切割片用基材膜及具备该基材膜的切割片的制作方法
切割片用基材膜及具备该基材膜的切割片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种在将半导体晶圆等的被切断物自元件小片切断分离时，该被切断 物所贴附的切割片及该切割片所使用的基材膜。
【背景技术】
[0002] 硅、砷化镓等的半导体晶圆及各种封装类（以下有将其统称为"被切断物"的情 况），以大径的状态被制造，这些被切断分离（切割）成元件小片（以下称为"晶片"）。
[0003] 被交付给该切割步骤的被切断物，以切割步骤及其以后步骤中被切断物及晶片的 操作性的实现为目的，具备有基材膜以及设于其上的粘着剂层的切割片，预先贴附于接近 切断用的切削工具一侧与相反侧的被切断物表面。此种切割片通常以聚烯烃类膜或聚氯乙 烯类膜等作为基材膜而被使用。
[0004] 作为切割步骤的具体方法，在一般的全切割中，以旋转的圆刀进行被切断物的切 害J。全切割中，为使贴附切割片的被切断物全面被确实地切断，有超过被切断物将粘着剂层 也切断，另外有将基材膜的一部分也切断的情况。
[0005] 此时，由构成粘着剂层及基材膜的材料所形成的切割肩自切割片产生，而所得到 的晶片有因为该切割肩而被污染的情况。此种切割肩的形态之一，有附着在切割线上、或在 因切割而分离的晶片断面附近的丝状的切割肩。其问题在于，将被切断物实施分段切割时， 会因相异的两种切割刀而显著产生丝状切割肩。
[0006] 当以所述那样的丝状切割肩大量附着于晶片的状态而进行晶片的密封时，则附着 于晶片的丝状切割肩因密封热而分解，此热分解物会破坏封装，成为所得的装置动作不良 的原因。因为此丝状切割肩难以经由清洗而去除，因此丝状切割肩的产生使得切割步骤的 产率显著下降。
[0007] 另外，以固化的树脂密封多个晶片的封装作为被切断物而切割的情况时，相较于 切割半导体晶圆的情况，使用刀宽较厚的切割刀，同时切割的切入深度也更深。因此，在切 割时被切断除去的基材膜的量较半导体晶圆的情况更为增加，丝状切割肩的产生量也有增 加的倾向。因此，使用切割片进行切割时，要求防止丝状切割肩的产生。
[0008] 切割步骤后所切断的被切断物，其后实施清洗、扩展步骤、拾取步骤的各步骤。因 此，对切割片进一步要求在扩展步骤中的扩张性优异。
[0009] 以抑制此种切割肩产生为目的，专利文献1记述了使用电子线或Y线为1~ SOMrAd照射的聚烯烃类膜作为切割片的基材膜的发明。该发明认为，通过电子线或Y线照 射，构成基材膜的树脂形成交联，从而抑制切割肩的产生。
[0010] 专利文献1中，作为照射电子线或y线的聚烯烃类膜，可以列举聚乙烯、聚丙烯、 聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯 酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸乙醋共聚物、乙烯-离聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚 物、聚丁烯等树脂。
[0011] 专利文献2中，记述了一种半导体切割用粘接着带，其特征在于，其为如下所成的 树脂组成物层，在基材膜的一侧面涂布粘着剂而成的半导体切割加工用带上，所述基材膜 至少由2层构成，与所述基材膜的粘着层粘接的层的树脂融点为130°C~240°C，相对于至 少1层粘接于与所述粘着层粘接的层的下面的、聚丙烯系树脂100质量份，苯乙烯-丁二烯 共聚物的氢添加物为20质量份~400质量份。
[0012] 专利文献3中，记述了一种作为赋予扩展步骤中的扩张性的膜，在含有无规丙烯 与烯烃类弹性体的基材层上，层叠了粘着剂层的切割膜。
[0013] 现有技术文献
[0014] 专利文献
[0015] 专利文献1 :日本特开平5-211234号公报
[0016] 专利文献2 :日本特开2005-174963号公报
[0017] 专利文献3 :日本特开2011-216595号公报
【发明内容】
[0018] 本发明要解决的技术问题
[0019] 然而，专利文献1中所记述的膜是电子线或Y线的照射在如所述树脂一旦成形成 膜状后而进行，因此增加一个制造步骤，制造成本较一般基材膜有增加的倾向。专利文献2 的基材膜不能充分防止丝状切割肩的产生。专利文献3中所记述的切割膜，在扩展性步骤 中虽然伸长性优异，但是不能充分防止丝状切割肩的产生。
[0020] 本发明为鉴于所述的实际状况所完成的发明，以提供不赋予电子线或y线等的 物理能量，而抑制在全切割中被切断物切割时所产生的切割肩，特别是抑制丝状切割肩的 产生，以扩展步骤中具有充分的扩张性（本说明书中也称"扩展性"）的切割片用基材膜及 具备所述切割片用基材膜的切割片为目的。
[0021] 解决技术问题的技术手段
[0022] 为了达成所述目的，第一，本发明提供一种切割片用基材膜，其为具有树脂层（A) 的切割片用基材膜，其特征在于，该树脂层（A)包含聚乙烯与乙烯-四环十二烯共聚物（发 明1)。
[0023]根据所述发明（发明1)，所述树脂层（A)所包含的树脂成分中，所述聚乙烯的含 有量在50质量％以上90质量％以下，所述乙稀-四环十二稀共聚物的含有量优选在10质 量％以上50质量％以下（发明2)。
[0024] 根据所述发明（发明1、发明2)，所述乙烯-四环十二烯共聚物中，以四环十二烯 为诱导体的结构单元优选为15摩尔％以上45摩尔％以下（将构成乙烯的单位与四环十二 烯的单位的合计控制为100摩尔％ )(发明3)。
[0025] 所述发明（发明1~发明3)中，优选具有配置于所述树脂层（A)的一侧主面，至 少由一层所构成的树脂层（B)(发明4)。
[0026] 所述发明（发明4)中，所述树脂层⑶优选包含至少一种乙烯_(甲基）丙烯酸 酯共聚物或乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物（发明5)。
[0027] 第二，本发明提供具有所述基材膜（发明1~发明5)以及配置于该基材膜一侧主 面上的粘着剂层的切割片（发明6)。
[0028] 所述发明（发明6)中，所述粘着剂层优选配置于所述该基材膜的树脂层（A)上 (发明7)。
[0029] 第三，本发明为与所述发明（发明4、发明5)相关的基材膜、配置于该基材膜一侧 主面并具备粘着剂层的切割片，而所述树脂层（A)提供比所述树脂层（B)更接近于所述粘 着剂层的切割片（发明8)。
[0030] 发明效果
[0031] 根据本发明的切割片用基材膜及切割片，可不赋予电子线或y线等的物理能量， 并通过全切特别是在分段切割时的全切，有效地减少被切断物在切割时产生的切割肩，另 外，在扩展步骤中具有优异的伸长性。
【附图说明】
[0032] 图1为本发明一实施方式所述的切割片的剖面图。
[0033] 图2为本发明另一实施方式所述的切割片的剖面图。
【具体实施方式】
[0034] 以下，就本发明一实施方式所述的基材膜及切割片的构成要素及其制造方法等进 行说明。
[0035] 1、基材膜
[0036] 如图1所示，本发明一实施方式所述的基材膜2,作为本发明一实施方式所述的切 割片1的构成要素之一而被使用。所述切割片1作为基本构成，具有基材膜2及粘着剂层 3。该基材膜2具有树脂层（A)，如后所述，于另一方式（图2)中，进一步具有树脂层（B)。
[0037] (1)树脂层（A)
[0038]本实施方式所述的基材膜2只要具有树脂层（A)，可为单层结构也可为多层结构。 基材膜2由单层树脂层所构成时，树脂层（A)以单层的状态形成基材膜2。基材膜2由多个 树脂层所构成时，树脂层（A)的位置没有特别限定，优选优选为基材膜2的至少一个主面成 为所述树脂层（A)的面。此情况中，当在基材膜2上形成粘着剂层3而形成切割片1时，优 选在树脂层（A)上形成粘着剂层3。由此，可有效地减少被切断物在切割时所产生的切割 肩。
[0039]本实施方式所述基材膜2所具备的树脂层（A)，含有聚乙烯与乙烯-四环十二烯共 聚物。
[0040] (1-1)聚乙烯
[0041] 本实施方式所述基材膜2所具备的树脂层（A)通过含有聚乙烯，可以使基膜层2 具备优异的防止粘连功能并赋予扩展性。
[0042] 所述聚乙烯可以为乙烯的单独聚合物，也可以为以乙烯为单体的共聚物。另外， 聚乙烯为共聚物的情况时，聚乙烯中的来自乙烯的结构单元的单体换算含有率（相对于为 聚合聚乙烯所使用的所有单体质量，聚合聚乙烯所使用的乙烯的质量比率），优选为60质 量％以，更优选为70质量％以上99. 5质量％以下。树脂层（A)中含有的聚乙烯可以为一 种，也可以为多种。
[ 0043] 所述聚乙稀在23°C的密度优选为0. 900g/cm3以上1. 000g/cm3以下，更优选为 0? 910g/cm3以上 0? 990g/cm3以下，进一步优选为 0? 920g/cm3以上 0? 980g/cm3以下。
