导电层压板的制作方法
导电层压板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种导电层压板、其制造方法以及包括该导电层压板的电子装置。
【背景技术】
[0002] 触摸面板或触摸屏可以多元地应用于处理各种信息的终端（例如移动通信终端 或ATM)或显示装置（例如TV或监视器）。此外，随着小型便携式电子装置的应用的增加， 对于更小型化和更轻便的触摸面板或屏幕的需求正在不断增加。
[0003] 为了制造触摸面板或屏，例如，使用导电层压板（例如在专利文献1或专利文献2 中公开的导电层压板）。
[0004] 这样的导电层压板可以包括压敏粘合层。然而，由于在用于IT0结晶的热处理条 件下加热，所述导电层压板的压敏粘合层可能产生气泡。特别是，在两侧上均形成IT0的结 构中，在用于IT0结晶的热处理期间，气泡可能从压敏粘合剂层中产生，并且由于IT0用作 气体阻隔，它可能阻碍气泡去除。
[0005][现有技术文献]
[0006][专利文献]
[0007] 专利文献1:韩国专利公开申请第2002-0036837号
[0008] 专利文献2:韩国专利公开申请第2001-0042939号
【发明内容】
[0009] 发明目的
[0010] 本发明旨在提供一种导电层压板，其通过防止在用于使导电层结晶的热处理期间 从压敏粘合层产生气泡而具有可靠性。
[0011] 技术方案
[0012] 在一个方面，提供一种导电层压板。图1是一种示例性导电层压板的剖视图。根据 本发明的导电层压板，可以依次包括导电层3、基底层2和压敏粘合层1。在本发明的一个 示例性实施方式中，所述导电层压板可以包括基底层2、压敏粘合层1以及在基底层2上形 成的导电层3,所述压敏粘合层1在基底层2下面形成并包含可交联聚合物，所述聚合物包 含具有150°C以下或200°C以上沸点的单体作为聚合单元。在一个实例中，如图2所示，根 据本发明的导电层压板可以依次包括导电层3、基底层2、压敏粘合层1、第二基底层2'和第 二导电层3'。即，所述导电层压板可以包括：第一基底层2 ;压敏粘合层1，所述压敏粘合层 1在第一基底层2下面形成并包含可交联聚合物，所述聚合物包含具有150°C以下或200°C 以上沸点的单体作为聚合单元；在第一基底层2上形成的第一导电层3 ;在压敏粘合层1下 面形成的第二基底层2' ；以及在第二基底层2'下面形成的第二导电层3'。如上所述，根据 本发明的导电层压板可以是双面导电层压板。所述双面导电层压板可以包括在两个表面上 的至少两个导电层、至少一个压敏粘合层以及在所述至少两个导电层之间的至少一个基底 层。图3是根据另一个示例性实施方式的双面导电层压板的剖视图，所述双面导电层压板 依次包括：第一导电层3、第一基底层2、第一压敏粘合层1、第三基底层2"、第二压敏粘合层 1'、第二基底层2'以及第二导电层3'。
[0013] 为了制造所述双面导电层压板，使用双面沉积设备在单一基底层的两个表面上形 成导电层。然而，当使用单面沉积设备时，应进行两次沉积工艺，并且随着基底层变厚，在 导电层的沉积过程中生产速率降低。因此，双面导电层压板通常通过使用压敏粘合剂将在 薄基底层上形成的几个导电层层压而形成。为了制造层压型双面透明导电膜，不同于常规 的单面导电层压板，双面导电层可以用作气体阻隔以防止在热处理和老化中产生的气体降 低，从而导致气泡的产生。根据本发明的具有上述结构的导电层压板可以有效地防止可能 从压敏粘合层中产生的气泡，从而确保可靠性。
[0014] 本文所用的术语"上"或"下"表示构成导电层压板的各层的相对位置，并且当制 造实际的导电层压板时，未必在上部或下部设置一层。
[0015] 导电层（即第一导电层和/或第二导电层）可以是结晶型的或非结晶型的。根据 本发明的导电层压板可以包括通过热处理的结晶之前的非结晶导电层。在另一个实例中， 所述导电层压板可以包括结晶后的结晶导电层。在本发明中，所述非结晶导电层可以根据 在导电层压膜领域中使用的区分导电层的结晶度的通常标准而与结晶导电层相区分。例 如，在本发明中，术语"非结晶导电层"是指具有通过场致发射透射电子显微镜（FE-TEM)观 察的通常在表面上装载多边形或椭圆形的晶体的面积的比率为50%以下或0至30%的导 电层。因此，本文所用的术语"结晶导电层"可以是指晶体的面积比超过50%。非晶导电层 可以应用于在处理（例如图案化）之后经过结晶化处理的产品。
[0016] 在一个实例中，用于第一压敏粘合层和第二压敏粘合层的材料可以彼此相同或不 同，并且以下将要描述的对压敏粘合层的说明可以包括第一压敏粘合层和第二压敏粘合 层。
[0017] 在本发明的示例性实施方式中，如上所述，构成导电层压板的压敏粘合层可以包 含可交联聚合物，所述可交联聚合物包含具有150°C以下或200°C以上沸点的单体作为聚 合单元。另外，更具体而言，所述单体的沸点可以是145°C以下或200°C以上、140°C以下或 205°C以上、135°C以下或210°C以上、或者130°C以下或210°C以上。即，所述可交联聚合物 可以不包含：沸点大于150°C且小于200°C的单体；沸点大于145°C且小于200°C的单体；沸 点大于140°C且小于205°C的单体；沸点大于135°C且小于210°C的单体；沸点大于130°C且 小于210°C的单体。由于控制了作为构成压敏粘合层的聚合物的聚合单元的单体的沸点， 可以防止在用于使导电层结晶的热处理期间可能从压敏粘合层中产生的气泡。即，当所述 单体具有150°C以下的沸点时，单体组分可以在用于形成压敏粘合层的工序（涂布工序） 中挥发，因此可以除去可能会产生气泡的剩余单体。此外，尽管具有200°C以上的沸点的单 体保留，由于沸点比将在后面进行的用于使导电层结晶的热处理的温度高，所以其不挥发。 因此，根据本发明的构成的压敏粘合层的可交联聚合物可以不包含沸点大于150°C且小于 200°C的单体。因此，本发明的导电层压板可以解决可能从压敏粘合层中产生的气泡的问 题。
[0018] 同时，所述单体的沸点可以是60°C以上。当所述单体的沸点低于60°C时，所述单 体可能在聚合过程中挥发。此外，所述单体可以具有300°C以下的沸点。当所述单体的沸点 高于300°C时，聚合度可在聚合过程中降低。
[0019] 在一个实例中，所述聚合物可以包括10至60重量份的具有150°C以下沸点的单 体，和40至90重量份的具有200°C沸点的单体。本文所用的单位"重量份"是指重量比。当 如上所述调整单体之间的重量比时，可以有效地控制所述压敏粘合层的物理性质（例如， 粘合强度、耐久性和剥离强度）。
