连接器的制造方法

连接器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于对电气装置等进行接线的连接器。
【背景技术】
[0002]通常，连接器用于使电气部件、电气装置等电气地连接或断开。例如，日本专利申请公开N0.2010-092811公开了保持四个插入式模块的多联装式电连接器，其中，所述四个插入式模块并排地排列并且四个插入式模块中的每个插入式模块连接至同轴线缆的端部。插入式模块被保持在绝缘壳体中。绝缘壳体设置有附接至其外侧以隔断外部噪声等的导电壳。每个插入式模块包括设置在模块壳体中并且连接至同轴线缆的中心导体的导电接触件、以及设置成覆盖其中设置有导电接触件的模块壳体的内导电壳。由于内导电壳是通过折叠薄板状金属材料而形成的，因此结构性地形成有缝。
[0003]在通过使用同轴线缆传送高频信号的过程中，通常由连接至同轴线缆的中心导体的导电接触件产生电磁波。由此，在多个导电接触件并排地排列的情况下，由相应的导电接触件产生的电磁波彼此干涉，产生电磁场耦合。在产生电磁场耦合的情况下，插入损耗增大并且输入信号(特别是高频分量)损失。
[0004]尽管在日本专利申请公开N0.2010-092811中描述的多联装式电连接器构造成能够通过外部和内部的两个导电壳来隔断外部噪声，但没有考虑消除在多联装式电连接器的内部中由某个插入式模块产生的电磁波与由另一个插入式模块产生的电磁波之间的干涉。具体地，待传送的信号的频率越高，则越多的由相应的导电接触件产生的电磁波易于从内导电壳的缝泄漏并且产生电磁场耦合。因此，在日本专利申请公开N0.2010-092811中描述的多联装式电连接器具有下述问题:连接器在传送例如5.SGHz或更高的高频信号的过程中产生的插入损耗大。
[0005]因此，本发明的目的是提供下述连接器:该连接器减小或消除由并排地排列的同轴端子产生的电磁波的干涉并且减小插入损耗。

【发明内容】

[0006]根据本发明的连接器的一方面包括:多个同轴端子，所述多个同轴端子中的每个同轴端子形成为L形形状并且具有附接至同轴线缆的连接部和相对于连接部弯曲的端子部；壳体，所述壳体包括壳体本体和盖，壳体本体具有容置并排地排列的同轴端子的容置部，盖封闭壳体本体的相应的容置部；以及电波吸收构件，电波吸收构件设置在容置于相应的容置部中的同轴端子与盖之间并且在同轴端子之上延伸。电波吸收构件设置成面向至少所述多个同轴端子中的每个同轴端子的端子部相对于连接部弯曲的弯曲部，并且电波吸收构件设置成与同轴端子中的每个同轴端子相接触或与同轴端子中的每个同轴端子相邻近。
[0007]由于端子部相对于连接部弯曲并且同轴端子形成为L形形状，因此，在连接部和端子部彼此结合、彼此干涉或彼此面对的结合部处结构性地形成有缝。此外，尽管同轴线缆构造成通过其同轴结构来隔断电磁波，但是仍从被执行过端末处理的暴露的中心导体发出电磁波或者从连接至该中心导体的同轴端子发出电磁波。在连接器的这方面中，电波吸收构件设置在相邻的同轴端子上并且设置成面向同轴端子的弯曲部。在这种构型中，通过电波吸收构件来隔断(吸收)由相应的同轴端子产生的并且朝向相邻的同轴端子的电磁波。相应地，由于减小或消除了由同轴端子产生的电磁波的干涉，因此能够防止产生电磁场耦合。由此，这种构型使得能够有效抑制插入损耗的增加并且能够精确地传送高频信号。
[0008]在根据本发明的连接器的另一方面中，电波吸收构件包括:固定部，所述固定部被固定至盖的内表面；以及多个接触件，所述多个接触件从固定部延伸以分别与同轴端子相接触。
[0009]在连接器的这方面中，能够通过所述接触件分别按压容置于壳体本体中的同轴端子。这种构型使得能够抑制由于同轴端子在壳体本体内的移动所产生的插入损耗的波动。
[0010]在根据本发明的连接器的又一方面中，多个接触件中的每个接触件与多个同轴端子中的一个同轴端子的如下部分相接触:所述部分面向从被执行过端末处理的同轴线缆中暴露出来并且电连接至所述多个同轴端子中的所述一个同轴端子的中心导体。
[0011]在连接器的这方面中，电波吸收构件的接触件中的每个接触件都能够隔断由被执行过端末处理的中心导体所产生的并且朝向相邻的同轴端子和中心导体的电磁波。这种构型使得能够防止产生电磁场耦合并且能够有效抑制插入损耗的增加。
[0012]在根据本发明的连接器的再一方面中，彼此相邻的容置部由绝缘分隔壁分隔开。
[0013]在连接器的这方面中，相邻的同轴端子由分隔壁隔开，从而使得同轴端子能够被保持于在非电接触状态下设定的位置中。
【附图说明】
[0014]图1是示出了本发明的实施方式的连接器的从其上方观察到的立体图。
