半导体封装及其方法

半导体封装及其方法
【专利说明】半导体封装及其方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在2014年I月2日提交的、题目为“半导体封装(SEMICONDUCTORPACKAGE) ”的之前提交的临时申请N0.61/923，156的优先权，该申请具有案号0NS01685且具有共同发明人Atapol Prajuckamol等，该申请通过引入的方式并入本文。
技术领域
[0003]本发明一般地涉及电子器件，并且更特别地涉及半导体、半导体的结构、半导体的封装，以及半导体器件的形成方法。
【背景技术】
[0004]过去，电子器件行业使用各种方法和结构来形成半导体管芯或器件的封装。某些封装被形成用于容纳若干各种形状的不同管芯。某些封装类型被形成用于包含用于将封装机械附接于下垫的(underlying)载体(例如，印刷电路板或陶瓷载体)的附接机制。这些载体可以包含或者可以不包含封装能够附接于其上的导热元件。
[0005]在某些实施例中，附接机制不提供在封装与封装附接于其上的载体之间的合适接触。不良的附接能够降低在封装与载体之间的热传递。
[0006]因此，最好是具有形成用于促进改进的附接机制的和/或被配置用于促进在封装与载体之间的改进热传递的封装的方法。
【附图说明】
[0007]图1示出了根据本发明的封装的一部分的实施例的一个实例的透视图；
[0008]图2示出了根据本发明的没有端子的图1的封装的一部分的实施例的一个实例的透视图；
[0009]图3示出了根据本发明的没有端子的图1-2的封装的底部的实施例的一个实例的透视图；
[0010]图4示出了根据本发明的没有端子的图1-3的封装的一部分的实施例的一个实例的俯视图；
[0011]图5示出了根据本发明的没有端子的图1-4的封装的一部分的端部的实施例的一个实例的侧向立视图；
[0012]图6示出了根据本发明的图1-5的封装的一种可替换实施例的一部分的端部的实施例的一个实例的另一个侧向立视图；
[0013]图7示出了可以作为根据本发明的图1-5的封装的夹子的一种可替换实施例的夹子的一部分的实施例的一个实例的透视图；
[0014]图8示出了可以作为根据本发明的图1-5的封装的夹子的一种可替换实施例的另一个夹子的一部分的实施例的一个实例的透视图；
[0015]图9示出了可以作为根据本发明的图1-5的封装的夹子的一种可替换实施例的另一个夹子的一部分的实施例的一个实例的透视图；以及
[0016]图10以通用的方式示出了根据本发明的安装于下垫的载体上的图1-5的封装的截面。
[0017]图11示出了可以作为根据本发明的图1-5的封装的夹子的一种可替换实施例的其它夹子的部分的实施例的实例的透视图。
[0018]出于图示的简单性和清晰性起见，图中的元件并不一定是按照比例的，某些元件可以出于图示的目的而放大，并且在不同图中的相同附图标记指示相同的元件，除非另有说明。另外，关于已知的步骤和元件的描述及细节可以出于描述的简单性而省略。如同本文所使用的，载流元件或载流电极意指器件的用于将电流传输通过其内的元件，例如，MOS晶体管的源极或漏极、双极型晶体管的发射极或集电极或者二极管的阴极或阳极，而控制元件或控制电极意指器件的用于控制通过其内的电流的元件，例如，MOS晶体管的栅极或双极型晶体管的基极。另外，一个载流元件可以沿一个方向将电流传输通过器件，例如，将电流传输进入器件，而另一个载流元件可以沿相反方向将电流传输通过器件，例如，将电流传输离开器件。尽管器件在此可以被解释为特定的N沟道或P沟道器件，或者特定的N型或P型掺杂区，但是本领域技术人员应当理解，根据本发明，互补器件同样是可能的。本领域技术人员应当理解，导电类型指的是导电发生的机制，例如，通过空穴或电子的传导，因此，该导电类型并非指的是掺杂浓度，而是掺杂类型，例如，P型或N型。