用于接合半导体裸片的夹头的制作方法

用于接合半导体裸片的夹头的制作方法
【专利说明】用于接合半导体裸片的夹头
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2014年2月27日在韩国知识产权局申请的第10-2014-0023702号韩国专利申请案的权益，所述申请案的公开内容在此以引用的方式全部并入本文中。
技术领域
[0003]本发明的涉及一种用于接合半导体裸片(die)的夹头，尤其涉及一种用于接合半导体裸片的包含夹头板的夹头，所述夹头板可以应用到具有各种形状的固持器真空孔的夹头固持器上并且视情况可以均匀地耦合到吸附橡胶上。
【背景技术】
[0004]在装配半导体的当前领域中，具有更高精确度的夹头已经是用于在半导体裸片接合过程中提高半导体封装的质量所必要的。因此，已经研发了各种种类的夹头，并且近来已经研发了磁性夹头。磁性夹头有利于防止倾斜和未对准，因为磁性夹头使用磁力以及真空特征。
[0005]一般来说，磁性夹头包含夹头板以及耦合到夹头板上的夹头固持器并且包含多个固持器真空孔。
[0006]另外，夹头固持器包含附接到柄部部分的磁体，柄部部分连接到装载半导体裸片的装置上。
[0007]由于将在夹头板中形成的板真空孔的位置和结构根据在夹头固持器中形成的固持器真空孔来确定，因此有必要以根据在夹头固持器中形成的固持器真空孔的设计的多种设计形成待形成于夹头板中的板真空孔。因此，根据常规的磁性夹头，如果在夹头固持器中的固持器真空孔的位置和结构改变，那么在夹头板中的板真空孔的位置和结构必须根据固持器真空孔的以上改变而改变。因此，由于必须制造新的夹头板，因此制造成本增加，并且难以满足产品交付的截止日期。
[0008]弹性的吸附橡胶耦合到夹头板的底面上。然而，在将吸附橡胶耦合到夹头板上时，在吸附橡胶与夹头板之间的耦合部分中可能产生极小的间隙。另外，当夹头使用了较长一段时间时，吸附橡胶的平坦度可能会因间隙而降低，并且此外，吸附橡胶与夹头板可能会彼此分离。也就是说，可能出现产品缺陷并且可能降低产品的寿命。

【发明内容】

[0009]本发明的一个或多个实施例包含用于接合半导体裸片的夹头，所述夹头包含夹头板，所述夹头板可以应用到具有各种设计的固持器真空孔的夹头固持器上。
[0010]本发明的一个或多个实施例包含用于接合半导体裸片的夹头，所述夹头使吸附橡胶与夹头板能够彼此均匀地耦合。
[0011]另外的方面将部分地在以下描述中得到阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过对所呈现的实施例的实践习得。
[0012]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中所述至少一个板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。
[0013]板真空孔的数量可以是一个或两个。
[0014]至少一个板真空孔可以具有单一的闭合曲线形状的边界。
[0015]夹头固持器可以进一步包含第一突出部分，第一突出部分的至少一部分位于所述至少一个板真空孔中。
[0016]夹头可以进一步包含安置在夹头固持器的下表面与夹头板的上表面之间的第一粘合层。
[0017]夹头固持器以及夹头板中的至少一者进一步可以包含共用真空部分，并且共用真空部分可以在夹头板耦合到夹头固持器上的状态下充当用于将所有的所述多个固持器真空孔与所述至少一个板真空孔连通的单一通道。
[0018]共用真空部分可以形成为在其底部中具有至少一个孔的凹口。
[0019]共用真空部分可以具有单一的闭合曲线形状的边界。
[0020]夹头板可以进一步包含布置在共用真空部分的边界内的多个屏障，并且所述多个屏障从共用真空部分的底面的虚拟延伸平面朝向夹头固持器突出以支撑夹头固持器的下表面。
[0021]所述多个屏障可以经安置使得所述多个屏障的至少一个末端部分接触所述至少一个板真空孔的边界。
[0022]所述多个屏障可以经布置使得所述多个屏障的至少一个末端部分接触共用真空部分的边界。
[0023]夹头板可以由金属材料制成。
[0024]夹头板可以进一步包含形成于夹头板的外圆周上的多个耦合孔，并且夹头固持器可以进一步包含朝向夹头板突出的多个第二突出部分，多个第二突出部分将一一对应地耦合到夹头板的所述多个耦合孔上。
[0025]夹头固持器可以进一步包含耦合凹口，并且夹头板安装在耦合凹口中。
[0026]夹头可以进一步包含吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在夹头板的一侧上；以及第二粘合层，所述第二粘合层安置在夹头板与吸附橡胶之间，用于使夹头板和吸附橡胶彼此耦口 ο
