一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺的制作方法

一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺，属于电磁屏蔽技术领域。
【背景技术】
[0002]电磁屏蔽膜是电子产品中广泛应用的材料，能够保证电子产品自身不受其他电磁设备的干扰，同时也能够防止电子产品对人体产生辐射影响人身健康。随着技术的快速发展，除了要求电磁屏蔽膜的屏蔽性能优越，对其导热性也提出了更高的要求，以期优化产品的散热性能。

【发明内容】

[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽性能佳且导热性良好的电磁屏蔽膜，同时还提供了其制造工艺。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
[0005]一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，包括:载体膜层、涂布于载体膜层上的柔性油墨层、涂布于柔性油墨层上的导热油墨层以及涂布于导热油墨层上的导电胶黏剂层，该电磁屏蔽膜为四层结构，在保证优越电磁屏蔽性能的基础上还具有良好的导热性。
[0006]进一步地，前述导电胶黏剂层上还热压贴合一离型保护层，构成了五层结构，赋予电磁屏蔽膜能够轻松剥离的特性。
[0007]更进一步地，前述导热油墨层和导电胶黏剂层之间真空溅射有一层金属薄膜层，从而增加电磁屏蔽效果。
[0008]优选地，前述载体膜层是高分子聚合物薄膜，为PET、PEN、P1、PBT及PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200 μ m?
[0009]优选地，前述柔性油墨层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、橡胶弹性体、改性环氧树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-15 μπι。
[0010]优选地，前述导热油墨层由树脂基体和导热填料混合组成，所述树脂基体为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、橡胶弹性体、改性环氧树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物；所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝及陶瓷粉中的一种或几种的混合物，导热填料为球形或类球形，粒径为1-10 μπι。
[0011]更优选地，前述导热填料中还包括纳米粒径的石墨稀。
[0012]具体地，前述金属薄膜层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为20-3000nmo
[0013]再优选地，前述导电胶黏剂层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，厚度为3-20 μπι ;所述胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、弹性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉和石墨烯中的一种或几种的混合物，导电粉的粒径为1-15 μπι。
[0014]前述离型保护层厚度为12-200 μ m，为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜或离型纸中的一种，在离型保护层上涂布有硅油或非硅油离型剂。
[0015]此外，本发明还公开了如前所述的五层结构的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤:
[0016]Al、清除载体膜层上的油污和异物；
[0017]A2、在载体膜层上涂布一层柔性油墨层，厚度为5-15 μπι;
[0018]A3、在柔性油墨层上涂布一层导热油墨层，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为5-30m/min ；
[0019]A4、在导热油墨层上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-20 μπι;
[0020]Α5、在导电胶黏剂层上热压贴合一层离型保护层；
[0021]Α6、收卷。
[0022]进一步地，前述的六层结构的电磁屏蔽膜的制造工艺，包括如下步骤:
[0023]B1、清除载体膜层上的油污和异物；
[0024]Β2、在载体膜层上涂布一层柔性油墨层，厚度为5-15 μπι ；
[0025]Β3、在柔性油墨层上涂布一层导热油墨层，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为5-30m/min ；
[0026]B4、在导热油墨层上真空派射一层金属薄膜层，厚度为20-3000nm ；
[0027]B5、再在金属薄膜层上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-20 μ m，并入烘箱干燥，烘箱温度为30-100°C，线速度为5-30m/min ；
[0028]B6、在导电胶黏剂层上热压贴合一层离型保护层；
[0029]B7、收卷。
[0030]五层结构和六层结构的电磁屏蔽膜均可去除离型保护层，即分别省去步骤A5和步骤B6，得到四层结构和减五层结构的电磁屏蔽膜。
[0031]本发明的有益之处在于:本发明的电磁屏蔽膜具有一层导热油墨层，赋予电磁屏蔽膜以良好的导热性能，导热系数可达2.0W/m*k以上；柔性油墨层使该电磁屏蔽膜具有良好的柔韧性，满足柔性线路板的使用需求；同时，导电胶黏剂层具有优异的导通性能，导通电阻在Icm电极间，开孔0.5mm直径时能达到0.3 Ω ;另外，本发明的制造工艺在现有工业生产中容易实现，方便工业推广应用。
【附图说明】
