具有载体元件和传感器的测量系统的制作方法

具有载体元件和传感器的测量系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的包括载体元件和传感器的测量系统。
【背景技术】
[0002]具有微机械传感器的载体元件的类属的测量系统在DE 10 2011 119 472 B3中被公开。特别是在图1中，该测量系统在载体元件与微机械传感器之间具有通过钎焊部来提供的连接部。此外，DE 10 2011 119 472 B3还公开了，被称为芯片保持部的钎焊部配设有导入和/或导出的引线。焊料部在该文献的图1和图2中当然是被理想化示出的。确切的说，焊料的分布和其边界是不均匀的。因此，在微机械传感器与载体元件之间的流体传导的范围在各个模型中不具有相同的死体积，而是在大批量生产中会明显变化。

【发明内容】

[0003]因此，基于类属的DE 10 2011 119 472 B3，本发明的任务是在载体元件与微机械传感器之间提供一种导流的连接，该导流的连接具有限定的死体积。
[0004]本发明利用权利要求1的特征来解决该任务。
[0005]根据本发明的测量系统包括:
[0006]a)具有纵轴线A的载体元件，在载体元件上布置有传感器，以用于获知气态或液态的流体的过程量，以及
[0007]b)传感器
[0008]其中，传感器具有流体通道，并且
[0009]其中，载体元件具有流体通道，并且
[0010]其中，为了将载体元件的流体通道与传感器的流体通道连接，载体元件分别具有至少一个联接元件，该联接元件垂直于纵轴线A地从载体元件中凸出，并且该联接元件伸入到传感器的流体通道中。
[0011]通过根据本发明的测量系统实现了从载体元件到传感器的导流的连接，该导流的连接相对于传统的焊料连接具有限定的死体积。
[0012]本发明有利的设计方案是从属权利要求的主题。
[0013]有利的是，联接元件一体式地与载体元件连接。特别有利地一体式成形的联接元件可以借助成型加工方法，优选借助例如通过所谓的滚压法的冷成型来实现，如其已由(例如DE 10 2006 011 021 Al的)汽车制造所公知。替选地，该一体式成形的联接元件也可以通过切削加工成形出来。
[0014]替选地，联接元件可以有利地构造为管形的构件，该管形的构件布置在载体元件的流体通道中。在该情况下，联接元件可以在流体通道的排出开口上具有金属的接合层，以用于将联接元件机械地接合到载体元件上，该接合层在载体元件的表面的部分区域上延伸。由此可以实现在联接元件接合到载体元件的经改进的压力稳定性。作为对此附加地，上述金属接合层在传感器的表面的部分区域上延伸，用以将联接元件机械地接合到传感器上。因此总而言之，在传感器、联接元件和载体元件之间的过渡部具有相同的接合层。
[0015]该接合层可以单层地或特别优选多层地构成。
[0016]在该情况下，如在权利要求2或3中所示的那样，联接元件和载体元件一体式地构造，建议仅在传感器与联接元件之间有金属的接合层。
[0017]有利的是，可以将要么仅是在传感器与联接元件之间要么在传感器、联接元件和载体元件之间的金属接合层构造为焊料连接部。
[0018]为了使焊料连接部可靠并且具有良好的能再制作性而建议，对焊料丝或特别优选是预先冲压好的焊料薄片或电化学沉积的焊料涂覆部进行熔化，以用于建立焊料连接部。
[0019]有利的是，作为焊料连接部的耐化学的材料组分建议使用金和/或锡。
[0020]替选或附加于焊料连接部地，可以构造出形式为电化学沉积的金属层的金属接合层。电化学沉积措施，特别是电镀沉积仅具有小的温度负荷，从而在施布接合层时不出现温度应力。
[0021]公知有不同的电化学沉积措施。电化学沉积的金属层可以特别有利地构造为电镀的涂覆部。该沉积变型方案是特别有利的，这是因为通过对电镀池中的电流密度和沉积持续时间的调整可以调整接合层的层厚度。
