基板及其制造方法、显示装置的制造方法

基板及其制造方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种基板及其制造方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]有机发光(Organic Light Emitting D1de，OLED)显示屏由于同时具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、具有可挠曲性、使用温度范围广、构造及制程简单等优异特性，被认为是下一代平面显示器的新兴技术。
[0003]喷墨印刷技术可以将液态有机材料的均匀沉积形成薄膜层，是OLED制程中比较有前景的一种方法。喷墨印刷分为连续印刷和非连续印刷，连续印刷方式属于无光罩、无接触式的制程，优点在于逐次印刷，因为口径比较大，可以连续稳定地喷出墨水而不易堵塞喷嘴，良率高，易于大型化的同时墨水组成自由度大。然而，连续印刷制程会将一些不需要有机材料沉积的地方也打印上有机材料制成的墨水，例如图1所示OLED显示基板显示区域(AA区)10之外的周边区域11(AA区以外的部分)，因此需要额外对周边区域11做材料清洁处理。另外，较为成熟的涂布技术也可以应用在显示领域，该技术同样也存在周边区域11需要清洁的问题。
[0004]针对显示基板周边区域11的清洁问题，目前存在的方法有等离子(Plasma)干刻、激光(laser)清洁等，但以上方法在面对几微米尺寸的小孔结构(如阴极接触区12中常有的过孔结构)时，清洁工作变得很困难。

【发明内容】

[0005]本发明的实施例提供一种基板及其制造方法、显示装置，可以解决打印或涂布工序后孔或凹槽结构内的打印材料或涂布材料难以清洁的问题。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]一种基板，包括:孔或凹槽，所述孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，所述突起结构由对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。
[0008]优选地，所述突起结构的顶部与所述基板的上表面相平。
[0009]可选地，所述基板为OLED显不基板，所述OLED显不基板包括显不区域和周边区域，所述周边区域设置有阴极接触区，所述阴极接触区采用如下结构:所述周边区域自下而上依次设置有绝缘层、透明导电层和像素界定层，所述绝缘层和像素界定层均在所述阴极接触区的对应区域挖空，所述阴极接触区形成底部为所述透明导电层的凹槽，所述突起结构设置在所述凹槽内的所述透明导电层上。
[0010]进一步地，所述OLED显示基板还包括:源漏金属层，设置于所述绝缘层的下方，所述源漏金属层在所述阴极接触区的对应区域直接与所述透明导电层相接触。
[0011]进一步地，所述突起结构的上方及间隙内还填充有阴极材料层，所述阴极材料层通过所述透明导电层与所述源漏金属层电连接。
[0012]可选地，所述OLED显示基板的显示区域设置有OLED器件，所述阴极材料层与所述OLED器件的阴极同层设置。
[0013]可选地，所述透明导电层与所述OLED器件的阳极同层设置。
[0014]可选地，所述基板为打印工序中使用的基板时，所述突起结构的间距小于打印工序中产生的墨滴的尺寸。
[0015]优选地，所述突起结构的间距为6?10 μ m。
[0016]优选地，所述突起结构的间距为7?8 μ m。
[0017]优选地，所述突起结构的材料为疏液性像素界定层材料。
[0018]优选地，所述突起结构的材料为含氟的有机聚合物光阻材料。
[0019]优选地，所述突起结构的外部为光滑的圆曲面。
[0020]优选地，所述突起结构的截面呈波浪状。
[0021]本发明的实施例提供一种显示装置，包括:上述任一项所述的基板。
[0022]另一方面，本发明的实施例还提供一种基板的制造方法，在打印或涂布工序之前，在所述基板的孔或凹槽内形成多个间隔分布的突起结构，所述突起结构采用对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成；然后，进行打印或涂布工序。
[0023]优选地，所述突起结构的顶部与所述基板的上表面相平。
[0024]优选地，所述基板为OLED显示基板；在所述基板的孔或凹槽形成多个突起结构之前，还包括:
[0025]步骤S1、形成薄膜晶体管的栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极，其中，用以形成所述源极和所述漏极的源漏金属层延伸至所述OLED显示基板的阴极接触区；
[0026]步骤S2、在形成有薄膜晶体管的基板上形成绝缘层，并通过构图工艺将所述绝缘层上与阴极接触区对应的区域挖空，所述阴极接触区设置于所述周边区域；
