柔性印刷基板、面光源装置、显示装置以及电子设备的制造方法

柔性印刷基板、面光源装置、显示装置以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于安装电子部件的柔性印刷基板(以下，也记作FPC)。
【背景技术】
[0002]在推进小型化、薄型化的电子设备中，为了高效地利用空间，使用薄且弯曲性优秀^ FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性印刷电路板)。例如，在液晶显示器中，作为使用导光板的边缘发光方式的背光的光源，使用搭载了 LED(Light Emitting D1de，发光二极管)的FPC。
[0003]图1是示出FPC的现有例的图。在图1中示出FPC 1A，该FPC IA安装了多个被用作液晶显示装置的背光源的光源的LED芯片2。图1的(a)是示出FPC IA的表面的俯视图。在FPC IA中，多个LED芯片2被安装成一列，并利用配线WO和WL连接。在FPC IA中，构成有串联电路。
[0004]图1的(b)是示出W线截面的一部分的图。FPC IA以如下方式构成:在基材11上利用导体箔设置配线W0(未图示)、WL以及焊盘L，进而使保护用的覆盖膜12粘合于表面。基材11和覆盖膜12是具有可挠性的绝缘性膜。并且，导体箔的配线图案是通过蚀刻法等形成的。
[0005]LED芯片2的端子C设置在焊盘L上，通过焊锡3接合。相邻安装的2个LED芯片2通过带状的配线WL电连接。配线WL由覆盖膜12覆盖保护。另外，覆盖膜12的加工例如是通过裁剪或开孔等而完成的，通过某些加工方法，覆盖配线WL的覆盖膜12的宽度可以缩小到0.3mm宽度。但是，一般而言，覆盖膜12的加工精度比能够形成精细图案的导体箔的蚀刻等的精度低。
[0006]并且，以往，针对FPC的弯折，提出了抑制导线的引出线断线的技术(例如，参照专利文献I)。在该FPC中，引出线从用于安装部件的导体焊盘向多个方向伸出，并在被覆盖膜覆盖的部分与导线连接。
[0007]近年来，需要能够以更窄间距安装电子部件的FPC。例如，在期望高亮度化的背光源中，需要能够以更窄间距安装LED的FPC。在边缘发光方式的背光源中，针对高亮度化的需求，以往，允许在框架的多条边上配置多个LED。但是，近年来，为了实现小型而更大的显示区域，存在使框架宽度更窄的窄边框化的需求。因此，需要以更窄间距将更多的LED集中配置在框架的一边。
[0008]专利文献1:日本特开2003-101173号公报
[0009]为了以狭窄间距将电子部件安装到FPC上，要缩短相邻的电子部件的端子的距离。但是，在图1所示的构造的FPC IA中，由于覆盖膜12覆盖在将焊盘L间连接起来的配线WL上，因此，无法将端子C间的距离缩短到比覆盖膜12的最小加工尺寸短。因此，考虑不利用覆盖膜12覆盖将焊盘L间连接起来的配线WL的结构。
[0010]图2是示出以狭窄间距安装LED芯片2的FPC的比较例的图。图2的(a)是示出安装LED芯片2前的FPC IB的截面的一部分的图。图2所示的FPC IB是从图1的以往的FPC IA中去除覆盖配线WL的覆盖膜12后，以比FPC IA更窄的间隔设置相邻的焊盘L的结构。
[0011]但是，在该比较例中，在锡焊时，熔融焊锡有可能从一方的焊盘L向配线WL流出，经过配线WL到达到另一方的焊盘L附近。在该情况下，会妨碍形成良好的锡焊。图2的(b)是示出在FPC IB上锡焊LED芯片2的例子的剖视图。当熔融焊锡从一方的焊盘L流出到另一方的焊盘L附近时，如图2的(b)所示，存在接合相邻的端子C的焊锡3变成一体的情况。通常，当正常进行锡焊时，在接合的连接部处，当从横向观察时，从连接部的间隙溢出的焊锡部分看起来像富士山的山麓的下摆拉起来那样(参照图1的(b)的焊锡3)。该焊锡的形状被称为焊脚。但是，在图2的(b)中，没有形成焊脚。
