备； 502、加热左加热块(31)和右加热块(32)，使电子设备靠近左侧和右侧的胶体软化； 503、通过吸盘(60)吸起显示屏或触摸屏，使显示屏或触摸屏与外壳分离。10.根据权利要求9所述的电子设备拆卸方法，其特征在于，所述步骤SOl还包括将电子设备放置于上加热块(33)和下加热块(34)之间限位；所述步骤S02还包括同时加热所述加热块(33)和所述下加热块(34)，使电子设备靠近上侧和下侧的胶体软化。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备拆卸装置，包括底板、固定在所述底板上的至少一个夹具和相对设置的左加热块和右加热块，所述左加热块和所述右加热块中的至少一个由所述夹具的端部推动，朝另一个所述加热块靠近而用于夹紧电子设备并进行加热。本发明的电子设备拆卸装置利用多个加热块对电子设备具有胶水的各个部位进行加热，使触摸屏或显示屏与外壳之间其粘贴作用的胶体软化，然后即可方便地使外壳分离，拆卸过程十分方便，且报废率低，不会伤害触摸屏或显示屏，同时，加热块的数量、形状和位置可以根据电子设备的需要自由设置，应用产品广泛，大大提高了拆卸效率并降低了报废率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。
【IPC分类】B25B27/00
【公开号】CN104889931
【申请号】CN201510325659
【发明人】蒋祖斌, 周海
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月12日