接片密封用绝缘薄膜及电化学装置的制造方法
接片密封用绝缘薄膜及电化学装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种锂离子二次电池、双电层电容器等的电化学装置所使用的接片密 封用绝缘薄膜及使用该绝缘薄膜而构成的电化学装置。
[0002] 此外，本说明书中，「MFR」是指以JISK7210 - 1999为基准，在温度230°C、负荷 2. 16kg的条件下所测定的MFR(熔体流动速率）。
[0003] 此外，本说明书中，「熔点」是指根据JISK7121 - 1987「塑料的转化温度测定方 法」所规定的方法，使用差示扫描热量计以升温速度l〇°C /分所测定的熔解峰值温度（熔 点）。
【背景技术】
[0004] 作为薄型电池使用的层压型电化学装置，通过将包含电极或电解质的发电要素收 容于包装用外装薄膜内，同时使连接发电要素的引线端子的一部分呈现向外部拉出的状态 与外装薄膜的周缘部热熔着（热封），从而使其具备将上述发电要素封入的构造。
[0005] 所述电化学装置中一对的引线端子，在上述热封时，其可能会刺破外装薄膜中的 内面层，而与中间层的金属箔接触造成短路。
[0006] 因此，为防止这样短路的情形，以下方式已被提出：通过以密封用绝缘薄膜披覆于 引线端子与外装薄膜的密封部所对应的位置而达成。具体的说，是将具有预绝缘性的热粘 着性合成树脂的密封薄膜，披覆于正极引线端子及负极引线端子与所述密封部所对应的位 置（参照专利文献1~4)。
[0007] 专利文献1 :日本特开2008 - 192451号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2003 - 007265号公报
[0009] 专利文献3 :日本特开2010 - 245000号公报
[0010] 专利文献4 :日本特开2009 - 224218号公报
[0011] 本发明所要解决的技术问题
[0012] 然而，锂离子二次电池等，在过充电时或过升温时，电池本体部中容易发生气化， 导致气体渐渐积蓄于外装材覆盖的内部空间中，而产生外装材内部的内压上升的情形。因 此，上述现有的密封用绝缘薄膜，可能会因这样的内压上升的情形，而无法绝对维持引线端 子的密封部的充分密封状态。
[0013] 本发明是鉴于这样的技术背景而完成的，其目的在于，提供一种接片密封用绝缘 薄膜及电化学装置，其即使在内压上升的情形中，也能通过密封用绝缘薄膜而维持充分的 密封状态。
[0014] 用于解决技术问题的技术方案
[0015] 为达成所述目的，本发明提供以下技术方案。
[0016] [1] -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂 层由包含酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成 的树脂组成物构成，
[0017] 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。
[0018] [2] -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂 层由包含酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质量％、 热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成物构成，
[0019] 所述树脂组成物的熔点为155°c以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。
[0020] [3]如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，所述外侧树脂层含有酸变性聚丙烯或/及非酸变性聚丙烯，所述内侧 树脂层含有酸变性聚丙烯。
[0021] [4]如前项3所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述外侧树脂层的熔点为 130°C~140°C，所述内侧树脂层的熔点为130°C~140°C，
[0022] 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25 °C，且比所述内侧树脂层的 熔点高25°C。
[0023] [5]如前项4所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述基底树脂层的熔点比所述外 侧树脂层的熔点高25°C~45°C，比所述内侧树脂层的熔点高25°C~45°C。
[0024] [6]如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，前述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，
[0025] 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1 质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成，
[0026] 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1 质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成。
[0027] [7]如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，
[0028] 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，而成的熔点小于155°C的树脂 组成物构成，
[0029] 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组 成物构成。
[0030] [8]如前项1~7中任1项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述热可塑性弹性 体的熔点为80°C以下，所述热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下。
[0031] [9]如前项1~8中任1项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述热可塑性弹性 体是选自乙烯一丙烯橡胶及乙烯一丙烯一丁烯橡胶所构成的群中的1种或2种的树脂。
[0032] [10] -种电化学装置，其特征在于，包含前项1~9中任1项所述的接片密封用绝 缘薄膜。
[0033] [11] -种电化学装置，其特征在于，具备：
[0034] 外装材；
[0035] 收容于所述外装材的电化学组件；以及
[0036] 内端部与所述电化学组件电接续，同时外端部配置于所述外装材的外部的接片，
[0037] 由所述外装材的密封部使所述接片的两面隔着前项1~9中任1项所述的接片密 封用绝缘薄膜，形成被包夹状态，且所述外装部的密封材与所述接片的两面接合。
[0038] 发明效果
[0039] 根据[1]所记载的发明，其是至少含有一基底树脂层，该基底树脂层为由包含酸 变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成 物的结构，且该基底树脂层是由依照上述特定范围的含有率含有酸变性聚丙烯，使粘着力 (对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得以确保，同时由依照上述特定范围的 含有率含有热可塑性弹性体，在内压上升等力量施加于接片密封用绝缘薄膜时，即使是应 力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止树脂层内部的凝集破坏发生，隔着接片密 封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0040] 此外，因基底树脂层的熔点为155°c以上，所以该基底树脂层在密封接合时不容易 崩溃，从而可确保充分的绝缘性。更进一步，因树脂组成物的MFR为10g/10分以下，所以基 底树脂层在密封接合时不容易崩溃，从而具有可更确保充分的绝缘性的优点。
[0041] 根据[2]所记载的发明，其是至少含有一基底树脂层，该基底树脂层为由包含酸 变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性 体1质量％~30质量％的树脂组成物而成的结构，且该基底树脂层由依照上述特定范围的 含有率含有第1树脂成分，使粘着力（对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得 以确保，同时由依照上述特定范围的含有率含有热可塑性弹性体，在内压上升等力量施加 于接片密封用绝缘薄膜时，即使是应力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止树脂 层内部的凝集破坏发生，隔着接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0042] 此外，因基底树脂层的熔点为155°C以上，所以该基底树脂层在密封接合时不容易 崩溃，从而可确保充分的绝缘性。更进一步，因树脂组成物的MFR为10g/10分以下，基底树 脂层在密封接合时不容易崩溃，从而具有可更确保充分的绝缘性的优点。
[0043] 根据[3]所记载的发明，基底树脂层的外装材侧的面上所层叠的外侧树脂层为含 有酸变性聚丙烯或/及非酸变性聚丙烯的结构，因此该外侧树脂层与外装材以低温即可充 分密封接合，基底树脂层的接片侧的面所层叠的内侧树脂层为含有酸变性聚丙烯的结构， 因此该内侧树脂层与金属接片可充分热粘着。在本结构中，作为中间层的基底树脂层，因其 熔点为155°C以上，所以该基底树脂层于密封接合时不容易崩溃，从而可更确保充分的绝缘 性。
[0044] 根据[4]所记载的发明，因外侧树脂层的熔点为130°C~140°C，内侧树脂层的 熔点为130°C~140°C，基底树脂层的熔点，比所述外侧树脂层的熔点高25°C以上，且比所 述内侧树脂层的熔点高25°C以上，可确保充分的密封接合强度，并同时确保充分的绝缘性 (即可兼顾确保充分的密封性与充分的绝缘性两者）。
[0045] 根据[5]所记载的发明，因基底树脂层的熔点，是比所述外侧树脂层的熔点高 25°C~45°C，且比内侧树脂层的熔点高25°C~45°C，两者的熔点差为45°C以下，从而具有 得到确保更充分的密封性（封止性）及更充分的绝缘性的优点。
[0046] 根据[6]与[7]所记载的发明，基底树脂层的外装材侧的面上所层叠的外侧树脂 层，是由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％ 而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成的组成，因此该外侧树脂层与外装材可充分的密 封接合，基底树脂层的接片侧的面上所层叠的内侧树脂层，是由含有酸变性聚丙烯70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的恪点小于155°C的树脂组成 物构成的组成，因此该内侧树脂层与金属接片可 充分热粘着。更进一步，基底树脂层、外侧 树脂层、内侧树脂层全部皆含有1质量％~30质量％的热可塑性弹性体，从而可赋予接片 密封用绝缘薄膜全体柔软性，当弯曲时可减少白化。