[0022]对于有针对地施布接合层来说有利的是，在载体元件与电镀的涂覆部之间布置有由导电漆形成的层。在该位置处实现了特别集中的沉积并且因此实现了对联接元件的良好的锚定。
[0023]优选的是，载体元件和/或联接元件由金属、优选是由不锈钢，特别优选是由PH17-4型不锈钢构成。该材料一方面耐腐蚀，而另一方面还具有与传感器材料相匹配的热膨胀系数。
[0024]尤其有利的是，载体元件的材料以如下方式与传感器元件的材料相匹配，S卩，载体元件的材料的热膨胀系数小于传感器的材料的热膨胀系数7倍，优选小于5倍。同样情况对于联接元件来说同样是有利的。
[0025]为了附加地稳定化而有利的是，在传感器与载体元件之间布置有其它的材料锁合(stoffschlussig)的连接部。该材料锁合的连接部尤其可以是焊料连接部。
[0026]特别有利的是，前面提到的材料锁合的连接部在传感器与载体元件之间的区域中尽可能均匀地分布。由此有利的是，传感器的朝向载体元件的表面可以划分成至少三个规格相等的传感器区段，其中，三个中的至少两个传感器区段至少分别具有其中一个材料锁合的连接部。
【附图说明】
[0027]结合下面的附图详细阐述本发明。其中:
[0028]图1示出传感器的示意图，其具有传感器体和联接开口 ；
[0029]图2示出传感器体的示意图，其在传感器体的部分表面上具有第一电镀层，该第一电镀层与联接开口电连接；
[0030]图3示出传感器体的示意图，其具有布置在联接开口上的导管和栓塞；
[0031]图4示出传感器体的示意图，其具有布置在联接开口上的导管和管的；
[0032]图5示出传感器体的示意图，其具有导管，导管借助支撑件对着传感器体的第一侧面支撑；
[0033]图6示出具有传感器体的示意图，其在传感器体的表面上以及在其中每个导管的周侧面上具有电镀的涂覆部；
[0034]图7示出传感器体的示意图，其具有导管但没有栓塞，并且在传感器体的表面上以及在其中每个导管的周侧面上具有电镀的涂覆部；并且
[0035]图8示出传感器体的示意图，其具有导管和管，并且在传感器体的表面上以及在其中每个导管的周侧面上具有电镀的涂覆部；
[0036]图9不出第一测量系统的载体兀件的剖视图；
[0037]图10示出测量系统的示意性的剖视图；
[0038]图11以透视的方式示出测量系统的示意性的剖视图；
[0039]图12示出测量系统的载体元件的示意图，其具有金属接合层；
[0040]图13示出第二测量系统的示意图。
【具体实施方式】
[0041]在图1-13中示出的测量系统优选用于过程和自动化技术的测量仪中。
[0042]本发明涉及传感器在载体元件上的接合方案。这些传感器在下面的实施例中被描述为微机械传感器。当然，本发明并不局限于微机械传感器。
[0043]优选的传感器的基面可以优选地相当于晶片的最大基面。在此，将如下的面理解为基面，即，传感器可以以该面与载体元件连接。
[0044]特别优选的是，传感器的至少一个边长小于或等于10cm。完全特别优选的是，传感器的所有边长都小于或等于10cm。
[0045]图1示出了传感器I的第二实施例，该传感器构造为用于科里奥利质量流量测量仪的传感器，该传感器在本实施例中以微机械的结构方式(MEMS，Micro-Electro-Mechanical-System)构造。传感器I包括传感器体2，该传感器体由陶瓷构成，并且具有带第一联接开口 3和第二联接开口 4的表面，这些联接开口分别具有约1_的直径。传感器体2是方形的并且具有第一和第二方形的侧面，这些侧面分别典型的大小为约1cm2。第一和第二联接开口 3、4布置在传感器体2的第一侧面上，并且导致能穿流的容积，该容积布置在传感器体内部，并且借助金属体，尤其是金属管相对传感器体限界。
[0046]图2示出了根据本发明的第一方法步骤。在该第一方法步骤中，传感器体2的第一侧面的一部分以如下方式进行电镀，即，电镀层5朝向第一和第二联接开口 3、4建立电连接。替选地，可以对传感器体2的整个表面进行电镀。以该方式保护传感器的电子部件以防在传感器体2外部产生的电磁场。
