移动设备的导热结构及移动设备的制造方法

移动设备的导热结构及移动设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及散热技术领域，尤其涉及移动设备的导热结构及移动设备。
【背景技术】
[0002]随着移动设备的日益发展，移动设备的各方面性能均越来越强。然而，强大的性能也伴随着芯片或功能部件的发热量的不断增加，这会反之影响芯片或功能部件性能，也降低了移动设备的握持手感。

【发明内容】

[0003]本公开提供移动设备的导热结构及移动设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动设备的导热结构，包括:
[0005]导热片，所述导热片与移动设备中的发热源接触并对所述发热源进行导热，且所述导热片的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片与所述热堆积点之间相互分离。
[0006]可选的，当所述热堆积点位于所述导热片的中间区域时，所述导热片上设置有通孔；其中，所述热堆积点位于所述通孔内，且所述通孔的孔径与所述热堆积点的规格相匹配。
[0007]可选的，当所述热堆积点位于所述导热片的边沿区域时，所述导热片的边沿向内凹陷，使所述边沿对所述热堆积点形成部分包围。
[0008]可选的，所述热堆积点为散热性能低于预设性能的金属部件。
[0009]可选的，所述热堆积点为金属部件与非金属部件的相接处。
[0010]可选的，所述导热片为石墨导热片。
[0011]可选的，所述导热片位于所述移动设备的IXD显示模组底部。
[0012]可选的，所述导热片位于所述移动设备的电池盖板内侧。
[0013]可选的，所述导热片位于所述移动设备的中框结构内。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动设备，包括:如上述任一实施例所述的移动设备的导热结构。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0016]由上述实施例可知，本公开通过在移动设备内设置导热片，可以对移动设备内的如处理芯片等发热源进行热量导出，实现散热；同时，通过对导热片的形状调整，使得导热片与移动设备内的热堆积点相互分离，从而断开导热片与热堆积点之间的连续性，避免热量向热堆积点传导，有助于防止热量在移动设备内的堆积、提升移动设备的散热性能和握持手感。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是相关技术中的移动设备的结构示意图。
[0020]图2是相关技术中的导热片与发热源之间的结构关系示意图。
[0021]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备的导热结构的示意图。
[0022]图4是根据本公开一示例性实施例示出的另一种移动设备的导热结构的结构示意图。
[0023]图5是根据本公开一示例性实施例示出的又一种移动设备的导热结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0025]图1是相关技术中的移动设备的结构示意图，如图1所示，相关技术中为了解决移动设备的发热问题，在移动设备内添加了导热片进行散热。比如针对主板2A上的处理芯片等，在主板2A表面(在图1中，导热片I位于主板下方)设置了导热片1A，该导热片IA可以通过将主板2A散发出的热量均匀地传导至更大面积的散热区域，从而避免处理芯片等产生的热量无法被清除而导致局域过热问题。类似地，出于对电池2B的散热，通过在手机后盖3的背面设置导热片1B，同样可以对电池2B产生的热量进行传导，从而实现散热。
[0026]在相关技术中，导热片的形状与发热源的形状几乎一致，在思路在于:1)通过覆盖发热源的整个表面，避免该发热源的任何发热部位被遗漏；2)通过在不影响移动设备的内部结构的基础上，尽可能地增大导热片，从而增加相应的散热面积。比如在图1中，对于发热源“主板2k”,导热片IA的形状与主板2A形状一致，两者均呈L型；而对于发热源“电池2B”，导热片IB的形状与电池2B的形状一致，两者均呈矩形。
[0027]然而，过多地关注发热源本身，使得导热片可能导致其他技术问题。比如图2所示，由于导热片IA的形状与主板2A—致，使得移动设备在运行过程中，导热片IA可能与中框4上金属材质的按键41接触，从而将导热片I上的热量大量传导至该按键41上；而由于该按键41的整体结构中，实际上是由金属与非金属结构共同组合而成，使得导热片I传导至该按键41上的热量无法被继续导出，从而堆积在该按键41处，从而严重影响用户使用时的手感。
[0028]因此，本公开通过对移动设备内的导热结构进行改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。
[0029]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备的导热结构的示意图，如图3所示，该导热结构可以包括:
[0030]导热片I，所述导热片I与移动设备中的发热源2接触并对所述发热源2进行导热，且所述导热片I的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片I与所述热堆积点之间相互分离。
[0031]在本实施例中，发热源2是指自身能够产生热量的部件，是热量的源头，比如图3所示的主板中的处理芯片。而热堆积点是指其本身并不产生热量，但基于相关技术中的技术方案，会导致热量在相应位置发生堆积的部件，比如图3所示的中框4上的金属材质的按键41。
[0032]由上述实施例可知，本公开通过在移动设备内设置导热片I，可以对移动设备内的如处理芯片等发热源2进行热量导出，实现散热；同时，通过对导热片I的形状调整，使得导热片I与移动设备内的热堆积点相互分离，从而断开导热片I与热堆积点之间的连续性，避免热量向热堆积点传导，有助于防止热量在移动设备内的堆积 、提升移动设备的散热性能和握持手感。
[0033]1、热堆积点