[0015]图2是示出了本发明的实施方式的连接器的从其下方观察到的立体图。
[0016]图3是示出了连接器的沿图1的线II1-1II截取的截面图。
[0017]图4是示出了本发明的实施方式的连接器的分解立体图。
[0018]图5是示出了本发明的实施方式的连接器的盖和电波吸收构件的从其下方观察到的立体图。
[0019]图6是示出了本发明的实施方式的连接器的同轴端子的在该同轴端子压接至同轴线缆之前的状态下的立体图。
[0020]图7是示出了本发明的实施方式的连接器的盖和电波吸收构件的仰视图。
[0021]图8是示出了本发明的实施方式的连接器的电波吸收构件的后视图。
[0022]图9是示出了本发明的实施方式的连接器的电波吸收构件的侧视图。
【具体实施方式】
[0023]在本文中和在附图中描述了根据本发明的连接器的实施方式。为便于说明，如附图所示，向前方向由‘Fr’指示，左右方向由X指示，前后方向由Y指示，而上下方向由Z指不O
[0024]现在将对图1至图6所示的连接器I的构型进行说明，该构型是根据本发明的连接器的实施方式。图1和图2是示出了连接器I的立体图。图3是连接器I的沿图1中的线II1-1II截取的截面图。图4是示出了连接器I的分解立体图。图5是示出了盖11等的从其下方观察到的立体图。图6是示出了同轴端子3的在同轴端子3压接至同轴线缆4之前的状态下的立体图。
[0025]如图1至图3所示，连接器I包括壳体2、四个同轴端子3以及电波吸收构件5，其中，所述壳体2大致形成为平行六面体形状，所述四个同轴端子3分别连接至同轴线缆4并且容置在壳体2中，所述电波吸收构件5设置在壳体2与相应的同轴端子3之间。该连接器I构造成与配对的连接器100相配合，使得四个同轴端子3与被保持在配对的连接器100 (参见图3)中的四个配对的端子101电连接。
[0026]壳体2由绝缘材料如合成树脂形成。壳体2具有可以分成两件的所谓两件式结构并且包括容置并排排列的同轴端子3的壳体本体10和封闭壳体本体10的盖11。
[0027]如图1至图4所示，壳体本体10包括本体部12和突出部13，本体部12大致形成为在左右方向上较长的矩形盒状形状，突出部13与本体部12 —体地形成以从本体部12的前端部(末端部)向下突出。所指出的是，在本实施方式的连接器I的说明中，图3中的向下方向例如是连接器I与配对的连接器100相配合的方向，而向上方向是与配合方向相反的方向。
[0028]如图4所示，本体部12包括基部14、竖立在基部14的左右方向上的两个端部处的一对外壁15、以及在侧壁15之间以相等间隔从基部14竖立的三个基端侧分隔壁16。
[0029]外壁15和基端侧分隔壁16形成为使得外壁15和基端侧分隔壁16的高度相等。外壁15中的每个外壁15形成为在前后方向上大致在其中央处具有台阶部并且使得其前侧朝向内侧突出。基端侧分隔壁16中的每个基端侧分隔壁16形成为在前后方向上大致在其中央处具有台阶部并且使得其前侧在左右方向上是宽的，如图4所示。
[0030]外壁15和基端侧分隔壁16设置有内部锁定凹部17，该内部锁定凹部17通过从壁的上端向下切割而形成于壁的后侧上。五个内部锁定凹部17的前端面在前后方向上形成在相同位置处。另外，形成在右侧(图4的后侧)的和中间的基端侧分隔壁16上的两个内部锁定凹部17分别大致形成为在平面图中对称的L形形状。具体地，这两个内部锁定凹部17形成为使得其彼此相向的侧部向后变宽。
[0031]能够在前后方向上弯曲的本体侧后端件18形成于在左右方向上位于中央处的基端侧分隔壁16的后端部处。本体侧后端件18形成为比相应的外壁15和基端侧分隔壁16更高(在向上方向上更长)。本体侧后端件18设置有第一本体侧钩部18a，该第一本体侧钩部18a形成在本体侧后端件18的上端部的前表面处以向前突出。
[0032]在左右方向上位于中央处的基端侧分隔壁16设置有锁定孔19，锁定孔19在该基端侧分隔壁16的前侧上沿上下方向贯穿。锁定孔19设置有第二本体侧钩部19a，第二本体侦_部19a在锁定孔19的前侧内周向表面上向后突出。
[0033]一对锁定部20与本体部12成一体地形成于本体部12的后侧以及分别位于右侧和左侧的外壁15的外侧。锁定部20中的每个锁定部20都连接至外壁15的下端部并且在主视图中大致形成为L形形状。另外，锁定部20的外壁形成为使得其高度与本体侧后端件18的高度相等。
[0034]在每个锁定部20的外壁中在沿前后方向设置且从壁的上端向下切割而成的一对切口 20a之间形成有外 侧件20b。每个外侧件20b设置有从壁的下端向上切除而成的矩形锁定开口 20c。每个外侧件20b形成为能够在左右方向上弯曲。另外，每个锁定部20形成为使得其外壁的后端部与外壁15和基部14的后端面齐平并且比基端侧分隔壁16略低。
