Pcb丝印处理方法和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板印刷技术领域,特别是涉及PCB丝印处理方法和系统。
【背景技术】
[0002]目前的PCB(Print Circuit Board,普通印刷电路板)上的元器件丝印往往是采用就近摆放的原则,也就是说,将丝印摆放在器件的附近,由丝印构成的丝印层显现在器件的封装信息中。
[0003]这种方式可以很好的适用于器件密度不是很高的情况,然而,对于超高密度(器件密度较高)的PCB,丝印的摆放就成为一个很难的问题,因为一般这种PCB —面布满了相同或者不同的各种器件,器件之间的间距很小甚至是趋近于零,导致没有空白之处可以给设计者摆放丝印。而丝印又是安装过程中必不可少的内容,所以丝印的摆放是个相当困难的问题。
【发明内容】
[0004]基于此,本发明的目的在于针对高密度PCB无处摆放丝印的问题,提供一种PCB丝印处理方法和系统,操作简易。
[0005]本发明的目的通过如下技术方案实现:
[0006]一种PCB丝印处理方法,包括以下步骤:
[0007]在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,装配层文件包括PCB的丝印;
[0008]为所述装配层文件添加REF属性;
[0009]在PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。
[0010]一种PCB丝印处理系统,包括:
[0011]文件添加单元,用于在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,装配层文件包括PCB的丝印;
[0012]属性添加单元,用于为所述装配层文件添加REF属性;
[0013]显示单元,用于在PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。
[0014]根据上述本发明的方案,其是在PCB的投板文件中添加包括有所述PCB丝印的装配层文件,并为该装配层文件添加REF属性,该装配层文件在PCB的器件密度大于预设的门限值时会被显示,也就是说,单独出一层与器件的封装信息分开的丝印,该层丝印保存在投板文件的装配层文件中,当PCB上的器件密度大于预设的门限值时,该装配层文件就会显示,利用该装配层文件上的PCB丝印,就可以指导装配焊接等工序,给出装配之前的器件顺序以及方向,由于设计者仅需要添加一层包括有所述PCB丝印的装配层文件,并为该装配层文件添加REF属性即可,不但解决了高密度PCB无处摆放丝印的问题,而且操作简单,不会明显增加丝印处理的复杂度。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的PCB丝印处理方法实施例1的流程示意图;
[0016]图2为本发明的PCB丝印处理方法实施例2的流程示意图;
[0017]图3本发明的PCB丝印处理方法实施例3的流程示意图;
[0018]图4为本发明的PCB丝印处理系统的一个实施例的结构示意图;
[0019]图5为本发明的PCB丝印处理系统的另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本发明,并不限定本发明的保护范围。
[0021]在下述说明中,首先针对本发明的PCB丝印处理方法的实施例进行说明,再对本发明的PCB丝印处理系统的实施例进行说明。
[0022]实施例1
[0023]参见图1所示,为本发明的PCB丝印处理方法实施例1的流程示意图。如图1所示,该实施例中的PCB丝印处理方法包括如下步骤:
[0024]步骤SlOl:在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,装配层文件包括所述PCB的丝印,进入步骤S102 ;
[0025]其中,所述装配层文件可以是ASSEMBLY_TOP,或者所述装配层文件也可以是ASSEMBLY_BOTTOM ;
[0026]其中,丝印是指PCB上面的字符;
[0027]丝印具体可以包括防呆设计标识和器件位号字符,其中,可以用于在装配贴装器件、装配插装器件之前,指引器件的方向和位号,这里的防呆设计标识是为了防止器件插反的;
[0028]具体地,可以在PCB设计末期,首先在PCB的投板文件中添加一个装配层文件,将所述PCB的丝印添加并保存在该装配层文件中;
[0029]步骤S102:为所述装配层文件添加REF (REF DES,生成参考标识)属性,进入步骤S103 ;
[0030]其中,REF属性指相应信息已经在其他地方定义过,对于本实施例,REF属性是指丝印在器件封装库中定义过,为所述装配层文件添加REF属性,相当于建立了装配层文件中的丝印与器件封装库的库文件的关联关系;
[0031]步骤S103:ihPCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件;
[0032]其中,门限值可以根据实际需要进行设置;
[0033]显示所述装配层文件具体可以是,将装配层文件中的信息(在本实施例中指丝印)显示在gerber文件中。