[0012]这样，当在电子部件的端子上没有良好地形成焊脚时，端子的接合强度有可能不足。伴随着因FPC的弯曲等引起的负载，有时会产生焊锡的剥离和裂缝，从而电子部件从基板分离。

【发明内容】

[0013]本发明是鉴于这样的状况而完成的，其课题在于，提供如下的技术:能够在各端子上形成良好的焊脚，并且能够以更窄间距将在基板上彼此连接的多个电子部件安装到柔性印刷基板。
[0014]在本发明中，为了解决上述课题，采用以下手段。即，本发明是下面的柔性印刷基板。
[0015]一种柔性印刷基板，其用于相邻地安装第I电子部件和第2电子部件，
[0016]所述柔性印刷基板具有:
[0017]第I焊盘，其用于焊锡接合所述第I电子部件中的与所述第2电子部件相邻侧的端子；以及
[0018]第2焊盘，其用于焊锡接合所述第2电子部件中的与所述第I电子部件相邻侧的端子，
[0019]所述第I焊盘与所述第2焊盘通过经由焊盘间区域之外的区域的配线连接，该焊盘间区域是在以直线连接所述第I焊盘和所述第2焊盘的宽度方向的端部之间、或厚度方向的端部之间时形成的大致带状的区域。
[0020]在本发明中，用于将电子部件间电连接的配线不是以直线的方式而是以迂回的方式将焊盘间连接起来。因此，即使在两焊盘的间隔狭窄的情况下，在锡焊端子时，也能够抑制熔融焊锡经过配线从一方的焊盘流入到另一方的焊盘附近。因此，由于不需要在焊盘间设置覆盖膜等其他的结构，因此，能够进一步缩短两焊盘的间隔。根据本发明，能够在各端子上形成良好的焊脚，从而能够以更窄的间距安装在基板上彼此连接的多个电子部件。
[0021]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0022]所述柔性印刷基板的表面由覆盖膜覆盖，
[0023]所述覆盖膜中的至少与所述焊盘间区域相当的部分开口。
[0024]根据这样的发明，能够通过覆盖膜维持柔性印刷基板的强度，并且，能够不受到覆盖膜的加工精度影响而进一步缩小焊盘间的距离。
[0025]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0026]所述配线分支，分支出的各条配线经由所述焊盘间区域之外的区域。
[0027]根据这样的发明，由于从覆盖膜的开口露出的配线分支，因此，更容易将过剩的熔融焊锡从焊盘向配线导出。因此，能够提供更容易在端子形成良好的焊脚的柔性印刷基板。
[0028]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0029]所述柔性印刷基板是双面结构或多层结构，
[0030]所述配线经由与具有所述第I焊盘和所述第2焊盘的面或层不同的面或层，连接所述第I焊盘和所述第2焊盘。
[0031]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0032]该柔性印刷基板是在上述的柔性印刷基板上，安装了所述第I电子部件和所述第2电子部件而构成的，
[0033]所述第I焊盘通过焊锡接合所述第I电子部件中的与所述第2电子部件相邻侧的端子，
[0034]所述第2焊盘通过焊锡接合所述第2电子部件中的与所述第I电子部件相邻侧的端子。
[0035]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0036]所述第I电子部件和所述第2电子部件是发光的电子部件。
[0037]根据这样的发明，能够提供在维持弯曲性的同时以更高亮度发光的柔性印刷基板。
[0038]并且，本发明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0039]所述第I电子部件和所述第2电子部件是LED芯片。
[0040]并且，本发明也可以是以下面光源装置。
[0041]所述面光源装置具有上述柔性印刷基板，
