模块器件和具有模块器件的电子设备的制造方法

模块器件和具有模块器件的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开一般地涉及模块器件，更具体地，涉及设置在电子设备中的电路板上的模块器件。
【背景技术】
[0002]通常，诸如便携式终端等电子设备配备有许多功能，包括摄像机、语音、邮件、MP3播放器、视频、数据配对等。现在，将越来越多的功能添加到电子设备，例如，温度测量、紫外线(UV)测量、血糖测量、用户生命体征的感测等。为了提供这些多种功能，电子设备具有用于执行这些功能的模块。模块电连接至电路板。
[0003]例如，可以将接收声音的麦克风、传送声音的接收器和扬声器、捕获画面或图像的摄像机、提供多种反馈(例如，除了声音之外的振动)以便向用户传送信号的振动电机等电连接至电路板。
[0004]如果将模块安装在电子设备中的电路板上，则向每个模块提供附加连接器以便将所述模块与电路板电学相连。具体地，通过诸如焊接等工艺将模块连接端处的柔性连接器(例如，导线或柔性电路)电连接至电路板。
[0005]当将连接器与电路板啮合时，可以将连接器电连接至电路板，因此可以向所述电路板发送或从所述电路板接收信号。
[0006]然而，需要附加连接器以便将所述模块电连接至电路板。
[0007]此外，由于将连接器电连接至模块或电路板的工艺(例如，焊接)的需要，增加了电子设备的制造工艺的数目。
[0008]焊接连接器导致模块尺寸的增加，连接器在电路板上占据大量空间。
[0009]以上信息作为背景信息提供，仅帮助本公开的理解。对于上述任何内容是否可作为关于本公开的现有技术没有任何判定也没有任何断言。

【发明内容】

[0010]本公开的方面在于解决至少上述问题和/或缺点并提供至少下述优点。因此，本公开的方面在于提供一种具有简化结构的模块器件。
[0011]本公开的另一方面在于提供一种模块器件，所述模块器件不需要用于电路板的电学连接的连接器，例如，附加基板或导线。
[0012]本公开的另一方面在于提供一种模块器件，配置为通过电路板的C型夹(C-Clip)接触电路板，使得可以最小化工艺的数目，并且可以增加模块器件和电路板的C型夹之间连接的可靠性。
[0013]根据本公开的一个方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括:主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与电路板啮合。
[0014]根据本公开的另一方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括:主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；柔性电路，设置在下壳体的一个表面上，其中所述柔性电路的一端弯曲以露在延伸部分的上方，用于与电路板啮合；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。
[0015]根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括:电路板；C型夹，安装在所述电路板上；以及模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接。所述模块器件包括:主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出；柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表面夹在上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块，所述第二连接表面从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电连接到所述电路板；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。
[0016]根据本公开的另一方面，提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件。所述模块器件包括:主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及柔性电路，安装在所述安装空间的表面和邻近所述安装空间的主体端部的表面上。主体端部的表面上的柔性电路与电路板啮合，电连接至所述电路板。
[0017]根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括:电路板；C型夹，安装在所述电路板上；以及模块器件，设置在所述电路板上，电连接至所述C型夹。所述模块器件包括:主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及柔性电路，包括第一连接表面，设置在所述安装空间的表面上，用于电连接至所述模块，以及第二连接表面，与第一连接表面的一端相连并在主体表面上弯曲，以便露在主体端部的上表面，用于与电路板啮合；支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及固定件，在部分主体和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。
[0018]以下详细描述结合附图公开了本公开的示例实施例，通过以下详细描述，本领域技术人员将更清楚本公开的其他方面、优点和突出的特征。
【附图说明】
[0019]结合附图，根据以下详细描述，本公开的特定示例实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，附图中:
