照明用光源以及照明装置的制造方法
照明用光源以及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明用光源以及照明装置，例如具有发光二极管(LED: LightEmitting D1de)等的发光元件的照明用光源以及照明装置。
【背景技术】
[0002]LED由于效率高以及寿命长，因此期待成为替代以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯的光源。其中采用了 LED的灯(LED灯)的产品也在不断地被研究开发。
[0003]作为这种LED灯，周知的有例如替代直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)(参考专利文献I)。
[0004]这样的直管形LED灯，具备:在细长形的外围框体的两端部设置的灯头、LED模块、以及使LED模块点灯的点灯电路(电路基板)。LED模块例如具备:基板、以及在基板上安装的多个LED元件。
[0005]专利文献1:日本特开2009-043447号公报
[0006]在LED元件和外围框体的距离短的情况下，不能充分地得到从LED元件发出的光的扩散效果，出现颗粒感。因此，优选的是LED元件与外围框体间的距离远。
[0007]然而，在专利文献I记载的直管形LED灯中，安装了电路元件的电路基板，被安装在LED模块的背面。因此，LED模块的表面(LED元件设置的面)与外围框体的距离变短，光的扩散效果变差。
【发明内容】
[0008]于是，本发明提供一种照明用光源以及照明装置，将电路元件高效地收纳在内部，以抑制光的扩散效果降低。
[0009]为了解决上述课题，本发明的一个方案涉及的照明用光源，具备:细长形的框体；灯头，覆盖所述框体的长方向的端部；发光元件，配置在所述框体内；以及基板，设置有包含第一电路元件以及第二电路元件的多个电路元件，该多个电路元件用于向所述发光元件提供电力，所述基板具有:第一区域，由所述框体以及所述灯头覆盖该第一区域；以及第二区域，仅由所述框体以及所述灯头中的所述灯头覆盖该第二区域，所述第一电路元件被设置在所述第一区域，所述第二电路元件被设置在所述第二区域，所述第一电路元件距所述基板的高度比所述第二电路元件的高度低。
[0010]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述基板相对于所述长方向倾斜，以使所述灯头内的设置所述第二电路元件的空间变宽。
[0011]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述多个电路元件被设置为，沿着从所述第一区域向所述第二区域的方向，距所述基板的高度按顺序变高。
[0012]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述发光元件被设置在所述基板。
[0013]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述灯头从外部接受交流电，所述多个电路元件将所述交流电转换为直流电，并将转换后的直流电提供给所述发光元件。
[0014]此外，本发明的一个方案涉及的照明装置，是具备所述照明用光源的照明装置。
[0015]根据本发明，能够提供一种照明用光源以及照明装置，将电路元件高效地收纳在内部，以抑制光的扩散效果降低。
【附图说明】
[0016]图1是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一例的概观斜视图。
[0017]图2是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。
[0018]图3是表示本发明的实施方式I的变形例I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。
[0019]图4是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。
[0020]图5A及图5B是用于说明本发明的实施方式I的变形例2涉及的倾斜的电路基板的效果的截面图。
[0021]图6是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的其他例的截面图。
[0022]图7是表示本发明的实施方式2涉及的照明装置的一例的概观斜视图。
[0023]符号说明
[0024]1、la、Ib直管形LED灯(照明用光源)
[0025]2照明装置
[0026]IlUla 基板
[0027]12LED元件(发光元件)
[0028]21、21a电路基板
[0029]22a、22b、22c、22d 电路元件
[0030]23第一区域
[0031]24第二区域
[0032]30 框体
[0033]40供电用灯头
[0034]50非供电用灯头
【具体实施方式】
[0035]下面参照附图来详细说明本发明的实施方式涉及的照明用光源以及照明装置。另夕卜，下面说明的实施例都是示出本发明优选的一个具体例子。因此，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接形式等，都是本发明的一个例子，主旨不是限制本发明。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本发明的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0036]并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予了相同的符号。
[0037]在下面的实施方式中，对作为照明用光源的一个形式的直管形LED灯、以及具备该直管形LED灯的照明装置进行例示。
[0038](实施方式I)
[0039]首先对本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯进行说明。另外，本实施方式涉及的直管形LED灯是替代以往的直管形荧光灯的照明用光源的一例。
[0040][直管形LED灯的全体构成]
[0041]首先，利用图1以及图2来说明本实施方式涉及的直管形LED灯的的构成的一例。
[0042]图1是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一例的概观斜视图。图2是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。另外，图2表示穿过直管形LED灯的管轴方向的截面，表示与LED模块垂直的截面(YZ截面)。
[0043]如图1以及图2所示，直管形LED灯I具备:LED模块10、点灯电路20、细长形的框体30、分别固定在框体30的长方向(管轴方向)的端部的供电用灯头40和非供电用灯头50、向LED模块10供电的引线60以及引线61。直管形LED灯I例如是40形的直管形LED灯，灯总长度是约1200mm。
[0044]另外，在图1以及图2中X轴方向是LED模块10的短方向。Y轴方向是LED模块10的长方向，即框体30的管轴方向。Z轴方向是与LED模块10的主面垂直的方向。
[0045]下面对直管形LED灯I的各个构成部件进行详细说明。
[0046][LED 模块]
[0047]首先说明本实施方式涉及的LED模块10。
[0048]如图1所示，LED模块10是直管形LED灯I的光源，被配置在框体30内。
[0049]本实施方式涉及的LED模块10是表面安装(SMD: Surface Mount Device)型的发光模块。LED模块10具备:基板11以及安装在基板11的多个LED元件12。此外，虽然未图示，还具备以规定形状图案形成的金属配线，该金属配线用于使多个LED元件12电连接。
[0050]基板11是配置在框体30内的细长形的基板。基板11例如是长方形的基板。基板11以其长方向(图1的Y轴方向)与直管形的框体30的长方向(管轴方向)平行、并且其短方向(图1的X轴方向)与框体30的短方向平行的方式，配置在框体30内。
[0051]基板11具有相互对置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。如图1以及图2所示，基板11的第一主面设置有在长方向上排列配置的多个LED元件12、以及用于向多个LED元件12提供电力的金属配线(未图示)。
[0052]基板11例如长度为1150?1200mm (长方向)，宽度为5?25mm (短方向)，厚度为 0.3 ?2.0mm。
[0053]具体而言，基板11是用于安装LED元件12的安装基板。基板11例如是以树脂为基底的树脂基板、以金属为基底的金属基底基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、或者由玻璃构成的玻璃基板等。
[0054]树脂基板例如是由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3，FR-4等)、由纸酚醛或者纸环氧构成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的柔性基板等。金属基底基板，例如是表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或者铜合金基板等。在本实施方式中，作为基板11采用了 CEM-3的双面基板。
[0055]另外，如图2所示，基板11例如在多个位置由粘合剂70固定在框体30的内表面。粘合剂70是例如硅酮树脂或者胶合剂。
[0056]粘合剂70为了将框体30和LED模块10粘合固定，在框体30的内表面与基板11的第二主面(背面)之间被断续地涂布。换言之，基板11在基板11的长方向的相互不同的多个位置，由粘合剂70固定在框体30。另外，粘合剂70可以沿着框体30的长方 向连续地涂布。
[0057]从散热性的观点来看，作为粘合剂70优选的是采用热导率为lW/m.Κ以上的材料。此外，从轻量化的观点来看，作为粘合剂70优选的是采用比重为2以下的材料。
[0058]另外，代替粘合剂70可以采用双面胶，该双面胶具有能够使基板11的第二主面与框体30的内表面粘合的厚度以及形状。即，只要是能够固定基板11与框体30的部件，任何都可以。
[0059]LED12是发光元件的一个例子，被安装在基板11上。本实施方式中，多个LED元件12被安装为沿着基板11的长方向以线形配置成一列。如图1所示，多个LED元件12各自被配置成相互隔开。
[0060]LED元件12是所谓SMD型的发光元件，就是LED芯片与荧光体被包化的发光元件。LED元件12具备:包、配置在包中的LED芯片、以及密封LED芯片的密封部件。LED元件12例如是发出白色光的白色LED元件。
[0061]包是由白色树脂等成形的容器，具备倒截圆锥形状的凹部(空腔)。被构成为凹部的内侧面倾斜，使来自LED芯片的光反射到上方。
[0062]LED芯片安装在包的凹部底面。LED芯片是能够发出单色可见光的裸芯片，由芯片粘接材料(芯片粘贴材料)，粘贴安装在包的凹部的底面。LED芯片例如是在通电时能够发出蓝色光的蓝色LED芯片。
[0063]密封部件是含有作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，将从LED芯片发出的光变换(颜色变换)为规定的波长。此外，密封部件通过密封LED芯片来保护LED芯片。密封部件填充包的凹部，封入到该凹部的开口面为止。