[0035]本体部12包括四个容置凹部21，所述四个容置凹部21中的每个容置凹部21是通过由基部14、外壁15和基端侧分隔壁16围绕而构成的。容置凹部21形成为如下空间:该空间的后部和上部是开放的以容置同轴线缆4和连接至同轴线缆4的端部的同轴端子3的基端部。彼此相邻的四个容置凹部21由基端侧分隔壁16分隔并且在左右方向上大致以相等的间隔并排地排列。
[0036]如图3所示，每个容置凹部21具有位于前侧的基准底面21a、位于后侧上并且形成为比基准底面21a低一个台阶的凸出底面21b、以及在前后方向上大致位于中间部分并且形成为比凸出底面21b低一个台阶的凹进底面21c。此外，如上所述，每个外壁15的前侧和每个基端侧分隔壁16的前侧分别形成为使得容置凹部21的在左右方向上的宽度变窄。相应地，每个容置凹部21形成为使得其前侧在上下方向和左右方向上比其后侧更窄(使得其直径小)。另外，尽管图4中不明显，但自图4的前侧起的第三个容置凹部21的后侧比其他容置凹部21的后侧略大(使得其直径大)。
[0037]此外，四个加强肋12a在本体部12的下表面中在突出部13侧形成为对应于容置凹部21沿前后方向延伸并且向下突出(参见图2)。
[0038]如图2至图4所示，突出部13包括在左右方向上以相等间隔并排地排列的四个分离突出部22和与所述四个分离突出部22成一体地形成以连接所述四个分离突出部22的表面的前端壁23。突出部13的上端面与本体部12的上端面齐平。
[0039]四个分离突出部22中的每个分离突出部22大致形成为在上下方向上较长的矩形盒状形状。每个分离突出部22的上端面是开放的(参见图4)。圆形的端子开口 22a在每个分离突出部22的下端面处是开放的(参见图2)。
[0040]如图4所示，从每个基端侧分隔壁16的前端部延伸的顶端侧分隔壁24在突出部13的上部部分内在相邻的分尚突出部22之间与基端侧分隔壁16成一体地形成。
[0041]使端子开口部22a与容置凹部21连通的容置孔部25沿上下方向形成于四个分离突出部22中的每个分离突出部22内。每个容置孔部25形成为与容置凹部21相连通以容置同轴端子3的顶端部。四个相邻的容置孔部25在左右方向上并排地设置并且通过顶端侧分隔壁24而分开。此外，每个容置孔部25形成为比端子开口部22a略大。另外，容置凹部21和容置孔部25是“容置部”的示例，而基端侧分隔壁16和前部顶端侧分隔壁24是“分隔壁”的示例。
[0042]如图3和图4所示，前端壁23设置有锁定臂26和一对左、右导引钩部27。
[0043]锁定臂26包括一对左、右臂本体28以及锁定控制部29，所述一对左、右臂本体28从前端壁23的下端部向上延伸并且略向前倾斜，锁定控制部29连接臂本体28的上端部。
[0044]每个臂本体28形成为能够在前后方向上弯曲。每个臂本体28形成为与上述的每个外侧件20b和本体侧后端件18的高度相等。每个臂本体28设置有在其前表面的上部部分处突出的锁定突出部28a。锁定控制部29形成为从臂本体28略向前突出。锁定控制部29设置有在左右方向上在其中间部分处从前端向后切割而成的矩形锁定凹部29a(参见图4)0
[0045]如图4所示，位于右侧和左侧的一对导引钩部27彼此对称地形成并且与位于左、右两端的分离突出部22的外表面齐平。导引钩部27中的每个导引钩部27在平面图中大致形成为L形形状使得向前延伸的顶端部向内弯曲。
[0046]接下来，将对图1、图4和图5所示的盖11进行说明。盖11从壳体本体10的容置凹部21和容置孔部25中的每一者的上方覆盖容置凹部21和容置孔部25中的每一者。盖11包括盖本体30以及手柄31，盖本体30形成为覆盖壳体本体10，手柄31与盖本体30成一体地形成为从盖本体30的前端部向前延伸。
[0047]盖本体30包括板部32和一对竖向壁33，该板部32大致形成为大致覆盖壳体本体10的矩形板，所述一对竖向壁33竖向地设置(从而沿上下方向延伸)于板部32的左、右两个端部处。
[0048]板部32设置有从其后端向前切割而成的矩形的板凹部32a。板凹部32a设置有盖侧后端件34，该盖侧后端件34在上下方向上延伸并且能够在其左右方向上的中间部分处沿前后方向弯曲。盖侧后端件34形成为向下比竖向壁33略微更长。盖侧后端件34在其下端部的后表面上设置有向后突出的第一盖侧钩部34a。