[0020]图1示出了根据本公开实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件；
[0021]图2是根据本公开实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的截面图；
[0022]图3示出了根据本公开实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；
[0023]图4A和4B示出了根据本公开实施例的在电子设备的电路板上的模块器件安装；
[0024]图5示出了根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件；
[0025]图6是根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的后视图；
[0026]图7是根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的截面图；
[0027]图8示出了根据本公开另一实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；以及
[0028]图9A和9B示出了根据本公开另一实施例的在电子设备的电路板上的模块器件安装。
[0029]贯穿附图，应理解相似的附图标记用于表示相似的部件、组件和结构。
【具体实施方式】
[0030]以下参照附图的描述用来帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的示例性实施例。以下描述包括多种具体细节来帮助理解，但是这些具体细节应视为仅是示例性的。因此，所属领域技术人员会认识到，在不背离本公开范围和精神的前提下可以对本文所述实施例进行多种改变和修改。此外，为了清楚和简要目的，可以省略对公知功能和结构的描述。
[0031]以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是仅由发明人用来实现对本发明的清楚和一致理解。因此，本领域技术人员可以理解，以下对本公开示例性实施例的描述仅用于说明目的，而不是要限制由权利要求及其等同物限定的本公开。
[0032]应该理解，除非文中另外明确指出，否则单数形式的“一个”、“一”和“该”还旨在包括复数形式。因此，例如，对于“一个组件表面”的引述包括对于一个或多个这种表面的引述。
[0033]应理解，文中所用术语“实质上”的含义是不需要确切地达到所述特性、参数或值，而是在不妨碍特性要提供的效果的范围内可以出现偏离或变化，例如包括本领域技术人员熟知的容限、测量误差、测量精度限制和其他因素。
[0034]根据本公开的电子设备可以是终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、显示设备等中的任何设备。
[0035]例如，电子设备可以是多种设备之一或多种设备中的两个或多个设备的组合，例如，智能电话、便携式电话、导航仪、游戏机、电视(TV)、车用头戴单元(in-vehicle headunit)、膝上型计算机、平板计算机、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子设备可以实现为具有无线通信能力的口袋尺寸便携式通信终端。此外，电子设备可以是柔性设备或柔性显示设备。
[0036]下面基于以下理解进行描述:例如，根据本公开实施例的模块器件是设置在电子设备(例如，便携式终端)中的硬币式振动电机，根据本公开另一实施例的模块器件是设置在电子设备(例如，便携式终端)中的接收器。然而，所述模块器件不限于硬币式振动电机或接收器。例如，只要将诸如扬声器、麦克风、摄像机等的模块安装在电子设备的电路板上，就可以根据本公开的实施例对所述模块器件进行多种修改和变化。
[0037]在根据本公开的实施例的模块器件中，可以考虑到安装在电子设备中的模块器件的位置，改变柔性电路的位置。例如，如果将模块器件设置在电路板上，则柔性电路可以与模块的一个表面齐平、高于或低于模块的一个表面。也就是说，之后描述的第二连接表面12b与模块器件10的 一个表面齐平、高于或低于模块器件10的一个表面。可以根据模块器件10和与该模块器件10电连接的电路板I之间的啮合状态，改变第二连接表面12b的高度。
[0038]图1示出了根据本公开实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件，图2是根据本公开实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的截面图。
[0039]参考图1和2，根据本公开实施例的模块器件10可以包括:主体11、延伸部分Ilaa和柔性电路12。模块器件10还可以包括支撑件13和固定件14。
[0040]主体11可以包括下壳体Ila和安装在所述下壳体Ila上的上壳体lib。在下壳体Ila的至少一部分周边处，延伸部分Ilaa从主体11的一个表面延伸，向外露出而未被上壳体Ilb覆盖。
[0041]可以将硬币式振动电机或诸如扬声器、接收器、麦克风或摄像机等模块15的操作件安装在上壳体Ilb和下壳体Ila之间的空间内。
[0042]尽管在本公开的实施例中主体11包括下壳体Ila和覆盖安装在该下壳体Ila上的模块15的上壳体11b，然而该主体11不限于这种特定结构。例如，在下述本公开的另一实施例中，模块器件20可以包括作为单个件的主体21，可以在该主体21中形成诸如插入槽等安装空间21a，以便容纳模块25。也就是说，将模块25固定地安装在由插入槽限定的安装空间21a内，将其中固定有模块25的主体21与电子设备中的电路板I的C型夹2电连接。因此，在本公开的多种实施例中(参照图5和7)，可以根据安装在电路板I上的模块器件10或20的形状、结构或位置，以多种方式修改或改变主体11或21。
