一种硬性线路板的制作方法

一种硬性线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板的技术领域，尤其是一种硬性线路板。
【背景技术】
[0002]线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到十分重要的作用。根据线路板的强度可分为刚性线路板和柔性线路板。在电子装配中，刚性线路板是个关键零件，它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。
[0003]然而，现有的多数刚性线路板在结构设计上存在一些不足之处，这些刚性线路板的结构结构强度较低，长期使用后容易出现断裂的现象，甚至出现漏电的现象，存在很大的安全隐患；同时，一旦线路板出现故障时，需要将整块线路板更换掉，增加了制造成本，造成了资源的浪费。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是:为了解决上述【背景技术】中的现有技术存在的问题，提供一种结构强度大、制造成本低的硬性线路板。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硬性线路板，具有圆形基板，所述的圆形基板的上表面上均匀设置有若干块同圆心分布的环形焊盘，所述的相邻两块环形焊盘的过渡区域处均匀设置有若干个焊点，所述的若干块同圆心分布的环形焊盘上还设置有若干条呈福射状的加强筋。
[0006]进一步限定，上述技术方案中所述的每个焊点由两个等直径且相互外切的圆点构成。
[0007]进一步限定，上述技术方案中所述的加强筋的厚度尺寸小于焊点的厚度尺寸。
[0008]进一步限定，上述技术方案中所述的圆形基板的上表面上均匀设置有七块同圆心分布的环形焊盘。
[0009]进一步限定，上述技术方案中所述的相邻两块环形焊盘的过渡区域处均匀设置有十二个焊点。
[0010]本发明的有益效果是:本发明的一种硬性线路板，通过在圆形基板上均匀设置若干块同圆心分布的环形焊盘，当任意环形焊盘上的焊点出现故障时，可以快速地更换掉出现故障的那块环形焊盘，而不需要更换整块焊盘，大大缩减了制造的成本；同时，在相邻两块环形焊盘的过渡区域处均匀设置若干个焊点，且每个焊点由两个等直径且相互外切的圆点构成，使得多块环形焊盘同样能够实现整块焊盘的工作性能；通过在若干块同圆心分布的环形焊盘上设置若干条呈辐射状的加强筋，增强了线路板的结构强度，且因加强筋的厚度尺寸小于焊点的厚度尺寸，使得加强筋的设置不影响焊点的正常工作，进而保证了线路板的正常使用。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0012]图1是本发明的结构示意图。
[0013]附图中的标号为:1、圆形基板，2、环形焊盘，3、焊点，4、加强筋。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0015]如图1所示的本发明一种硬性线路板，具有圆形基板1，所述的圆形基板I的上表面上均匀设置有若干块同圆心分布的环形焊盘2，所述的相邻两块环形焊盘2的过渡区域处均匀设置有若干个焊点3，所述的若干块同圆心分布的环形焊盘2上还设置有若干条呈辐射状的加强筋4。所述的每个焊点3由两个等直径且相互外切的圆点构成。所述的加强筋4的厚度尺寸小于焊点3的厚度尺寸。所述的圆形基板I的上表面上均匀设置有七块同圆心分布的环形焊盘2。所述的相邻两块环形焊盘2的过渡区域处均匀设置有十二个焊点3。
[0016]该硬性线路板，通过在圆形基板I上均匀设置若干块同圆心分布的环形焊盘2，当任意环形焊盘2上的焊点3出现故障时，可以快速地更换掉出现故障的那块环形焊盘2，而不需要更换整块焊盘，大大缩减了制造的成本；同时，在相邻两块环形焊盘2的过渡区域处均匀设置若干个焊点3，且每个焊点3由两个等直径且相互外切的圆点构成，使得多块环形焊盘2同样能够实现整块焊盘的工作性能；通过在若干块同圆心分布的环形焊盘2上设置若干条呈辐射状的加强筋4，增强了线路板的结构强度，且因加强筋4的厚度尺寸小于焊点3的厚度尺寸，使得加强筋4的设置不影响焊点3的正常工作，进而保证了线路板的正常使用。
[0017]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种硬性线路板，其特征在于:具有圆形基板(I)，所述的圆形基板(I)的上表面上均匀设置有若干块同圆心分布的环形焊盘(2)，所述的相邻两块环形焊盘(2)的过渡区域处均匀设置有若干个焊点(3)，所述的若干块同圆心分布的环形焊盘(2)上还设置有若干条呈辐射状的加强筋(4)。2.根据权利要求1所述的一种硬性线路板，其特征在于:所述的每个焊点(3)由两个等直径且相互外切的圆点构成。3.根据权利要求1所述的一种硬性线路板，其特征在于:所述的加强筋(4)的厚度尺寸小于焊点(3)的厚度尺寸。4.根据权利要求1所述的一种硬性线路板，其特征在于:所述的圆形基板(I)的上表面上均匀设置有七块同圆心分布的环形焊盘(2)。5.根据权利要求1所述的一种硬性线路板，其特征在于:所述的相邻两块环形焊盘(2)的过渡区域处均匀设置有十二个焊点(3)。
【专利摘要】本发明涉及线路板的技术领域，尤其是一种硬性线路板，具有圆形基板，所述的圆形基板的上表面上均匀设置有若干块同圆心分布的环形焊盘，所述的相邻两块环形焊盘的过渡区域处均匀设置有若干个焊点，所述的若干块同圆心分布的环形焊盘上还设置有若干条呈辐射状的加强筋。该硬性线路板的结构强度大，制造成本低。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02
【公开号】CN104883813
【申请号】CN201510315667
【发明人】冯建明, 李后清, 王敦猛, 戴莹琰
【申请人】昆山市华涛电子有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月10日