一种半导体检验自动标记装置的制造方法

一种半导体检验自动标记装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种标记装置，尤其涉及一种半导体检验自动标记装置。
【背景技术】
[0002]目前，在半导体生产时，需要检验晶圆体焊线是否合格，并对检验不合格的晶圆体进行标记，传统标记方法为手动使用记号笔对检验不合格的晶圆体进行标记，当操作人员发现不合格品时，需要手动移动存放晶圆体的框架并标记，由于分布在框架上的晶圆体数量众多，长时间工作后，操作人员不仅容易出现漏标记或重复标记，而且生产效率低，劳动强度大。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种半导体检验自动标记装置。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种半导体检验自动标记装置，来解决手工标记时，操作人员容易漏标记或重复标记，劳动强度大的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0005]一种半导体检验自动标记装置，包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件，所述的移动板位于底座上端，所述的移动板与底座滑动相连，所述的直线电机位于移动板下表面右侧，所述的直线电机与移动板螺纹相连，所述的丝杠贯穿直线电机，所述的丝杠与直线电机螺纹相连且与底座转动相连，所述的标记组件还包括支架、气缸、套管、导柱、标记笔、行程开关，所述的支架位于移动板上表面右侧上端，所述的支架与移动板螺纹相连，所述的气缸位于支架下端，所述的气缸与支架螺纹相连，所述的套管位于气缸下端，所述的套管与气缸螺纹相连，所述的导柱位于套管下端，所述的导柱与套管螺纹相连，所述的标记笔位于导柱外壁两侧，所述的标记笔与导柱焊接相连，所述的行程开关位于支架中部，所述的行程开关与支架螺纹相连，所述标记笔与套管采用螺纹连接，操作人员可以方便快捷的将标记笔取下。
[0006]本发明进一步的改进如下:
[0007]进一步的，所述的底座上表面上下两侧设有滑轨，所述的滑轨与底座螺纹相连。
[0008]进一步的，所述的移动板下表面上下两侧设有滑块，所述滑块与移动板螺纹相连。
[0009]进一步的，所述的移动板上表面还设有第一按钮、第二按钮、第三按钮，所述的第一按钮与移动板螺纹相连，所述的第二按钮与移动板螺纹相连，所述的第三按钮与移动板螺纹相连，所述第一按钮用于控制直线电机正转，所述第二按钮用于控制直线电机反转，所述的第三按钮用于控制标记组件动作。
[0010]进一步的，所述的标记笔顶部还设有塞头，所述的塞头与标记笔紧配相连，当标记笔内油墨用尽时，打开塞头可以向标记笔内添加油墨。
[0011]进一步的，所述的塞头还设有排气孔，所述的排气孔贯穿塞头主体，所述排气孔用于连通标记笔内腔与大气。
[0012]进一步的，所述的标记笔还设有笔芯，所述的笔芯位于标记笔内部，且所述的笔芯贯穿标记笔底部，所述的笔芯与标记笔紧配相连。
[0013]与现有技术相比，该半导体检验自动标记装置，工作时，直线电机通过丝杠带动移动板做直线运动，设定直线电机转动角度，使得每操作一下第一按钮或第二按钮，移动板带动显微镜移动的距离等于两个晶圆体之间的间距，当操作人员发现有焊线不合格的晶圆体时，按下第三按钮，直线电机带动标记组件移动至焊线不合格的晶圆体正上方，气缸带动标记笔向下移动对晶圆体进行标记，当标记笔触发行程开关后，气缸带动标记笔向上运动，同时直线电机带动移动板返回至初始位置。该装置结构简单，自动对焊线不合格的晶圆体进行标记，操作人员不会发生漏标记或重复标记情况，大大降低操作人员劳动强度，提高检验效率及正确率。
【附图说明】
[0014]图1示出本发明轴测图
[0015]图2示出本发明移动板仰视图
[0016]图3示出本发明标记笔剖视图
[0017]显微镜 I 检验平台2
[0018]底座 3 移动板4
[0019]直线电机5 丝杠6
[0020]标记组件7 滑轨301
[0021]滑块 401第一旋钮402
[0022]第二按钮403第三按钮404
[0023]支架 701气缸702
[0024]套管 703导柱704
[0025]标记笔 705行程开关706
[0026]塞头 707排气孔708
[0027]笔芯709
【具体实施方式】