[0043]柔性电路12可以设置在下壳体Ila的一个表面上并在延伸部分Ilaa的上方，并且与模块15和电路板I的连接器2电连接。具体地，柔性电路12可以设置在下壳体Ila的一个表面上，并因此与安装在该下壳体Ila上的模块15电连接。此外，可以将柔性电路12露在延伸部分Ilaa的上方，并且与电路板2的连接器2直接啮合，用于电连接到连接器2。
[0044]柔性电路12可以包括第一连接表面12a和第二连接表面12b。
[0045]第一连接表面12a可以设置在下壳体Ila的一个表面上，具体地，由上壳体Ilb覆盖的下壳体Ila的一个表面上。由于模块15安装在第一连接表面12a上，因此第一连接表面12a可以与所述模块15电连接。
[0046]第二连接表面12b可以从第一连接表面12a向延伸部分Ilaa延伸，并然后安装在延伸部分Ilaa的上方。第二连接表面12b可以从第一连接表面12a向上壳体Ilb的表面弯曲，并且可以与电路板I的连接器2直接啮合。根据本公开的实施例，延伸部分Ilaa从下壳体I Ia的一个表面延伸，并且第二连接表面12b弯曲以远离延伸部分I Iaa,这不应理解为限制本公开。延伸部分Ilaa可以从主体11的一个表面弯曲，第二连接表面12b可以安装在弯曲的延伸部分Ilaa的表面上。因此，支撑件13可以置于延伸部分Ilaa的下方，从而支撑弯曲的延伸部分Ilaa和第二连接表面12b。
[0047]尽管在根据本公开实施例的模块器件10中第二连接表面12b与上壳体Ilb的表面齐平，然而第二连接表面Ilb的高度不限于此。例如，如图3、4A和4B所示，第二连接表面12b可以比上壳体Ilb的表面(参照图8和9，本公开的另一实施例中的主体21的表面)低预定值。或尽管未示出，然而第二连接表面12b可以比上壳体Ilb的表面高预定值。第二连接表面12b的高度可以根据模块器件10和电路板I之间的啮合机构(具体地，电路板I的连接器2或模块器件10的结构或形状)而改变。
[0048]图3示出了根据本公开实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；图4A和4B示出了根据本公开实施例的电子设备的电路板上的模块器件安装。
[0049]参考图3、4A和4B，可以根据本公开的实施例，模块器件10可以安装在电子设备的电路板I上。例如，连接器2 (本文是C型夹)从电路板I凸出C型夹，以便将模块器件10电连接到电路板I上，并因此模块器件10的第二连接表面12b的高度t2小于主体11的表面的高度tl。如上所述，第二连接表面12b的高度t2可以等于或大于主体11的表面的高度tl。也就是说，可以根据电路板I的形状、模块器件10在电路板I上的位置、或连接器2在电路板I上的位置或形状，改变第二连接表面12b的高度t2。
[0050]根据本公开的实施例，连接器2可以设置在电子设备内部的电路板I上，以电连接至所述模块器件10。例如，这里，连接器2可以是C型夹。因此，考虑到C型夹2的高度或模块器件10和电路板I上的C型夹2之间的啮合力，第二连接表面12b的高度t2可以小于模块器件10的主体11的表面的高度tl。当模块器件10安装在所述电路板I上时，在与模块器件10和该电路板I啮合方向相反的方向上，C型夹2向模块器件10施加力。尽管如此，模块器件10可以与电路板I啮合，保持特定啮合力。然而，考虑到在模块器件10和电路板I的连接器2之间的嗤合机构或在模块器件10与电路板I嗤合之后模块器件10的高度，可以改变第二连接表面12b的高度t2。
[0051]支撑件13可以夹在延伸部分Ilaa和第二连接表面12b之间，以便从延伸部分Ilaa支撑被弯曲远离延伸部分Ilaa的第二连接表面12b。支撑件13可以由弹性材料或塑料形成。例如，如果模块15是振动电机且支撑件13是由橡胶或硅胶形成的弹性件，则弹性件可以吸收从该振动电机产生的振动，从而减少向第二连接表面12b施加的振动。
[0052]固定件14可以位于第二连接表面12b的弯曲表面12c和主体11壳体之间的空间内(具体地，上壳体Ilb的侧面)，从而固定所述弯曲的表面12c。固定件14可以通过将第二连接表面12b固定到主体11，来防止碰撞等而导致第二连接表面12b的破坏或变形。该固定件14可以由弹性材料或塑料形成。例如，如果模块15是振动电机且固定件14是由橡胶或硅胶形成的弹性件，则该固定件14可以部分地吸收从振动电机产生的振动，从而减少向第二连接表面12b施加的振动。
[0053]如上所述，模块15可以是硬币式振动电机、接收器、扬声器、麦克风或摄像机中的至少一个。
[0054]如果将第二连接表面12b设置在主体11中并且将主体11安装在电路板I上，则第二连接表面12b可以与电路板I的C型夹2直接连接。因此，根据本公开实施例的模块器件10避免需要将该模块器件10与电路板I的C型夹2电连接的附加基板。此外，由于第二连接表面12b可以根据电路板I的形状而弯曲到可变高度，因此可以增加啮合可靠性，并可以控制啮合高度。因此，可以调整与电路板I啮合的模块器件10的高度。由于模块器件10可以占据缩小的空间并且可以是小型化的，因此可以缩小模块器件10在电路板I上的安装空间。如果使用附加基板将模块器件10与电路板I相连，则需要诸如焊接等附加工艺。然而，由于模块器件10直接接触电路板I的C型夹2，因此可以最小化工艺的数目，并且可以更可靠地将模块器件10与电路板I相连。
[0055]图5示出了根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件；图6是根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的后视图。
