二合一连接器的改良结构的制作方法

二合一连接器的改良结构的制作方法
【专利说明】二合一连接器的改良结构
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及电子类，为提供一种二合一连接器的改良结构，特别是指一种体积小、生产成本低且生产快速的二合一连接器的改良结构。
【背景技术】
[0003]目前不论是桌上型计算机或笔记型计算机，均提供有复数不同通讯标准的连接器，作为各种电子装置与计算机之间沟通的桥梁，例如通用串行端口接口 2.0 (USB2.0)、通用串行端口接口 3.0(USB3.0)或外部序列高阶技术配置(eSATA)连接端口等，虽然其外观均为扁长矩形状，但仍是占用计算机外壳空间，因此已有人提出将外观尺寸相近的三组连接器相互整合成二合一或三合一的连接器，以有效缩减占用计算机外壳空间，而上述USB
2.0连接端口共包含有四支讯号接脚(VBUS、D-、D+和接地点)，再者USB3.0连接端口则进一步要求其读取速度与讯号质量，除包含有USB 2.0四支讯号接脚外，还包含有五支讯号接脚(RX-、RX+、接地点、TX-、TX+)，又于eSATA连接端口则共包含有7支讯号接脚(接地点、RX+、RX-、接地点、TX-、TX+、接地点)。
[0004]目前一种整合有USB 3.0及eSATA连接端口的现有二合一连接器插座，其插座上端面排设有eSATA及USB3.0共享的讯号接脚，而相对下端面则排设有USB3.0其它四支讯号接脚，因此若当二合一连接器外接一具有USB3.0的电子装置时，其上端面其中五支讯号接脚(RX+、RX-、接地点、ΤΧ-、TX+、接地点)及下端面的USB2.0四支讯号接脚(VBUS、D-、D+、接地线)同步动作，又当二合一连接器外接一具有eSATA电子装置时，上端面的讯号接脚(接地点、RX+、RX_、接地点、TX-、TX+、接地点)开始动作，但现有二合一连接器插座其制造过程为将USB2.0、USB3.0及eSATA的讯号接脚分别制造后，分别装设于不同绝缘体上再加以层迭组合，以避免讯号接脚相接触而短路，其除了生产时零件复杂、步骤繁复导致零件和人力成本上升、制作速度缓慢外，层迭组合绝缘体的制作方式使体积无法缩小。

【发明内容】

[0005]本发明的主要目的在于提供一种二合一连接器的改良结构，达到体积小、生产成本低且生产快速的目的。
[0006]本发明主结构包括有一接地传输导体，而接地传输导体其一端延伸有一接地接触部，且接地接触部弯折延伸有一与接地传输导体平行的一第一接地接触部，并第一接地接触部朝两侧分别叉开延伸有一第二接地接触部及一第三接地接触部，又接地传输导体一侧处设置有一第一差分通讯传输导体，且第一差分通讯传输导体朝第一接地接触部与第二接地接触部之间弯折延伸有一第一差分通讯接触部，并第一差分通讯传输导体于背离接地传输导体的侧处设置有一第二差分通讯传输导体，再第二差分通讯传输导体朝第一差分通讯接触部与第二接地接触部之间弯折延伸有一第二差分通讯接触部，而第二差分通讯传输导体背离第一差分通讯传输导体侧处设置有一第一差分讯号传输导体，且第一差分讯号传输导体背离第二差分通讯传输导体侧处设置有一第二差分讯号传输导体，又接地传输导体背离第一差分通讯传输导体侧处设置有一第三差分通讯传输导体，且第三差分通讯传输导体朝第一接地接触部与第三接地接触部之间弯折延伸有一第三差分通讯接触部，并第三差分通讯传输导体背离接地传输导体侧处设置有一第四差分通讯传输导体，再第四差分通讯传输导体朝第三差分通讯接触部与第三接地接触部之间弯折延伸有一第四差分通讯接触部，并第四差分通讯传输导体背离第三差分传输导体侧处设置有一第三差分讯号传输导体，再第三差分传输导体背离第四接地传输导体侧处设置有一第四差分讯号传输导体，此外，于接地传输导体及第一差分通讯传输导体之间设置有一第一讯号传输导体，并于第二差分通讯传输导体与该第一差分讯号传输导体间设置有一电源传输导体，再于接地传输导体及该第三差分通讯传输导体间设置有一第二讯号传输导体，又于第四差分通讯传输导体与该第三差分讯号传输导体间设置有一第四接地传输导体，使上述传输导体得以并排。