[0034]据此,依据上述实施例的方案,其是在PCB的投板文件中添加包括有所述PCB丝印的装配层文件,并为该装配层文件添加REF属性,该装配层文件在PCB的器件密度大于预设的门限值时会被显示,也就是说,单独出一层与器件的封装信息分开的丝印,该层丝印保存在投板文件的装配层文件中,当PCB上的器件密度大于预设的门限值时,该装配层文件就会显示,利用该装配层文件上的PCB丝印,就可以指导装配焊接等工序,给出装配之前的器件顺序以及方向,由于设计者仅需要添加一层包括有所述PCB丝印的装配层文件,并为该装配层文件添加REF属性即可,不但解决了高密度PCB无处摆放丝印的问题,而且操作简单,不会明显增加丝印处理的复杂度。
[0035]实施例2
[0036]如图2所示,为本发明的PCB丝印处理方法实施例2的流程示意图。如上所述,需要添加PCB的丝印并需要为所述装配层文件添加REF属性,在本实施例2中是将PCB的丝印添加、REF属性添加的过程限制在建立PCB的器件封装库的过程中进行,由于器件封装库是PCB的一个必经的处理过程,因此,在器件封装库建立过程中,进行将PCB的丝印添加、REF属性添加,而不是在另外处理过程中进行,可以使得整个处理过程更加流畅,提高处理效率。
[0037]参见图2所示,该实施例中的PCB丝印处理方法包括如下步骤:
[0038]步骤S201:在PCB的投板文件中添加装配层文件,进入步骤S202 ;
[0039]步骤S202:在建立PCB的器件封装库的过程中,将所述PCB的丝印添加到所述装配层文件中,并为所述装配层文件添加REF属性,进入步骤S203 ;
[0040]在本实施例中的将所述PCB的丝印添加到所述装配层文件中、为所述装配层文件添加REF属性均是在建立PCB的器件封装库的过程中进行的,但是根据实际需要,也可以只是其中的一个过程在建立PCB的器件封装库的过程中进行,在此不予赘述;
[0041]步骤S203:在PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。
[0042]本实施例中的各技术特征与上述实施例一中的相同,在此不予赘述。
[0043]实施例3
[0044]如图3所示,为本发明的PCB丝印处理方法实施例3的流程示意图。本实施例3与实施例1的不同之处在于,考虑到一些情况下器件密度是不高于预设的门限值的,为了增加本发明方案的适用性,在该实施例中还增加了对于器件密度不高于预设的门限值时的丝印显示方式。
[0045]参见图3所示,该实施例中的PCB丝印处理方法包括如下步骤:
[0046]步骤S301:在PCB的投板文件中添加装
配层文件,其中,装配层文件包括所述PCB的丝印,进入步骤S302 ;
[0047]步骤S302:为所述装配层文件添加REF属性,进入步骤S303 ;
[0048]步骤S303:获取所述PCB的器件密度;
[0049]步骤S304:判断所述器件密度是否大于门限值;若是,进入步骤305 ;若否,进入步骤 306 ;
[0050]具体地,可以调用预先存储的器件密度计算软件获取所述PCB的器件密度,也可以是首先获取器件数量和PCB面积,通过求取器件数量和PCB面积的比值得到所述器件密度,也可以是获取各个器件所占面积(在PCB上的占用面积),据此统计器件总面积,并获取PCB面积,通过求取器件总面积和PCB面积的比值得到所述器件密度,但器件密度的获取方式也不限于此;
[0051]步骤S305:显示所述装配层文件;
[0052]步骤S306:调用所述 PCB 的 SILKSCREEN_TOP ;
[0053]其中,PCB的SILKSCREEN_TOP中保存的是低密度PCB的丝印。
[0054]也就是说,只有在所述器件密度大于所述门限值,才显示所述装配层文件,而在所述器件密度不大于所述门限值时,调用的是PCB的SILKSCREEN_TOP,本实施例中的方案并不妨碍普通的低密度的PCB中的丝印文件的调用与显示,而且解决了 PCB上面器件密度高达一定程度时,没有多余空间摆放丝印的问题。
[0055]本实施例中的各技术特征与上述实施例一中的相同,在此不予赘述。
[0056]根据上述本发明的PCB丝印处理方法,本发明还提供一种PCB丝印处理系统,以下就本发明的PCB丝印处理系统的实施例进行详细说明。图4中示出了本发明的PCB丝印处理系统的实施例的结构示意图。为了便于说明,在图4中只示出了与本发明相关的部分。
[0057]如图4所述,本发明的PCB丝印处理系统包括文件添加单元401、属性添加单元402、显示单元403,其中:
[0058]文件添加单元401,用于在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,装配层文件包括PCB的丝印;
[0059]属性添加单元402,用于为所述装配层文件添加REF属性;
[0060]显示单元403,用于在PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。
[0061]在其中一个实施例中,所文件添加单元401可以在建立所述PCB的器件封装库的过程中,将所述丝印添加到所述装配层文件中。