[0044] 所述聚乙稀，基于JISK7210 :1999,在温度230°C、负重2. 16kgf的熔流指数的值， 优选为〇?lg/l〇min以上10g/10min以下，更优选为0? 5g/10min以上10g/10min以下，进一 步优选为2. 0g/10min以上7. 0g/10min以下。
[0045] 聚乙烯在23°C的拉伸弹性率没有特别限定，但通常为1.OGPa以下，优选为0. 4GPa 以下，更优选为〇. 2GPa以下。
[0046] 在此说明聚乙烯在23°C下的拉伸弹性率的测定方式。首先，制造厚度为100ym的 基材膜，将这样得到的聚乙烯膜切成15mmX140mm的试验片，基于JISK7161 :1994及JIS K7127 :1999,在200mm/min的速度下进行拉伸测试，可测定在23°C的拉伸弹性率。另外，本 实施方式中拉伸弹性率的测定，以聚乙烯膜成形时的挤出方向（MD)及其直角方向（CD)的 两方向进行，将这些测定结果的平均值作为聚乙烯在23°C时的拉伸弹性率。
[0047] 聚乙烯的流动化温度没有特别的限定，通常优选为100°C以下180°C以下。在此， 流动化温度为加热过的树脂试料经过软化点，分子的变形自由度增加而超过分子间相互作 用上升的状态，且发生试料进一步加热的情况中试料全体的流动化最低温度。
[0048] 此处，对测定流动化温度的方法进行具体说明。使用负重49. 05N、孔形状 cp2.0mm、长度5. 0mm的模具，一边使试料温度以升温速度10°C/分上升，一边在升温同时 测定变动的行程变位速度（mm/分），获得行程变位速度的温度依赖性图。试料为热塑性树 脂的情况中，行程变位速度以试料温度到达软化点为契机，上升至一定波峰后一度下降。行 程变位速度下降至最低点后，因试料全体的流动化进行而急剧上升。本实施方式中，超过软 化点而使试料温度上升的情况时，将行程变位速度一旦到达波峰后所呈现的行程变位速度 的最低值的温度定义为流动化温度。
[0049] 相对于树脂层（A)所含有的所有树脂成分，聚乙烯含有量优选为50质量％以上90 质量％以下，更优选为55质量％以上85质量％以下，特别优选为60质量％以上80质量％ 以下。在树脂层（A)中如果聚乙烯含有量超过95质量％，则抑制切割肩发生的効果会可能 会下降。另一方面，聚乙烯的含有量小于40质量％的情况时，将出现基材膜2的扩展性难 以提高，或容易发生松弛及粘连的问题。
[0050] (1-2)乙烯-四环十二烯共聚物
[0051 ] 具备本实施方式所述切割片的树脂层（A)，含有乙烯-四环十二烯共聚物。所谓乙 烯-四环十二烯共聚物，具体如下结构式（A)，为来自乙烯的构造单元与来自四环十二烯的 构造单元所构成的共聚物。
[0052] [化学式1]
[0053]
[0054] 化学式中，m和n为1以上的正数，R1与R2代表氢原子或烷基，可相同也可相异。
[0055] 作为此乙烯-四环十二烯共聚物的市销品，可以举例乙烯和四环十二烯的共聚物 (三井化学社制，Apel(注册商标）系列）。
[0056] 具备本实施方式所述切割片的树脂层（A)，因含有乙烯-四环十二烯共聚物，可以 抑制切割肩发生。树脂层（A)中含有的乙烯_四环十二烯共聚物可为一种，也可为多种。
[0057] 树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物，其中来自四环十二烯共聚物的结 构单元（为相对于聚合乙烯-四环十二烯共聚物所使用的乙烯的质量与四环十二烯共聚物 的质量总计，聚合乙烯-四环十二烯共聚物所使用的四环十二烯共聚物的质量比率）优选 为15摩尔％以上45摩尔％以下。若来自四环十二烯共聚物的结构单元为15摩尔％以下， 则难以得到抑制切割肩产生的効果。另一方面，若来自四环十二烯共聚物的结构单元超过 45摩尔％，则玻璃转移点升高，可能会出现基材膜2的形成性下降或扩展性下降的问题。
[0058] 乙烯-四环十二烯共聚物中，除来自乙烯的结构单元与来自四环十二烯共聚物的 结构单元以外，在不损害本发明效果的范围内，可包含来自其他化合物的诱导体的构造单 元。相对于所有单体质量，其他化合物所构成的单体的质量比率优选小于10质量％。
[0059] 从可有效地抑制切割肩产生以及提高加工性等观点考虑，乙烯_四环十二烯共 聚物基于JISK7210:1999,在温度230°C、负重2. 16kgf的熔流指数值，优选为0.lg/10min 以上，更优选为〇? 5g/10min以上50. 0g/10min以下，进一步优选为1. 0g/10min以上 25. 0g/10min以下。若相关恪流指数过高，则基材膜2的形成等的加工性虽优异，但可能会 使抑制切割片1的切割肩产生的功能容易降低。另一方面，若相关熔流指数过低，则会发生 基材膜2的形成等的加工性容易下降的问题。
[0060] 树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率优选超过 1. 5GPa。此外，拉伸弹性率的详细测定方式与上述聚乙烯在23°C时的拉伸弹性率测定方式 相同。通过使乙烯-四环十二烯共聚物的在23°C的拉伸弹性率在所述范围，与聚乙烯的物 理特性差异将会变得更大，便可期待难以发生切割肩的效果。从以更加稳定地抑制切割肩 的观点考虑，树脂层（A)中乙烯-四环十二烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率优选为2.OGPa 以上。树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率的上限，从更 加稳定地抑制切割肩的观点考虑并无特别限制，但当此拉伸弹性率过高时，树脂层（A)容 易发生脆化，被切断物在切割时容易发生碎裂现象。因此树脂层（A)中的乙烯-四环十二 烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率的上限优选为4.OGPa以下。
[0061] 树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物的流动化温度优选为225°C以下，更 优选为200°C以下，特别优选为180°C以下。若所述流动化温度为225°C以下，则被切断物 在切割时，可有效地抑制切割肩的产生，并且可易于更稳定地实现防止碎裂的发生或树脂 层（A)耐脆性的显著下降。另一方面，树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物的流 动化温度过低时，将难以获得抑制切割肩的产生的效果。从稳定地减少切割肩产生的观点 考虑，树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物的流动化温度下限优选为KKTC以上。
[0062]在树脂层（A)所有树脂成分中，乙烯-四环十二烯共聚物的含有量优选为10质 量％以上50质量％以下，更优选为15质量％以上45质量％以下，特别优选为20质量％以 上40质量％以下。树脂层（A)中乙烯-四环十二烯共聚物的所述含有量过低，则难以稳定 地获得抑制切割肩产生的效果。另一方面，乙烯_四环十二烯共聚物的所述含有量过高时， 则有树脂层（A)的加工性下降的倾向。另外，其结果将会因树脂层（A)的拉伸弹性率变得 过高，从而使基材膜2的扩展性容易降低。
[0063] (1-3)树脂层（A)中的其他成份
[0064] 树脂层（A)除含有所述聚乙烯及乙烯-四环十二烯共聚物以外，也可含有其他成 份。作为其他成份，可以列举异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、丙烯橡胶、氨酯橡胶、丁二烯橡胶、苯 乙烯类共聚物等热塑性弹性体树脂，聚丙烯、颜料、难燃剂、可塑剂、防静电剂、润滑剂、填充 料等各种添加剂。
[0065] (2)树脂层（B)
[0066] 当基材膜2由多层所构成的情况时，如图2所示，基材膜2具备配置于树脂层（A) 一主面的侧面、至少由一层所构成的树脂层（B)。此外，图2中树脂层（B)虽直接接触于树 脂层（A)，但也可存在附着在树脂层（A)与树脂层（B)的介在层。
[0067] 若基材膜2具备配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一层所构成的树脂层（B) 时，则可获得使基材膜2的扩展性进一步提高的效果。树脂层（B)可具有单层构造，也可具 有多层构造。
[0068] 作为构成树脂层（B)的树脂，例如，可以列举烯烃类树脂；聚对苯二甲酸乙二酯、 聚萘二甲酸等聚酯；聚氨酯；聚氯乙烯；聚酰胺等。
