一种新型原料研磨设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体生产设备技术领域,具体为一种新型原料研磨设备。
【背景技术】
[0002]一般研磨装置包括研磨头、供气体流动的孔轴以及控制气体流向、大小的控制器。研磨头内的橡胶压膜将晶圆压在位于旋转台上的研磨垫上。在晶圆的研磨过程中,常常会发生研磨头破损的现象,即压膜与晶圆发生严重碰撞,就会产生大量碎片。产生的碎片在孔轴真空环路的压力作用下,进入孔轴,进而被吸入控制器内。当控制器吸入一定量的碎片后,就会无法正常工作,导致研磨装置发生当机警报。为了减少上述情况的出现,一般孔轴进行定期清洗,但是因为条件的限制,无法彻底洗干净。如果清洗孔轴后,研磨装置仍然发出警报,则需要更换控制器,常常一周就需要更换一次,这样不仅增加了工作人员的工作负荷,降低工作效率,而且增加了生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明所解决的技术问题在于提供一种新型原料研磨设备,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种新型原料研磨设备,包括:研磨头、孔轴、气流控制器、过滤器、温度控制器,所述研磨头为矩形结构,研磨头内部固定有支架,研磨头内部两侧设有温度控制器,支架上安装有橡胶压膜,该压膜中间部分呈拱形,两端压在待研磨晶圆的上面;晶圆的待研磨表面与研磨垫接触,该研磨垫放置在旋转台上,研磨头上端设有孔轴,孔轴通过过滤器连接于气流控制器。
[0005]所述研磨垫上设有温度传感器,温度传感器通过单片机连接控制温度控制器。
[0006]所述孔轴上设有气压表。
[0007]与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过在孔轴上设置过滤器将产生的碎片过滤掉,有效保护控制器不受损坏;过滤器比控制器容易拆却,降低了成本和工作负担。
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本发明的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
[0010]如图1所示,一种新型原料研磨设备,包括:研磨头1、孔轴12、气流控制器13、过滤器14、温度控制器15,所述研磨头I为矩形结构,研磨头I内部固定有支架11,研磨头I内部两侧设有温度控制器15,支架上安装有橡胶压膜110,该压膜110中间部分呈拱形,两端压在待研磨晶圆2的上面;晶圆2的待研磨表面与研磨垫3接触,该研磨垫3放置在旋转台4上,研磨头I上端设有孔轴12,孔轴12通过过滤器14连接于气流控制器13。
[0011]所述研磨垫3上设有温度传感器,温度传感器通过单片机连接控制温度控制器15。
[0012]所述孔轴12上设有气压表。
[0013]在使用时,如果晶圆或者压膜发生破损,产生的碎片受到孔轴12真空环路的吸力,沿图中箭头朝向气流控制器13移动,在移动过程中被过滤器14过滤掉,避免进入气流控制器13,提高了气流控制器13的使用寿命。过滤器14结构简单,成本相对气流控制器13低,因此更换过滤器14相较现有技术的更换气流控制器13,有效减低成本。而且更换过滤器14比较方便,降低了工作人员的工作负荷,提高了工作效率。
[0014]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种新型原料研磨设备,包括:研磨头、孔轴、气流控制器、过滤器、温度控制器,其特征在于:所述研磨头为矩形结构,研磨头内部固定有支架,研磨头内部两侧设有温度控制器,支架上安装有橡胶压膜,该压膜中间部分呈拱形,两端压在待研磨晶圆的上面;晶圆的待研磨表面与研磨垫接触,该研磨垫放置在旋转台上,研磨头上端设有孔轴,孔轴通过过滤器连接于气流控制器,所述研磨垫上设有温度传感器,温度传感器通过单片机连接控制温度控制器,所述孔轴上设有气压表。
【专利摘要】本发明公开一种新型原料研磨设备,包括:研磨头、孔轴、气流控制器、过滤器、温度控制器,所述研磨头为矩形结构,研磨头内部固定有支架,研磨头内部两侧设有温度控制器,支架上安装有橡胶压膜,该压膜中间部分呈拱形,两端压在待研磨晶圆的上面;晶圆的待研磨表面与研磨垫接触,该研磨垫放置在旋转台上,研磨头上端设有孔轴,孔轴通过过滤器连接于气流控制器。本发明通过在孔轴上设置过滤器将产生的碎片过滤掉,有效保护控制器不受损坏;过滤器比控制器容易拆却,降低了成本和工作负担。
【IPC分类】B24B37/005, B24B37/11, B24B37/34
【公开号】CN104889880
【申请号】CN201410088029
【发明人】陈仁杰
【申请人】贵州印江绿野农牧综合开发有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月5日