[0064]密封部件，包含根据LED芯片发出的光的颜色(波长)、以及作为光源而被要求的光的颜色(波长)而选择的材料。例如在LED芯片是蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，作为密封部件能够采用将YAG(钇?铝?石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，从而作为被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光，从密封部件放出白色光。另外，密封部件中也可以含有硅石(S12)等的光扩散材料。
[0065]这样构成的LED元件12，具有正极以及负极的2个电极端子，这些电极端子与被形成在基板11的金属配线电连接。
[0066]金属配线是针对多个LED元件12分别提供规定的电力的金属配线。金属配线，以预先被规定的形状被图案形成。在本实施方式中，直管形LED灯I采用只从供电用灯头40的一侧向框体30内的所有LED元件12供电的单侧供电方式。
[0067]金属配线例如由铜(Cu)等的具有高传导率的金属构成。或者金属配线可以是镍、铝或金、或者由这些当中两个以上的金属构成的层叠膜或者合金。
[0068]另外，为了提高LED模块10的光取出效率，可以在基板11的表面涂饰白色涂料(白抗蚀剂)。白抗蚀剂因为具有高光反射性，所以能够使LED模块10的光取出效率提高。此外，通过形成白抗蚀剂，能够提高基板11的绝缘性(耐压)，能够抑制金属配线的氧化。
[0069][点灯电路]
[0070]点灯电路20是用于使安装在LED模块10的LED12点灯的LED点灯电路。具体而言，点灯电路20从外部电源输入的交流电转换为直流电，并将转换后的直流电输出到LED丰旲块10。如图1所不，点灯电路20,具备:电路基板21、安装在电路基板21的电路兀件群22。
[0071]电路基板21是被形成规定的配线图案的印刷基板，该配线图案用于将被安装的电子部件(电路元件)彼此电连接，例如，作为电路基板21可以采用玻璃环氧基板、陶瓷基板、可挠性的柔性基板、或者散热性出色的金属基板等。
[0072]如图2所示，电路基板21通过引线60与供电用灯头40的供电插脚42连接。具体而言，2条引线60 ( —对引线)将供电插脚42与被设置在电路基板21的配线图案电连接。这样，能够将供电插脚42接受的交流电，提供给电路元件群22 (点灯电路20)。
[0073]此外，电路基板21，通过引线61与LED模块10的基板11连接。具体而言，引线61将设置在电路基板21的配线图案与设置在基板11的配线图案电连接。据此，能够将电路元件群22 (点灯电路20)生成的直流电提供给LED元件12。
[0074]引线60以及61例如是细铜线绞合的线，表面由聚氯乙烯或者硅酮橡胶等的绝缘性部件覆盖。具体而言，引线60以及61的两端露出导电性的金属线等，除了两端的部分被绝缘性部件覆盖。引线60以及61包含金属的露出部分(两端部分)和覆盖部分(除了两端的部分)。
[0075]另外，引线60被焊接在电路基板21的配线图案。同样，引线61被焊接在电路基板21以及基板11的配线图案。此时，引线60以及61与配线图案可以通过连接器连接。具体而言，引线60以及61的端部设置连接端子，与代替各金属电极而设在电路基板21以及基板11的连接端子，引线60以及61可以通过连接器连接。具体而言，连接端子是具有树脂型的灯头、以及用于接受直流电的导电部(插脚)的连接器。
[0076]电路基板21，以一部分超出框体30的方式配置在框体30内。换言之，电路基板21具有第一区域23和第二区域24，第一区域23是由框体30和供电用灯头40覆盖的区域，第二区域24是在框体30和供电用灯头40中仅由供电用灯头40覆盖的区域。第一区域23以及第二区域24分别设有电路元件群22中包含的多个电路元件的至少一个。
[0077]电路基板21具有相互对置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。电路元件群22被设置在电路基板21的第一主面。如图2所示，电路基板21以电路基板21的第一主面距框体30的高度与基板11的第一主面距框体30的高度相等的方式，设置在供电用灯头40内。换言之，电路基板21被设成，电路基板21的第一主面与基板11的第一主面是同一面。
[0078]电路基板21，被固定在框体30与供电用灯头40。例如，如图2所示，电路基板21的第二主面，由粘合剂71粘合固定在框体30的内表面，由粘合剂72粘合固定在供电用灯头40的内表面。
[0079]此时，粘合剂71以及粘合剂72，例如由与固定基板11和框体30的粘合剂70相同的材料构成。具体而言，粘合剂71以及粘合剂72是硅酮树脂或者胶合剂。另外，图2示出的例子中是断续地涂布了粘合剂70?72，不过，也可以连续涂布粘合剂70?72。S卩，粘合剂70?72可以是涂布成一体的粘合剂。
[0080]另外，电路基板21可以固定在框体30以及供电用灯头40中的任一方。或者，电路基板21也可以固定在LED模块10。
[0081]电路元件群22包含用于使LED模块10的LED元件12点灯的多个电路元件22a?22d。电路元件22a?22d由在电路基板21形成的配线图案电连接。电路元件22a?22d将从外部电源输入的交流电转换为直流电，将转换后的直流电提供给LED元件12。
[0082]电路元件22a?22d是例如整流电路元件、检测电阻或者熔丝元件等。作为电路元件22a?22d，按照其他的需要，也可以采用电阻、电容器、线圈、二极管或三极管等。
[0083]如图2所示，电路元件22a?22c是设置在第一区域23的第一电路元件的一例。电路元件22d是设在第二区域24的第二电路元件的一例。第一电路元件的距电路基板21的高度，比第二电路元件的距电路基板21的高度低。
[0084]电路元件22a是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度最低的元件。例如，电路元件22a是电阻或者二极管等的小型且安装在基板时高度低的元件。电路元件22a在第一区域23中配置在离LED模块10 (LED元件12)最近的位置。
[0085]电路元件22b是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度比电路元件22a高、比电路元件22c低的元件。例如，电路元件22b是晶体管等的相对较小型、且安装在基板时高度低的元件。电路元件22b在第一区域23中配置在电路元件22a与电路元件22c之间。
[0086]电路元件22c是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度比电路元件22b高、比电路元件22d低的元件。例如，电路元件22c是整流电路或者陶瓷电容器等的中型、且安装在基板时高度比较高的元件。电路元件22c在第一区域23中配置在比起电路元件22a以及22b更靠近第二区域24的位置。
[0087]电路元件22d是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度最闻的兀件。例如，电路兀件22d是扼流线圈或者电解电容器等大型、且安装在基板时闻度闻的元件。电路元件22d在第二区域24中配置在离LED模块10 (LED元件12)最远的位置。
[0088]这样，电路元件群22包含的多个电路元件中，相对个子高的电路元件配置在第二区域24，相对个子矮的电路元件配置在第一区域23。例如，电路元件群22中包含的多个电路元件中，将能够进入框体30内的大小的电路元件 尽可能多地配置在第一区域23。
[0089]据此，能够减少在第二区域24配置的电路元件的数量，能够有效地利用第二区域24。例如，能够使第二区域24变小、即能够使供电用灯头40变小。通过使供电用灯头40变小，能够提高设计的自由度，能够提高向照明器具的适应性。
[0090]此外，能够在第二区域24配置更大型的电路元件。例如，在第二区域24优先配置个子高的电路元件，能够使更大型的电路元件收纳到供电用灯头40内。
[0091]另外，在图2示出的例子中，在第一区域23配置多个电路元件22a?22c，在第二区域24配置了 I个电路元件22d，不过不仅限于此。也可以在第一区域23以及第二区域24分别配置多个电路元件，或者，可以在第一区域23配置I个电路元件，在第二区域24配置多个电路元件。
[0092]此外，如图2所示，以从第一区域23向第二区域24的方向变高的顺序配置了多个电路元件，不过不仅限于此。
[0093]例如，比在第一区域23配置的第一电路元件个子矮的第三电路元件，可以与第二电路元件一起配置在第二区域24。例如，可以是电路元件22a和22d配置在第二区域24，电路元件22b和22c配置在第一区域23。此时，电路元件22a是第三电路元件的一例，电路兀件22b和22c是第一电路兀件的一例。
[0094]此外，比在第二区域24配置的第二电路元件个子高的第四电路元件，可以与第一电路元件一起配置在第一区域23。例如，可以是电路元件22b和22d配置在第二区域24，电路元件22a和22c配置在第一区域23。此时，电路元件22b是第二电路元件的一例，电路元件22c是第四电路元件的一例。
[0095]此外，配置在第一区域23的多个电路元件的配置位置不被限定，例如，可以由从第一区域23向第二区域24的方向变低的顺序配置电路元件。同样，配置在第二区域24的多个电路元件的配置位置不被限定，例如，可以由从第一区域23向第二区域24的方向变低的顺序配置电路元件。
[0096]此外，电路基板21可以从供电用灯头40伸出。换句话说，电路基板21可以具有框体30与供电用灯头40中只被框体30覆盖的第三区域。此外，可以在第三区域配置电路元件。此时，在第三区域配置的电路元件优选为比第一区域以及第二区域配置的电路元件个子矮。具体而言，个子最矮的电路元件22a可以配置在第三区域。
[0097][框体]
[0098]框体30是内部配置有基板11的细长形的框体。具体而言，框体30是覆盖LED模块10的一部分的具有透光性的细长形的透光性罩。
[0099]例如，如图1所示，框体30是两端部具有开口的细长形的筒状体。具体而言，框体30是直管形的外管，由透明树脂材料或者玻璃构成。框体30是短方向的截面(XZ截面)为圆形的圆筒。另外，框体30的长方向的一方的端部，被供电用灯头40覆盖。此外，框体30的长方向的另一方的端部，被非供电用灯头50覆盖。
[0100]例如，框体30是相对可见光为透明的石英玻璃制的玻璃阀(透明阀)。在这个情况下，在框体30内配置的LED模块10，能够从框体30的外侧视觉辨认。
[0101]具体而言，框体30是作为主成分包含硅石为70?72%的钠钙玻璃、热导率为约
1.0ff/m.K的玻璃管(玻璃阀)。或者，框体30也可以是包含丙烯(PMMA)或者聚碳酸酯(PC)等的树脂材料的塑料管。
[0102]另外，为了使来自LED模块10的光扩散，框体30可以具有光扩散功能。例如，可以在框体30的内表面或者外表面形成光扩散片或者光扩散膜。具体而言，通过将含有娃石或炭酸钙等的光扩散材(微粒子)的树脂或白色颜料涂敷在框体30的内表面或外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。