[0062]在其中一个实施例中,属性添加单元402可以在建立所述PCB的器件封装库的过程中,为所述装配层文件添加REF属性。
[0063]在其中一个实施例中,如图5所示,本发明的PCB丝印处理系统还可以包括获取单元404、判断单元405和调用单元406,其中:
[0064]获取单元404用于获取所述PCB的器件密度;
[0065]判断单元405用于判断所述器件密度是否大于所述门限值;
[0066]显示单元403用于在判断单元405的判断结果为是时,显示所述装配层文件;
[0067]调用单元406用于在所述判断单元的判断结果为否时,调用所述PCB的SI LKSCREENjOP。
[0068]在其中一个实施例中,所述装配层文件可以是ASSEMBLY_TOP,或者所述装配层文件也可以是 ASSEMBLY_BOTTOM。
[0069]在其中一个实施例中,所述丝印包括防呆设计标识和器件位号字符。
[0070]本发明的PCB丝印处理系统与本发明的PCB丝印处理方法——对应,在上述PCB丝印处理方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于PCB丝印处理系统的实施例中,特此声明。
[0071]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0072]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PCB丝印处理方法,其特征在于,包括以下步骤: 在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,所述装配层文件包括所述PCB的丝印; 为所述装配层文件添加REF属性; 在所述PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。2.根据权利要求1所述的PCB丝印处理方法,其特征在于,还包括以下步骤: 在建立所述PCB的器件封装库的过程中,将所述丝印添加到所述装配层文件中; 或者/和 所述为所述装配层文件添加REF属性的步骤包括步骤:在建立所述PCB的器件封装库的过程中,为所述装配层文件添加REF属性。3.根据权利要求1所述的PCB丝印处理方法,其特征在于,还包括步骤: 获取所述PCB的器件密度; 判断所述器件密度是否大于所述门限值; 若是,则进入所述显示所述装配层文件的步骤; 若否,则调用所述PCB的SI LKSCREEN_TOP。4.根据权利要求1?3中任意一项所述的PCB丝印处理方法,其特征在于,所述装配层文件是 ASSEMBLY_TOP 或 ASSEMBLY_BOTTOM。5.根据权利要求1?3中任意一项所述的PCB丝印处理方法,其特征在于,所述PCB丝印包括防呆设计标识和器件位号字符。6.一种PCB丝印处理系统,其特征在于,包括: 文件添加单元,用于在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,所述装配层文件包括所述PCB的丝印; 属性添加单元,用于为所述装配层文件添加REF属性; 显示单元,用于在所述PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。7.根据权利要求6所述的PCB丝印处理系统,其特征在于: 所述文件添加单元在建立所述PCB的器件封装库的过程中,将所述丝印添加到所述装配层文件中; 或者/和 所述属性添加单元在建立所述PCB的器件封装库的过程中,为所述装配层文件添加REF属性。8.根据权利要求6所述的PCB丝印处理系统,其特征在于,还包括获取单元、判断单元和调用单元,其中: 所述获取单元用于获取所述PCB的器件密度; 所述判断单元用于判断所述器件密度是否大于所述门限值; 所述显示单元用于在所述判断单元的判断结果为是时,显示所述装配层文件; 所述调用单元用于在所述判断单元的判断结果为否时,调用所述PCB的SILKSCREEN_TOPo9.根据权利要求6?8中任意一项所述的PCB丝印处理系统,其特征在于,所述装配层文件是 ASSEMBLY_T0P 或 ASSEMBLY_B0TT0M。10.根据权利要求6?8中任意一项所述的PCB丝印处理系统,其特征在于,所述丝印包括防呆设计标识和器件位号字符。
【专利摘要】本发明涉及一种PCB丝印处理方法和系统,其方法包括步骤:在PCB的投板文件中添加装配层文件,其中,装配层文件包括PCB的丝印;为所述装配层文件添加REF属性;在PCB的器件密度大于预设的门限值时,显示所述装配层文件。本发明方案解决了PCB上面器件密度高达一定程度时,没有多余空间摆放丝印的问题,可以指导装配焊接等工序,给出装配之前的器件顺序以及方向,同时操作简易。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN104883819
【申请号】CN201510214451
【发明人】周莹, 褚平由, 周丽
【申请人】广东威创视讯科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月29日
转载请注明原文地址:https://www.famiwei.com/read-8135771.html