高导热系数的屏蔽贴膜的制作方法

xiaoxiao2020-10-23  5

高导热系数的屏蔽贴膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子材料技术领域,尤其涉及一种高导热系数的屏蔽贴膜。
【背景技术】
[0002] 电子和通信产业的发展突飞猛进,越来越多的电子电器产品进入了寻常百姓的生 活。这些产品在提高人们生活质量的同时也带来了一个突出的问题,即电磁辐射问题。电 子产品释放出的电磁波,会给周围的其它电子设备带来电磁干扰,使其工作异常;同时也会 对人体健康造成危害。
[0003] 目前来说,微型化、高度集成化是电子产品发展的主流趋势,这些产品的内部空间 相对狭小。吸波材料中,贴片型吸波材料厚度薄,使用方便,对于降低电磁辐射、防止电磁干 扰有很好的效果,比较适合应用在电子产品中。因此,设计开发厚度薄、质量轻、适用于狭小 空间的贴片型电磁波吸收材料,成为本领域技术人员努力的方向。

【发明内容】

[0004] 本发明提供一种高导热系数的屏蔽贴膜,此高导热系数的屏蔽贴膜提高了金属层 反射电磁场的利用率,显著提高了保护胶带的吸波性能,且避免了热量的过于集中,有利于 热量扩散,也避免由于温升导致膜上翘,提高了产品性能的稳定性。
[0005] 为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种高导热系数的屏蔽贴膜,包括 PET绝缘层、金属层、吸波层和离型材料层;PET绝缘层与金属层之间设置有第一胶粘层,所 述金属层与吸波层之间设置有第二胶粘层,所述吸波层与离型材料层之间设置有第三胶粘 层; 所述吸波层由以下组分组成: 吸波粉体 100份, 丙烯酸丁酯 25~35份, 丙烯酸 12~15份, 丙烯酸异辛酯 20~35份, 甲基丙烯酸甲酯 10~30份, 醋酸乙烯 1~3份, 甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0. 1~1份, 聚丙烯酸钠 0. 5~2份, 过氧化甲乙酮 0. 4~1份, 聚丙烯酸酯乳液 2~3份; 所述吸波粉体由以下组分组成: 钡铁氧体粉 100份, 三氧化二镍 18~25份, 纳米石墨粉 8~12份, 氯化钴 8~12份, 不饱和聚酯 60~70份, 十二烷基苯磺酸钠 40~50份。
[0006] 上述技术方案中进一步改进的技术方案如下: 1、上述方案中,所述吸波粉体中羰基铁粉、三氧化二镍、纳米石墨粉和氯化钴按照10 : 5 :0.8 :1. 2重量份比例混合。
[0007] 2、上述方案中,所述PET绝缘层厚度小于10微米。
[0008] 3、上述方案中,所述第一胶粘层、第二胶粘层和第三胶粘层均为丙烯酸酯类胶粘 层。
[0009] 4、上述方案中,所述第一胶粘层的厚度小于第二胶粘层的厚度,所述第二胶粘层 的厚度小于第三胶粘层。
[0010] 由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点: 1.本发明高导热系数的屏蔽贴膜,其吸波层采用复合吸波粉体羰基铁粉、三氧化二 镍、纳米石墨粉、氯化钴与丙烯酸丁酯25~35份、丙烯酸12~15份、丙烯酸异辛酯20~35份、 甲基丙烯酸甲酯1〇~30、醋酸乙烯1~3、甲基丙烯酸-2-羟乙酯0. 1~1份协同作用,具有较强 的电磁波吸收特性,在2~10GHz电磁波的衰减率达到87%,进一步添加聚丙烯酸钠0. 5~2份、 过氧化甲乙酮0. 4~1份,聚丙烯酸酯乳液2~3份,既有利于聚合物胶粘,也使得混合粉体在 聚合物中分散均匀,避免了吸波粉体团聚;从而保证了电磁性能的可靠性;其次,配方中进 一步配以不饱和聚酯、十二烷基苯磺酸钠提高了整个吸波层的导热性能,有利于将电磁波 产生的热量扩撒,改善了性能的稳定性和产品使用寿命。
[0011] 2.本发明高导热系数的屏蔽贴膜,其混合粉体先通过钡铁氧体粉100份、三氧化 二镍50~60份、纳米石墨粉5~10份、氯化钴10~15份、不饱和聚酯60~70份、十二烷基苯磺 酸钠40~50份获得,有利于多种类型粉体充分混合形成本发明特定的吸波粉体,提高了磁 损耗性能,使其兼具电损耗与磁损耗的性能,拓宽吸收频带;其次,其提高了金属层反射电 磁场的利用率,金属层的设置可以形成多次吸收,显著提高了吸波膜的吸波性能;绝缘层和 PET薄膜层的使用一方面提高了材料的强度,另一方面也大幅度提高了其耐电压击穿的效 果。
【附图说明】
[0012] 附图1为本发明高导热系数的屏蔽贴膜结构示意图。
[0013] 以上附图中:1、PET绝缘层;2、金属层;3、吸波层;4、离型材料层;5、第一胶粘层; 6、第二胶粘层;7、第三胶粘层;8、棱镜凸起部。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述: 实施例1 :一种高导热系数的屏蔽贴膜,包括PET绝缘层1、金属层2、吸波层3和离型 材料层4 ;PET绝缘层1与金属层2之间设置有第一胶粘层5,所述金属层2与吸波层3之 间设置有第二胶粘层6,所述吸波层3与离型材料层4之间设置有第三胶粘层7。