[0103]此外，可以通过在框体30的内部或外部设置的透镜结构物，或者在框体30的内表面或外表面形成的凹部或凸部，来实现光扩散功能。例如，通过在框体30的内表面或外表面印刷点状图案，或者对框体30的一部分进行加工，能够实现光扩散功能。或者，能够通过采用分散有光扩散材料的树脂材料等来形成框体30本身，从而实现光扩散功能。
[0104]这样，通过使框体30具有光扩散功能，从而从LED模块10放出的光通过框体30的时候，该光扩散。例如，如本实施方式一样，SMD型的LED元件12隔开地配置时，有可能发生光的颗粒感(亮度色散)。对于此，通过使框体30具有光扩散功能，就能抑制光的颗粒感。
[0105][供电用灯头]
[0106]供电用灯头40是用于将电力供给到LED模块10的灯头。换句话说，供电用灯头40接受使多个LED元件12发光的电力。具体而言，供电用灯头40从外部接受交流电。
[0107]供电用灯头40，被设置在框体30或者基板11的长方向(Y轴方向)的一方的端部。供电用灯头40从灯外部接受用于使LED元件12点灯的电。
[0108]供电用灯头40，以盖住框体30的长方向的一方的端部的方式，被构成为盖子状。换言之，供电用灯头40呈有底筒形状，被设置成覆盖框体30的长方向的一方的端部。例如，供电用灯头40由粘合剂粘合固定在框体30的一方的端部。在本实施方式中，供电用灯头40是在一方具有开口，另一方具有底部的圆筒。
[0109]另外，供电用灯头40与框体30的粘合时使用的粘合剂，例如是硅酮树脂。例如，供电用灯头40与框体30的粘合时使用的粘合剂与以下粘合剂是由相同的材料来构成，即基板11或电路基板21与框体30连接时使用的粘合剂70或71、或者电路基板21与灯头主体41连接时使用的粘合剂72。
[0110]如图1所示，供电用灯头40具备灯头主体41和供电插脚42。
[0111]灯头主体41被设置在框体30的长方向的一方的端部。例如，灯头主体41是筒状的灯头主体,构成供电用灯头40的外围。灯头主体41保持供电插脚42。
[0112]具体而言，灯头主体41是具有开口以及底部的筒状的灯头主体。本实施方式涉及的灯头主体41是有底圆筒形状，具有圆形开口和圆盘形的底部。
[0113]灯头主体41，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等的树脂材料构成。在这里，供电用灯头40例如根据使用供电插脚42和树脂材料的插入成形而被制作。另外，能够对作为树脂成形体的灯头主体41压入供电插脚42，来制作供电用灯头40。
[0114]供电插脚42是灯头插脚的一例，被设置在灯头主体41。具体而言，供电插脚42是从照明器具等外部设备接受用于使LED模块10发光的电力的一对导电插脚。
[0115]例如，供电插脚42由黄铜等的金属材料构成。通过将供电插脚42安装在照明器具的承座，供电插脚42能够从系统电源等接受交流电。
[0116]具体而言，供电插脚42被设置为贯通灯头主体41的底部。供电插脚42，从灯头主体41的底部的外表面朝向外侧突出，并且从灯头主体41的底部的内表面朝向开口突出。供电插脚42中从灯头主体41的底部的内表面向开口突出的部分,通过弓丨线60与电路基板21的金属电极连接。
[0117]另外，本实施方式涉及的供电用灯头40是依据“JIS C 7709-1”的直管形LED灯的GX16t-5灯头(L形插脚灯头)，所以供电插脚42是L字形。
[0118][非供电用灯头]
[0119]非供电用灯头50是具有将直管形LED灯I安装到照明器具的功能的非供电侧的灯头。非供电用灯头50，如图1所示，被设置在框体30或者基板11的长方向(Y轴方向)的另一方的端部。换言之，非供电用灯头50，被设置在设置供电用灯头40的框体30的长方向的端部(一方的端部)的相反侧的端部。另外，非供电用灯头50可以经由照明器具使LED模块10的规定区域接地。
[0120]非供电用灯头50，以盖住框体30的长方向的另一方的端部的方式，被构成为盖子状。换言之，非供电用灯头50被构成为有底筒形状，被设置成覆盖框体30的长方向的另一方的端部。例如，非供电用灯头50由粘合剂粘合固定在框体30的另一方的端部。在本实施方式中，非供电用灯头50是在一方具有开口，另一方具有底部的圆筒。
[0121]另外，在非供电用灯头50与框体30粘合时使用的粘合剂，例如是硅酮树脂。例如，在非供电用灯头50与框体30粘合时使用的粘合剂，与基板11与框体30或者灯头主体51连接时使用的粘合剂，由相同的材料构成。
[0122]如图1所示，非供电用灯头50具备灯头主体51和非供电插脚52。
[0123]灯头主体51，被设置在框体30的长方向的另一方的端部。例如，灯头主体51是筒状的灯头主体，构成非供电用灯头50的外围。灯头主体51保持非供电插脚52。
[0124]具体而言，灯头主体51是具有开口以及底部的筒状的灯头主体。本实施方式涉及的灯头主体51是有底圆筒形状，具有圆形开口和圆盘形的底部。
[0125]灯头主体51，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等的树脂材料构成。在这里，非供电用灯头50例如根据使用非供电插脚52和树脂材料的插入成形而被制 作。另外，通过对作为树脂成形体的灯头主体51上压入非供电插脚52，从而制作供电用灯头50。
[0126]非供电插脚52是灯头插脚的一例，是用于将直管形LED灯I安装到照明器具的安装插脚。例如，非供电插脚52是由黄铜等的金属材料构成的截面T字形的导电插脚。
[0127]非供电插脚52被设成从灯头主体51的底部朝向外侧突出。非供电插脚52没有露出在灯头主体51的内表面侧,而是嵌入在灯头主体51。另外,非供电插脚52可以被形成为贯通灯头主体51的底部。具体而言,非供电插脚52，可以从灯头主体51的底部的外表面朝向外侧突出，并且从灯头主体51的底部的内表面向开口突出。
[0128][效果等]
[0129]如上所述，本实施方式涉及的直管形LED灯I具备:细长形的框体30、覆盖框体30的长方向的端部的供电用灯头40、配置在框体30内的LED元件12、以及设置有用于向LED元件12提供电力的电路元件群22的电路基板21，该电路元件群22包含电路元件22a以及电路元件22d，电路基板21具有由框体30以及供电用灯头40覆盖的第一区域23、以及仅由框体30以及供电用灯头40中的供电用灯头40覆盖的第二区域24，电路元件22a被设置在第一区域23，电路元件22d被设置在第二区域24，电路元件22a的距电路基板21的高度比电路元件22d的高度低。
[0130]据此，电路元件群22被设置在供电用灯头40内，与设在LED模块10的背面侧的情况相比，能够确保LED元件12与框体30的距离。因此能够抑制来自LED元件12的光的扩散效果降低。
[0131]此外，第一区域23是框体30内的区域，不过，被供电用灯头40覆盖。因此，即使在第一区域23设置LED元件12，来自设置在第一区域23的LED元件12的光，几乎不放射到外部。因此，即使在第一区域23设置LED元件12，对直管形LED灯I的光通量等的贡献效果微小。因此，在第一区域23不设置LED元件12，而是设置电路元件22a，从而能够有效地利用供电用灯头40内的空间。
[0132]此外，通过在第一区域23设置电路元件22a，从而能够减少在第二区域24设置的电路元件的数量。从而，能够使第二区域24变小、即能够使供电用灯头40变小。这样，通过使供电用灯头40变小，能够提高设计的自由度，能够提高向照明器具的适应性。
[0133]此时，将距电路基板21的高度低的电路元件22a设置在第一区域23，高度高的电路元件22d设置在第二区域24。即，例如能够在比供电用灯头40直径小的框体30内，设置小型的电路元件22a，比框体30直径大的供电用灯头40内，设置大型的电路元件22d，所以能够有效地利用供电用灯头40的空间。
[0134]此外，在本实施方式涉及的直管形LED灯1，供电用灯头40从外部接受交流电，电路元件群22将交流电转换为直流电，并将转换的直流电提供给LED元件12。
[0135]据此，用于将交流电转换为直流电的电路元件，多数是例如扼流线圈等的大型的电路元件。因此，小型的电路元件配置在第一区域23，并且大型的电路元件配置在第二区域24，所以能够更有效地利用供电用灯头40内的空间。
[0136](实施方式I的变形例I)
[0137]在实施方式I中说明了将电路元件群22设置在与设置有LED元件12的基板11不同的基板的电路基板21的例子，不过不仅限于此。如实施方式I的变形例I所示，可以在LED元件12被设置的基板上设置电路元件群22。
[0138]下面利用图3来说明实施方式I的变形例I涉及的直管形LED灯la。图3是表示本发明的实施方式I的变形例I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。另外，与图2相同，图3是穿过直管形LED灯的管轴方向的截面，示出与LED模块垂直的截面(YZ截面)。此外，下面以与实施方式I不同的部分为中心进行说明，对于相同的部分有时会省略说明。
[0139]如图3所示，电路元件群22被设置在设置有LED元件12的基板11a。
[0140]基板Ila是配置在框体30内的细长形的基板。基板Ila是例如长方形的基板。基板Ila以其长方向(图1的Y轴方向)与直管形的框体30的长方向(管轴方向)平行，并且其短方向(图1的X轴方向)与框体30的短方向平行的方式，配置在框体30内。
[0141]此时，基板Ila的长方向的至少一方的端部，从框体30伸出。具体而言，基板Ila的长方向的端部中的供电用灯头40侧的端部从框体30伸出，由供电用灯头40覆盖。例如，基板Ila在长方向上，比框体30长。
[0142]基板Ila具有相互对置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。如图1所示，基板Ila的第一主面设置有在长方向上排列配置的多个LED元件12、以及用于向多个LED元件12供给电力的金属配线(未图示)。
[0143]此外，基板Ila例如在多个位置上由粘合剂70被固定在框体30的内表面。另外，基板Ila例如由与基板11相同的材料来构成。
[0144]如图3所示，基板Ila具有第一区域23以及第二区域24。与实施方式I相同，电路元件群22被设置在第一区域23以及第二区域24。此外，LED元件12和电路元件群22被设置在与基板Ila相同的主面。具体而言，电路元件群22被设置在第一主面。
[0145]由设置在基板Ila的金属配线，电路元件群22和LED元件12电连接。换言之，电路元件群22被设置在与LED元件12相同的基板(即，基板Ila)，不需要通过引线以及连接器等连接基板。因此，能够减少元件数量，所以构成变得简单，能够实现低成本化以及组装作业效率提高。
[0146]如上所述，本实施方式的变形例I涉及的直管形LED灯Ia中，LED元件12被设置在基板11a。
[0147]据此，与LED元件12和电路元件群22设置在不同的基板的情况相比，能够削减用于连接不同的基板的引线以及连接器等的元件。因此，能够简化直管形LED灯Ia的构成，能够实现低成本化以及组装作业效率提高。
[0148](实施方式I的变形例2)
[0149]在实施方式I中示出了电路基板21与框体30的长方向平行的例子，不过，不仅限于此。如实施方式I的变形例2所示，电路基板可以相对于框体30的长方向倾斜地配置。
[0150]下面利用图4、图5A及图5B来说明实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯lb。图4是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。图5A及图5B是用于说明本发明的实施方式I的变形例2涉及的倾斜的电路基板的效果的截面图。