[0049]如图5所示，板部32大致在其下表面的中心部分处设置有沿上下方向延伸并且能够沿前后方向弯曲的盖侧中间钩部35。盖侧中间钩部35形成为大致具有与盖侧后端件34相等的长度。盖侧中间钩部35在其下端部的前表面上设置有形成为向前突出的第二盖侧钩部35a。
[0050]如图1和图4所示，板部32设置有固定开口 36，该固定开口 36沿前后方向延伸并且具有长且窄的矩形形状，并且固定开口 36形成于板部32前侧的右侧部分和左侧部分中从而分别贯穿所述部分。此外，如图5所示，板部32在其前侧下表面处与相应的容置凹部21相对应的位置处设置有四组加压突出副37。板部32在与相应的导引钩部27相对应的位置处还设置有一对左、右导引件38。
[0051]如图4和图5所示，竖向壁33中的每个竖向壁33在其后半部分处设置有形成为大致向内侧凹进的凹进壁部39。凹进壁部39设置有一对凸出条部39a，所述一对凸出条部39a沿前后方向设置并且从壁的上端突出至下端。凹进壁部39在凸出条部39a之间还设置有锁定突出部39b。另外，后侧凸出条部39a的上部形成为块状。
[0052]手柄31大致形成为矩形拱形状以连接板部32的左、右两端。手柄31设置有在主视图中从手柄31的上端向下切割而成的大致矩形的手柄凹部31a(参见图4)。向上延伸的手柄凸部31b形成于手柄凹部31a的在左右方向上的中间部分处。手柄凸部31b形成为使得其前端向后弯曲，即，在侧视图中大致形成为L形形状。另外，盖本体30的上表面与包括手柄凸部31b的上表面在内的手柄31的上表面齐平。
[0053]接下来，将对图3和图6所示的同轴端子3中的每个同轴端子3进行说明。所指出的是，由于四个同轴端子3分别具有相同的结构，因此将通过关注一个同轴端子3来作出下面的说明。
[0054]如图6所示，同轴端子3通过将连接部40轴向地(沿前后方向)附接至同轴线缆4的端部以及使端子部41相对于连接部40弯曲而形成为L形形状。
[0055]连接至同轴端子3的同轴线缆4包括中心导体51、围绕中心导体51设置的外部导体52、设置在中心导体51与外部导体52之间的绝缘体50、以及覆盖外部导体52的外部覆盖件53。
[0056]连接部40由导电材料如金属构成。连接部40从后侧起按顺序包括覆盖压接筒部42、外部导体压接筒部43以及绝缘体围绕部44。
[0057]覆盖压接筒部42在其压紧之前具有一对左、右覆盖压接件42a，所述一对左、右覆盖压接件42a在后视图中大致形成为U形形状。以相同的方式，外部导体压接筒部43具有一对左、右导体压接件43a，并且绝缘体围绕部44具有一对左、右围绕件44a。覆盖压接件42a和围绕件44a分别形成为在侧视图中呈长且窄的矩形形状并且沿上下方向延伸。导体压接件43a中的一个导体压接件43a形成为使得其边缘形成为三角形形状，而导体压接件43a中的另一个导体压接件43a形成为使得其边缘形成为V形形状。
[0058]覆盖压接筒部42在其后端处设置有一对左、右锁定凸出件42b。每个锁定凸出件42b大致在覆盖压接件42的沿上下方向的中央处沿左右方向伸出。
[0059]端子部41从其外侧起按顺序包括端子外部导体45、端子绝缘体46以及端子内部导体47 (参见图3) ο
[0060]端子外部导体45是通过在与连接部40形成为一体的一个片状金属(导电材料)上执行的弯曲加工而形成为圆筒形状。端子外部导体45设置有一对左、右配装件45a，所述一对左、右配装件45a在其末端部处形成并且大致切割成梯形形状。
[0061]端子绝缘体46由绝缘材料构成。端子绝缘体46包括形成为圆筒形形状的绝缘本体部46a和形成为矩形筒形形状的绝缘突出部46b。绝缘本体部46a设置在端子外部导体45内。绝缘突出部46b从绝缘本体部46a的基端部向绝缘体围绕部44侧弯曲成L形形状并且设置在所述一对围绕件44a之间。
[0062]如图3所示，端子内部导体47包括内部导体本体部47a和内部导体压接筒部47b，内部导体本体部47a和内部导体压接筒部47b中的每一者都由导电材料构成。内部导体本体部47a设置在绝缘本体部46a内并且内部导体本体部47a的末端部分分叉成两部分。内部导体压接筒部47b从内部导体本体部47a的基端部向绝缘体围绕部44侧弯曲成L形形状并且设置在绝缘突出部46b内。
[0063]接下来，将对用于将同轴端子3连接至同轴线缆4的步骤进行说明。连接部40和端子部41在同轴端子3被附接至同轴线缆4之前直接地形成。
[0064]首先，操作者在每个同轴线缆4上执行端末处理以使中心导体51暴露出来并且将端子内 部导体47的内部导体压接筒部47b压紧至暴露的中心导体51。在此之后，操作者将端子部41相对于连接部40弯曲成L形形状。接下来，操作者将覆盖压接筒部42压紧至同轴线缆4的外部覆盖件53并且将外部导体压接筒部43压紧至外部导体52。操作者使绝缘体围绕部44的每个围绕件44a弯曲以包绕绝缘突出部46b。