[0027]夹头板和吸附橡胶可以通过热压缩彼此耦合，并且在热压缩期间，第二粘合层被熔化使得在夹头板与吸附橡胶之间的粘合力增加。
[0028]夹头可以进一步包含在形成于夹头板的表面中的多个排气槽，其中排气槽排放在夹头板和吸附橡胶彼此耦合期间在第二粘合层中产生的气泡。
[0029]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从上表面到下表面穿过夹头固持器的一个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含一个板真空孔，其中夹头板进一步包含形成于一个固持器真空孔与一个板真空孔之间的共用真空部分，并且共用真空部分与一个固持器真空孔以及一个板真空孔二者连通。
[0030]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从上表面到下表面穿过夹头固持器的至少一个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且不包含板真空孔，其中夹头固持器进一步包含突出部分，所有的所述至少一个固持器真空孔穿过所述突出部分，并且夹头板进一步包含耦合孔，夹头固持器的突出部分插入到所述耦合孔中。
[0031]根据本发明的一个或多个实施例，用于接合半导体裸片的夹头包含:夹头固持器，所述夹头固持器包含从上表面到下表面穿过夹头固持器的至少一个固持器真空孔；夹头板，所述夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔；吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在夹头板的一侧的表面上；以及粘合层，所述粘合层安置在夹头板与吸附橡胶之间，用于使夹头板与吸附橡胶彼此耦合。
【附图说明】
[0032]通过结合附图对实施例进行的以下描述，这些和/或其它方面将变得显而易见并且更加容易理解，其中:
[0033]图1是根据本发明的实施例的夹头的平面视图。
[0034]图2是沿着图1的线A-A'截取的夹头的截面视图。
[0035]图3是包含在图1的夹头中的夹头板的透视图。
[0036]图4是图3的夹头板的平面视图。
[0037]图5是沿着图4的线截取的夹头板的截面视图。
[0038]图6A到6D是包含在图1的夹头中的夹头板的修改实例的图。
[0039]图7A到7D是说明了制造图1的夹头的过程的图。
[0040]图8是根据本发明的另一实施例的夹头的平面视图。
[0041]图9是沿着图8的线C-C'截取的夹头的截面视图。
[0042]图10是包含在图8的夹头中的夹头板的平面视图。
[0043]图11是沿着图10的线D-N截取的夹头板的截面视图。
[0044]图12A到12D是说明了制造图8的夹头的过程的图。
[0045]图13是根据本发明的另一实施例的夹头的平面视图。
[0046]图14A是沿着图13的线E-E'截取的夹头的截面视图。
[0047]图14B是图14A的夹头的修改实例的图。
[0048]图15是包含在根据本发明的另一实施例的夹头中的夹头板的平面视图。
[0049]图16是沿着图15的线F-F'截取的夹头板的截面视图。
[0050]图17A到17E是说明了制造图13的夹头的过程的图。
[0051]图18是根据本发明的另一实施例的夹头的平面视图。
[0052]图19是沿着图18的线GW截取的夹头的截面视图。
[0053]图20是根据本发明的另一实施例的夹头的分解透视图。
[0054]图21是包含在图20的夹头中的夹头板以及吸附橡胶的截面视图。
[0055]图22是图20的夹头的截面视图。以及
[0056]图23是根据本发明的另一实施例的夹头的截面视图。
【具体实施方式】
[0057]现在将详细参考实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中在全文中相同的参考标号指代相同的元件。就此而言，本发明的实施例可以具有不同形式并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。因此，实施例仅在下文中通过参考图式来描述以说明本描述的各方面。例如“中的至少一者”等表述在元件列表之前时会改变元件的整个列表但是并不改变列表中的个别元件。
[0058]下文将参考附图详细描述根据本发明的一个或多个实施例的用于接合半导体裸片的夹头。
[0059]图1是根据本发明的实施例的用于接合半导体裸片的夹头100的平面视图，图2是沿着图1的线A-A'截 取的夹头100的截面视图，图3是包含在根据本发明的实施例的夹头100中的夹头板120的透视图，图4是图3的夹头板120的平面视图，以及图5是沿着图4的线B-B'截取的夹头板120的截面视图。