[0151]另外，与图2相同，图4、图5A及图5B是穿过直管形LED灯的管轴方向的截面，示出与LED模块垂直的截面(YZ截面)。此外，下面以与实施方式I不同的部分为中心进行说明，对于相同的部分有时会省略说明。
[0152]如图4所示，电路基板21a相对于框体30的长方向倾斜地配置。具体而言，电路基板21a，以供电用灯头40内的设置电路元件22d的空间变宽的方式，相对于框体30的长方向倾斜地配置。
[0153]换句话说，电路基板21a以由第二区域24的第一主面与供电用灯头40的内表面形成的空间变宽的方式倾斜。就是说，电路基板21a，以第二区域24的第一主面远离供电用灯头40的对置的内表面的方式倾斜。即，电路基板21a，以第二区域24的第二主面与供电用灯头40的内表面接近的方式倾斜。
[0154]在电路基板21a没有倾斜的情况下，如图5B所示，供电用灯头40，按照作为最大的电路元件的电路元件22d的大小，需要长度r2的直径。在电路基板21a倾斜的情况下，如图5A所示，供电用灯头40按照作为最大的电路元件的电路元件22d的大小，需要长度rl的直径就足够。此时，rl〈r2。
[0155]通过使电路基板21a倾斜，与电路基板21a的第一主面与供电用灯头40的内表面之间的距离变大，配置电路元件22d的空间变宽。因此，使电路元件22d与供电用灯头40的内表面之间的空间变小，如图5A所示，能够使供电用灯头40的直径变小。
[0156]这样，通过使电路基板21倾斜地配置，从而第二区域24的第一主面与供电用灯头40的内表面构成的空间，具体而言是电路元件22d被配置的空间变宽。因此，能供在电用灯头40内配置更大的电路元件22d。换句话说，以适合电路元件22d的大小的方式，能够使供电用灯头40变小。
[0157]此外，反过来说，在供电用灯头40内能够收纳更大的电路元件。即，通过将电路基板倾斜地配置，从而电路元件被配置的空间变大，所以能够在该空间收纳更大的电路元件。
[0158]另外，在本变形例中，电路元件22a?22d，以从第一区域23向第二区域24的方向，距电路基板21a的高度变高的方式来设置。通过按高度顺序排列电路元件，从而在使电路基板21a倾斜时，使电路元件与框体30的内表面或者供电用灯头40的内表面尽可能不抵接。换言之，能够使框体30及供电用灯头40的直径变小。
[0159]如上所述， 在本实施方式的变形例2涉及的直管形LED灯Ib中，电路基板21a，以供电用灯头40内的设置电路元件22d的空间变宽的方式，相对于长方向倾斜地配置。
[0160]据此，由第二区域24的第一主面与供电用灯头40的内表面形成的空间变宽，所以能够在供电用灯头40内配置更大的电路元件22d。换句话说，以适合电路元件22d的大小的方式，能够使供电用灯头40变小。
[0161]另外，在本实施方式的变形例2涉及的直管形LED灯Ib中，电路元件群22，以从第一区域23向第二区域24的方向，距电路基板21a的高度按顺序变高的方式来设置。
[0162]这样，通过按高度顺序排列电路元件群22包含的多个电路元件，从而在使电路基板21a倾斜时，使电路元件与框体30的内表面或者供电用灯头40的内表面尽可能不抵接。换言之，能够使框体30及供电用灯头40的直径变得更小。
[0163]另外，第一电路元件以及第二电路元件的至少一方，可以以横跨第一区域和第二区域的方式来设置。例如，在第二区域设置的第二电路元件，其一部分可以设置在第一区域。此外，在第一区域设置的第一电路元件，其一部分可以设置在第二区域。
[0164]图6是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的其他例的截面图。如图6所示，电路元件22d的一部分可以配置在第一区域23。具体而言，电路元件22d是例如在基板11的长方向，位于最接近供电用灯头40侧的电路元件。据此，能够缩短供电用灯头40的长方向的长度。
[0165](实施方式2)
[0166]本发明的实施方式2涉及的照明装置是具备上述的照明用光源的照明装置。例如，实施方式2涉及的照明装置具备:实施方式I涉及的直管形LED灯I。
[0167]图7是表示本发明的实施方式2涉及的照明装置2的一例的概观斜视图。如图7所示，实施方式2涉及的照明装置2是基础灯，其具备直管形LED灯1、照明器具200。
[0168]直管形LED灯I是实施方式I涉及的直管形LED灯1，作为照明装置2的照明用光源来使用。另外，本实施方式涉及的照明装置2作为一例具备两根直管形LED灯I。
[0169]照明器具200与直管形LED灯I电连接，并且具备保持直管形LED灯I的一对承座210、以及安装承座210的器具主体220。
[0170]器具主体220例如通过对铝钢板进行冲压加工等来成形。此外，其表面具有反射面的功能，使从直管形LED灯I发出的光向规定方向(例如，下方)反射。
[0171]照明器具200，例如在天花板等经由固定器具来安装。另外，照明器具200中可以内置用于控制直管形LED灯I的点灯的电路等。此外，可以设置罩部件用来覆盖直管形LED灯I。
[0172]如上所述，本实施方式涉及的照明装置2，与其他的实施方式相同，将电路元件高效地收纳在内部，以抑制光的扩散效果降低。
[0173](其他)
[0174]以上，本发明涉及的照明用光源以及照明装置，根据所述实施方式进行了说明，不过，本发明不被所述实施方式所限定。
[0175]例如，在所述的实施方式中，说明了 LED模块是采用了被包化的LED元件的SMD型的LED模块的情况，不过不仅限于此。LED模块也可以是多个LED芯片直接安装在基板上，由含萤光体树脂一并封装了多个LED芯片的构成的COB (Chip On Board:板上芯片)型的LED模块。
[0176]此外，在框体内配置的基板(LED模块)可以用串联或者并联的方式排列两张以上。这个情况下，可以经由连接端子连接在各个基板设置的金属配线。
[0177]此外，框体例如由覆盖LED模块的细长形的透光性罩、以及底板构成。这个情况下，LED模块例如载置在底板。换言之，框体可以不是一体的框体，可以是由透光性罩和底板构成的框体等能够分割为多个的框体。
[0178]此外，在所述实施方式中，对框体以及灯头是圆筒的例子进行了说明，不过，不限于此。例如，框体以及灯头，可以是底部以及开口为长方形的方筒。
[0179]此外，在所述实施方式中，示出了灯头主体是外直径以及内直径略均一的圆筒的例子，不过，不限于此。例如，灯头主体的外直径以及内直径的至少一方可以是不均一的。
[0180]此外，灯头主体可以没有底部。换言之，灯头主体可以是在两端具有开口的筒体。[0181 ] 此外，例如，在上述实施例中所采用的供电方式虽然是仅从供电用灯头的单侧向框体内的所有LED供电的单侧供电方式，不过也可以采用双侧的灯头的双方都是供电插脚的G13灯头以及L形灯头等的双侧供电方式。在这个情况下，可以采用一方侧的供电插脚以及另一方侧的供电插脚都是I个插脚的构成。或者，可以采用一方侧的供电插脚以及另一方侧的供电插脚都作为一对供电插脚，从双侧接受电力的构成。此外，一对供电插脚或者非供电插脚，不仅限为棒状金属，可以由平板金属等来构成。
[0182]加之，所述供电方式的形态，在本发明涉及的直管形LED灯中，例如可以举出以下的变化例。即，由一方侧是L形灯头以及另一方侧是具有非供电插脚的灯头来构成的单侧供电方式、双侧由L形灯头构成的双侧供电方式、双侧由L形灯头构成的单侧供电方式、由G13灯头构成的双侧供电方式、以及由G13灯头构成的单侧供电方式等。
[0183]此外，所述实施方式涉及的直管形LED灯，虽然是从外部电源接受交流电的方式，不过，也可以是从外部电源接受直流电的方式。
[0184]此外，在所述的实施例中，LED模块所采用的构成虽然是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，不过不受此限。例如，也可以采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片进行组合来放出白色光。此外，可以采用发出蓝色以外的光的LED芯片，例如采用放出比蓝色LED芯片放出的蓝光的波长短的紫外光的紫外LED芯片，通过主要由紫外光激励而放出蓝光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子来放出白色光。
[0185]并且，在上述的实施方式中，作为发光元件举例示出了 LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或者有机EL(Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等发光兀件。
[0186]另外，针对各个实施方式实施本领域技术人员所能够想到的各种变形而得到的实施方式，以及在不脱离本发明的主旨的范围内对各个实施方式中的构成要素以及功能进行任意组合而实现的实施方式均包含在本发明内。
【主权项】
1.一种照明用光源，具备: 细长形的框体； 灯头，覆盖所述框体的长方向的端部； 发光元件，配置在所述框体内；以及 基板，设置有包含第一电路元件以及第二电路元件的多个电路元件，该多个电路元件用于向所述发光元件提供电力， 所述基板具有: 第一区域，由所述框体以及所述灯头覆盖该第一区域；以及 第二区域，仅由所述框体以及所述灯头中的所述灯头覆盖该第二区域， 所述第一电路元件被设置在所述第一区域， 所述第二电路元件被设置在所述第二区域， 所述第一电路元件距所述基板的高度比所述第二电路元件的高度低。2.如权利要求1所述的照明用光源， 所述基板相对于所述长方向倾斜，以使所述灯头内的设置所述第二电路元件的空间变宽。3.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述多个电路元件被设置为，沿着从所述第一区域向所述第二区域的方向，距所述基板的高度按顺序变高。4.如权利要求1所述的照明用光源， 所述发光元件被设置在所述基板。5.如权利要求1所述的照明用光源， 所述灯头从外部接受交流电， 所述多个电路元件将所述交流电转换为直流电，并将转换后的直流电提供给所述发光元件。6.一种照明装置， 具备权利要求1至5的任一项所述的照明用光源。
【专利摘要】提供电路元件高效地收纳在内部的照明用光源以及照明装置，以抑制光的扩散效果降低。直管形LED灯(1)具备：细长形的框体(30)；覆盖框体的长方向的端部的供电用灯头(40)；配置在框体内的LED元件(12)；以及设置有包含第一电路元件(22a)以及第二电路元件(22d)的电路元件群(22)的电路基板(21)，该电路元件群用于向LED元件提供电力，电路基板具有由框体以及供电用灯头覆盖的第一区域(23)；以及仅由框体以及供电用灯头中的供电用灯头覆盖的第二区域(24)，第一电路元件被设置在第一区域，第二电路元件被设置在第二区域，第一电路元件的距电路基板的高度比第二电路元件的高度低。
【IPC分类】F21S2/00, F21Y101/02, F21V19/00, F21V21/002, F21V23/00
【公开号】CN104896324
【申请号】CN201510070761
【发明人】中村康一, 高桥健治, 木部真树, 岩崎隆之, 若宫彰人, 北冈信一, 八木裕司, 北川浩规, 畑冈真一郎, 松本雅人
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月11日