[0069] 这些树脂中，作为构成树脂层（B)的树脂，优选烯烃类树脂。构成树脂层（B)的树 脂为烯烃类树脂的情况时，树脂层⑶对于所述树脂层（A)的密合性高，能够抑制在树脂层 (A)与树脂层⑶之间的层间剥离。
[0070] 作为所述烯烃类树脂的例 子，可以列举聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚 物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯_ (甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯醋共聚物、乙烯_ (甲 基）丙烯酸酯共聚物等。烯烃类树脂可以为单独1种，也可以为2种以上聚合物混合。另 外，本说明书中的"（甲基）丙烯酸"表示丙烯酸以及甲基丙烯酸这两者。
[0071] 在这些烯烃类树脂中，从易于得到韧性优异的树脂层（B)，且树脂层（B)相对于树 脂层（A)的密合性高的观点考虑，作为构成树脂层（B)的树脂，以含有乙烯-(甲基）丙烯 酸酯共聚物及乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物的至少一种为佳。
[0072] 乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物中，除乙烯、丙烯酸及/或来自甲基丙烯酸的构造单 元以外，在不损害本发明効果的范围内，也可以含有来自其他化合物的构造单元。相对于所 有单体的质量，由这种其他化合物所构成的单体的质量比率优选小于10质量％的比例。
[0073] 树脂层⑶在23°C的拉伸弹性率优选为50MPa以上500MPa以下，且断裂伸度优选 为100%以上。在23°C的拉伸弹性率及断裂伸度如果为所述范围，则树脂层（B)的柔软性 及扩张性优异，可以赋予由树脂层（A)与树脂层（B)层叠所成的基材膜2更加优异的扩展 性能。
[0074] 树脂层（B)在23°C的拉伸弹性率如果超过500MPa，则树脂层（B)的柔软性降低， 树脂层（B)易于断裂，因此难以获得基材膜2的扩展性进一步提高的效果。另一方面，如果 树脂层（B)在23°C的拉伸弹性率小于50MPa，则操作性有可能降低。树脂层（B)在23°C的 拉伸弹性率优选为55MPa以上400MPa以下，进一步优选为60MPa以上300MPa以下，特别优 选为65MPa以上200MPa以下。
[0075] 另外，树脂层（B)在23°C的断裂伸度如果小于100%，则扩展切割片1时，在树脂 层（B)易于发生断裂，则难以获得进一步提高基材膜2的扩展性的效果。树脂层（B)在23°C 时的断裂伸度更优选为200%以上，特别优选为300%以上。另外，树脂层（B)在23°C的断 裂伸度的上限没有特别的限定，但是一般为1000%以下，也可以为800%以下左右。
[0076] 树脂层（B)在不损害本发明效果的范围内，也可以含有所述树脂以外的成分。作 为这样的成分可以列举颜料、难燃剂、可塑剂、抗静电剂、润滑剂、填充料等各种添加剂。作 为颜料，例如可以列举二氧化钛、炭黑等。此外，作为填充料，可以列举三聚氰胺树脂这样的 有机类材料、烟雾硅胶这样的无机类材料以及镍粒子这样的金属类材料。
[0077] (3)基材膜的其他构成
[0078] 如图1所示，在基材膜2具有树脂层（A)的单独构成的情况时，树脂层（A)(即，基 材膜2)的厚度一般为20ym以上600ym以下左右，优选为40ym以上300ym以下，更优 选为60ym以上200ym以下。
[0079] 此外，如图2所示，若基材膜2具备为配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一 层所构成的树脂层（B)的多层结构时，树脂层（A)的厚度一般为10ym以上300ym以下左 右，优选为20ym以上120ym以下，更优选为30ym以上100ym以下。如果树脂层（A)为所 述的厚度，则可以易于稳定抑制切割肩的产生。另一方面，树脂层（B)的厚度，一般为10ym 以上300ym以下左右，优选为40ym以上120ym以下，特别优选为50ym以上100ym以 下。另外，基材膜2的厚度，一般为20ym以上600ym以下。
[0080] 另外，本实施方式中基材膜2在23°C的拉伸弹性率为50MPa以上lOOOMPa以下，优 选为80MPa以上lOOOMPa以下。所述拉伸弹性率小于50MPa时，则基材膜2的操作性可能 会变差。另一方面，当基材膜2在23°C的拉伸弹性率超过lOOOMPa时，则在扩展步骤中，基 材膜2断裂或因在扩展步骤时由于施加负重变大，发生切割片1本身从环框剥落等的问题。
[0081] (4)基材膜之制造方法
[0082] 基材膜2的制造方法没有特别限定。例如可列举T模具法、圆模具法等的熔融挤 出法；延压法；干式法、湿式法等溶液法等，任一种方法皆可。考虑树脂层（A)包含的聚乙烯 及乙烯-四环十二烯共聚物皆为热塑性树脂，优选采用熔融挤出法或延压法。其中，以熔融 挤出法制造的情况中，可将构成树脂层（A)的成分混炼，将所得的混炼物直接、或先制成颗 粒后，使用公知的挤出机进行制膜即可。
[0083] 若基材膜2具备配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一层所构成的树脂层（B) 时，制造方法没有限定，为任意。只要采用符合树脂层（B)的组成或与目的相符的适宜方法 即可。例如，可通过将树脂层（A)及树脂层（B)共挤出成型而进行层叠，也可将个别制造的 树脂层经接着剂等贴附后层叠。
[0084] 2、切割片
[0085] 本实施方式所述切割片1，具备本实施方式所述基材膜2,以及配置于该基材膜2 一侧主面上的粘着剂层3。
[0086] 而且，如图2所示，若基材膜2具备配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一层 所构成的树脂层（B)时，切割片1优选为在基材膜2的树脂层（A)比树脂层（B)更加接近 配置于粘着剂层3,更优选在基材膜2的树脂层（A)上配置有粘着剂层3。此时，可以有效 地抑制被切断物在切割时产生的切割肩。
[0087] (1)粘着剂层
[0088] 本实施方式所述的构成切割片1所具备的粘着剂层3的粘着剂没有特别限定，例 如可使用橡胶类、丙烯类、环氧类、硅酮类、聚乙烯醚类等的粘着剂，也可使用能量线固化型 粘着剂（包含紫外线固化型粘着剂）或加热固化型粘着剂等公知的粘着剂。另外，本实施 方式中的切割片1作为切割粘接片使用时，粘着剂层3可使用同时兼具晶圆固定功能与芯 片结合功能的粘接着剂。
[0089] 粘着剂层3的厚度一般为3ym以上100ym以下左右，优选为5ym以上80ym以 下。
[0090] (2)剥离片
[0091] 在本实施方式所述切割片1所具备的粘着剂层3的与基材膜2面相对的面和相反 的面上，也可粘附为保护粘着剂层3的剥离片。此外，剥离片在使用切割片1时将会被剥离。 作为剥离片没有特别的限定，例如可以使用聚对苯二甲酸以二酯膜等的在支撑构件上具有 通过剥离剂进行了剥离处理的剥离层的剥离片。
[0092] (3)切割片的制造方法
[0093] 本实施方式所述切割片1的制造方法，没有特别限定。对于切割片1的制造方法 有如下若干例子。
[0094] (i)在剥离片上形成粘着剂层3,在该粘着剂层3上压接基材膜2而层叠。此时， 粘着剂层3的形成方法为任意。
[0095] 粘着剂层3的形成方法之一，举列如下。调制含有构成粘着剂层3的粘着剂，以及 视需要进一步包含溶剂的涂布液。经由辊涂布机、刀涂布机、辊刀涂布机、气刀涂布机、模具 涂布机、棒涂布机、凹槽辊涂布机、幕涂布机等的涂布机，涂布于基材膜2的一侧主面，使其 干燥，由此形成粘着剂层3。
[0096] (ii)在基材膜2上形成粘着剂层3,视需要再进一步层叠剥离片。此时之粘着剂 层3的形成方法，如上所述为任意。
[0097] 作为所述（i)、（ii)方法以外的例子，也可将另外形成的片状粘着剂层3贴附于基 材膜2上。
[0098] 本实施方式所述的基材膜2及切割片1，在不赋予电子线或Y线等的物理能量的 情况下，有效地降低被切断物在切割时所产生的切割肩。此外，其扩展性也优异。
[0099] 以上说明的实施方式，是为了易于对本发明的理解而记述的，并不是对本发明进 行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范 围的所有设计变更以及均等物。
[0100] 实施例
[0101] 以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这 些实施例等的限定。
[0102] 以下表示各例中所用的材料。
[0103] [树脂层（A)]