[0027]步骤S3、在形成有薄膜晶体管及绝缘层的基板上形成透明导电层，并通过构图工艺在所述OLED显示基板的显示区域形成OLED器件的阳极，在所述阴极接触区的对应区域所述透明导电层直接形成于所述源漏金属层上；
[0028]步骤S4、在形成有薄膜晶体管、绝缘层及透明导电层的基板上形成像素界定层，并通过构图工艺在所述显示区域形成像素界定结构，在所述周边区域将所述像素界定层上与所述阴极接触区对应的区域挖空；
[0029]所述在所述基板的孔或凹槽形成多个间隔分布的突起结构，具体为:在所述阴极接触区内的透明导电层上形成多个间隔分布的突起结构。
[0030]优选地，所述像素界定层采用疏液性像素界定层材料，所述步骤S4的构图工艺还利用所述阴极接触区内的像素界定层形成所述突起结构。
[0031]优选地，，所述进行打印或涂布工序在所述像素界定结构内填充上有机发光材料；所述打印或涂布工序之后，还包括:
[0032]形成阴极材料层，并通过构图工艺在所述显示区域形成OLED器件的阴极，在所述阴极接触区，形成于所述突起结构的上方及间隙内的阴极材料层通过所述透明导电层与所述源漏金属层电连接。
[0033]本发明的实施例提供一种基板及其制造方法、显示装置，在不需要保留打印材料(或涂布材料)的孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，且这些突起结构采用对打印材料(或涂布材料)不浸润的材料制成，这样可以防止打印或涂布工序中产生打印材料或涂布材料铺展在孔或凹槽内，清洁难度大大降低，打印或涂布工序后可以无需清洁或进行普通程度的清洁即可进行下一步工序。
【附图说明】
[0034]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0035]图1为OLED显示基板的平面结构示意图；
[0036]图2为现有技术中的阴极接触区的平面结构示意图；
[0037]图3为现有技术中的阴极接触区的截面结构示意图；
[0038]图4为本发明实施例二提供的阴极接触区的截面结构示意图；
[0039]图5为本发明实施例二提供的OLED显示基板制造方法流程图一；
[0040]图6为本发明实施例二提供的OLED显示基板制造方法流程图二。
[0041]附图标记
[0042]10-显示区域，11-周边区域，12-阴极接触区，13-过孔，14-突起结构，
[0043]21-源漏金属层，22-绝缘层，23-透明导电层，24-像素界定层。
【具体实施方式】
[0044]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0045]实施例一
[0046]本发明实施例提供一种打印或涂布工序中使用的基板，该基板包括:孔或凹槽(这些孔或凹槽内是不需要保留打印材料或涂布材料的)，这些孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，所述突起结构由对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。
[0047]打印或涂布方式是微电子制造领域经常用 到的一种成膜方式，但打印或涂布工序后会在不需要的地方形成打印或涂布用的材料(打印材料或涂布材料)，特别是，如果是在存在孔、凹槽等的不易清洁区域存在打印材料或涂布材料，难以完全去除，清洁非常困难，为解决这一问题，本发明实施例在孔、凹槽等这些清洁起来比较困难的区域设置突起结构，这些突起结构至少在表面采用对打印材料或涂布材料不浸润的材质，借此突起结构可限制打印或涂布材料落入孔、凹槽区域的深处，这样在打印或涂布工序后，不需要对这些区域刻意清洁，使清洁难度大大降低。
[0048]同时可以理解的是，这些突起结构的形态、间距等也以打印材料或涂布材料不易粘附便于清洁为目标进行优化设计。例如可选地，上述突起结构的外部设计成光滑的圆曲面，以便于清洁；再例如，将上述突起结构的间隙设计成上窄下宽状，以避免打印材料或涂布材料进入间隙；上述突起结构还可以设计成截面呈现波浪状的结构。
[0049]如果采用打印成膜，上述实施例中突起结构进行设计时，还应使突起结构的间距应小于打印工序中产生的墨滴的尺寸，进一步避免打印工序产生的墨滴进入突起结构的间隙。目前打印工序中使用的打印设备最小墨滴一般在20微米左右，因此所述突起结构的间距一般设置为6?10 μ m皆可避免墨滴进入孔或凹槽内。所述突起结构的间距优选为7?8 μ m，在保证墨滴不进入孔或凹槽内的前提，在现有的一般工艺水平下还不影响下文提到的孔或凹槽的导通功能。
[0050]另外优选地，上述突起结构的顶部与基板的上表面相平，在不影响后续工序的基础上，结合突起结构的不浸润特性，可以使打印或涂布材料浮于基板表面，不进入孔、凹槽区域的深处，便于清洁。