[0065]由此，构造出与同轴线缆4附接在一起的同轴端子3(参见图4)。所指出的是连接部40和端子部41 (或更准确地，端子外部导体45)由一个片状金属构成。由此，当将片状金属弯曲成L形形状时，在连接部40与端子部41之间形成弯曲部Pl (参见图3和图4)。在弯曲部Pl后方，形成有如下结合部P2:在该结合部P2处，连接部40和端子部41彼此结合、彼此干涉或面向彼此(参见图3和图4)。在该结合部P2处结构性地形成有缝。
[0066]接下来，将对图4、图5、图7至图9中所示的电波吸收构件5进行说明。图7是示出了盖11和电波吸收构件5的仰视图。图8和图9是示出了电波吸收构件5的后视图和侧视图。
[0067]电波吸收构件5吸收和/或反射电磁波(电波)。例如，电波吸收构件5由导电性电波吸收材料构成并且通过材料内的电阻将由电磁波产生的电流转换成热。电波吸收构件5是通过在例如厚度为约大于等于0.1mm且小于等于0.5mm的一个薄不锈钢板上执行压制加工等而由该薄不锈钢板一体地形成。
[0068]如图4所示，电波吸收构件5设置在容置于每个容置凹部21和每个容置孔部25中的同轴端子3与盖11之间并且在彼此相邻地设置的四个同轴端子3上延伸。电波吸收构件5具有固定至盖11的内表面的固定部60、和从固定部60延伸以分别与同轴端子3相接触的四个接触件61。
[0069]如图4和图7至图9所示，固定部60包括带状固定部本体62、五个限制部63以及一对接合部64，带状固定部本体62在四个同轴端子3上沿左右方向延伸，五个限制部63从固定部本体62向后延伸，所述一对接合部64从左、右两侧的限制部63向上弯曲。
[0070]五个限制部63在左右方向上以大致以相等的间隔并排地排列。每个限制部63包括带状限制延伸部63a以及限制配装部63b，带状限制延伸部63a与固定部本体62的后侧边缘相连接并且向后延伸，限制配装部63b连接至限制延伸部63a的后端。另外，位于左、右两侧的限制部63 (限制配装部63b和限制延伸部63a)形成为使得该限制部63大致被分成左、右两部分。
[0071]每个限制延伸部63a相对于固定部本体62是悬臂式的。每个限制配装部63b大致形成为矩形形状，该矩形形状的在左右方向上的宽度比限制延伸部63a的宽度更宽。
[0072]右接合部64和左接合部64彼此对称，并且每个接合部64在主视图中大致形成为L形形状，使得其向上延伸的末端部分向内侧弯曲(参见图8)。
[0073]如图4、图7和图8所示，四个接触件61分别设置在相邻的成对的限制部63之间。每个接触件61大致形成为三角形状使得其在仰视图中在后侧上是窄的(参见图7)。每个接触件61形成为从固定部本体62的后边缘向后延伸并且向下倾斜(参见图9)。每个接触件61形成为能够在弹性的情况下相对于与固定部本体62相连接的部分而在上下方向上弯曲或移位。
[0074]如图8和图9所示，每个接触件61在其后端部处设置有向上倾斜地弯曲的弯曲件61a。每个接触件61还在该接触件61的弯曲件61a弯曲的部分处设置有略向下突出的接触突出部61b。
[0075]如图5和图7所示，电波吸收构件5固定至盖11的面向相应的容置凹部21和相应的容置孔部25的内表面(下表面)。具体地，操作者将电波吸收构件5置于盖11的背侧上的相应的导引件38与盖侧中间钩部35之间。然后，操作者将电波吸收构件5的一对左、右接合部64插入穿过贯穿盖11的板部32而开放的一对左、右固定开口 36。由于电波吸收构件5由薄不锈钢板一体地形成，因此接合部64中的每个接合部64沿左右方向向外侧弹性地变形、穿过固定开口 36、并且在穿过固定开口 36之后通过其自身的回弹而沿左右方向向内侧变形。由此，所述一对左、右接合部64由固定开口 36的边缘部卡住，并且电波吸收构件5固定成使得电波吸收构件5夹住板部32 (参见图1)。
[0076]在这种状态下，每个限制配装部63b配装在一对加压突出部37之间使得每个限制配装部63b的位置在左右方向上受到限制。此外，每个接触件61的弯曲件61a设置在一对加压突出部37之间使得每个接触件61的弯曲件61a的位置在左右方向上受到限制。
[0077]接下来，将对用于组装本实施方式的连接器I的步骤进行说明。
[0078]如图4所示，操作者移除盖11以使壳体2的容置凹部21和容置孔部25暴露。然后，操作者将同轴端子3的端子部41 (包括同轴线缆4的一部分)插入到容置孔部25中并且将同轴端子3的连接部40插入到容置凹部21中。此时，操作者将形成于连接部40中的一对左、右锁定凸出件42b插入到在外壁15和基端侧分隔壁16中切割而成的内部锁定凹部17中。这种设置使得能够限制同轴端子3而免于被拉出，甚至在同轴线缆4被向后拉的情况下亦是如此。