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明用光源以及照明装置，例如具有发光二极管(LED: LightEmitting D1de)等的发光元件的照明用光源以及照明装置。
【背景技术】
[0002]LED由于效率高以及寿命长，因此期待成为替代以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯的光源。其中采用了 LED的灯(LED灯)的产品也在不断地被研究开发。
[0003]作为这种LED灯，周知的有例如替代直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)(参考专利文献I)。
[0004]这样的直管形LED灯，具备:在细长形的外围框体的两端部设置的灯头、LED模块、以及使LED模块点灯的点灯电路(电路基板)。LED模块例如具备:基板、以及在基板上安装的多个LED元件。
[0005]专利文献1:日本特开2009-043447号公报
[0006]在LED元件和外围框体的距离短的情况下，不能充分地得到从LED元件发出的光的扩散效果，出现颗粒感。因此，优选的是LED元件与外围框体间的距离远。
[0007]然而，在专利文献I记载的直管形LED灯中，安装了电路元件的电路基板，被安装在LED模块的背面。因此，LED模块的表面(LED元件设置的面)与外围框体的距离变短，光的扩散效果变差。
【发明内容】
[0008]于是，本发明提供一种照明用光源以及照明装置，将电路元件高效地收纳在内部，以抑制光的扩散效果降低。
[0009]为了解决上述课题，本发明的一个方案涉及的照明用光源，具备:细长形的框体；灯头，覆盖所述框体的长方向的端部；发光元件，配置在所述框体内；以及基板，设置有包含第一电路元件以及第二电路元件的多个电路元件，该多个电路元件用于向所述发光元件提供电力，所述基板具有:第一区域，由所述框体以及所述灯头覆盖该第一区域；以及第二区域，仅由所述框体以及所述灯头中的所述灯头覆盖该第二区域，所述第一电路元件被设置在所述第一区域，所述第二电路元件被设置在所述第二区域，所述第一电路元件距所述基板的高度比所述第二电路元件的高度低。
[0010]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述基板相对于所述长方向倾斜，以使所述灯头内的设置所述第二电路元件的空间变宽。
[0011]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述多个电路元件被设置为，沿着从所述第一区域向所述第二区域的方向，距所述基板的高度按顺序变高。
[0012]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述发光元件被设置在所述基板。
[0013]此外，本发明的一个方案涉及的照明用光源，可以是所述灯头从外部接受交流电，所述多个电路元件将所述交流电转换为直流电，并将转换后的直流电提供给所述发光元件。
[0014]此外，本发明的一个方案涉及的照明装置，是具备所述照明用光源的照明装置。
[0015]根据本发明，能够提供一种照明用光源以及照明装置，将电路元件高效地收纳在内部，以抑制光的扩散效果降低。
【附图说明】
[0016]图1是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一例的概观斜视图。
[0017]图2是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。
[0018]图3是表示本发明的实施方式I的变形例I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。
[0019]图4是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。
[0020]图5A及图5B是用于说明本发明的实施方式I的变形例2涉及的倾斜的电路基板的效果的截面图。
[0021]图6是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的其他例的截面图。
[0022]图7是表示本发明的实施方式2涉及的照明装置的一例的概观斜视图。
[0023]符号说明
[0024]1、la、Ib直管形LED灯(照明用光源)
[0025]2照明装置
[0026]IlUla 基板
[0027]12LED元件(发光元件)
[0028]21、21a电路基板
[0029]22a、22b、22c、22d 电路元件
[0030]23第一区域
[0031]24第二区域
[0032]30 框体
[0033]40供电用灯头
[0034]50非供电用灯头
【具体实施方式】
[0035]下面参照附图来详细说明本发明的实施方式涉及的照明用光源以及照明装置。另夕卜，下面说明的实施例都是示出本发明优选的一个具体例子。因此，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接形式等，都是本发明的一个例子，主旨不是限制本发明。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本发明的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0036]并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予了相同的符号。
[0037]在下面的实施方式中，对作为照明用光源的一个形式的直管形LED灯、以及具备该直管形LED灯的照明装置进行例示。
[0038](实施方式I)
[0039]首先对本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯进行说明。另外，本实施方式涉及的直管形LED灯是替代以往的直管形荧光灯的照明用光源的一例。
[0040][直管形LED灯的全体构成]
[0041]首先，利用图1以及图2来说明本实施方式涉及的直管形LED灯的的构成的一例。
[0042]图1是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一例的概观斜视图。图2是表示本发明的实施方式I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。另外，图2表示穿过直管形LED灯的管轴方向的截面，表示与LED模块垂直的截面(YZ截面)。
[0043]如图1以及图2所示，直管形LED灯I具备:LED模块10、点灯电路20、细长形的框体30、分别固定在框体30的长方向(管轴方向)的端部的供电用灯头40和非供电用灯头50、向LED模块10供电的引线60以及引线61。直管形LED灯I例如是40形的直管形LED灯，灯总长度是约1200mm。
[0044]另外，在图1以及图2中X轴方向是LED模块10的短方向。Y轴方向是LED模块10的长方向，即框体30的管轴方向。Z轴方向是与LED模块10的主面垂直的方向。
[0045]下面对直管形LED灯I的各个构成部件进行详细说明。
[0046][LED 模块]
[0047]首先说明本实施方式涉及的LED模块10。
[0048]如图1所示，LED模块10是直管形LED灯I的光源，被配置在框体30内。
[0049]本实施方式涉及的LED模块10是表面安装(SMD: Surface Mount Device)型的发光模块。LED模块10具备:基板11以及安装在基板11的多个LED元件12。此外，虽然未图示，还具备以规定形状图案形成的金属配线，该金属配线用于使多个LED元件12电连接。
[0050]基板11是配置在框体30内的细长形的基板。基板11例如是长方形的基板。基板11以其长方向(图1的Y轴方向)与直管形的框体30的长方向(管轴方向)平行、并且其短方向(图1的X轴方向)与框体30的短方向平行的方式，配置在框体30内。
[0051]基板11具有相互对置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。如图1以及图2所示，基板11的第一主面设置有在长方向上排列配置的多个LED元件12、以及用于向多个LED元件12提供电力的金属配线(未图示)。
[0052]基板11例如长度为1150?1200mm (长方向)，宽度为5?25mm (短方向)，厚度为 0.3 ?2.0mm。
[0053]具体而言，基板11是用于安装LED元件12的安装基板。基板11例如是以树脂为基底的树脂基板、以金属为基底的金属基底基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、或者由玻璃构成的玻璃基板等。
[0054]树脂基板例如是由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3，FR-4等)、由纸酚醛或者纸环氧构成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的柔性基板等。金属基底基板，例如是表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或者铜合金基板等。在本实施方式中，作为基板11采用了 CEM-3的双面基板。
[0055]另外，如图2所示，基板11例如在多个位置由粘合剂70固定在框体30的内表面。粘合剂70是例如硅酮树脂或者胶合剂。
[0056]粘合剂70为了将框体30和LED模块10粘合固定，在框体30的内表面与基板11的第二主面(背面)之间被断续地涂布。换言之，基板11在基板11的长方向的相互不同的多个位置，由粘合剂70固定在框体30。另外，粘合剂70可以沿着框体30的长方 向连续地涂布。
[0057]从散热性的观点来看，作为粘合剂70优选的是采用热导率为lW/m.Κ以上的材料。此外，从轻量化的观点来看，作为粘合剂70优选的是采用比重为2以下的材料。
[0058]另外，代替粘合剂70可以采用双面胶，该双面胶具有能够使基板11的第二主面与框体30的内表面粘合的厚度以及形状。即，只要是能够固定基板11与框体30的部件，任何都可以。
[0059]LED12是发光元件的一个例子，被安装在基板11上。本实施方式中，多个LED元件12被安装为沿着基板11的长方向以线形配置成一列。如图1所示，多个LED元件12各自被配置成相互隔开。
[0060]LED元件12是所谓SMD型的发光元件，就是LED芯片与荧光体被包化的发光元件。LED元件12具备:包、配置在包中的LED芯片、以及密封LED芯片的密封部件。LED元件12例如是发出白色光的白色LED元件。
[0061]包是由白色树脂等成形的容器，具备倒截圆锥形状的凹部(空腔)。被构成为凹部的内侧面倾斜，使来自LED芯片的光反射到上方。
[0062]LED芯片安装在包的凹部底面。LED芯片是能够发出单色可见光的裸芯片，由芯片粘接材料(芯片粘贴材料)，粘贴安装在包的凹部的底面。LED芯片例如是在通电时能够发出蓝色光的蓝色LED芯片。
[0063]密封部件是含有作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，将从LED芯片发出的光变换(颜色变换)为规定的波长。此外，密封部件通过密封LED芯片来保护LED芯片。密封部件填充包的凹部，封入到该凹部的开口面为止。