[0047] 根据[8]所记载的发明，热可塑性弹性体的熔点为80°C以下，因此可提升其对于 金属接片的粘着力。此外，热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下，因此基底树脂层中的酸 变性聚丙烯（又称第1树脂成分）中的热可塑性弹性体，其是以大小约〇. 3 μπι~约15 μπι 的独立球状分散相而形成，具有即使于不兼容的树脂组成中也可确保充分密封强度的优 点。
[0048] 根据[9]所记载的发明，热可塑性弹性体是选自乙烯一丙烯橡胶（EPR)及乙烯一 丙烯一丁烯橡胶（EPBR)所构成的群中的1种或2种的树脂，因此即使在内压上升等力量 施加于接片密封用绝缘薄膜时，也可通过热可塑性弹性体成分将应力充分吸收，并防止基 底树脂层内部的凝集破坏发生，从而隔着接片密封用绝缘薄膜就可充分维持良好的密封状 ??τ O
[0049] 根据[10]与[11]所记载的发明（电化学装置），在内压上升等力量施加于接片密 封用绝缘薄膜时，即使是应力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止基底树脂层内 部的凝集破坏发生，隔着接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。此外，因接片密 封用绝缘薄膜的基底树脂层的熔点为155°C以上，该基底树脂层在密封接合时不容易崩溃， 从而可确保充分的绝缘性。更进一步，接片密封用绝缘薄膜的基底树脂层的MFR为10g/10 分以下，因此基底树脂层在密封接合时不容易崩溃，从而得到可确保充分的绝缘性的优点。
【附图说明】
[0050] 图1是表示本发明的接片密封用绝缘薄膜的一实施方式的剖面图。
[0051] 图2是表示在加工为袋状的外装材中收容电化学组件的状态的立体图。
[0052] 图3是表示使用本发明的接片密封用绝缘薄膜而构成的电化学装置的一实施方 式的剖面图（密封部的剖面图）。
[0053] 图4是表示对实施例1所得的接片密封用绝缘薄膜进行密封强度测定时的S - D 曲线的图表。
[0054] 图5是表示对比较例1所得的接片密封用绝缘薄膜进行密封强度测定时的S - D 曲线的图表。
【具体实施方式】
[0055] 本发明的接片密封用绝缘薄膜1，其特征在于，至少含有一基底树脂层2,该基底 树脂层由包含酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％ 的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10 分以下。
[0056] 此外，本发明的接片密封用绝缘薄膜I，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基 底树脂层由包含酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质 量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为 155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10 g/ΙΟ分以下。
[0057] 本发明中，基底树脂层2,其构成是含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％，或含 有酸变性聚丙及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质量％，因此，粘着 力（对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得以确保，且同时其构成又含有热可 塑性弹性体1质量％~30质量％，因此，在内压上升等力量施加于接片密封用绝缘薄膜时， 即使是应力集中在分散于酸变性聚丙烯中或第1树脂成分中的热可塑性弹性体成分上，都 可防止基底树脂层2内部的凝集破坏发生，并隔着接片密封用绝缘薄膜1而充分维持良好 的密封状态。
[0058] 此外，本发明中，通常热可塑性弹性体在酸变性聚丙烯中会形成相分离构造，或热 可塑性弹性体会在所述第1树脂成分中形成相分离构造，当应力集中于所述分散的热可塑 性弹性体成分时，可通过极力抑制该应力顺着所述相分离构造的热可塑性弹性体相传播， 而充分防止基底树脂层2内部的凝集破坏发生，提供具备稳定的密封强度的密封用绝缘薄 膜1。
[0059] 而且，所述相分离构造中热可塑性弹性体相存在有大致板状的相分离的热可塑性 弹性体相，在这样邻近的大致板状的热可塑性弹性体相间可抑制应力顺次传播，因此，推测 其可防止凝集破坏的发生。所述大致板状的热可塑性弹性体相，可思考为与密封用绝缘薄 膜1的表面呈大致平行状而扩散的热可塑性弹性体相。
[0060] 此外，所述树脂组成物（基底树脂层2)的熔点为155°C以上，因此，该基底树脂层 2在密封接合时不容易崩溃，从而能确保充分的绝缘性。而且，所述树脂组成物（基底树脂 层2)的熔点，优选的范围是155°C~175°C。
[0061] 更进一步，所述树脂组成物（基底树脂层2)的MFR为10g/10分以下，基底树脂层 2于密封接合时不容易崩溃，从而可确保充分的绝缘性。而且，所述树脂组成物（基底树脂 层2)的MFR，优选的范围是0. 2g/10分~10g/10分。在0. 2g/10分以上可提升密封性。其 中，所述树脂组成物（基底树脂层2)的MFR的范围特别优选为0. 5g/10分~7g/10分。
[0062] 当所述基底树脂层中热可塑性弹性体的含有率超过30质量％时，在内压的上升 等使力量施加于接片密封用绝缘薄膜时，将无法隔着该接片密封用绝缘薄膜确保良好的密 封状态。此外，当所述基底树脂层中热可塑性弹性体的含有率小于1质量％时，将无法充分 得到热可塑性弹性体成分的效果，因此，当内压的上升等使力量施加于接片密封用绝缘薄 膜时，与接片金属的紧贴性将会降低，无法隔着该接片密封用绝缘薄膜确保良好的密封状 态。所述基底树脂层2中热可塑性弹性体的含有率优选的范围是5质量％~25质量％。
[0063] 本发明的接片密封用绝缘薄膜1，其构成至少含有上述特定构成的基底树脂层2， 可以是仅由所述特定构成的基底树脂层2而构成的结构（基底树脂层2的单层），也可以是 由在所述特定构成的基底树脂层2的至少一面上层叠了树脂层的层叠结构。
[0064] 作为后者的层叠结构，如图1、3所示，在所述基底树脂层2的外装材23侧的面上 层叠外侧树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片21 (22)侧的面上层叠了内侧树脂层 4而构成，而优选采用含有「酸变性聚丙烯」或/及「非酸变性聚丙烯」的所述外侧树脂层 3,及含有酸变性聚丙烯的所述内侧树脂层4的结构。
[0065] 上述结构中，当外侧树脂层的熔点为130 °C~140 °C，内侧树脂层的熔点为 130°C~140°C，基底树脂层2的熔点，较外侧树脂层3的熔点高25°C以上，且较内侧树脂层 4的熔点高25°C以上的结构时，可确保充分的密封接合强度，并确保充分的绝缘性（即可兼 顾确保充分的密封性与充分的绝缘性两者）。
[0066] 更进一步，基底树脂层2的熔点，优选比外侧树脂层3的熔点高25°C~45°C，且比 内侧树脂层4的熔点高25°C~45°C的结构，通过两者的熔点差为45°C以下，可确保充分的 密封性（封止性）及确保充分的绝缘性。
[0067] 或者，作为所述层叠结构，也可采用如下述的结构。即，如图1、3所示，在所述基 底树脂层2的外装材23侧的面上层叠外侧树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片 21 (22)侧的面上层叠内侧树脂层4的结构，所述外侧树脂层3由含有酸变性聚丙烯70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成物 构成，所述内侧树脂层4也可以由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性 体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成物构成。
[0068] 或者，也可为如图1、3所示，在所述基底树脂层2的外装材23侧的面上层叠外侧 树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片21 (22)侧的面上层叠内侧树脂层4的结构，所 述外侧树脂层3由含有「酸变性聚丙烯」及「非酸变性聚丙烯」所构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成 物的结构，所述内侧树脂层4也可以由含有由「酸变性聚丙烯」及「非酸变性聚丙烯」所构 成的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且熔点 小于155°C的树脂组成物构成。
[0069] 本发明中，作为所述酸变性聚丙烯，虽无特别限定，但可列举例如羧酸变性聚丙烯 等。所述羧酸变性聚丙烯，虽无特别限定，但可使用选自例如马来酸变性聚丙烯、马来酸酐 变性聚丙烯、衣康酸酐变性聚丙烯、衣康酸变性聚丙烯、丙烯酸变性聚丙烯、甲基丙烯酸变 性聚丙烯等。其中，作为所述酸变性聚丙烯优选使用选自马来酸变性聚丙烯、马来酸酐变性 聚丙烯及丙烯酸变性聚丙烯所构成的群中的1种的酸变性聚丙烯。
[0070] 作为所述热可塑性弹性体，虽无特别限定，但可列举例如为烯烃系热塑性弹性体、 苯乙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体等。
[0071] 作为所述烯烃系热塑性弹性体，虽无特别限定，但可列举例如为，乙烯一 α -烯 烃共聚物等。所述α -烯烃，可列举例如为，丙烯、1 一丁烯、1 一己烷等。
[0072] 作为所述苯乙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体，虽无特别限定，但是可例举为例 如苯乙稀一乙稀?丁稀一苯乙稀共聚物、苯乙稀一乙稀?丙稀一苯乙稀共聚物、苯乙稀一乙 烯?丁烯一苯乙烯氢化共聚物、苯乙烯一乙烯?丙烯一苯乙烯氢化共聚物等。
[0073] 其中，作为所述热可塑性弹性体，优选使用选自乙烯一丙烯橡胶（EPR)及乙烯一 丙烯一丁烯橡胶（EPBR)所构成的群中的1种或2种的热可塑性弹性体。例如，乙烯一丙 烯一1一丁烯橡胶可作为例示。
[0074] 所述热可塑性弹性体的熔点优选为80°C以下。通过使用熔点80°C以下的热可塑 性弹性体，可获得于热密封接合时确保与接片表面充分紧贴性的优点。
[0075] 此外，热可塑性弹性体的MFR优选为5g/10分以下。通过使用MFR为5g/10分以 下的热可塑性弹性体，基底树脂层2中的酸变性聚丙烯（或第1树脂成分）中的热可塑性 弹性体，以大小约0. 3 μ m~约15 μ m的独立球状分散相所形成，有即使在不兼容的树脂组 成中也可确保充分的密封强度的优点。