[0051]需要说明的是，设计孔或凹槽的目的往往是通过孔将两层或多层中间夹设有其它绝缘层的膜层相导通，或者通过凹槽暴露下方膜层，便于将位于表层下方的膜层通过引线导出，本实施例所述突起结构在孔或凹槽内间隔分布，在突起结构上沉积导电性材料时会使得突起结构的上部和间隙内填充上导电性材料，不会影响孔或凹槽的导通功能。同时，这些突起结构可以限制打印或涂布材料落入孔、凹槽的深处，这样在打印或涂布工序后，不需要对孔、凹槽等区域刻意清洁，使清洁难度大大降低。
[0052]另一方面，本发明实施例还提供一种上述基板的制造方法，包括:在打印或涂布工序之前，在所述基板的孔或凹槽形成多个突起结构，所述突起结构采用对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成，其中，所述孔或凹槽在打印或涂布工序之后不需要保留打印材料或涂布材料；然后，由于不浸润突起结构的存在，打印材料或涂布材料不易进入该些孔或凹槽内，我们可以根据实际情况选择进行简单清洁后进行打印或涂布工序，或者不进行清洁直接进行打印或涂布工序。
[0053]优选地，所述突起结构的顶部与所述基板的上表面相平。在不影响后续工序的基础上，结合突起结构的不浸润特性，可以使打印或涂布材料浮于基板表面，不进入孔、凹槽区域的深处，便于清洁。
[0054]其中，所述突起结构可以单独一道工序形成，也可以与其他膜层同步完成，本实施例不做限定。
[0055]本实施例提供一种打印或涂布工序中使用的基板及基板的制造方法，在待打印或待涂布基板上的孔或凹槽内，形成多个对打印材料或涂布材料不浸润的突起结构，用以防止打印或涂布中产生打印或涂布材料铺展在孔或凹槽内，从而降低清洁难度，使得基板在打印(或涂布)工序后可以无需清洁或进行普通程度的清洁即可进行下一步工序。
[0056]实施例二
[0057]为了本领域技术人员更好的理解本发明提供的基板结构，本实施例下面以OLED显示基板为例对本发明技术方案进行详细说明。
[0058]为便于理解，我们先对现有技术中的OLED显示基板进行简单描述。如图1所示，OLED显示基板包括显示区域10和周边区域11，周边区域11上设置有阴极接触区12，图2和图3分别为现有技术中阴极接触区12的平面结构和截面结构示意图:周边区域自下而上依次设置有源漏金属层(SD层)21、绝缘层22、透明导电层23和像素界定层24，像素界定层24在整个阴极接触区12的对应区域开口暴露出透明导电层23，绝缘层22在阴极接触区12对应区域形成有多个过孔13，形成在绝缘层22上的透明导电层23通过过孔13直接与源漏金属层21相导通。
[0059]需要说明的是，图2?图3仅示出OLED显示基板在有机发光材料填充工序之前的半成品结构，在后续工序中会通过打印或涂布工序在显示区域的像素界定结构(与像素界定层24同层设置)填充有机发光材料，然后进行清洁，去除阴极接触区12等区域的有机发光材料层，继续沉积阴极材料层，在阴极接触区12阴极材料层会通过透明导电层23与源漏金属层21电连接。阴极接触区12之外区域的结构与本发明相关性不大，在此不再赘述。
[0060]OLED显示基板周边区域尤其是阴极接触区12这种存在过孔的区域，清洁困难，现有的等离子干刻，激光清洁等方法均难以完全去除有机发光材料，影响阴极接触区12的导通，针对这一问题，本实施例提供的OLED显示基板，在阴极接触区12采用如图4所示的结构:周边区域自下而上依次设置有绝缘层22、透明导电层23和像素界定层24，绝缘层22和像素界定层24均在阴极接触区12的对应区域挖空，阴极接触区12形成底部为透明导电层23的凹槽，突起结构14设置在凹槽内的透明导电层23上。
[0061]本实施例提出一种阴极接触区的新设计，阴极接触区12采用大孔设计，即将对应于整个阴极接触区12的像素界定层24和绝缘层22均挖空(大孔设计)，在进行有机发光材料填充前，阴极接触区12呈现底部为透明导电层23的凹槽，突起结构14设置在凹槽内的透明导电层23上，各突起结构14高度与像素界定层24高度一致，用此突起结构14来限制墨水(假设是打印方式填充有机发光材料)落入阴极接触区12进而接触到透明导电层23，防止有机发光材料铺展在透明导电层23上，这样在周边区域清洁的过程中，不需要刻意清洁阴极接触区12，使周边区域的清洁难度大大降低。
[0062]进一步地，所述OLED显示基板还包括:源漏金属层21，设置于绝缘层22的下方，源漏金属层21在整个阴极接触区12的对应区域直接与透明导电层23相接触，相比现有技术，接触电阻更小，电连接更可靠。
[0063]进一步地经过后续工序，突起结构14的上方及间隙内还会填充上阴极材料层，该阴极材料层通过透明导电层23与源漏金属层21电连接。
[0064]另外，上述OLED显示基板的显示区域10还设置有OLED器件，优选地，上述的阴极材料层一般与OLED器件的阴极同层设置，透明导电层23与OLED器件的阳极同层设置。