[0079]操作者以相同的过程插入其他同轴端子3。由此，使连接部40分别容置在形成于本体部12中的四个容置凹部21中，且使端子部41分别容置在形成于突出部13中的四个容置孔部25中。也就是说，四个同轴端子3在左右方向上并排地容置在壳体2中。在这种状态下，在容置凹部21中，同轴线缆4设置在凸出底面21b上，覆盖压接筒部42设置在凹进底面21c上，而外部导体压接筒部43和绝缘体围绕部44设置在基准底面21a上(参见图3) ο
[0080]所指出的是，其锁定凸出部42b设置在比正常位置向后移较多的位置处的同轴端子3容置在自图4中的前侧起的第三容置凹部21中。该同轴端子3用于传送例如高频信号等。形成该第三容置凹部21的两个基端侧分隔壁16设置有如上所述的极大地朝向后侧形成的内部锁定凹部17。因此，其锁定凸出部42b的位置被改变的同轴端子3不能被容置在其他容置凹部中，而仅能被容置在图4中的第三容置凹部21中。这种设置使得能够清楚地识别用于特定目的的同轴端子3的容置位置并且能够防止其被容置在错误的位置中。
[0081]接下来，操作者将盖11附接在壳体2上。操作者将盖11的每个导引件38的顶端部插入至壳体2的每个导引钩部27并且将盖11向下按压。盖11的每个竖向壁33响应于按压的推进而在壳体2的每个外壁15与每个锁定部20之间行进，并且形成于每个竖向壁33上的一对前、后凸出条部39a进入形成于锁定部20中的每个锁定部20上的一对前、后切口 20a。接着，形成于每个竖向壁33上的锁定突出部39b与形成于每个锁定部20上的外侧件20b的上端部相接触。然后，随着盖11的按压的推进，每个外侧件20b都受压并且沿左右方向向外侧扩宽。盖11的每个锁定突出部39b响应于按压的进一步推进，通过每个外侧件20b的弹性而与壳体2的每个锁定开口 20c接合。
[0082]此外，响应于盖11的按压的推进，盖11的盖侧后端件34的下端部与壳体2的本体侧后端件18的上端部相接触。随着盖11的按压的推进，盖侧后端件34向前弯曲并且本体侧后端件18向后弯曲。响应于按压的进一步推进，盖侧后端件34的第一盖侧钩部34a通过相应的本体侧后端件18和盖侧后端件34的弹性而与本体侧后端件18的第一本体侧钩部18a接合。
[0083]此外，随着盖11的按压的推进，盖11的盖侧中间钩部35的下端部(参见图5)进入壳体2的锁定孔19并且与第二本体侧钩部19a的上端部相接触。随着盖11的按压的推进，盖侧中间钩部35向后弯曲。进一步随着盖11的按压的推进，盖侧中间钩部35的第二盖侧钩部35a通过盖侧中间钩部35的弹性而与第二本体侧钩部19a接合。
[0084]由此，盖11在分别封闭容置凹部21和容置孔部25(参见图1和图2)的同时结束被向下按压并且被固定至壳体2。也就是说，连接器I完成组装。
[0085]在连接器I经组装的状态下，盖11的板部32的下表面与每个外壁15和每个基端侧分隔壁16的上端面相接触。此外，如图1所示，位于左、右两端处的基端侧分隔壁16的后端部暴露于板部32的板凹部32a之外。此外，锁定臂26的锁定控制部29设置在拱状手柄31的内侧。手柄31的手柄凸部31b设置在锁定凹部29a中以限制锁定控制部29的控制。这种设置使得能够防止锁定控制部29的错误控制。
[0086]如图3所示，在连接器I经组装的状态下，四组成对的加压突出部37分别与形成于所容置的同轴端子3中的每个同轴端子3的连接部40中的绝缘体围绕部44相接触。这种设置使得能够固定同轴端子3在每个容置凹部21内沿上下方向的位置。
[0087]如图3所示，在连接器I经组装的状态下，电波吸收构件5设置成面向(或覆盖)位于每个同轴端子3的连接部40与端子部41之间的至少弯曲部Pl和结合部P2、并且还面向(或覆盖)暴露于被执行过端末处理的每个同轴线缆4之外的中心导体51。更具体地，电波吸收构件5的固定部本体62设置在同轴端子3的弯曲部Pl上方以与弯曲部Pl略微分离(邻近)。此外，沿连接部40的轴向方向延伸的每个限制部63设置成面向暴露于被执行过端末处理的同轴线缆4之外的外部导体52。