[0076] 作为所述「非酸变性聚丙烯」，虽无特别限定，但优选 使用选自聚丙烯均聚物及无 规聚丙烯（乙烯一丙烯无规共聚物）所构成的群中的1种或2种的树脂。优选所述乙烯一 丙烯无规共聚物中丙烯含有率的范围是85质量％~99质量％。
[0077] 所述第1树脂成分（酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分）中， 酸变性聚丙烯含有率的范围优选设定于1质量％~99质量％。其中，所述第1树脂成分中 的酸变性聚丙烯的含有率进一步优选为其范围设定于1质量％~50质量％，此时可降低成 本达到经济效益。
[0078] 本发明中，所述基底树脂层2的厚度，优选设定在20 μπι~70μηι。此外，所述外侧 树脂层3的厚度，优选设定在15 μ m~40 μ m。此外，所述内侧树脂层4的厚度，优选设定在 15 μ m ~ 40 μ m。
[0079] 此外，本发明的接片密封用绝缘薄膜1的厚度，优选设定在50 μπι~150 μπι。
[0080] 使用本发明的接片密封用绝缘薄膜1而构成的电化学装置20的一实施方式如图3 所示。该电化学装置20具备电化学组件、电极接片21、22、接片密封用绝缘薄膜1、外装材 23〇
[0081] 以下说明该电化学装置20的制造步骤的一例。首先，如图2所示，以方形切出2 张外装材（外装薄膜）23、23,将两者的内面层对向，并将周围3边23a、23b、23c热熔敷并制 作成袋状物。
[0082] 接着，如图2所示，使用接片密封用绝缘薄膜1、1溶敷于正极接片21与密封部23d 对应部分的两面形成包夹的状态，同时使用接片密封用绝缘薄膜1、1溶敷于负极接片22与 密封部23d对应部分的两面形成包夹的状态。这些接片21、22通过与电化学组件溶接而 接合固定。所述正极接片21由例如铝、钛等金属导体所构成。所述负极接片22由例如铜、 镍、镀镍的铜等金属导体所构成。此外，所述电化学组件隔着电解质部与正极与负极层叠而 构成。作为所述接片材（接片21、22的材料）优选使用压延的硬质箔或板。此外，为确保 构成接片21、22的金属表面可防止腐蚀，并与接片密封用绝缘薄膜1有充分的紧贴性，可将 接片21、22施行底层处理。例如，铬酸盐处理时，可在进行了脱脂处理的金属材的表面上， 涂布下述1)~3)中任一项的水溶液后使其干燥。
[0083] 1)由磷酸、铬酸及氟化物金属盐的混合物所构成的水溶液
[0084] 2)由磷酸、铬酸及氟化物非金属盐的混合物所构成的水溶液
[0085] 3)由选自丙烯酸系树脂、壳聚醣衍生物树脂及苯酚系树脂所构成的群中至少1种 的树脂、磷酸、铬酸（或铬酸（ΠΙ)盐）、氟化物金属盐的混合物所构成的水溶液。
[0086] 接着，将与接片21、22连接的电化学组件收容于所述袋状物内。接着，通过袋状物 的密封部23d、23d，以接片21、22隔着接片密封用绝缘薄膜1、1而成被包夹的状态，使密封 部23d、23d的全区域彼此热溶敷（参照图2、3)。由此，可制作出电化学组件呈密闭状态收 容于外装材（外装薄膜）23、23内的电化学装置（电池等）20。在该电化学装置20中，正极 接片21的先端部21b及负极接片22的先端部22b，导出于外装材23的外部（参照图2)。
[0087] 并且，本发明的电化学装置20，并无特别限定是以上述制造方法而得到的。
[0088] 实施例
[0089] 接着，将说明关于本发明的具体的实施例，但本发明并不限定于这些实施例。
[0090] <原材料>
[0091](树脂组成物A)
[0092] 使用2轴压出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ )60质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR、三井化学社制的「夕7 ^ - P - 0480」）40质量份 在230°C的树脂温度下熔融混炼而得到的树脂组成物。该树脂组成物A的MFR为I. 3g/10 分，树脂组成物A的熔点为168°C。
[0093] (树脂组成物B)
[0094] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ ) 85质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 15质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的 树脂组成物。该树脂组成物B的MFR为6g/10分，树脂组成物B的熔点为168°C。
[0095] (树脂组成物C)
[0096] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％) 70质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 30质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到 的树脂组成物。该树脂组成物C的MFR为3. 5g/10分，树脂组成物C的熔点为168°C。
[0097] (树脂组成物D)
[0098] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.3质 量％ )1〇质量份、均聚聚丙烯树脂（MFR:0.4g/10分）89质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR)I 质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的树脂组成物。该树脂组成物D的MFR为 0. 5g/10分，树脂组成物D的熔点为165°C。
[0099] (树脂组成物E)
[0100] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.3质 量％ )15质量份、均聚聚丙烯树脂（MFR:0.4g/10分）83质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR)2 质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的树脂组成物。该树脂组成物E的MFR为 0. 5g/10分，树脂组成物E的熔点为163°C。
[0101] (树脂组成物F)
[0102] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ ) 75质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 25质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的 树脂组成物。该树脂组成物F的MFR为3. 2g/10分，树脂组成物F的熔点为134°C。
[0103] (树脂 G)
[0104] 马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0. 2质量％ )。该树脂G的MFR 为3. 5g/10分，树脂G的熔点为134°C。
[0105] (树脂 H)
[0106] 无规聚丙烯树脂（乙烯一丙烯无规共聚物；丙烯含有率为4质量％)。该树脂H的 MFR为3g/10分，树脂H的熔点为140°C。
[0107] 此外，上述「MFR」是指以JISK7210 - 1999为基准，在温度230°C、负荷2. 16kg的 条件下所测定的MFR(熔体流动速率）。
[0108] 此外，上述「熔点」是指以JISK7121 - 1987的「塑料的转化温度测定方法」为基 准，使用股份有限公司岛津制作所制的DSC (差示扫描热量计）（型式DSC - 60A)以升温速 度10°C /分测得的DSC曲线后求出的熔解峰值温度（熔点）。
[0109] <实施例1 >
[0110] 通过从押出机押出树脂组成物B得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0111] <实施例2>
[0112] 通过从押出机押出树脂组成物C得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0113] <实施例3>
[0114] 通过从押出机押出树脂组成物D得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0115] <实施例4>
[0116] 通过从押出机押出树脂组成物E得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0117] <比较例1>
[0118] 通过从押出机押出树脂组成物A得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0119] 【表1】
[0120]
[0121] <实施例5>
[0122] 如图1所示，具备在由树脂组成物B所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0123] <实施例6>
[0124] 如图1所示，具备在由树脂组成物C所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜I，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0125] <实施例7>
[0126] 如图1所示，具备在由树脂组成物D所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0127] <实施例8>
[0128] 如图1所示，具备在由树脂组成物E所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0129] <比较例2>
[0130] 如图1所示，具备在由树脂组成物A所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0131] 【表2】
[0132]
[0133] <实施例9>
[0134] 如图1所示，具备在由树脂组成物C所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂G所构成的厚度30 μ m 的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2的另一 侧的面上层叠由树脂G所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密封用绝缘薄膜 1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0135] < 实施例 10 >
[0136] 如图1所示，具备在由树脂组成物B所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂H所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2的另一 侧的面上层叠由树脂H所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密封用绝缘薄膜 1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0137]【表3】