本领域技术人员应当理解，本文所使用的与电路操作相关的词语“在…期间”、“在…同时”以及“当…时”并不是意指行为紧接着起始行为立即发生的精确词语，而是可以在起始行为与由其引起的反应之间存在某些小的但又合理的延迟，例如，各种传播延迟。另外，术语“在…同时”意指某一行为至少在起始行为的持续期间的某一部分内发生。词语“近似”或“基本上”的使用意指元件的值具有预期将接近于规定值或位置的参数。但是，如同本技术领域所熟知的，总是会存在阻碍值或位置正好为规定的值或位置的小偏差。在本技术领域内已很好确定了，高达至少百分之十(10%)的偏差是相对精确描述的理想目标的合理偏差。当关于信号的状态来使用时，术语“断言的”意指信号的活动状态，而术语“置否的”意指信号的非活动状态。信号的实际电压值或逻辑值(例如，“I”或“O”)取决于使用的是正逻辑还是负逻辑。因而，所断言的能够是高电压或高逻辑，或者是低电压或低逻辑，取决于使用的是正逻辑还是负逻辑，而所置否的可以是低电压或低态，或者是高电压或高态，取决于使用的是正逻辑还是负逻辑。在此，使用正逻辑约定，但是本领域技术人员要理解，同样能够使用负逻辑约定。在权利要求书中或/和在【具体实施方式】中用作元件名的一部分的术语第一、第二、第三等被用于区分相似的元件，而并不一定用于描述时间上的、空间上的、排名上的或者任何其他方式的顺序。应当理解，这样使用的术语在适当的情况下是可互换的，并且本文所描述的实施例能够按照与恩问所描述或所示出的顺序不同的顺序来操作。关于“一种实施例”或“实施例”的引用意指结合该实施例所描述的特定特征、结构或特性包含于本发明的至少一种实施例中。因而，出现于本说明书中的不同地方的短语“在一种实施例中”或“在实施例中”并不一定全都指的是同一实施例，但是在某些情况下它可以指的是同一实施例。而且，特定的特征、结构或特性可以按照任何合适的方式来结合于一种或多种实施例中，如同本领域技术人员所清楚的。
【具体实施方式】
[0019]图1示出了为容纳含有半导体基板的半导体器件(未示出)而配置的封装10的一部分的实施例的一个实例的透视图。在下文将会进一步看出，封装10被形成为包含用于提供在封装10与封装10可以附接于其上的载体之间的改进接触的附接机制。一种实施例可以包括:封装10还可以被形成用于提供在封装10与载体之间的改进热传递。在一种实施例中，封装10可以容纳一个或多个安装基板，半导体器件、半导体基板或者容纳于半导体封装内的半导体器件可以安装或附接于所述一个或多个安装基板上。例如，封装10可以被形成用于容纳在其上和/或其内具有导体的聚合物基板或陶瓷基板(未示出)。在一种实施例中，封装10可以包含壳体部分或壳体11，壳体部分或壳体11具有被配置用于容纳半导体器件或者用于容纳半导体器件附接于其上的安装基板的开口或凹部15(图3)。在一种实施例中，壳体11以及封装10的大部分可以由塑料(例如，模制或成形塑料)形成。封装10还可以包含被用来形成封装10外部的元件与容纳在封装10内的半导体器件之间的电连接的端子80。
[0020]图2示出了没有端子80的封装10的一部分的实施例 的一个实例的透视图。
[0021]图3示出了包含凹部15且没有端子80的封装10的底部的实施例的一个实例的透视图。
[0022]图4示出了没有端子80的封装10的一部分的实施例的一个实例的俯视图。
[0023]图5示出了没有端子80的封装10的端部的实施例的一个实例的侧向立视图。这里的描述参照图1-5。
[0024]在一种实施例中，封装10可以被形成为包含彼此相反的且沿着封装10的长度14的相反两侧延伸的侧面12和13。在一种实施例中，侧面12和13典型地相互平行地延伸。封装10还可以包含分别位于封装10的相反两端的侧面16和17。侧面16和17每个可以在侧面12和13之间延伸，并且每个可以具有附接于侧面12的第一端部以及附接于侧面13的第二端部。侧面12的端部可以被形成为包含延伸越过侧面16的足部或足或者凸出部或凸出20，而侧面12的相反端部可以被形成为包含延伸越过侧面17的另一个足部或足或者凸出部或凸出26。