[0047]图3示出了根据本发明的下一个方法步骤。将第一和第二呈柱体形的导管6、7(其分别具有典型的约Imm的额定宽度并且分别具有第一和第二栓塞8、9)分别垂直地定位在第一和第二联接开口 3、4上。第一和第二栓塞8、9呈柱体形地构造，并且具有相应于导管6、7内直径的外直径，并且分别从第一和第二导管6、7中伸出一部分，其中，第一和第二栓塞8、9的伸出的部分位于第一和第二导管6、7与第一和第二联接开口 3、4相对置的端部上。
[0048]第一和第二栓塞8、9用于在电镀期间封闭第一和第二导管6、7使电解液不会进到第一和/或第二导管6、7中。替选地，第一和第二栓塞8、9也可以直接布置在第一和第二联接开口 3、4上。
[0049]图4示出的是，代替第一和第二栓塞8、9地可以分别使用第一和第二管10、11。
[0050]图5示出的是，在对第一和第二导管6、7进行定位之后，借助支撑件12将这些导管对着传感器体2的侧面进行支撑。支撑件12可以例如借助第二电镀层布置在传感器体的该侧面上。
[0051]图6示出了进一步根据本发明的方法步骤，其中，在电镀层5和第一和第 二导管6、7的周侧面上生成密封的电镀的涂覆部13。因为传感器体2的第一侧面由陶瓷构成，并且仅一部分具有电镀层5，所以对第一和第二联接开口 3、4的电镀仅盖住传感器体2的第一侧面的具有电镀层的部分。通过电镀在第一和第二导管6、7与第一和第二联接开口 3、4之间建立电连接。以该方式，在传感器体2内部出现的由于流动介质的摩擦而生成的电场可以经由第一和第二导管6、7流出。
[0052]如果联接开口 3、4借助栓塞8、9封闭，那么在电镀层5和第一和第二栓塞8、9的周侧面上生成电镀的涂覆部13。在将第一和第二栓塞8、9移除之后，涂覆部13形成了至第一和第二联接开口并且进而至传感器体2的内部容积的接通连接部。
[0053]图7示出了进一步的根据本发明的方法步骤:在传感器体2的一部分表面与第一和第二导管6、7之间生成密封的电镀的涂覆部13之后，可以移除第一和第二栓塞8、9。这可以机械地或通过溶解和/或熔化过程发生。
[0054]如果代替第一和第二栓塞8、9地使用第一和第二管10、11，那么不移除这些管(参加图8)。于是第一和第二管10、11可以联接延续的软管。
[0055]通过根据本发明的方法在传感器体2的能穿流的容积内部与第一和第二导管6、7之间提供了接通连接部，从而使介质在第一导管6中的压力变化经由传感器体2内部容积传递到第二导管7中。
[0056]随后，在图1-8中所述的传感器可以与载体元件连接成根据本发明的测量系统。
[0057]在此，导管6、7也可以是联接元件，其在被固定在传感器体中之前被紧固在图9所示的载体元件中。导管或者说联接元件在载体元件上的固定在下面被详细阐述。
[0058]图9示出了具有纵轴线A的相应的载体元件14，在载体元件14上可以布置有传感器，以用于获知气态或液态的流体的过程量。载体元件14具有流体通道，流体通道在本示例中分成流体导入通道15和流体导出通道16，以用于流体相对传感器导入和导出。当然，其他的载体元件-传感器的结构也是可行的，例如压力传感器，其中，流体导入和导出可以集中到一个通道中。
[0059]该过程量优选可以是流体的密度、粘度、物质成分、温度、pH值、导电性、颗粒含量、
体积流量、质量流量和/或流速。
[0060]在图9所示的实施例中，流体导入通道具有第一通道部段17，该第一通道部段基本上平行于载体元件14的纵轴线A地延伸。该通道部段能位于端部地与管导引部的过程接口连接。此外，流体导入通道还具有第二通道部段18，第一通道部段17通到该第二通道部段中。在本实施例中，该第二通道部段18以相对于纵轴线成90°的角度地布置在载体元件14中。在此，第一通道部段17的直径大于第二通道部段18的直径，优选至少两倍那么大。第二通道部段18具有用于容纳联接元件的直径扩张部。由此实现在置入联接元件之后在第二通道部段18内部没有额定宽度跃变。通过第二通道部段18，流体可以相对轴线径向地从载体元件引出。