[0138]
[0139] 关于上述所得到的各接片密封用绝缘薄膜，以下述评估法作为基准进行性能评 估。其结果如表1~3所示。
[0140] <测定密封强度的密封性能评估法>
[0141] 将所得到的接片密封用绝缘薄膜的内侧树脂层的表面，与接片引线材（接片）的 表面重合，并同时将所述绝缘薄膜的外侧树脂层的表面，与外装材的内侧层表面重合，并将 其以200°C加热，由此将接片引线材（接片）/接片密封用绝缘薄膜/外装材密封接合，得到 密封接合物。此外，所述外装材，是将厚度为40 μπι的铝箔的一侧的面与厚度为25 μπι的2 轴延伸聚酰胺薄膜进行干式层压，并将所述铝箔的另一侧的面与厚度为40 μm的未延伸聚 丙烯薄膜（内侧层）进行干式层压所得的外装材。此外，所述接片引线材（接片），是将厚 度为0· 3mm，宽为60mm，长为50mm的铜板，施行厚度2 μ m的镀镍，并更进一步使用含有壳聚 醣树脂、氟化铬及磷酸的水溶液进行表面处理而得到的。
[0142] 接着，将所述密封接合物以长方向切断得到宽15mmX长150mm的试验体。接着， 以JISZ0238 - 1998为基准，将该试验体的外装材与接片密封用绝缘薄膜一同以东洋精机 社制的拉伸试验机上侧的夹头部夹住，测定其以拉伸速度IOmm/分且180度剥离时的剥离 强度，将此作为接片引线材与接片密封用绝缘薄膜的密封强度（N/15mm宽）。此时，纪录纵 轴代表密封强度（N/15mm宽），横轴作为延展（接片密封用绝缘薄膜的破坏的位移；夹头间 的移动距离）（mm)的S(Seal-Strength) - D(Distance)曲线，将该S - D曲线根据下述判 断基准，评估接片密封用绝缘薄膜的密封性能（密封强度）。
[0143] (判定基准）
[0144] 「〇」…在S - D曲线中，第1降伏点后密封强度无降低，且第1降伏点后可得到 50(N/15mm宽）以上的密封强度（得此评估者为合格）
[0145] 「Λ」…在S - D曲线中，第1降伏点后密封强度虽大幅降低，但第1降伏点后可 得到50 (N/15mm宽）以上的密封强度。
[0146] 「X」…在S - D曲线中，第1降伏点后密封强度大幅降低，且第1降伏点后密封 强度小于50(N/15mm宽）。
[0147] <观察剥离界面的密封性能评估法>
[0148] 进行上述180度剥离试验后，以肉眼观察剥离界面的颜色，使用SEM(扫描电子显 微镜）观察剥离界面的剖面并调查剥离位置（在哪个位置产生剥离），根据下述判定基准， 评估接片密封用绝缘薄膜的密封性能（密封强度）。此外，在剥离界面的颜色中，白色部是 表示层内部产生凝集破坏，灰色部是表示树脂层与树脂层的界面产生凝集破坏。
[0149] (判定基准）
[0150] 「〇」…剥离界面的颜色为白色部与灰色部混在，剥离位置是位于基底树脂层与 外侧树脂层的界面，或是基底树脂层与内侧树脂层的界面（树脂层间周围产生凝集破坏） (得此"〇"评估者为合格）
[0151] " X "…剥离界面的颜色全面为白色，剥离位置并非是位于树脂层间（各树脂层的 界面），而是位于基底树脂层内（基底树脂层的内部产生凝集破坏）。
[0152] 由表1~3可明确得知，本发明的实施例1~10的接片密封用绝缘薄膜，其密封 强度非常优异，即使当电池等的电化学装置中发生内压上升的情形，也可通过本发明的接 片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0153] 与此相对，在比较例1中，因其树脂组成物中的热可塑性弹性体的含有率超过30 质量％，所以密封强度劣化，当电池等的电化学装置中发生内压上升的情形，无法通过接片 密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。此外，在比较例2中，因其基底树脂层中的热 可塑性弹性体的含有率超过30质量％，所以密封强度劣化，当电池等的电化学装置中发生 内压上升的情形，无法通过接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0154] 产业上利用的可能性
[0155] 本发明的接片密封用绝缘薄膜，可作为电池、电容器等的电化学装置的接片密封 用绝缘薄膜而适宜地使用。
[0156] 本申请是伴随着在2014年3月6日提出申请的日本专利申请特愿2014 - 43461 号的优先权主张，其公开内容直接构成本申请的一部分。
[0157] 在此所使用的用语及说明，是用以说明本发明的实施方式所使用，但本发明并不 限定于此。在本发明所公开且叙述的特征事项的任何均等物皆不应被排除，且在本发明权 利要求书内的各种变形也应被理解为是可被接受的。
[0158] 附图标记的说明
[0159] L···接片密封用绝缘薄膜
[0160] 2…基底树脂层
[0161] 3…外侧树脂层
[0162] 4…内侧树脂层
[0163] 20…电化学装置
[0164] 21…正极接片
[0165] 22…负极接片
[0166] 23…外装材。
【主权项】
1. 一种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于， 至少含有一基底树脂层，该基底树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热 可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成物构成， 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。2. -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于， 至少含有一基底树脂层，该基底树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成 的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质％~30质量％而成的树脂组 成物构成， 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。3. 如权利要求1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述绝缘薄膜为在所述基底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基 底树脂层的接片侧的面上层叠内侧树脂层的结构，所述外侧树脂层含有酸变性聚丙烯或/ 及非酸变性聚丙烯，所述内侧树脂层含有酸变性聚丙烯。4. 如权利要求3所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述外侧树脂层的熔点为130°C~140°C，所述内侧树脂层的熔点为130°C~140°C， 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25°C以上，且比所述内侧树脂层的 熔点高25°C以上。5. 如权利要求4所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25°C~45°C，且比所述内侧树脂 层的熔点高25°C~45°C。6. 如权利要求1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述绝缘薄膜为在所述基底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基 底树脂层的接片侧的面上层叠内侧树脂层的结构， 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质 量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成， 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质 量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成。7. 如权利要求1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述绝缘薄膜为在所述基底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基 底树脂层的接片侧的面上层叠内侧树脂层的结构， 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的恪点小于155°C的树脂组成 物构成， 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的恪点小于155°C的树脂组成 物构成。8. 如权利要求1~7中任一项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述热可塑性弹性体的熔点为80°C以下，所述热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下。9. 如权利要求第1~8中任一项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述热可塑性弹性体是选自乙烯一丙烯橡胶及乙烯一丙烯一丁烯橡胶所构成的群中 的1种或2种的树脂。10. -种电化学装置，其特征在于， 包含权利要求第1~9中任一项所述的接片密封用绝缘薄膜。11. 一种电化学装置，其特征在于，具备： 外装材； 收容所述外装材的电化学组件；以及 内端部与所述电化学组件电连接，同时外端部配置于所述外装材的外部的接片， 通过所述外装材的密封部使所述接片的两面隔着权利要求1~9中任一项所述的接片 密封用绝缘薄膜，形成被包夹状态，且所述外装材的密封部与所述接片的两面接合。
【专利摘要】本发明提供一种接片密封用绝缘薄膜(1)，该接片密封用绝缘薄膜(1)至少含有一基底树脂层(2)，该基底树脂层(2)由含有酸变性聚丙烯70质量％～99质量％、热可塑性弹性体1质量％～30质量％而成的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155℃以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。通过该结构，可得到即使在内压上升时，也可通过密封用绝缘薄膜而充分维持密封状态的接片密封用绝缘薄膜。
【IPC分类】H01M2/06, C09J151/06, H01G11/08, H01G11/80, C09J7/00, C09J123/12, H01M2/02, C09J123/16, H01M2/08
【公开号】CN104893599
【申请号】CN201510090135
【发明人】中嶋大介, 畑浩
【申请人】昭和电工包装株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月27日