[0104] ?聚乙稀A(住友化学公司制，商品名：SumikAthene(注册商标）L705,在23°C时的 密度：0? 9l9g/cm3)
[0105] ?聚乙烯B(住友化学公司制，商品名：ExcellenEUL731，在23°C时的密度： 0. 895g/cm3)
[0106] ?乙烯-四环十二烯共聚物A(三井化学公司制，商品名：APL6509T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：20摩尔％~32摩尔％)
[0107] ?乙烯-四环十二烯共聚物B(三井化学公司制， 商品名：APL6011T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：24摩尔％~36摩尔％)
[0108] ?乙烯-四环十二烯共聚物C(三井化学公司制，商品名：APL6013T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：29摩尔％~40摩尔％ )
[0109] ?乙烯-四环十二烯共聚物D(三井化学公司制，商品名：APL8008T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：16摩尔％~28摩尔％)
[0110] ?聚丙稀（PrimePolyme公司制，商品名：PrimePolypro(注册商标）F-704NT，在 23°C时的密度：0? 90g/cm3)
[0111] [树脂层⑶]
[0112] ?EMMA(乙烯一甲基丙烯酸甲酯共聚物，住友化学公司制，Acryft(注册商标） W201)
[0113] *EMAA(乙烯一甲基丙烯酸共聚物，三井杜邦聚合化学品公司制，商品名： Nucrel(注册商标）N0903HC，来自MAA的酸含有量：9质量％ )
[0114] [实施例1]
[0115] (基材膜的制作）
[0116] 将70质量份聚乙烯A与30质量份乙烯-四环十二烯共聚物A在双轴混炼机（东 洋精机制作所公司制，LApoplAstomill)中熔融混炼，获得树脂层（A)用的挤出用原料。
[0117] 另一方面，将EMMA在双轴混炼机（东洋精机制作所公司制，商品名：LApo plAstomill)中熔融混炼，获得树脂层（B)用的挤出用原料。
[0118]将树脂层（A)用的挤出用原材料与树脂层⑶用的挤出用原材料，经小型T模 具挤出机（东洋精机制作所公司制，商品名：LApoplAstomill)共挤出成形，获得由厚度 40ym的树脂层（A)与厚度60ym的树脂层（B)所构成的双层构造的基材膜。
[0119](粘着剂的调制）
[0120] 另一方面，使95质量份丙烯酸正丁酯与5质量份丙烯酸共聚合所形成的100质量 份共聚物（Mw:500, 000)、120质量份氨酯丙烯酸酯寡聚物（Mw:8000)、5质量份异氰酸酯类 固化剂（日本POLYURETHANE公司，CoronAteL)、4质量份光聚合引发剂（千叶特殊化学品 公司制，IRGA⑶RE184)混合，获得能量线固化型粘着剂组合物。
[0121] 将所得到的能量线固化型粘着剂组合物，以使干燥后的膜厚为10ym的方式，涂 布于经硅酮进行剥离处理了的剥离片（琳得科公司制，SP-PET38111(S))的剥离处理面上， 在100°C下干燥1分钟，形成粘着剂层，将其贴附于所述基材膜的树脂层（A)侧的一面，以此 使粘着剂层转移至基材膜上，作为切割片。
[0122] [实施例2~8、以及比较例2与3]
[0123] 除将树脂层（A)与树脂层（B)的材料以及添加量变更为表1所记述之外，其余与 实施例1同样地进行操作，制造切割片。
[0124] 将以上实施例以及比较例的组成归纳表示于表1。表1中的数值表示各成分的质 量份。
[0125] [表 1]
[0126]
[0128] [试验例1](观察切割肩）
[0129] 将实施例及比较例所制造的切割片，在粘着剂层一侧的面贴附于未被切断的被粘 着体后，安装切割装置0HSCO公司制，DFD-651)，按以下两项条件进行切割。
[0130] 〈条件 1>
[0131] ?工作台（被粘着体）：硅晶圆
[0132] ?工作台尺寸：6英寸径，厚度350ym
[0133] ?切割刀：DISCO公司制 27HEEE
[0134] ?刀回转数：50,OOOrpm
[0135] ?切割速度：10mm/秒
[0136] ?切入深度：将基材膜从粘着剂层表面切入至20 y m的深度
[0137] ?切割尺寸:10mmX10mm
[0138] 〈条件 2>
[0139] ?工作台（被粘着体：娃晶圆
[0140] ?工作台尺寸：6英寸径，厚度100ym
[0141] 从晶圆表面按以下条件切入至50ym的深度
[0142] ?切割刀：DISCO公司制 27HEFF
[0143] ?刀回转数：5000rpm
[0144] ?切割速度：100mm/秒
[0145] 接着，再将基材膜从粘着剂层表面按以下条件切入至20 ym的深度。
[0146] ?切割刀：DISCO公司制27HEEE
[0147] ?刀回转数：3500rpm
[0148] ?切割速度：100mm/秒
[0149] ?切割尺寸:10mmX10mm
[0150] 之后，从基材膜侧照射紫外线（160mJ/cm2)，剥离被切断的晶片。使用数码显微镜 (基恩士公司制，VHX-100,倍率：100倍）计数，在纵及横的切割线中，各自中央附近的纵的 1线及横的1线上所产生的长度为100um以上的丝状肩个数。将计测结果用以下的基准进 行评价。将评价结果示于表1。
[0151]A:丝状肩个数为0~10个
[0152] B:ll~15 个
[0153] C:16 个以上
[0154] [试验例2](扩展性试验）
[0155] 在由实施例及比较例所制造的各切割片的粘着剂层侧面上贴附6英寸硅晶圆后， 将该切割片安装于平板框上，利用厚20ym的钻石刀，将晶圆全切割为10mm见方的晶片。然 后，使用扩展夹具（NEC机械公司制，DIEBONDERCSP-100VX)，以60mm/分的速度将切割片拉 掉10mm。对此时有无切割片的断裂进行确认。将其结果用以下基准进行评价。将评价结果 示于表1。
[0156]A :未确认到断裂的情况
[0157] B:确认到断裂的情况
[0158] 从表1可知，由实施例所制造的切割片，在切割步骤中产生的切割肩少，在扩展步 骤中扩展性也优异。
[0159] 工业上的可利用性
[0160] 本发明所涉及的切割片用基材膜及切割片，适宜用于半导体晶圆或各种封装类等 的切割。
[0161] 符号说明
[0162] 1为切割片
[0163] 2为基材膜（树脂层（A) /树脂层（B))
[0164] 3为粘着剂层
【主权项】
1. 一种切割片用基材膜，其特征在于，所述基材膜具备树脂层（A)，该树脂层（A)含有 聚乙烯和乙烯-四环十二烯共聚物。2. 如权利要求1所述的切割片用基材膜，其中，相对于所述树脂层（A)所含有的所有树 脂成分，所述聚乙烯的含有量为50质量％以上90质量％以下，所述乙烯-四环十二烯共聚 物的含有量为10质量％以上50质量％以下。3. 如权利要求1或2所述的切割片用基材膜，其中，所述乙烯-四环十二烯共聚物的来 自于四环十二烯的结构单元为15摩尔％以上45摩尔％以下。4. 如权利要求1-3中任一项所述的切割片用基材膜，其中，所述基材膜具备配置于所 述树脂层（A)的一侧主面、至少由一层所构成的树脂层（B)。5. 如权利要求4所述的切割片用基材膜，其中，所述树脂层⑶包含乙烯-(甲基）丙 烯酸酯共聚物及乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物中的至少一种。6. -种切割片，其具备权利要求1-5中任一项所述的基材膜、以及配置于该基材膜一 侧主面上的粘着剂层。7. 如权利要求6所述的切割片，其中，所述粘着剂层配置于所述基材膜的所述树脂层 (A)上。8. -种切割片，其为具有权利要求4或5所述的基材膜、以及配置于该基材膜一侧主面 的粘着剂层的切割片，所述树脂层（A)配置为比所述树脂层（B)更接近于所述粘着剂层。
【专利摘要】本发明提供一种切割片用基材膜，可不赋予电子线或γ线等的物理能量，在全切过程中有效地减少被切断物在切割时产生的切割屑，作为在扩展步骤中具有优异伸长性的切割片用基材膜，为具备树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，树脂层(A)提供含有聚乙烯和乙烯-四环十二烯共聚物的基材膜(2)，同时提供具备所述切割用基材膜的切割片。
【IPC分类】H01L21/301
【公开号】CN104885202
【申请号】CN201380066699
【发明人】田矢直纪, 上田公史, 伊藤雅春
【申请人】琳得科株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2013年3月4日
