磁性元件组合结构及其所包含的盖体的制作方法

磁性元件组合结构及其所包含的盖体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种磁性元件组合结构，尤指一种适用于回焊炉制程的磁性元件组合结构。
【背景技术】
[0002]表面粘着技术(Surface Mounted Technology, SMT)是一种目前常用的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。当利用表面粘着技术将电子元件组装至电路板上时，会进行回焊炉的高温制程，以使电子元件的接脚被因高温融化的锡膏包覆，进而于冷却时将电子元件焊接在电路板上。
[0003]由于回焊炉的温度必须要高过锡膏的熔点，故最高温可能高达180°C，因此在此高温制程中可能会导致电子元件受到高温的侵害，或是造成绕组线材或是绝缘胶布的融损。因此，传统式变压器通常必须使用耐高温的线材与胶布，来避免线材与胶布的融损，故因此造成产品单价过高。
[0004]因此，如何发展一种可改善现有技术缺失，避免回焊炉制程所造成对电子元件的高温侵害、或是线材及胶布易融损的问题，以及改善产品单价过高的问题，实为目前迫切需要研发的课题。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于提供一种磁性元件组合结构，以解决现有技术的电子元件易受高温侵害，或是线材及胶布易融损的缺失。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种磁性元件组合结构，以改善现有技术的产品单价过高的问题。
[0007]本发明的又一目的在于提供一种磁性元件组合结构，以减少EMI干扰的问题。
[0008]为达上述目的，本发明的一较佳实施方式为提供一种磁性元件组合结构，其包含一磁性元件及一盖体。磁性元件包含:一绕线基座，用以缠绕一绕组；一磁芯组，部分容置于该绕线基座中；多个第一接脚，与该绕组的一第一出线端连接；以及多个第二接脚，与该绕组的一第二出线端连接。盖体套盖于该磁性元件上，并使该多个第一接脚及该多个第二接脚外露，其中，该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。
[0009]在一实施例中，该磁性元件为变压器、电感器或滤波器。
[0010]在一实施例中，该磁性元件为SMD元件，且每一个该第一接脚及该第二接脚分别具有一焊接面。
[0011]一实施例中，该绕线基座具有一通道，以容置部分的该磁芯组于其中。
[0012]在一实施例中，该盖体包含一中央凹槽、一第一凹槽及一第二凹槽，该中央凹槽对应且用以容纳该绕线基座的一中央绕线部及该磁芯组，该第一凹槽及该第二凹槽则分别对应且用以容纳该绕线基座的一第一接脚座及一第二接脚座。
[0013]在一实施例中，该金属为过渡金属及其合金。例如，该过渡金属为铁、钴、镍、铬、钨、钥或其合金。
[0014]在一实施例中，该绕线基座上具有多个凸部，而该盖体上具有多个凹部，且该多个凸部可卡合于该多个凹部中，以使该盖体固定于该绕线基座上。
[0015]为达上述目的，本发明的另一较佳实施方式为提供一种盖体，套盖于一磁性元件上，并使该磁性元件的多个第一接脚及多个第二接脚外露，其特征在于:该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。
【附图说明】
[0016]图1为本发明较佳实施例的磁性元件组合结构的组合图。
[0017]图2为本发明较佳实施例的磁性元件组合结构的爆炸图。
[0018]图3为本发明较佳实施例的磁性元件组合结构的爆炸图。
[0019]图4为本发明较佳实施例的磁性元件爆炸图。
[0020]【符号说明】
[0021]1:磁性元件组合结构
[0022]2:磁性元件
[0023]21:磁芯组
[0024]211:第一磁芯部
[0025]211a:第一轴心部
[0026]212:第二磁芯部
[0027]212a:第二轴心部
[0028]22:绕线基座
[0029]221:中央绕线部
[0030]222:第一接脚座
[0031]223:第二接脚座
[0032]224:绕线槽
[0033]225:通道
[0034]226:凸部
[0035]23:初级绕线
[0036]24:次级绕线
[0037]25:第一接脚
[0038]251:焊接面
[0039]26:第二接脚
[0040]261:焊接面
[0041]3:盖体
[0042]31:中央凹槽
[0043]32:第一凹槽
[0044]33:第二凹槽