[0060]参考图1到图5，根据本发明的实施例的用于接合半导体裸片的夹头100包含夹头固持器I1以及夹头板120。
[0061]夹头固持器110可以包含穿过夹头固持器110的多个固持器真空孔111，用于真空吸附半导体裸片(未示出)。例如，固持器真空孔111可以形成为分成多个部分的矩形管，并且可以经配置以从夹头固持器110的上表面IlOa到下表面IlOb穿过夹头固持器110。然而，本发明的实施例并不限于此，并且固持器真空孔111可以形成为各种形状。
[0062]在夹头固持器110的下表面IlOb上可以形成多个突出部分113。所述多个突出部分113分别一一对应地插入到形成于夹头板120中的多个耦合孔125中，使得夹头板120可以牢固地耦合到夹头固持器110上。
[0063]夹头固持器110可以由不会产生静电的非导电橡胶、硅酮或胺基甲酸酯制成，并且可以由抗静电的且导电的材料制成。
[0064]夹头板120具有与夹头固持器110的下表面IlOb的区域对应的区域。在夹头板120的中心部分处形成从夹头板120的上表面穿到下表面的单个板真空孔121。形成为凹槽的共用真空部分123形成于夹头板120的上表面中，并且所述多个耦合孔125可以形成于夹头板120的外圆周上，夹头固持器110的所述多个突出部分113插入到所述多个耦合孔125中。
[0065]在共用真空部分123的底部处可以形成至少一个孔，并且板真空孔121与形成于共用真空部分123的底部中的孔连通。
[0066]共用真空部分123可以具有单一的闭合曲线形状的边界。例如，共用真空部分123可以是矩形贮槽形状的凹槽，具有在其底部处形成的孔。此外，夹头固持器110的下表面IlOb可以覆盖共用真空部分123的开口以在夹头100内部形成空的空间。另外，共用真空部分123充当用于将形成于夹头固持器110中的所有的所述多个固持器真空孔111与板真空孔121连通的单一通道，板真空孔121的数量少于固持器真空孔111的数量。为此，共用真空部分123具有的横截面面积大于所有的所述多个固持器真空孔111的横截面面积，并且此外可以贯穿足够宽的区域形成所述共用真空部分123，以与安置在各个位置处的所有的所述多个固持器真空孔111连通。因而，共用真空部分123形成与所有的所述多个固持器真空孔111连通的共用真空管线，使得根据本发明的实施例的夹头板120可以应用到具有各种结构的夹头固持器上。因此，即使在所述多个固持器真空孔111的结构改变时，也可以不改变夹头板120的结构，并且因此可以减少夹头100的制造成本并且可以减少用于制造夹头100所花费的时间。
[0067]夹头板120可以由金属材料制成。
[0068]图6A到图6D是示出包含在根据本发明的实施例的夹头100中的夹头板120的修改实例的图。
[0069]图6A中所示的夹头板120A包含安置在共用真空部分123的边界内(也就是说，在边界与板真空孔121之间)的多个屏障127a。所述多个屏障127a可以从共用真空部分123的底面(图2的123a)的虚拟延伸平面朝向夹头固持器110突出以支撑夹头固持器110的下表面110b。在用于形成夹头固持器110的模制过程期间以及在使用夹头100的过程期间，所述多个屏障127a可以阻止模制材料填充共用真空部分123。
[0070]图6B中所示的夹头板120B可以包含多个屏障127b，所述多个屏障127b经安置使得其至少一个末端部分可以接触板真空孔121的边界。
[0071]图6C中所示的夹头板120C包含多个屏障127c，所述多个屏障127c经安置使得其至少一个末端部分可以接触共用真空部分123的边界。
[0072]图6D中所示的夹头板120D包含分别形成于共用真空部分123的边界以外的四个边缘处(也就是说，在不形成板真空孔121的一侧处)的耦合孔125'。
[0073]图7A到图7D是说明了制造根据本发明的实施例的夹头100的过程的图。
[0074]首先，如图7A中所示，用于执行模制过程的模制材料I1A (也就是橡胶材料)被装载到包含突出部分11的下模板10上。
[0075]接着，如图7B中所示，使用上模板20压紧模制材料IlOA从而形成夹头固持器110。此处，通过下模板10的突出部分11在夹头固持器110中形成所述多个固持器真空孔111，并且通过形成于上模板20中的凹槽25在夹头固持器110上形成所述多个突出部分113。
[0076]然后，如图7C中所示，移除上模板20，并且随后将夹头固持器110的突出部分113插入到预先制备的夹头板120的耦合孔125中，使得夹头固持器110与夹头板120可以彼此耦合。