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种锂离子二次电池、双电层电容器等的电化学装置所使用的接片密 封用绝缘薄膜及使用该绝缘薄膜而构成的电化学装置。
[0002] 此外，本说明书中，「MFR」是指以JISK7210 - 1999为基准，在温度230°C、负荷 2. 16kg的条件下所测定的MFR(熔体流动速率）。
[0003] 此外，本说明书中，「熔点」是指根据JISK7121 - 1987「塑料的转化温度测定方 法」所规定的方法，使用差示扫描热量计以升温速度l〇°C /分所测定的熔解峰值温度（熔 点）。
【背景技术】
[0004] 作为薄型电池使用的层压型电化学装置，通过将包含电极或电解质的发电要素收 容于包装用外装薄膜内，同时使连接发电要素的引线端子的一部分呈现向外部拉出的状态 与外装薄膜的周缘部热熔着（热封），从而使其具备将上述发电要素封入的构造。
[0005] 所述电化学装置中一对的引线端子，在上述热封时，其可能会刺破外装薄膜中的 内面层，而与中间层的金属箔接触造成短路。
[0006] 因此，为防止这样短路的情形，以下方式已被提出：通过以密封用绝缘薄膜披覆于 引线端子与外装薄膜的密封部所对应的位置而达成。具体的说，是将具有预绝缘性的热粘 着性合成树脂的密封薄膜，披覆于正极引线端子及负极引线端子与所述密封部所对应的位 置（参照专利文献1~4)。
[0007] 专利文献1 :日本特开2008 - 192451号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2003 - 007265号公报
[0009] 专利文献3 :日本特开2010 - 245000号公报
[0010] 专利文献4 :日本特开2009 - 224218号公报
[0011] 本发明所要解决的技术问题
[0012] 然而，锂离子二次电池等，在过充电时或过升温时，电池本体部中容易发生气化， 导致气体渐渐积蓄于外装材覆盖的内部空间中，而产生外装材内部的内压上升的情形。因 此，上述现有的密封用绝缘薄膜，可能会因这样的内压上升的情形，而无法绝对维持引线端 子的密封部的充分密封状态。
[0013] 本发明是鉴于这样的技术背景而完成的，其目的在于，提供一种接片密封用绝缘 薄膜及电化学装置，其即使在内压上升的情形中，也能通过密封用绝缘薄膜而维持充分的 密封状态。
[0014] 用于解决技术问题的技术方案
[0015] 为达成所述目的，本发明提供以下技术方案。
[0016] [1] -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂 层由包含酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成 的树脂组成物构成，
[0017] 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。
[0018] [2] -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂 层由包含酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质量％、 热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成物构成，
[0019] 所述树脂组成物的熔点为155°c以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。
[0020] [3]如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，所述外侧树脂层含有酸变性聚丙烯或/及非酸变性聚丙烯，所述内侧 树脂层含有酸变性聚丙烯。
[0021] [4]如前项3所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述外侧树脂层的熔点为 130°C~140°C，所述内侧树脂层的熔点为130°C~140°C，
[0022] 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25 °C，且比所述内侧树脂层的 熔点高25°C。
[0023] [5]如前项4所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述基底树脂层的熔点比所述外 侧树脂层的熔点高25°C~45°C，比所述内侧树脂层的熔点高25°C~45°C。
[0024] [6]如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，前述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，
[0025] 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1 质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成，
[0026] 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1 质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成。
[0027] [7]如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，
[0028] 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，而成的熔点小于155°C的树脂 组成物构成，
[0029] 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组 成物构成。
[0030] [8]如前项1~7中任1项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述热可塑性弹性 体的熔点为80°C以下，所述热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下。
[0031] [9]如前项1~8中任1项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述热可塑性弹性 体是选自乙烯一丙烯橡胶及乙烯一丙烯一丁烯橡胶所构成的群中的1种或2种的树脂。
[0032] [10] -种电化学装置，其特征在于，包含前项1~9中任1项所述的接片密封用绝 缘薄膜。
[0033] [11] -种电化学装置，其特征在于，具备：
[0034] 外装材；
[0035] 收容于所述外装材的电化学组件；以及
[0036] 内端部与所述电化学组件电接续，同时外端部配置于所述外装材的外部的接片，
[0037] 由所述外装材的密封部使所述接片的两面隔着前项1~9中任1项所述的接片密 封用绝缘薄膜，形成被包夹状态，且所述外装部的密封材与所述接片的两面接合。
[0038] 发明效果
[0039] 根据[1]所记载的发明，其是至少含有一基底树脂层，该基底树脂层为由包含酸 变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成 物的结构，且该基底树脂层是由依照上述特定范围的含有率含有酸变性聚丙烯，使粘着力 (对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得以确保，同时由依照上述特定范围的 含有率含有热可塑性弹性体，在内压上升等力量施加于接片密封用绝缘薄膜时，即使是应 力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止树脂层内部的凝集破坏发生，隔着接片密 封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0040] 此外，因基底树脂层的熔点为155°c以上，所以该基底树脂层在密封接合时不容易 崩溃，从而可确保充分的绝缘性。更进一步，因树脂组成物的MFR为10g/10分以下，所以基 底树脂层在密封接合时不容易崩溃，从而具有可更确保充分的绝缘性的优点。
[0041] 根据[2]所记载的发明，其是至少含有一基底树脂层，该基底树脂层为由包含酸 变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性 体1质量％~30质量％的树脂组成物而成的结构，且该基底树脂层由依照上述特定范围的 含有率含有第1树脂成分，使粘着力（对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得 以确保，同时由依照上述特定范围的含有率含有热可塑性弹性体，在内压上升等力量施加 于接片密封用绝缘薄膜时，即使是应力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止树脂 层内部的凝集破坏发生，隔着接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0042] 此外，因基底树脂层的熔点为155°C以上，所以该基底树脂层在密封接合时不容易 崩溃，从而可确保充分的绝缘性。更进一步，因树脂组成物的MFR为10g/10分以下，基底树 脂层在密封接合时不容易崩溃，从而具有可更确保充分的绝缘性的优点。
[0043] 根据[3]所记载的发明，基底树脂层的外装材侧的面上所层叠的外侧树脂层为含 有酸变性聚丙烯或/及非酸变性聚丙烯的结构，因此该外侧树脂层与外装材以低温即可充 分密封接合，基底树脂层的接片侧的面所层叠的内侧树脂层为含有酸变性聚丙烯的结构， 因此该内侧树脂层与金属接片可充分热粘着。在本结构中，作为中间层的基底树脂层，因其 熔点为155°C以上，所以该基底树脂层于密封接合时不容易崩溃，从而可更确保充分的绝缘 性。
[0044] 根据[4]所记载的发明，因外侧树脂层的熔点为130°C~140°C，内侧树脂层的 熔点为130°C~140°C，基底树脂层的熔点，比所述外侧树脂层的熔点高25°C以上，且比所 述内侧树脂层的熔点高25°C以上，可确保充分的密封接合强度，并同时确保充分的绝缘性 (即可兼顾确保充分的密封性与充分的绝缘性两者）。
[0045] 根据[5]所记载的发明，因基底树脂层的熔点，是比所述外侧树脂层的熔点高 25°C~45°C，且比内侧树脂层的熔点高25°C~45°C，两者的熔点差为45°C以下，从而具有 得到确保更充分的密封性（封止性）及更充分的绝缘性的优点。
[0046] 根据[6]与[7]所记载的发明，基底树脂层的外装材侧的面上所层叠的外侧树脂 层，是由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％ 而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成的组成，因此该外侧树脂层与外装材可充分的密 封接合，基底树脂层的接片侧的面上所层叠的内侧树脂层，是由含有酸变性聚丙烯70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的恪点小于155°C的树脂组成 物构成的组成，因此该内侧树脂层与金属接片可 充分热粘着。更进一步，基底树脂层、外侧 树脂层、内侧树脂层全部皆含有1质量％~30质量％的热可塑性弹性体，从而可赋予接片 密封用绝缘薄膜全体柔软性，当弯曲时可减少白化。