[0020] 只要满足沸点的上述范围，单体的种类没有特别的限制，在一个实例中，所述具有 150°C以下或200°C以上沸点的单体可以是：（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、 (甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸2-乙 基己酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟 基丁酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基） 丙烯酸月桂酸酯、（甲基）丙烯酸四癸酯、（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、丙 烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸环己酯、丙烯酸、马来酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸 异丙醋、丙稀腈二氢二环戊二烯基丙稀酸醋（acrylonitriledihydrodicyclopentadienyl acrylate)、N_乙烯基甲酰胺、丙烯酸苄酯、双丙酮丙烯酰胺，或它们的组合。
[0021] 在此处，在考虑到所述单体的物理性能，例如内聚强度、玻璃化转变温度和压敏粘 合性能，所述单体可以是（甲基）丙烯酸酯单体，且特别是，包含具有1至14个碳原子的烷 基的（甲基）丙烯酸烷基酯，但本发明不限于此。
[0022] 在一个实例中，所述具有150°C以下或200°C以上沸点的单体可以包括含有至少 一个反应性官能团的化合物中的至少一种。即，所述含有反应性官能团的化合物可以被包 含作为聚合物的聚合单元。在这种情况下，该化合物可以给聚合物提供能够与下面将要描 述的多官能交联剂反应的反应性官能团。这样的包含反应性官能团的化合物可以是含有羟 基的化合物、含有羧基的化合物或含氮的化合物。在制备聚合物的领域中，用于给丙烯酸聚 合物提供这样的反应性官能团的各种可聚合单体是已知的，这些单体可以没有限制地在本 发明中使用。例如，具有羟基的化合物可以是（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯 酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸6-羟 基己酯、（甲基）丙烯 酸8-羟基辛酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙二醇酯或（甲基）丙烯酸2-羟基丙二醇酯，具 有羧基的化合物可以是（甲基）丙烯酸、2_(甲基）丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基）丙烯酰氧 基丙酸、4-(甲基）丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸或马来酸酐，以及含有 氮的化合物可以是（甲基）丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺，但本发明 并不限于此。同时，包括反应性官能团的化合物也可以具有如上所述的150°C以下或200°C 以上沸点。在一个实例中，相对于100重量份的可交联聚合物，含有反应性官能团的化合物 可以以1至20、2至19、3至18、4至17或5至16重量份被包含。
[0023]在本发明中，所述聚合物可以通过本领域常规的聚合方法制备，例如，所述方法为 溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳液聚合，优选溶液聚合制备。此处，所述聚合物 可以在压敏粘合层中交联。
[0024]在本发明中，在压敏粘合层中的可交联聚合物可以通过选自异氰酸酯交联剂、环 氧交联剂、氮丙啶交联剂和金属螯合物交联剂的至少一种多官能交联剂交联。这种交联剂 与丙烯酸聚合物所具有的极性官能团反应以改善树脂固化产物（压敏粘合层）的内聚强 度，提供交联结构并且用于调整压敏粘合剂特性。在一个实例中，考虑包含在聚合物中的反 应性官能团的类型，可以适当地选择一种或至少两种类型的交联剂。
[0025] 作为异氰酸酯交联剂，可以使用甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷 二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二 异氰酸酯，或至少一种所述异氰酸酯化合物与多元醇的加合物，且作为多元醇，可以使用三 羟甲基丙烷。此外，作为环氧交联剂，可以使用乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲 基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N'，N' -四缩水甘油基乙二胺或缩水甘油基二缩水甘油醚中的一 种或至少两种，并且作为氮丙啶交联剂，可以使用N，N' -甲苯-2, 4-双（1-氮丙啶羧酰胺）、 N，N' -二苯基甲烷-4, 4' -双（1-氮丙啶羧酰胺）、三乙撑三聚氰胺、二间苯二酰-l-(2-甲 基氮丙啶）或三-1-氮丙啶氧化膦，但本发明不限于此。此外，作为金属螯合物交联剂，可 以使用其中多价金属（例如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和/或钒）通过配位键与乙酰丙酮或乙 酰乙酸乙酯结合的化合物，但本发明不限于此。相对于100重量份的聚合物，所述多官能交 联剂可以以〇. 01至l〇、〇. 1至9或0. 2至8重量份被包含。
[0026]在一个实例中，所述聚合物可具有 500, 000、550, 000、600, 000、650, 000、700, 000、 800, 000、900, 000、1，000, 000、1，100, 000或1，200, 000或更高的重均分子量。重均分子量 的上限可以是、但不特别限定于2, 000, 000以下。在此范围内，可以有效地控制所述压敏粘 合层的耐久性和压敏粘合性能。
[0027] 本发明的压敏粘合层可以进一步包括一种或至少两种添加剂，例如硅烷偶联剂、 增粘剂、环氧树脂、UV稳定剂、抗氧化剂、着色剂、增强剂、填料、起泡剂、表面活性剂和增塑 剂。
[0028] 在一个实例中，基底层，即第一至第三基底层，可以包括选自聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚 氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙 烯酸甲酯共聚物膜和聚酰亚胺膜的至少一种。用于第一至第三基底层的材料可以彼此相同 或不同。
[0029] 在本发明中，所述基底层的厚度没有特别限制，并且可以适当地确定以用作导电 层压板。例如，所述基底层可以具有约1至500ym、3至300ym、5至250ym或10至200ym 的厚度。
[0030] 虽然没有特别的限制，可以在基底层上进行适当的粘合处理，例如电晕放电、UV照 射、等离子体处理或溅射蚀刻。
[0031] 导电层可以在根据本发明的导电层压板的基底层的一个表面上形成。
[0032] 形成所述导电层的方法没有特别的限制，并且可以通过形成薄膜的常规方法来形 成该导电层，例如，真空沉积、溅射、离子镀、喷雾热分解、化学镀、电镀或者其中至少两种的 组合，且通常为真空沉积或溅射。