[0088]此外，电波吸收构件5设置成与每个同轴端子3相接触。更 具体地，在(向下按压盖11的)组装过程中，随着盖11的按压的推进，每个接触件61的沿连接部40的轴向方向延伸的接触突出部61b与同轴端子3的连接部40(绝缘体围绕部44)相接触，并且每个接触件61略向上弯曲。然后，当连接器I被完全组装时，每个接触件61处于如下状态:其中，接触件61通过其弹性而与绝缘体围绕部44形成压力接触。也就是说，每个接触件61 (接触突出部61b)与面向如下中心导体51的位置相接触:该中心导体51暴露于被执行过端末处理的同轴线缆4之外并且电连接至同轴端子3。所指出的是，随着每个接触件61的弯曲，每个接触突出部61b在绝缘体围绕部44的表面上滑动的同时略向后移动。此时，由于弯曲件61a由一对加压突出部37导引，因此每个接触突出部61b线性地移动而不在左右方向上产生偏离。
[0089]接下来，将对用于使连接器I连接(配装)至图3所示的配对的连接器100的过程进行简略地说明。所指出的是，假定配对的连接器100的每个配对的端子101都电连接至例如线缆或基板上的电路(两者都未示出)。
[0090]操作者将壳体2的突出部13插入至配对的连接器100的配装凹部102。突出部13的锁定臂26 (每个臂本体28)响应于连接器I的按压的推进而与配对的连接器100的上端部相接触，并且随着连接器I的按压的推进，每个臂本体28在与前端壁23连接的部分的支点处向后弯曲。每个臂本体28的锁定突出部28a响应于按压的进一步推进，通过每个臂本体28的弹性而与配对的连接器100的配对的锁定开口 103相接合。连接器I的每个同轴端子3也与配对的连接器100的每个配对的端子101相连接。由此，完成连接器I与配对的连接器100的连接(配装)。
[0091]在另一方面，可以将连接器I从配对的连接器100分离如下。将锁定臂26的锁定控制部29向后按压以使每个锁定突出部28a与配对的锁定开口 103脱离接合。然后，将连接器I向上从配对的连接器100拉出。由此，能够将连接器I从配对的连接器100取出。
[0092]如上所述，由于同轴端子3在连接部40和端子部41处被弯曲成L形形状，因此，在结合部P2处结构性地形成有缝。此外，尽管同轴线缆4构造成通过设置外部导体52来隔断电磁波，但是电磁波从由于端末处理而暴露的中心导体51以及连接至中心导体51的同轴端子3而发出。
[0093]根据连接器I，电波吸收构件5设置在彼此相邻地设置的四个同轴端子3上并且设置成面向每个同轴端子3的弯曲部Pl和结合部P2以及被执行过端末处理的中心导体51。因此，由每个同轴端子3和每个中心导体51所产生的并且朝向相邻的同轴端子等的电磁波由电波吸收构件5隔断(吸收和/或反射)。相应地，由于电波吸收构件5减小或消除由同轴端子3等产生的电磁波的干涉，因此可防止产生电磁场耦合。因此，这种设置使得能够有效地抑制插入损耗的增加并且能够精确地传送例如5.8GHz或更高的高频信号。
[0094]此外，根据连接器1，电波吸收构件5固定至盖11的内表面(下表面)，因此能够容易地组装如下连接器1:该连接器I能够通过简单的将盖11安装至容置同轴端子3的壳体本体10的过程来防止产生电磁场耦合。此外，由于电波吸收构件5固定至盖11的内表面，因此能够防止电波吸收构件5在组装和使用连接器I的过程中移位。
[0095]此外，根据连接器1，能够通过每个接触件61来按压容置在壳体本体10中的每个同轴端子3。这种设置使得能够抑制由于同轴端子3在壳体本体10(每个容置凹部21)内移动而产生的插入损耗的波动。
[0096]此外，根据连接器I，分别通过基端侧分隔壁16和前部顶端侧分隔壁24来隔离彼此相邻地设置的四个同轴端子3，因而能够将每个同轴端子3保持于在非电接触状态下设定的位置处。
[0097]另外，绝缘分隔壁16和绝缘分隔壁24与空气相比具有高的介电常数，因而使得穿过相应的分隔壁16和24的电磁波的波长变短并且该电磁波易于从同轴端子3的结合部P2的缝泄漏出。由此，在相邻的同轴端子3等之间易于产生电磁场耦合。然而，根据连接器1，通过电波吸收构件5来隔断由相应的同轴端子3产生的电磁波，使得能够防止产生电磁场耦合。这种构型使得能够抑制伴随电磁场耦合的插入损耗的增大并且能够精确地传送高频信号。
[0098]所指出的是，尽管在连接器I中设置了四个同轴端子3，但同轴端子的数量是不受限制的，只要设置了多于一个的同轴端子即可。此外，尽管多个同轴端子3是在左右方向上大致以相等的间隔并排地排列，但是同轴端子3的设置不限于此。同轴端子可以以不等的间隔排列或可以在例如在前后方向上或多或少偏移的情况下进行排列。
[0099]此外，尽管在连接器I中使用了不锈钢的电波吸收构件5，但是电波吸收构件5的材料不限于此。例如，导电性电波吸收材料如铜和铝可以用作电波吸收构件5的材料。此外，可以使用介电的电波吸收材料——在该介电的电波吸收材料中，导电材料如碳与介电物质如橡胶、氨基甲酸乙酯和聚苯乙烯相混合一一作为电波吸收构件5的材料，或者还可以使用通过磁性材料如铁、镍和铁素体(ferrite)来吸收电波的磁性的电波吸收材料作为电波吸收构件5的材料。