[0047] 根据[8]所记载的发明，热可塑性弹性体的熔点为80°C以下，因此可提升其对于 金属接片的粘着力。此外，热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下，因此基底树脂层中的酸 变性聚丙烯（又称第1树脂成分）中的热可塑性弹性体，其是以大小约〇. 3 μπι~约15 μπι 的独立球状分散相而形成，具有即使于不兼容的树脂组成中也可确保充分密封强度的优 点。
[0048] 根据[9]所记载的发明，热可塑性弹性体是选自乙烯一丙烯橡胶（EPR)及乙烯一 丙烯一丁烯橡胶（EPBR)所构成的群中的1种或2种的树脂，因此即使在内压上升等力量 施加于接片密封用绝缘薄膜时，也可通过热可塑性弹性体成分将应力充分吸收，并防止基 底树脂层内部的凝集破坏发生，从而隔着接片密封用绝缘薄膜就可充分维持良好的密封状 ??τ O
[0049] 根据[10]与[11]所记载的发明（电化学装置），在内压上升等力量施加于接片密 封用绝缘薄膜时，即使是应力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止基底树脂层内 部的凝集破坏发生，隔着接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。此外，因接片密 封用绝缘薄膜的基底树脂层的熔点为155°C以上，该基底树脂层在密封接合时不容易崩溃， 从而可确保充分的绝缘性。更进一步，接片密封用绝缘薄膜的基底树脂层的MFR为10g/10 分以下，因此基底树脂层在密封接合时不容易崩溃，从而得到可确保充分的绝缘性的优点。
【附图说明】
[0050] 图1是表示本发明的接片密封用绝缘薄膜的一实施方式的剖面图。
[0051] 图2是表示在加工为袋状的外装材中收容电化学组件的状态的立体图。
[0052] 图3是表示使用本发明的接片密封用绝缘薄膜而构成的电化学装置的一实施方 式的剖面图（密封部的剖面图）。
[0053] 图4是表示对实施例1所得的接片密封用绝缘薄膜进行密封强度测定时的S - D 曲线的图表。
[0054] 图5是表示对比较例1所得的接片密封用绝缘薄膜进行密封强度测定时的S - D 曲线的图表。
【具体实施方式】
[0055] 本发明的接片密封用绝缘薄膜1，其特征在于，至少含有一基底树脂层2,该基底 树脂层由包含酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％ 的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10 分以下。
[0056] 此外，本发明的接片密封用绝缘薄膜I，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基 底树脂层由包含酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质 量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为 155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10 g/ΙΟ分以下。
[0057] 本发明中，基底树脂层2,其构成是含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％，或含 有酸变性聚丙及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质量％，因此，粘着 力（对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得以确保，且同时其构成又含有热可 塑性弹性体1质量％~30质量％，因此，在内压上升等力量施加于接片密封用绝缘薄膜时， 即使是应力集中在分散于酸变性聚丙烯中或第1树脂成分中的热可塑性弹性体成分上，都 可防止基底树脂层2内部的凝集破坏发生，并隔着接片密封用绝缘薄膜1而充分维持良好 的密封状态。
[0058] 此外，本发明中，通常热可塑性弹性体在酸变性聚丙烯中会形成相分离构造，或热 可塑性弹性体会在所述第1树脂成分中形成相分离构造，当应力集中于所述分散的热可塑 性弹性体成分时，可通过极力抑制该应力顺着所述相分离构造的热可塑性弹性体相传播， 而充分防止基底树脂层2内部的凝集破坏发生，提供具备稳定的密封强度的密封用绝缘薄 膜1。
[0059] 而且，所述相分离构造中热可塑性弹性体相存在有大致板状的相分离的热可塑性 弹性体相，在这样邻近的大致板状的热可塑性弹性体相间可抑制应力顺次传播，因此，推测 其可防止凝集破坏的发生。所述大致板状的热可塑性弹性体相，可思考为与密封用绝缘薄 膜1的表面呈大致平行状而扩散的热可塑性弹性体相。
[0060] 此外，所述树脂组成物（基底树脂层2)的熔点为155°C以上，因此，该基底树脂层 2在密封接合时不容易崩溃，从而能确保充分的绝缘性。而且，所述树脂组成物（基底树脂 层2)的熔点，优选的范围是155°C~175°C。
[0061] 更进一步，所述树脂组成物（基底树脂层2)的MFR为10g/10分以下，基底树脂层 2于密封接合时不容易崩溃，从而可确保充分的绝缘性。而且，所述树脂组成物（基底树脂 层2)的MFR，优选的范围是0. 2g/10分~10g/10分。在0. 2g/10分以上可提升密封性。其 中，所述树脂组成物（基底树脂层2)的MFR的范围特别优选为0. 5g/10分~7g/10分。
[0062] 当所述基底树脂层中热可塑性弹性体的含有率超过30质量％时，在内压的上升 等使力量施加于接片密封用绝缘薄膜时，将无法隔着该接片密封用绝缘薄膜确保良好的密 封状态。此外，当所述基底树脂层中热可塑性弹性体的含有率小于1质量％时，将无法充分 得到热可塑性弹性体成分的效果，因此，当内压的上升等使力量施加于接片密封用绝缘薄 膜时，与接片金属的紧贴性将会降低，无法隔着该接片密封用绝缘薄膜确保良好的密封状 态。所述基底树脂层2中热可塑性弹性体的含有率优选的范围是5质量％~25质量％。
[0063] 本发明的接片密封用绝缘薄膜1，其构成至少含有上述特定构成的基底树脂层2， 可以是仅由所述特定构成的基底树脂层2而构成的结构（基底树脂层2的单层），也可以是 由在所述特定构成的基底树脂层2的至少一面上层叠了树脂层的层叠结构。
[0064] 作为后者的层叠结构，如图1、3所示，在所述基底树脂层2的外装材23侧的面上 层叠外侧树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片21 (22)侧的面上层叠了内侧树脂层 4而构成，而优选采用含有「酸变性聚丙烯」或/及「非酸变性聚丙烯」的所述外侧树脂层 3,及含有酸变性聚丙烯的所述内侧树脂层4的结构。
[0065] 上述结构中，当外侧树脂层的熔点为130 °C~140 °C，内侧树脂层的熔点为 130°C~140°C，基底树脂层2的熔点，较外侧树脂层3的熔点高25°C以上，且较内侧树脂层 4的熔点高25°C以上的结构时，可确保充分的密封接合强度，并确保充分的绝缘性（即可兼 顾确保充分的密封性与充分的绝缘性两者）。
[0066] 更进一步，基底树脂层2的熔点，优选比外侧树脂层3的熔点高25°C~45°C，且比 内侧树脂层4的熔点高25°C~45°C的结构，通过两者的熔点差为45°C以下，可确保充分的 密封性（封止性）及确保充分的绝缘性。
[0067] 或者，作为所述层叠结构，也可采用如下述的结构。即，如图1、3所示，在所述基 底树脂层2的外装材23侧的面上层叠外侧树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片 21 (22)侧的面上层叠内侧树脂层4的结构，所述外侧树脂层3由含有酸变性聚丙烯70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成物 构成，所述内侧树脂层4也可以由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性 体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成物构成。
[0068] 或者，也可为如图1、3所示，在所述基底树脂层2的外装材23侧的面上层叠外侧 树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片21 (22)侧的面上层叠内侧树脂层4的结构，所 述外侧树脂层3由含有「酸变性聚丙烯」及「非酸变性聚丙烯」所构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成 物的结构，所述内侧树脂层4也可以由含有由「酸变性聚丙烯」及「非酸变性聚丙烯」所构 成的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且熔点 小于155°C的树脂组成物构成。
[0069] 本发明中，作为所述酸变性聚丙烯，虽无特别限定，但可列举例如羧酸变性聚丙烯 等。所述羧酸变性聚丙烯，虽无特别限定，但可使用选自例如马来酸变性聚丙烯、马来酸酐 变性聚丙烯、衣康酸酐变性聚丙烯、衣康酸变性聚丙烯、丙烯酸变性聚丙烯、甲基丙烯酸变 性聚丙烯等。其中，作为所述酸变性聚丙烯优选使用选自马来酸变性聚丙烯、马来酸酐变性 聚丙烯及丙烯酸变性聚丙烯所构成的群中的1种的酸变性聚丙烯。
[0070] 作为所述热可塑性弹性体，虽无特别限定，但可列举例如为烯烃系热塑性弹性体、 苯乙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体等。
[0071] 作为所述烯烃系热塑性弹性体，虽无特别限定，但可列举例如为，乙烯一 α -烯 烃共聚物等。所述α -烯烃，可列举例如为，丙烯、1 一丁烯、1 一己烷等。
[0072] 作为所述苯乙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体，虽无特别限定，但是可例举为例 如苯乙稀一乙稀?丁稀一苯乙稀共聚物、苯乙稀一乙稀?丙稀一苯乙稀共聚物、苯乙稀一乙 烯?丁烯一苯乙烯氢化共聚物、苯乙烯一乙烯?丙烯一苯乙烯氢化共聚物等。
[0073] 其中，作为所述热可塑性弹性体，优选使用选自乙烯一丙烯橡胶（EPR)及乙烯一 丙烯一丁烯橡胶（EPBR)所构成的群中的1种或2种的热可塑性弹性体。例如，乙烯一丙 烯一1一丁烯橡胶可作为例示。
[0074] 所述热可塑性弹性体的熔点优选为80°C以下。通过使用熔点80°C以下的热可塑 性弹性体，可获得于热密封接合时确保与接片表面充分紧贴性的优点。
[0075] 此外，热可塑性弹性体的MFR优选为5g/10分以下。通过使用MFR为5g/10分以 下的热可塑性弹性体，基底树脂层2中的酸变性聚丙烯（或第1树脂成分）中的热可塑性 弹性体，以大小约0. 3 μ m~约15 μ m的独立球状分散相所形成，有即使在不兼容的树脂组 成中也可确保充分的密封强度的优点。