[0007]本发明的优点在于:本发明藉由接地传输导体、第一差分通讯传输导体、第二差分通讯传输导体、第三差分通讯传输导体及第四差分通讯传输导体各自弯折延伸形成并排的接触部，并于上述传输导体侧边排设有第一差分通讯传输导体、第二差分通讯传输导体、第三差分通讯传输导体、第四差分通讯传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体及第四接地传输导体，令本发明达到体积小、生产成本低且生产快速的实用进步性。
【附图说明】
[0008]图1为本发明较佳实施例的立体示意图。
[0009]图2为本发明较佳实施例的剖面示意图。
[0010]图3为本发明较佳实施例的局部示意图一。
[0011]图4为本发明较佳实施例的局部示意图二。
[0012]图5为本发明插置USB公头连接器的连接示图。
[0013]图6为本发明插置ESATA公头连接器的连接意图。
[0014]图7为本发明结合印刷电路板的实施示意图。
[0015]图8为本发明结合印刷电路板和转接端子组的实施示意图。
【具体实施方式】
[0016]如附图1至附图4所示，为本发明较佳实施例的立体示意图、剖面示意图、局部示意图一及局部示意图二，由图中可清楚看出本发明二合一连接器的改良结构包括有:
一绝缘基体3，该绝缘基体3上设有至少一挡止部31 ;
一设于绝缘基体3上的接地传输导体11，而接地传输导体11其一端延伸有一接地焊接部111，且另一端延伸有一接地接触部112，而接地接触部112弯折延伸有一接地弯折部113，且接地弯折部113朝接地传输导体11另一端方向并与其平行延伸有一第一接地接触部114，再第一接地接触部114朝两侧分别叉开延伸有一第二接地接触部115及一第三接地接触部116，又第二接地接触部115及第三接地接触部116与第一接地接触部114并排；
一设于绝缘基体3上并设置于接地传输导体11 一侧处的第一差分通讯传输导体12，而第一差分通讯传输导体12 —端延伸有一第一讯号焊接部121，且第一差分通讯传输导体12邻近接地弯折部113的端处弯折延伸有一第一差分通讯弯折部123，再第一差分通讯弯折部123朝第一接地接触部114与第二接地接触部115之间延伸有一第一差分通讯接触部124，且第一差分通讯接触部124与第一接地接触部114并排；
一设于绝缘基体3上并设置于接地传输导体11及第一差分通讯传输导体12间的第一讯号传输导体21，而第一讯号传输导体21 —端朝接地焊接部111延伸有一第一讯号焊接部211，且另一端延伸有一第一讯号接触部212，并第一讯号接触部212位于接地接触部112后方；
一设于绝缘基体3上并设置于第一差分通讯传输导体12背离第一讯号传输导体21侧处的第二差分通讯传输导体13，而第二差分通讯传输导体13 —端延伸有一第二差分通讯焊接部131，且第二差分通讯传输导体13邻近第一差分通讯弯折部123的端处弯折延伸有一第二差分通讯弯折部133，再第二差分通讯弯折部133朝第一差分通讯接触部124与第二接地接触部115之间延伸有一第二差分通讯接触 部134，且第二差分通讯接触部134与第一差分通讯接触部124并排；
一设于绝缘基体3上并设置于第二差分通讯传输导体13背离第一差分通讯传输导体12侧处的第一差分讯号传输导体16，而第一差分讯号传输导体16背离接地接触部112的端部延伸有一第一差分讯号焊接部161，且另一端延伸有一第一差分讯号接触部162，并第一差分讯号接触部162与接地接触部111并排；
一设于绝缘基体3上并设置于第二差分通讯传输导体13与第一差分讯号传输导体16间的电源传输导体23，而电源传输导体23背离第一差分讯号接触部162端处延伸有一电源焊接部231，且另一端延伸有一电源接触部232，并电源接触部232位于第一差分讯号接触部162后方；
一设于绝缘基体3上并设置于第一差分讯号传输导体16背离该电源传输导体23侧处的第二差分讯号传输导体17，而第二差分讯号传输导体17背离第一差分讯号接触部162端处延伸有一第二差分讯号焊接部171，且另一端延伸有一第二差分讯号接触部172，并第二差分讯号接触部172与第一差分讯号接触部162并排；
一设于绝缘基体3上并设置于接地传输导体11背离该第一讯号传输导体21侧处的第三差分通讯传输导体14，而第三差分通讯传输导体14延伸有一第三差分通讯焊接部141，且第三差分通讯传输导体14邻近接地弯折部113的端处弯折延伸有一第三差分通讯弯折部143，再第三差分通讯弯折部143朝第一接地接触部114与第三接地接触部116之间延伸有一第三差分通讯接触部144，且第三差分通讯接触部144与第一接地接触部114并排；