[0064]密封部件，包含根据LED芯片发出的光的颜色(波长)、以及作为光源而被要求的光的颜色(波长)而选择的材料。例如在LED芯片是蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，作为密封部件能够采用将YAG(钇?铝?石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，从而作为被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光，从密封部件放出白色光。另外，密封部件中也可以含有硅石(S12)等的光扩散材料。
[0065]这样构成的LED元件12，具有正极以及负极的2个电极端子，这些电极端子与被形成在基板11的金属配线电连接。
[0066]金属配线是针对多个LED元件12分别提供规定的电力的金属配线。金属配线，以预先被规定的形状被图案形成。在本实施方式中，直管形LED灯I采用只从供电用灯头40的一侧向框体30内的所有LED元件12供电的单侧供电方式。
[0067]金属配线例如由铜(Cu)等的具有高传导率的金属构成。或者金属配线可以是镍、铝或金、或者由这些当中两个以上的金属构成的层叠膜或者合金。
[0068]另外，为了提高LED模块10的光取出效率，可以在基板11的表面涂饰白色涂料(白抗蚀剂)。白抗蚀剂因为具有高光反射性，所以能够使LED模块10的光取出效率提高。此外，通过形成白抗蚀剂，能够提高基板11的绝缘性(耐压)，能够抑制金属配线的氧化。
[0069][点灯电路]
[0070]点灯电路20是用于使安装在LED模块10的LED12点灯的LED点灯电路。具体而言，点灯电路20从外部电源输入的交流电转换为直流电，并将转换后的直流电输出到LED丰旲块10。如图1所不，点灯电路20,具备:电路基板21、安装在电路基板21的电路兀件群22。
[0071]电路基板21是被形成规定的配线图案的印刷基板，该配线图案用于将被安装的电子部件(电路元件)彼此电连接，例如，作为电路基板21可以采用玻璃环氧基板、陶瓷基板、可挠性的柔性基板、或者散热性出色的金属基板等。
[0072]如图2所示，电路基板21通过引线60与供电用灯头40的供电插脚42连接。具体而言，2条引线60 ( —对引线)将供电插脚42与被设置在电路基板21的配线图案电连接。这样，能够将供电插脚42接受的交流电，提供给电路元件群22 (点灯电路20)。
[0073]此外，电路基板21，通过引线61与LED模块10的基板11连接。具体而言，引线61将设置在电路基板21的配线图案与设置在基板11的配线图案电连接。据此，能够将电路元件群22 (点灯电路20)生成的直流电提供给LED元件12。
[0074]引线60以及61例如是细铜线绞合的线，表面由聚氯乙烯或者硅酮橡胶等的绝缘性部件覆盖。具体而言，引线60以及61的两端露出导电性的金属线等，除了两端的部分被绝缘性部件覆盖。引线60以及61包含金属的露出部分(两端部分)和覆盖部分(除了两端的部分)。
[0075]另外，引线60被焊接在电路基板21的配线图案。同样，引线61被焊接在电路基板21以及基板11的配线图案。此时，引线60以及61与配线图案可以通过连接器连接。具体而言，引线60以及61的端部设置连接端子，与代替各金属电极而设在电路基板21以及基板11的连接端子，引线60以及61可以通过连接器连接。具体而言，连接端子是具有树脂型的灯头、以及用于接受直流电的导电部(插脚)的连接器。
[0076]电路基板21，以一部分超出框体30的方式配置在框体30内。换言之，电路基板21具有第一区域23和第二区域24，第一区域23是由框体30和供电用灯头40覆盖的区域，第二区域24是在框体30和供电用灯头40中仅由供电用灯头40覆盖的区域。第一区域23以及第二区域24分别设有电路元件群22中包含的多个电路元件的至少一个。
[0077]电路基板21具有相互对置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。电路元件群22被设置在电路基板21的第一主面。如图2所示，电路基板21以电路基板21的第一主面距框体30的高度与基板11的第一主面距框体30的高度相等的方式，设置在供电用灯头40内。换言之，电路基板21被设成，电路基板21的第一主面与基板11的第一主面是同一面。
[0078]电路基板21，被固定在框体30与供电用灯头40。例如，如图2所示，电路基板21的第二主面，由粘合剂71粘合固定在框体30的内表面，由粘合剂72粘合固定在供电用灯头40的内表面。
[0079]此时，粘合剂71以及粘合剂72，例如由与固定基板11和框体30的粘合剂70相同的材料构成。具体而言，粘合剂71以及粘合剂72是硅酮树脂或者胶合剂。另外，图2示出的例子中是断续地涂布了粘合剂70?72，不过，也可以连续涂布粘合剂70?72。S卩，粘合剂70?72可以是涂布成一体的粘合剂。
[0080]另外，电路基板21可以固定在框体30以及供电用灯头40中的任一方。或者，电路基板21也可以固定在LED模块10。
[0081]电路元件群22包含用于使LED模块10的LED元件12点灯的多个电路元件22a?22d。电路元件22a?22d由在电路基板21形成的配线图案电连接。电路元件22a?22d将从外部电源输入的交流电转换为直流电，将转换后的直流电提供给LED元件12。
[0082]电路元件22a?22d是例如整流电路元件、检测电阻或者熔丝元件等。作为电路元件22a?22d，按照其他的需要，也可以采用电阻、电容器、线圈、二极管或三极管等。
[0083]如图2所示，电路元件22a?22c是设置在第一区域23的第一电路元件的一例。电路元件22d是设在第二区域24的第二电路元件的一例。第一电路元件的距电路基板21的高度，比第二电路元件的距电路基板21的高度低。
[0084]电路元件22a是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度最低的元件。例如，电路元件22a是电阻或者二极管等的小型且安装在基板时高度低的元件。电路元件22a在第一区域23中配置在离LED模块10 (LED元件12)最近的位置。
[0085]电路元件22b是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度比电路元件22a高、比电路元件22c低的元件。例如，电路元件22b是晶体管等的相对较小型、且安装在基板时高度低的元件。电路元件22b在第一区域23中配置在电路元件22a与电路元件22c之间。
[0086]电路元件22c是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度比电路元件22b高、比电路元件22d低的元件。例如，电路元件22c是整流电路或者陶瓷电容器等的中型、且安装在基板时高度比较高的元件。电路元件22c在第一区域23中配置在比起电路元件22a以及22b更靠近第二区域24的位置。
[0087]电路元件22d是电路元件群22包含的多个电路元件中，距电路基板21的高度最闻的兀件。例如，电路兀件22d是扼流线圈或者电解电容器等大型、且安装在基板时闻度闻的元件。电路元件22d在第二区域24中配置在离LED模块10 (LED元件12)最远的位置。
[0088]这样，电路元件群22包含的多个电路元件中，相对个子高的电路元件配置在第二区域24，相对个子矮的电路元件配置在第一区域23。例如，电路元件群22中包含的多个电路元件中，将能够进入框体30内的大小的电路元件 尽可能多地配置在第一区域23。
[0089]据此，能够减少在第二区域24配置的电路元件的数量，能够有效地利用第二区域24。例如，能够使第二区域24变小、即能够使供电用灯头40变小。通过使供电用灯头40变小，能够提高设计的自由度，能够提高向照明器具的适应性。
[0090]此外，能够在第二区域24配置更大型的电路元件。例如，在第二区域24优先配置个子高的电路元件，能够使更大型的电路元件收纳到供电用灯头40内。
[0091]另外，在图2示出的例子中，在第一区域23配置多个电路元件22a?22c，在第二区域24配置了 I个电路元件22d，不过不仅限于此。也可以在第一区域23以及第二区域24分别配置多个电路元件，或者，可以在第一区域23配置I个电路元件，在第二区域24配置多个电路元件。
[0092]此外，如图2所示，以从第一区域23向第二区域24的方向变高的顺序配置了多个电路元件，不过不仅限于此。
[0093]例如，比在第一区域23配置的第一电路元件个子矮的第三电路元件，可以与第二电路元件一起配置在第二区域24。例如，可以是电路元件22a和22d配置在第二区域24，电路元件22b和22c配置在第一区域23。此时，电路元件22a是第三电路元件的一例，电路兀件22b和22c是第一电路兀件的一例。
[0094]此外，比在第二区域24配置的第二电路元件个子高的第四电路元件，可以与第一电路元件一起配置在第一区域23。例如，可以是电路元件22b和22d配置在第二区域24，电路元件22a和22c配置在第一区域23。此时，电路元件22b是第二电路元件的一例，电路元件22c是第四电路元件的一例。
[0095]此外，配置在第一区域23的多个电路元件的配置位置不被限定，例如，可以由从第一区域23向第二区域24的方向变低的顺序配置电路元件。同样，配置在第二区域24的多个电路元件的配置位置不被限定，例如，可以由从第一区域23向第二区域24的方向变低的顺序配置电路元件。
[0096]此外，电路基板21可以从供电用灯头40伸出。换句话说，电路基板21可以具有框体30与供电用灯头40中只被框体30覆盖的第三区域。此外，可以在第三区域配置电路元件。此时，在第三区域配置的电路元件优选为比第一区域以及第二区域配置的电路元件个子矮。具体而言，个子最矮的电路元件22a可以配置在第三区域。
[0097][框体]
[0098]框体30是内部配置有基板11的细长形的框体。具体而言，框体30是覆盖LED模块10的一部分的具有透光性的细长形的透光性罩。
[0099]例如，如图1所示，框体30是两端部具有开口的细长形的筒状体。具体而言，框体30是直管形的外管，由透明树脂材料或者玻璃构成。框体30是短方向的截面(XZ截面)为圆形的圆筒。另外，框体30的长方向的一方的端部，被供电用灯头40覆盖。此外，框体30的长方向的另一方的端部，被非供电用灯头50覆盖。
[0100]例如，框体30是相对可见光为透明的石英玻璃制的玻璃阀(透明阀)。在这个情况下，在框体30内配置的LED模块10，能够从框体30的外侧视觉辨认。
[0101]具体而言，框体30是作为主成分包含硅石为70?72%的钠钙玻璃、热导率为约
1.0ff/m.K的玻璃管(玻璃阀)。或者，框体30也可以是包含丙烯(PMMA)或者聚碳酸酯(PC)等的树脂材料的塑料管。
[0102]另外，为了使来自LED模块10的光扩散，框体30可以具有光扩散功能。例如，可以在框体30的内表面或者外表面形成光扩散片或者光扩散膜。具体而言，通过将含有娃石或炭酸钙等的光扩散材(微粒子)的树脂或白色颜料涂敷在框体30的内表面或外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。
[0103]此外，可以通过在框体30的内部或外部设置的透镜结构物，或者在框体30的内表面或外表面形成的凹部或凸部，来实现光扩散功能。例如，通过在框体30的内表面或外表面印刷点状图案，或者对框体30的一部分进行加工，能够实现光扩散功能。或者，能够通过采用分散有光扩散材料的树脂材料等来形成框体30本身，从而实现光扩散功能。