【公告号】US20150357225, WO2014136181A1
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种在将半导体晶圆等的被切断物自元件小片切断分离时，该被切断 物所贴附的切割片及该切割片所使用的基材膜。
【背景技术】
[0002] 硅、砷化镓等的半导体晶圆及各种封装类（以下有将其统称为"被切断物"的情 况），以大径的状态被制造，这些被切断分离（切割）成元件小片（以下称为"晶片"）。
[0003] 被交付给该切割步骤的被切断物，以切割步骤及其以后步骤中被切断物及晶片的 操作性的实现为目的，具备有基材膜以及设于其上的粘着剂层的切割片，预先贴附于接近 切断用的切削工具一侧与相反侧的被切断物表面。此种切割片通常以聚烯烃类膜或聚氯乙 烯类膜等作为基材膜而被使用。
[0004] 作为切割步骤的具体方法，在一般的全切割中，以旋转的圆刀进行被切断物的切 害J。全切割中，为使贴附切割片的被切断物全面被确实地切断，有超过被切断物将粘着剂层 也切断，另外有将基材膜的一部分也切断的情况。
[0005] 此时，由构成粘着剂层及基材膜的材料所形成的切割肩自切割片产生，而所得到 的晶片有因为该切割肩而被污染的情况。此种切割肩的形态之一，有附着在切割线上、或在 因切割而分离的晶片断面附近的丝状的切割肩。其问题在于，将被切断物实施分段切割时， 会因相异的两种切割刀而显著产生丝状切割肩。
[0006] 当以所述那样的丝状切割肩大量附着于晶片的状态而进行晶片的密封时，则附着 于晶片的丝状切割肩因密封热而分解，此热分解物会破坏封装，成为所得的装置动作不良 的原因。因为此丝状切割肩难以经由清洗而去除，因此丝状切割肩的产生使得切割步骤的 产率显著下降。
[0007] 另外，以固化的树脂密封多个晶片的封装作为被切断物而切割的情况时，相较于 切割半导体晶圆的情况，使用刀宽较厚的切割刀，同时切割的切入深度也更深。因此，在切 割时被切断除去的基材膜的量较半导体晶圆的情况更为增加，丝状切割肩的产生量也有增 加的倾向。因此，使用切割片进行切割时，要求防止丝状切割肩的产生。
[0008] 切割步骤后所切断的被切断物，其后实施清洗、扩展步骤、拾取步骤的各步骤。因 此，对切割片进一步要求在扩展步骤中的扩张性优异。
[0009] 以抑制此种切割肩产生为目的，专利文献1记述了使用电子线或Y线为1~ SOMrAd照射的聚烯烃类膜作为切割片的基材膜的发明。该发明认为，通过电子线或Y线照 射，构成基材膜的树脂形成交联，从而抑制切割肩的产生。
[0010] 专利文献1中，作为照射电子线或y线的聚烯烃类膜，可以列举聚乙烯、聚丙烯、 聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯 酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸乙醋共聚物、乙烯-离聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚 物、聚丁烯等树脂。
[0011] 专利文献2中，记述了一种半导体切割用粘接着带，其特征在于，其为如下所成的 树脂组成物层，在基材膜的一侧面涂布粘着剂而成的半导体切割加工用带上，所述基材膜 至少由2层构成，与所述基材膜的粘着层粘接的层的树脂融点为130°C~240°C，相对于至 少1层粘接于与所述粘着层粘接的层的下面的、聚丙烯系树脂100质量份，苯乙烯-丁二烯 共聚物的氢添加物为20质量份~400质量份。
[0012] 专利文献3中，记述了一种作为赋予扩展步骤中的扩张性的膜，在含有无规丙烯 与烯烃类弹性体的基材层上，层叠了粘着剂层的切割膜。
[0013] 现有技术文献
[0014] 专利文献
[0015] 专利文献1 :日本特开平5-211234号公报
[0016] 专利文献2 :日本特开2005-174963号公报
[0017] 专利文献3 :日本特开2011-216595号公报
【发明内容】
[0018] 本发明要解决的技术问题
[0019] 然而，专利文献1中所记述的膜是电子线或Y线的照射在如所述树脂一旦成形成 膜状后而进行，因此增加一个制造步骤，制造成本较一般基材膜有增加的倾向。专利文献2 的基材膜不能充分防止丝状切割肩的产生。专利文献3中所记述的切割膜，在扩展性步骤 中虽然伸长性优异，但是不能充分防止丝状切割肩的产生。
[0020] 本发明为鉴于所述的实际状况所完成的发明，以提供不赋予电子线或y线等的 物理能量，而抑制在全切割中被切断物切割时所产生的切割肩，特别是抑制丝状切割肩的 产生，以扩展步骤中具有充分的扩张性（本说明书中也称"扩展性"）的切割片用基材膜及 具备所述切割片用基材膜的切割片为目的。
[0021] 解决技术问题的技术手段
[0022] 为了达成所述目的，第一，本发明提供一种切割片用基材膜，其为具有树脂层（A) 的切割片用基材膜，其特征在于，该树脂层（A)包含聚乙烯与乙烯-四环十二烯共聚物（发 明1)。
[0023]根据所述发明（发明1)，所述树脂层（A)所包含的树脂成分中，所述聚乙烯的含 有量在50质量％以上90质量％以下，所述乙稀-四环十二稀共聚物的含有量优选在10质 量％以上50质量％以下（发明2)。
[0024] 根据所述发明（发明1、发明2)，所述乙烯-四环十二烯共聚物中，以四环十二烯 为诱导体的结构单元优选为15摩尔％以上45摩尔％以下（将构成乙烯的单位与四环十二 烯的单位的合计控制为100摩尔％ )(发明3)。
[0025] 所述发明（发明1~发明3)中，优选具有配置于所述树脂层（A)的一侧主面，至 少由一层所构成的树脂层（B)(发明4)。
[0026] 所述发明（发明4)中，所述树脂层⑶优选包含至少一种乙烯_(甲基）丙烯酸 酯共聚物或乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物（发明5)。
[0027] 第二，本发明提供具有所述基材膜（发明1~发明5)以及配置于该基材膜一侧主 面上的粘着剂层的切割片（发明6)。
[0028] 所述发明（发明6)中，所述粘着剂层优选配置于所述该基材膜的树脂层（A)上 (发明7)。
[0029] 第三，本发明为与所述发明（发明4、发明5)相关的基材膜、配置于该基材膜一侧 主面并具备粘着剂层的切割片，而所述树脂层（A)提供比所述树脂层（B)更接近于所述粘 着剂层的切割片（发明8)。
[0030] 发明效果
[0031] 根据本发明的切割片用基材膜及切割片，可不赋予电子线或y线等的物理能量， 并通过全切特别是在分段切割时的全切，有效地减少被切断物在切割时产生的切割肩，另 外，在扩展步骤中具有优异的伸长性。
【附图说明】
[0032] 图1为本发明一实施方式所述的切割片的剖面图。
[0033] 图2为本发明另一实施方式所述的切割片的剖面图。
【具体实施方式】
[0034] 以下，就本发明一实施方式所述的基材膜及切割片的构成要素及其制造方法等进 行说明。
[0035] 1、基材膜
[0036] 如图1所示，本发明一实施方式所述的基材膜2,作为本发明一实施方式所述的切 割片1的构成要素之一而被使用。所述切割片1作为基本构成，具有基材膜2及粘着剂层 3。该基材膜2具有树脂层（A)，如后所述，于另一方式（图2)中，进一步具有树脂层（B)。
[0037] (1)树脂层（A)
[0038]本实施方式所述的基材膜2只要具有树脂层（A)，可为单层结构也可为多层结构。 基材膜2由单层树脂层所构成时，树脂层（A)以单层的状态形成基材膜2。基材膜2由多个 树脂层所构成时，树脂层（A)的位置没有特别限定，优选优选为基材膜2的至少一个主面成 为所述树脂层（A)的面。此情况中，当在基材膜2上形成粘着剂层3而形成切割片1时，优 选在树脂层（A)上形成粘着剂层3。由此，可有效地减少被切断物在切割时所产生的切割 肩。
[0039]本实施方式所述基材膜2所具备的树脂层（A)，含有聚乙烯与乙烯-四环十二烯共 聚物。
[0040] (1-1)聚乙烯
[0041] 本实施方式所述基材膜2所具备的树脂层（A)通过含有聚乙烯，可以使基膜层2 具备优异的防止粘连功能并赋予扩展性。
[0042] 所述聚乙烯可以为乙烯的单独聚合物，也可以为以乙烯为单体的共聚物。另外， 聚乙烯为共聚物的情况时，聚乙烯中的来自乙烯的结构单元的单体换算含有率（相对于为 聚合聚乙烯所使用的所有单体质量，聚合聚乙烯所使用的乙烯的质量比率），优选为60质 量％以，更优选为70质量％以上99. 5质量％以下。树脂层（A)中含有的聚乙烯可以为一 种，也可以为多种。
[ 0043] 所述聚乙稀在23°C的密度优选为0. 900g/cm3以上1. 000g/cm3以下，更优选为 0? 910g/cm3以上 0? 990g/cm3以下，进一步优选为 0? 920g/cm3以上 0? 980g/cm3以下。