[0033] 作为用于形成导电层的材料，可以使用：金属，例如金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、 钛、铁、钴、锡或者其中至少两种金属的合金；由氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉组成的金属 氧化物或其中至少两种氧化物的组合；或碘化铜，并且如上所述，所述导电层可以是结晶层 或非结晶层。在本发明中，在用于形成导电层的上述材料中，可以使用氧化铟锡（IT0)，但本 发明不限于此。用于形成第一导电层和第二导电层的材料可以彼此相同或不同。
[0034] 另外，考虑到连续地形成涂膜的可能性、导电性和透明性，所述导电层的厚度可以 调整到约l〇nm至300nm、或约10nm至200nm、或10nm至100nm。
[0035] 根据本发明的导电层压板可以进一步包括公知的功能层，例如底涂层或硬涂层， 并在需要时可由本领域技术人员适当地设置。
[0036] 在导电层压板中的基底层与导电层之间可以进一步存在底涂层。例如，所述底涂 层可以增强导电层和基底层之间的内聚性，并且可以优选以增强耐刮擦性、防弯曲性和焊 接特性。所述底涂层可以包含无机材料、有机材料或有机/无机组合材料。无机材料可以 是，例如，Si02、MgF^Al203，有机材料可以是丙烯酸聚合物、聚氨酯聚合物、三聚氰胺聚合 物、醇酸（alkyde)聚合物或硅氧烷聚合物，以及有机/无机组合材料可以是所述无机材料 中的至少一种和所述有机材料中的至少一种的复合物。在一个实例中，所述底涂层可以使 用可热固化树脂而形成，所述可热固化树脂包含三聚氰胺树脂、醇酸聚合物和有机硅烷缩 合物的混合物，该有机硅烷缩合物作为包含有机硅烷或有机材料的混合物的溶胶-凝胶反 应产物。所述底涂层可以通过例如真空沉积、溅射、离子镀或涂布来形成。此外，所述底涂 层通常可形成l〇〇nm以下、或15nm至100nm、或20nm至60nm的厚度。
[0037] 所述导电层压板可以进一步包括存在于压敏粘合层和基底层之间的硬涂层。硬涂 层可以由常规材料形成，并通过例如包括涂布软树脂（例如基于丙烯酸聚氨酯的树脂或基 于硅氧烷的树脂）并进行固化的硬涂层的方法形成。在硬涂布中，硅树脂与软树脂（例如 基于丙烯酸聚氨酯的树脂或基于硅氧烷的树脂）混合，以使表面粗糙化，并且当应用于触 摸面板时，可以同时形成能够防止由镜面作用的反射的防眩表面。考虑到硬度、抗裂性和防 卷曲特性，这种硬涂层可以形成约0. 1至30ym的厚度。
[0038] 在另一个方面，提供了一种制造导电层压板的方法。在一个实例中，所述制造方法 可以包括热处理上述导电层压板。通过热处理，非晶导电层可以被结晶。因此，该制造方法 用于制造包括非结晶导电层的导电层压板。
[0039] 只要所述导电层可以被结晶，用于热处理的条件没有特别的限制。在一个实例中， 热处理可以在l〇〇°C至200°C、120°C至200°C、145°C至200°C、或150°C至190°C的温度下进 行。另外，热处理可以进行30分钟至12小时、50分钟至6小时、或1小时至6小时。通过 热处理，导电膜可以结晶，并可以刺激在膜中的载流子的产生。根据在上述条件下的热处 理，在晶体膜中的结晶粒子的转换和散射缺陷的因素（例如载流子）降低，并且可以容易地 产生载流子。热处理的温度可以是待处理的物体的温度。
[0040] 热处理可以在含氧气氛中进行。用于热处理的气氛，可以使用少量的氧，并且所述 热处理可以在氮气或氩气的常规取代后剩余的氧气氛中进行。可以通过热处理使结晶膜生 长，且可以适当地保持导电膜的电阻率。
[0041] 如上所述，在形成导电层的方法可以是，但不特别限定于，形成薄膜的常规方法， 例如真空沉积、溅射、离子镀、喷雾热分解、化学镀、电镀或其中至少两种的组合，并且优选 的是真空沉积或溅射。此外，形成压敏粘合层的方法可以包括，例如，通过常规手段（如刮 条涂布机）将压敏粘合剂组合物或使用该压敏粘合剂组合物制备的涂布液涂布到合适的 基底上并进行固化的方法。
[0042] 在又一个方面，提供一种电子装置。一种示例性电子装置可以是触摸面板。所述 触摸面板可以包括所述导电层压板，例如，用于触摸面板的电极板。
[0043] 所述触摸面板可以在包括电容型或电阻膜型的常规结构中形成，只要包括导电层 压板即可。所述导电层压板可用于形成各种装置，例如触摸面板 和液晶显示器。
[0044] 在又一个方面，提供了一种包括所述触摸面板的显示装置。所述显示装置的结构 也可以与常规方法相同。
[0045] 有益效果
[0046] 根据本发明，导电层压板可以防止在用于使导电层结晶的热处理过程中从压敏粘 合层中产生气泡。
【附图说明】
[0047] 图1到3是根据本发明的示例性实施方式的导电层压板的剖视图。
[0048][附图标记说明]
[0049] 1、1' ：压敏粘合层
[0050] 2、2'、2"：基底层
[0051] 3、3' ：导电层
【具体实施方式】
[0052] 下文中，将参照根据本发明的实施例和未根据本发明的比较例对本发明的示例性 实施方式进行详细地描述。然而，本发明的范围不限于将在下文中公开实施方式。
[0053] 实施例1
[0054] 压敏粘合剂组合物的制各
[0055]丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)以 50:40:10(2-EHA:MA:2-HEA)的重量比放入1L反应器，该反应器中氮气回流并装有冷却器 以容易地调节温度。接着，加入乙酸乙酯（EAc)作为溶剂，氮气吹扫60分钟以除去氧气，在 60°C的温度下加入0.04重量份的反应引发剂（例如偶氮二异丁腈（AIBN))以引发反应。之 后，将约5小时的反应之后所获得的反应产物在乙酸乙酯（EAc)中稀释，由此制备聚合物。
[0056] 相对于100重量份的聚合物，均匀混合0. 25重量份的交联剂、二甲苯二异氰酸酯 (TakenateD110N,Mitsuichemicals)，从而制备压敏粘合剂组合物。该聚合物的重均分子 量为 140,000。
[0057] 导电层压板的制各
[0058] 将压敏粘合剂组合物涂布在PET膜上，在该PET膜的两个表面上进行硬涂布以具 有约15ym的厚度，并干燥以形成压敏粘合层，以及将在一个表面上具有IT0层的PET膜 (厚度：约25ym)的相对表面粘附到压敏粘合层，由此形成双面导电层压板。
[0059] 实施例2
[0060]除了以60:30:10 (2-EHA:MA: 2-HEA)的重量比投入丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙 烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以与实施例1中所述相同的方法制备 导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，600, 000。
[0061] 实施例3
[0062] 除了以35:35:20:10的重量比投入丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯 (麻)、丙烯酸异冰片酯（18(^)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-册4)，而不是以50 :40:10的重量比 投入丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以 与实施例1中所述相同的方法制备导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，300, 000。