[0076] 作为所述「非酸变性聚丙烯」，虽无特别限定，但优选 使用选自聚丙烯均聚物及无 规聚丙烯（乙烯一丙烯无规共聚物）所构成的群中的1种或2种的树脂。优选所述乙烯一 丙烯无规共聚物中丙烯含有率的范围是85质量％~99质量％。
[0077] 所述第1树脂成分（酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分）中， 酸变性聚丙烯含有率的范围优选设定于1质量％~99质量％。其中，所述第1树脂成分中 的酸变性聚丙烯的含有率进一步优选为其范围设定于1质量％~50质量％，此时可降低成 本达到经济效益。
[0078] 本发明中，所述基底树脂层2的厚度，优选设定在20 μπι~70μηι。此外，所述外侧 树脂层3的厚度，优选设定在15 μ m~40 μ m。此外，所述内侧树脂层4的厚度，优选设定在 15 μ m ~ 40 μ m。
[0079] 此外，本发明的接片密封用绝缘薄膜1的厚度，优选设定在50 μπι~150 μπι。
[0080] 使用本发明的接片密封用绝缘薄膜1而构成的电化学装置20的一实施方式如图3 所示。该电化学装置20具备电化学组件、电极接片21、22、接片密封用绝缘薄膜1、外装材 23〇
[0081] 以下说明该电化学装置20的制造步骤的一例。首先，如图2所示，以方形切出2 张外装材（外装薄膜）23、23,将两者的内面层对向，并将周围3边23a、23b、23c热熔敷并制 作成袋状物。
[0082] 接着，如图2所示，使用接片密封用绝缘薄膜1、1溶敷于正极接片21与密封部23d 对应部分的两面形成包夹的状态，同时使用接片密封用绝缘薄膜1、1溶敷于负极接片22与 密封部23d对应部分的两面形成包夹的状态。这些接片21、22通过与电化学组件溶接而 接合固定。所述正极接片21由例如铝、钛等金属导体所构成。所述负极接片22由例如铜、 镍、镀镍的铜等金属导体所构成。此外，所述电化学组件隔着电解质部与正极与负极层叠而 构成。作为所述接片材（接片21、22的材料）优选使用压延的硬质箔或板。此外，为确保 构成接片21、22的金属表面可防止腐蚀，并与接片密封用绝缘薄膜1有充分的紧贴性，可将 接片21、22施行底层处理。例如，铬酸盐处理时，可在进行了脱脂处理的金属材的表面上， 涂布下述1)~3)中任一项的水溶液后使其干燥。
[0083] 1)由磷酸、铬酸及氟化物金属盐的混合物所构成的水溶液
[0084] 2)由磷酸、铬酸及氟化物非金属盐的混合物所构成的水溶液
[0085] 3)由选自丙烯酸系树脂、壳聚醣衍生物树脂及苯酚系树脂所构成的群中至少1种 的树脂、磷酸、铬酸（或铬酸（ΠΙ)盐）、氟化物金属盐的混合物所构成的水溶液。
[0086] 接着，将与接片21、22连接的电化学组件收容于所述袋状物内。接着，通过袋状物 的密封部23d、23d，以接片21、22隔着接片密封用绝缘薄膜1、1而成被包夹的状态，使密封 部23d、23d的全区域彼此热溶敷（参照图2、3)。由此，可制作出电化学组件呈密闭状态收 容于外装材（外装薄膜）23、23内的电化学装置（电池等）20。在该电化学装置20中，正极 接片21的先端部21b及负极接片22的先端部22b，导出于外装材23的外部（参照图2)。
[0087] 并且，本发明的电化学装置20，并无特别限定是以上述制造方法而得到的。
[0088] 实施例
[0089] 接着，将说明关于本发明的具体的实施例，但本发明并不限定于这些实施例。
[0090] <原材料>
[0091](树脂组成物A)
[0092] 使用2轴压出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ )60质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR、三井化学社制的「夕7 ^ - P - 0480」）40质量份 在230°C的树脂温度下熔融混炼而得到的树脂组成物。该树脂组成物A的MFR为I. 3g/10 分，树脂组成物A的熔点为168°C。
[0093] (树脂组成物B)
[0094] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ ) 85质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 15质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的 树脂组成物。该树脂组成物B的MFR为6g/10分，树脂组成物B的熔点为168°C。
[0095] (树脂组成物C)
[0096] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％) 70质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 30质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到 的树脂组成物。该树脂组成物C的MFR为3. 5g/10分，树脂组成物C的熔点为168°C。
[0097] (树脂组成物D)
[0098] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.3质 量％ )1〇质量份、均聚聚丙烯树脂（MFR:0.4g/10分）89质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR)I 质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的树脂组成物。该树脂组成物D的MFR为 0. 5g/10分，树脂组成物D的熔点为165°C。
[0099] (树脂组成物E)
[0100] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.3质 量％ )15质量份、均聚聚丙烯树脂（MFR:0.4g/10分）83质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR)2 质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的树脂组成物。该树脂组成物E的MFR为 0. 5g/10分，树脂组成物E的熔点为163°C。
[0101] (树脂组成物F)
[0102] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ ) 75质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 25质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的 树脂组成物。该树脂组成物F的MFR为3. 2g/10分，树脂组成物F的熔点为134°C。
[0103] (树脂 G)
[0104] 马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0. 2质量％ )。该树脂G的MFR 为3. 5g/10分，树脂G的熔点为134°C。
[0105] (树脂 H)
[0106] 无规聚丙烯树脂（乙烯一丙烯无规共聚物；丙烯含有率为4质量％)。该树脂H的 MFR为3g/10分，树脂H的熔点为140°C。
[0107] 此外，上述「MFR」是指以JISK7210 - 1999为基准，在温度230°C、负荷2. 16kg的 条件下所测定的MFR(熔体流动速率）。
[0108] 此外，上述「熔点」是指以JISK7121 - 1987的「塑料的转化温度测定方法」为基 准，使用股份有限公司岛津制作所制的DSC (差示扫描热量计）（型式DSC - 60A)以升温速 度10°C /分测得的DSC曲线后求出的熔解峰值温度（熔点）。
[0109] <实施例1 >
[0110] 通过从押出机押出树脂组成物B得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0111] <实施例2>
[0112] 通过从押出机押出树脂组成物C得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0113] <实施例3>
[0114] 通过从押出机押出树脂组成物D得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0115] <实施例4>
[0116] 通过从押出机押出树脂组成物E得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0117] <比较例1>
[0118] 通过从押出机押出树脂组成物A得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0119] 【表1】
[0120]
[0121] <实施例5>
[0122] 如图1所示，具备在由树脂组成物B所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0123] <实施例6>
[0124] 如图1所示，具备在由树脂组成物C所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜I，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0125] <实施例7>
[0126] 如图1所示，具备在由树脂组成物D所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0127] <实施例8>
[0128] 如图1所示，具备在由树脂组成物E所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0129] <比较例2>
[0130] 如图1所示，具备在由树脂组成物A所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0131] 【表2】
[0132]
[0133] <实施例9>
[0134] 如图1所示，具备在由树脂组成物C所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂G所构成的厚度30 μ m 的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2的另一 侧的面上层叠由树脂G所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密封用绝缘薄膜 1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0135] < 实施例 10 >
[0136] 如图1所示，具备在由树脂组成物B所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂H所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2的另一 侧的面上层叠由树脂H所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密封用绝缘薄膜 1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0137]【表3】