[0056]参考图5和6，根据本公开的另一实施例的设置在电子设备的电路板(图9中的电路板I)上的模块器件20可以包括主体21和柔性电路22。除了模块器件20包括作为一个件的主体21并因此柔性电路22的形状不同之外，模块器件20类似于上述实施例的模块器件10。例如，在该实施例中，模块25是用于将电信号转换为音频信号并传送该音频信号的器件。例如，由于模块器件20的结构可以适合音频器件，将模块器件20描述为音频器件。然而，模块器件20不限于特定器件。如上所述，模块25可以是接收器、硬币式振动电机、麦克风、摄像机或扬声器中的至少一个。
[0057]图7是根据本公开另一实施例的设置在电子设备的电路板上的模块器件的截面图。具体地，参照图7，根据本公开的实施例，具有槽(类似于其中形成的插入槽)的安装空间21a可以形成在主体21中，以便容纳模块25。也就是说，将模块25安装在由插入槽限定的安装空间21a中。由于将模块25固定在所述安装空间21a中，主体21可以与电路板I的C型夹2电连接。将柔性电路22设置在安装空间21a的表面上，以及设置在邻近安装空间21a的表面的部分主体21 (图7中与主体21的表面齐平，或图8中低于主体21的表面)处，使得可以将柔性电路22与安装在安装空间21a中的模块25电连接，当将主体21安装在电子设备的电路板I上时，可以将主体21端部处的柔性电路22(具体地，柔性电路22的第二连接表面22b)与电路板I的C型夹2电连接。
[0058]根据本公开的实施例，柔性电路22可以包括第一连接表面22 a和第二连接表面
22b ο
[0059]第一连接表面22a可以置于安装空间21a的表面上，并与模块25电连接。
[0060]第二连接表面22b与第一连接表面22a的一端连接，从第一连接表面22a弯曲，使得可以将第二连接表面22b从安装空间21a的表面露在主体21端部的上表面。当将该主体21安装在电路板I上时，第二连接表面22b直接接触电路板I。
[0061]尽管第二连接表面22b可以置于主体21的一端的上部，从上述安装空间21a的表面延伸，然而第二连接表面22b不限于这种特定结构。例如，第二连接表面22b可以与第一连接表面22a的一端相连，露在主体21的一端的下表面上。因此，根据所述主体21安装在电路板I的位置，可以将第二连接表面22b置于主体21的上表面或下表面。
[0062]如本公开上述实施例所简述，模块器件20的第二连接表面22b与主体21的表面齐平，其中不应将所述结构理解为限制本公开。例如，第二连接表面22b可以比主体21的表面低预定值(参考图8、9A和9B)或比主体21的表面高预定值(未示出)。可以根据电路板I的连接器2和模块器件20之间的啮合机构，或模块器件20的结构或形状，改变第二连接表面22b的高度。
[0063]图8示出了根据本公开另一实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；以及图9A和9B示出了根据本公开另一实施例的在电子设备的电路板上的模块器件的安装。
[0064]参考图8、9A和9B，根据本公开的实施例，可以将模块器件20安装在电子设备的电路板I上。例如，应注意，C型夹2在电路板I上凸出，以电连接到模块器件20。因此，模块器件20的第二连接表面22b的高度t2比主体21的表面的高度tl小。当模块器件20安装在电路板I时，由于C型夹2，可以沿与模块器件20和电路板I啮合方向相反的方向，向模块器件20施加力。尽管如此，模块器件20可以与电路板I啮合，保持特定啮合力。然而，如上所述，第二连接表面22b的高度t2可以等于或大于主体21的表面的高度tl。这意味着可以根据电路板I的形状、将模块器件20安装在电路板I上的位置、连接器2在电路板I上的位置、或连接器2的形状，改变第二连接表面22b的高度t2。
[0065]根据本公开的一个实施例，可以将连接器2设置在电子设备内部的电路板I上，用于电学连接所述模块器件10。例如，这里，连接器2可以是C型夹。因此，考虑到C型夹2的高度或模块器件10和电路板I上的C型夹2之间的啮合力，第二连接表面12b的高度t2可以小于模块器件10的主体11的表面的高度tl。然而，可以考虑模块器件10和电路板I的连接器2之间的啮合机构或在模块器件10与电路板I啮合之后模块器件10的高度，改变第二连接表面12b的高度t2。
[0066]因此，在本公开的另一实施例中，不需要附加基板以便将模块器件20与电路板I的C型夹2电连接。此外，由于可以将模块器件20制造地更小，因此模块器件20可以在电路板I上占据更少空间。具有附加基板，应当需要诸如焊接等附加工艺。相反，在本公开的实施例中，由于可以将模块器件20直接接触电路板1，可以最小化工艺的数目，可以更可靠地将模块器件20与电路板I相连。
[0067]根据以上描述应清楚，不需要例如诸如基板或导线的连接器来将模块器件与电路板电连接。此外，由于可以将模块器件制造地更小，模块器件可以在电路板上占据更少空间。具有附加基板，应当需要例如焊接等附加工艺。相反，由于可以通过安装在电路板上的C型夹将模块器件直接接触电路板，可以最小化工艺的数目，可以更可靠地将所述模块器件与所述电路板相连。
[0068]尽管参考本公开的特定示例实施例示出并描述了本公开，然而本领域技术人员应理解，可以在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，在其中进行形式和细节上的多种改变。
【主权项】