侧面13可以类似地具有可以被形成为包含延伸越过侧面16的足部或足或者凸出部或凸出21的一个端部，而侧面13的相反端部可以被形成为包含延伸越过侧面17的足部或足或者凸出部或凸出27。凸出部20和26可以从侧面12的相反端部延伸越过侧面16-17，而凸出部21和27可以从侧面13的相反端部延伸越过侧面16-17。凸出部20和21可以被形成为按照远离侧面16的角度延伸，而凸出部26和27可以被形成为按照远离侧面17的角度延伸。在一种实施例中，该角度可以基本上为90°，使得凸出部20和21基本上彼此平行地且基本上于各自侧面12和13的平面内延伸，并且使得凸出部26和27基本上彼此平行地且基本上于各自侧面12和13的平面内延伸。在其他实施例中，凸出部20-21和26-27可以按照远离各自侧面16和17的不同角度延伸。在一种实施例中，凸出部20从侧面16的平面起延伸达距离25。凸出部21、26和27可以从相应侧面的平面起延伸达类似的距离。在其他实施例中，凸出部可以从侧面16和17的平面起延伸达不同的距离。一种实施例可以包括:壳体11被形成为具有沿着长度14为基本上恒定的宽度18。在一种实施例中，封装10可以被形成为具有沿着长度14为基本上恒定的宽度18。因而，凸出部20-21和凸出部26-27将会具有在凸出部20-21的外边缘之间的以及在凸出部26-27的外边缘之间的、基本上为宽度18的宽度。在其他实施例中，凸出部20-12和/或凸出部26-27可以具有与宽度18不同的宽度。一种实施例可以包括:凸出部20被形成为沿着侧面16的平面具有厚度或宽度28。在一种实施例中，凸出部21、26和27可以被形成为具有宽度28，或者作为选择，在其他实施例中可以具有其他宽度。宽度28可以大于侧面12和13的沿着侧面12和13在壳体11内的部分的宽度，在一种实施例中。凸出部20和21各自的内边缘或内侧面48和24(图5)之间的内部距离29典型地被形成为小于宽度18。在其他实施例中，距离29可以大于或者可以等于宽度18。例如，凸出部20和21可以按照导致在凸出部20-21的外边缘之间距离19大于宽度18的角度延伸远离侧面16。在大多数实施例中，宽度19可以与宽度18基本上相同。
[0025]封装10可以被形成为包含用于促进将封装10附接于下垫的载体的附接夹或夹子30以及附接夹或夹子50。这样的载体及附接的一个实例按照一般的方式示于图10中。凸出部20-21和26-27促进了将各自的夹子30和50附接于封装10。在一种实施例中，夹子50可以基本上类似于夹子30，但是位于与夹子30不同的位置。这里的描述将主要参照夹子30，但是这样的对夹子30的参照同样包括附接于各个凸出部26-27的夹子50。
[0026]一种实施例可以包括:夹子30被形成为在没有使夹子30永久变形的情况下弯曲。在一种实施例中，主部35可以被形成为在没有使夹子30永久变形的情况下弯曲。夹子30可以位于凸出部20和21之间。在一种实施例中，夹子30可以被形成为在侧面12和13之间基本上横向地延伸，而在另一种实施例中，可以被形成为在凸出部20和21之间基本上横向地延伸。在一种实施例中，夹子30具有附接于足部20的第一远端部33以及附接于足部21的第二远端部36。在一种实施例中，端部33和36可以附接于各自凸出部20和21的各自内侧面，并且位于远离各自凸出部20和21的各自底表面22和23的各自距离46 (图5)和47之处。在其他实施例中，端部33和36可以各自位于离表面22和23的不同距离处。一种实施例可以包括:端部33和36延伸越过凸出部21和21的内侧面，并且进入各自凸出部20和21的内部。在一种实施例中，凸出部20-21的材料可以形成于端部33和36周围，作为形成凸出部20和21的步骤的或者形成外壳11的步骤的一部分。例如，在模制凸出部20和/或21的步骤期间。