一设于绝缘基体3上并设置于接地传输导体11及该第三差分通讯传输导体14间的第二讯号传输导体22，而第二讯号传输导体22 —端朝接地焊接部111延伸有一第二讯号焊接部221，且另一端延伸有一第二讯号接触部222，并第二讯号接触部222位于接地接触部112后方；
一设于绝缘基体上并设置于第三差分通讯传输导体14背离该第二讯号传输导体22侧处的第四差分通讯传输导体15，而第四差分通讯传输导体15—端延伸有一第四差分通讯焊接部151，且第四差分通讯传输导体15邻近第三差分通讯弯折部143的端处弯折延伸有一第四差分通讯弯折部153，再第四差分通讯弯折部153朝第三差分通讯接触部144与第三接地接触部116之间延伸有一第四差分通讯接触部154，且第四差分通讯接触部154与第三差分通讯接触部144并排；
一设于绝缘基体3上并设置于第四差分通讯传输导体15背离该第三差分传输导体14侧处的第三差分讯号传输导体18，而第三差分讯号传输导体18背离接地接触部112端处延伸有一第三差讯号分焊接部181，且另一端延伸有一第三差分讯号接触部182，并该第三差分讯号接触部182与接地接触部112并排；
一设于绝缘基体3上并设置于第四差分通讯传输导体15与第三差分讯号传输导体18间的第四接地传输导体24，而第四接地传输导体24背离第三差分讯号接触部182端处延伸有一第四接地焊接部241，且另一端延伸有一第四接地接触部242，并第四接地接触部242位于第三差分讯号接触部182后方；
一设于绝缘基体3上并设置于第三差分讯号传输导体18背离第四接地传输导体24侧处的第四差分讯号传输导体19，而第四差分讯号传输导体19邻近第三差分讯号焊接部181端处延伸有一第四差分讯号焊接部191，且另一端延伸有一第四差分讯号接触部192，并第四差分讯号接触部192与第三差分讯号接触部182并排；
一包覆绝缘基体3的屏蔽壳体4，屏蔽壳体4两侧分别形成有至少一固定部44，且固定部44为鱼叉脚、青蛙脚、平贴脚或直插脚其中之一，并上述固定部44仅为其中之一实施形态，其种类不局限于此，再屏蔽壳体4 一侧处形成一开口 41，且开口 41于侧壁处形成至少一第一限制误插结构42，另屏蔽壳体4背离第一限制误插结构42的侧处形成至少一第二限制误插结构43。
[0017]另上述的接地接触部112、第一接地接触部114、第二接地接触部115、第三接地接触部116、第一差分通讯接触部124、第二差分通讯接触部134、第一差分讯号接触部162、第二差分讯号接触部172、第三差分通讯接触部144、第四差分通讯接触部154、第三差分讯号接触部182及第四差分讯号接触部192为板状形态，且第一讯号接触部212、电源接触部232、第二讯号接触部222、接地接触部242为弹性端子形态。
[0018]藉由上述的结构、组成设计，兹就本发明的使用情形说明如下:
如附图1至附图6所示，为本发明较佳实施例的立体示意图、剖面示意图、局部示意图一、局部示意图二、本发明插置USB公头连接器的连接示意图及本发明插置ESATA公头连接器的连接示意图，由图中可清楚看出，当本发明插接USB公头连接器7时，USB公头连接器7上的导通部与第一差分讯号传输导体16、第二差分讯号传输导体17、第三差分讯号传输导体18、第四差分讯号传输导体19电性连接，并同时且与电源传输导体23、第一讯号传输导体21、第二讯号传输导体22及第四接地传输导体24电性连接，以达到与USB公头连接器7传递信息的动作，若USB公头连接器7插反时，第二限制误插结构43供挡止USB公头连接器7以防止误插，另当本发明插接ESATA公头连接器8时，挡止部31供挡止ESATA公头连接器8，避免因过度插入造成结构破坏或接触不良，而ESATA公头连接器8上的导通部与第一接地接触部114、第二接地接触部115、第三接地接触部116、第一差分通讯接触部124、第二差分通讯接触部134、第三差分通讯接触部144及第四差分通讯接触部154电性连结，以达到与ESATA公头连接器8传递信息的动作，若ESATA公头连接器8插反时，第一限制误插结构42供挡止ESATA公头连接器8以防止误插。
