一种电阻焊接罐的生产工艺流程的制作方法

xiaoxiao2020-10-23  5

一种电阻焊接罐的生产工艺流程的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及罐的生产,尤指一种电阻焊接罐的生产工艺流程。
【背景技术】
[0002]电阻焊是一种焊接工件方法,进行电阻焊时,先将被焊工件压紧在两电极之间,再通过电极施以电流和压力,利用电流流过焊接区所产生的电阻热加热被焊工件,使被焊工件要焊接的部位达到局部熔化或者高温塑性状态,这样,通过热和机械力的共同作用,使被焊工件要焊接的部位完成连接。
[0003]电阻焊罐已经被广泛应用于制罐行业。而现有的电阻焊罐工艺生产效率低下,成品率低。

【发明内容】

[0004]针对现有技术的不足,本发明旨在提供一种电阻焊接罐的生产工艺流程,不仅提闻了生广效率,而且成品率闻。
[0005]为解决上述问题,本发明提供以下技术方案:
[0006]一种电阻焊接罐的生产工艺流程,所述的工艺流程如下:
[0007]步骤1,首先将镀锡薄板进行裁剪并向电阻焊接机里进料,然后通过电阻焊接机对裁剪后的薄板进行挠曲一成圆一焊接一内外接缝补涂料一烘干,最后得到罐体;
[0008]步骤2,将镀锡薄板进行波形切板一冲盖(喷油)一圆盖一注胶一烘干和硫化一检查,最后得到盖体;
[0009]步骤3,将步骤I中烘干后的罐体进行切割一翻边,然后将翻边后的罐体与所述步骤2中得到的盖体进行封底一堆垛一包装一入库。
[0010]有益效果:本发明不仅提高了生产效率,而且成品率高。
【具体实施方式】
[0011]具体实施例一:
[0012]步骤1,首先将镀锡薄板进行裁剪并向电阻焊接机里进料,然后通过电阻焊接机对裁剪后的薄板进行挠曲一成圆一焊接一内外接缝补涂料一烘干,最后得到低罐罐体;
[0013]步骤2,将镀锡薄板进行波形切板一冲盖(喷油)一圆盖一注胶一烘干和硫化一检查,最后得到盖体;
[0014]步骤3,将步骤I中烘干后的低罐罐体进行切割一翻边,然后将翻边后的罐体与所述步骤2中得到的盖体进行封底一堆垛一包装一入库。
[0015]具体实施例二:
[0016]步骤1,首先将镀锡薄板进行裁剪并向电阻焊接机里进料,然后通过电阻焊接机对裁剪后的薄板进行挠曲一成圆一焊接一内外接缝补涂料一烘干,最后得到低罐罐体;
[0017]步骤2,将镀锡薄板进行波形切板一冲盖(喷油)一圆盖一注胶一烘干和硫化一检查,最后得到盖体;
[0018]步骤3,将步骤I中烘干后的高罐罐体进行翻边一滚筋,然后将翻边后的罐体与所述步骤2中得到的盖体进行封底一堆垛一包装一入库。
[0019]具体实施例三:
[0020]步骤1,首先将镀锡薄板进行裁剪并向电阻焊接机里进料,然后通过电阻焊接机对裁剪后的薄板进行挠曲一成圆一焊接一内外接缝补涂料一烘干,最后得到低罐罐体;
[0021]步骤2,将镀锡薄板进行波形切板一冲盖(喷油)一圆盖一注胶一烘干和硫化一检查,最后得到盖体;
[0022]步骤3,将步骤I中烘干后的高罐罐体进行翻边,然后将翻边后的罐体与所述步骤2中得到的盖体进行封底一滚筋一堆垛一包装一入库。
[0023]以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作出任何限制,故凡依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种电阻焊接罐的生产工艺流程,其特征在于:所述的工艺流程如下: 步骤1,首先将镀锡薄板进行裁剪并向电阻焊接机里进料,然后通过电阻焊接机对裁剪后的薄板进行挠曲一成圆一焊接一内外接缝补涂料一烘干,最后得到罐体; 步骤2,将镀锡薄板进行波形切板一冲盖(喷油)一圆盖一注胶一烘干和硫化一检查,最后得到盖体; 步骤3,将步骤I中烘干后的罐体进行切割一翻边,然后将翻边后的罐体与所述步骤2中得到的盖体进行封底一堆垛一包装一入库。
【专利摘要】本发明涉及罐的生产,尤指一种电阻焊接罐的生产工艺流程,所述的工艺流程如下:步骤1,首先将镀锡薄板进行裁剪并向电阻焊接机里进料,然后通过电阻焊接机对裁剪后的薄板进行挠曲→成圆→焊接→内外接缝补涂料→烘干,最后得到罐体;步骤2,将镀锡薄板进行波形切板→冲盖(喷油)→圆盖→注胶→烘干和硫化→检查,最后得到盖体;步骤3,将步骤1中烘干后的罐体进行切割→翻边,然后将翻边后的罐体与所述步骤2中得到的盖体进行封底→堆垛→包装→入库;本发明不仅提高了生产效率,而且成品率高。
【IPC分类】B23P15/00, B23K11/00
【公开号】CN104889553
【申请号】CN201410082706
【发明人】吴三星, 王晓杰
【申请人】宁波竹之韵食品有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月5日

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