[0027]至少如图1和3所大体示出的，夹子30的一种实施例可以包含延伸于端部33和36之间的主部35。开口 32可以被形成为穿过主部35。在某些实施例中，开口 32可以被用来帮助将封装10附接于下垫的载体(图10)。在一种实施例中，开口 32可以具有圆形形状，但是在其他实施例中也可以具有其他形状。在一种实施例中，开口 32可以近似位于主部35的中心内。在一种实施例中，主部35并不附接于侧面16。在某些实施例中，主部35的截面在开口 32附近或周围可以具有比主部35的远离开口 32的截面的宽度大的宽度。
[0028]夹子30的一种实施例可以被形成为包含可以用来提高夹子30的强度或者用来为夹子30提供一定量的弹簧柔度的冲压部、缺口或环形部34，或者多个环形部34。环形部34可以在例如形成夹子30的方法中被形成为主部35的冲压部或冲压部分。环形部34可以被形成为远离主部35的平面延伸达某一距离的主部35的一个部分。例如，环形部34可以远离凸出部20-21的底表面22-23而延伸。环形部34可以形成为多种形状，包括半圆形、“V”形、“U”形，或者形成为三边形状，例如，敞开的平行四边形的三个边。环形部34的某些其他实施例的实例的示例图示被示于图11中。
[0029]图10以通用的方式示出了安装于下垫的载体90上的封装10的截面。载体90仅作为非限制性的车辆而示出，用于帮助解释夹子30和封装10的特征。载体90可以是金属散热器(heat sink)或者在陶瓷的表面上具有导体的陶瓷基板，或者是在表面上具有导体的印刷电路板，或者是其他类型的载体。载体90的一种实施例可以具有被配置为接纳配合螺钉91的孔眼93，例如，如虚线所示。夹子30被形成用于在封装10上提供用于使封装10稳固地接合于或紧靠于载体90或其他载体的力。在一种实施例中，夹子30和50在侧面12和13之间延伸，使夹子30和50容易沿着封装10的长度14施加比由现有技术封装所形成的力更均匀的力。在一种实施例中，环形部34可以提供允许夹子30弯曲的并且还可以帮助形成更均匀的力的弹簧作用。例如，在螺钉91被插入穿过开口 32并且向下拧至载体90时，环形部34允许夹子30在螺钉91被拧到载体90内时弯曲。因而，夹子30的某些部分能够向下移动，并且夹子30能够 提供向下力，以使封装10的底面稳固地接合于或紧靠于载体90的顶面。因为夹子30的一种实施例在侧面12和13之间延伸，所以夹子30沿着宽度18和长度14分布向下力，以对封装10整体提供更均匀的向下力。本领域技术人员应当理解，夹子30同样能够向上移动，例如，在螺钉91的拆除期间。
[0030]回过来参照图1-5，并且更特别地参照图5，环形部34的一种实施例可以被形成为从夹子30的主部35的顶面延伸出距离37。距离37基于从凸出部20-21的底表面起的距离46-47且基于要施加于封装10的向下力的大小来选择。在一种实施例中，距离37可以至少大于夹子30的厚度。
[0031]图6示出了具有位于凸出部20-21的不同位置的夹子30的封装10的端部的实施例的一个实例的另一个侧向立视图。例如，夹子30可以被定位成使得距离46-47的值不同。距离46-47可以具有多种值。不同的距离提供不同的弹簧力值。例如，在一种实施例中，夹子30可以位于各个凸出部20-21的底表面22-23附近。例如，夹子30的底表面可以位于凸出部21的内侧面24与表面23的相交处附近。一种实施例可以包括:夹子30的底表面可以定位为与侧面24和表面23的相交线基本上平行的。
[0032]图7示出了可以作为夹子30和/或夹子50的一种可替换实施例的夹子55的一部分的实施例的一个实例的透视图。在一种实施例中，夹子55可以与夹子30或50基本上相同，只是夹子55可以具有包含各自的弯曲部分58和62的远端部57和61。在一种实施例中，每个端部57和61的一部分在与主部35的平面不同的平面内弯曲，或者在一种可替换的实施例中，在与各自的远端部57和61的平面不同的平面内弯曲。一种实施例可以包括:端部57和61的至少一部分具有各自的模具锁60和64。在一种实施例中，弯曲部分58和62的一部分可以分别具有模具锁59和63。一种实施例可以包括:模具锁被形成为在夹子55的各自部分内的开口，或者作为选择，被形成为穿过夹子55的各自部分。本领域技术人员应当理解，夹子30同样可以具有在端部33和36的在凸出部20和21的内部的部分内的模具锁(未示出)。