[0065]优选地，上述突起结构14的材料为疏液性像素界定层材料，例如含氟的有机聚合物光阻材料等。在像素界定层24形成像素界定结构，打印或涂布工序将填充有机发光材料至像素界定结构中，打印或涂布工序一般采用液体状的有机发光材料，因此如果突起结构的材料选择疏液性像素界定层材料，突起结构即可以与像素界定结构同步完成，不需要额外增加工序。
[0066]另一方面，本发明的实施例还提供一种OLED显示基板制造方法，如图5所示，该方法包括:
[0067]步骤S1、在基板上形成薄膜晶体管的栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极，其中，步骤SI用于形成OLED显示基板驱动OLED的像素驱动电路，具体可参照现有技术中的相关描述。一般而言，本步骤中的栅金属层(用以形成栅极)、栅绝缘层、有源层、源漏金属层21 (用以形成源极和漏极)、均会延伸至阴极接触区12。
[0068]步骤S2、在形成有薄膜晶体管的基板上形成绝缘层22，并通过构图工艺将绝缘层22上与阴极接触区12对应的区域挖空，所述阴极接触区12设置于周边区域11。在显示区域绝缘层22需要形成必要的过孔，具体可参照现有技术中的相关描述。
[0069]步骤S3、在形成有薄膜晶体管及绝缘层22的基板上形成透明导电层23，并通过构图工艺在OLED显示基板的显示区域10形成OLED器件的阳极，在所述周边 区域11所述透明导电层23在阴极接触区12的对应区域直接形成于源漏金属层21上；其中，所述源漏金属层21用以形成薄膜晶体管的源极和漏极，所述源漏金属层21延伸至OLED显示基板的阴极接触区12，在步骤SI中形成。
[0070]步骤S4、在形成有薄膜晶体管、绝缘层22及透明导电层23的基板上形成像素界定层24，并通过构图工艺在显示区域10形成像素界定结构，在周边区域11将像素界定层24上与阴极接触区12对应的区域挖空。
[0071]步骤S5、在阴极接触区的透明导电层23上形成突起结构14。突起结构14由对所述打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。
[0072]步骤S6、通过打印(或涂布)工序在像素界定结构内填充有机发光材料。
[0073]步骤S7、进行清洁并沉积阴极材料层，并通过构图工艺在OLED显示基板的显示区域10形成OLED器件的阴极，在所述阴极接触区12，突起结构14的上方及间隙内的阴极材料层通过透明导电层23与源漏金属层21电连接。
[0074]步骤S8、进行封装，继续后续流程形成产品。
[0075]其中，优选地，突起结构14可与像素界定结构同步形成，即上述步骤S5还可以与步骤S4同步完成，所述像素界定层24选择疏液性像素界定层材料，步骤S4中的构图工艺除在显示区域形成像素界定结构外，还同步利用阴极接触区(大孔/凹槽)内的像素界定层24形成突起结构14，具体如图6所示，可以节省工序，降低成本。
[0076]本发明的实施例提供一种OLED显示基板及其制造方法，在不需要保留打印材料或涂布材料的阴极接触区内设置多个不浸润材料制成的突起结构，用以防止打印(或涂布)工序中产生打印材料(或涂布材料)铺展在阴极接触区内，大大降低清洁难度，从而打印(或涂布)工序后可以无需清洁或进行普通程度的清洁即可进行下一步工序。
[0077]实施例三
[0078]本发明实施例还提供一种显示装置，其包括实施例一或实施例二所述的任意一种基板。所述显示装置在打印(或涂布)工序后可以无需清洁或进行普通程度的清洁即可进行下一步工序，制作成本低。所述显示装置可以为:电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0079]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0080]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种基板，包括:孔或凹槽，其特征在于， 所述孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，所述突起结构由对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述突起结构的顶部与所述基板的上表面相平。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板为OLED显示基板，所述OLED显示基板包括显示区域和周边区域，所述周边区域设置有阴极接触区，所述阴极接触区采用如下结构: 所述周边区域自下而上依次设置有绝缘层、透明导电层和像素界定层，所述绝缘层和像素界定层均在所述阴极接触区的对应区域挖空，所述阴极接触区形成底部为所述透明导电层的凹槽，所述突起结构设置在所述凹槽内的所述透明导电层上。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述OLED显示基板还包括:源漏金属层，设置于所述绝缘层的下方，所述源漏金属层在所述阴极接触区的对应区域直接与所述透明导电层相接触。