[0063] 实施例4
[0064]除了以72. 5:20:7. 25的重量比投入丙烯酸丁酯（BA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯 酸（AA)并加入0.02重量份交联剂，而不是以50:40:10的重量比投入丙烯酸2-乙基己酯 (2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以与实施例1中所述相同 的方法制备导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，840, 000。
[0065] 比较例1
[0066] 除了以35:15:40:10的重量比投入丙烯酸丁酯（BA)、丙烯酸甲酯（MA)、丙烯酸甲 氧基乙酯（MEA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)，而不是以50:40:10的重量比投入丙烯酸 2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以与实施例1 中所述相同的方法制备导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，200, 000。
[0067] 1.分子量的测量
[0068]在下述条件下使用GPC法测量重均分子量（Mw)，并且使用由Agilent系统 (AgilentSystem)生产的标准聚苯乙稀绘制校正曲线，并转换测量结果。
[0069]〈测量条件〉
[0070]测量工具：Agilent GPC(Agilent1200 系列，美国）
[0071] 柱：两个连接的PL混合B
[0072]柱温：40°C
[0073] 洗脱液：四氢呋喃（THF)
[0074]流速：1. OmL/分钟
[0075]浓度：~lmg/mL(100yL注入）
[0076] 2?气泡产生的确认
[0077] 根据实施例或比较例制造的导电层压板在含氧气氛中在150°C下进行热处理1小 时，用肉眼检查气泡产生。
[0078] [表1]
[0079]
【主权项】
1. 一种导电层压板，包括： 基底层， 压敏粘合层，所述压敏粘合层在所述基底层下面形成并包含可交联聚合物，所述可交 联聚合物包含具有150°C以下或200°C以上沸点的单体作为聚合单元；以及 在所述基底层上形成的导电层。2. 根据权利要求1所述的层压板，其进一步包括： 第二基底层，所述第二基底层在所述压敏粘合层下面形成；以及 第二导电层，所述第二导电层在所述第二基底层下面形成。3. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述可交联聚合物不包含沸点大于150°C且小 于200 °C的单体。4. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述具有150°C以下或200°C以上沸点的单体 是（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸正 丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、丙 烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲 基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸月桂酸酯、（甲基）丙烯酸四癸 酯、（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸环己酯、 丙烯酸、马来酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸异丙酯、丙烯腈二氢二环戊二烯基丙烯酸 酯、N-乙烯基甲酰胺、丙烯酸苄酯、双丙酮丙烯酰胺或它们的组合。5. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述单体包含至少一种含有至少一个反应性 官能团的化合物。6. 根据权利要求5所述的层压板，其中，相对于100重量份的可交联聚合物，含有反应 性官能团的化合物以1至20重量份被包含。7. 根据权利要求5所述的层压板，其中，所述的含有至少一个反应性官能团的化合物 是含有羟基的化合物、含有羧基的化合物或含氮的化合物。8. 根据权利要求1所述的层压板，其中， 所述可交联聚合物通过选自异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂和金属螯合 物交联剂的至少一种多官能交联剂在压敏粘合层中被交联。9. 根据权利要求8所述的层压板，其中，相对于100重量份的可交联聚合物，所述多官 能交联剂以〇. 01至10重量份被包含。10. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述可交联聚合物具有500, 000或更高的重 均分子量。11. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述基底层包括选自聚对苯二甲酸乙二酯 膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯 膜、乙烯-乙酸乙烯醋膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙醋共聚物膜、乙烯-丙烯酸 甲酯共聚物膜和聚酰亚胺膜的至少一种。12. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述导电层为氧化铟锡层。13. -种制造导电层压板的方法，包括： 对根据权利要求1所述的导电层压板进行热处理。14. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述热处理在KKTC至200°C的温度下进行。15. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述热处理进行30分钟至12小时。16. -种触摸面板，其包括根据权利要求1所述的导电层压板。17. -种显示装置，其包括根据权利要求16所述的触摸面板。
【专利摘要】本申请涉及一种导电层压板、其制造方法和包含该导电层压板的电子装置，并提供一种能够抑制在导电层结晶热处理期间从粘合层中产生气泡的导电层压板。
【IPC分类】C09J7/02, H01B5/14, C09J4/00
【公开号】CN104885162
【申请号】CN201480003904
【发明人】权润京, 金贤哲, 朴现圭
【申请人】Lg化学株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年9月29日