[0033]图8示出了可以作为夹子30、50或55的一种可替换实施例的夹子68的一部分的实施例的一个实例的透视图。在一种实施例中，夹子68可以包含在主部35内的一个或多个开口 70。一个或多个开口 70可以被形成为在主部35内的一个或多个狭槽。一种实施例可以包括:开口 70可以形成于环形部34内。在一种实施例中，开口 70可以具有的长度比开口 70的宽度大。在一种实施例中，开口 70可以在开口 32与端部57和61之间的主部35的一部分内形成为细长的形状或椭圆形。开口 70的一种实施例可以沿着环形部34的整个长度延伸。开口 70典型地不与开口 32相交。开口 70可以帮助提供柔性，以允许夹子68在没有使夹子68永久变形的情况下弯曲。在另一种实施例中，开口 70可以帮助提供对夹子30的弹簧力。本领域技术人员应当理解，开口 70可以形成于夹子30、50或55中的任一个之内。
[0034]图9示出了可以作为夹子30、50、55和/或夹子68中的任一个的一种可替换实施例的夹子85的一部分的实施例的一个实例的透视图。夹子85与夹子30、50、55和/或夹子68中的任一个基本上相同，只是夹子85包含在主部35内的且位于开口 32的每个侧面上的多个环形部86和87。本领域技术人员应当理解，环形部86-87可以形成于夹子30、50、55或68中的任一个之内。
[0035]根据前述内容，本领域技术人员应当理解，半导体封装的一种实施例可以包含:
[0036]外壳，具有第一侧面，例如，侧面12 ;
[0037]与第一侧面相反的第二侧面，例如，侧面13 ；
[0038]从第一侧面朝向第二侧面以角度延伸的第三侧面，例如，侧面(site) 16;
[0039]配置用于容纳形成于半导体基板上的半导体器件的内部；
[0040]从第一侧面越过第三侧面延伸达第一距离(例如，距离25)的第一侧面的第一突出部，例如，凸出部20 ；
[0041]从第二侧面越过第三侧面延伸达第二距离的第二侧面的第二突出部，例如，凸出部21 ;以及
[0042]具有附接于第一凸出部的第一端部以及附接于第二凸出部的第二端部的并且具有在第一及第二端部之间延伸的主部(例如，部分35)的第一附接夹，例如，夹子30。
[0043]在一种实施例中，第一附接夹可以在主部内具有环形部，例如，环形部34之一。
[0044]一种实施例可以包括:附接夹可以在第一凸出部与第二凸出部之间横向延伸。
[0045]在一种实施例中，第一凸出部可以具有朝第二侧面取向的第一内侧面，例如，侧面24，以及远离第一内侧面而延伸的第一底表面，例如，底表面22，第二凸出部具有朝第一内侦_取向的第二内侧面以及远离第二内侧面而延伸的第二底表面，例如，底表面23。
[0046]—种实施例可以包括:第一附接夹的第一端部可以远离第一底表面达第一距离(例如，距离46)而附接，并且其中第一附接夹的第二端部可以远离第二底表面达第二距离(例如，距离47)而附接。
[0047]一种实施例可以包括:第一距离可以基本上等于第二距离。
[0048]在一种实施例中，第一附接夹的第一端部可以充分接近于第一内侧面与第一底表面的相交处而附接，并且其中第一附接夹的第二端部可以充分接近于第二内侧面与第二底表面的相交处而附接。
[0049]另一种实施例可以包括:第一附接夹可以具有穿过主部的开口，例如，开口 32，。
[0050]一种实施例可以包括:开口可以是延伸穿过主部的圆形或狭槽之一。
[0051]在一种实施例中，开口可以在主部内的多个环形部(例如，环形部34)之间。
[0052]半导体封装的一种实施例还可以包含:从第一侧面朝向第二侧面以角度延伸的第四侧面，例如，侧面(site) 17 ；
[0053]从第一侧面越过第四侧面延伸达第三距离的第三突出部，例如，凸出部26 ；
[0054]从第二侧面越过第四侧面延伸达第四距离的第四突出部，例如，凸出部27 ;以及