[0042]所述面光源装置将从所述柔性印刷基板发出的光用作光源。
[0043]并且，本发明也可以是以下显示装置。
[0044]所述显示装置具有:
[0045]上述面光源装置；以及
[0 046]显示面板，其接受从所述面光源装置照射的光。
[0047]并且，本发明也可以是以下电子设备。
[0048]所述电子设备具有上述的显示装置。
[0049]根据本发明，能够在各端子上形成良好的焊脚，并且能够以更窄的间距将在基板上彼此连接的多个电子部件安装到柔性印刷基板上。
【附图说明】
[0050]图1是示出柔性印刷基板的现有例的图。
[0051]图2是示出以狭窄间距安装LED芯片的柔性印刷基板的比较例的图。
[0052]图3是举例示出实施方式I的柔性印刷基板的图。
[0053]图4是举例示出实施方式I的柔性印刷基板的电子部件间的配线的图。
[0054]图5是实施方式I的焊盘间配线的说明图。
[0055]图6是举例示出安装了电子部件的实施方式I的柔性印刷基板的图。
[0056]图7是举例示出实施方式I的电子部件间的另一配线样式的图。
[0057]图8是进一步举例示出电子部件间的另一配线样式的图。
[0058]图9是举例示出实施方式2的柔性印刷基板的电子部件间的配线的图。
[0059]图10是实施方式2的焊盘间配线的说明图。
[0060]图11是举例示出具有柔性印刷基板的背光源的结构的立体图。
[0061]图12是举例示出将背光源作为光源的液晶显示器的结构的立体图。
[0062]标号说明
[0063]1、1'、1A、1B:柔性印刷基板(FPC) ;11:基材；12:覆盖膜；2、21、22、23、24:LED芯片；3:焊锡；4:背光源(面光源装置);40:光源部；41:导光板；5:液晶显示器(显示装置);C、C1L、C1R、C2L、C2R:端子;H1、H2:通孔；L、L1L、L1R、L2L、L2R:焊盘；N1、N12、N23、N34、N4:覆盖膜开口部；R12、R12':焊盘间区域；ROl:区域；SL1、SL2、SLl'、SL2':直线;W0、W1、W4、W101、W102、W120:配线；WL、WL12、WL121、WL122:焊盘间配线(配线)。
【具体实施方式】
[0064]以下，根据附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式示出实施本发明的一例，本发明并不限定于以下说明的具体结构。在实施本发明时，优选适当采用与实施方式对应的具体结构。
[0065](实施方式I)
[0066]将实施方式I (以下，也记作“本实施方式”)的电子部件作为表面安装型的LED芯片2进行说明。并且，将本实施方式的柔性印刷基板作为单面结构的FPC进行说明。另外，电子部件不限于LED芯片2，也可以是LED以外的发光的电子部件、图像传感器以及其它电子部件，也可以是通过导线连接的电子部件。另外，柔性印刷基板也可以被称为柔性印刷配线板、柔性配线基板等。
[0067](结构概述)
[0068]图3是举例示出实施方式I的FPC的图。图3的(a)是举例示出FPC I的表面的俯视图。在图3的(a)中示出将LED芯片21-24以规定的间距安装成一列的FPC I。本实施方式的FPC I例如以4.20mm的间距安装3.80mm宽度的LED芯片21-24。这与图1所示的以往的FPC IA相比，是狭窄间距的安装。另外，LED芯片21-24的安装间距并不限定于举例示出的值。并且，FPC I不仅可以像本实施方式那样地将LED芯片21-24等电子部件安装在一列的直线上，也可以将LED芯片21-24等电子部件安装在曲线上或折线上或者安装在多列上。
[0069]LED芯片21-24与图1的(b)所示的LED芯片2为相同种类。具有左右2个端子C，各个端子C与设在FPC I上的配线连接。