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种导电层压板、其制造方法以及包括该导电层压板的电子装置。
【背景技术】
[0002] 触摸面板或触摸屏可以多元地应用于处理各种信息的终端（例如移动通信终端 或ATM)或显示装置（例如TV或监视器）。此外，随着小型便携式电子装置的应用的增加， 对于更小型化和更轻便的触摸面板或屏幕的需求正在不断增加。
[0003] 为了制造触摸面板或屏，例如，使用导电层压板（例如在专利文献1或专利文献2 中公开的导电层压板）。
[0004] 这样的导电层压板可以包括压敏粘合层。然而，由于在用于IT0结晶的热处理条 件下加热，所述导电层压板的压敏粘合层可能产生气泡。特别是，在两侧上均形成IT0的结 构中，在用于IT0结晶的热处理期间，气泡可能从压敏粘合剂层中产生，并且由于IT0用作 气体阻隔，它可能阻碍气泡去除。
[0005][现有技术文献]
[0006][专利文献]
[0007] 专利文献1:韩国专利公开申请第2002-0036837号
[0008] 专利文献2:韩国专利公开申请第2001-0042939号
【发明内容】
[0009] 发明目的
[0010] 本发明旨在提供一种导电层压板，其通过防止在用于使导电层结晶的热处理期间 从压敏粘合层产生气泡而具有可靠性。
[0011] 技术方案
[0012] 在一个方面，提供一种导电层压板。图1是一种示例性导电层压板的剖视图。根据 本发明的导电层压板，可以依次包括导电层3、基底层2和压敏粘合层1。在本发明的一个 示例性实施方式中，所述导电层压板可以包括基底层2、压敏粘合层1以及在基底层2上形 成的导电层3,所述压敏粘合层1在基底层2下面形成并包含可交联聚合物，所述聚合物包 含具有150°C以下或200°C以上沸点的单体作为聚合单元。在一个实例中，如图2所示，根 据本发明的导电层压板可以依次包括导电层3、基底层2、压敏粘合层1、第二基底层2'和第 二导电层3'。即，所述导电层压板可以包括：第一基底层2 ;压敏粘合层1，所述压敏粘合层 1在第一基底层2下面形成并包含可交联聚合物，所述聚合物包含具有150°C以下或200°C 以上沸点的单体作为聚合单元；在第一基底层2上形成的第一导电层3 ;在压敏粘合层1下 面形成的第二基底层2' ；以及在第二基底层2'下面形成的第二导电层3'。如上所述，根据 本发明的导电层压板可以是双面导电层压板。所述双面导电层压板可以包括在两个表面上 的至少两个导电层、至少一个压敏粘合层以及在所述至少两个导电层之间的至少一个基底 层。图3是根据另一个示例性实施方式的双面导电层压板的剖视图，所述双面导电层压板 依次包括：第一导电层3、第一基底层2、第一压敏粘合层1、第三基底层2"、第二压敏粘合层 1'、第二基底层2'以及第二导电层3'。
[0013] 为了制造所述双面导电层压板，使用双面沉积设备在单一基底层的两个表面上形 成导电层。然而，当使用单面沉积设备时，应进行两次沉积工艺，并且随着基底层变厚，在 导电层的沉积过程中生产速率降低。因此，双面导电层压板通常通过使用压敏粘合剂将在 薄基底层上形成的几个导电层层压而形成。为了制造层压型双面透明导电膜，不同于常规 的单面导电层压板，双面导电层可以用作气体阻隔以防止在热处理和老化中产生的气体降 低，从而导致气泡的产生。根据本发明的具有上述结构的导电层压板可以有效地防止可能 从压敏粘合层中产生的气泡，从而确保可靠性。
[0014] 本文所用的术语"上"或"下"表示构成导电层压板的各层的相对位置，并且当制 造实际的导电层压板时，未必在上部或下部设置一层。
[0015] 导电层（即第一导电层和/或第二导电层）可以是结晶型的或非结晶型的。根据 本发明的导电层压板可以包括通过热处理的结晶之前的非结晶导电层。在另一个实例中， 所述导电层压板可以包括结晶后的结晶导电层。在本发明中，所述非结晶导电层可以根据 在导电层压膜领域中使用的区分导电层的结晶度的通常标准而与结晶导电层相区分。例 如，在本发明中，术语"非结晶导电层"是指具有通过场致发射透射电子显微镜（FE-TEM)观 察的通常在表面上装载多边形或椭圆形的晶体的面积的比率为50%以下或0至30%的导 电层。因此，本文所用的术语"结晶导电层"可以是指晶体的面积比超过50%。非晶导电层 可以应用于在处理（例如图案化）之后经过结晶化处理的产品。
[0016] 在一个实例中，用于第一压敏粘合层和第二压敏粘合层的材料可以彼此相同或不 同，并且以下将要描述的对压敏粘合层的说明可以包括第一压敏粘合层和第二压敏粘合 层。
[0017] 在本发明的示例性实施方式中，如上所述，构成导电层压板的压敏粘合层可以包 含可交联聚合物，所述可交联聚合物包含具有150°C以下或200°C以上沸点的单体作为聚 合单元。另外，更具体而言，所述单体的沸点可以是145°C以下或200°C以上、140°C以下或 205°C以上、135°C以下或210°C以上、或者130°C以下或210°C以上。即，所述可交联聚合物 可以不包含：沸点大于150°C且小于200°C的单体；沸点大于145°C且小于200°C的单体；沸 点大于140°C且小于205°C的单体；沸点大于135°C且小于210°C的单体；沸点大于130°C且 小于210°C的单体。由于控制了作为构成压敏粘合层的聚合物的聚合单元的单体的沸点， 可以防止在用于使导电层结晶的热处理期间可能从压敏粘合层中产生的气泡。即，当所述 单体具有150°C以下的沸点时，单体组分可以在用于形成压敏粘合层的工序（涂布工序） 中挥发，因此可以除去可能会产生气泡的剩余单体。此外，尽管具有200°C以上的沸点的单 体保留，由于沸点比将在后面进行的用于使导电层结晶的热处理的温度高，所以其不挥发。 因此，根据本发明的构成的压敏粘合层的可交联聚合物可以不包含沸点大于150°C且小于 200°C的单体。因此，本发明的导电层压板可以解决可能从压敏粘合层中产生的气泡的问 题。
[0018] 同时，所述单体的沸点可以是60°C以上。当所述单体的沸点低于60°C时，所述单 体可能在聚合过程中挥发。此外，所述单体可以具有300°C以下的沸点。当所述单体的沸点 高于300°C时，聚合度可在聚合过程中降低。
[0019] 在一个实例中，所述聚合物可以包括10至60重量份的具有150°C以下沸点的单 体，和40至90重量份的具有200°C沸点的单体。本文所用的单位"重量份"是指重量比。当 如上所述调整单体之间的重量比时，可以有效地控制所述压敏粘合层的物理性质（例如， 粘合强度、耐久性和剥离强度）。