[0055]具有附接于第三凸出部的第一端部、附接于第四凸出部的第二端部以及在第三及第四侧面之间延伸的主部的第二附接夹，例如，夹子50，。
[0056]另一种实施例可以包括:第一端部和第二端部可以具有在各自的第一及第二突出部之内的模具锁。
[0057]在一种实施例中，第一端部可以嵌入第一凸出部之内，而第二端部嵌入第二突出部之内。
[0058]本领域技术人员应当理解，形成半导体封装的方法可以包括:
[0059]形成与封装的第二侧面(例如，侧面(site) 13)基本上平行的封装的第一侧面，例如，侧面12 ；
[0060]形成在第一及第二侧面之间延伸的且位于第一及第二侧面的第一端部附近的第一附接夹，例如，夹子30，其中第一附接夹附接于第一及第二侧面；
[0061]形成在第一及第二侧面之间 延伸的且位于第一及第二侧面的相反端部附近的第二附接夹，例如，夹子50，其中第二附接夹附接于第一及第二侧面；
[0062]形成穿过第一附接夹的第一开口并且形成穿过第二附接夹的第二开口 ；以及
[0063]在第一附接夹内形成第一环形并且在第二附接夹内形成第二环形，其中第一环形是远离第一附接夹的平面而延伸的第一附接夹的一部分，并且第二环形是远离第二附接夹的平面而延伸的第二附接夹的一部分。
[0064]该方法的一种实施例还可以包括在第一附接夹的第一开口与第一附接夹的第一远端部之间形成第一环形。
[0065]另一种实施例可以包括在第一附接夹的第一开口与第一附接夹的第二远端部之间形成第三环形。
[0066]在一种实施例中，该方法可以包括在第二附接夹的第二开口与第二附接夹的第一远端部之间形成第二环形。
[0067]另一种实施例可以包括形成在第一侧面的第一突出部(例如，凸出部20)与第二侧面的第一突出部(例如，凸出部21)之间延伸的第一附接夹，并且形成在第一侧面的第二突出部(例如，凸出部26)与第二侧面的第二突出部(例如，凸出部27)之间延伸的第二附接夹。
[0068]本领域技术人员应当理解，形成半导体封装的方法可以包括:
[0069]形成具有第一侧面以及与第一侧面基本上相反的第二侧面的封装；
[0070]形成在第一及第二侧面之间基本上横向地延伸的附接夹，其中附接夹位于第一及第二侧面的远端部附近；
[0071]形成附接夹以具有柔性的主部，所述主部能够从主部的平面朝向半导体封装的底面弯曲。
[0072]该方法的另一种实施例可以包括在附接夹的主部内形成环形部，其中该环形部是被形成为远离柔性的主部且远离封装的底部而延伸的柔性的主部的第一部分。
[0073]一种实施例可以包括形成在柔性的主部内的且被定位使得环形部(例如，环形部34)在开口与例如附接夹的端部33或36之一的远端部之间的开口，例如，开口 32。
[0074]另一种实施例可以包括在环形部内形成开口，例如，开口 70，其中该开口具有的长度比开口的宽度大。
[0075]鉴于以上全部内容，很明显，已经公开了新的器件和方法。除了其他特征外，还包括形成半导体封装，所述半导体封装包含被配置用于将封装附接于载体的夹子。夹子在封装的两个相邻侧面之间横向延伸。夹子的位置使夹子容易施加帮助使封装配合于载体的向下力。环形部可以形成于夹子内，以便于夹子在附接期间弯曲，该弯曲可以帮助形成向下力。
[0076]虽然本发明的主题以具体的优选实施例和示例实施例来进行描述，但是前述附图及其描述仅仅示出本发明主题的实施例的典型及示例，而并非因此被认为是对本发明的范围的限制，很明显，许多替代方案及变更对于本领域技术人员而言将是明显的。
[0077]如同随附的权利要求书所反映的，发明各个方面可以不在于单一前述公开的实施例的全部特征。因而，所表述的权利要求由此被明确并入【具体实施方式】这部分，每个权利要求独立作为本发明的一种单独实施例。而且，虽然本文所描述的某些实施例包含某些但又不是包含于其他实施例内的其他特征，但是不同实施例的特征的结合应该属于本发明的范围之内，并且形成不同的实施例，如同本领域技术人员所应当理解的。
【主权项】