[0034]作为一示例性实施例，与图3中的按键41相似的，热堆积点可以为金属部件与非金属部件的相接处。那么，由于金属部件的导热性能好，当金属部件与导热片I接触时，导热片I上的热量能够轻易地传入金属部件，但非金属部件的导热性能差，因而金属部件上的热量无法通过非金属部件进行传导，从而使得热量会在金属部件与非金属部件的相接处堆积，形成热堆积点。
[0035]作为另一示例性实施例，热堆积点可以为散热性能低于预设性能的金属部件。如果金属部件的体积或散热面积足够大，即散热性能强，使得传导至金属部件上的热量能够很快散去，则金属部件与导热片相接触时，不会导致金属部件成为热堆积点；相反地，如果金属部件的体积或散热面积小，即散热性能弱，使得传导至金属部件上的热量无法很快散去，则金属部件与导热片相接触时，将导致热量在金属部件上堆积，成为热堆积点。比如图4所示，对于安装于移动设备壳体上的螺钉31，由于其体积较小、散热性能低于预设性能，因而当接触导热片I时会导致热量堆积，从而形成热堆积点。
[0036]通过对移动设备进行发热量测试，即可了解移动设备上各个位置的发热情况，从而识别出热堆积点；对于发热量测试的形式，本公开并不进行限制。
[0037]2、与热堆积点的配合
[0038]根据导热片I上的每一位置与其边沿的间距，可以在导热片I上划分出不同区域；比如对于与边沿的间距小于或等于预设距离的位置，可以划分为边沿区域，而对于与边沿的间距大于预设距离的位置，可以划分为中间区域。相应地，针对热堆积点对应的区域类型，导热片I可以采用不同的配合形式。
[0039]作为一示例性实施例，当热堆积点位于导热片I的边沿区域时，通过将导热片I的边沿向内凹陷，使该边沿对热堆积点形成部分包围。如图3所示，由于按键41位于导热片I的右侧边沿，因而通过将导热片I相应位置的部分边沿向内(即左侧)形成凹陷区域11，从而构成对按键41的部分包围状，且导热片I的边沿与按键41之间相互分离，从而断开了导热片I与按键41之间的物质连续性，避免导热片I上的热量向按键41进行传导，使按键41不再形成热堆积点。
[0040]类似地，在图4所示的实施例中，对应于电池2B周围设置的螺钉31，可以通过在导热片I的边沿形成分别对应于每个螺钉31的凹陷区域11，从而避免导热片I将热量传导给螺钉31，使螺钉31不再形成热堆积点。
[0041]作为另一示例性实施例，当热堆积点位于导热片I的中间区域时，导热片I上设置有通孔；其中，热堆积点位于该通孔内，且该通孔的孔径与热堆积点的规格相匹配。如图5所示，针对位于中间区域内的热堆积点21，由于相应的部件呈矩形，则导热片I上设置的通孔12A也呈矩形，且矩形的边长略大于热堆积点21的矩形边长，从而避免热堆积点21与通孔12A的边沿发生接触；而针对位于中间区域内的热堆积点22，由于相应的部件呈圆形，则导热片I上设置的通孔12B也呈圆形，且圆形的直径略大于热堆积点21的圆形直径，从而避免热堆积点22与通孔12B的边沿发生接触。
[0042]在本公开的实施例中，导热片I可以采用任意材料；比如作为一示例性实施例，导热片I可以为石墨导热片。此外，导热片I可以设置于移动设备内的任意位置，比如位于中框结构内，从而对中框结构内部的主板进行散热；或者，导热片I可以设置于电池盖板内侦牝用于对电池进行散热；或者，导热片I可以设置于移动设备的LCD显示模组底部，用于对IXD显示模组进行散热。
[0043]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0044]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种移动设备的导热结构，其特征在于，包括: 导热片，所述导热片与移动设备中的发热源接触并对所述发热源进行导热，且所述导热片的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片与所述热堆积点之间相互分呙。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，当所述热堆积点位于所述导热片的中间区域时，所述导热片上设置有通孔；其中，所述热堆积点位于所述通孔内，且所述通孔的孔径与所述热堆积点的规格相匹配。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，当所述热堆积点位于所述导热片的边沿区域时，所述导热片的边沿向内凹陷，使所述边沿对所述热堆积点形成部分包围。4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述热堆积点为散热性能低于预设性能的金属部件。5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述热堆积点为金属部件与非金属部件的相接处。6.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，其特征在于，所述导热片为石墨导热片。7.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，其特征在于，所述导热片位于所述移动设备的IXD显示模组底部。8.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，其特征在于，所述导热片位于所述移动设备的电池盖板内侧。9.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，其特征在于，所述导热片位于所述移动设备的中框结构内。10.一种移动设备，其特征在于，包括:如权利要求1-9中任一项所述的移动设备的导热结构。
【专利摘要】本公开是关于移动设备的导热结构及移动设备，该导热结构可以包括：导热片，所述导热片与移动设备中的发热源接触并对所述发热源进行导热，且所述导热片的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片与所述热堆积点之间相互分离。通过本公开的技术方案，可以优化移动设备内部的热量传导方向和线路，避免热量堆积。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN104883856
【申请号】CN201510205368
【发明人】赵孟磊, 杜慧, 顾凌华
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月27日