[0077]接下来，如图7D中所示，移除下模板10以完成根据本发明的实施例的夹头100的成形过程。
[0078]图8是根据本发明的另一实施例的夹头800的平面视图，图9是沿着图8的线C-C'截取的夹头800的截面视图，图10是根据本发明的实施例的夹头板820的平面视图，以及图11是沿着图10的线D-D'截取的夹头板820的截面视图。
[0079]参考图8到图11，根据本发明的实施例的夹头800包含夹头固持器810以及夹头板 820。
[0080]夹头固持器810可以包含穿过夹头固持器810的多个固持器真空孔811，用于真空吸附半导体裸片(未示出)。例如，固持器真空孔811可以形成为分成多个部分的矩形管，并且可以经配置以从夹头固持器810的上表面810a到下表面810b穿过夹头固持器810。然而，本发明的实施例并不限于此，也就是说，可以形成具有其它各种设计的固持器真空孔811。
[0081]共用真空部分815以及多个突出部分813可以形成于夹头固持器810的下表面810b 上。
[0082]此处，与前述实施例不同，共用真空部分815可以形成于夹头固持器810中，而不是形成于夹头板820中。共用真空部分815可以具有单一的闭合曲线形状的边界。例如，共用真空部分815形成于夹头固持器810的下表面810b上并且可以是矩形贮槽形状的凹槽，此凹槽在其底部中具有至少一个孔。而且，共用真空部分815可以与形成于夹头固持器810中的所有的所述多个固持器真空孔811连通。此外，共用真空部分815可以充当用于将形成于夹头固持器810中的所有的所述多个固持器真空孔811与单个板真空孔821连通的单一通道。为此，共用真空部分815具有的横截面面积大于所有的所述多个固持器真空孔811的横截面面积，并且可以贯穿足够宽的区域形成所述共用真空部分，以与安置在各个位置处的所有的所述多个固持器真空孔811连通。如上文所描述，共用真空部分815形成与所有的所述多个固持器真空孔811连通的共用真空管线，使得根据本发明的实施例的夹头板820可以应用到具有各种结构的夹头固持器810上。因此，即使在固持器真空孔811的结构改变时，也无需改变夹头板820的结构，并且因此可以减少夹头800的制造成本并且可以减少制造夹头800所花费的时间。
[0083]所述多个突出部分813分别一一对应地插入到形成于夹头板820中的多个耦合孔823中，使得夹头板820可以牢固地耦合到夹头固持器810上。
[0084]夹头固持器810可以由不会产生静电的非导电橡胶、硅酮或胺基甲酸酯制成，并且可以由抗静电的且导电的材料制成。
[0085]夹头板820具有与夹头固持器810的下表面810b的区域对应的区域。从夹头板820的上表面到下表面穿过夹头板820的板真空孔821可以形成于夹头板820的中心部分中，并且所述多个耦合孔823可以形成于夹头板820的外圆周上，夹头固持器810的突出部分813插入到所述多个耦合孔823中。
[0086]此外，夹头板820覆盖共用真空部分815的开口以便在夹头800内部形成空的空间。
[0087]夹头板820可以由金属材料制成。
[0088]图12A到图12D是说明了制造根据本发明的实施例的夹头800的过程的图。
[0089]首先，如图12A中所示，用于执行模制过程的模制材料810A (也就是橡胶材料)被装载到包含突出部分31的下模板30上。
[0090]接着，如图12B中所示，使用上模板40压紧模制材料810A从而形成夹头固持器810。此处，通过下模板30的突出部分31在夹头固持器810中形成所述多个固持器真空孔(图12D的811)，并且通过上模板40的突出部分41在夹头固持器810中形成共用真空部分(图12C的815)。
[0091]接下来，如图12C中所不，移除上t旲板40，并且将夹头固持器810的关出部分813插入到预先制备的夹头板820的耦合孔823中，使得夹头固持器810与夹头板820彼此耦八口 ο
[0092]之后，如图12D中所示，移除下模板30并且随后完成根据本发明的实施例的夹头800的成形。
[0093]图13是根据本发明的另一实施例的夹头1300的平面视图，图14A是沿着图13的线E-E'截取的夹头1300的截面视图，图14B是使出图14A的夹头1300的修改实例的图，图15是包含在图13的夹头130 0中的夹头板1320的平面视图，以及图16是沿着图15的线F-F'截取的夹头板1320的截面视图。
[0094]参考图13到图16，根据本发明的实施例的用于接合半导体裸片的夹头1300包含夹头固持器1310以及夹头板1320。