[0019]如附图1至附图7所示，为本发明较佳实施例的立体示意图、剖面示意图、局部示意图一、局部示意图二、本发明插置USB公头连接器的连接示意图、本发明插置ESATA公头连接器的连接示意图及本发明结合印刷电路板的实施示意图，由图中可清楚看出第二差分讯号传输导体17、第一差分讯号传输导体16、电源传输导体23、第二差分通讯传输导体13、第一差分通讯传输导体12、第一讯号传输导体21、接地传输导体11、第二讯号传输导体22、第三差分通讯传输导体14、第四差分通讯传输导体15、第四接地传输导体24、第三差分讯号传输导体18及第四差分讯号传输导体19于一端处共同接设有一印刷电路板5，其接设方式为单排表面贴附(SMT)、单排插接设置(DIP)、双排表面贴附(SMT)、双排插接设置(DIP)、向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)、连续弯折延伸(沉板)其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一，而上述传输导体与印刷电路板5的接设方式仅为其中之一实施形态，其方式不设限于此，另上述传输导体得以与一电性线材组接设，其接设方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一，并上述传输导体 与电性线材组接设方式仅为其中之一实施形态，其方式不局限于此，而本图以连续弯折延伸(沉板)为代表。
[0020] 如附图1至附图8所示，为本发明较佳实施例的立体示意图、剖面示意图、局部示意图一、局部示意图二、本发明插置USB公头连接器的连接示意图、本发明插置ESATA公头连接器的连接示意图、本发明结合印刷电路板的实施示意图及本发明结合印刷电路板和转接端子组的实施示意图，由图中可清楚看出印刷电路板5上进一步接设有转接端子组6，且接设方式可为表面贴附(SMT)、插接设置(DIP)或夹板设置(Clamp)其中之一，并上述印刷电路板5与转接端子组6接设方式仅为其中之一实施形态，其方式不局限于此，而本图以插接设置(DIP)为代表。
前述实施例仅为本发明的较佳具体实施例，不应视为本发明的限制，按凡任何熟悉本发明相关领域之人士，依据本发明所揭露的技术内容，可轻易思及的变化或结构之修饰，或利用其它结构或装置加以实现的等效变化，均应属不脱离本发明的保护范畴。
【主权项】
1.一种二合一连接器的改良结构，其特征在于包括: 一接地传输导体，该接地传输导体其一端延伸有一接地接触部，而该接地接触部弯折延伸有一接地弯折部，且该接地弯折部朝该接地传输导体另一端方向并与其平行延伸有一第一接地接触部，再该第一接地接触部朝两侧分别叉开延伸有一第二接地接触部及一第三接地接触部； 一设置于该接地传输导体一侧处的第一差分通讯传输导体，且该第一差分通讯传输导体邻近该接地弯折部的端处弯折延伸有一第一差分通讯弯折部，再该第一差分通讯弯折部朝该第一接地接触部与该第二接地接触部之间延伸有一第一差分通讯接触部； 一设置于该接地传输导体及该第一差分通讯传输导体间的第一讯号传输导体； 一设置于该第一差分通讯传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第二差分通讯传输导体，且该第二差分通讯传输导体邻近该第一差分通讯弯折部的端处弯折延伸有一第二差分通讯弯折部，再该第二差分通讯弯折部朝该第一差分通讯接触部与该第二接地接触部之间延伸有一第二差分通讯接触部； 一设置于该第二差分通讯传输导体背离该第一差分通讯传输导体侧处的第一差分讯号传输导体； 一设置于该第二差分通讯传输导体与该第一差分讯号传输导体间的电源传输导体； 一设置于该第一差分讯号传输导体背离该电源传输导体侧处的第二差分讯号传输导体； 一设置于该接地传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第三差分通讯传输导体，且该第三差分通讯传输导体邻近该接地弯折部的端处弯折延伸有一第三差分通讯弯折部，再该第三差分通讯弯折部朝该第一接地接触部与该第三接地接触部之间延伸有一第三差分通讯接触部； 一设置于该接地传输导体及该第三差分通讯传输导体间的第二讯号传输导体； 一设置于该第三差分通讯传输导体背离该第二讯号传输导体侧处的第四差分通讯传输导体，且该第四差分通讯传输导体邻近该第三差分通讯弯折部的端处弯折延伸有一第四差分通讯弯折部，再该第四差分通讯弯折部朝该第三差分通讯接触部与该第三接地接触部之间延伸有一第四差分通讯接触部； 一设置于该第四差分通讯传输导体背离该第三差分传输导体侧处的第三差分讯号传输导体； 一设置于该第四差分通讯传输导体与该第三差分讯号传输导体间的第四接地传输导体； 一设置于该第三差分传输导体背离该第四接地传输导体侧处的第四差分讯号传输导体。