[0015] 所述吸波层3的组分和含量如表1所示: 表1
所述吸波粉体的由表2所示的含量组分组成: 表2
[0016] 上述PET绝缘层1厚度为6微米;所述第一胶粘层5、第二胶粘层6和第三胶粘层 7均为丙烯酸酯类胶粘层。
[0017] 实施例1~4在2~18GHz频段的最大反射系数和有效带宽如表3所示: 表3
吸波层将电子产品释放的电磁波以电损耗、磁损耗等方式转换成热能或其它形式的能 量以达到降低电磁辐射的效果,在2~18GHz范围内有较好的吸收,可以将入射的电磁波反 射回吸波层形成多次吸收。
[0018] 上述PET绝缘层1厚度为6微米;所述PET绝缘层1与聚丙烯薄膜层10的厚度比 为 10 :5〇
[0019] 上述实施例吸波层3的制备工艺,包括以下步骤: 第一步:将钡铁氧体粉100份、三氧化二镍18~25份、纳米石墨粉8~12份、氯化钴8~12 份、不饱和聚酯60~70份、十二烷基苯磺酸钠40~50份混合均匀,并在84~86°C条件搅拌形 成混合粉体; 第二步:将丙烯酸丁酯25~35份、丙烯酸12~15份、丙烯酸异辛酯20~35份、甲基丙烯酸 甲酯1〇~30、醋酸乙烯1~3、甲基丙烯酸-2-羟乙酯0. 1~1份、聚丙烯酸钠0. 5~2份、聚丙烯 酸酯乳液2~3份与第一步的混合粉体混合,并经高速搅拌器分散1~2小时,从而混合均匀形 成混合物; 第三步:在反应釜中将第二步的混合物加热至80~85°C后保温,在保温过程中分1~3次 加入过氧化甲乙酮0. 4~1份获得吸波混合液,所述保温时间为4~10小时; 第四步:将第三步获得的吸波混合液涂布于基板上; 第五步:对第四步中的吸波混合液进行烘烤形成吸波层。
[0020] 采用上述高导热系数的屏蔽贴膜时,既有利于聚合物胶粘,也使得混合粉体在聚 合物中分散均匀,从而保证了电磁性能的可靠性;其次,配方中进一步配以不饱和聚酯、 十二烷基苯磺酸钠提高了整个吸波层的导热性能,有利于将电磁波产生的热量扩撒,改善 了性能的稳定性和产品使用寿命。
[0021] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种高导热系数的屏蔽贴膜,其特征在于:包括PET绝缘层(1)、金属层(2)、吸波层 (3)和离型材料层(4) ;PET绝缘层(1)与金属层(2)之间设置有第一胶粘层(5),所述金属 层(2)与吸波层(3)之间设置有第二胶粘层(6),所述吸波层(3)与离型材料层(4)之间设 置有第三胶粘层(7); 所述吸波层(3)由以下组分组成: 吸波粉体 100份, 丙烯酸丁酯 25~35份, 丙烯酸 12~15份, 丙烯酸异辛酯 20~35份, 甲基丙烯酸甲酯 10~30份, 醋酸乙烯 1~3份, 甲基丙烯酸-2-羟乙酯 0. 1~1份, 聚丙烯酸钠 0. 5~2份, 过氧化甲乙酮 0. 4~1份, 聚丙烯酸酯乳液 2~3份; 所述吸波粉体由以下组分组成: 钡铁氧体粉 100份, 三氧化二镍 18~25份, 纳米石墨粉 8~12份, 氯化钴 8~12份, 不饱和聚酯 60~70份, 十二烷基苯磺酸钠 40~50份。2. 根据权利要求1所述的高导热系数的屏蔽贴膜,其特征在于:所述吸波粉体中钡铁 氧体粉、三氧化二镍、纳米石墨粉和氯化钴按照10 :2 :1 :1重量份比例混合。3. 根据权利要求1所述的高导热系数的屏蔽贴膜,其特征在于:所述PET绝缘层(1) 厚度小于10微米。4. 根据权利要求1所述的高导热系数的屏蔽贴膜,其特征在于:所述第一胶粘层(5)、 第二胶粘层(6 )和第三胶粘层(7 )均为丙烯酸酯类胶粘层。5. 根据权利要求1所述的高导热系数的屏蔽贴膜,其特征在于:所述第一胶粘层(5) 的厚度小于第二胶粘层(6)的厚度,所述第二胶粘层(7)的厚度小于第三胶粘层(7)。
【专利摘要】本发明公开一种高导热系数的屏蔽贴膜,包括PET绝缘层、金属层、吸波层和离型材料层;PET绝缘层与金属层之间设置有第一胶粘层,所述金属层与吸波层之间设置有第二胶粘层;所述吸波层由组分组成:吸波粉体100份、丙烯酸丁酯25~35份、丙烯酸12~15份、丙烯酸异辛酯20~35份、甲基丙烯酸甲酯10~30份、醋酸乙烯1~3份、甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.1~1份、聚丙烯酸钠0.5~2份、过氧化甲乙酮0.4~1份,所述吸波粉体由以下组分组成:钡铁氧体粉100份、三氧化二镍18~25份、纳米石墨粉8~12份、氯化钴8~12份、不饱和聚酯60~70份,十二烷基苯磺酸钠40~50份。本发明避免了热量的过于集中,有利于热量扩散,也避免由于温升导致膜上翘,提高了产品性能的稳定性。
【IPC分类】B32B9/04, B32B27/18, B32B15/08, B32B15/09
【公开号】CN104890320
【申请号】CN201510275472
【发明人】金闯, 梁豪
【申请人】斯迪克新型材料(江苏)有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月26日

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