[0095]夹头固持器1310可以包含穿过夹头固持器1310的多个固持器真空孔1311。例如，固持器真空孔1311可以形成为分成多个部分的矩形管，并且可以经配置以从夹头固持器1310的上表面1310a到下表面1310b穿过夹头固持器1310。然而，本发明的实施例并不限于此，并且可以形成具有其它各种设计的固持器真空孔1311。
[0096]如图14A中所示，夹头固持器1310的下表面1310b可以是平坦的。
[0097]另外，如图14B中所示，突出部分1313可以形成于夹头固持器1310的下表面1310b上。突出部分1313可以具有平坦的末端部分1313a。此外，突出部分1313的末端部分1313a可以位于如夹头板1320的下表面1320b —样高的位置或者可以位于高于或低于夹头板1320的下表面1320b的位置。
[0098]如上文所描述，夹头固持器1310的下表面1310b可以是平坦的或者可以具有突出部分1313。
[0099]夹头固持器1310可以由不会产生静电的非导电橡胶、硅酮或胺基甲酸酯制成，并且可以由抗静电的且导电的材料制成。
[0100]夹头板1320可以具有与夹头板1320的下表面1310b的区域对应的区域，并且从夹头板1320的上表面1320a到下表面1320b穿过夹头板1320的一个或两个板真空孔1321形成于夹头板1320的中心部分处。
[0101]形成于根据本发明的实施例的夹头1300中的所述一个或两个板真空孔1321可以具有单一的闭合曲线类型的边界，与形成于根据前述实施例的夹头100中的共用真空部分123类似。例如，所述一个或两个板真空孔1321可以形成为在夹头板1320的下表面1320b中形成的矩形管，并且夹头固持器1310的下表面1310b可以覆盖板真空孔1321的开口，从而在夹头1300中形成空的空间。
[0102]而且，板真空孔1321可以充当与形成于夹头固持器1310中的所有的所述多个固持器真空孔1311连通的单一通道，如图14A中所示。为此，板真空孔1321具有的横截面面积大于所有的所述多个固持器真空孔1311的横截面面积，并且此外可以贯穿足够宽的区域形成所述板真空孔1321，以与安置在各个位置处的所有的所述多个固持器真空孔1311连通。因而，板真空孔1321形成与所有的所述多个固持器真空孔1311连通的共用真空管线，使得根据本发明的实施例的夹头板1320可以应用到具有各种结构的夹头固持器1310上。因此，即使在所述多个固持器真空孔1311的结构改变时，也无需改变夹头板1320的结构，并且因此可以减少夹头1300的制造成本并且可以减少制造夹头1300所花费的时间。
[0103]此处，如果夹头固持器1310的关出部分1313插入到板真全孔1321中，那么板真空孔1321可以被分成为第一板真空孔1321a以及第二板真空孔1321b，如图14B中所示。第一板真空孔1321a以及第二板真空孔1321b中的每一者可以与所述多个固持器真空孔1311中的一些固持器真空孔连通，并且第一板真空孔1321a以及第二板真空孔1321b全部可以与所有的所述多个固持器真空孔1311连通。
[0104]夹头板1320可以由金属材料制成。
[0105]如图14A以及图14B中所示，粘合层1330可以另外安置在夹头固持器1310的下表面1310b与夹头板1320的上表面1320a之间，使得夹头固持器1310与夹头板1320可以彼此耦合。
[0106]图17A到图17E是说明了制造根据本发明的另一实施例的夹头1300的过程的图。此处，下文将对制造包含具有突出部分1313的夹头固持器1310的夹头1300的过程进行描述。
[0107]首先，如图17A中所示，预先制备的夹头板1320位于下模板50上。板真空孔模制部分51从下模板50的上表面的中心向上突出，并且用于模制夹头固持器1310的突出部分1313的突出部分模制孔52可以形成于板真空孔模制部分51的中心部分中。
[0108]接着，如图17B中所示，通过将粘合剂材料涂覆在夹头板1320的上表面1320a上形成粘合层1330。
[0109]此外，如图17C中所示，用于模制夹头固持器1310的模制材料1310A(也就是橡胶材料)被装载到下模板50上。
[0110]随后，如图17D中所示，使用上模板60压紧模制材料1310A从而形成根据本发明的实施例的夹头固持器1310。此处，经模制的夹头固持器1310与位于夹头固持器1310下方的夹头板1320可以经由粘合层1330彼此耦合。多个突出部分61形成于上模板60上，以便在夹头固持器1310上形成所述多个固持器真空孔1311。
[0111]之后，如图17E中所示，移除下模板50以及上模板60以完成根据本发明的实施例的夹头1300的制造。此处，在移除下模板50时，板真空孔1321a以及1321b可以形成于先前板真空孔模制部分51所处的空间中，板真空孔1321a以及1321b的数量少于固持器真空孔1311的数量。