[0061]此外，载体元件14还具有作为流体通道的一部分的流体导出通道16，该流体导出通道基本上与流体导入通道15结构相同地构建。在流体导出通道与流体导入通道之间可以可选地布置有通道连接部段20，该通道连接部段在载体元件14中平行于纵轴线A地布置，并且使流体导入通道与流体导出通道彼此连接。因此，不必将全部的流体流导引穿过传感器，而是仅导引部分的流体。在此，通道连接部段的额定宽度具有较小的直径，优选具有至少比第一通道部段17小两倍的直径。
[0062]图10反映了第一测量系统31的示意性的结构。根据本发明的测量系统包括至少一个载体元件21、微机械传感器22和联接元件23，联接元件以如下方式使载体元件21与传感器22彼此连接，即，联接元件23伸入到微机械传感器22中，或者说伸入到布置在微机械传感器中的流体通道中。
[0063]微机械传感器如其可以在本示例中使用的那样本身是公知的。在本示例中使用的传感器可以构造为科里奥利流量测量仪、磁感应流量测量仪、热流量测量仪、压力测量仪、粘度测量仪、光谱测量仪、超声测量仪、尤其是超声流量测量仪、密度测量仪，并且获知过程量，如粘度、密度、压力、物质成分、温度、粘度、pH值、导电性、颗粒含量，和/或必要时也获知流量。在本发明的范围内，传感器也可以被理解为色谱分析仪(LC或GC分析仪)。这同样可以以微机械结构方式实现。
[0064]载体元件21具有流体导入通道24和流体导出通道25。它们分别具有平行于纵轴线A的第一通道部段27、29和相对纵轴线径向延伸穿过载体元件21的第二通道部段26和28。在图10中举出的实施例中，在流体导入通道24和流体导出通道25各自的第一通道部段27与29之间也布置有通道连接部段30。
[0065]与图9不同之处在于，载体元件21没有直径扩张部19。确切的说，联接元件23全部插入到第二通道部段26或28中。
[0066]微机械传感器优选由玻璃或硅材料制成。典型地，在这些材料中热膨胀系数大约为^KT6K'替选地，为此使用目的，也可以使用由陶瓷材料制成的传感器。联接元件23要么构造成形式为小管的独立的构件要么一体式地成形，如这将在图13中详细阐述。联接元件优选由不锈钢(优选PH17-4型)构成。当然，也同样可以想到其他材料，例如塑料材料。但是，在特别热的或冷的流体的情况下正好有利的是，传感器和联接元件的热膨胀系数彼此相差不超过5倍。否则在高压的情况下可能会导致泄漏，甚至导致传感器脱离。PH17-4型的不锈钢相对于硅材料和/或玻璃材料(含硼硅酸盐)已满足该要求。如果联接元件集成地与载体元件构造，那么载体元件的材料自然应当相应于联接元件的材料。然而，如果联接元件23作为独立的构件设置在载体元件21中，那么载体元件的材料优选可以从低成本的材料中选定，例如316L型的不锈钢。替选地也可以将其他材料，尤其是钛，铝，锆石，钽，硅，或传导性的陶瓷材料用于载体元件和/或联接元件。
[0067]除了金属接合层之外也可以设置有塑料层，该塑料层保护接合层免受氧化侵蚀。在此优选指的是共聚物。
[0068]在特别的实施变型方案中，联接元件的内涂覆部或者联接元件全部由塑料构成，该塑料从如下原料中选定:PE、PEEK、PFA, PTFE, PBT, PEK。当然在此，在制作电镀的涂覆部的情况下，必须首先以喷涂、喷镀金属或蒸镀的形式施加导电层。
[0069]附加或替选地，也可以将提高金属接合层的导热性的导热的材料整合到接合层中，以便可以在载体元件与传感器之间实现热接触。
[0070]附加或替选地，也可以将磁性物质整合到塑料中，以便可以在载体元件与传感器之间实现磁性接触。相应的磁性物质例如可以是由磁铁矿制成的颗粒。