[0104]这样，通过使框体30具有光扩散功能，从而从LED模块10放出的光通过框体30的时候，该光扩散。例如，如本实施方式一样，SMD型的LED元件12隔开地配置时，有可能发生光的颗粒感(亮度色散)。对于此，通过使框体30具有光扩散功能，就能抑制光的颗粒感。
[0105][供电用灯头]
[0106]供电用灯头40是用于将电力供给到LED模块10的灯头。换句话说，供电用灯头40接受使多个LED元件12发光的电力。具体而言，供电用灯头40从外部接受交流电。
[0107]供电用灯头40，被设置在框体30或者基板11的长方向(Y轴方向)的一方的端部。供电用灯头40从灯外部接受用于使LED元件12点灯的电。
[0108]供电用灯头40，以盖住框体30的长方向的一方的端部的方式，被构成为盖子状。换言之，供电用灯头40呈有底筒形状，被设置成覆盖框体30的长方向的一方的端部。例如，供电用灯头40由粘合剂粘合固定在框体30的一方的端部。在本实施方式中，供电用灯头40是在一方具有开口，另一方具有底部的圆筒。
[0109]另外，供电用灯头40与框体30的粘合时使用的粘合剂，例如是硅酮树脂。例如，供电用灯头40与框体30的粘合时使用的粘合剂与以下粘合剂是由相同的材料来构成，即基板11或电路基板21与框体30连接时使用的粘合剂70或71、或者电路基板21与灯头主体41连接时使用的粘合剂72。
[0110]如图1所示，供电用灯头40具备灯头主体41和供电插脚42。
[0111]灯头主体41被设置在框体30的长方向的一方的端部。例如，灯头主体41是筒状的灯头主体,构成供电用灯头40的外围。灯头主体41保持供电插脚42。
[0112]具体而言，灯头主体41是具有开口以及底部的筒状的灯头主体。本实施方式涉及的灯头主体41是有底圆筒形状，具有圆形开口和圆盘形的底部。
[0113]灯头主体41，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等的树脂材料构成。在这里，供电用灯头40例如根据使用供电插脚42和树脂材料的插入成形而被制作。另外，能够对作为树脂成形体的灯头主体41压入供电插脚42，来制作供电用灯头40。
[0114]供电插脚42是灯头插脚的一例，被设置在灯头主体41。具体而言，供电插脚42是从照明器具等外部设备接受用于使LED模块10发光的电力的一对导电插脚。
[0115]例如，供电插脚42由黄铜等的金属材料构成。通过将供电插脚42安装在照明器具的承座，供电插脚42能够从系统电源等接受交流电。
[0116]具体而言，供电插脚42被设置为贯通灯头主体41的底部。供电插脚42，从灯头主体41的底部的外表面朝向外侧突出，并且从灯头主体41的底部的内表面朝向开口突出。供电插脚42中从灯头主体41的底部的内表面向开口突出的部分,通过弓丨线60与电路基板21的金属电极连接。
[0117]另外，本实施方式涉及的供电用灯头40是依据“JIS C 7709-1”的直管形LED灯的GX16t-5灯头(L形插脚灯头)，所以供电插脚42是L字形。
[0118][非供电用灯头]
[0119]非供电用灯头50是具有将直管形LED灯I安装到照明器具的功能的非供电侧的灯头。非供电用灯头50，如图1所示，被设置在框体30或者基板11的长方向(Y轴方向)的另一方的端部。换言之，非供电用灯头50，被设置在设置供电用灯头40的框体30的长方向的端部(一方的端部)的相反侧的端部。另外，非供电用灯头50可以经由照明器具使LED模块10的规定区域接地。
[0120]非供电用灯头50，以盖住框体30的长方向的另一方的端部的方式，被构成为盖子状。换言之，非供电用灯头50被构成为有底筒形状，被设置成覆盖框体30的长方向的另一方的端部。例如，非供电用灯头50由粘合剂粘合固定在框体30的另一方的端部。在本实施方式中，非供电用灯头50是在一方具有开口，另一方具有底部的圆筒。
[0121]另外，在非供电用灯头50与框体30粘合时使用的粘合剂，例如是硅酮树脂。例如，在非供电用灯头50与框体30粘合时使用的粘合剂，与基板11与框体30或者灯头主体51连接时使用的粘合剂，由相同的材料构成。
[0122]如图1所示，非供电用灯头50具备灯头主体51和非供电插脚52。
[0123]灯头主体51，被设置在框体30的长方向的另一方的端部。例如，灯头主体51是筒状的灯头主体，构成非供电用灯头50的外围。灯头主体51保持非供电插脚52。
[0124]具体而言，灯头主体51是具有开口以及底部的筒状的灯头主体。本实施方式涉及的灯头主体51是有底圆筒形状，具有圆形开口和圆盘形的底部。
[0125]灯头主体51，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等的树脂材料构成。在这里，非供电用灯头50例如根据使用非供电插脚52和树脂材料的插入成形而被制 作。另外，通过对作为树脂成形体的灯头主体51上压入非供电插脚52，从而制作供电用灯头50。
[0126]非供电插脚52是灯头插脚的一例，是用于将直管形LED灯I安装到照明器具的安装插脚。例如，非供电插脚52是由黄铜等的金属材料构成的截面T字形的导电插脚。
[0127]非供电插脚52被设成从灯头主体51的底部朝向外侧突出。非供电插脚52没有露出在灯头主体51的内表面侧,而是嵌入在灯头主体51。另外,非供电插脚52可以被形成为贯通灯头主体51的底部。具体而言,非供电插脚52，可以从灯头主体51的底部的外表面朝向外侧突出，并且从灯头主体51的底部的内表面向开口突出。
[0128][效果等]
[0129]如上所述，本实施方式涉及的直管形LED灯I具备:细长形的框体30、覆盖框体30的长方向的端部的供电用灯头40、配置在框体30内的LED元件12、以及设置有用于向LED元件12提供电力的电路元件群22的电路基板21，该电路元件群22包含电路元件22a以及电路元件22d，电路基板21具有由框体30以及供电用灯头40覆盖的第一区域23、以及仅由框体30以及供电用灯头40中的供电用灯头40覆盖的第二区域24，电路元件22a被设置在第一区域23，电路元件22d被设置在第二区域24，电路元件22a的距电路基板21的高度比电路元件22d的高度低。
[0130]据此，电路元件群22被设置在供电用灯头40内，与设在LED模块10的背面侧的情况相比，能够确保LED元件12与框体30的距离。因此能够抑制来自LED元件12的光的扩散效果降低。
[0131]此外，第一区域23是框体30内的区域，不过，被供电用灯头40覆盖。因此，即使在第一区域23设置LED元件12，来自设置在第一区域23的LED元件12的光，几乎不放射到外部。因此，即使在第一区域23设置LED元件12，对直管形LED灯I的光通量等的贡献效果微小。因此，在第一区域23不设置LED元件12，而是设置电路元件22a，从而能够有效地利用供电用灯头40内的空间。
[0132]此外，通过在第一区域23设置电路元件22a，从而能够减少在第二区域24设置的电路元件的数量。从而，能够使第二区域24变小、即能够使供电用灯头40变小。这样，通过使供电用灯头40变小，能够提高设计的自由度，能够提高向照明器具的适应性。
[0133]此时，将距电路基板21的高度低的电路元件22a设置在第一区域23，高度高的电路元件22d设置在第二区域24。即，例如能够在比供电用灯头40直径小的框体30内，设置小型的电路元件22a，比框体30直径大的供电用灯头40内，设置大型的电路元件22d，所以能够有效地利用供电用灯头40的空间。
[0134]此外，在本实施方式涉及的直管形LED灯1，供电用灯头40从外部接受交流电，电路元件群22将交流电转换为直流电，并将转换的直流电提供给LED元件12。
[0135]据此，用于将交流电转换为直流电的电路元件，多数是例如扼流线圈等的大型的电路元件。因此，小型的电路元件配置在第一区域23，并且大型的电路元件配置在第二区域24，所以能够更有效地利用供电用灯头40内的空间。
[0136](实施方式I的变形例I)
[0137]在实施方式I中说明了将电路元件群22设置在与设置有LED元件12的基板11不同的基板的电路基板21的例子，不过不仅限于此。如实施方式I的变形例I所示，可以在LED元件12被设置的基板上设置电路元件群22。
[0138]下面利用图3来说明实施方式I的变形例I涉及的直管形LED灯la。图3是表示本发明的实施方式I的变形例I涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。另外，与图2相同，图3是穿过直管形LED灯的管轴方向的截面，示出与LED模块垂直的截面(YZ截面)。此外，下面以与实施方式I不同的部分为中心进行说明，对于相同的部分有时会省略说明。
[0139]如图3所示，电路元件群22被设置在设置有LED元件12的基板11a。
[0140]基板Ila是配置在框体30内的细长形的基板。基板Ila是例如长方形的基板。基板Ila以其长方向(图1的Y轴方向)与直管形的框体30的长方向(管轴方向)平行，并且其短方向(图1的X轴方向)与框体30的短方向平行的方式，配置在框体30内。
[0141]此时，基板Ila的长方向的至少一方的端部，从框体30伸出。具体而言，基板Ila的长方向的端部中的供电用灯头40侧的端部从框体30伸出，由供电用灯头40覆盖。例如，基板Ila在长方向上，比框体30长。
[0142]基板Ila具有相互对置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。如图1所示，基板Ila的第一主面设置有在长方向上排列配置的多个LED元件12、以及用于向多个LED元件12供给电力的金属配线(未图示)。
[0143]此外，基板Ila例如在多个位置上由粘合剂70被固定在框体30的内表面。另外，基板Ila例如由与基板11相同的材料来构成。
[0144]如图3所示，基板Ila具有第一区域23以及第二区域24。与实施方式I相同，电路元件群22被设置在第一区域23以及第二区域24。此外，LED元件12和电路元件群22被设置在与基板Ila相同的主面。具体而言，电路元件群22被设置在第一主面。
[0145]由设置在基板Ila的金属配线，电路元件群22和LED元件12电连接。换言之，电路元件群22被设置在与LED元件12相同的基板(即，基板Ila)，不需要通过引线以及连接器等连接基板。因此，能够减少元件数量，所以构成变得简单，能够实现低成本化以及组装作业效率提高。
[0146]如上所述，本实施方式的变形例I涉及的直管形LED灯Ia中，LED元件12被设置在基板11a。
[0147]据此，与LED元件12和电路元件群22设置在不同的基板的情况相比，能够削减用于连接不同的基板的引线以及连接器等的元件。因此，能够简化直管形LED灯Ia的构成，能够实现低成本化以及组装作业效率提高。
[0148](实施方式I的变形例2)
[0149]在实施方式I中示出了电路基板21与框体30的长方向平行的例子，不过，不仅限于此。如实施方式I的变形例2所示，电路基板可以相对于框体30的长方向倾斜地配置。
[0150]下面利用图4、图5A及图5B来说明实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯lb。图4是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的截面图。图5A及图5B是用于说明本发明的实施方式I的变形例2涉及的倾斜的电路基板的效果的截面图。