[0112]图18是根据本发明的另一实施例的夹头1400的平面视图，并且图19是沿着图18的线G-G'截取的夹头1400的截面视图。
[0113]参考图18以及图19，根据本发明的实施例的夹头1400包含夹头固持器1410以及夹头板1420。
[0114]夹头固持器1410可以包含穿过夹头固持器1410并且用于真空吸附半导体裸片(未示出)的多个固持器真空孔1411。例如，固持器真空孔1411可以形成为分成多个部分的矩形管，并且可以从夹头固持器1410的上表面1410a到下表面1410b穿过夹头固持器1410。然而，本发明的实施例并不限于此，也就是说，可以形成固持器真空孔1411以具有其它各种形状。
[0115]夹头固持器1410可以进一步包含突出部分1413，所有的所述多个固持器真空孔1411穿过所述突出部分1413。
[0116]夹头板1420可以不包含板真空孔。
[0117]此外，夹头板1420可以进一步包含耦合孔1425，夹头固持器1410的突出部分1413插入到所述耦合孔1425中。
[0118]突出部分1413插入到形成于夹头板1420中的耦合孔1425中，使得夹头板1420可以牢固地耦合到夹头固持器1410上。
[0119]在具有上述结构的夹头1400中，夹头固持器1410仅包含固持器真空孔1411，而夹头板1420并不包含板真空孔，并且固持器真空孔1411延伸到夹头板1420的下端部分上。因此，根据本发明的实施例的夹头板1420可以应用到具有各种结构的夹头固持器1410上。因此，即使在固持器真空孔1411的结构改变时，也无需改变夹头板1420的结构。因此，可以减少夹头1400的制造成本并且还可以减少制造夹头1400所花费的时间。
[0120]夹头固持器1410可以由不会产生静电的非导电橡胶、硅酮或胺基甲酸酯制成，并且可以由抗静电的且导电的材料制成。
[0121]夹头板1420可以由金属材料制成。
[0122]图20是根据本发明的另一实施例的夹头1500的分解透视图，图21是在图20的夹头1500中的夹头板1520以及吸附橡胶1530的截面视图，图22是图20的夹头1500的截面视图，以及图23是根据本发明的另一实施例的夹头1500的截面视图。
[0123]参考图20到图23，根据本发明的实施例的用于接合半导体裸片的夹头1500可以包含夹头固持器1510、夹头板1520以及吸附橡胶1530。
[0124]为方便描述起见，当与在以上实施例中描述的夹头固持器110、810、1310和1410以及夹头板120、120A、120B、120C、120D、820、1320和1420相比时，夹头固持器1510以及夹头板1520表示具有简单的结构。然而，本发明的实施例并不限于此，也就是说，夹头固持器1510可以用选自上述夹头固持器110、810、1310和1410的一者替换，并且夹头板1520可以用选自上述夹头板120、120A、120B、120C、120D、820、1320和1420的一者替换。
[0125]夹头固持器1510包含从夹头固持器1510的上部部分突出的真空施加管1512以及形成于夹头固持器1510的下表面中的耦合凹口 1513，真空施加管1512连接到装载并且传递半导体裸片的装置上。
[0126]用于从外部引入真空的固持器真空孔1511形成于真空施加管1512的内部，并且所述固持器真空孔1511形成于在夹头固持器1510的耦合凹口 1513的底部上。
[0127]夹头固持器1510可以经配置以具有磁力。为了使夹头固持器1510具有磁力，夹头固持器1510可以由磁性材料制成。另外,可以在夹头固持器1510内部构建磁体1501以向夹头固持器1510提供磁力，并且在制造夹头固持器1510期间可以选择任一方式。
[0128]夹头板1520形成为平板并且可以经配置以插入到形成于夹头固持器1510的下表面中的耦合凹口 1513中。与夹头固持器15 10的固持器真空孔1511连通的板真空孔1521可以形成于夹头板1520的中心部分处。
[0129]夹头板1520可以由金属材料制成。确切地说，夹头板1520可以由钢等制成，以便通过磁力附接到具有磁力的夹头固持器1510上。因此，夹头板1520在插入到夹头固持器1510的耦合凹口 1513中之后可以通过磁力与夹头固持器1510紧密地接触。
[0130]吸附橡胶1530形成为具有预定厚度的平板并且耦合到夹头板1520的底面上。与夹头板1520的板真空孔1521连通的橡胶真空孔1531形成于吸附橡胶1530的中心部分处。橡胶真空孔1531的直径可以等于或小于板真空孔1521的直径。