[0032]图1是本发明的实施例1的五层结构电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0033]图2是本发明的实施例2的六层结构电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0034]图3是本发明的实施例3的四层结构电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0035]图4是本发明的实施例4的减五层结构电磁屏蔽膜的结构示意图。
[0036]图中附图标记的含义:1、载体膜层，2、柔性油墨层，3、导热油墨层，4、金属薄膜层，5、导电胶黏剂层，6、离型保护层。
【具体实施方式】
[0037]以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0038]实施例1
[0039]参见图1，本实施例的五层结构的电磁屏蔽膜包括:载体膜层1、涂布于载体膜层I上的柔性油墨层2、涂布于柔性油墨层2上的导热油墨层3、涂布于导热油墨层3上的导电胶黏剂层5以及热压贴合于导电胶黏剂层5上的离型保护层6。
[0040]载体膜层I是高分子聚合物薄膜，为PET、PEN、P1、PBT及PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200 μπι。柔性油墨层2为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、橡胶弹性体、改性环氧树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-15 μπι。导热油墨层3由树脂基体和导热填料混合组成，其中，树脂基体为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、橡胶弹性体、改性环氧树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物；导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝及陶瓷粉中的一种或几种的混合物，导热填料为球形或类球形，粒径为1-10 μπι。在导热填料中还可包括纳米粒径的石墨稀，以进一步优化导热性能。导电胶黏剂层5由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，厚度为3-20 μπι ;其中，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、弹性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉和石墨烯中的一种或几种的混合物，导电粉的粒径为1-15 μ m。离型保护层6厚度为12-200 μ m，为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜或离型纸中的一种，在离型保护层6上涂布有硅油或非硅油离型剂，从而赋予电磁屏蔽膜轻松剥离的特性。
[0041]该电磁屏蔽膜的制造工艺包括如下步骤:
[0042]Al、清除载体膜层I上的油污和异物；
[0043]A2、在载体膜层I上涂布一层柔性油墨层2，厚度为5-15 μπι ；
[0044]A3、在柔性油墨层2上涂布一层导热油墨层3，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为 5-30m/min ；
[0045]A4、在导热油墨层3上涂布一层导电胶黏剂层5，厚度为3_20 μπι ；
[0046]Α5、在导电胶黏剂层5上热压贴合一层离型保护层6 ;
[0047]Α6、收卷。
[0048]实施例2
[0 049]参见图2，本实施例的电磁屏蔽膜为六层结构，相较于实施例1而言，在导热油墨层3和导电胶黏剂层5之间真空溅射有一层金属薄膜层4，从而进一步优化电磁屏蔽效果。
[0050]该六层结构的电磁屏蔽膜的制造工艺包括如下步骤:
[0051]B1、清除载体膜层I上的油污和异物；
[0052]Β2、在载体膜层I上涂布一层柔性油墨层2，厚度为5-15 μ m ；
[0053]B3、在柔性油墨层2上涂布一层导热油墨层3，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为 5-30m/min ；
[0054]B4、在导热油墨层3上真空派射一层金属薄膜层4，厚度为20_3000nm ；
[0055]B5、再在金属薄膜层4上涂布一层导电胶黏剂层5，厚度为3_20 μπι,并入烘箱干燥，烘箱温度为30-100°C，线速度为5-30m/min ；
[0056]B6、在导电胶黏剂层5上热压贴合一层离型保护层6 ;
[0057]B7、收卷。
[0058]实施例3
[0059]考虑到FPC厂的Roll-to-Roll工艺，为了实现降低成本的目的，本实施例的电磁屏蔽膜相较于实施例1而言，去除了离型保护层6，为四层结构，其结构参见图3，制造工艺如下:
[0060]Cl、清除载体膜层I上的油污和异物；
[0061]C2、在载体膜层I上涂布一层柔性油墨层2，厚度为5-15 ym ;
[0062]C3、在柔性油墨层2上涂布一层导热油墨层3，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为 5-30m/min ；
[0063]C4、在导热油墨层3上涂布一层导电胶黏剂层5，厚度为3-20 μπι。
[0064]C5、收卷。
[0065]实施例4
[0066]同样出于成本考虑，本实施例的电磁屏蔽膜相较于实施例2而言，去除了离型保护层6，为减五层结构，其结构参见图4，制造工艺如下:
[0067]Dl、清除载体膜层I上的油污和异物；
[0068]D2、在载体膜层I上涂布一层柔性油墨层2，厚度为5-15 μ m ；
[0069]D3、在柔性油墨层2上涂布一层导热油墨层3，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为 5-30m/min ；
[0070]D4、在导热油墨上真空派射一层金属薄膜层4，厚度为20-3000nm ；
[0071]D5、在金属薄膜层4上涂布一层导电胶黏剂层5，厚度为3-20 μ m，并入烘箱干燥，烘箱温度为30-100°C，线速度为5-30m/min ；
[0072]D6、收卷。