2.一种二合一连接器的改良结构，其特征在于包括: 一绝缘基体； 一设于绝缘基体上的接地传输导体，该接地传输导体其一端延伸有一接地接触部，而该接地接触部弯折延伸有一接地弯折部，且该接地弯折部朝该接地传输导体另一端方向并与其平行延伸有一第一接地接触部，再该第一接地接触部朝两侧分别叉开延伸有一第二接地接触部及一第三接地接触部； 一设于绝缘基体上并设置于该接地传输导体一侧处的第一差分通讯传输导体，且该第一差分通讯传输导体邻近该接地弯折部的端处弯折延伸有一第一差分通讯弯折部，再该第一差分通讯弯折部朝该第一接地接触部与该第二接地接触部之间延伸有一第一差分通讯接触部； 一设于绝缘基体上并设置于该接地传输导体及该第一差分通讯传输导体间的第一讯号传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于该第一差分通讯传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第二差分通讯传输导体，且该第二差分通讯传输导体邻近该第一差分通讯弯折部的端处弯折延伸有一第二差分通讯弯折部，再该第二差分通讯弯折部朝该第一差分通讯接触部与该第二接地接触部之间延伸有一第二差分通讯接触部； 一设于绝缘基体上并设置于该第二差分通讯传输导体背离该第一差分通讯传输导体侧处的第一差分讯号传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于第二差分通讯传输导体与第一差分讯号传输导体间的电源传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于该第一差分讯号传输导体背离该电源传输导体侧处的第二差分讯号传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于该接地传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第三差分通讯传输导体，且该第三差分通讯传输导体邻近该接地弯折部的端处弯折延伸有一第三差分通讯弯折部，再该第三差分通讯弯折部朝该第一接地接触部与该第三接地接触部之间延伸有一第三差分通讯接触部； 一设于绝缘基体上并设置于该接地传输导体及该第三差分通讯传输导体间的第二讯号传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于该第三差分通讯传输导体背离该第二讯号传输导体侧处的第四差分通讯传输导体，且该第四差分通讯传输导体邻近该第三差分通讯弯折部的端处弯折延伸有一第四差分通讯弯折部，再该第四差分通讯弯折部朝该第三差分通讯接触部与该第三接地接触部之间延伸有一第四差分通讯接触部； 一设于绝缘基体上并设置于该第四差分通讯传输导体背离该第三差分传输导体侧处的第三差分讯号传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于该第四差分通讯传输导体与该第三差分讯号传输导体间的第四接地传输导体； 一设于绝缘基体上并设置于该第三差分传输导体背离该第四接地传输导体侧处的第四差分讯号传输导体； 一包覆该绝缘基体的屏蔽壳体，且该屏蔽壳体于一侧处设有一开口。3.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一连接器的改良结构，其特征在于:其中该第二差分讯号传输导体、第一差分讯号传输导体、电源传输导体、第二差分通讯传输导体、第一差分通讯传输导体、第一讯号传输导体、接地传输导体、第二讯号传输导体、第三差分通讯传输导体、第四差分通讯传输导体、第四接地传输导体、第三差分讯号传输导体及第四差分讯号传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附SMT、单排插接设置DIP、双排表面贴附SMT、双排插接设置DIP、向上弯折延伸、向下弯折延伸、连续弯折延伸其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一； 其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，且接设方式为表面贴附SMT、插接设置DIP或夹板设置Clamp其中之一。