[0131]吸附橡胶1530可以由例如橡胶或硅酮等弹性材料制成。因此，当吸附橡胶1530耦合到夹头板1520上时，可以防止由于夹头板1520导致的吸附橡胶1530的变形并且可以保持吸附橡胶1530的平坦度。
[0132]夹头1500可以进一步包含安置在夹头板1520与吸附橡胶1530之间的粘合层1540。粘合层1540使夹头板1520与吸附橡胶1530彼此紧密地耦合。确切地说，夹头板1520与吸附橡胶1530之间的耦合可以通过热压缩来实现，并且热压缩可以在进行以下步骤之后在高压下进行:以指定用以获得分层结构的顺序堆叠吸附橡胶1530、粘合层1540以及夹头板1520，并且将分层结构定位在模具中，并且随后将热施加到位于分层结构的最上部分处的夹头板1520上。
[0133]在热压缩过程期间，施加到夹头板1520上的热被传递到粘合层1540上。随后，通过在夹头板1520与吸附橡胶1530之间的整个接触面上平均分布的经传递的热熔化粘合层1540。因此，熔化的粘合层1540可以向夹头板1520和吸附橡胶1530的整个接触面施加均匀的粘合力，并且夹头板1520与吸附橡胶1530可以彼此紧密地耦合。因此，可以防止在夹头板1520与吸附橡胶1530之间产生间隙。
[0134]在此之后，在吸附橡胶1530耦合到夹头板1520上的状态中，夹头板1520耦合到夹头固持器1510的耦合凹口 1513上。夹头板1520插入到耦合凹口 1513中，并且随后通过夹头固持器1510的磁力与夹头固持器1510紧密地接触。因此可以保持吸附橡胶1530的平坦度。
[0135]此外，在夹头板1520和吸附橡胶1530耦合到夹头固持器1510上的状态中，吸附橡胶1530的下表面可以从夹头固持器1510的下表面突出。当夹头板1520和耦合到夹头板1520上的吸附橡胶1530耦合到夹头固持器1510上时，固持器真空孔1511、板真空孔1521以及橡胶真空孔1531可以在垂直方向上彼此连通。因此，尽管在图20到图23中未明显示出，但是在粘合层1540中可以形成与板真空孔1521以及橡胶真空孔1531连通的孔。
[0136]如上文所描述，在通过热压缩使夹头板1520与吸附橡胶1530彼此耦合的过程中，由于粘合层1540的黏稠特性在粘合层1540中可能产生气泡。这些气泡可能引起粘合层1540的粘合力退化，并且在夹头板1520与吸附橡胶1530之间的耦合部分中可能产生极小间隙。因此可能会稍微降低吸附橡胶1530的平坦度。
[0137]因此，夹头1500可以包含形成于夹头板1520的下表面中的多个排气槽1522，如图23中所示。所述多个排气槽1522可以在夹头板1520的下表面中形成为多条直线或者多个十字形。在夹头板1520与吸附橡胶1530的耦合过程中，排气槽1522可以排放在粘合层1540中产生的气泡，并且由此提高粘合层1540的粘合力。
[0138]如上文所描述，根据本发明的以上实施例中的一或多者可以提供用于接合半导体裸片的夹头，所述夹头包含夹头板，所述夹头板可以应用到具有各种设计的固持器真空孔的夹头固持器上。
[0139]根据本发明的一个或多个实施例的用于接合半导体裸片的夹头，夹头板与吸附橡胶经由粘合层彼此均匀地耦合，以防止在夹头板与吸附橡胶之间产生间隙并且即使在夹头使用了较长一段时间时也能保持吸附橡胶的平坦度。而且，当使用用于接合半导体裸片的夹头时，可以大大提高在制造半导体封装期间的操作性能以及半导体封装的质量，并且可以增加夹头的寿命。
[0140]应理解，本文中所描述的示例性实施例应被认为仅具有描述性意义，而非出于限制目的。每一个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于在其它实施例中的其它类似特征或方面。
[0141]尽管已经参考图式描述了本发明的一个或多个实施例，但是所属领域的普通技术人员应理解，在不脱离以上权利要求书所界定的本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
【主权项】
1.一种夹头，用于接合半导体裸片，其特征在于，所述夹头包括: 夹头固持器，所述夹头固持器包括从所述夹头固持器的上表面到下表面穿过所述夹头固持器的多个固持器真空孔；以及 夹头板，所述夹头板耦合到所述夹头固持器上，并且包括至少一个板真空孔，所述板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量， 其中所述至少一个板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。2.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，所述至少一个板真空孔具有单一的闭合曲线形状的边界。