[0045]34:凹部
[0046]具体实施的
[0047]体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化，然其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
[0048]请参阅图1至图3，其中图1为本发明较佳实施例的磁性元件组合结构的组合图，图2及图3则为本发明较佳实施例的磁性元件组合结构的不同角度爆炸图。如图所示，磁性元件组合结构I主要包含一磁性元件2及一盖体3，其中，盖体3由上往下套盖于磁性元件2上，并覆盖磁性元件2的大部分面积，但露出磁性元件2的接脚25、26部分。在一较佳实施例中，该磁性元件2为一变压器，但不以此为限，例如该磁性元件亦可为电感器或滤波翌坐
[0049]请参阅图4，其为本发明较佳实施例的磁性元件爆炸图。如图所示，磁性元件2主要包含一磁芯组21、一绕线基座22、一绕组、多个第一接脚25及多个第二接脚26，其中，绕组包含一初级绕线23及一次级绕线24，当然，初级绕线23及次级绕线24的设置位置可对调而不受限于图中所示者。绕线基座22包含一中央绕线部221、一第一接脚座222及一第二接脚座223，第一接脚座222及第二接脚座223由中央绕线部221分别往两相对侧延伸，多个第一接脚25设置于第一接脚座222上，而多个第二接脚26则设置于第二接脚座223上。绕组的初级绕线23及次级绕线24彼此重迭地迭绕于绕线基座22的中央绕线部221的绕线槽224中，且以例如绝缘胶布(未图示)绝缘分离，其中，绕组的一第一出线端(例如初级绕线23的出线端231)与第一接脚25连接，而绕组的一第二出线端(例如次级绕线24的出线端241)则与第二接脚26连接。
[0050]磁芯组21由一第一磁芯部211与一第二磁芯部212所组 成,磁芯组21的部分结构，例如第一磁芯部211与第二磁芯部212的第一轴心部211a与第二轴心部212a,设置于绕线基座22的通道225内，使磁芯组21与初级绕线23及次级绕线24产生电磁耦合感应，以达到电压转换的目的。
[0051]为了大幅降低电子产品的体积，达到轻薄短小的目的，本发明的磁性元件2为一SMD (Surface Mount Device)元件,亦即以表面粘着技术焊接在电路板上，因此,每一个第一接脚25及第二接脚26分别具有一焊接面251、261，用以与焊盘上面的锡膏接触，当经过高温回焊炉时，炉内的高温会使锡膏融化变成液体，液态的锡膏会包覆第一接脚25及第二接脚26的焊接面251、261，等到温度冷却锡膏重新变回固体后，就会将磁性元件2焊接在电路板上。
[0052]由于回焊炉的温度必须要高过锡膏的熔点，因此在此高温制程中可能会导致磁性元件2受到高温的侵害，或是造成绕组线材或是绝缘胶布的融损。为了避免前述缺失，本发明的磁性元件组合结构I更包含盖体3，如图3所示，盖体3包含中央凹槽31、第一凹槽32及第二凹槽33，其中，中央凹槽31对应且用以容纳绕线基座22的中央绕线部221及磁芯组21，第一凹槽32及第二凹槽33则分别对应且用以容纳绕线基座22的第一接脚座222及第二接脚座223，亦即分别往第一接脚25及第二接脚26延伸的部位。
[0053]因此，如图1所示，当盖体3由上往下套盖于磁性元件2上时，除磁性元件2的底面及第一及第二接脚25、26之外，磁性元件2的大部分主体都被盖体3所覆盖，而露出的第一及第二接脚25、26则可进行后续的焊接作业。由于本发明的盖体3由耐高温材质所制成，故可作为磁性元件2的防护盖体，提供阻绝热源的效果，避免磁性元件2在过回焊炉时受到高温的侵害，或是避免绕组线材或是绝缘胶布因高温而融损。另一方面，由于本发明的盖体3可提供作为磁性元件2的防护盖体，故磁性元件2可使用耐温较低的绕组线材与绝缘胶布，以降低成本，达到价格竞争优势。
[0054]在一实施例中，盖体3由陶瓷材料所制成，由于陶瓷可耐高温，故可提供良好的隔热效果。
[0055]在一实施例中，盖体3由金属材料所制成，除可提供隔热效果的外，更可提供电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)屏蔽，减少EMI干扰的问题。举例来说，盖体3可为一铁壳，但不以此为限。
[0056]在一实施例中，盖体3由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成，故可同时提供良好的隔热效果，以及减少EMI干扰的问题。举例来说，与陶瓷混合的金属主要是过渡金属，如铁、钴、镍、铬、钨、钥等及其合金，但不以此为限。