[0070]FPC I表面大致由绝缘性的保护用膜即覆盖膜12覆盖。覆盖膜12在接合LED芯片21-24的端子C的位置周围，以覆盖层开口部犯、附2、吧3、吧4、财进行开口。
[0071]配线Wl在覆盖膜开口部NI中连接LED芯片21，配线W4在覆盖膜开口部N4中连接LED芯片24。在覆盖膜开口部N12、N23、N34中分别设置有分别连接LED芯片21和22间、LED芯片22和23间、LED芯片23和24间的配线。相邻的LED芯片2之间导通。在FPCI上构成串联电路。
[0072]图3的(b)举例示出安装LED芯片21-24前的FPC I的俯视图。
[0073]覆盖膜开口部N1、NI2、N23、N34、N4上分别设置有用于接合LED芯片2的端子C的焊盘L。焊盘L是能够载置LED芯片2的端子C的尺寸和形状的导体区域。本实施方式的焊盘L是由铜箔构成的大致长方形的区域，为了通过焊锡接合端子C而在FPC I的表面露出。另外，也可以对焊盘L的表面进行镀锡或镀金等处理。并且，各焊盘L不限于大致长方形，也可以根据被安装的电子部件的端子，为圆形或其它形状。并且，焊盘L也可以称为焊垫。
[0074]并且，配线覆盖膜开口部N12、N23、N34分别设置有焊盘间配线WL，焊盘间配线WL连接相邻设置的2个焊盘L。本实施方式所例示的焊盘间配线WL大约为椭圆的环形状。关于焊盘间配线WL的详细情况，在后面进行说明。
[0075]图3的(C)是示出FPC I的层构造，示出线截面的一部分的图。FPC I利用蚀刻法等在聚酰亚胺膜等的基材11上形成作为铜箔图案的配线W4。此外，在FPC I的表面上，同样粘合有聚酰亚胺膜等保护用的覆盖膜13。另外，基材11和覆盖膜12也可以是聚酯等具有可挠性和绝缘性的其它材料。并且，FPC I的配线也可以由铜箔以外的导体构成。
[0076](电子部件间的配线)
[0077]图4是举例示出实施方式I的FPC I的电子部件间的配线的图。在图4中示出覆盖膜开口部N12附近的FPC 1
[0078]图4的(a)是FPC I的俯视图，图4的(b)是Ct线剖视图。焊盘L1R、L2L、焊盘间配线WL12以及基材11在覆盖层开口部N12露出。在覆盖膜开口部N12附近，能够将LED芯片21和LED芯片22相邻地安装。以下，以安装LED芯片21和LED芯片22为前提进行说明。这里，LED芯片21是第I电子部件的一例，LED芯片22是第2电子部件的一例。
[0079]焊盘LlR是用于通过焊锡接合LED芯片21的与LED芯片22相邻侧的端子C的导体区域。并且，焊盘L2L是用于通过焊锡接合LED芯片22的与LED芯片21相邻侧的端子C的导体区域。焊盘LlR是第I焊盘的一例，焊盘L2L是第2焊盘的一例。焊盘间配线WL12由铜箔构成，将焊盘LlR与焊盘L2L电连接。
[0080]图5是实施方式I中的焊盘间配线WL12的说明图。在图5中，将焊盘LlR和L2L、焊盘间配线WL12等放大示出。附图的左右方向是相邻方向，附图的上下方向是宽度方向。相邻方向表示LED芯片21与LED芯片22是彼此相邻的方向，更具体地，可以定义为将焊盘LlR的焊锡接合面的重心与焊盘L2L的焊锡接合面的重心连接起来的直线的方向。宽度方向是与相邻方向垂直的方向。使用图5，对焊盘间配线WL12的在焊盘LlR和L2L间的连接进行说明。
[0081]当在相邻侧连结焊盘LlR的宽度方向的两端部E1、E2(图5中(a)的粗线部)与焊盘L2L的宽度方向的两端部E3、E4(图5中(a)的粗线部)时，形成直线SLl和SL2。将夹在该直线SLl和SL2间的、且焊盘L1R、L2L间的区域称为焊盘间区域R12 (图5的(b)中的粗线部)。如图5的(b)所示，焊盘间区域R12为带状且为矩形的区域。焊盘间配线WL12经由区域Rl2之外的区域，将焊盘LlR与焊盘L2L连接起来。
[0082]本实施方式的焊盘间配线WL12分支为2根。在图5的(b)中，由直线SL1、SL2划分的半圆弧状的配线WL121和WL122是分支出的配线。被分支出的配线WL12 1、WL122各自经由焊盘间区域Rl2之外的区域，将焊盘LlR与焊盘L2L连接起来。