3.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，所述夹头固持器进一步包括第一突出部分，所述第一突出部分的至少一部分位于所述至少一个板真空孔中。4.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，进一步包括安置在所述夹头固持器的下表面与所述夹头板的上表面之间的第一粘合层。5.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，所述夹头固持器以及所述夹头板中的至少一者进一步包括共用真空部分，并且所述共用真空部分在所述夹头板耦合到所述夹头固持器上的状态中充当用于将所有的所述多个固持器真空孔与所述至少一个板真空孔连通的单一通道。6.根据权利要求5所述的夹头，其特征在于，所述共用真空部分形成为在其底部中具有至少一个孔的凹口。7.根据权利要求5所述的夹头，其特征在于，所述共用真空部分具有单一的闭合曲线形状的边界。8.根据权利要求7所述的夹头，其特征在于，所述夹头板进一步包括布置在所述共用真空部分的边界内的多个屏障，并且所述多个屏障从所述共用真空部分的底面的虚拟延伸平面朝向所述夹头固持器突出以支撑所述夹头固持器的下表面。9.根据权利要求8所述的夹头，其特征在于，所述多个屏障经安置使得所述多个屏障的至少一个末端部分接触所述至少一个板真空孔的边界。10.根据权利要求8所述的夹头，其特征在于，所述多个屏障经布置使得所述多个屏障的至少一个末端部分接触所述共用真空部分的边界。11.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，所述夹头板由金属材料制成。12.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，所述夹头板进一步包括形成于所述夹头板的外圆周上的多个耦合孔，并且所述夹头固持器进一步包括朝向所述夹头板突出的多个第二突出部分，所述多个第二突出部分将一一对应地耦合到所述夹头板的所述多个耦合孔上。13.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，所述夹头固持器进一步包括耦合凹口，并且所述夹头板安装在所述耦合凹口中。14.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于，进一步包括: 吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在所述夹头板的一侧上；以及 第二粘合层，所述第二粘合层安置在所述夹头板与所述吸附橡胶之间，用于使所述夹头板与所述吸附橡胶彼此耦合。15.根据权利要求14所述的夹头，其特征在于，所述夹头板与所述吸附橡胶通过热压缩彼此耦合，并且在所述热压缩期间，所述第二粘合层熔化使得在所述夹头板与所述吸附橡胶之间的粘合力增加。16.根据权利要求14所述的夹头，其特征在于，进一步包括形成于所述夹头板的表面中的多个排气槽， 其中在所述夹头板与所述吸附橡胶彼此耦合的过程中，所述排气槽排放在所述第二粘合层中产生的气泡。17.一种夹头，用于接合半导体裸片，其特征在于，所述夹头包括: 夹头固持器，所述夹头固持器包括从上表面到下表面穿过所述夹头固持器的至少一个固持器真空孔；以及 夹头板，所述夹头板耦合到所述夹头固持器上，并且不包括板真空孔， 其中所述夹头固持器进一步包括突出部分，所有的所述至少一个固持器真空孔穿过所述突出部分，并且所述夹头板进一步包括耦合孔，所述夹头固持器的所述突出部分插入到所述耦合孔中。18.一种夹头，用于接合半导体裸片，其特征在于，所述夹头包括: 夹头固持器，所述夹头固持器包括从上表面到下表面穿过所述夹头固持器的至少一个固持器真空孔； 夹头板，所述夹头板耦合到所述夹头固持器上，并且包括至少一个板真空孔； 吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在所述夹头板的一侧上；以及 粘合层，所述粘合层安置在所述夹头板与所述吸附橡胶之间，用于使所述夹头板与所述吸附橡胶彼此耦合。
【专利摘要】本发明提供一种用于接合半导体裸片的夹头。夹头包含：夹头固持器，夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN104882403
【申请号】CN201410413623
【发明人】李香伊
【申请人】株式会社沛可科技, 李香伊
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年8月21日