[0151]另外，与图2相同，图4、图5A及图5B是穿过直管形LED灯的管轴方向的截面，示出与LED模块垂直的截面(YZ截面)。此外，下面以与实施方式I不同的部分为中心进行说明，对于相同的部分有时会省略说明。
[0152]如图4所示，电路基板21a相对于框体30的长方向倾斜地配置。具体而言，电路基板21a，以供电用灯头40内的设置电路元件22d的空间变宽的方式，相对于框体30的长方向倾斜地配置。
[0153]换句话说，电路基板21a以由第二区域24的第一主面与供电用灯头40的内表面形成的空间变宽的方式倾斜。就是说，电路基板21a，以第二区域24的第一主面远离供电用灯头40的对置的内表面的方式倾斜。即，电路基板21a，以第二区域24的第二主面与供电用灯头40的内表面接近的方式倾斜。
[0154]在电路基板21a没有倾斜的情况下，如图5B所示，供电用灯头40，按照作为最大的电路元件的电路元件22d的大小，需要长度r2的直径。在电路基板21a倾斜的情况下，如图5A所示，供电用灯头40按照作为最大的电路元件的电路元件22d的大小，需要长度rl的直径就足够。此时，rl〈r2。
[0155]通过使电路基板21a倾斜，与电路基板21a的第一主面与供电用灯头40的内表面之间的距离变大，配置电路元件22d的空间变宽。因此，使电路元件22d与供电用灯头40的内表面之间的空间变小，如图5A所示，能够使供电用灯头40的直径变小。
[0156]这样，通过使电路基板21倾斜地配置，从而第二区域24的第一主面与供电用灯头40的内表面构成的空间，具体而言是电路元件22d被配置的空间变宽。因此，能供在电用灯头40内配置更大的电路元件22d。换句话说，以适合电路元件22d的大小的方式，能够使供电用灯头40变小。
[0157]此外，反过来说，在供电用灯头40内能够收纳更大的电路元件。即，通过将电路基板倾斜地配置，从而电路元件被配置的空间变大，所以能够在该空间收纳更大的电路元件。
[0158]另外，在本变形例中，电路元件22a?22d，以从第一区域23向第二区域24的方向，距电路基板21a的高度变高的方式来设置。通过按高度顺序排列电路元件，从而在使电路基板21a倾斜时，使电路元件与框体30的内表面或者供电用灯头40的内表面尽可能不抵接。换言之，能够使框体30及供电用灯头40的直径变小。
[0159]如上所述， 在本实施方式的变形例2涉及的直管形LED灯Ib中，电路基板21a，以供电用灯头40内的设置电路元件22d的空间变宽的方式，相对于长方向倾斜地配置。
[0160]据此，由第二区域24的第一主面与供电用灯头40的内表面形成的空间变宽，所以能够在供电用灯头40内配置更大的电路元件22d。换句话说，以适合电路元件22d的大小的方式，能够使供电用灯头40变小。
[0161]另外，在本实施方式的变形例2涉及的直管形LED灯Ib中，电路元件群22，以从第一区域23向第二区域24的方向，距电路基板21a的高度按顺序变高的方式来设置。
[0162]这样，通过按高度顺序排列电路元件群22包含的多个电路元件，从而在使电路基板21a倾斜时，使电路元件与框体30的内表面或者供电用灯头40的内表面尽可能不抵接。换言之，能够使框体30及供电用灯头40的直径变得更小。
[0163]另外，第一电路元件以及第二电路元件的至少一方，可以以横跨第一区域和第二区域的方式来设置。例如，在第二区域设置的第二电路元件，其一部分可以设置在第一区域。此外，在第一区域设置的第一电路元件，其一部分可以设置在第二区域。
[0164]图6是表示本发明的实施方式I的变形例2涉及的直管形LED灯的一部分的其他例的截面图。如图6所示，电路元件22d的一部分可以配置在第一区域23。具体而言，电路元件22d是例如在基板11的长方向，位于最接近供电用灯头40侧的电路元件。据此，能够缩短供电用灯头40的长方向的长度。
[0165](实施方式2)
[0166]本发明的实施方式2涉及的照明装置是具备上述的照明用光源的照明装置。例如，实施方式2涉及的照明装置具备:实施方式I涉及的直管形LED灯I。
[0167]图7是表示本发明的实施方式2涉及的照明装置2的一例的概观斜视图。如图7所示，实施方式2涉及的照明装置2是基础灯，其具备直管形LED灯1、照明器具200。
[0168]直管形LED灯I是实施方式I涉及的直管形LED灯1，作为照明装置2的照明用光源来使用。另外，本实施方式涉及的照明装置2作为一例具备两根直管形LED灯I。
[0169]照明器具200与直管形LED灯I电连接，并且具备保持直管形LED灯I的一对承座210、以及安装承座210的器具主体220。
[0170]器具主体220例如通过对铝钢板进行冲压加工等来成形。此外，其表面具有反射面的功能，使从直管形LED灯I发出的光向规定方向(例如，下方)反射。
[0171]照明器具200，例如在天花板等经由固定器具来安装。另外，照明器具200中可以内置用于控制直管形LED灯I的点灯的电路等。此外，可以设置罩部件用来覆盖直管形LED灯I。
[0172]如上所述，本实施方式涉及的照明装置2，与其他的实施方式相同，将电路元件高效地收纳在内部，以抑制光的扩散效果降低。
[0173](其他)
[0174]以上，本发明涉及的照明用光源以及照明装置，根据所述实施方式进行了说明，不过，本发明不被所述实施方式所限定。
[0175]例如，在所述的实施方式中，说明了 LED模块是采用了被包化的LED元件的SMD型的LED模块的情况，不过不仅限于此。LED模块也可以是多个LED芯片直接安装在基板上，由含萤光体树脂一并封装了多个LED芯片的构成的COB (Chip On Board:板上芯片)型的LED模块。
[0176]此外，在框体内配置的基板(LED模块)可以用串联或者并联的方式排列两张以上。这个情况下，可以经由连接端子连接在各个基板设置的金属配线。
[0177]此外，框体例如由覆盖LED模块的细长形的透光性罩、以及底板构成。这个情况下，LED模块例如载置在底板。换言之，框体可以不是一体的框体，可以是由透光性罩和底板构成的框体等能够分割为多个的框体。
[0178]此外，在所述实施方式中，对框体以及灯头是圆筒的例子进行了说明，不过，不限于此。例如，框体以及灯头，可以是底部以及开口为长方形的方筒。
[0179]此外，在所述实施方式中，示出了灯头主体是外直径以及内直径略均一的圆筒的例子，不过，不限于此。例如，灯头主体的外直径以及内直径的至少一方可以是不均一的。
[0180]此外，灯头主体可以没有底部。换言之，灯头主体可以是在两端具有开口的筒体。[0181 ] 此外，例如，在上述实施例中所采用的供电方式虽然是仅从供电用灯头的单侧向框体内的所有LED供电的单侧供电方式，不过也可以采用双侧的灯头的双方都是供电插脚的G13灯头以及L形灯头等的双侧供电方式。在这个情况下，可以采用一方侧的供电插脚以及另一方侧的供电插脚都是I个插脚的构成。或者，可以采用一方侧的供电插脚以及另一方侧的供电插脚都作为一对供电插脚，从双侧接受电力的构成。此外，一对供电插脚或者非供电插脚，不仅限为棒状金属，可以由平板金属等来构成。
[0182]加之，所述供电方式的形态，在本发明涉及的直管形LED灯中，例如可以举出以下的变化例。即，由一方侧是L形灯头以及另一方侧是具有非供电插脚的灯头来构成的单侧供电方式、双侧由L形灯头构成的双侧供电方式、双侧由L形灯头构成的单侧供电方式、由G13灯头构成的双侧供电方式、以及由G13灯头构成的单侧供电方式等。
[0183]此外，所述实施方式涉及的直管形LED灯，虽然是从外部电源接受交流电的方式，不过，也可以是从外部电源接受直流电的方式。
[0184]此外，在所述的实施例中，LED模块所采用的构成虽然是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，不过不受此限。例如，也可以采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片进行组合来放出白色光。此外，可以采用发出蓝色以外的光的LED芯片，例如采用放出比蓝色LED芯片放出的蓝光的波长短的紫外光的紫外LED芯片，通过主要由紫外光激励而放出蓝光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子来放出白色光。
[0185]并且，在上述的实施方式中，作为发光元件举例示出了 LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或者有机EL(Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等发光兀件。
[0186]另外，针对各个实施方式实施本领域技术人员所能够想到的各种变形而得到的实施方式，以及在不脱离本发明的主旨的范围内对各个实施方式中的构成要素以及功能进行任意组合而实现的实施方式均包含在本发明内。
【主权项】
1.一种照明用光源，具备: 细长形的框体； 灯头，覆盖所述框体的长方向的端部； 发光元件，配置在所述框体内；以及 基板，设置有包含第一电路元件以及第二电路元件的多个电路元件，该多个电路元件用于向所述发光元件提供电力， 所述基板具有: 第一区域，由所述框体以及所述灯头覆盖该第一区域；以及 第二区域，仅由所述框体以及所述灯头中的所述灯头覆盖该第二区域， 所述第一电路元件被设置在所述第一区域， 所述第二电路元件被设置在所述第二区域， 所述第一电路元件距所述基板的高度比所述第二电路元件的高度低。2.如权利要求1所述的照明用光源， 所述基板相对于所述长方向倾斜，以使所述灯头内的设置所述第二电路元件的空间变宽。3.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述多个电路元件被设置为，沿着从所述第一区域向所述第二区域的方向，距所述基板的高度按顺序变高。4.如权利要求1所述的照明用光源， 所述发光元件被设置在所述基板。5.如权利要求1所述的照明用光源， 所述灯头从外部接受交流电， 所述多个电路元件将所述交流电转换为直流电，并将转换后的直流电提供给所述发光元件。6.一种照明装置， 具备权利要求1至5的任一项所述的照明用光源。
【专利摘要】提供电路元件高效地收纳在内部的照明用光源以及照明装置，以抑制光的扩散效果降低。直管形LED灯(1)具备：细长形的框体(30)；覆盖框体的长方向的端部的供电用灯头(40)；配置在框体内的LED元件(12)；以及设置有包含第一电路元件(22a)以及第二电路元件(22d)的电路元件群(22)的电路基板(21)，该电路元件群用于向LED元件提供电力，电路基板具有由框体以及供电用灯头覆盖的第一区域(23)；以及仅由框体以及供电用灯头中的供电用灯头覆盖的第二区域(24)，第一电路元件被设置在第一区域，第二电路元件被设置在第二区域，第一电路元件的距电路基板的高度比第二电路元件的高度低。
【IPC分类】F21S2/00, F21Y101/02, F21V19/00, F21V21/002, F21V23/00
【公开号】CN104896324
【申请号】CN201510070761
【发明人】中村康一, 高桥健治, 木部真树, 岩崎隆之, 若宫彰人, 北冈信一, 八木裕司, 北川浩规, 畑冈真一郎, 松本雅人
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月11日
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