[0138]
[0139] 关于上述所得到的各接片密封用绝缘薄膜，以下述评估法作为基准进行性能评 估。其结果如表1~3所示。
[0140] <测定密封强度的密封性能评估法>
[0141] 将所得到的接片密封用绝缘薄膜的内侧树脂层的表面，与接片引线材（接片）的 表面重合，并同时将所述绝缘薄膜的外侧树脂层的表面，与外装材的内侧层表面重合，并将 其以200°C加热，由此将接片引线材（接片）/接片密封用绝缘薄膜/外装材密封接合，得到 密封接合物。此外，所述外装材，是将厚度为40 μπι的铝箔的一侧的面与厚度为25 μπι的2 轴延伸聚酰胺薄膜进行干式层压，并将所述铝箔的另一侧的面与厚度为40 μm的未延伸聚 丙烯薄膜（内侧层）进行干式层压所得的外装材。此外，所述接片引线材（接片），是将厚 度为0· 3mm，宽为60mm，长为50mm的铜板，施行厚度2 μ m的镀镍，并更进一步使用含有壳聚 醣树脂、氟化铬及磷酸的水溶液进行表面处理而得到的。
[0142] 接着，将所述密封接合物以长方向切断得到宽15mmX长150mm的试验体。接着， 以JISZ0238 - 1998为基准，将该试验体的外装材与接片密封用绝缘薄膜一同以东洋精机 社制的拉伸试验机上侧的夹头部夹住，测定其以拉伸速度IOmm/分且180度剥离时的剥离 强度，将此作为接片引线材与接片密封用绝缘薄膜的密封强度（N/15mm宽）。此时，纪录纵 轴代表密封强度（N/15mm宽），横轴作为延展（接片密封用绝缘薄膜的破坏的位移；夹头间 的移动距离）（mm)的S(Seal-Strength) - D(Distance)曲线，将该S - D曲线根据下述判 断基准，评估接片密封用绝缘薄膜的密封性能（密封强度）。
[0143] (判定基准）
[0144] 「〇」…在S - D曲线中，第1降伏点后密封强度无降低，且第1降伏点后可得到 50(N/15mm宽）以上的密封强度（得此评估者为合格）
[0145] 「Λ」…在S - D曲线中，第1降伏点后密封强度虽大幅降低，但第1降伏点后可 得到50 (N/15mm宽）以上的密封强度。
[0146] 「X」…在S - D曲线中，第1降伏点后密封强度大幅降低，且第1降伏点后密封 强度小于50(N/15mm宽）。
[0147] <观察剥离界面的密封性能评估法>
[0148] 进行上述180度剥离试验后，以肉眼观察剥离界面的颜色，使用SEM(扫描电子显 微镜）观察剥离界面的剖面并调查剥离位置（在哪个位置产生剥离），根据下述判定基准， 评估接片密封用绝缘薄膜的密封性能（密封强度）。此外，在剥离界面的颜色中，白色部是 表示层内部产生凝集破坏，灰色部是表示树脂层与树脂层的界面产生凝集破坏。
[0149] (判定基准）
[0150] 「〇」…剥离界面的颜色为白色部与灰色部混在，剥离位置是位于基底树脂层与 外侧树脂层的界面，或是基底树脂层与内侧树脂层的界面（树脂层间周围产生凝集破坏） (得此"〇"评估者为合格）
[0151] " X "…剥离界面的颜色全面为白色，剥离位置并非是位于树脂层间（各树脂层的 界面），而是位于基底树脂层内（基底树脂层的内部产生凝集破坏）。
[0152] 由表1~3可明确得知，本发明的实施例1~10的接片密封用绝缘薄膜，其密封 强度非常优异，即使当电池等的电化学装置中发生内压上升的情形，也可通过本发明的接 片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0153] 与此相对，在比较例1中，因其树脂组成物中的热可塑性弹性体的含有率超过30 质量％，所以密封强度劣化，当电池等的电化学装置中发生内压上升的情形，无法通过接片 密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。此外，在比较例2中，因其基底树脂层中的热 可塑性弹性体的含有率超过30质量％，所以密封强度劣化，当电池等的电化学装置中发生 内压上升的情形，无法通过接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。
[0154] 产业上利用的可能性
[0155] 本发明的接片密封用绝缘薄膜，可作为电池、电容器等的电化学装置的接片密封 用绝缘薄膜而适宜地使用。
[0156] 本申请是伴随着在2014年3月6日提出申请的日本专利申请特愿2014 - 43461 号的优先权主张，其公开内容直接构成本申请的一部分。
[0157] 在此所使用的用语及说明，是用以说明本发明的实施方式所使用，但本发明并不 限定于此。在本发明所公开且叙述的特征事项的任何均等物皆不应被排除，且在本发明权 利要求书内的各种变形也应被理解为是可被接受的。
[0158] 附图标记的说明
[0159] L···接片密封用绝缘薄膜
[0160] 2…基底树脂层
[0161] 3…外侧树脂层
[0162] 4…内侧树脂层
[0163] 20…电化学装置
[0164] 21…正极接片
[0165] 22…负极接片
[0166] 23…外装材。
【主权项】
1. 一种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于， 至少含有一基底树脂层，该基底树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热 可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成物构成， 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。2. -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于， 至少含有一基底树脂层，该基底树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成 的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质％~30质量％而成的树脂组 成物构成， 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。3. 如权利要求1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述绝缘薄膜为在所述基底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基 底树脂层的接片侧的面上层叠内侧树脂层的结构，所述外侧树脂层含有酸变性聚丙烯或/ 及非酸变性聚丙烯，所述内侧树脂层含有酸变性聚丙烯。4. 如权利要求3所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述外侧树脂层的熔点为130°C~140°C，所述内侧树脂层的熔点为130°C~140°C， 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25°C以上，且比所述内侧树脂层的 熔点高25°C以上。5. 如权利要求4所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25°C~45°C，且比所述内侧树脂 层的熔点高25°C~45°C。6. 如权利要求1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述绝缘薄膜为在所述基底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基 底树脂层的接片侧的面上层叠内侧树脂层的结构， 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质 量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成， 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质 量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成。7. 如权利要求1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述绝缘薄膜为在所述基底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基 底树脂层的接片侧的面上层叠内侧树脂层的结构， 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的恪点小于155°C的树脂组成 物构成， 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的恪点小于155°C的树脂组成 物构成。8. 如权利要求1~7中任一项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述热可塑性弹性体的熔点为80°C以下，所述热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下。9. 如权利要求第1~8中任一项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中， 所述热可塑性弹性体是选自乙烯一丙烯橡胶及乙烯一丙烯一丁烯橡胶所构成的群中 的1种或2种的树脂。10. -种电化学装置，其特征在于， 包含权利要求第1~9中任一项所述的接片密封用绝缘薄膜。11. 一种电化学装置，其特征在于，具备： 外装材； 收容所述外装材的电化学组件；以及 内端部与所述电化学组件电连接，同时外端部配置于所述外装材的外部的接片， 通过所述外装材的密封部使所述接片的两面隔着权利要求1~9中任一项所述的接片 密封用绝缘薄膜，形成被包夹状态，且所述外装材的密封部与所述接片的两面接合。
【专利摘要】本发明提供一种接片密封用绝缘薄膜(1)，该接片密封用绝缘薄膜(1)至少含有一基底树脂层(2)，该基底树脂层(2)由含有酸变性聚丙烯70质量％～99质量％、热可塑性弹性体1质量％～30质量％而成的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155℃以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。通过该结构，可得到即使在内压上升时，也可通过密封用绝缘薄膜而充分维持密封状态的接片密封用绝缘薄膜。
【IPC分类】H01M2/06, C09J151/06, H01G11/08, H01G11/80, C09J7/00, C09J123/12, H01M2/02, C09J123/16, H01M2/08
【公开号】CN104893599
【申请号】CN201510090135
【发明人】中嶋大介, 畑浩
【申请人】昭和电工包装株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月27日
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