[0083]由焊盘间配线WL12包围的椭圆状的区域ROl是作为绝缘体的基材11露出的区域。在焊盘间区域R12内，配线WL12被分断为焊盘LlR侧与焊盘L2L侧。
[0084](电子部件的安装)
[0085]LED芯片2通过锡焊被安装在FPC I上。作为锡焊的方法，可以举例示出将膏状焊锡涂布在焊盘L上，进行回流焊。在安装LED芯片21和LED芯片22的情况下，首先，将膏状焊锡涂布在图4的焊盘L1L、L1R、L2L、L2R上。接着，将LED芯片21的两端子、LED芯片21的两端子分别载置于焊盘LlL和L1R、L2L和L2R。接着，熔融膏状焊锡而进行锡焊。在正常进行锡焊的情况下，由于表面张力等，在各端子上形成焊脚。
[0086]在锡焊时，焊盘上的熔融焊锡由于润湿性等，向铜箔露出的焊盘间配线扩展。使用图4的(b)，对熔融焊锡的流动进行具体的说明。例如，焊盘LlR上的熔融焊锡有时从焊盘LlR朝向焊盘L2L，流出到焊盘间配线WL12。在该情况下，熔融焊锡向焊盘间区域R12内行进。但是，熔融焊锡没有横穿润湿性非常低的基材11所露出的图5的(b)的区域R01。这里假设，在所涂布的膏状焊锡的量多的情况下，熔融焊锡向润湿性高的配线WL121和WL122上流动，来调整过剩的量。同样，焊盘L2L上的熔融焊锡从焊盘L2R向焊盘LlL方向流出，没有横穿区域ROl。
[0087]在图2所示的比较例的FPC IB中，焊盘L的间隔狭窄，而且利用露出的焊盘间配线WL连接焊盘L间，因此熔融焊锡变得易于经过焊盘间配线WL从一方的焊盘L流入到另一方的焊盘L附近。当出现这样的流入时，会使接合各端子C的焊锡变为一体，而阻碍在焊盘L与端子C之间形成良好的焊脚(参照图2的(b)的焊锡3)。
[0088]但是，根据本实施方式的焊盘间配线WL12，使焊盘间配线WL12不是以直线的方式而是以迂回的方式将焊盘LlR和L2R连接起来。因此，即使在焊盘LlR和L2R的间隔狭窄的情况下，也能够在锡焊时，抑制熔融焊锡经过焊盘间配线WL12从一方的焊盘流入到另一方的焊盘附近。即使在熔融焊锡的量过剩的情况下，也能够调整焊锡的量。因此，即使在焊盘LlR和L2R的间隔狭窄的情况下，也能够形成良好的焊脚。特别是本实施方式的焊盘间配线WL12分支为2根，因此，熔融焊锡可以向被分支的配线WL121和WL122双方分散流动。因此，能够调整更多的熔融焊锡的量。
[0089]图6是举例示出安装了电子部件的实施方式I的FPC I的图。在图6中示出覆盖膜开口部N12附近的FPC 1图6的(a)是FPC I的俯视图，图6的(b)是DN线剖视图。
[0090]在图6的FPC I上，相邻地安装有LED芯片21和LED芯片22。LED芯片21的端子ClL与焊盘LlL之间、焊盘LlR与端子ClR之间、端子C2L与焊盘L2L之间以及端子C2R与焊盘L2R之间分别通过焊锡3接合。如图6的(b)所示，焊锡3在各端子C1L、C1R、C2L、C2R处，形成适当倾斜的形状的焊脚。在本实施方式中，即使缩小焊盘LlR和L2L的间隔，也可以期望形成这样的良好的焊脚。
[0091]在以上所说明的本实施方式中，即使不在将焊盘L间连接且露出的焊盘间配线WL12上设置覆盖膜12，也促进了良好的焊脚的形成。因此，无论覆盖膜12的加工精度如何，都能够将焊盘L彼此靠近配置。根据本实施方式，能够提供如下FPC 1，该FPC I能够在各端子C上形成良好的焊脚，从而能够以更窄间距安装彼此连接的多个LED芯片2。
[0092]另外，由于未在焊盘间配线WL12上设置覆盖膜12，所以也认为FPC I对弯曲等负载的抗性降低。但是，在本实施方式中，由于能够形成良好的焊脚，所以能够维持端子的强的接合强度。因此，能够提供对长时间且重复弯曲的负载抗性强的FPC I。并且，也存在如下的状况:伴随着狭间距化，电路发热量增加，因热膨胀等引起的负载增加，但是，由于能够形成良好的焊脚，所以能够提供对这样的负载也抗性强的FPC 1
