一种陶瓷修补材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种陶瓷修补材料,属于材料领域。 技术背景
[0002] 管道破损泄漏是生产设备中常见的现象。
[0003] 目前采用的堆焊、补焊、冷焊等修复方法,可以达到修复的要求,但是这些方法和 材料都有一个共同的缺点,就是都必须停止管道的使用,在停机的情况下维修,但是,现场 工况复杂,很多情况下,管道停止使用后再修复管道是非常困难的,因此,迫切需要新的材 料和方法来满足在不停机的情况下修复管道。
【发明内容】
[0004] 本发明需要解决的技术问题是提供了一种陶瓷修补材料,旨在解决在不停机的情 况下修复管道。
[0005] 为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
[0006] 一种陶瓷修补材料,其重量百分比是K树脂(PB-5925) 24-28 %、K树脂 (PB-5910) 16-22%、K 树脂(KROl) 12-18%、K 树脂(KR03) 12-16%、300 目纯铁粉 19-29%、 超细二氧化硅13-18%、硅烷偶联剂0. 1-0. 3%、300目非晶钛粉2-6%、咪唑3-9%、稀释剂 5-13%化工原料制成的双组分粘接剂:A组为基础料,B组为固化剂,混合比例为一比一。
[0007] 使用本发明生产的陶瓷修补材料在常温下呈现可塑泥料状态,塑性及粘结力强, 利于修复操作;遇热可加快硬化,并能与管道材料牢固粘接在一起,实现常温下与管道有效 熔接,同时,固化后的陶瓷修补材料,耐酸耐碱耐温,可以大大延长原有管道的使用寿命。
[0008] 本发明使用的陶瓷修补材料,各项理化指标性能见下表:
[0009]
[0010] 与现有的陶瓷修补材料相比,本发明有益效果是:这种陶瓷修补材料可以在常温 下快速固化,并且达到额定的硬度和韧度;固化速度可控,方便调整,非常适合现场修补,可 以极大地满足实际生产需要。
【具体实施方式】 toon] 下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述:
[0012] 本发明所述的陶瓷修补材料,其重量百分比是K树脂(PB-5925)24-28%、K树脂 (PB-5910) 16-22%、K 树脂(KROl) 12-18%、K 树脂(KR03) 12-16%、300 目纯铁粉 19-29%、 超细二氧化硅13-18%、硅烷偶联剂0. 1-0. 3%、300目非晶钛粉2-6%、咪唑3-9%、稀释剂 5-13 %的化工原料;
[0013] 实施例1
[0014] 将K树脂(PB-5925)或者K树脂(PB-5910)、300目纯铁粉、超细二氧化硅、硅烷偶 联剂、300目非晶钛粉、、稀释剂按比较调配好,投料入真空搅拌机中,真空搅拌36小时,制 成A组份基础料。
[0015] 实施例2
[0016] 将K树脂(KROl)或者K树脂(KR03)、300目纯铁粉、超细二氧化硅、硅烷偶联剂、 300目非晶钛粉、、稀释剂按比较调配好,投料入真空搅拌机中,真空搅拌36小时,制成B组 份固化剂。
[0017] 实施例3
[0018] 制成的A组分基础料和B组分固化剂分别呈现胶泥状态,使用时用手即可以充分 混合,在三十分钟内即可快速固化,调整混合比例可以调控固化时间,固化后物理性能不 变。
[0019] 本发明中采用的生产设备是:精密电子称、红外光谱仪、真空干燥箱、真空搅拌机。
[0020] 结论:
[0021] 本发明使用的陶瓷修补材料,各项理化指标性能见下表:
[0022]
【主权项】
1. 一种陶瓷修补材料,其重量百分比是K树脂(PB-5925) 24-28 %、K树脂 (PB-5910) 16-22%、K树脂(KROl) 12-18%、K树脂(KR03) 12-16%、300 目纯铁粉 19-29%、 超细二氧化硅13-18%、硅烷偶联剂0. 1-0. 3%、300目非晶钛粉2-6%、咪唑3-9%、稀释剂 5-13%化工原料制成的双组分粘接剂:A组为基础料,B组为固化剂,混合比例为一比一。
【专利摘要】本发明涉及一种陶瓷修补材料,其由重量百分比是K树脂(PB-5925)24-28%、K树脂(PB-5910)16-22%、K树脂(KR01)12-18%、K树脂(KR03)12-16%、300目纯铁粉19-29%、超细二氧化硅13-18%、硅烷偶联剂0.1-0.3%、300目非晶钛粉2-6%、咪唑3-9%、稀释剂5-13%化工原料制成的双组分粘接剂:A组为基础料,B组为固化剂,混合比例为一比一。本发明有益效果是:这种陶瓷修补材料可以在常温下快速固化,并且达到额定的硬度和韧度;固化速度可控,方便调整,非常适合现场修补,可以极大地满足实际生产需要。
【IPC分类】C04B41/83, C09J153/02, C09J11/08, C09J11/06
【公开号】CN104893631
【申请号】CN201410080354
【发明人】余博
【申请人】余博
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月5日