[0044] 所述聚乙稀，基于JISK7210 :1999,在温度230°C、负重2. 16kgf的熔流指数的值， 优选为〇?lg/l〇min以上10g/10min以下，更优选为0? 5g/10min以上10g/10min以下，进一 步优选为2. 0g/10min以上7. 0g/10min以下。
[0045] 聚乙烯在23°C的拉伸弹性率没有特别限定，但通常为1.OGPa以下，优选为0. 4GPa 以下，更优选为〇. 2GPa以下。
[0046] 在此说明聚乙烯在23°C下的拉伸弹性率的测定方式。首先，制造厚度为100ym的 基材膜，将这样得到的聚乙烯膜切成15mmX140mm的试验片，基于JISK7161 :1994及JIS K7127 :1999,在200mm/min的速度下进行拉伸测试，可测定在23°C的拉伸弹性率。另外，本 实施方式中拉伸弹性率的测定，以聚乙烯膜成形时的挤出方向（MD)及其直角方向（CD)的 两方向进行，将这些测定结果的平均值作为聚乙烯在23°C时的拉伸弹性率。
[0047] 聚乙烯的流动化温度没有特别的限定，通常优选为100°C以下180°C以下。在此， 流动化温度为加热过的树脂试料经过软化点，分子的变形自由度增加而超过分子间相互作 用上升的状态，且发生试料进一步加热的情况中试料全体的流动化最低温度。
[0048] 此处，对测定流动化温度的方法进行具体说明。使用负重49. 05N、孔形状 cp2.0mm、长度5. 0mm的模具，一边使试料温度以升温速度10°C/分上升，一边在升温同时 测定变动的行程变位速度（mm/分），获得行程变位速度的温度依赖性图。试料为热塑性树 脂的情况中，行程变位速度以试料温度到达软化点为契机，上升至一定波峰后一度下降。行 程变位速度下降至最低点后，因试料全体的流动化进行而急剧上升。本实施方式中，超过软 化点而使试料温度上升的情况时，将行程变位速度一旦到达波峰后所呈现的行程变位速度 的最低值的温度定义为流动化温度。
[0049] 相对于树脂层（A)所含有的所有树脂成分，聚乙烯含有量优选为50质量％以上90 质量％以下，更优选为55质量％以上85质量％以下，特别优选为60质量％以上80质量％ 以下。在树脂层（A)中如果聚乙烯含有量超过95质量％，则抑制切割肩发生的効果会可能 会下降。另一方面，聚乙烯的含有量小于40质量％的情况时，将出现基材膜2的扩展性难 以提高，或容易发生松弛及粘连的问题。
[0050] (1-2)乙烯-四环十二烯共聚物
[0051 ] 具备本实施方式所述切割片的树脂层（A)，含有乙烯-四环十二烯共聚物。所谓乙 烯-四环十二烯共聚物，具体如下结构式（A)，为来自乙烯的构造单元与来自四环十二烯的 构造单元所构成的共聚物。
[0052] [化学式1]
[0053]
[0054] 化学式中，m和n为1以上的正数，R1与R2代表氢原子或烷基，可相同也可相异。
[0055] 作为此乙烯-四环十二烯共聚物的市销品，可以举例乙烯和四环十二烯的共聚物 (三井化学社制，Apel(注册商标）系列）。
[0056] 具备本实施方式所述切割片的树脂层（A)，因含有乙烯-四环十二烯共聚物，可以 抑制切割肩发生。树脂层（A)中含有的乙烯_四环十二烯共聚物可为一种，也可为多种。
[0057] 树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物，其中来自四环十二烯共聚物的结 构单元（为相对于聚合乙烯-四环十二烯共聚物所使用的乙烯的质量与四环十二烯共聚物 的质量总计，聚合乙烯-四环十二烯共聚物所使用的四环十二烯共聚物的质量比率）优选 为15摩尔％以上45摩尔％以下。若来自四环十二烯共聚物的结构单元为15摩尔％以下， 则难以得到抑制切割肩产生的効果。另一方面，若来自四环十二烯共聚物的结构单元超过 45摩尔％，则玻璃转移点升高，可能会出现基材膜2的形成性下降或扩展性下降的问题。
[0058] 乙烯-四环十二烯共聚物中，除来自乙烯的结构单元与来自四环十二烯共聚物的 结构单元以外，在不损害本发明效果的范围内，可包含来自其他化合物的诱导体的构造单 元。相对于所有单体质量，其他化合物所构成的单体的质量比率优选小于10质量％。
[0059] 从可有效地抑制切割肩产生以及提高加工性等观点考虑，乙烯_四环十二烯共 聚物基于JISK7210:1999,在温度230°C、负重2. 16kgf的熔流指数值，优选为0.lg/10min 以上，更优选为〇? 5g/10min以上50. 0g/10min以下，进一步优选为1. 0g/10min以上 25. 0g/10min以下。若相关恪流指数过高，则基材膜2的形成等的加工性虽优异，但可能会 使抑制切割片1的切割肩产生的功能容易降低。另一方面，若相关熔流指数过低，则会发生 基材膜2的形成等的加工性容易下降的问题。
[0060] 树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率优选超过 1. 5GPa。此外，拉伸弹性率的详细测定方式与上述聚乙烯在23°C时的拉伸弹性率测定方式 相同。通过使乙烯-四环十二烯共聚物的在23°C的拉伸弹性率在所述范围，与聚乙烯的物 理特性差异将会变得更大，便可期待难以发生切割肩的效果。从以更加稳定地抑制切割肩 的观点考虑，树脂层（A)中乙烯-四环十二烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率优选为2.OGPa 以上。树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率的上限，从更 加稳定地抑制切割肩的观点考虑并无特别限制，但当此拉伸弹性率过高时，树脂层（A)容 易发生脆化，被切断物在切割时容易发生碎裂现象。因此树脂层（A)中的乙烯-四环十二 烯共聚物在23°C时的拉伸弹性率的上限优选为4.OGPa以下。
[0061] 树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物的流动化温度优选为225°C以下，更 优选为200°C以下，特别优选为180°C以下。若所述流动化温度为225°C以下，则被切断物 在切割时，可有效地抑制切割肩的产生，并且可易于更稳定地实现防止碎裂的发生或树脂 层（A)耐脆性的显著下降。另一方面，树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物的流 动化温度过低时，将难以获得抑制切割肩的产生的效果。从稳定地减少切割肩产生的观点 考虑，树脂层（A)中含有的乙烯-四环十二烯共聚物的流动化温度下限优选为KKTC以上。
[0062]在树脂层（A)所有树脂成分中，乙烯-四环十二烯共聚物的含有量优选为10质 量％以上50质量％以下，更优选为15质量％以上45质量％以下，特别优选为20质量％以 上40质量％以下。树脂层（A)中乙烯-四环十二烯共聚物的所述含有量过低，则难以稳定 地获得抑制切割肩产生的效果。另一方面，乙烯_四环十二烯共聚物的所述含有量过高时， 则有树脂层（A)的加工性下降的倾向。另外，其结果将会因树脂层（A)的拉伸弹性率变得 过高，从而使基材膜2的扩展性容易降低。
[0063] (1-3)树脂层（A)中的其他成份
[0064] 树脂层（A)除含有所述聚乙烯及乙烯-四环十二烯共聚物以外，也可含有其他成 份。作为其他成份，可以列举异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、丙烯橡胶、氨酯橡胶、丁二烯橡胶、苯 乙烯类共聚物等热塑性弹性体树脂，聚丙烯、颜料、难燃剂、可塑剂、防静电剂、润滑剂、填充 料等各种添加剂。
[0065] (2)树脂层（B)
[0066] 当基材膜2由多层所构成的情况时，如图2所示，基材膜2具备配置于树脂层（A) 一主面的侧面、至少由一层所构成的树脂层（B)。此外，图2中树脂层（B)虽直接接触于树 脂层（A)，但也可存在附着在树脂层（A)与树脂层（B)的介在层。
[0067] 若基材膜2具备配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一层所构成的树脂层（B) 时，则可获得使基材膜2的扩展性进一步提高的效果。树脂层（B)可具有单层构造，也可具 有多层构造。
[0068] 作为构成树脂层（B)的树脂，例如，可以列举烯烃类树脂；聚对苯二甲酸乙二酯、 聚萘二甲酸等聚酯；聚氨酯；聚氯乙烯；聚酰胺等。
[0069] 这些树脂中，作为构成树脂层（B)的树脂，优选烯烃类树脂。构成树脂层（B)的树 脂为烯烃类树脂的情况时，树脂层⑶对于所述树脂层（A)的密合性高，能够抑制在树脂层 (A)与树脂层⑶之间的层间剥离。