[0100]所指出的是，尽管在连接器I中固定部本体62设置在与同轴端子3的弯曲部Pl略微分离的位置处，但是固定部本体62可以与例如同轴端子3的弯曲部Pl或结合部P2相接触。此外，尽管在连接器I中电波吸收构件5是通过每个接触件61而与每个同轴端子3相接触的，但是电波吸收构件5可以设置成邻近同轴端子3中的每个同轴端子3(即，从而不与同轴端子3相接触)。更具体地，在这种情况下，每个同轴端子3 (连接部40和端子部41中的至少任一者)与电波吸收构件5的最靠近的部分如每个接触件61之间的距离优选为0.5mm或更小。该距离更优选地为0.1mm或更小。已经确认的是，甚至当电波吸收构件5如上所述设置成邻近同轴端子3中的每个同轴端子3时，亦能够防止产生电磁场耦合并且能够有效地抑制插入损耗的增大。
[0101]所指出的是，尽管在连接器I中电波吸收构件5是通过接合部64而固定至盖11的，但是附接电波吸收构件5的方法不限于此。例如，省略了各个接合部64的电波吸收构件或简单地形成为薄板的电波吸收构件可以设置成夹在同轴端子3中的每个同轴端子3与盖11之间。电波吸收构件可以粘贴至同轴端子3中的每个同轴端子3或粘帖至盖11 (的内表面)。电波吸收构件例如还可以嵌入模制至盖11。
[0102]此外，可以设置覆盖整个壳体本体10的电波吸收构件以覆盖同轴端子3中的每个同轴端子3的弯曲部P1。电波吸收构件5的形状是任意的并且可以形成为例如矩形板或圆形板(椭圆形板)。电波吸收构件5还可以设置成覆盖并非全部的并排地设置的同轴端子3。例如，在将自图4的前侧起的第三同轴端子3用于传送高频信号的情况下，电波吸收构件可以设置成覆盖至少所述第三同轴端子3和与所述第三同轴端子3相邻的一对左、右同轴端子3。
【主权项】
1.一种连接器，包括: 多个同轴端子，所述多个同轴端子中的每个同轴端子都形成为L形形状并且具有附接至同轴线缆的连接部和相对于所述连接部弯曲的端子部； 壳体，所述壳体包括壳体本体和盖，所述壳体本体具有容置并排地排列的所述多个同轴端子的多个容置部，所述盖封闭所述壳体本体的相应的容置部；以及 电波吸收构件，所述电波吸收构件设置在容置于相应的所述容置部中的所述多个同轴端子与所述盖之间并且在所述多个同轴端子上延伸， 其中，所述电波吸收构件设置成面向至少所述多个同轴端子中的每个同轴端子的所述端子部相对于所述连接部弯曲的弯曲部，并且所述电波吸收构件设置成与所述多个同轴端子中的每个同轴端子相接触或邻近。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述电波吸收构件包括: 固定部，所述固定部固定至所述盖的内表面；以及 多个接触件，所述多个接触件从所述固定部延伸以分别与所述多个同轴端子相接触。3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述多个接触件中的每个接触件与所述多个同轴端子中的一个同轴端子的如下部分相接触:所述部分面向从被执行过端末处理的所述同轴线缆暴露出来并且电连接至所述多个同轴端子中的所述一个同轴端子的中心导体。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器，其中，在所述多个容置部中，彼此相邻的所述容置部由绝缘分隔壁分隔开。
【专利摘要】本发明提供了一种连接器，其包括：多个同轴端子，多个同轴端子中的每个同轴端子形成为L形形状并且具有附接至同轴线缆的连接部和相对于连接部弯曲的端子部；壳体，壳体包括壳体本体和盖，壳体本体具有容置并排地排列的同轴端子的容置部，盖封闭壳体本体的相应的容置部；以及电波吸收构件，电波吸收构件设置在容置于相应的容置部中的同轴端子与盖之间并且在同轴端子之上延伸，其中，电波吸收构件设置成面向至少多个同轴端子中的每个同轴端子的端子部相对于连接部弯曲的弯曲部，并且电波吸收构件设置成与多个同轴端子中的每个同轴端子相接触或邻近。
【IPC分类】H01R13/6581, H01R13/02
【公开号】CN104882693
【申请号】CN201510088852
【发明人】山口正彦, 泽谷琢磨
【申请人】广濑电机株式会社, 丰田自动车株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年2月26日
【公告号】DE102015102730A1, US20150244115