[0093](其它配线样式)
[0094]图7是举例示出实施方式I的电子部件间的另一配线样式的图。在图7的(a)?(C)中分别示出在覆盖膜开口部N12露出的焊盘间配线WL12的配线样式。在任意的配线样式中，与使用图4说明的上述配线样式相同地，将焊盘间配线WL12分支为2根，分支出的各条配线以迂回的方式将焊盘LlR和L2L连接起来。
[0095]图8是进一步举例示出电子部件间的另一配线样式的图。在图8的(a)?(C)中分别示出在覆盖膜开口部N12露出的焊盘间配线WL12的配线样式。这些配线样式是实施方式I的配线样式的变形例。
[0096]在图8的(a)中，焊盘间配线WL12未分支。焊盘间配线WL12以画出半圆弧迂回的方式经由图面下侧，将焊盘LlR和焊盘L2L连接起来。
[0097]在图8的(b)中，焊盘间配线WL12分支成2根。分支出的一根配线在焊盘L1R、L2L间直线行进，但是未将焊盘LlR和L2L连接起来。分支出的另一根配线以迂回的方式经由图面上侧将焊盘LlR和L2L连接起来。
[0098]在图8的(C)中，焊盘间配线WL12以迂回的方式经由图面的上侧将焊盘LlR和L2L连接起来。并且，配线WlOl和W102被设成在焊盘L1L、L2L间直线行进，但是，它们并没有将焊盘LlL和L2L连接起来。
[0099]以上所说明的图7和图8的任意的焊盘间配线WL12都在图5的(b)中说明的焊盘间区域R12内，被基材11分断为焊盘LlR侧和焊盘L2L侧。并且，焊盘间配线WL12以迂回的方式，将焊盘LlR和焊盘L2L间连接起来。即，借助它们中任意的配线，都能够在进行锡焊时调整熔融焊锡的流动，即使在焊盘L间的间隔狭窄的情况下，也能够形成良好的焊脚。
[0100](实施方式2)
[0101]将实施方式2 (以下，也记作“本实施方式”)的柔性印刷基板作为将LED芯片2安装于表面的双面构造的FPC并进行说明。另外，也可以采用具有3层以上的结构的FPC。
[0102]本实施方式的FPC与实施方式I的FPC I相同，将多个LED芯片2以规定间距在表面上安装成一列。对相邻地安装的LED芯片2间的配线进行说明。
[0103]图9是举例示出实施方式2的FPC的电子部件间的配线的图。在图9中示出覆盖膜开口部N12附近的FPC Ir。图9的(a)是FPC P正面的俯视图。在覆盖膜开口部N12附近，能够将2个LED芯片2相邻地安装。焊盘L1R、焊盘L2L、焊盘间配线WL12以及基材11在覆盖膜开口部N12露出。并且，在覆盖膜开口部N12内设置有沿厚度方向呈大致圆柱状贯通FPC I'的通孔Hl和H2。
[0104]焊盘LlR和L2L与实施方式I相同，为用于通过焊锡接合LED芯片2的端子C的区域。焊盘间配线WL12与实施方式I相同，为将焊盘LlR和焊盘L2L电连接的部件。关于连接的详细情况在后面进行说明。本实施方式的焊盘间配线WL12是对通孔Hl和H2的周壁以及焊盘LlR和L2L的相邻侧的侧面等进行覆盖的镀铜。焊盘间配线WL12的一部分形成通孔Hl和H2的周壁。
[0105]图9的(b)是EE^线剖视图。在FPC Ir的背面，由铜箔构成的大致长方体的配线W120被设置为与基材11连接。焊盘间配线WL12也覆盖配线120。
[0106]图10是实施方式2中的焊盘间配线WL12的说明图。在图10中，将焊盘L1R、焊盘L2L、焊盘间配线WL12以及配线W120放大示出。图面的上侧是正面，下侧是背面。在通孔Hl和H2的部分所示的圆筒形表示通孔Hl和H2的周壁。使用图10，对焊盘间配线WL12在焊盘LIR和L2L间的连接进行说明。