4.根据权利要求1所述的二合一连接器的改良结构，其特征在于:其中该第二差分讯号传输导体、第一差分讯号传输导体、电源传输导体、第二差分通讯传输导体、第一差分通讯传输导体、第一讯号传输导体、接地传输导体、第二讯号传输导体、第三差分通讯传输导体、第四差分通讯传输导体、第四接地传输导体、第三差分讯号传输导体及第四差分讯号传输导体得以与一电性线材组接设，其接设方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排 热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。5.根据权利要求2所述的二合一连接器的改良结构，其特征在于:其中该屏蔽壳体两侧分别形成有至少一固定部，其该固定部为鱼叉脚、青蛙脚、平贴脚或直插脚其中之一。6.一种二合一连接器的改良结构，其特征在于包括: 一接地传输导体，该接地传输导体延伸有一接地焊接部； 一设置于该接地传输导体一侧处的第一差分通讯传输导体，且该第一差分通讯传输导体延伸有一第一差分通讯焊接部； 一设置于该接地传输导体及该第一差分通讯传输导体间的第一讯号传输导体，且该第一讯号传输导体延伸有一第一讯号焊接部； 一设置于该第一差分通讯传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第二差分通讯传输导体，且该第二差分通讯传输导体延伸有一第二差分通讯焊接部； 一设置于该第二差分通讯传输导体背离该第一差分通讯传输导体侧处的第一差分讯号传输导体，且该第一差分讯号传输导体延伸有一第一差分讯号焊接部； 一设置于该第二差分通讯传输导体与该第一差分讯号传输导体间的电源传输导体，且该电源传输导体延伸有一电源焊接部； 一设置于该第一差分讯号传输导体背离该电源传输导体侧处的第二差分讯号传输导体，且该第二差分讯号传输导体延伸有一第二差分讯号焊接部； 一设置于该接地传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第三差分通讯传输导体，且该第三差分通讯传输导体延伸有一第三差分通讯焊接部； 一设置于该接地传输导体及该第三差分通讯传输导体间的第二讯号传输导体，且该第二讯号传输导体延伸有一第二讯号焊接部； 一设置于该第三差分通讯传输导体背离该第二讯号传输导体侧处的第四差分通讯传输导体，且该第四差分通讯传输导体延伸有一第四差分通讯焊接部； 一设置于该第四差分通讯传输导体背离该第三差分传输导体侧处的第三差分讯号传输导体，且该第三差分讯号传输导体延伸有一第三讯号差分焊接部； 一设置于该第四差分通讯传输导体与该第三差分讯号传输导体间的第四接地传输导体，且该第四接地传输导体延伸有一第四接地焊接部； 一设置于该第三差分传输导体背离该第四接地传输导体侧处的第四差分讯号传输导体，且该第四差分讯号传输导体延伸有一第四差分讯号焊接部。7.一种二合一连接器的改良结构，其特征在于包括: 一接地传输导体，该接地传输导体其一端延伸有一接地接触部，而该接地接触部弯折延伸有一接地弯折部，且该接地弯折部朝该接地传输导体另一端方向并与其平行延伸有一第一接地接触部，再该第一接地接触部朝两侧分别叉开延伸有一第二接地接触部及一第三接地接触部，又该第二接地接触部及该第三接地接触部与该第一接地接触部并排； 一设置于该接地传输导体一侧处的第一差分通讯传输导体，且该第一差分通讯传输导体邻近该接地弯折部的端处弯折延伸有一第一差分通讯弯折部，再该第一差分通讯弯折部朝该第一接地接触部与该第二接地接触部之间延伸有一第一差分通讯接触部，且该第一差分通讯接触部与该第一接地接触部并排； 