一种高温高压测试机芯片夹持治具的制作方法
一种高温高压测试机芯片夹持治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种夹持治具，更确切地说，是一种高温高压测试机芯片夹持治具。
【背景技术】
[0002]高温高压测试是工业生产上比较常用的可靠性测试方法之一。对于芯片制造来说也同样要进行相应的可靠性测试。但是，目前普遍使用的芯片高温高压测试治具不能让芯片处于一种均匀受热的状态，对测试结果有一定影响。
【发明内容】
[0003]本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以让芯片均匀受热的高温高压测试机芯片夹持治具。
[0004]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种高温高压测试机芯片夹持治具，包含一治具本体，在所述的治具本体上设有一第一陈列层和一第二陈列层，在所述的第一陈列层和第二陈列层上设有若干陈列孔，在所述的陈列孔内各设有一芯片夹持体。
[0005]作为本发明较佳的实施例，所述的芯片夹持体上的夹持口相互垂直。
[0006]作为本发明较佳的实施例，所述的芯片夹持体的表面镀有一层铬。
[0007]由于本发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层，在陈列层上设置了多个陈列孔，陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体，在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态，从而大大提高了芯片测试的准确性。
[0008]
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明的高温高压测试机芯片夹持治具的立体结构示意图；
图2为图1中的高温高压测试机芯片夹持治具的立体结构示意图，此时为另一视角。
[0011]
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]本发明提供了一种可以让芯片均匀受热的高温高压测试机芯片夹持治具。
[0014]如图1、图2所示，一种高温高压测试机芯片夹持治具1，包含一治具本体2，在所述的治具本体2上设有一第一陈列层31和一第二陈列层32，在所述的第一陈列层31和第二陈列层32上设有若干陈列孔4，在所述的陈列孔4内各设有一芯片夹持体5。
[0015]如图1、图2所示，所述的芯片夹持体5上的夹持口相互垂直。
[0016]如图1、图2所示，所述的芯片夹持体5的表面镀有一层铬。
[0017]该发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层，在陈列层上设置了多个陈列孔，陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体，在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态，从而大大提高了芯片测试的准确性。
[0018]以上仅仅以一个实施方式来说明本发明的设计思路，在系统允许的情况下，本发明可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。
[0019]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种高温高压测试机芯片夹持治具(1)，包含一治具本体(2)，其特征在于，在所述的治具本体(2)上设有一第一陈列层(31)和一第二陈列层(32)，在所述的第一陈列层(31)和第二陈列层(32)上设有若干陈列孔(4)，在所述的陈列孔(4)内各设有一芯片夹持体(5)02.根据权利要求1所述的高温高压测试机芯片夹持治具，其特征在于，所述的芯片夹持体(5)上的夹持口相互垂直。3.根据权利要求2所述的高温高压测试机芯片夹持治具，其特征在于，所述的芯片夹持体(5)的表面镀有一层铬。
【专利摘要】本发明公开了一种高温高压测试机芯片夹持治具，包含一治具本体，在所述的治具本体上设有一第一陈列层和一第二陈列层，在所述的第一陈列层和第二陈列层上设有若干陈列孔，在所述的陈列孔内各设有一芯片夹持体，所述的芯片夹持体上的夹持口相互垂直,所述的芯片夹持体的表面镀有一层铬。由于本发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层，在陈列层上设置了多个陈列孔，陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体，在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态，从而大大提高了芯片测试的准确性。
【IPC分类】B25B11/00
【公开号】CN104889905
【申请号】CN201510226201
【发明人】周玉萍
【申请人】周玉萍
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月6日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种夹持治具，更确切地说，是一种高温高压测试机芯片夹持治具。
【背景技术】
[0002]高温高压测试是工业生产上比较常用的可靠性测试方法之一。对于芯片制造来说也同样要进行相应的可靠性测试。但是，目前普遍使用的芯片高温高压测试治具不能让芯片处于一种均匀受热的状态，对测试结果有一定影响。
【发明内容】
[0003]本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以让芯片均匀受热的高温高压测试机芯片夹持治具。
[0004]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种高温高压测试机芯片夹持治具，包含一治具本体，在所述的治具本体上设有一第一陈列层和一第二陈列层，在所述的第一陈列层和第二陈列层上设有若干陈列孔，在所述的陈列孔内各设有一芯片夹持体。
[0005]作为本发明较佳的实施例，所述的芯片夹持体上的夹持口相互垂直。
[0006]作为本发明较佳的实施例，所述的芯片夹持体的表面镀有一层铬。
[0007]由于本发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层，在陈列层上设置了多个陈列孔，陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体，在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态，从而大大提高了芯片测试的准确性。
[0008]
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明的高温高压测试机芯片夹持治具的立体结构示意图；
图2为图1中的高温高压测试机芯片夹持治具的立体结构示意图，此时为另一视角。
[0011]
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]本发明提供了一种可以让芯片均匀受热的高温高压测试机芯片夹持治具。
[0014]如图1、图2所示，一种高温高压测试机芯片夹持治具1，包含一治具本体2，在所述的治具本体2上设有一第一陈列层31和一第二陈列层32，在所述的第一陈列层31和第二陈列层32上设有若干陈列孔4，在所述的陈列孔4内各设有一芯片夹持体5。
[0015]如图1、图2所示，所述的芯片夹持体5上的夹持口相互垂直。
[0016]如图1、图2所示，所述的芯片夹持体5的表面镀有一层铬。
[0017]该发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层，在陈列层上设置了多个陈列孔，陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体，在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态，从而大大提高了芯片测试的准确性。
[0018]以上仅仅以一个实施方式来说明本发明的设计思路，在系统允许的情况下，本发明可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。
[0019]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种高温高压测试机芯片夹持治具(1)，包含一治具本体(2)，其特征在于，在所述的治具本体(2)上设有一第一陈列层(31)和一第二陈列层(32)，在所述的第一陈列层(31)和第二陈列层(32)上设有若干陈列孔(4)，在所述的陈列孔(4)内各设有一芯片夹持体(5)02.根据权利要求1所述的高温高压测试机芯片夹持治具，其特征在于，所述的芯片夹持体(5)上的夹持口相互垂直。3.根据权利要求2所述的高温高压测试机芯片夹持治具，其特征在于，所述的芯片夹持体(5)的表面镀有一层铬。
【专利摘要】本发明公开了一种高温高压测试机芯片夹持治具，包含一治具本体，在所述的治具本体上设有一第一陈列层和一第二陈列层，在所述的第一陈列层和第二陈列层上设有若干陈列孔，在所述的陈列孔内各设有一芯片夹持体，所述的芯片夹持体上的夹持口相互垂直,所述的芯片夹持体的表面镀有一层铬。由于本发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层，在陈列层上设置了多个陈列孔，陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体，在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态，从而大大提高了芯片测试的准确性。
【IPC分类】B25B11/00
【公开号】CN104889905
【申请号】CN201510226201
【发明人】周玉萍
【申请人】周玉萍
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月6日
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