[0070] 作为所述烯烃类树脂的例 子，可以列举聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚 物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯_ (甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯醋共聚物、乙烯_ (甲 基）丙烯酸酯共聚物等。烯烃类树脂可以为单独1种，也可以为2种以上聚合物混合。另 外，本说明书中的"（甲基）丙烯酸"表示丙烯酸以及甲基丙烯酸这两者。
[0071] 在这些烯烃类树脂中，从易于得到韧性优异的树脂层（B)，且树脂层（B)相对于树 脂层（A)的密合性高的观点考虑，作为构成树脂层（B)的树脂，以含有乙烯-(甲基）丙烯 酸酯共聚物及乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物的至少一种为佳。
[0072] 乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物中，除乙烯、丙烯酸及/或来自甲基丙烯酸的构造单 元以外，在不损害本发明効果的范围内，也可以含有来自其他化合物的构造单元。相对于所 有单体的质量，由这种其他化合物所构成的单体的质量比率优选小于10质量％的比例。
[0073] 树脂层⑶在23°C的拉伸弹性率优选为50MPa以上500MPa以下，且断裂伸度优选 为100%以上。在23°C的拉伸弹性率及断裂伸度如果为所述范围，则树脂层（B)的柔软性 及扩张性优异，可以赋予由树脂层（A)与树脂层（B)层叠所成的基材膜2更加优异的扩展 性能。
[0074] 树脂层（B)在23°C的拉伸弹性率如果超过500MPa，则树脂层（B)的柔软性降低， 树脂层（B)易于断裂，因此难以获得基材膜2的扩展性进一步提高的效果。另一方面，如果 树脂层（B)在23°C的拉伸弹性率小于50MPa，则操作性有可能降低。树脂层（B)在23°C的 拉伸弹性率优选为55MPa以上400MPa以下，进一步优选为60MPa以上300MPa以下，特别优 选为65MPa以上200MPa以下。
[0075] 另外，树脂层（B)在23°C的断裂伸度如果小于100%，则扩展切割片1时，在树脂 层（B)易于发生断裂，则难以获得进一步提高基材膜2的扩展性的效果。树脂层（B)在23°C 时的断裂伸度更优选为200%以上，特别优选为300%以上。另外，树脂层（B)在23°C的断 裂伸度的上限没有特别的限定，但是一般为1000%以下，也可以为800%以下左右。
[0076] 树脂层（B)在不损害本发明效果的范围内，也可以含有所述树脂以外的成分。作 为这样的成分可以列举颜料、难燃剂、可塑剂、抗静电剂、润滑剂、填充料等各种添加剂。作 为颜料，例如可以列举二氧化钛、炭黑等。此外，作为填充料，可以列举三聚氰胺树脂这样的 有机类材料、烟雾硅胶这样的无机类材料以及镍粒子这样的金属类材料。
[0077] (3)基材膜的其他构成
[0078] 如图1所示，在基材膜2具有树脂层（A)的单独构成的情况时，树脂层（A)(即，基 材膜2)的厚度一般为20ym以上600ym以下左右，优选为40ym以上300ym以下，更优 选为60ym以上200ym以下。
[0079] 此外，如图2所示，若基材膜2具备为配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一 层所构成的树脂层（B)的多层结构时，树脂层（A)的厚度一般为10ym以上300ym以下左 右，优选为20ym以上120ym以下，更优选为30ym以上100ym以下。如果树脂层（A)为所 述的厚度，则可以易于稳定抑制切割肩的产生。另一方面，树脂层（B)的厚度，一般为10ym 以上300ym以下左右，优选为40ym以上120ym以下，特别优选为50ym以上100ym以 下。另外，基材膜2的厚度，一般为20ym以上600ym以下。
[0080] 另外，本实施方式中基材膜2在23°C的拉伸弹性率为50MPa以上lOOOMPa以下，优 选为80MPa以上lOOOMPa以下。所述拉伸弹性率小于50MPa时，则基材膜2的操作性可能 会变差。另一方面，当基材膜2在23°C的拉伸弹性率超过lOOOMPa时，则在扩展步骤中，基 材膜2断裂或因在扩展步骤时由于施加负重变大，发生切割片1本身从环框剥落等的问题。
[0081] (4)基材膜之制造方法
[0082] 基材膜2的制造方法没有特别限定。例如可列举T模具法、圆模具法等的熔融挤 出法；延压法；干式法、湿式法等溶液法等，任一种方法皆可。考虑树脂层（A)包含的聚乙烯 及乙烯-四环十二烯共聚物皆为热塑性树脂，优选采用熔融挤出法或延压法。其中，以熔融 挤出法制造的情况中，可将构成树脂层（A)的成分混炼，将所得的混炼物直接、或先制成颗 粒后，使用公知的挤出机进行制膜即可。
[0083] 若基材膜2具备配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一层所构成的树脂层（B) 时，制造方法没有限定，为任意。只要采用符合树脂层（B)的组成或与目的相符的适宜方法 即可。例如，可通过将树脂层（A)及树脂层（B)共挤出成型而进行层叠，也可将个别制造的 树脂层经接着剂等贴附后层叠。
[0084] 2、切割片
[0085] 本实施方式所述切割片1，具备本实施方式所述基材膜2,以及配置于该基材膜2 一侧主面上的粘着剂层3。
[0086] 而且，如图2所示，若基材膜2具备配置于树脂层（A) -主面的侧面、至少由一层 所构成的树脂层（B)时，切割片1优选为在基材膜2的树脂层（A)比树脂层（B)更加接近 配置于粘着剂层3,更优选在基材膜2的树脂层（A)上配置有粘着剂层3。此时，可以有效 地抑制被切断物在切割时产生的切割肩。
[0087] (1)粘着剂层
[0088] 本实施方式所述的构成切割片1所具备的粘着剂层3的粘着剂没有特别限定，例 如可使用橡胶类、丙烯类、环氧类、硅酮类、聚乙烯醚类等的粘着剂，也可使用能量线固化型 粘着剂（包含紫外线固化型粘着剂）或加热固化型粘着剂等公知的粘着剂。另外，本实施 方式中的切割片1作为切割粘接片使用时，粘着剂层3可使用同时兼具晶圆固定功能与芯 片结合功能的粘接着剂。
[0089] 粘着剂层3的厚度一般为3ym以上100ym以下左右，优选为5ym以上80ym以 下。
[0090] (2)剥离片
[0091] 在本实施方式所述切割片1所具备的粘着剂层3的与基材膜2面相对的面和相反 的面上，也可粘附为保护粘着剂层3的剥离片。此外，剥离片在使用切割片1时将会被剥离。 作为剥离片没有特别的限定，例如可以使用聚对苯二甲酸以二酯膜等的在支撑构件上具有 通过剥离剂进行了剥离处理的剥离层的剥离片。
[0092] (3)切割片的制造方法
[0093] 本实施方式所述切割片1的制造方法，没有特别限定。对于切割片1的制造方法 有如下若干例子。
[0094] (i)在剥离片上形成粘着剂层3,在该粘着剂层3上压接基材膜2而层叠。此时， 粘着剂层3的形成方法为任意。
[0095] 粘着剂层3的形成方法之一，举列如下。调制含有构成粘着剂层3的粘着剂，以及 视需要进一步包含溶剂的涂布液。经由辊涂布机、刀涂布机、辊刀涂布机、气刀涂布机、模具 涂布机、棒涂布机、凹槽辊涂布机、幕涂布机等的涂布机，涂布于基材膜2的一侧主面，使其 干燥，由此形成粘着剂层3。
[0096] (ii)在基材膜2上形成粘着剂层3,视需要再进一步层叠剥离片。此时之粘着剂 层3的形成方法，如上所述为任意。
[0097] 作为所述（i)、（ii)方法以外的例子，也可将另外形成的片状粘着剂层3贴附于基 材膜2上。
[0098] 本实施方式所述的基材膜2及切割片1，在不赋予电子线或Y线等的物理能量的 情况下，有效地降低被切断物在切割时所产生的切割肩。此外，其扩展性也优异。
[0099] 以上说明的实施方式，是为了易于对本发明的理解而记述的，并不是对本发明进 行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范 围的所有设计变更以及均等物。
[0100] 实施例
[0101] 以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这 些实施例等的限定。
[0102] 以下表示各例中所用的材料。
[0103] [树脂层（A)]
[0104] ?聚乙稀A(住友化学公司制，商品名：SumikAthene(注册商标）L705,在23°C时的 密度：0? 9l9g/cm3)
[0105] ?聚乙烯B(住友化学公司制，商品名：ExcellenEUL731，在23°C时的密度： 0. 895g/cm3)