一设置于该接地传输导体及该第一差分通讯传输导体间的第一讯号传输导体，且该第一讯号传输导体延伸有一第一讯号接触部，并该第一讯号接触部位于该接地接触部后方；一设置于该第一差分通讯传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第二差分通讯传输导体，且该第二差分通讯传输导体邻近该第一差分通讯弯折部的端处弯折延伸有一第二差分通讯弯折部，再该第二差分通讯弯折部朝该第一差分通讯接触部与该第二接地接触部之间延伸有一第二差分通讯接触部，且该第二差分通讯接触部与该第一差分通讯接触部并排； 一设置于该第二差分通讯传输导体背离该第一差分通讯传输导体侧处的第一差分讯号传输导体，且该第一差分讯号传输导体延伸有一第一差分讯号接触部，并该第一差分讯号接触部与该接地接触部并排； 一设置于该第二差分通讯传输导体与该第一差分讯号传输导体间的电源传输导体，且该电源传输导体延伸有一电源接触部，并该电源接触部位于该第一差分讯号接触部后方；一设置于该第一差分讯号传输导体背离该电源传输导体侧处的第二差分讯号传输导体，且该第二差分讯号传输导体延伸有一第二差分讯号接触部，并该第二差分讯号接触部与该第一差分讯号接触部并排； 一设置于该接地传输导体背离该第一讯号传输导体侧处的第三差分通讯传输导体，且该第三差分通讯传输导体邻近该接地弯折部的端处弯折延伸有一第三差分通讯弯折部，再该第三差分通讯弯折部朝该第一接地接触部与该第三接地接触部之间延伸有一第三差分通讯接触部，且该第三差分通讯接触部与该第一接地接触部并排； 一设置于该接地传输导体及该第三差分通讯传输导体间的第二讯号传输导体，且该第二讯号传输导体延伸有一第二讯号接触部，并该第二讯号接触部位于该接地接触部后方；一设置于该第三差分通讯传输导体背离该第二讯号传输导体侧处的第四差分通讯传输导体，且该第四差分通讯传输导体邻近该第三差分通讯弯折部的端处弯折延伸有一第四差分通讯弯折部，再该第四差分通讯弯折部朝该第三差分通讯弯折部与该第三接地接触部之间延伸有一第四差分通讯接触部，且该第四差分通讯接触部与该第三差分通讯接触部并排； 一设置于该第四差分通讯传输导体背离该第三差分传输导体侧处的第三差分讯号传输导体，且该第三差分讯号传输导体延伸有一第三差分讯号接触部，并该第三差分讯号接触部与该接地接触部并排； 一设置于该第四差分通讯传输导体与该第三差分讯号传输导体间的第四接地传输导体，且该第四接地传输导体延伸有一第四接地接触部，并该第四接地接触部位于该第三差分讯号接触部后方； 一设置于该第三差分传输导体背离该第四接地传输导体侧处的第四差分讯号传输导体，且该第四差分讯号传输导体延伸有一第四差分讯号接触部，并该第四差分讯号接触部与该第三差分讯号接触部并排。8.根据权利要求7所述的二合一连接器的改良结构，其特征在于:其中该第二差分讯号接触部、第一差分讯号接触部、第二差分通讯接触部、第一差分通讯接触部、接地接触部、第一接地接触部、第二接地接触部、第三接地接触部、第三差分通讯接触部、第四差分通讯接触部、第三差分讯号接触部及第四差分讯号接触部为板状形态，且电源接触部、第一讯号接触部、第二讯号接触部、第四接地接触部为弹性端子形态。9.一种二合一连接器的改良结构，其特征在于包括: 一绝缘基体，该绝缘基体上设有至少一挡止部； 一包覆该绝缘基体的屏蔽壳体，且该屏蔽壳体一侧处形成一开口，并该开口于侧壁处形成至少一第一限制误插结构； 至少一第二限制误插结构，该第一限制误插结构形成于该屏蔽壳体背离该第一限制误插结构的侧处。
【专利摘要】本发明为有关于一种二合一连接器的改良结构，属于电子类，其主要藉由接地传输导体、第一差分通讯传输导体、第二差分通讯传输导体、第三差分通讯传输导体及第四差分通讯传输导体各自弯折延伸形成并排的接触部，并与上述传输导体侧边排设有第一差分通讯传输导体、第二差分通讯传输导体、第三差分通讯传输导体、第四差分通讯传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体及第四接地传输导体，使上述传输导体得以于同一层排开，令本发明达到体积小、生产成本低且生产快速的实用进步性。
【IPC分类】H01R13/26, H01R27/00, H01R13/652
【公开号】CN104882702
【申请号】CN201510298634
【发明人】杨仲辉
【申请人】杨仲辉
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月3日