[0107]当在相邻侧连结焊盘LlR的厚度方向的两端部El'、E2'(图10中(a)的 粗线部)以及焊盘L2L的厚度方向的两端部E3'、E4'(图10中(a)的粗线部)时，形成直线SLlr和SL2'。将夹在该直线SLP和SL2'之间的、且焊盘L1R、L2L间的区域作为焊盘间区域R12'(图10中(b)的粗线部)。如图10的(b)所示，焊盘间区域R12'为带状的区域。焊盘间配线WL12经由焊盘间区域R12'之外的区域将焊盘LlR和焊盘L2L连接起来。具体而言，焊盘间配线WL12经由背面的配线W120将焊盘LlR和焊盘L2L连接起来。例如，从焊盘LlR流出的电流依次通过焊盘LlR的相邻侧的侧面、通孔Hl的周壁、配线W120、通孔H2的周壁以及焊盘L2L的相邻侧的侧面而流向焊盘L2L。
[0108]在焊盘间区域R12'内，焊盘间配线WL12被分断为焊盘LlR侧和焊盘L2L侧。
[0109]在以上说明的本实施方式中，与实施方式I相同，无论覆盖膜12的加工精度如何，都能够将利用焊盘间配线WL12连接的焊盘彼此靠近配置。而且，根据本实施方式的焊盘间配线WL12，通过使焊盘间配线WL12经由背面，并设置通孔Hl、H2，即使焊锡的量过量，也能够调整该量。因此，即使在焊盘间的间隔狭窄的情况下，也更容易形成良好的焊脚。
[0110](应用)
[0111]在由以上所说明的实施方式1、2提供的FPC Ulr上，以使各LED芯片2的发光面朝向同一方向的方式配置多个LED芯片2，并以在各端子上形成良好的焊脚的方式进行锡焊，由此能够提供弯曲性优秀、且搭载了更多的LED芯片2的FPC。
[0112]并且，能够提供将从搭载在这样的FPC上的LED芯片2发出的光作为光源的背光源等面光源装置。图11是举例示出具有FPC的背光源的结构的立体图。在图11中示出液晶显示器用的边缘发光方式的背光源4的主要部件。背光源4具有:光源部40 ;供来自光源部40的光入射的导光板41 ;框架42和反射片43，它们配置在导光板41的背面侧；以及依次层叠在导光板41的正面侧的扩散片44、棱镜片45及46。
[0113]光源部40是多个LED芯片2以各自的发光面朝向同一方向的方式配置成一列，并以狭窄间距安装的实施方式I的FPC 1在LED芯片2的各端子如上所述地形成有良好的焊脚。
[0114]导光板41是由聚碳酸酯树脂等透明材料成型的板状的导光体，利用全反射将从光源部40导入导光板41内的光导向整个面，从而使整个面均匀发光。在导光板41的端面，已实施过滚花加工等的入光部41a以LED芯片2的安装间距，设置有与LED芯片2的安装数相等的数量。在背光源4中，为了将来自光源部40的光导向导光板41，光源部40中的各LED芯片2的发光面被组装成与导光板41的入光部41a分别对置的位置关系。
[0115]框架42为由聚碳酸酯树脂等成型的框状的部件，并嵌入导光板41的外周面。框架42以使导光板41内的光不从导光板41的外周面漏出的方式反射光。反射片43是以使导光板41内的光不从导光板41的背面漏出的方式反射光的膜。
[0116]扩散片44是将从导光板41的正面发出的光扩散来均匀化的片。棱镜片45和46是用于使由扩散片44扩散的光进行聚光，来提高从正面观察背光源4时的亮度的片。
[0117]在这样构成的背光源4中，从光源部40发出的光从入光部41a向导光板41入射，依次通过导光板41、扩散片44、棱镜片45、46，而从背光源4的正面侧射出。关于这样的背光源4，由于在光源部40中以狭窄间距安装LED芯片2，因此，能够期望为高亮度。并且，由于背光源4的光源部40仅设置在一边，因此，能够得到小型且具有更宽的出光面的面光源
目.ο
[0118]此外，能够提供具有这样的背光源4的、作为液晶显示器等的显示装置。图12是举例示出将背光源4作为光源的液晶显示器的结构的立体图。在图12中示出液晶显示器5的主要部件。液晶显示器5以将液晶面板50重叠到上述的背光源4的出光面的方式构成。