[0028]如图1、图2、图3所示，一种半导体检验自动标记装置，包括显微镜1、检验平台2、底座3、移动板4、直线电机5、丝杠6、标记组件7，所述的移动板4位于底座3上端，所述的移动板4与底座3滑动相连，所述的直线电机5位于移动板4下表面右侧，所述的直线电机5与移动板4螺纹相连，所述的丝杠6贯穿直线电机5，所述的丝杠6与直线电机5螺纹相连且与底座转动相连，所述的标记组件7还包括支架701、气缸702、套管703、导柱704、标记笔705、行程开关706，所述的支架701位于移动板4上表面右侧上端，所述的支架701与移动板4螺纹相连，所述的气缸702位于支架701下端，所述的气缸702与支架701螺纹相连，所述的套管703位于气缸702下端，所述的套管703与气缸702螺纹相连，所述的导柱704位于套管703下端，所述的导柱704与套管703螺纹相连，所述的标记笔位705于导柱704外壁两侧，所述的标记笔705与导柱704焊接相连，所述的行程开关706位于支架701中部，所述的行程开关706与支架701螺纹相连，由于采用螺纹连接，操作人员可以方便快捷的将标记笔705取下，所述的底座3上表面上下两侧设有滑轨301，所述的滑轨301与底座3螺纹相连，所述的移动板4下表面上下两侧设有滑块401，所述滑块401与移动板4螺纹相连，所述的移动板4上表面还设有第一按钮402、第二按钮403、第三按钮404，所述的第一按钮402与移动板4螺纹相连，所述的第二按钮403与移动板4螺纹相连，所述的第三按钮403与移动板4螺纹相连，所述第一按钮402用于控制直线电机5正转，所述第二按钮403用于控制直线电机5反转，所述的第三按钮404用于控制标记组件7动作，所述的标记笔705顶部还设有塞头707，所述的塞头707与标记笔705紧配相连，当标记笔705内油墨用尽时，打开塞头707可以向标记笔内添加油墨，所述的塞头707还设有排气孔708，所述的排气孔708贯穿塞头707主体，所述排气孔708用于连通标记笔705内腔与大气，所述的标记笔705还设有笔芯709，所述的笔芯709位于标记笔705内部，且所述的笔芯709贯穿标记笔705底部，所述的笔芯709与标记笔705紧配相连，该半导体检验自动标记装置，工作时，直线电机5通过丝杠6带动移动板4做直线运动，设定直线电机5转动角度，使得每操作一下第一按钮402或第二按钮403，移动板5带动显微镜I移动的距离等于两个晶圆体之间的间距，当操作人员发现有焊线不合格的晶圆体时，按下第三按钮404，直线电机5带动标记组件7移动至焊线不合格的晶圆体正上方，气缸702带动标记笔705向下移动对晶圆体进行标记，当标记笔705触发行程开关706后，气缸702带动标记笔705向上运动，同时直线电机5带动移动板4返回至初始位置。该装置结构简单，自动对焊线不合格的晶圆体进行标记，操作人员不会发生漏标记或重复标记情况，大大降低操作人员劳动强度，提高检验效率及正确率。
[0029]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体检验自动标记装置，包括显微镜、检验平台、底座，其特征在于还包括移动板、直线电机、丝杠、标记组件，所述的移动板位于底座上端，所述的移动板与底座滑动相连，所述的直线电机位于移动板下表面右侧，所述的直线电机与移动板螺纹相连，所述的丝杠贯穿直线电机，所述的丝杠与直线电机螺纹相连且与底座转动相连，所述的标记组件还包括支架、气缸、套管、导柱、标记笔、行程开关，所述的支架位于移动板上表面右侧上端，所述的支架与移动板螺纹相连，所述的气缸位于支架下端，所述的气缸与支架螺纹相连，所述的套管位于气缸下端，所述的套管与气缸螺纹相连，所述的导柱位于套管下端，所述的导柱与套管螺纹相连，所述的标记笔位于导柱外壁两侧，所述的标记笔与导柱焊接相连，所述的行程开关位于支架中部，所述的行程开关与支架螺纹相连。2.如权利要求1所述的半导体检验自动标记装置，其特征在于所述的底座上表面上下两侧设有滑轨，所述的滑轨与底座螺纹相连。3.如权利要求2所述的半导体检验自动标记装置，其特征在于所述的移动板下表面上下两侧设有滑块，所述滑块与移动板螺纹相连。4.如权利要求3所述的半导体检验自动标记装置，其特征在于所述的移动板上表面还设有第一按钮、第二按钮、第三按钮，所述的第一按钮与移动板螺纹相连，所述的第二按钮与移动板螺纹相连，所述的第三按钮与移动板螺纹相连。5.如权利要求4所述的半导体检验自动标记装置，其特征在于所述的标记笔顶部还设有塞头，所述的塞头与标记笔紧配相连。6.如权利要求5所述的半导体检验自动标记装置，其特征在于所述的塞头还设有排气孔，所述的排气孔贯穿塞头主体。7.如权利要求6所述的半导体检验自动标记装置，其特征在于所述的标记笔还设有笔芯，所述的笔芯位于标记笔内部，且所述的笔芯贯穿标记笔底部，所述的笔芯与标记笔紧配相连。
【专利摘要】本发明公开了一种半导体检验自动标记装置，包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件，直线电机通过丝杠带动移动板做直线运动，设定直线电机转动角度，使得每操作一下第一按钮或第二按钮，移动板带动显微镜移动的距离等于两个晶圆体之间间距，当操作人员发现有焊线不合格的晶圆体时，按下第三按钮，直线电机带动标记组件移动至焊线不合格的晶圆体正上方，气缸带动标记笔向下移动对晶圆体进行标记，当标记笔触发行程开关后，气缸带动标记笔向上运动，同时直线电机带动移动板返回至初始位置。该装置结构简单，自动对焊线不合格的晶圆体进行标记，操作人员不会发生漏标记或重复标记，大大降低操作人员劳动强度。
【IPC分类】B25H7/00
【公开号】CN104889964
【申请号】CN201510237037
【发明人】彭勇, 王明辉, 李宏图, 赵从寿, 陶佩, 周根强, 石永洪
【申请人】池州华钛半导体有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月11日