[0071]在金属接合层中也可以包含金属元件，例如导体路径(Leiterbahn)，其可以改善导电性。
[0072]此外有利的是，在载体元件与联接元件以及载体元件与传感器之间可以布置有形式为膜片结构或密封唇的预密封部，从而在力学或化学方面不对焊料连接部进行过度负载。
[0073]如果提供了上面提到的焊料连接，建议对所要连接的表面进行预处理，以便可以实现更好的附着性。这在化学方面可以通过蚀刻来实现，或者通过电晕放电照射(Coronabestrahlen)或激光或者通过磨蚀的方法(像例如喷砂)。然后，处理过的表面可以通过钎料更好地润湿。
[0074]联接元件23尤其可以在微机械传感器22与载体元件21之间实现流动技术上的联接。当然，尤其是在高压的情况下，建议附加地机械接合微机械传感器22。
[0075]在图11和图12中详细阐述了机械接合的变型方案。图11和图12与图10类似地示出了具有流体导入通道36和流体导出通道37的载体元件32。在这些通道36、37中分别布置有联接元件35。此外，图11还示出了微机械传感器33，其具有布置在其中的流体通道34，该流体通道从流体入口 44延伸到流体出口 43，并且联接元件35伸入到该流体通道中。
[0076]微机械传感器的机械接合在图11和图12的实施例中借助焊料连接实现。在图11和图12中，该焊料连接以焊料丝38和焊料圈39的形式施加到载体元件32上。通过焊料圈39实现联接元件35与载体元件32在机械上且同时压力稳定且介质密封的连接。
[0077]作为焊料连接替选地，微机械传感器与载体元件之间的接合也可以通过粘接系统(例如借助环氧树脂)实现。当然，焊料连接相对酸和碱特别稳定。
[0078]除了焊料圈39之外，在载体元件32上也施加焊料丝，其可以实现与微机械传感器33直接连接。
[0079]特别优选例如由银或金或合金构成的贵金属适合作为焊料材料。例如也可以使用由银和锡构成的共晶的混合物。在此，这些材料的收缩优选小于IVol.% (体积百分比)。作为焊料圈和焊料丝替选或附加地，经冲压的金属薄片、尤其是金和/或锡薄片，和/或一个或若干个电化学沉积层、尤其是金层也可以用于可靠的接合。此外，焊料可以借助模板施加到载体材料上。
[0080]在电化学沉积时，为了有针对地对层进行施布，可以遮蔽载体元件32的一部分表面。这保证了焊料的限定的高度和焊料的限定的体积。
[0081]然而，替选地，次优选于金材料地也可以使用锡材料或由这两种材料构成的合金用于构成焊料连接部。金和锡相对于多数流体具有耐化学性。这些材料的收缩优选小于IVol.%。
[0082]在此有利的是，焊料层小于l/5mm，优选小于l/10mm。
[0083]金属层的电化学沉积可以类似于 图1-图8所述的实施例地借助电镀沉积来实现。
[0084]替选地可以进行多层的电化学沉积，其中，金层或锡层仅是朝向传感器的最上面的层。
[0085]在将金属接合层电镀沉积在传感器、载体元件和/或联接元件上的情况下，为了改善沉积率和附着性可以使用导电漆，优选是银或石墨导电漆。
[0086]类似于在载体元件32与联接元件35之间的连接地，也可以在微电机传感器与联接元件39之间实现连接。
[0087]特别是因为其机械稳定性，所以在此是从载体元件32经过联接元件35延伸至微机械传感器33的相同的金属接合层。
[0088]通过联接元件提供的在图1-13中示出的导流的连接部，优选具有小于10mm2并且尤其小于20mm2的横截面积。
[0089]接合层的优选的层厚度小于1mm，优选小于200 μ m并且特别优选小于100 μ m。机械接合层的特别优选的层厚度在10nm至100 μ m之间的范围内。
[0090]图13示出了用于将传感器元件接合到载体元件41上的联接元件42，当然，联接元件42集成式地与载体元件41连接。