[0119]液晶面板50是接受从背光源4照射的光，并通过向液晶51施加电圧使光的透过率增减等，来显示图像的显示面板。在液晶面板50中，液晶51被夹在并封入到玻璃板52a和52b之间，进而构成为夹在I组的偏光板53a和53b之间。从背光源4射出的光按照偏光板53a、玻璃板52a、液晶51、玻璃板52b、偏光板53b的顺序通过各部件。
[0120]这样构成的液晶显示器5能够期望为小型、窄边框、且更高亮度的液晶显示器。
[0121]此外，能够提供具有这样的液晶显示器5的智能手机、数码相机、平板终端等电子设备。能够期望这样的电子设备提供更高画质的显示。
【主权项】
1.一种柔性印刷基板，其用于相邻地安装第I电子部件和第2电子部件，其中， 所述柔性印刷基板具有: 第I焊盘，其用于焊锡接合所述第I电子部件中的与所述第2电子部件相邻侧的端子；以及 第2焊盘，其用于焊锡接合所述第2电子部件中的与所述第I电子部件相邻侧的端子，所述第I焊盘与所述第2焊盘通过经由焊盘间区域之外的区域的配线连接，该焊盘间区域是在以直线连接所述第I焊盘和所述第2焊盘的宽度方向的端部之间、或厚度方向的端部之间时形成的大致带状的区域。2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板，其中， 所述柔性印刷基板的表面由覆盖膜覆盖， 所述覆盖膜中的至少与所述焊盘间区域相当的部分开口。3.根据权利要求2所述的柔性印刷基板，其中， 所述配线分支，分支出的各条配线经由所述焊盘间区域之外的区域。4.根据权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其中， 所述柔性印刷基板是双面结构或多层结构， 所述配线经由与具有所述第I焊盘和所述第2焊盘的面或层不同的面或层，连接所述第I焊盘和所述第2焊盘。5.一种柔性印刷基板，所述柔性印刷基板是在权利要求1至4中的任意一项所述的柔性印刷基板上，安装了所述第I电子部件和所述第2电子部件而构成的， 所述第I焊盘通过焊锡接合所述第I电子部件中的与所述第2电子部件相邻侧的端子， 所述第2焊盘通过焊锡接合所述第2电子部件中的与所述第I电子部件相邻侧的端子。6.根据权利要求5所述的柔性印刷基板，其中， 所述第I电子部件和所述第2电子部件是发光的电子部件。7.根据权利要求6所述的柔性印刷基板，其中， 所述第I电子部件和所述第2电子部件是LED芯片。8.一种面光源装置，其中， 所述面光源装置具有权利要求6或7所述的柔性印刷基板，所述面光源装置将从所述柔性印刷基板发出的光用作光源。9.一种显示装置，其中， 所述显示装置具有: 权利要求8所述的面光源装置；以及 显示面板，其接受从所述面光源装置照射的光。10.一种电子设备，其中， 所述电子设备具有权利要求9所述的显示装置。
【专利摘要】本发明提供柔性印刷基板、面光源装置、显示装置以及电子设备。提供了如下技术：能够在各端子上形成良好的焊脚，并且能够以更窄的间距将在基板上彼此连接的多个电子部件安装到柔性印刷基板上。在用于相邻地安装LED芯片(21)和LED芯片(22)的柔性印刷基板(1)具有：焊盘(L1R)，其用于焊锡接合LED芯片(21)中的与LED芯片(22)相邻侧的端子(C1R)；以及焊盘(L2L)，其用于焊锡接合LED芯片(22)中的与LED芯片(21)相邻侧的端子(C2L)，焊盘(L1R)与焊盘(L2L)通过经由焊盘间区域(R12)之外的区域的焊盘间配线(WL12)连接，该焊盘间区域(R12)是以直线连接焊盘(L1R)和焊盘(L2L)的宽度方向的端部之间、或厚度方向的端部之间时形成的区域。
【IPC分类】H05K1/11, F21V23/00
【公开号】CN104883815
【申请号】CN201510068303
【发明人】南部谦介
【申请人】欧姆龙株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年2月10日
【公告号】US20150250047