[0020] 只要满足沸点的上述范围，单体的种类没有特别的限制，在一个实例中，所述具有 150°C以下或200°C以上沸点的单体可以是：（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、 (甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸2-乙 基己酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟 基丁酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基） 丙烯酸月桂酸酯、（甲基）丙烯酸四癸酯、（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、丙 烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸环己酯、丙烯酸、马来酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸 异丙醋、丙稀腈二氢二环戊二烯基丙稀酸醋（acrylonitriledihydrodicyclopentadienyl acrylate)、N_乙烯基甲酰胺、丙烯酸苄酯、双丙酮丙烯酰胺，或它们的组合。
[0021] 在此处，在考虑到所述单体的物理性能，例如内聚强度、玻璃化转变温度和压敏粘 合性能，所述单体可以是（甲基）丙烯酸酯单体，且特别是，包含具有1至14个碳原子的烷 基的（甲基）丙烯酸烷基酯，但本发明不限于此。
[0022] 在一个实例中，所述具有150°C以下或200°C以上沸点的单体可以包括含有至少 一个反应性官能团的化合物中的至少一种。即，所述含有反应性官能团的化合物可以被包 含作为聚合物的聚合单元。在这种情况下，该化合物可以给聚合物提供能够与下面将要描 述的多官能交联剂反应的反应性官能团。这样的包含反应性官能团的化合物可以是含有羟 基的化合物、含有羧基的化合物或含氮的化合物。在制备聚合物的领域中，用于给丙烯酸聚 合物提供这样的反应性官能团的各种可聚合单体是已知的，这些单体可以没有限制地在本 发明中使用。例如，具有羟基的化合物可以是（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯 酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸6-羟 基己酯、（甲基）丙烯 酸8-羟基辛酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙二醇酯或（甲基）丙烯酸2-羟基丙二醇酯，具 有羧基的化合物可以是（甲基）丙烯酸、2_(甲基）丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基）丙烯酰氧 基丙酸、4-(甲基）丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸或马来酸酐，以及含有 氮的化合物可以是（甲基）丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺，但本发明 并不限于此。同时，包括反应性官能团的化合物也可以具有如上所述的150°C以下或200°C 以上沸点。在一个实例中，相对于100重量份的可交联聚合物，含有反应性官能团的化合物 可以以1至20、2至19、3至18、4至17或5至16重量份被包含。
[0023]在本发明中，所述聚合物可以通过本领域常规的聚合方法制备，例如，所述方法为 溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳液聚合，优选溶液聚合制备。此处，所述聚合物 可以在压敏粘合层中交联。
[0024]在本发明中，在压敏粘合层中的可交联聚合物可以通过选自异氰酸酯交联剂、环 氧交联剂、氮丙啶交联剂和金属螯合物交联剂的至少一种多官能交联剂交联。这种交联剂 与丙烯酸聚合物所具有的极性官能团反应以改善树脂固化产物（压敏粘合层）的内聚强 度，提供交联结构并且用于调整压敏粘合剂特性。在一个实例中，考虑包含在聚合物中的反 应性官能团的类型，可以适当地选择一种或至少两种类型的交联剂。
[0025] 作为异氰酸酯交联剂，可以使用甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷 二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二 异氰酸酯，或至少一种所述异氰酸酯化合物与多元醇的加合物，且作为多元醇，可以使用三 羟甲基丙烷。此外，作为环氧交联剂，可以使用乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲 基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N'，N' -四缩水甘油基乙二胺或缩水甘油基二缩水甘油醚中的一 种或至少两种，并且作为氮丙啶交联剂，可以使用N，N' -甲苯-2, 4-双（1-氮丙啶羧酰胺）、 N，N' -二苯基甲烷-4, 4' -双（1-氮丙啶羧酰胺）、三乙撑三聚氰胺、二间苯二酰-l-(2-甲 基氮丙啶）或三-1-氮丙啶氧化膦，但本发明不限于此。此外，作为金属螯合物交联剂，可 以使用其中多价金属（例如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和/或钒）通过配位键与乙酰丙酮或乙 酰乙酸乙酯结合的化合物，但本发明不限于此。相对于100重量份的聚合物，所述多官能交 联剂可以以〇. 01至l〇、〇. 1至9或0. 2至8重量份被包含。
[0026]在一个实例中，所述聚合物可具有 500, 000、550, 000、600, 000、650, 000、700, 000、 800, 000、900, 000、1，000, 000、1，100, 000或1，200, 000或更高的重均分子量。重均分子量 的上限可以是、但不特别限定于2, 000, 000以下。在此范围内，可以有效地控制所述压敏粘 合层的耐久性和压敏粘合性能。
[0027] 本发明的压敏粘合层可以进一步包括一种或至少两种添加剂，例如硅烷偶联剂、 增粘剂、环氧树脂、UV稳定剂、抗氧化剂、着色剂、增强剂、填料、起泡剂、表面活性剂和增塑 剂。
[0028] 在一个实例中，基底层，即第一至第三基底层，可以包括选自聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚 氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙 烯酸甲酯共聚物膜和聚酰亚胺膜的至少一种。用于第一至第三基底层的材料可以彼此相同 或不同。
[0029] 在本发明中，所述基底层的厚度没有特别限制，并且可以适当地确定以用作导电 层压板。例如，所述基底层可以具有约1至500ym、3至300ym、5至250ym或10至200ym 的厚度。
[0030] 虽然没有特别的限制，可以在基底层上进行适当的粘合处理，例如电晕放电、UV照 射、等离子体处理或溅射蚀刻。
[0031] 导电层可以在根据本发明的导电层压板的基底层的一个表面上形成。
[0032] 形成所述导电层的方法没有特别的限制，并且可以通过形成薄膜的常规方法来形 成该导电层，例如，真空沉积、溅射、离子镀、喷雾热分解、化学镀、电镀或者其中至少两种的 组合，且通常为真空沉积或溅射。