[0091]这种集成式的结构是尤其有利的，这是因为在该实施变型方案中已经避免了泄漏部位。这种集成式构成的联接元件的可能的制造例如可以借助冷成形法、尤其是借助铣削来成形。
[0092]通过在载体元件与微机械传感器以及微机械传感器中的附加插装件之间布置联接元件，相对于传统的钎焊中断实现了限定的死体积。此外，实现了能再制作的且耐化学的连接，此外，该连接相对剪切力更稳定。
[0093]在此，在施布焊料时，联接元件例如用作限定的钎焊中断部，但不构成死体积。
[0094]优选的是，例如以微机械的结构形式实施的传感器到载体元件上的以上述方式提供的接合直至大于20bar的压力，优选大于SObar的压力都是压力稳定的。
[0095]可以将改善接合层的导电性、导热性和/或导磁性的化合物添加到金属接合层中。替选或附加地，也可以将能够在载体元件材料与传感器材料之间实现更好的热膨胀匹配的化合物添加到接合层的金属中。
[0096]用于改善导电性的化合物优选是能钎焊且同时有传导能力的化合物，如已经在之前提到的化合物。
[0097]改善导热性的化合物例如可以是碳化硅和/或氮化铝。
[0098]可以实现更好的热膨胀匹配的化合物优选可以是金刚砂和/或氧化铝。
[0099]改善导磁性的化合物例如可以是磁铁矿石或能磁化的金属或金属合金。
[0100]附图标记列表
[0101]I传感器
[0102]2传感器体
[0103]3第一联接开口
[0104]4第二联接开口
[0105]5第一电镀层
[0106]6第一导管
[0107]7第二导管
[0108]8第一栓塞
[0109]9第二栓塞
[0110]10第一管
[0111]11第二管
[0112]12支撑件
[0113]13电镀的涂覆部
[0114]14载体元件
[0115]15流体导入通道
[0116]16流体导出通道
[0117]17第一通道部段
[0118]18第二通道部段
[0119]19直径扩张部
[0120]20通道连接部段
[0121]21载体元件
[0122]22微机械传感器
[0123]23联接元件
[0124]24流体导入通道
[0125]25流体导出通道
[0126]26第二通道部段
[0127]27第一通道部段
[0128]28第二通道部段
[0129]29第一通道部段
[0130]30通道连接部段
[0131]31测量系统
[0132]32载体元件
[0133]33微机械传感器
[0134]34流体通道
[0135]35联接元件
[0136]36流体导入通道
[0137]37流体导出通道
[0138]38钎料丝
[0139]39钎料圈
[0140]40流体排出口
[0141]41载体元件
[0142]42联接元件
[0143]43流体排出口
[0144]44流体进入口
【主权项】
1.一种测量系统，其包括: a)具有纵轴线(A)的载体元件(14、21、32、41)，在所述载体元件上布置有传感器(1、22,33)，以用于获知气态或液态流体的过程量，以及 b)所述传感器(1、22、33)， 其中，所述传感器(1、22、33)具有流体通道(34)，所述流体通道在所述传感器(1、22、33)内部延伸，并且其中，所述载体元件(14、21、32、41)具有流体通道，其特征在于，为了将所述载体元件(14、21、32、41)的流体通道与所述传感器(1、22、33)的流体通道(34)连接，所述载体元件(14、21、32、41)分别具有至少一个联接元件(6、7、23、35、42)，所述联接元件垂直于所述纵轴线(A)地从所述载体元件(14、21、32、41)中凸出，并且所述联接元件伸入到所述传感器(1、22、33)的流体通道(34)中。2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述联接元件(42)—体式地与所述载体元件(41)连接。3.根据权利要求1或2所述的测量系统，其特征在于，所述联接元件(42)借助成型加工方法从所述载体元件(41)中成形出来。