[0057]请再参阅图2及图3。盖体3与绕线基座22之间设有相对应的卡固结构，例如，绕线基座22上具有多个凸部226，而盖体3上则具有对应多个凸部226设置的多个凹部34，故当盖体3套盖于磁性元件2上时，绕线基座22上的凸部226可卡合于盖体3上的凹部34中，使盖体3固定于绕线基座22上。当然，凸部及凹部可交换设置，且卡固结构也不限于凸部及凹部，其他可使盖体3固定于绕线基座22上的卡固方式皆可适用于本发明。
[0058]综上所述，本发明的磁性元件组合结构包含一盖体，其可套盖于磁性元件上，并覆盖磁性元件的大部分面积，但露出磁性元件的接脚部分以进行后续的焊接作业。由于盖体由耐高温材质所制成，故可作为磁性元件的防护盖体，提供阻绝热源的效果，避免磁性元件在过回焊炉时受到高温的侵害，或是避免绕组线材或是绝缘胶布因高温而融损，故磁性元件亦可使用耐温较低的绕组线材与绝缘胶布，以降低成本，达到价格竞争优势。再者，本发明的盖体较佳由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成，故除了可提供良好的隔热效果外，亦可减少EMI干扰的问题。上述优点为现有技术所不及，故本发明的磁性元件组合结构及其所包含的盖体极具产业价值，因此依法提出申请。
[0059]本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱离本发明专利范围的保护。
【主权项】
1.一种磁性元件组合结构,包含: 一磁性元件，包含: 一绕线基座，用以缠绕一绕组； 一磁芯组，部分容置于该绕线基座中； 多个第一接脚，与该绕组的一第一出线端连接 '及 多个第二接脚，与该绕组的一第二出线端连接；以及 一盖体，套盖于该磁性元件上，并使该多个第一接脚及该多个第二接脚外露，其中，该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。2.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中该磁性元件为变压器、电感器或滤波器。3.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中该磁性元件为SMD元件。4.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中每一个该第一接脚及该第二接脚分别具有一焊接面。5.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中该绕线基座具有一通道，以容置部分的该磁芯组于其中。6.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中该盖体包含一中央凹槽、一第一凹槽及一第二凹槽，该中央凹槽对应且用以容纳该绕线基座的一中央绕线部及该磁芯组，该第一凹槽及该第二凹槽则分别对应且用以容纳该绕线基座的一第一接脚座及一第二接脚座。7.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中该金属为过渡金属及其合金。8.如权利要求7所述的磁性元件组合结构，其中该过渡金属为铁、钴、镍、铬、钨、钥或其合金。9.如权利要求1所述的磁性元件组合结构，其中该绕线基座上具有多个凸部，而该盖体上具有多个凹部，且该多个凸部可卡合于该多个凹部中，以使该盖体固定于该绕线基座上。10.一种盖体，套盖于一磁性元件上，并使该磁性元件的多个第一接脚及多个第二接脚外露，其特征在于:该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。
【专利摘要】本发明关于一种磁性元件组合结构，其包含一磁性元件及一盖体。磁性元件包含：一绕线基座，用以缠绕一绕组；一磁芯组，部分容置于该绕线基座中；多个第一接脚，与该绕组的一第一出线端连接；以及多个第二接脚，与该绕组的一第二出线端连接。盖体套盖于该磁性元件上，并使该多个第一接脚及该多个第二接脚外露，其中，该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。
【IPC分类】H01F27/29, H01F27/02, H01F27/30
【公开号】CN104882248
【申请号】CN201410068791
【发明人】廖晟恩, 陈义霖, 刘喜镇
【申请人】台达电子工业股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年2月27日
【公告号】US20150243429