[0106] ?乙烯-四环十二烯共聚物A(三井化学公司制，商品名：APL6509T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：20摩尔％~32摩尔％)
[0107] ?乙烯-四环十二烯共聚物B(三井化学公司制， 商品名：APL6011T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：24摩尔％~36摩尔％)
[0108] ?乙烯-四环十二烯共聚物C(三井化学公司制，商品名：APL6013T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：29摩尔％~40摩尔％ )
[0109] ?乙烯-四环十二烯共聚物D(三井化学公司制，商品名：APL8008T(注册商标）， 来自四环十二烯共聚物的结构单元：16摩尔％~28摩尔％)
[0110] ?聚丙稀（PrimePolyme公司制，商品名：PrimePolypro(注册商标）F-704NT，在 23°C时的密度：0? 90g/cm3)
[0111] [树脂层⑶]
[0112] ?EMMA(乙烯一甲基丙烯酸甲酯共聚物，住友化学公司制，Acryft(注册商标） W201)
[0113] *EMAA(乙烯一甲基丙烯酸共聚物，三井杜邦聚合化学品公司制，商品名： Nucrel(注册商标）N0903HC，来自MAA的酸含有量：9质量％ )
[0114] [实施例1]
[0115] (基材膜的制作）
[0116] 将70质量份聚乙烯A与30质量份乙烯-四环十二烯共聚物A在双轴混炼机（东 洋精机制作所公司制，LApoplAstomill)中熔融混炼，获得树脂层（A)用的挤出用原料。
[0117] 另一方面，将EMMA在双轴混炼机（东洋精机制作所公司制，商品名：LApo plAstomill)中熔融混炼，获得树脂层（B)用的挤出用原料。
[0118]将树脂层（A)用的挤出用原材料与树脂层⑶用的挤出用原材料，经小型T模 具挤出机（东洋精机制作所公司制，商品名：LApoplAstomill)共挤出成形，获得由厚度 40ym的树脂层（A)与厚度60ym的树脂层（B)所构成的双层构造的基材膜。
[0119](粘着剂的调制）
[0120] 另一方面，使95质量份丙烯酸正丁酯与5质量份丙烯酸共聚合所形成的100质量 份共聚物（Mw:500, 000)、120质量份氨酯丙烯酸酯寡聚物（Mw:8000)、5质量份异氰酸酯类 固化剂（日本POLYURETHANE公司，CoronAteL)、4质量份光聚合引发剂（千叶特殊化学品 公司制，IRGA⑶RE184)混合，获得能量线固化型粘着剂组合物。
[0121] 将所得到的能量线固化型粘着剂组合物，以使干燥后的膜厚为10ym的方式，涂 布于经硅酮进行剥离处理了的剥离片（琳得科公司制，SP-PET38111(S))的剥离处理面上， 在100°C下干燥1分钟，形成粘着剂层，将其贴附于所述基材膜的树脂层（A)侧的一面，以此 使粘着剂层转移至基材膜上，作为切割片。
[0122] [实施例2~8、以及比较例2与3]
[0123] 除将树脂层（A)与树脂层（B)的材料以及添加量变更为表1所记述之外，其余与 实施例1同样地进行操作，制造切割片。
[0124] 将以上实施例以及比较例的组成归纳表示于表1。表1中的数值表示各成分的质 量份。
[0125] [表 1]
[0126]
[0128] [试验例1](观察切割肩）
[0129] 将实施例及比较例所制造的切割片，在粘着剂层一侧的面贴附于未被切断的被粘 着体后，安装切割装置0HSCO公司制，DFD-651)，按以下两项条件进行切割。
[0130] 〈条件 1>
[0131] ?工作台（被粘着体）：硅晶圆
[0132] ?工作台尺寸：6英寸径，厚度350ym
[0133] ?切割刀：DISCO公司制 27HEEE
[0134] ?刀回转数：50,OOOrpm
[0135] ?切割速度：10mm/秒
[0136] ?切入深度：将基材膜从粘着剂层表面切入至20 y m的深度
[0137] ?切割尺寸:10mmX10mm
[0138] 〈条件 2>
[0139] ?工作台（被粘着体：娃晶圆
[0140] ?工作台尺寸：6英寸径，厚度100ym
[0141] 从晶圆表面按以下条件切入至50ym的深度
[0142] ?切割刀：DISCO公司制 27HEFF
[0143] ?刀回转数：5000rpm
[0144] ?切割速度：100mm/秒
[0145] 接着，再将基材膜从粘着剂层表面按以下条件切入至20 ym的深度。
[0146] ?切割刀：DISCO公司制27HEEE
[0147] ?刀回转数：3500rpm
[0148] ?切割速度：100mm/秒
[0149] ?切割尺寸:10mmX10mm
[0150] 之后，从基材膜侧照射紫外线（160mJ/cm2)，剥离被切断的晶片。使用数码显微镜 (基恩士公司制，VHX-100,倍率：100倍）计数，在纵及横的切割线中，各自中央附近的纵的 1线及横的1线上所产生的长度为100um以上的丝状肩个数。将计测结果用以下的基准进 行评价。将评价结果示于表1。
[0151]A:丝状肩个数为0~10个
[0152] B:ll~15 个
[0153] C:16 个以上
[0154] [试验例2](扩展性试验）
[0155] 在由实施例及比较例所制造的各切割片的粘着剂层侧面上贴附6英寸硅晶圆后， 将该切割片安装于平板框上，利用厚20ym的钻石刀，将晶圆全切割为10mm见方的晶片。然 后，使用扩展夹具（NEC机械公司制，DIEBONDERCSP-100VX)，以60mm/分的速度将切割片拉 掉10mm。对此时有无切割片的断裂进行确认。将其结果用以下基准进行评价。将评价结果 示于表1。
[0156]A :未确认到断裂的情况
[0157] B:确认到断裂的情况
[0158] 从表1可知，由实施例所制造的切割片，在切割步骤中产生的切割肩少，在扩展步 骤中扩展性也优异。
[0159] 工业上的可利用性
[0160] 本发明所涉及的切割片用基材膜及切割片，适宜用于半导体晶圆或各种封装类等 的切割。
[0161] 符号说明
[0162] 1为切割片
[0163] 2为基材膜（树脂层（A) /树脂层（B))
[0164] 3为粘着剂层
【主权项】
1. 一种切割片用基材膜，其特征在于，所述基材膜具备树脂层（A)，该树脂层（A)含有 聚乙烯和乙烯-四环十二烯共聚物。2. 如权利要求1所述的切割片用基材膜，其中，相对于所述树脂层（A)所含有的所有树 脂成分，所述聚乙烯的含有量为50质量％以上90质量％以下，所述乙烯-四环十二烯共聚 物的含有量为10质量％以上50质量％以下。3. 如权利要求1或2所述的切割片用基材膜，其中，所述乙烯-四环十二烯共聚物的来 自于四环十二烯的结构单元为15摩尔％以上45摩尔％以下。4. 如权利要求1-3中任一项所述的切割片用基材膜，其中，所述基材膜具备配置于所 述树脂层（A)的一侧主面、至少由一层所构成的树脂层（B)。5. 如权利要求4所述的切割片用基材膜，其中，所述树脂层⑶包含乙烯-(甲基）丙 烯酸酯共聚物及乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物中的至少一种。6. -种切割片，其具备权利要求1-5中任一项所述的基材膜、以及配置于该基材膜一 侧主面上的粘着剂层。7. 如权利要求6所述的切割片，其中，所述粘着剂层配置于所述基材膜的所述树脂层 (A)上。8. -种切割片，其为具有权利要求4或5所述的基材膜、以及配置于该基材膜一侧主面 的粘着剂层的切割片，所述树脂层（A)配置为比所述树脂层（B)更接近于所述粘着剂层。
【专利摘要】本发明提供一种切割片用基材膜，可不赋予电子线或γ线等的物理能量，在全切过程中有效地减少被切断物在切割时产生的切割屑，作为在扩展步骤中具有优异伸长性的切割片用基材膜，为具备树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，树脂层(A)提供含有聚乙烯和乙烯-四环十二烯共聚物的基材膜(2)，同时提供具备所述切割用基材膜的切割片。
【IPC分类】H01L21/301
【公开号】CN104885202
【申请号】CN201380066699
【发明人】田矢直纪, 上田公史, 伊藤雅春
【申请人】琳得科株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2013年3月4日
【公告号】US20150357225, WO2014136181A1
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