[0033] 作为用于形成导电层的材料，可以使用：金属，例如金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、 钛、铁、钴、锡或者其中至少两种金属的合金；由氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉组成的金属 氧化物或其中至少两种氧化物的组合；或碘化铜，并且如上所述，所述导电层可以是结晶层 或非结晶层。在本发明中，在用于形成导电层的上述材料中，可以使用氧化铟锡（IT0)，但本 发明不限于此。用于形成第一导电层和第二导电层的材料可以彼此相同或不同。
[0034] 另外，考虑到连续地形成涂膜的可能性、导电性和透明性，所述导电层的厚度可以 调整到约l〇nm至300nm、或约10nm至200nm、或10nm至100nm。
[0035] 根据本发明的导电层压板可以进一步包括公知的功能层，例如底涂层或硬涂层， 并在需要时可由本领域技术人员适当地设置。
[0036] 在导电层压板中的基底层与导电层之间可以进一步存在底涂层。例如，所述底涂 层可以增强导电层和基底层之间的内聚性，并且可以优选以增强耐刮擦性、防弯曲性和焊 接特性。所述底涂层可以包含无机材料、有机材料或有机/无机组合材料。无机材料可以 是，例如，Si02、MgF^Al203，有机材料可以是丙烯酸聚合物、聚氨酯聚合物、三聚氰胺聚合 物、醇酸（alkyde)聚合物或硅氧烷聚合物，以及有机/无机组合材料可以是所述无机材料 中的至少一种和所述有机材料中的至少一种的复合物。在一个实例中，所述底涂层可以使 用可热固化树脂而形成，所述可热固化树脂包含三聚氰胺树脂、醇酸聚合物和有机硅烷缩 合物的混合物，该有机硅烷缩合物作为包含有机硅烷或有机材料的混合物的溶胶-凝胶反 应产物。所述底涂层可以通过例如真空沉积、溅射、离子镀或涂布来形成。此外，所述底涂 层通常可形成l〇〇nm以下、或15nm至100nm、或20nm至60nm的厚度。
[0037] 所述导电层压板可以进一步包括存在于压敏粘合层和基底层之间的硬涂层。硬涂 层可以由常规材料形成，并通过例如包括涂布软树脂（例如基于丙烯酸聚氨酯的树脂或基 于硅氧烷的树脂）并进行固化的硬涂层的方法形成。在硬涂布中，硅树脂与软树脂（例如 基于丙烯酸聚氨酯的树脂或基于硅氧烷的树脂）混合，以使表面粗糙化，并且当应用于触 摸面板时，可以同时形成能够防止由镜面作用的反射的防眩表面。考虑到硬度、抗裂性和防 卷曲特性，这种硬涂层可以形成约0. 1至30ym的厚度。
[0038] 在另一个方面，提供了一种制造导电层压板的方法。在一个实例中，所述制造方法 可以包括热处理上述导电层压板。通过热处理，非晶导电层可以被结晶。因此，该制造方法 用于制造包括非结晶导电层的导电层压板。
[0039] 只要所述导电层可以被结晶，用于热处理的条件没有特别的限制。在一个实例中， 热处理可以在l〇〇°C至200°C、120°C至200°C、145°C至200°C、或150°C至190°C的温度下进 行。另外，热处理可以进行30分钟至12小时、50分钟至6小时、或1小时至6小时。通过 热处理，导电膜可以结晶，并可以刺激在膜中的载流子的产生。根据在上述条件下的热处 理，在晶体膜中的结晶粒子的转换和散射缺陷的因素（例如载流子）降低，并且可以容易地 产生载流子。热处理的温度可以是待处理的物体的温度。
[0040] 热处理可以在含氧气氛中进行。用于热处理的气氛，可以使用少量的氧，并且所述 热处理可以在氮气或氩气的常规取代后剩余的氧气氛中进行。可以通过热处理使结晶膜生 长，且可以适当地保持导电膜的电阻率。
[0041] 如上所述，在形成导电层的方法可以是，但不特别限定于，形成薄膜的常规方法， 例如真空沉积、溅射、离子镀、喷雾热分解、化学镀、电镀或其中至少两种的组合，并且优选 的是真空沉积或溅射。此外，形成压敏粘合层的方法可以包括，例如，通过常规手段（如刮 条涂布机）将压敏粘合剂组合物或使用该压敏粘合剂组合物制备的涂布液涂布到合适的 基底上并进行固化的方法。
[0042] 在又一个方面，提供一种电子装置。一种示例性电子装置可以是触摸面板。所述 触摸面板可以包括所述导电层压板，例如，用于触摸面板的电极板。
[0043] 所述触摸面板可以在包括电容型或电阻膜型的常规结构中形成，只要包括导电层 压板即可。所述导电层压板可用于形成各种装置，例如触摸面板 和液晶显示器。
[0044] 在又一个方面，提供了一种包括所述触摸面板的显示装置。所述显示装置的结构 也可以与常规方法相同。
[0045] 有益效果
[0046] 根据本发明，导电层压板可以防止在用于使导电层结晶的热处理过程中从压敏粘 合层中产生气泡。
【附图说明】
[0047] 图1到3是根据本发明的示例性实施方式的导电层压板的剖视图。
[0048][附图标记说明]
[0049] 1、1' ：压敏粘合层
[0050] 2、2'、2"：基底层
[0051] 3、3' ：导电层
【具体实施方式】
[0052] 下文中，将参照根据本发明的实施例和未根据本发明的比较例对本发明的示例性 实施方式进行详细地描述。然而，本发明的范围不限于将在下文中公开实施方式。
[0053] 实施例1
[0054] 压敏粘合剂组合物的制各
[0055]丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)以 50:40:10(2-EHA:MA:2-HEA)的重量比放入1L反应器，该反应器中氮气回流并装有冷却器 以容易地调节温度。接着，加入乙酸乙酯（EAc)作为溶剂，氮气吹扫60分钟以除去氧气，在 60°C的温度下加入0.04重量份的反应引发剂（例如偶氮二异丁腈（AIBN))以引发反应。之 后，将约5小时的反应之后所获得的反应产物在乙酸乙酯（EAc)中稀释，由此制备聚合物。
[0056] 相对于100重量份的聚合物，均匀混合0. 25重量份的交联剂、二甲苯二异氰酸酯 (TakenateD110N,Mitsuichemicals)，从而制备压敏粘合剂组合物。该聚合物的重均分子 量为 140,000。
[0057] 导电层压板的制各
[0058] 将压敏粘合剂组合物涂布在PET膜上，在该PET膜的两个表面上进行硬涂布以具 有约15ym的厚度，并干燥以形成压敏粘合层，以及将在一个表面上具有IT0层的PET膜 (厚度：约25ym)的相对表面粘附到压敏粘合层，由此形成双面导电层压板。
[0059] 实施例2
[0060]除了以60:30:10 (2-EHA:MA: 2-HEA)的重量比投入丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙 烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以与实施例1中所述相同的方法制备 导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，600, 000。
[0061] 实施例3
[0062] 除了以35:35:20:10的重量比投入丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯 (麻)、丙烯酸异冰片酯（18(^)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-册4)，而不是以50 :40:10的重量比 投入丙烯酸2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以 与实施例1中所述相同的方法制备导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，300, 000。