1.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括: 主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块； 延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。2.根据权利要求1所述的模块器件，其中所述柔性电路包括: 第一连接表面，夹在所述上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块；以及第二连接表面，从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电连接到所述电路板。3.根据权利要求2所述的模块器件，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。4.根据权利要求2所述的模块器件，还包括:支撑件，在延伸部分和第二连接表面之间，用于支撑所述第二连接表面。5.根据权利要求2所述的模块器件，还包括:固定件，在主体的一部分和第二连接表面的弯曲表面之间，用于固定所述弯曲表面。6.根据权利要求1所述的模块器件，其中所述模块是接收器、扬声器、麦克风、摄像机和振动电机中的至少一个。7.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括: 主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块； 延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出； 柔性电路，设置在下壳体的一个表面上，其中所述柔性电路的一端弯曲以露在延伸部分的上方，用于与电路板啮合； 支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及 固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。8.一种电子设备，包括: 电路板； C型夹，安装在所述电路板上；以及 模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接， 其中所述模块器件包括: 主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块； 延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出； 柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表面夹在上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块，所述第二连接表面从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电连接到所述电路板； 支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及 固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。10.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括: 主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及 柔性电路，安装在所述安装空间的表面和邻近所述安装空间的主体端部的表面上， 其中所述主体端部的表面上的柔性电路与电路板啮合，与所述电路板电连接。11.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述柔性电路包括: 第一连接表面，设置安装空间的表面上，用于电连接到所述模块；以及第二连接表面，与所述第一连接表面的一端相连并在所述主体的表面上弯曲，以便露在主体端部的上表面上，用于与所述电路板啮合。12.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。13.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述柔性电路包括: 第一连接表面，设置安装空间的表面上，用于电连接到所述模块；以及第二连接表面，与所述第一连接表面的一端相连并露在所述主体端部的下表面上，用于与所述电路板啮合。14.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述模块是接收器、扬声器、麦克风、摄像机和振动电机中的至少一个。15.—种电子设备，包括: 电路板； C型夹，安装在所述电路板上；以及 模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接， 其中所述模块器件包括: 主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及 柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表面设置在所述安装空间的表面上，用于与所述模块电连接，所述第二连接表面与第一连接表面的一端相连并在主体表面上弯曲，以便露在主体端部的上表面上，用于与电路板啮合； 支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及 固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。
【专利摘要】提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN104883817
【申请号】CN201410708113
【发明人】李起远, 赵成镐, 李斗焕, 黄崇哲
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年11月28日