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述突起结构的上方及间隙内还填充有阴极材料层，所述阴极材料层通过所述透明导电层与所述源漏金属层电连接。6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述OLED显示基板的显示区域设置有OLED器件，所述阴极材料层与所述OLED器件的阴极同层设置。7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述透明导电层与所述OLED器件的阳极同层设置。8.根据权利要求1-7任一项所述的基板，其特征在于，所述基板为打印工序中使用的基板时，所述突起结构的间距小于打印工序中产生的墨滴的尺寸。9.根据权利要求8任一项所述的基板，其特征在于， 所述突起结构的间距为6?10 μm。10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于， 所述突起结构的间距为7?8 μπι。11.根据权利要求1-7任一项所述的基板，其特征在于， 所述突起结构的材料为疏液性像素界定层材料。12.根据权利要求11所述的基板，其特征在于， 所述突起结构的材料为含氟的有机聚合物光阻材料。13.根据权利要求1-7任一项所述的基板，其特征在于， 所述突起结构的外部为光滑的圆曲面。14.根据权利要求13所述的基板，其特征在于， 所述突起结构的截面呈波浪状。15.一种显示装置，其特征在于，包括:权利要求1-14任一项所述的基板。16.一种基板的制造方法，其特征在于， 在打印或涂布工序之前，在所述基板的孔或凹槽内形成多个间隔分布的突起结构，所述突起结构采用对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成； 然后，进行打印或涂布工序。17.根据权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述突起结构的顶部与所述基板的上表面相平。18.根据权利要求16或17所述的制造方法，其特征在于，所述基板为OLED显示基板；在所述基板的孔或凹槽形成多个突起结构之前，还包括: 步骤S1、形成薄膜晶体管的栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极，其中，用以形成所述源极和所述漏极的源漏金属层延伸至所述OLED显示基板的阴极接触区； 步骤S2、在形成有薄膜晶体管的基板上形成绝缘层，并通过构图工艺将所述绝缘层上与阴极接触区对应的区域挖空，所述阴极接触区设置于所述周边区域； 步骤S3、在形成有薄膜晶体管及绝缘层的基板上形成透明导电层，并通过构图工艺在所述OLED显示基板的显示区域形成OLED器件的阳极，在所述阴极接触区的对应区域所述透明导电层直接形成于所述源漏金属层上； 步骤S4、在形成有薄膜晶体管、绝缘层及透明导电层的基板上形成像素界定层，并通过构图工艺在所述显示区域形成像素界定结构，在所述周边区域将所述像素界定层上与所述阴极接触区对应的区域挖空； 所述在所述基板的孔或凹槽形成多个间隔分布的突起结构，具体为:在所述阴极接触区内的透明导电层上形成多个间隔分布的突起结构。19.根据权利要求18所述的制造方法，其特征在于，所述像素界定层采用疏液性像素界定层材料，所述步骤S4的构图工艺还利用所述阴极接触区内的像素界定层形成所述突起结构。20.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于，所述进行打印或涂布工序在所述像素界定结构内填充上有机发光材料；所述打印或涂布工序之后，还包括: 形成阴极材料层，并通过构图工艺在所述显示区域形成OLED器件的阴极，在所述阴极接触区，形成于所述突起结构的上方及间隙内的阴极材料层通过所述透明导电层与所述源漏金属层电连接。
【专利摘要】本发明公开了一种基板及其制造方法、显示装置，涉及显示领域，能够可以解决打印或涂布工序后孔或凹槽内的打印材料或涂布材料难以清洁的问题。本发明提供的基板，包括：孔或凹槽，所述孔或凹槽内不需要保留打印材料或涂布材料，所述孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，所述突起结构由对所述打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。本发明适用于改进微电子制造流程。
【IPC分类】H01L21/77, H01L27/32
【公开号】CN104882467
【申请号】CN201510303029
【发明人】宋莹莹, 孙力
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月4日