[0063] 实施例4
[0064]除了以72. 5:20:7. 25的重量比投入丙烯酸丁酯（BA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯 酸（AA)并加入0.02重量份交联剂，而不是以50:40:10的重量比投入丙烯酸2-乙基己酯 (2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以与实施例1中所述相同 的方法制备导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，840, 000。
[0065] 比较例1
[0066] 除了以35:15:40:10的重量比投入丙烯酸丁酯（BA)、丙烯酸甲酯（MA)、丙烯酸甲 氧基乙酯（MEA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)，而不是以50:40:10的重量比投入丙烯酸 2-乙基己酯（2-EHA)、丙烯酸甲酯（MA)和丙烯酸2-羟基乙酯（2-HEA)之外，以与实施例1 中所述相同的方法制备导电层压板。该聚合物的重均分子量为1，200, 000。
[0067] 1.分子量的测量
[0068]在下述条件下使用GPC法测量重均分子量（Mw)，并且使用由Agilent系统 (AgilentSystem)生产的标准聚苯乙稀绘制校正曲线，并转换测量结果。
[0069]〈测量条件〉
[0070]测量工具：Agilent GPC(Agilent1200 系列，美国）
[0071] 柱：两个连接的PL混合B
[0072]柱温：40°C
[0073] 洗脱液：四氢呋喃（THF)
[0074]流速：1. OmL/分钟
[0075]浓度：~lmg/mL(100yL注入）
[0076] 2?气泡产生的确认
[0077] 根据实施例或比较例制造的导电层压板在含氧气氛中在150°C下进行热处理1小 时，用肉眼检查气泡产生。
[0078] [表1]
[0079]
【主权项】
1. 一种导电层压板，包括： 基底层， 压敏粘合层，所述压敏粘合层在所述基底层下面形成并包含可交联聚合物，所述可交 联聚合物包含具有150°C以下或200°C以上沸点的单体作为聚合单元；以及 在所述基底层上形成的导电层。2. 根据权利要求1所述的层压板，其进一步包括： 第二基底层，所述第二基底层在所述压敏粘合层下面形成；以及 第二导电层，所述第二导电层在所述第二基底层下面形成。3. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述可交联聚合物不包含沸点大于150°C且小 于200 °C的单体。4. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述具有150°C以下或200°C以上沸点的单体 是（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸正 丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、丙 烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲 基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸月桂酸酯、（甲基）丙烯酸四癸 酯、（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸环己酯、 丙烯酸、马来酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸异丙酯、丙烯腈二氢二环戊二烯基丙烯酸 酯、N-乙烯基甲酰胺、丙烯酸苄酯、双丙酮丙烯酰胺或它们的组合。5. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述单体包含至少一种含有至少一个反应性 官能团的化合物。6. 根据权利要求5所述的层压板，其中，相对于100重量份的可交联聚合物，含有反应 性官能团的化合物以1至20重量份被包含。7. 根据权利要求5所述的层压板，其中，所述的含有至少一个反应性官能团的化合物 是含有羟基的化合物、含有羧基的化合物或含氮的化合物。8. 根据权利要求1所述的层压板，其中， 所述可交联聚合物通过选自异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂和金属螯合 物交联剂的至少一种多官能交联剂在压敏粘合层中被交联。9. 根据权利要求8所述的层压板，其中，相对于100重量份的可交联聚合物，所述多官 能交联剂以〇. 01至10重量份被包含。10. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述可交联聚合物具有500, 000或更高的重 均分子量。11. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述基底层包括选自聚对苯二甲酸乙二酯 膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯 膜、乙烯-乙酸乙烯醋膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙醋共聚物膜、乙烯-丙烯酸 甲酯共聚物膜和聚酰亚胺膜的至少一种。12. 根据权利要求1所述的层压板，其中，所述导电层为氧化铟锡层。13. -种制造导电层压板的方法，包括： 对根据权利要求1所述的导电层压板进行热处理。14. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述热处理在KKTC至200°C的温度下进行。15. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述热处理进行30分钟至12小时。16. -种触摸面板，其包括根据权利要求1所述的导电层压板。17. -种显示装置，其包括根据权利要求16所述的触摸面板。
【专利摘要】本申请涉及一种导电层压板、其制造方法和包含该导电层压板的电子装置，并提供一种能够抑制在导电层结晶热处理期间从粘合层中产生气泡的导电层压板。
【IPC分类】C09J7/02, H01B5/14, C09J4/00
【公开号】CN104885162
【申请号】CN201480003904
【发明人】权润京, 金贤哲, 朴现圭
【申请人】Lg化学株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年9月29日
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