[0073]综上，本发明采用现有技术中业已成熟的清除异物、涂布、烘干固化、真空溅射等工序来制造电磁屏蔽膜，使得制造工艺简单易实现而且能够有效控制成本，便于在工业上推广应用；制得的电磁屏蔽膜具有良好的导热性能，油墨层的导热系数可达2.0W/m*k以上；并且具有良好的导通性能，导通电阻在0.3Ω以下，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上，很好地满足了电子产品行业的需求。
[0074]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，包括:载体膜层、涂布于载体膜层上的柔性油墨层、涂布于柔性油墨层上的导热油墨层以及涂布于导热油墨层上的导电胶黏剂层，在导电胶黏剂层上还热压贴合一离型保护层。2.根据权利要求1所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热油墨层和导电胶黏剂层之间真空溅射有一层金属薄膜层。3.根据权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体膜层是高分子聚合物薄膜，为PET、PEN、P1、PBT及PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为 25-200 μπι。4.根据权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性油墨层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、橡胶弹性体、改性环氧树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，厚度为5-15 μπι。5.根据权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热油墨层由树脂基体和导热填料混合组成，所述树脂基体为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、橡胶弹性体、改性环氧树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物；所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、陶瓷粉中的一种或几种的混合物，导热填料为球形或类球形，粒径为1-10 μ m，所述导热填料中还掺有纳米粒径的石墨稀。6.根据权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属薄膜层为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物，厚度为20-3000nm。7.根据权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶黏剂层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，厚度为3-20 μπι;所述胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、弹性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉和石墨烯中的一种或几种的混合物，导电粉的粒径为1-15 μ mo8.根据权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述离型保护层厚度为12-200 μ m，为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜或离型纸中的一种，在离型保护层上涂布有硅油或非硅油离型剂。9.如权利要求1所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤: Al、清除载体膜层上的油污和异物； A2、在载体膜层上涂布一层柔性油墨层，厚度为5-15 μπι ； A3、在柔性油墨层上涂布一层导热油墨层，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为 5_30m/min ； A4、在导热油墨层上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-20 μ m ； A5、在导电胶黏剂层上热压贴合一层离型保护层； A6、收卷。10.如权利要求2所述的一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤: B1、清除载体膜层上的油污和异物； B2、在载体膜层上涂布一层柔性油墨层，厚度为5-15 ym ; B3、在柔性油墨层上涂布一层导热油墨层，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-180°C，线速度为 5_30m/min ； B4、在导热油墨层上真空派射一层金属薄膜层，厚度为20-3000nm ； B5、再在金属薄膜层上涂布一层导电胶黏剂层，厚度为3-20 μ m，并入烘箱干燥，烘箱温度为 30-100°C，线速度为 5-30m/min ； B6、在导电胶黏剂层上热压贴合一层离型保护层； B7、收卷。
【专利摘要】本发明公开了一种具有良好导热性的电磁屏蔽膜及其制造工艺，该电磁屏蔽膜包括：载体膜层、涂布于载体膜层上的柔性油墨层、涂布于柔性油墨层上的导热油墨层以及涂布于导热油墨层上的导电胶黏剂层。导热油墨层赋予电磁屏蔽膜以良好的导热性能，导热系数可达2.0W/m*k以上；柔性油墨层使该电磁屏蔽膜具有良好的柔韧性，满足柔性线路板的使用需求；同时，导电胶黏剂层具有优异的导通性能，导通电阻在1cm电极间，开孔0.5mm直径时能达到0.3Ω；另外，本发明的制造工艺在现有工业生产中容易实现，方便工业推广应用。
【IPC分类】B32B37/06, B32B15/12, B32B27/10, B32B7/12, B32B33/00, B32B37/12, H05K9/00, B32B15/085, B32B15/09, B32B15/08, B32B37/10
【公开号】CN104883866
【申请号】CN201510237411
【发明人】董青山, 须田健作
【申请人】苏州城邦达力材料科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月12日