1.一种半导体封装，包括: 外壳，具有第一侧面； 与所述第一侧面相反的第二侧面； 从所述第一侧面朝向所述第二侧面以一角度延伸的第三侧面； 被配置为容纳形成于半导体基板上的半导体器件的内部； 从所述第一侧面越过所述第三侧面延伸达第一距离的所述第一侧面的第一凸出部； 从所述第二侧面越过所述第三侧面延伸达第二距离的所述第二侧面的第二凸出部；以及 第一附接夹，具有附接于所述第一凸出部的第一端部以及附接于所述第二凸出部的第二端部，并且具有在所述第一端部及第二端部之间延伸的主部。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一附接夹在所述主部内具有环形。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述附接夹在所述第一凸出部与所述第二凸出部之间横向延伸。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一附接夹具有穿过所述主部的开□ O5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一端部嵌入所述第一凸出部之内，并且所述第二端部嵌入所述第二突出部之内。6.一种形成半导体封装的方法，包括: 形成与所述封装的第二侧面基本上平行的所述封装的第一侧面； 形成在所述第一侧面及第二侧面之间延伸的且位于所述第一侧面及第二侧面的第一端部附近的第一附接夹，其中所述第一附接夹附接于所述第一侧面及第二侧面； 形成在所述第一侧面及第二侧面之间延伸的且位于所述第一侧面及第二侧面的相反端部附近的第二附接夹，其中所述第二附接夹附接于所述第一侧面及第二侧面； 形成穿过所述第一附接夹的第一开口并且形成穿过所述第二附接夹的第二开口 ；以及形成在所述第一附接夹中的第一环形并且形成在所述第二附接夹中的第二环形，其中所述第一环形是所述第一附接夹的远离所述第一附接夹的平面而延伸的部分，并且所述第二环形是所述第二附接夹的远离所述第二附接夹的平面而延伸的部分。7.根据权利要求6所述的方法，包括形成在所述第一附接夹的所述第一开口与所述第一附接夹的第一远端部之间的所述第一环形。8.根据权利要求6所述的方法，包括形成在所述第二附接夹的所述第二开口与所述第二附接夹的第一远端部之间的所述第二环形；以及 形成在所述第一侧面的第一凸出部与所述第二侧面的第一凸出部之间延伸的所述第一附接夹，并且形成在所述第一侧面的第二凸出部与所述第二侧面的第二凸出部之间延伸的所述第二附接夹。9.一种形成半导体封装的方法，包括: 形成具有第一侧面以及与所述第一侧面基本上相反的第二侧面的封装； 形成在所述第一侧面及第二侧面之间基本上横向地延伸的附接夹，其中所述附接夹位于所述第一侧面及第二侧面的远端部附近； 形成所述附接夹以具有柔性的主部，所述主部能够从所述主部的平面朝所述半导体封装的底面弯曲。10.根据权利要求9所述的方法，包括在所述附接夹的所述主部内形成环形部，其中所述环形部是被形成为远离所述柔性的主部且远离所述封装的所述底部而延伸的所述柔性的主部的第一部分。
【专利摘要】本发明涉及半导体封装及其方法。在一种实施例中，半导体封装可以被形成为具有第一侧面以及与第一侧面基本上相反的第二侧面。一种实施例可以包括形成在第一及第二侧面之间基本上横向地延伸的附接夹，其中附接夹位于第一及第二侧面的远端部附近。一种实施例还可以包括形成具有柔性的主部的附接夹，主部能够从主部的平面朝半导体封装的底面弯曲。
【IPC分类】H01L23/488, H01L21/60
【公开号】CN104882425
【申请号】CN201410851405
【发明人】A·普拉扎卡莫, C·H·丘, Y·姚
【申请人】半导体元件工业有限责任公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年12月31日
【公告号】EP2892075A2, EP2892075A3, US20150189772