4.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述联接元件(6、7、23、35)构造为管形的构件，所述管形的构件布置在所述载体元件(14、21、32)的流体通道中。5.根据权利要求4所述的测量系统，其特征在于，所述联接元件(6、7、23、35)在所述流体通道的排出开口上具有金属接合层，以用于将所述联接元件(6、7、23、35)机械地接合到所述载体元件(14、21、32)上，所述接合层在所述载体元件(14、21、32)表面的部分区域上延伸。6.根据权利要求2、3或5所述的测量系统，其特征在于，金属接合层或根据权利要求5所述的金属接合层在所述传感器(1、22、33)表面的部分区域上延伸，用以将所述联接元件(6、7、23、35)机械接合到所述传感器(1、22、33)上。7.根据权利要求5或6所述的测量系统，其特征在于，所述金属接合层构造为钎料连接部。8.根据权利要求7所述的测量系统，其特征在于，通过对钎料丝或特别优选是预先冲压好的钎料薄片或电化学沉积的钎料涂覆部进行熔化来建立钎料连接部。9.根据权利要求8所述的测量系统，其特征在于，所述钎料连接部的至少一种材料组分是贵金属，特别是金和/或锡。10.根据权利要求5所述的测量系统，其特征在于，以电化学沉积的金属层的形式构成所述金属接合层。11.根据权利要求8所述的测量系统，其特征在于，所述电化学沉积金属层构造为电镀的涂覆部(13)，并且在所述载体元件(14、21、32、41)与所述电镀的涂覆部之间布置有由导电漆构成的层。12.根据上述权利要求中任一项所述的测量系统，其特征在于，所述载体元件(14、21、32.41)和/或所述联接元件(6、7、23、35、42)由金属，优选由不锈钢，特别优选由PH17-4型不锈钢构成。13.根据上述权利要求中任一项所述的测量系统，其特征在于，所述载体元件(14、21、32.41)的材料的热膨胀系数小于所述传感器(1、22、33)的材料热膨胀系数的5倍，优选小于4倍。14.根据上述权利要求中任一项所述的测量系统，其特征在于，在所述传感器(1、22、33)与所述载体元件(14、21、32、41)之间布置有其它的材料锁合的连接部，其中，所述材料锁合的连接部特别是构造为钎焊连接部。15.根据权利要求13或14所述的测量系统，其特征在于，所述传感器(1、22、33)的朝向所述载体元件(14、21、32、41)的表面能划分成至少三个尺寸相等的传感器区段，其中，所述三个中的至少两个传感器区段至少分别具有所述材料锁合的连接部中的一个。
【专利摘要】一种测量系统，其包括：a)具有纵轴线(A)的载体元件(14、21、32、41)，在载体元件上布置有传感器(1、22、33)，以用于获知气态或液态流体的过程量，以及b)传感器(1、22、33)，其中，传感器(1、22、33)具有流体通道(34)，并且其中，载体元件(14、21、32、41)具有流体通道，其特征在于，为了将载体元件(14、21、32、41)的流体通道与传感器(1、22、33)的流体通道(34)连接，载体元件(14、21、32、41)分别具有至少一个联接元件(6、7、23、35、42)，联接元件垂直于纵轴线(A)地从载体元件(14、21、32、41)中凸出并且联接元件伸入到传感器(1、22、33)的流体通道(34)中。
【IPC分类】G01F15/14, B01L9/00, B81B7/00
【公开号】CN104884170
【申请号】CN201380067444
【发明人】阿希姆·维斯特, 克里斯托夫·休伯, 哈根·费特, 弗兰克·施泰因霍夫
【申请人】恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2013年10月16日
【公告号】EP2934754A1, WO2014095115A1